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Die
Erfindung betrifft ein Elektronikgehäuse für ein elektronisches Gerät gemäß dem Oberbegriff des
Patentanspruchs 1 sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen
Gehäuses,
insbesondere für Getriebe-
oder Motorsteuerungen in der Automobilindustrie.
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Elektronikgeräte weisen
im Allgemeinen eine Vielzahl an elektronischen Komponenten auf,
welche in Verbindung mit anderen Komponenten außerhalb des Steuergerätes stehen.
Sie werden normalerweise in spezielle Gehäuse eingesetzt, um sie gegen Umwelteinflüsse oder
mechanische Beanspruchungen zu schützen. Zudem erfüllen die
Gehäuse
eine wichtige Abschirmfunktion. Um eine verlässliche Verbindung zu außerhalb
des Gehäuses
liegenden Komponenten zu ermöglichen,
ist eine elektrische Verbindung von der Gehäuseinnenseite zur Gehäuseaußenseite
notwendig. Diese wird in jüngster
Zeit bevorzugt als flexible Leiterplatte ausgeführt.
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Stand der Technik
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Die
DE 33 15 655 A1 beschreibt
eine solche elektrische Verbindung mittels flexiblen Leiterplatten. Die
flexiblen Leiterplatten werden an einer Verbindungsstelle zwischen
dem Gehäuse
und dem Deckel eingelegt und sind über Formdichtungen mit dem
Gehäuse
und dem Deckel abgedichtet. Diese flexiblen Leiterbahnen können von
der Verbindungsstelle direkt an das elektrische Bauteil im Gehäuseinnern
geführt
werden. Dadurch ist die Anordnung der Komponenten relativ flexibel.
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Darüber hinaus
ist aus der
DE
10 2004 036 683 A1 eine Anordnung zur elektrischen Verbindung von
Steuerelektronik zu peripheren Komponenten wie beispielsweise Sensoren,
Ventile o der Stecker mittels Ankontaktierung an flexible Leiterplattenteilstücke bekannt.
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Beispielhaft
für eine
gattungsgemäße Ankontaktierung
wird auf die
DE
10 2004 050 687 A1 verwiesen. Dort wird eine Möglichkeit
zur direkten Kontaktierung eines Kabels oder eines Kabelbündels beschrieben,
das an eine flexible Leiterplatte angreift.
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Alle
bisher bekannten Ausgestaltungen von Elektronikgehäusen mit
flexiblen Leiterplatten haben jedoch jeweils den Nachteil, dass
die flexible Leiterplatte als Komponente extrem kostenintensiv ist.
Die hohen Kosten der Herstellung einer flexiblen Leiterplatte liegen
vornehmlich in dem schichtförmigen Aufbau
begründet,
der bekanntermaßen
neben einer Grundschicht aus flexiblem Kunststoff, bevorzugt wird
Polyimid eingesetzt, eine Leiterbahn-Schicht insbesondere aus Kupfer
vorsieht. Die Leiterbahnen werden je nach dem vorgegebenen Layout
für die Kontaktierungsstellen
ausgelegt. Diese Kupfer-Leiterbahnschicht
wird mittels einer Klebschicht auf der Grundschicht fixiert. Im
nächsten
Schritt wird üblicherweise
eine Deckschicht aus flexiblem Kunststoff zur Abdeckung der empfindlichen
Kupfer-Leiterbahnschicht aufgebracht. Diese Kunststoff-Deckschicht wird
ebenfalls mittels einer Klebschicht auf der Kupfer-Leiterbahnschicht
fixiert. Diese einzelnen Herstellungsschritte können nur nacheinander ausgeführt werden
und die Schichten müssen
in ihren Dimensionen und Aussparungen aufeinander abgestimmt werden,
so dass die relativ hohen Kosten für flexible Leiterplatten als
Komponenten für
Elektronikgehäuse im
spezifischen Herstellungsverfahren begründet liegen.
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Es
gibt daher verschiedene Bestrebungen, die Fläche der flexiblen Leiterplatte
pro Elektronikgehäuse
zu reduzieren. Ein Beispiel für
ein Konzept zur Reduzierung des Einsatzes einer flexiblen Leiterplatte
wird in der
DE
10 2004 036 683 A1 vorgestellt. Darin wird beschrieben,
zur Reduzierung der Gesamtfläche
der eingesetzten flexiblen Leiterplatte anstelle einer größeren einstückigen flexiblen
Leiterplatte mehrere einzelne Teil-Flex-Leiterplatten als elektronische
Verbindung einzusetzen.
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Dennoch
besteht auch weiterhin der Bedarf, eine einfachere und kostengünstigere
Variante für den
Einsatz von flexiblen Leiterplatten in Elektronikgehäusen zu
finden.
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Aufgabenstellung
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Aufgabe
der Erfindung ist es daher, ein in seiner Herstellung vereinfachtes
Elektronikgehäuse zur
Verfügung
zu stellen, das auf der bevorzugten Technologie der flexiblen Leiterplatten
als elektronische Verbindung zwischen den außerhalb des Gehäuses liegenden
Komponenten und der Elektronik im Inneren des Gehäuses basiert.
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Dies
wird erfindungsgemäß mit einer
Vorrichtung entsprechend des Patentanspruchs 1 sowie mit einem Verfahren
zur Herstellung einer solchen Vorrichtung gemäß Anspruch 9 erreicht.
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Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen,
ein Elektronikgehäuse
zur Verfügung
zu stellen, in dem die verwendete flexible Leiterplatte oberhalb
der Kupfer-Leitungsbahnschicht keine weitere schützende Lage aufweist. Gerade
im Hinblick auf solche Elektronikgehäuse, die aggressiven Medien
ausgesetzt sind, wie sie beispielsweise in Getrieben und in Motoren
vorherrschen, wird ein Schutz der empfindlichen Leiterbahnen durch
eine Abdeckung mit einem Gehäusedeckel
und/oder mit Kontaktierabdeckungen vorgesehen. Der Gehäusedeckel
kann hermetisch dicht auf den Gehäuseboden mit der darauf fixierten,
erfindungsgemäß ausgestalteten
flexiblen Leiterplatte aufgebracht werden, so dass die darunter
befindlichen Bereiche der Leiterplatte ausreichend geschützt sind.
Die außerhalb
des Gehäusedeckels
liegenden Leiterbahnbereiche der erfindungsgemäßen flexiblen Leiterplatte
können
auf andere Weise, bevorzugt durch weitere Abdeckungen wie zum Beispiel
Kontaktierabdeckungen, geschützt werden.
Zusätzlich
können
diese Bereiche variabel auf die Kontaktierungserfordernisse der
unterschiedlichen Peripherien angepasst werden. Insbesondere kann
auch eine Größenanpassung des
gesamten Gehäuses
erstmals auf kostengünstige
und einfache Weise vorgenommen werden.
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Weitere
vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen, welche einzeln
oder in Kombination miteinander eingesetzt werden können, sind
Gegenstand der abhängigen
Ansprüche.
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Als
elektrische Verbindung kann eine erfindungsgemäß ohne Decklage ausgeführte flexible Leiterplatte
verwendet werden. Es können
aber auch gleichermaßen
ein oder mehrere Teil-Flex-Leiterplatten
nach der in der
DE
10 2004 036 683 A1 beschriebenen Anordnung eingesetzt werden,
bei denen jedoch die Decklage erfindungsgemäß fehlt. Vorteilhaft an diesem
Ausführungsbeispiel
ist, einzelne Teil-Flex-Leiterplatten so vorzubereiten, dass die
Ankontaktierungen an die Leiterbahnen für einzelne Komponententypen
bereits in diesem frühen
Stadium der Fertigung eines Einzelbestandteils berücksichtigt und
vereinheitlicht werden kann. Zudem erfüllt diese Ausführungsvariante
die weiteren vorteilhaften Vorgaben, die Gesamtfläche der
flexiblen Leiterplatten an sich gering zu halten, insbesondere aus
Kostengründen.
Weiterhin erlaubt diese Ausführungsform der
Erfindung eine optimale Entflechtung der Signal- und Strompfade.
Ein weiterer Vorteil ergibt sich im Falle der Ausgestaltung mit
Teil-Flex-Leiterplatten durch die Tatsache, dass der Übergang
zwischen den Rändern
der Teil-Flex-Leiterplatten
aufgrund der fehlenden Decklage und dem Gehäuseboden nunmehr in seiner
Höhe verringert
ist. Auf diese Weise lässt
sich die Abdichtung des aufgesetzten Gehäusedeckels leichter herstellen.
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Die
flexible Leiterplatte kann beispielsweise aus einer unteren Polyimid-Basisfolie
und darauf in einer Klebeschicht eingebettet angeordneten metallischen
Leiterbahnen, vorzugsweise aus Kupfer, bestehen. Bevorzugt können auch
mehrlagige flexible Leiterplatten, die definitionsgemäß mehrere
durch Isolationsschichten getrennte Kupferleiterbahnschichten aufweisen,
als elektrische Verbindung verwendet werden. Erfindungsgemäß wird von
der Aufbringung einer Deckschicht abgesehen. Auf diese Weise hebt
sich die vorliegende Erfindung auch vor teilhaft von den vorbekannten
Elektronikgehäusen des
Standes der Technik ab, in denen die flexiblen Leiterplatten zur
Kontaktierung der peripheren Komponenten kleine Ausschnitte in der
Deckfolie, so genannte "Pads", vorsehen, die durch
das exakte Aufbringen einer entsprechend ausgestanzten Deckschicht
auf die Leiterbahnschicht hergestellt werden müssen.
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Es
können
auch weitere, bevorzugt kostengünstigere,
Materialien sowohl für
die Basisfolie als auch für
die Klebeschicht verwendet werden. So können beispielsweise zur Kostenreduzierung
solche Materialien vorgesehen werden, die in einem Spritz-, Lackier-
oder Siebdruckverfahren auftragbar sind. Daneben ist es möglich, die
Schichtdicke der einzelnen Schichten zu variieren.
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Zur
Ermöglichung
der späteren
Aufbringung des Gehäusedeckels
kann beispielsweise eine umlaufende Vertiefung zur Aufnahme einer
Dichtung oder eines Dichtungsmaterials vorgesehen werden. Alternativ
oder kumulativ kann der Gehäusedeckel auch
durch Nieten, Kleben oder Löten
mit der Grundplatte und/oder der erfindungsgemäß ausgebildeten flexiblen Leiterplatte
verbunden werden. Wichtig dabei ist vor allem, eine gute Abdichtung
zu gewährleisten,
sollen die Elektronikbauteile später
in aggressiver Umgebung, wie zum Beispiel in einem Getriebe oder
in einem Motor, eingesetzt werden.
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In
einer bevorzugten Ausgestaltung wird der Gehäusedeckel mit Hilfe eines Acrylklebers
befestigt. So kann beispielsweise eine ununterbrochen umlaufende
Bahn einer Acrylkleberfolie auf der Oberfläche der Bodenplatte und/oder
flexiblen Leiterbahn angeordnet werden. Vorzugsweise bildet dieser
Klebebereich die Aufsatzfläche
des Gehäusedeckels
ab.
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Der
Gehäuseboden
besteht bevorzugter Weise aus einem metallischen Material, besonders bevorzugt
ist er aus Aluminium. In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird
die erfindungsgemäß ausgestaltete
flexible Leiterplatte auf den metallischen Gehäuseboden auflaminiert. Dies
stellt eine verlässliche,
dichte und kostengünstige
Fixierung sicher. Der Gehäusedeckel
kann aus jedem Material bestehen, das einen ausreichenden Schutz
der Elektronik gegenüber
den gegebenen Umwelteinflüssen
sicherstellt. Neben Gehäusedeckeln
aus Kunststoff können
auch solche aus metallischen Materialien verwendet werden. Vorzugsweise
wird ein Gehäusedeckel
aus Metall vorgesehen. Dieser bringt gleichzeitig die notwendigen
EMV-Abschirmwerte und eine erhöhte
Steifigkeit mit. Alternativ kann auch ein metallisierter Kunststoff-Formkörper eingesetzt werden.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung wird der Gehäusedeckel
jedoch aus einem metallischen Material wie beispielsweise Stahlblech,
Aluminium oder Druckguss gefertigt. Dadurch ergeben sich eine erhöhte Langzeitstabilität, eine
gute Diffusionsdichte gegenüber
aggressiven Chemikalien und verbesserte Abschirmwerte über die
gesamte Lebensdauer des Steuergeräts.
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Zur
Herstellung eines erfindungsgemäßen Gehäuses für ein Steuergerät wird eine
einstückige flexible
Leiterplatte oder ein oder mehrere Teil-Flex-Leiterplatten auf den
Gehäuseboden
aufgebracht, die oberhalb der Kupfer-Leiterbahn keine Decklage aufweisen.
Die Kontaktierungen zu den elektronischen Komponenten im Inneren
des Gehäuses
werden hergestellt und anschließend
wird der Gehäusedeckel
auf den entsprechenden Bereich der Unterseite des Gehäuses aufgebracht
und fixiert. Die offenen Leiterbahnbereiche der flexiblen Leiterplatte mit
den anschließend
hergestellten Kontaktierungen zu den Peripherien werden vorzugsweise
durch Kontaktierungsabdeckungen vor äußeren Einflüssen geschützt. Solche äußeren Einflüsse können beispielsweise
metallische Späne
aus Fertigungsrückständen des
Getriebe- oder Motorgehäuses
beinhalten, die zu Kurzschlüssen
der Kontaktierungen oder der offenen Bereiche der Kupfer-Leitungsbahnen
führen
könnten.
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung werden eine flexible Leiterplatte oder mehrere Teil-Flex-Leiterplatten
auf einen Gehäuseboden,
bevorzugt aus Aluminium, auflaminiert. Besonders bevorzugt wird die
flexible Leiterplatte mittels Acrylkleber auf dem Gehäuseboden
fixiert.
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Verbindungen
zwischen den außerhalb
des Gehäuses
angeordneten elektronischen Komponenten und der flexiblen Leiterplatte
der vorliegenden Erfindung können
auf jede bekannte Weise hergestellt werden. So können die Verbindungen lösbar beispielsweise
als Stecker oder nicht lösbar
durch beispielsweise Löten
oder Schweißen
hergestellt werden. Die elektronische Verbindung wird besonders bevorzugt
direkt sowohl mit dem elektronischen Substrat im Inneren des Gehäuses als
auch mit den Signalgebern und -empfängern (insbesondere Sensoren,
Ventile, etc.) außerhalb
des Gehäuses
verbunden. Insbesondere bevorzugt wird eine direkte Verbindung mit
dem elektronischen Substrat im Inneren des Gehäuses mittels Dickdraht-Ronden
hergestellt. Die Anzahl der Verbindungen kann somit deutlich reduziert
und auf diese Weise Teileausfälle
aufgrund von schadhaften Schnittstellen wie beispielsweise Steckern
vermieden werden. Die Fehleranfälligkeit vermindert
sich dadurch erheblich.
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Die
Erfindung wird nachfolgend in beispielhafter Weise anhand von zwei
Ausführungsvarianten in
Verbindung mit den Zeichnungen erläutert.
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In
dieser zeigt:
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1 eine
teil-explodierte perspektivische Draufsicht eines Elektronikgerätes mit
einer Decklage,
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2 eine
perspektivische Draufsicht auf das Elektronikgerät in 1 mit geschlossenem
Gehäuse,
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3 eine
Schnittdarstellung eines Teilabschnitts einer flexiblen Leiterplatte
gemäß dem Stand der
Technik,
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4 eine
Draufsicht in teil-explodierter Darstellung auf ein erfindungsgemäßes Elektronikgerät enthaltend
eine einstückige
flexible Leiterplatte ohne Decklage,
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5 eine
Schnittdarstellung eines Teilabschnitts einer Seite des Elektronikgerätes aus 4 mit
einer geschlossenen Kontaktierabdeckung,
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6 ein
Elektronikgerät
aus 4 mit geschlossenem Gehäuse und geschlossenen Kontaktierabdeckungen,
und
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7 eine
weitere bevorzugte Ausgestaltung der Erfindung als teil-explodierte
Darstellung mit Teil-Flex-Leiterelementen.
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1 zeigt
ein Elektronikgerät 1,
das zum Einbau in ein Kraftfahrzeuggetriebe vorgesehen ist. Das
Gehäuse 2 des
Elektronikgerätes
wird von einer metallischen Bodenplatte 3 und einem Gehäusedeckel 4 aus
Stahlblech oder Aluminium gebildet. Auf der metallischen Bodenplatte 3 ist
eine flexible Leiterplatte 5 fixiert, die eine schützende Decklage 10 aufweist.
Die Leiterplatte 5 weist umlaufend eine Abdichtzone 6 auf,
die in ihrer Form der Aufsatzfläche des
Gehäusedeckels 4 entspricht.
Innerhalb des Gehäuses
befindet sich ein Elektronik-Substrat 7, das beispielsweise
verschiedene elektronische Bauteile aufweisen kann. Das Substrat 7 mit
seinen verschiedenen elektronischen Bauteilen im Innern des Gehäuses ist über Direktkontakte 8 mit
der flexiblen Leiterplatte 5 verbunden. Weiterhin ist die
gezeigte flexible Leiterplatte 5 im Innenbereich des Gehäuses ausgeschnitten
und in dem so entstandenen Ausschnitt ist das elektronische Substrat 7 angeordnet. Die
flexible Leiterplatte 5 weist in ihren Randbereichen ausgestanzte
Kontaktierungsstellen 9 zur direkten Kontaktierung mit
peripheren Komponenten (Pads) auf. Diese Kontaktierungsstellen 9 werden nicht
von der schützenden
oberen Decklage 10 der Leiterplatte 5, sondern über separate
Kontaktierabdeckungen 11 als Spanschutz und Schutz vor
anderen Umwelteinflüssen
bedeckt.
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2 zeigt
ein Elektronikgerät 1 aus 1 mit
geschlossenem, dichtem Gehäuse 2.
Die Bodenplatte 3 trägt
die Leiterplatte 5 mit Decklage 10, wobei der
Gehäusedeckel 4 umlaufend
fest direkt auf der Leiterplatte 5 angeordnet ist. Die
Leiterplatte 5 hat eine größere Fläche als der Gehäusedeckel 4 und ragt
unter der Aufsatzfläche
des Deckels 4 hervor. Die Kontaktierungsstellen 9 sind
außerhalb
des Gehäusedeckels 4 im
Randbereich der Leiterplatte angeordnet. An einer Seite der Leiterplatte 5 sind
in der Darstellung die offenen Kontaktierungsstellen 9 mit einer
Kontaktierabdeckung 11 abgedeckt. Die Kontaktierabdeckungen 11 sind
mit Befestigungsmit teln 12 an der Bodenplatte 3 des
Elektronikgerätes 1 festgelegt.
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3 zeigt
in einer Schnittdarstellung den Aufbau der verschiedenen Schichten
einer flexiblen Leiterplatte 5 des Standes der Technik
auf einer Bodenplatte 3 für den Verbindungsaufbau in
mechatronischen Anwendungen.
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Dieser
besteht aus einer Basislage 13 als Verbund aus Polyimidfolie 13a,
Acrylkleberfolie 13b und Kupfer-Folie 13c. Die
Kupferlage 13c erhält durch
einen Ätzprozess
eine leitende Bahnstruktur. Zum notwendigen Schutz vor Kontamination,
Beschädigungen
und Leiterbahnkurzschlüssen
(Spanschutz) wird gemäß dem Stand
der Technik eine Decklage 10 aus Polyimidfolie 10a auf
die strukturierte Kupfer-Lage 13c mit Acrylkleber 10b auflaminiert. Die
Decklage 10 bestehend aus Polyimidfolie 10a und
Acrylkleber 10b ist schraffiert dargestellt und wird bei
einem erfindungsgemäßen Aufbau
nicht verwendet. Der gezeigte gesamte Verbund aus Basislage 13 und
Decklage 10 wird dann mittels einer weiteren Klebeschicht 14 auf
eine Bodenplatte 3 auflaminiert.
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4 zeigt
eine bevorzugte Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Elektronikgerätes 1.
Das Gehäuse 2 des
Elektronikgerätes 1 wird
von einer metallischen Bodenplatte 3 und einem Gehäusedeckel 4 aus
Stahlblech oder Aluminium gebildet. Auf der metallischen Bodenplatte 3 ist
eine einstückige flexible
Leiterplatte 5 fixiert. Diese Leiterplatte 5 ist ohne
Decklage 10 gefertigt und sämtliche Leiterbahnbereiche 15 liegen
daher offen. Die flexible Leiterplatte 5 weist umlaufend
eine Abdichtzone 6 auf, die in ihrer Form im Wesentlichen
der Aufsatzfläche des
Gehäusedeckels 4 entspricht.
Innerhalb des Gehäuses
befindet sich ein Elektronik-Substrat 7, das beispielsweise
mehrere verschiedene elektronische Bauteile umfasst. Weiterhin ist
die gezeigte flexible Leiterplatte 5 im Innenbereich des
Gehäuses
ausgeschnitten und in dem so entstandenen Ausschnitt ist das elektronische
Substrat 7 angeordnet. Die Verbindungen von dem elektronischen
Substrat 7 zur flexiblen Leiterplatte 5 werden
mittels Dickdraht-Ronden 8 hergestellt. Das elektronische
Substrat 7 beinhaltet bevorzugt mehrere einzelne Bauteile
und ist besonders bevorzugt ein Keramik-Substrat. Die erfindungsgemäßen offenen
Leiterbahnbereiche der flexiblen Leiterplatte werden innerhalb der
Abdichtzone 6 durch den Gehäusedeckel 4 vor Kontaminierungen und
Umwelteinflüssen
und außerhalb
dieses Bereichs durch die separaten Kontaktierabdeckungen 11 geschützt. Zwei
der Kontaktierabdeckungen 11 sind befestigt und teilweise überlappend
mit der Abdichtzone 6 dargestellt. Die Kontaktierabdeckungen 11 können alternativ
teilweise überlappend
oder aber auch bündig
mit dem Gehäusedeckel 4 abschließen, so
dass ein Spanschutz und Schutz vor weiterer Kontaminierung der offenen
Leiterbahnbereiche 15 gewährleistet ist.
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5 zeigt
eine Schnittdarstellung einer Seite des Elektronikgeräts 1 aus 4 mit
einem geschlossenen Gehäuse 2 und
einer geschlossenen Kontaktierabdeckung 11. Die Kontaktierabdeckung 11 und
Gehäusedeckel 4 sind
derart ausgebildet und überlappend
angeordnet, dass ein Labyrinth Dichtungspfad 16 zur Abdeckung
der erfindungsgemäß aufgrund
des Verzichts auf die Decklage 10 offenen Leiterbahnbereiche 15 der
flexiblen Leiterplatte 5 gebildet wird. Gemäß der vorliegenden
bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung weist der Gehäuseboden 3 im
Bereich der Kontaktierungsstelle für die außerhalb liegenden Komponenten
eine Aussparung 18 auf, die hier durch eine in die Aussparung 18 hineinragende
Abdeckung verschlossen ist.
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6 zeigt
das Elektronikgerät 1 aus 4 und 5 mit
geschlossenem, hermetisch dichtem Gehäuse 2 und befestigten
Kontaktierabdeckungen 11. Die erfindungsgemäßen aufgrund
des Verzichts auf die Decklage 10 offenen Leiterbahnbereiche 15 sind
hierdurch vollständig
abgedeckt.
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7 zeigt
eine weitere bevorzugte Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Elektronikgerätes 1.
Der Aufbau entspricht im Wesentlichen der in 4. In dieser
Ausführungsform
ist jedoch die erfindungsgemäß ausgestaltete
flexible Leiterplatte 5 nicht einstückig ausgeführt, sondern die Kontaktierung
zu den peripheren Komponenten wird durch einzelne Teil-Flex-Leiterfolienelemente 17 mit
erfindungsgemäß aufgrund
des Verzichts auf die Decklage 10 offenen Leiterbahnen 15 hergestellt.
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Dies
ermöglicht
eine optimale Entflechtung von Signal- und Strompfaden und der Einsatz
teuerer flexibler Leiterplattenflächen kann auf ein Minimum reduziert
werden. Die Teil-Flex-Leiterplatten
können somit
so ausgestaltet sein, dass eine optimale Nutzenauslastung möglich ist
und nur geringer Verwurf entsteht. Ein weiterer Vorteil ergibt sich
durch die Tatsache, dass der Übergang
zwischen den Rändern der
Teil-Flex-Leiterplatten
aufgrund der fehlenden Decklage und dem Gehäuseboden nunmehr in seiner
Höhe verringert
ist. Auf diese Weise lässt
sich die Abdichtung des aufgesetzten Gehäusedeckels mit vermindertem
Aufwand herstellen.
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Zusammenfassend
wird aufgrund der fehlenden Decklage demnach eine erheblich vereinfachte Herstellung
ermöglicht.
Gleichzeitig wird durch die verschiedenen Möglichkeiten der Abdeckung mit dem
Gehäusedeckel
für die
Bereiche innerhalb des hermetisch dichten Innenraums und mit den
Kontaktierabdeckungen außerhalb
des hermetisch dichten Innenraums sichergestellt, dass ein ausreichender Schutz
vor Umwelteinflüssen
und insbesondere vor Kurzschlüssen
der Kupfer-Leitungsbahnen gegeben ist.
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In
Kombination mit der bevorzugten Ausgestaltung der Teil-Flex-Leiterplatten
entsteht ein Konzept zur Bereitstellung eines Gehäuses mit
modularem Aufbau, bei dem die erfindungsgemäß vereinfachte flexible Leiterplatte
standardisierte offene Bereiche der Kupferleiterplatte für die Kontaktierung
der peripheren Komponenten aufweist. Auf diese Weise ist erstmals
eine variable Anpassung von Elektronikgehäusen an sich ändernde
Vorgaben bezüglich
der äußeren Komponenten
oder des Elektroniksubstrats möglich.
Insbesondere kann auch eine Größenanpassung
des gesamten Gehäuses
erstmals auf kostengünstige
und einfache Weise vorgenommen werden. Eine aufwendige Neukonzeption
des Elektronikgerätes
kann hierdurch vermieden werden. Zusätzlich ist eine vereinheitlichte
und ver einfachte Fertigung der flexiblen Leiterplatten möglich, was
zusätzlich
zu einem erheblichen Kostenvorteil führen kann.
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Durch
einen standardisierten Aufbau kann weiterhin eine erleichterte Qualitätskontrolle
und damit eine erhebliche Fehlerreduktion solcher Bauteile aufgrund
von schadhaften Schnittstelen erzielt werden. Erfindungsgemäße Elektronikgeräte können vorteilhafter
Weise in einem Temperaturbereich von –40°C bis +180°C verwendet werden.