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Die
vorliegende Erfindung betrifft im Allgemeinen Leuchtdioden und insbesondere
eine Gehäusestruktur für einen Hochleistungs-Leuchtdioden-Chip
und ein zugehöriges Herstellungsverfahren davon.
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Energische
Forschungsaktivitäten sind in den letzten Jahren auf Hochleistungs-Leuchtdioden (LEDs)
in den entsprechenden Industrien konzentriert worden. Einer der
wichtigsten Gesichtspunkte für die Unterbringung eines
Hochleistungs-LED-Chips handelt von der angemessenen Handhabung
der hohen Temperatur und der Wärme, die durch den Hochleistungs-LED-Chip
erzeugt werden, so dass die Funktionalität, die Leistungsfähigkeit
und die operative Lebensdauer des LED-Chips nicht gefährdet
sind.
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1a ist
eine schematische Schnittansicht, die eine herkömmliche
Gehäusestruktur eines LED-Chips zeigt. Wie dargestellt
ist, ist der LED-Chip (oder ein LED-Baustein, wie ihn einige Leute
nennen) 16 oben auf einem aus Bismaleimid-Triazin (BT) Harz
hergestellten Substrat 19 positioniert. Die Elektroden
(nicht gezeigt) des LED-Chips 16 sind durch Bonddrähte
(einige Leute bezeichnen diese als Golddrähte) 13 mit
der Kupferfolie 15 verbunden, die vorher auf dem Substrat 19 zum
Bilden einer elektrischen Verbindung mit einem externen Schaltkreis ausgestaltet
ist. Der LED-Chip 16 ist von einem Reflexionsspiegel 14 umgeben.
Ein Harz 17 ist eingefüllt, um den LED-Chip 16 und
die Bonddrähte 13 im Inneren abzudichten und zu
schützen. Diese herkömmliche Gehäusestruktur
ist in der Massenproduktion einsetzbar und trägt folglich
zu geringeren Produktionskosten bei. Jedoch konnte bei dieser herkömmlichen
Struktur die Wärme, die durch den LED-Chip 16 erzeugt
wird, nur durch die dünne Kupferfolie 15 abgeführt
werden, da Harz kein akzeptabler thermischer Leiter ist. Anders
gesagt wirkt die Kupferfolie 15 sowohl für Elektrizität
als auch für Wärme wie ein Leitungsweg für
den LED-Chip 16, und falls der LED-Chip 16 ein
Hochleistungs-Chip ist, ist eine solche Anordnung zum Handhaben
der hochvoluminösen Wärme, die von dem Hochleistungs-LED-Chip
erzeugt wird, nicht geeignet.
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Das
US-Patent Nr. 6,274,924 offenbart
eine Gehäusestruktur, welche getrennte Leitungswege für Elektrizität
und Wärme aufweist. Um die Erklärung zu erleichtern,
ist die Referenzzeichnung des
US-Patents
Nr. 6,274,924 hierin als die beigefügte Zeichnung
1b enthalten.
Wie in
1b gezeigt ist, formt die offenbarte
Gehäusestruktur einen metallischen Anschlussleitungsrahmen
12 in
einem elektrisch isolierenden Kunststoffkörper, der hoher
Temperatur widerstehen kann. Der LED-Chip
16 ist oben auf
einer thermisch leitenden, jedoch elektrisch isolierenden Unterbefestigung
18 positioniert.
Der LED-Chip
16 und die Unterbefestigung
18 sind
ferner oben auf ein metallisches Wärmesenken-Element
10 positioniert,
welches üblicherweise aus Kupfer hergestellt ist. Außerdem
kann oben auf dem Wärmesenken-Element
10 ein optionaler
Reflexionsspiegel
14 unter dem LED-Chip
16 und
der Unterbefestigung
18 vorhanden sein. Das Wärmesenken-Element
10 zusammen
mit dem LED-Chip
16 und der Unterbefestigung
18 ist
ferner im Inneren eines erhaltenen Raumes des Kunststoffkörpers
des Anschlussleitungsrahmens
12 positioniert. Die Elektroden
(nicht gezeigt) des LED-Chips
16 sind außerdem über Bonddrähte
(nicht gezeigt) mit dem Anschlussleitungsrahmen
12 verbunden.
Schließlich sind der LED-Chip
16 und die Bonddrähte
durch eine vorher angefertigte transparente Schutzlinse
20,
die mit Harz gefüllt ist (nicht gezeigt), abgedeckt und
geschützt.
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Die
Gehäusestruktur, die durch das
US-Patent Nr. 6,274,924 vorgesehen
ist, bietet eine ausreichende Wärmeableitung durch Trennen
der Leitungswege für Elektrizität und Wärme.
Jedoch ist der Herstellungsprozess, wie er oben beschrieben ist, ziemlich
Komplex und höhere Herstellungskosten sind folglich unvermeidlich.
Zusätzlich müssen der Anschlussleitungsrahmen
12 und
die Schutzlinse
20 im Voraus durch Formen angefertigt werden,
was zu einem sehr unflexiblen Herstellungsprozess führt, ganz
zu schweigen von den durch das Formen verursachten Kosten. Zum Beispiel
müssen, falls die in
1b dargestellte
Gehäusestruktur verwendet werden soll, um zwei oder mehrere
LED-Chips
16 unterzubringen, der Anschlussleitungsrahmen
12 und
die Schutzlinse
20 neu entworfen und hergestellt werden.
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Dementsprechend
ist das Hauptziel der vorliegenden Erfindung, eine Gehäusestruktur,
welche zum einen eine ausgezeichnete Wärmeableitungseffizienz
erzielt, und ein zugehöriges Fertigungsverfahren zum Unterbringen
eines Hochleistungs-LED-Chips vorzusehen, welches zum anderen in
der Massenproduktion bei erheblich geringeren Produktionskosten
verwendbar ist.
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Die
durch die vorliegende Erfindung vorgesehene Gehäusestruktur
weist hauptsächlich eine Basis, eine Reflexionsplatte,
den untergebrachten LED-Chip, Bonddrähte zum Verbinden
der Elektroden des LED-Chips und einen transparenten Füllstoff oder
eine transparente Linse zum Abdichten und Schützen des
LED-Chips und der Bonddrähte auf. Die Basis, die einen
flachen Formfaktor aufweist, ist aus einem metallischen Material
und einem elektrisch isolierenden Material hergestellt, die zu einem einzigen
Gegenstand integriert zusammengefügt sind. Das metallische
Material bildet einen Wärmesenkensitz in der Mitte der
Basis mit ausreichenden Abständen zu den Rändern
der Basis aus. Der Wärmesenkensitz ist von der oberen Fläche
der Basis und von der unteren Fläche oder einer Seitenfläche der
Basis freigelegt. Das metallische Material bildet ferner eine Mehrzahl
von Elektroden aus, die den Wärmesenkensitz umgeben. Die
Elektroden sind von der oberen Fläche der Basis und von
der unteren Fläche oder einer Seitenfläche der
Basis freigelegt. Das elektrisch isolierende Material ist zwischen
den Elektroden und dem Wärmesenkensitz eingefügt,
so dass sie aneinander haften und so dass der Wärmesenkensitz
und jeweils eine Elektrode und jeweils zwei Elektroden elektrisch
isoliert sind.
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Der
untergebrachte LED-Chip ist an die freigelegte obere Fläche
des Wärmesenkensitzes angeklebt. Die positiven und negativen
Elektroden des LED-Chips sind mit den freigelegten oberen Flächen der
entsprechenden Elektroden der Basis separat verbunden. Die Reflexionsplatte
ist an der Basis mittels eines geeigneten Mittels fest angebracht,
so dass eine vertikale Durchgangsbohrung der Reflexionsplatte den
LED-Chip oben auf dem Wärmesenkensitz der Basis freilegt.
Das von dem LED-Chip ausgestrahlte Licht ist infolgedessen in der
Lage, nach außen zu strahlen. Die Reflexionsplatte ist
aus einem metallischen Material, das ein hohes Reflexionsvermögen
aufweist, oder aus einem nicht-metallischen Material hergestellt,
bei dem die Wand der Durchgangsbohrung mit einem Film oder einer Schicht
aus hoch reflektierendem Material beschichtet ist. Der Füllstoff
oder die Schutzlinse ist aus einem transparenten Material, wie zum
Beispiel Harz, hergestellt und im Inneren der Durchgangsbohrung
angeordnet, um den LED-Chip und die Bonddrähte abzudichten
und zu schützen.
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Die
Basis der Gehäusestruktur weist eine vereinfachte Struktur
auf und ist folglich für eine Massenproduktion sehr geeignet.
Das von der vorliegenden Erfindung vorgesehene Fertigungsverfahren
verwendet eine einzelne metallische Platte, um die Basen für
eine große Anzahl von Einheiten der Gehäusestruktur
gleichzeitig herzustellen. Die Wärmesenkensitze und die
Elektroden der Basen sind durch Ätzen der metallischen
Platte in einem einzelnen Arbeitsgang oder durch Ätzen
der zwei Hauptflächen der metallischen Platte in getrennten
Arbeitsgängen ausgebildet. Dann wird das isolierende Material
zwischen die Wärmesenkensitze und die Elektroden eingefüllt.
Danach wird die Reflexionsplatte an die Basis angeklebt, der LED-Chip
wird oben auf dem Wärmesenkensitz befestigt, Bonddrähte
werden an die Elektroden des LED-Chips und den freigelegten oberen Flächen
der Elektroden der Basis angeschlossen, der Füllstoff wird
in die Durchgangsbohrung der Reflexionsplatte gefüllt,
und schließlich werden die Einheiten der Gehäusestruktur
durch Schneiden getrennt.
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Die
vorhergehenden und weiteren Ziele, Merkmale, Aspekte und Vorteile
der vorliegenden Erfindung werden besser durch ein sorgfältiges
Lesen einer detaillierten Beschreiben verstanden, die hierin nachstehend
mit entsprechendem Bezug zu den beigefügten Zeichnungen
vorgesehen ist.
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1a ist
eine schematische Schnittansicht, die eine herkömmliche
Gehäusestruktur eines LED-Chips zeigt.
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2a ist
eine schematische Schnittansicht, die die Gehäusestruktur
gemäß einer ersten Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung zeigt.
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2b ist
eine Einzelteildarstellung, die die Gehäusestruktur aus 2a zeigt.
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2c ist
eine schematische Schnittansicht, die die Gehäusestruktur
gemäß einer zweiten Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung zeigt.
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2d ist
eine schematische Schnittansicht, die die Gehäusestruktur
gemäß einer dritten Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung zeigt.
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2e ist
eine schematische Schnittansicht, die die Gehäusestruktur
gemäß einer vierten Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung zeigt.
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2f ist
eine schematische Schnittansicht, die die Gehäusestruktur
gemäß einer fünften Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt.
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3a ist
eine Perspektivansicht, die die Basis und die Gehäusestruktur
für zwei LED-Chips gemäß einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt.
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3b ist
eine Perspektivansicht, die die Basis und die Gehäusestruktur
für drei LED-Chips gemäß einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt.
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4a bis 4g zeigen
Ergebnisse der Herstellungsschritte eines Fertigungsverfahrens gemäß einer
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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Die
folgenden Beschreibungen stellen nur exemplarische Ausführungsformen
dar und beabsichtigen nicht, den Gültigkeitsbereich, die
Anwendbarkeit oder die Gestaltung der Erfindung in irgendeiner Weise
einzuschränken. Vielmehr sieht die folgende Beschreibung
eine geeignete Darstellung zur Umsetzung exemplarischer Ausführungsformen
der Erfindung vor. Verschiedene Änderungen der beschriebenen
Ausführungsformen können in der Funktion und Anordnung
der beschriebenen Elemente vorgenommen werden, ohne vom Geltungsbereich
der in den beigefügten Ansprüchen dargelegten
Erfindung abzuweichen.
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2a und 2b zeigen
eine schematische Schnittansicht und eine Einzelteildarstellung der
Gehäusestruktur gemäß einer ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. Wie dargestellt ist, weist die von der
vorliegenden Ausführungsform vorgesehene Gehäusestruktur
wenigstens eine Basis 100, eine Reflexionsplatte 110,
den untergebrachten LED-Chip 150, eine Mehrzahl von Bonddrähten 120 und
einen transparenten Füllstoff 130 auf. Die Basis 100 mit
einem flachen Formfaktor weist einen Wärmesenkensitz 102,
eine Mehrzahl von Elektroden 104 und einen Isolator 106 auf,
die gemeinsam zu einem einzigen, festen Gegenstand integriert zusammengebaut
sind. Der Wärmesenkensitz 102 und die Elektroden 104 sind
aus einem metallischen Material mit einer hohen elektrischen und thermischen
Leitfähigkeit hergestellt. Der Isolator 106 ist
demgegenüber aus einem isolierenden Material, wie zum Beispiel
Harz oder dergleichen, hergestellt.
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Der
Wärmesenkensitz 102 ist in der Mitte der flachen
Basis 100 mit geeigneten Abständen zu den Rändern
der Basis 100 positioniert. Der Wärmesenkensitz 102 ist
sowohl von der oberen Fläche der Basis 100 als
auch von der unteren Fläche oder einer der Seitenflächen
der Basis 100 her freigelegt. In der vorliegenden Ausführungsform
weist der Wärmesenkensitz 102 auf der oberen Fläche
der Basis 100 mehrere Freilegungen auf, um die Wärmeableitung durch
Vergrößern seiner Kontaktbereiche mit Luft zu verbessern.
Es sei angemerkt, dass die Form des in 2a und 2b gezeigten
Wärmesenkensitzes 102 nur exemplarisch ist und
andere geeignete Formen durch den Wärmesenkensitz 102 ebenso
angenommen werden können. Die Elektroden 104 sind
an geeigneten Positionen um den Wärmesenkensitz 102 herum positioniert. Ähnlich
werden die Elektroden 104 sowohl von der oberen Fläche
der Basis 100 als auch von der unteren Fläche
und/oder wenigstens einer der Seitenflächen der Basis 100 freigelegt. Es
sei ferner angemerkt, dass die Formen der in 2a und 2b gezeigten
Elektroden 104 nur exemplarisch sind. Im Allgemeinen gibt
es für die Einzel-Chip-Unterbringung der vorliegenden Ausführungsform
zwei Elektroden 104 zum Verbinden mit der entsprechenden
positiven und negativen Elektrode des Chips 150. In den
alternativen Ausführungsformen, die eine Mehrfach-Chip-Unterbringung
vorsehen, beträgt die Anzahl der Elektroden 104 das Doppelte
der Anzahl der Chips 150. Der Isolator 106 bildet
den Rest der Basis 100. Der Isolator 106 ist folglich
zwischen dem Wärmesenkensitz 102 und den Elektroden 104 angeordnet,
um zum einen den Wärmesenkensitz 102 und die Elektroden 104 miteinander
zu verkleben und um zum anderen die Isolation zwischen dem Wärmesenkensitz 102 und
jeweils einer Elektrode 104 und zwischen jeweils zwei Elektroden 104 auszubilden.
Die Herstellung der Basis 100 wird später im Detail
beschrieben.
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Die
Reflexionsplatte 110 weist ferner einen flachen Formfaktor
mit einer vertikalen Durchgangsbohrung (nicht nummeriert) an einer
entsprechenden Stelle in der Mitte auf. Die Reflexionsplatte 110 ist aus
einem metallischen Material hergestellt, das ein hohes Reflexionsvermögen
aufweist (z. B., Aluminium), oder sie kann aus einem isolierenden
Material, wie zum Beispiel Harz, hergestellt sein, wobei aber die
Wand der Durchgangsbohrung eine weiße Schicht aufweist
oder mit einem Film beschichtet ist, der aus hoch reflektierendem
Material, wie zum Beispiel Silber, hergestellt ist. Die Reflexionsplatte 110 ist
an der Basis 100 mit einer Schicht eines geeigneten Klebers 160 angeklebt.
Wenn die Reflexionsplatte 110 aus einem metallischen Material
hergestellt ist, bildet ferner der Kleber 160 die Isolierung zwischen der
Reflexionsplatte 110 und dem Wärmesenkensitz 102 der
Basis 110 und Elektroden 104. Die Position und
die Öffnung der Durchgangsbohrung sind genau festgelegt,
so dass, nachdem die Reflexionsplatte 110 mit der Basis 100 verbunden
ist, die obere Fläche des Wärmesenkensitz 102 und
wenigstens ein Abschnitt der oberen Fläche der Elektroden 104 für die
Befestigung des LED-Chips 150 bzw. das Anschließen
der Bonddrähte 120 freigelegt sind. Als solches
ist, wenn der LED-Chip 150 auf der freigelegten oberen
Fläche des Wärmesenkensitz 102 befestigt ist,
das von dem LED-Chip 150 ausgestrahlte Licht in der Lage,
aus der Gehäusestruktur heraus durch die Durchgangsbohrung
herauszustrahlen. Die Durchgangsbohrung in der vorliegenden Ausführungsform weist
eine kreisförmige Öffnung auf und der Durchmesser
der Öffnung wird größer, je näher
er dem oberen Ende kommt. Es sei angemerkt, dass die geometrischen
Beschaffenheiten der Durchgangsbohrung hier nur exemplarisch sind.
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Der
LED-Chip 150 ist an der oberen Fläche des Wärmesenkensitzes 102 fest
angeklebt, wie zuvor erwähnt. Die positive und negative
Elektrode (nicht gezeigt) des LED-Chips 150 sind mit separaten Elektroden 104 der
Basis 100 über die Bonddrähte 120 entsprechend
verbunden. Als solches wird die durch den LED-Chip erzeugte Wärme
durch den Wärmesenkensitz 102 (d. h. den Wärmeableitungsweg)
abgeleitet, während die Bonddrähte 120 und
die Elektroden 104 gemeinsam einen Zugang zu der Elektrizität
(d. h. den Elektrizitätsweg) vorsehen. Mit dieser Trennung
des Elektrizitäts- und des Wärmeableitungsweges
wird dadurch eine ausgezeichnete Wärmeableitungseffizienz
erzielt. Die Durchgangsbohrung der Reflexionsplatte 160 ist
mit dem Füllstoff 130 gefüllt, der aus
einem transparenten Material, wie zum Beispiel Harz, hergestellt
ist, um den LED-Chip 150 und die Bonddrähte 120 abzudichten und
zu schützen. In der vorliegenden Ausführungsform
füllt der Füllstoff 130 die Durchgangsbohrung der
Reflexionsplatte 110 vollständig aus. In einer zweiten
Ausführungsform, wie in 2c gezeigt
ist, wird eine transparente Schutzlinse 170 (wie zum Beispiel
eine kuppelförmige Linse, die im Allgemeinen bei LEDs verwendet
wird) verwendet, um den LED-Chip 150 und die Bonddrähte 120 abzudecken.
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2d bis 2f sind
schematische Schnittansichten, die die Gehäusestruktur
entsprechend einer dritten, vierten und fünften Ausführungsformen gemäß der
vorliegenden Erfindung zeigen. Bei der dritten Ausführungsform,
die in 2d gezeigt ist, ist ein konkaver
Reflexionsspiegel 103 auf der oberen Fläche des
Wärmesenkensitzes 102 und unterhalb des LED-Chips 150 angeformt.
Der Reflexionsspiegel 103 kann aus einem Metall oder aus
einem Metalloxid mit hoher Wärmeleitfähigkeit,
wie zum Beispiel Silber, Aluminium oder Aluminiumoxyd, hergestellt
sein. Der Reflexionsspiegel 103 kann ferner eine Beschichtung
aus hoch reflektierendem Material unabhängig von seiner
Wärmeleitfähigkeit aufweisen. Der Zweck des Aufweisens
dieses Reflexionsspiegels 103 ist, die Helligkeit des LED-Chips 150 zu erhöhen,
nachdem er untergebracht ist. Die vierte Ausführungsform,
die in 2e gezeigt ist, dient dazu,
zu demonstrieren, dass die vorliegende Erfindung ferner zum Erzeugen
von weißem Licht durch verschieden farbige LEDs und geeigneten
Leuchtstoffen verwendet werden kann. In dieser Ausführungsform ist
ein Blaulicht LED-Chip 150 innerhalb eines gelben Leuchtstoffs 105 eingebettet,
bevor sie durch den Füllstoff 130 abgedichtet
werden. Der gelbe Leuchtstoff 105 kann gelbes Licht erzeugen,
wenn er durch das blaue Licht des LED-Chips 150 angeregt
wird, wobei das gelbe Licht mit dem anregenden blauen Licht gemischt
wird, um Zweiwellenlängen-Weißlicht zu erzeugen.
In einer weiteren Ausführungsform wird ein UV- (ultravioletter)-LED-Chip 150 in
roten, grünen und blauen Leuchtstoff 105 eingebettet,
wobei das rote, grüne und blaue Licht durch die Anregung
des roten, grünen und blauen Leuchtstoffs 105 mittels des
UV-Lichts des LED-Chips 150 gemischt wird, um Dreiwellenlänge-Weißlicht
zu erzeugen. Eine fünfte Ausführungsform, die
in 2f gezeigt ist, ist eigentlich eine Kombination
der dritten und vierten Ausführungsformen. Eine große
Anzahl von Forschungsergebnissen über den Reflexionsspiegel 103 und
den Leuchtstoff 105 ist bereits für den zugehörigen
Stand der Technik offenbart worden und ihre Implementierungen sind
nicht auf dasjenige beschränkt, das in den zuvor erwähnten
Ausführungsformen veranschaulicht sind.
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3a und 3b demonstrieren
durch Darstellen ihrer Basen und Gehäusestrukturen, wie die
vorliegende Erfindung bei der Unterbringung von zwei bzw. drei LED-Chips
angewendet wird. Wie aus den Abbildungen ersichtlich sein sollte,
kann die vorliegende Erfindung leicht angepasst werden, um sogar
eine größere Anzahl von LED-Chips unterzubringen.
Der einzige Unterschied zwischen diesen Mehrfach-Chip-Gehäusestrukturen
liegt einzig in der Anordnung einer geeigneten Anzahl von Elektroden 104 in
geeigneten Positionen in der Basis 100. Die Mehrfach-Chip-Gehäusestruktur
ist ferner für das Farbmischen verschieden farbiger LEDs
sehr geeignet. Mittels der Drei-Chip-Gehäusestruktur, die
als ein Beispiel in 3b gezeigt ist, können
die drei LED-Chips 150 entsprechend ein rotes Licht, ein
grünes Licht und ein blaues Licht aufweisen. Dann können
beim gemeinsamen Unterbringen in der dargestellten Gehäusestruktur
die drei farbigen Lichter miteinander gemischt werden, um weißes
Licht zu erzeugen. Kurz zusammengefasst kann die vorliegende Erfindung
zur Unterbringung verschieden farbiger LED-Chips, verschiedener Anzahlen
von LED-Chips und zur Herstellung von verschiedenen mono-farbigen
und voll-farbigen Lichtern angewendet werden.
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4a bis 4g zeigen
die Ergebnisse der Herstellungsschritte eines Fertigungsverfahrens
gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung. Zu Anfang wird eine große metallische Platte 190 mit
einer hohen elektrischen und thermischen Leitfähigkeit
bereitgestellt, wie in 4a gezeigt ist. Die metallische
Platte 190 wird für die nachfolgende Anordnung
der Basen 100 der Mehrfach-Gehäuseeinheiten 200 gleichzeitig
verwendet. Die Basen 100 der Gehäuseeinheiten 200 sind
in einer Reihe nebeneinander oder an dem Rand 180 der metallischen Platte 190 angeordnet.
Die Basen 100 werden hauptsächlich mittels eines
geeigneten Mittels durch Ätzen und maschineller Bearbeitung
ausgebildet, um den Abschnitt der Basen 100 für
das anschließende Füllen mit dem Isolator 106 zu
entfernen, so dass im Anschluss daran die Wärmesenkensitze 102 und
die Elektroden 104 der Basen 100 zurückgelassen
werden, wie in 4b gezeigt ist. Dann wird der
Abschnitt der Basen 100, der weg geätzt ist, mit
dem Isolator 106 gefüllt, wobei das Ergebnis in 4c gezeigt
ist.
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In
Abhängigkeit der Komplexität der Gestaltungen
des Wärmesenkensitzes 102 und der Elektroden 104 kann
der vorhergehende Ätz- und maschinelle Bearbeitungsprozess
an den zwei Hauptflächen der metallischen Platte 190,
simultan durchgeführt werden, wodurch die Muster der Wärmesenkensitze 102 und
der Elektroden 104 für alle Gehäuseeinheiten 200 in
einem einzelnen Gang hergestellt werden. Das Füllen mit
dem Isolator 106 wird dann anschließend durchgeführt.
Jedoch kann, falls die Gestaltungen des Wärmesenkensitzes 102 und
der Elektroden 104 ziemlich komplex sind, das Ätzen
und das Füllen mit dem Isolator 106 an einer Hauptfläche
der metallischen Platte 190 in einem ersten Gang durchgeführt werden
und dann an der anderen Hauptfläche in einem zweiten Gang
durchgeführt werden. Die Ausbildung der Basen 100 aller
Gehäuseeinheiten 200 ist dann abgeschlossen.
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Als
nächstes wird, wie in 4d gezeigt
ist, ein zuvor angefertigtes Plattenelement 210, das aus mehreren
Reflexionsplatten 110 besteht, auf die bearbeitete metallische
Platte 190 aus 4c mittels eines
geeigneten Klebers angeklebt. Dann wird für jede Gehäuseeinheit 200 die
Befestigung und Verdrahtung des LED-Chips 150 durchgeführt,
dessen Ergebnis in 4e gezeigt ist. Der transparente
Füllstoff 130 wird dann in die Durchgangsbohrungen
der Reflexionsplatten 110 eingespritzt, um die Gehäuseeinheiten 200 abzudichten,
wie in 4f gezeigt ist. Schließlich
werden die Gehäuseeinheiten 200 durch Schneiden
abgetrennt, wie in 4g dargestellt ist.
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Obgleich
die vorliegende Erfindung mit Bezug auf die bevorzugten Ausführungsformen
beschrieben worden ist, sollte es verstanden sein, dass die Erfindung
nicht auf die darin beschriebenen Details eingeschränkt
ist. Verschiedene Substitutionen und Modifikationen sind in der
vorhergehenden Beschreibung vorgeschlagen worden und andere werden
dem Fachmann in den Sinn kommen. Daher ist allen diesen Substitutionen
und Modifikationen zugedacht, innerhalb des Geltungsbereiches der
Erfindung umfasst zu werden, wie in den beigefügten Ansprüchen
definiert ist.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - US 6274924 [0004, 0004, 0005]
- - us 6274924 [0012]