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DE102006059741A1 - Sensor support module for use as component part of integrated mechatronics i.e. control electronics, in gearbox in automobile industry, has sensor support module fastenable mechanically on housing - Google Patents

Sensor support module for use as component part of integrated mechatronics i.e. control electronics, in gearbox in automobile industry, has sensor support module fastenable mechanically on housing Download PDF

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DE102006059741A1
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sensor support
housing
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support module
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Inventor
Jürgen Dr. Bethke
Gary Collier
Karl Smirra
Marc Ziegenbalg
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Continental Automotive GmbH
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Siemens Corp
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Abstract

The sensor support structure has a sensor support module (4) produced separately from a housing (2). The sensor support module is made of a grouting-compatible material i.e. poly butylene terephthalate, where the sensor support module is fastenable mechanically on the housing. A cover (8) is fastenable mechanically on the housing by latches (3) in a snap-on connection adjacent to the sensor support module. The housing is made of a warping-free material i.e. poly phenylene sulfide. Lateral recesses (5) are provided for receiving corresponding positioning aids (14) of the sensor support module. An independent claim is also included for a method for producing a modular sensor support structure.

Description

Die Erfindung betrifft einen modularen Sensorträgeraufbau gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen modularen Sensorträgers, insbesondere für Getriebe- oder Motorsteuerungen in der Automobilindustrie.The The invention relates to a modular sensor support structure according to the Preamble of claim 1 and a method for producing Such a modular sensor carrier, in particular for Transmission or motor controls in the automotive industry.

Stand der TechnikState of the art

Integrierte Mechatroniken, das heißt insbesondere Steuerelektroniken, die direkt vor Ort beispielsweise in einem Getriebe oder in einem Motor eingesetzt werden, unterliegen einer Vielzahl von umgebungsabhängigen Anforderungen. Neben der Langzeitstabilität und Ausfallsicherheit der Steuerung stehen die erhöhten Betriebstemperaturen sowie die chemisch aggressive Umgebung des Motor- oder Getriebeöls im Vordergrund. Daher ist es unerlässlich, dass die empfindlichen Elektroniken und Sensoren soweit wie möglich vor diesen Einflüssen geschützt werden. Gerade die Konzeption der Steuerelektronik einerseits und der angebundenen peripheren Komponenten wie Sensoren oder Ventile andererseits stellen eine große Herausforderung dar.integrated Mechatronics, that means especially control electronics, directly in the field, for example in a gearbox or in a Motor used are subject to a variety of environmental Conditions. In addition to long-term stability and reliability the controller is the increased operating temperatures as well as the chemically aggressive environment of the engine or transmission oil in the foreground. Therefore, it is imperative that the sensitive Electronics and sensors as far as possible before these Influences are protected. Especially the conception the control electronics on the one hand and the connected peripheral Components such as sensors or valves on the other hand provide one big challenge

Es sind Konzepte bekannt, die Sensorelektronik in einem Sensorträger öldicht einzubetten.It are known concepts, the sensor electronics in a sensor carrier oil-tight embed.

Die DE 10 2004 034 002 A1 beschreibt ein solches Konzept für einen Drehzahlsensor, das auf einem modularen Aufbau beruht. Der Drehzahlsensor kann in eine Fassung in beliebiger Höhe eingesetzt werden, wobei die Fassung den Drehzahlsensor im Presssitz umschließt. Die Kontaktierung zum Gegenkontakt der Fassung kann durch eine seitliche Öffnung vorgenommen werden, die anschließend verschlossen wird. Auf diese Weise kann ein Drehzahlsensor bereitgestellt werden, der durch eine einfache Anpassung der Fassungen in verschiedenen Getrieben einsetzbar ist.The DE 10 2004 034 002 A1 describes such a concept for a speed sensor based on a modular design. The speed sensor can be inserted into a socket of any height, with the socket enclosing the speed sensor in a press fit. The contact with the mating contact of the socket can be made through a lateral opening, which is then closed. In this way, a speed sensor can be provided, which can be used by a simple adaptation of the sockets in various transmissions.

Weitergehende Aussagen zur Ausgestaltung der Sensorelektronik, an die der Drehzahlsensor angeschlossen wird, sind der DE 10 2004 034 002 A1 nicht zu entnehmen.Further statements on the design of the sensor electronics to which the speed sensor is connected, are the DE 10 2004 034 002 A1 not to be taken.

Darüber hinaus ist aus der DE 102 60 241 A1 eine Anordnung zur elektrischen Kontaktierung von Steuerelektronik zu peripheren Komponenten wie beispielsweise Sensoren, Ventile oder Stecker mittels Ankontaktierung an flexible Leiterplatten bekannt. Es wird eine Möglichkeit zur Herstellung eines Kontaktierungsbauteils beschrieben, welches eine Leitereinrichtung mit mehreren separaten Leiterbahnen umfasst. Diese flexible Leiterplatte wird im Herstellungsprozess von Halteeinrichtungen in Position gehalten, während die Kunststoffbauteile an die derart gehaltenen Leiterplatten angespritzt werden. Nach Beendigung des Spritzvorgangs wird die Haltevorrichtung entfernt.In addition, from the DE 102 60 241 A1 an arrangement for electrical contacting of control electronics to peripheral components such as sensors, valves or plugs by Ankontaktierung to flexible circuit boards known. A possibility for producing a contacting component is described, which comprises a conductor device with a plurality of separate conductor tracks. This flexible circuit board is held in the manufacturing process of holding devices in position, while the plastic components are molded onto the so-held printed circuit boards. After completion of the injection process, the holding device is removed.

Die so oder ähnlich hergestellten Sensorträger unterliegen aus funktionalen Gründen weit reichenden Einschränkungen. Aufgrund der Anforderungen an Maßhaltigkeit, Verwölbungsfreiheit und Festigkeit sowie Langzeitbeständigkeit gegenüber Chemikalien und höheren Temperaturen ist die Materialauswahl für den Sensorträger stark eingeschränkt. Dadurch leidet die Kompatibilität mit möglichen Verguss- und Klebemitteln. Wenn die Sensorikbauteile öldicht im Träger untergebracht werden sollen, sind daher entweder sehr aufwendige Vergussverfahren notwendig oder es muss auf ein mechanisches Dichtungskonzept zurückgegriffen werden. So kann das Sensorikbauteil an den Träger geschweißt oder mittels Einlegedichtungen oder Stopfbuchsen mechanisch befestigt werden.The subject or similarly produced sensor carrier for functional reasons, far-reaching limitations. Due to the requirements for dimensional accuracy, freedom from buckling and strength and long-term resistance to chemicals and higher temperatures is the material choice for the sensor carrier severely limited. Thereby suffers compatibility with possible encapsulation and adhesives. If the sensor components are oil-tight in the Carriers are to be accommodated, therefore, either very elaborate potting necessary or it must be on mechanical sealing concept can be resorted to. So can the sensor component welded to the carrier or mechanically fastened by means of insert seals or stuffing boxes become.

Alle bisher bekannten Ausgestaltungen von Sensorträgern haben jedoch jeweils den Nachteil, dass sie einen erheblichen Aufwand mit sich bringen, nicht immer die gewünschte Langzeitstabilität zeigen und im Falle der Vergussverfahren zudem den Nachteil aufweisen, dass bisher das Grundgehäuse nur zusammen mit der Sensorik vergossen werden kann. Damit wird der Einsatz von Halte- und Positioniereinrichtungen für die Elektronikelemente unerlässlich, was die entsprechenden Werkzeuge komplex und mithin unflexibel und teuer werden lässt.All previously known embodiments of sensor carriers have However, each has the disadvantage that they require considerable effort not always the desired long-term stability show and, in the case of the casting process, also have the disadvantage that that so far the basic housing only together with the sensors can be shed. This is the use of holding and positioning essential for the electronic elements, what the corresponding tools complex and therefore inflexible and expensive can be.

Aufgabenstellungtask

Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein vereinfachtes Konzept zum Aufbau eines Sensorträgers bereit zu stellen, das eine weniger aufwendige Herstellung und den Einsatz von vergusskompatiblen Materialien erlaubt.task The invention is therefore a simplified concept of construction a sensor carrier to provide that one less elaborate production and the use of casting-compatible materials allowed.

Dies wird erfindungsgemäß mit einer Vorrichtung entsprechend des Patentanspruchs 1 sowie mit einem Verfahren zur Herstellung einer solchen Vorrichtung gemäß Anspruch 9 erreicht.This is according to the invention with a device accordingly of claim 1 and a method of manufacture achieved such a device according to claim 9.

Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, einen modularen Sensorträgeraufbau zur Verfügung zu stellen, in dem ein separates Sensorträgermodul aus vergusskompatiblem Material, in dem die Sensierungskomponenten vergossen werden können, mechanisch auf einem Grundgehäuse befestigbar ist. Auf diese Weise werden neben der erforderlichen Maßhaltigkeit des Sensorträgers die Dichtigkeit und die vereinfachte Herstellung der einzelnen Komponenten erzielt.According to the invention proposed, a modular sensor support structure available in which a separate sensor carrier module from Vergusskompatiblem Material in which the sensing components can be cast, mechanically fastened to a base housing. On This way will be in addition to the required dimensional accuracy of the sensor carrier the tightness and the simplified Production of the individual components achieved.

Gerade im Hinblick auf solche Sensoren, die aggressiven Medien ausgesetzt sind, wie sie beispielsweise in Getrieben und in Motoren vorherrschen, wird ein Schutz der empfindlichen Sensorik gewährleistet.Especially with regard to such sensors, which are exposed to aggressive media, as prevail, for example, in gearboxes and engines, a protection of sensitive sensors guaranteed.

Das Sensorträgermodul kann hergestellt werden, in dem die Sensierungselektronik auf dem Sensorträger fixiert werden, wobei der Sensorträgerwerkstoff ein vergusskompatibles Material darstellt. Beispielsweise kann als Sensorträgermaterial PBT (Polybutylenterephthalat) eingesetzt werden. Die Sensierungskomponenten können mit dem Sensorträger dicht vergossen werden. Auf diese Weise entsteht ein Sensorträgermodul, das auf verschiedenen Grundgehäusen befestigbar ist. Zudem ist die Herstellung dieses Einzelmoduls unabhängig vom Grundgehäuse wesentlich weniger aufwendig, da die Halte- und Positionierungseinrichtungen der Werkzeuge weniger aufwendig ausgestaltet sein müssen.The Sensor carrier module can be manufactured in which the sensing electronics be fixed on the sensor carrier, wherein the sensor carrier material represents a casting-compatible material. For example, as Sensor carrier material PBT (polybutylene terephthalate) used become. The Sensierungskomponenten can with the sensor carrier to be sealed tightly. This creates a sensor carrier module, which can be fastened on different basic housings. moreover is the production of this single module independent of the basic housing much less expensive, since the holding and positioning devices the tools must be designed less expensive.

Das Grundgehäuse des Sensorträgers kann vorzugsweise aus einem Material gefertigt sein, das unter allen Betriebs- und Umgebungsbedingungen maßhaltig bleibt und die entsprechenden Festigkeiten und Langzeitstabilitäten aufweist. Mit anderen Worten ist das Grundgehäuse bevorzugt aus verwölbungsfreiem Material gefertigt. Beispielsweise kann das Grundgehäuse aus PPS (Polyphenylensulfid) gefertigt sein. Dieser Werkstoff besitzt eine besonders hohe Verwölbungsfreiheit auch bei erhöhten Temperaturen.The Basic housing of the sensor carrier may preferably be made of a material that is under all operating and Environmental conditions remains dimensionally stable and the corresponding Strengths and long-term stability has. In other words The basic housing is preferably made of buckling-free Material made. For example, the basic housing be made of PPS (polyphenylene sulfide). This material has a particularly high Verwölbungsfreiheit even at elevated temperatures.

In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung kann das Grundgehäuse eine Führung für einen genau zu führenden Magnetschieber aufweisen. Dabei muss die Führung so präzise sein, dass keine Klemmung durch eine eventuelle Verwölbung in den Führungen des Grundgehäuses auftreten kann. Die entsprechenden Sensierungskomponenten und Leitungsführungen zur Positionserfassung des Magnetschiebers sind dabei in dem separat gefertigten Sensorträgermodul vergossen und werden positionsgenau mechanisch auf dem Grundgehäuse fixiert.In a preferred embodiment of the invention, the Basic housing a guide for one exactly have leading to magnetic slide. It must be the leadership be so precise that no jamming by a possible Warping in the guides of the ground housing can occur. The corresponding sensing components and cable routing for position detection of the magnetic slide are in the separately manufactured sensor carrier module shed and are accurate to position fixed mechanically on the base housing.

Die mechanische Fixierung des Sensorträgermoduls auf dem Grundgehäuse kann mit allen dem Fachmann bekannten Mitteln erfolgen. Bevorzugt werden Schnappverbindungen vorgesehen oder ein Heißverstemmen der Einzelkomponenten wird durchgeführt. Werden in einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung Rastnasen zur Herstellung einer Schnappverbindung bereitgestellt, so ist eine solche Anordnung insbesondere bevorzugt, die eine passgenaue Positionierung sowohl parallel als auch senkrecht zum Grundgehäuse erlaubt. Im befestigten Zustand sollte keine Relativ-Bewegung des Sensorträgermoduls zum Grundgehäuse mehr möglich sein.The Mechanical fixation of the sensor carrier module on the base housing can be done by any means known to those skilled in the art. Prefers snap connections are provided or hot caulking the individual components is carried out. Become in one Particularly preferred embodiment of the invention locking lugs provided for making a snap connection, so is a Such an arrangement is particularly preferred that a tailor-made positioning both parallel and perpendicular to the base housing allowed. in the fastened state should be no relative movement of the sensor carrier module to the basic housing more possible.

Als zusätzlicher Schutz kann ein Deckel auf das Sensorträgermodul aufgebracht werden. Auch dieser Deckel kann mit den vorstehend beschriebenen mechanischen Mitteln befestigt werden. Besonders bevorzugt wird eine Befestigung des Deckels mit den gleichen Rastnasen vorgesehen, die bereits zur Befestigung des Sensorträgermoduls eingesetzt wurden. Auf diese Weise sitzt der Deckel ebenso passgenau auf dem zu schützenden Sensorträgermodul wie auch auf dem Grundgehäuse und trägt zur Fixierung des Sensorträgermoduls bei. Die Fehleranfälligkeit kann dadurch weiter vermindert werden.When Additional protection can be a cover on the sensor carrier module be applied. This cover can also be used with those described above be attached by mechanical means. Particularly preferred an attachment of the lid provided with the same locking lugs, which have already been used for mounting the sensor carrier module. In this way, the lid sits just fit on the protected Sensor carrier module as well as on the base housing and contributes to the fixation of the sensor carrier module at. The susceptibility to errors can thereby further reduced become.

Ein erfindungsgemäßer Aufbau eines Sensorträgers kann besonders bevorzugt als Bestandteil einer integrierten Mechatronik, insbesondere in Getrieben und/oder in Motoren in der Automobilindustrie verwendet werden.One Inventive design of a sensor carrier can be particularly preferred as part of an integrated mechatronics, used in particular in transmissions and / or in engines in the automotive industry become.

Die Erfindung wird nachfolgend in beispielhafter Weise anhand von einer Ausführungsvariante in Verbindung mit den Zeichnungen erläutert.The Invention will be described below by way of example with reference to a Embodiment explained in conjunction with the drawings.

In dieser zeigt:In this shows:

1 eine teilexplodierte perspektivische Draufsicht auf einen erfindungsgemäßen modularen Sensorträgeraufbau, und 1 a partially exploded perspective top view of a modular sensor support structure according to the invention, and

2 eine perspektivische Draufsicht auf den zusammengesetzten modularen Sensorträgeraufbau aus 1. 2 a perspective top view of the assembled modular sensor support structure 1 ,

1 zeigt in einer teilexplodierten perspektivischen Darstellung einen erfindungsgemäßen modularen Sensorträgeraufbau 1 mit drei in ihrer Geometrie aufeinander abgestimmten Komponenten. Das Grundgehäuse 2 besteht bevorzugt aus einem verwölbungsfreien Material, insbesondere aus PPS, und zeigt dementsprechend in der vorliegenden Abbildung eine gegen Verwölbungen verstärkte Geometrie. Das Grundgehäuse 2 weist in einer bevorzugten Ausgestaltung Rastnasen 3 zur mechanischen Befestigung des Sensorträgermoduls 4 auf. Zudem sind seitliche Aussparungen 5 zur Aufnahme von entsprechenden einrastbaren Positionierhilfen 14 des Sensorträgermoduls 4 vorgesehen. Auch im Bereich der Kontaktierungen 10 für eine spätere Anbindung können weitere Führungseinrichtungen 13 zur sicheren Positionierung und Fixierung des Sensorträgermoduls 4 auf dem Grundgehäuse 2 vorgesehen werden. Die Kontaktierungen 10 des Grundgehäuses und des Sensorträgermoduls 4 sind so aufeinander abgestimmt, dass sie zusammen eine einzige gewünschte Kontaktierungsstelle für eine weitere Anbindung darstellen. Rückseitig können an dem Grundgehäuse 2 Führungen für einen Magnetschieber 6 angebracht sein. Dabei ist auch hinsichtlich des verwendeten Materials für das Grundgehäuse 2 darauf zu achten, dass eine passgenaue und klemmfreie Führung des Magnetschiebers ermöglicht wird. Daneben sieht das Grundgehäuse 2 Aussparungen 7 vor, die im zusammengesetzten Zustand des erfindungsgemäßen Aufbaus für die Sensorelemente 11 eine Positionsbestimmung des Magnetschiebers erlauben. Das Sensorträgermodul 4 weist mehrere Sensorelemente 11 auf. Zudem ist die Sensorelektronik 12 in dem gezeigten Sensorträgermodul 4 bereits vergossen, so dass eine hermetische Abdichtung der empfindlichen Komponenten erzielt wird. Das Sensorträgermodul kann zudem weitere Positionierungshilfen 14 aufweisen. Auf diese Weise kann eine sichere Fixierung auf dem Grundgehäuse 2 ermöglicht werden. Es ist in der vorliegenden Abbildung weiterhin ein Deckel 8 gezeigt, der Befestigungsstellen 9 aufweist, die genau auf die im Grundgehäuse 2 und im Sensorträgermodul 4 vorgesehenen Befestigungsvorrichtungen abge stimmt sind. So kann der Deckel 8 passgenau auf dem Sensorträgermodul 4 mit den Rastnasen 3 des Grundgehäuses 2 mechanisch in einer Schnappverbindung befestigt werden. Auf diese Weise trägt der Deckel 8 nicht nur zum Schutz des Sensorträgermoduls 4 und seinen Komponenten 11 bei, sondern auch zu seiner langzeitstabilen Fixierung auf dem Grundgehäuse 2. 1 shows in a teilxplodierten perspective view of a modular sensor support structure according to the invention 1 with three components matched in their geometry. The basic housing 2 preferably consists of a warpage-free material, in particular of PPS, and accordingly shows in the present illustration a warp-reinforced geometry. The basic housing 2 has in a preferred embodiment locking lugs 3 for mechanical attachment of the sensor carrier module 4 on. In addition, lateral recesses 5 for receiving corresponding snap-in positioning aids 14 of the sensor carrier module 4 intended. Also in the area of contacts 10 for a later connection can be further guidance facilities 13 for safe positioning and fixing of the sensor carrier module 4 on the base housing 2 be provided. The contacts 10 of the base housing and the sensor carrier module 4 are coordinated so that together they represent a single desired contact point for a further connection. The back can be attached to the basic housing 2 Guides for a magnetic slide 6 to be appropriate. It is also in terms of the material used for the basic housing 2 make sure that a precise and jam-free guidance of the magnetic slide is made possible. Next to it is the basic housing 2 recesses 7 before, in the assembled state of invent According to the invention construction for the sensor elements 11 allow a position determination of the magnetic slide. The sensor carrier module 4 has several sensor elements 11 on. In addition, the sensor electronics 12 in the sensor carrier module shown 4 already potted, so that a hermetic seal of the sensitive components is achieved. The sensor carrier module can also provide additional positioning aids 14 exhibit. In this way, a secure fixation on the main body 2 be enabled. It is still a lid in the present illustration 8th shown the attachment points 9 that fits exactly in the base housing 2 and in the sensor carrier module 4 provided fastening devices are true abge. So can the lid 8th precisely fitting on the sensor carrier module 4 with the locking lugs 3 of the basic housing 2 be mechanically fastened in a snap connection. In this way, the lid carries 8th not only to protect the sensor carrier module 4 and its components 11 at, but also for its long-term stable fixation on the basic housing 2 ,

2 zeigt den Sensorträgeraufbau aus 1 mit mechanisch befestigtem und eingerastetem Sensorträgermodul 4 und mit darüber aufgebrachtem, ebenfalls mechanisch befestigtem Deckel 8. Die Kontaktierungen 10 des Grundgehäuses 2 und des Sensorträgermoduls 4 sind so ausgestaltet, dass sie zusammen die gewünschte Kontaktierung bilden. 2 shows the sensor carrier assembly 1 with mechanically fastened and latched sensor carrier module 4 and with it applied, also mechanically fastened lid 8th , The contacts 10 of the basic housing 2 and the sensor carrier module 4 are designed so that together they form the desired contact.

Zusammenfassend wird aufgrund des modularen Aufbaus erstmals die Herstellung von Sensorelementen aus vergusskompatiblem Material ermöglicht. Gleichzeitig wird durch die Vergießbarkeit und Kompatibilität mit dem Material des Grundgehäuses sichergestellt, dass ein ausreichender Schutz vor Umwelteinflüssen und insbesondere vor Kurzschlüssen der Kupfer-Leitungsbahnen gegeben ist. Zudem kann eine vereinfachte Fertigung aufgrund der weniger aufwendigen Halte- und Positionierungseinrichtungen im Werkzeug vorgesehen werden.In summary is due to the modular design for the first time the production of Sensor elements made of Vergusskompatiblem material allows. At the same time it is made by the castability and compatibility ensured with the material of the basic housing that sufficient protection against environmental influences and in particular is given short circuits of copper tracks. In addition, a simplified manufacturing due to the less expensive Holding and positioning devices are provided in the tool.

Durch einen standardisierten Aufbau kann weiterhin eine erleichterte Qualitätskontrolle und damit eine erhebliche Fehlerreduktion solcher Bauteile aufgrund von schadhaften Schnittstellen erzielt werden. Erfindungsgemäße Elektronikgeräte können vorteilhafter Weise in einem Temperaturbereich von –40°C bis +180°C verwendet werden.By a standardized structure can continue to facilitate quality control and thus a significant error reduction of such components due be achieved by defective interfaces. invention Electronic devices can be used advantageously in a temperature range of -40 ° C to + 180 ° C be used.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • - DE 102004034002 A1 [0004, 0005] - DE 102004034002 A1 [0004, 0005]
  • - DE 10260241 A1 [0006] DE 10260241 A1 [0006]

Claims (12)

Modularer Sensorträgeraufbau mit mindestens einem Grundgehäuse (2) und mindestens einem davon getrennt hergestellten Sensorträgermodul (4), dadurch gekennzeichnet, dass das Sensorträgermodul (4) aus vergusskompatiblem Material gefertigt ist und mechanisch auf dem Grundgehäuse (2) befestigbar ist.Modular sensor carrier structure with at least one basic housing ( 2 ) and at least one separately prepared sensor carrier module ( 4 ), characterized in that the sensor carrier module ( 4 ) is made of Vergusskompatiblem material and mechanically on the base housing ( 2 ) is attachable. Modularer Sensorträgeraufbau nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Sensorträgermodul (4) aus PBT gefertigt ist.Modular sensor carrier assembly according to claim 1, characterized in that the sensor carrier module ( 4 ) is made of PBT. Modularer Sensorträgeraufbau nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass auf dem Grundgehäuse (2) neben dem Sensorträgermodul (4) zusätzlich ein Deckel (8) befestigbar ist.Modular sensor support structure according to claim 1 or 2, characterized in that on the base housing ( 2 ) next to the sensor carrier module ( 4 ) additionally a lid ( 8th ) is attachable. Modularer Sensorträgeraufbau nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Deckel (8) mechanisch befestigbar ist.Modular sensor support structure according to one of the preceding claims, characterized in that the cover ( 8th ) is mechanically fastened. Modularer Sensorträgeraufbau nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Sensorträgermodul (4) auf dem Grundgehäuse (2) mittels Rastnasen (3) in einer Schnappverbindung befestigt ist.Modular sensor carrier structure according to one of the preceding claims, characterized in that the sensor carrier module ( 4 ) on the basic housing ( 2 ) by means of locking lugs ( 3 ) is secured in a snap connection. Modularer Sensorträgeraufbau nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Deckel (8) auf dem Sensorträgermodul (4) und gleichzeitig auf dem Grundgehäuse (2) mittels Rastnasen (3) in einer Schnappverbindung befestigt ist.Modular sensor support structure according to one of the preceding claims, characterized in that the cover ( 8th ) on the sensor carrier module ( 4 ) and at the same time on the basic housing ( 2 ) by means of locking lugs ( 3 ) is secured in a snap connection. Modularer Sensorträgeraufbau nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Grundgehäuse (2) aus verwölbungsfreiem Material gefertigt ist.Modular sensor carrier structure according to one of the preceding claims, characterized in that the basic housing ( 2 ) is made of warp-free material. Modularer Sensorträgeraufbau nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Grundgehäuse (2) aus PPS gefertigt ist.Modular sensor carrier structure according to one of the preceding claims, characterized in that the basic housing ( 2 ) is made of PPS. Verfahren zur Herstellung eines modularen Sensorträgeraufbaus (1), gekennzeichnet durch die Schritte: – Herstellung eines Grundgehäuses (2) aus einem verwölbungsfreiem Material, – Herstellung eines Sensorträgermoduls (4) aus einem vergusskompatiblem Material, und – Mechanisches Befestigen des Sensorträgermoduls (4) auf dem Grundgehäuse (2).Method for producing a modular sensor carrier structure ( 1 ), characterized by the steps: - production of a basic housing ( 2 ) of a warpage-free material, - production of a sensor carrier module ( 4 ) from a casting-compatible material, and - mechanical fastening of the sensor carrier module ( 4 ) on the basic housing ( 2 ). Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Befestigung des Sensorträgermoduls (4) mittels Rastnasen (3) in einer Schnappverbindung erfolgt.A method according to claim 9, characterized in that the attachment of the sensor carrier module ( 4 ) by means of locking lugs ( 3 ) takes place in a snap connection. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass zusätzlich ein Deckel (8) auf das Sensorträgermodul (4) und auf dem Grundgehäuse (2) mechanisch befestigt wird.Method according to one of claims 9 or 10, characterized in that in addition a lid ( 8th ) on the sensor carrier module ( 4 ) and on the main body ( 2 ) is mechanically fastened. Verwendung eines modularen Sensorträgeraufbaus (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 7 als Bestandteil einer integrierten Mechatronik, insbesondere in Getrieben und/oder in Motoren in der Automobilindustrie.Use of a modular sensor carrier structure ( 1 ) according to one of claims 1 to 7 as part of an integrated mechatronics, in particular in transmissions and / or in motors in the automotive industry.
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