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Stand der Technik
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Die
Erfindung betrifft eine Mikrospiegelanordnung, für die Ablenkung eines optischen
Strahls, die in Head-up-Displays, Projektoren oder Scannern eingesetzt
werden kann.
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Aus
dem Stand der Technik sind Mikrospiegel bekannt, die zwei zueinander
senkrecht stehende Drehachsen aufweisen, so dass Licht nicht nur
in einer Ebene sondern in zwei Ebenen abgelenkt werden kann. Solche
Mikrospiegel werden gegenwärtig
beispielsweise für
Head-up-Displays im KFZ Bereich angedacht, aber auch für andere
Anwendungen, wie beispielsweise Bildprojektoren und 2-D Scanner.
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Um
die Beweglichkeit eines Mikrospiegels in zwei Ebenen zu ermöglichen,
wird der Mikrospiegel üblicherweise
doppelt kardanisch auf Torsionsfedern aufgehängt. Der Mikrospiegel kann
dabei beispielsweise von einem inneren Kardanrahmen umgeben und über ein
Paar von fluchtenden Torsions-Gelenken mit diesem inneren Kardanrahmen
verbunden sein. Der innere Kardanrahmen ist Wiederum über fluchtende
Torsions-Gelenke mit einem äußeren Kardanrahmen
verbunden. Die kardanische Aufhängung hat
jedoch den Nachteil, dass sie relativ kompliziert im Aufbau und
Antrieb ist und zudem auch Nachteile aufweist bezüglich der
dynamischen Eigenschaften des Mikrospiegels.
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Alternativ
können
auch zwei einzelne Mikrospiegel freihängend mit nur jeweils einer
Drehachse senkrecht zueinander im Strahlengang hintereinander montiert
werden. Die Aufhängung bzw.
das Torsionsgelenk liegt dabei in einer von der Spiegelebene verschiedenen
Ebene. Die einzelnen Spiegelelemente können dabei praktisch lückenlos
aneinandergereiht werden. Dies hat jedoch den Nachteil, dass die optische
Justage der Spiegel im Strahlengang verhältnismäßig aufwändig ist. Beispielsweise ergibt sich
eine unpräzise
Montage, wenn die Mikrospiegel nur ein- bzw. aufgelegt werden. Ihre
Lage ist dann oft undefiniert und man benötigt speziell angepasste Werkzeuge,
um die Mikrospiegel exakt auszurichten.
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Aufgabe
der Erfindung ist es daher, eine verbesserte Mikrospiegelanordnung
bereitzustellen, mit der ein optischer Strahl in zwei senkrecht
zueinander stehende Richtungen abgelenkt werden kann.
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Diese
Aufgabe wird durch eine Mikrospiegelanordnung gemäß Anspruch
1 gelöst.
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Die
Mikrospiegelanordnung hat dabei den Vorteil, dass die wenigstens
zwei Mikrospiegel und ihre Aufhängung über Torsionsfedern
jeweils aus einem Substratwafer herausstrukturiert werden. Dadurch
ist keine aufwendige Justage der Mikrospiegel notwendig, da die
Mikrospiegel und ihre Aufhängung sich
in einer definierten Position bzw. im Wesentlichen in einer Ebene
zueinander befinden.
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Die
vorliegende Erfindung erzielt ferner eine definierte Dämpfung der
Mikrospiegel durch ein Einbringen eines geeigneten Gasmediums in
das hermetisch abgeschlossene Volumen des Wafers, in dem die Spiegel
angeordnet sind, vorzugsweise unter einem definierten Druck.
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Des
Weiteren erzielt die Erfindung eine definierte Dämpfung der Mikrospiegel durch
das Vorsehen von zueinander versetzt angeordneten und sich teilweise überdeckenden
festen und/oder beweglichen Strukturen, die an dem jeweiligen Spiegel
und an dem Wafergehäuse
angebracht sind. Durch Variation von Abstand und Fläche der
festen und/oder beweglichen Strukturen kann die Stärke der
Dämpfung
des Mikrospiegels eingestellt werden.
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Weiter
erzielt die Erfindung durch das Vorsehen von zu den Spiegeln hin,
gekippt angeordneten Elektroden, dass der elektrisch effektive Abstand
zwischen den Elektroden und einem zugeordneten Spiegel verkürzt wird.
Dadurch ist eine geringere elektrische Spannung zum Auslenken des
Spiegels erforderlich. Des Weiteren wird der Drehwinkel des Spiegels
nicht eingeschränkt.
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Bevorzugte
Weiterbildungen sind in den abhängigen
Patentansprüchen
definiert.
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Nachfolgend
werden bevorzugte Ausführungsformen
der Erfindung mit Bezug auf die schematischen Figuren der Zeichnung
näher erläutert. Es zeigt:
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1 eine
schematische Querschnittansicht einer ersten Ausführungsform
einer erfindungsgemäßen Mikrospiegelanordnung,
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2 eine
schematische Draufsicht auf eine Struktur zur Einstellung einer
Spiegeldämpfung,
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3 eine
schematische Draufsicht auf eine zweite Ausführungsform der erfindungsgemäßen Mikrospiegelanordnung,
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4 eine
schematische Querschnittansicht einer dritten Ausführungsform
der Erfindung,
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5 eine
schematische Querschnittansicht einer vierten Ausführungsform
der Erfindung, und
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6 eine
schematische Querschnittansicht einer fünften Ausführungsform der Erfindung.
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Bei
den unterschiedlichen Ausführungsformen
der Erfindung sind nachfolgend im Wesentlichen gleiche bzw. ähnliche
Teile mit gleichen Bezugszahlen versehen.
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In
der ersten Ausführungsform,
wie sie in 1 in einer Querschnittansicht
dargestellt ist, besteht eine Mikrospiegelanordnung 4 beispielsweise aus
wenigstens zwei Mikrospiegeln 2. Die Mikrospiegel 2 sind
dabei auf jeweils zwei gegenüberliegenden Seiten
mittig bzw. entlang einer ihrer Symmetrieachsen an Torsionsfedern 6 aufgehängt. Die
Torsionsfedern 6 der beiden Mikrospiegel 2 sind
dabei vorzugsweise im Wesentlichen senkrecht zueinander angeordnet,
wie in 3 in der Draufsicht gezeigt ist. Die Mikrospiegel 2 können neben
der in den 1 und 2 dargestellten
planaren viereckigen Form eine beliebige planare Form aufweisen,
beispielsweise eine kreisförmige,
ovale oder mehreckige Form oder auch eine gewölbte Form, beispielsweise in
Form eines abbildenden Hohlspiegels.
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Die
Mikrospiegel 2 sind aus einem Substratwafer 8 herausstrukturiert
bzw. geätzt.
Dabei können die
Mikrospiegel 2 beispielsweise durch anisotropes Trenchätzen und
Abscheiden von elektrisch isolierenden oder leitfähigen Schichten
hergestellt werden. Die Torsionsfedern 6 werden dabei ebenfalls aus
dem Substratwafer 8 herausstrukturiert, indem sie durch
Wegätzen
von entsprechenden Bereichen des Substratwafers 8 freigelegt
werden. Hierbei sind die Mikrospiegel 2 und die Torsionsfedern 6 der
Mikrospiegelanordnung einstückig
miteinander verbunden. Alternativ können metallische Torsionsfedern 6 vorgesehen
werden, die durch additives Abscheiden erzeugt werden können. Hierbei
sind die Mikrospiegel 2 und die Torsionsfedern 6 der
Mikrospiegelanordnung als separate Teile aus dem Substratwafer 8 herausstrukturiert,
wobei die Torsionsfedern 6 als metallische elastische Torsionsfedern
ausgebildet sind.
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Nach
dem Herausbilden der Mikrospiegel 2 in dem Substratwafer 8,
wird dieser auf seiner Rückseite,
beispielsweise mit einem Sockelwafer 10, verschlossen.
Der Sockelwafer 10 kann dabei vorzugsweise anodisch oder
mit Hilfe eines Glaslots oder mit einem anderen geeigneten Haftmittel
mit dem Substratwafer 8 verbunden bzw. gebondet werden.
Des Weiteren kann der Sockelwafer 10 wahlweise eine Aussparung 12 im
Spiegelbereich 2 aufweisen. Dies hat den Vorteil, dass
dadurch größere Drehwinkel
für die
Mikrospiegel 2 ermöglicht
werden.
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Auf
der Vorderseite des Substratwafers 8 wird ein Deckwafer 16 angebracht,
vorzugsweise mit einer geeigneten Vertiefung 18, um dadurch
einen entsprechend großen
Drehwinkel der Mikrospiegel 2 zu erlauben. Über dem
Deckwafer 16 und dem Sockelwafer 10 kann der Hohlraum,
in dem sich die Mikrospiegel 2 befinden, vorzugsweise hermetisch
verschlossen werden. Dies hat den Vorteil, dass der Wafer anschließend mit
bekannten Standardverfahren, wie beispielsweise Sägen, leicht
vereinzelt werden kann.
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Der
Deckwafer 16 kann vorzugsweise zumindest teilweise oder
vollständig
aus einem transparenten Glas und/oder Kunststoff bestehen. Der Deckwafer 16 kann
auf seiner Innenseite, die den Mikrospiegeln 2 zugewandt
ist, vorzugsweise wenigstens einen Umlenkspiegel 20 enthalten,
um einen optischen Strahl 22, beispielsweise einen Licht-
oder Laserstrahl, von einem Mikrospiegel 2 zu dem nächsten Mikrospiegel 2 abzulenken,
wie exemplarisch in dem optischen Strahlengang in den 1 und 3 bis 6 dargestellt
ist. Dieser Umlenkspiegel 20 kann abhängig von seiner Funktion beispielsweise lateral
versetzt zwischen den zwei einzelnen Mikrospiegeln 2 angeordnet
sein, um den optischen Strahl 22 geeignet abzulenken. Des
Weiteren kann der Umlenkspiegel 20 fest mit dem Deckwafer 16 verbunden oder
beweglich an ihm befestigt sein.
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Die
Mikrospiegel 2 bzw. der Umlenkspiegel 20 können zur
Herstellung einer leitfähigen
Verbindung und/oder zur Gewährleistung
optimaler Reflektionseigenschaften auf ihrer Oberfläche mit
einer Metallisierung versehen werden.
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Auf
der Innenseite des Deckwafers 16 befindet sich zusätzlich wenigstens
eine statische Elektrode 24 oder, wie in der zwei ten Ausführungsform
in 3 gezeigt ist, mehrere statische Elektroden 24 für jeweils
einen Mikrospiegel 2. Die entsprechende Elektrode 24 kann
dabei für
den elektrostatischen Antrieb und/oder für die kapazitive Messung einer
Mikrospiegelauslenkung dienen.
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Bei
dem elektrostatischen Antrieb des Mikrospiegels 2 wird
eine entsprechende Spannung an die dem Spiegel 2 zugeordnete
Elektrode 24 angelegt. Dabei wird eine elektrostatische
Anziehungskraft zwischen der Elektrode 24 und dem Mikrospiegel 2 erzeugt,
der hierbei als Gegenelektrode fungiert. Je kleiner der Abstand
zwischen der Elektrode 24 und dem Mikrospiegel 2 ist,
um so größer ist
die elektrostatische Anziehungskraft zwischen den Elektrodenflächen und
desto geringer ist die elektrische Spannung die angelegt werden
muss. Grundsätzlich
können
aber auch mehrere Elektroden 24 vorgesehen werden. Abhängig davon
zwischen welcher Elektrode 24 und dem Mikrospiegel 2 eine
Spannung angelegt wird, wird der Mikrospiegel 2 in Richtung
der jeweiligen Elektrode 24 ausgelenkt. Die Anzahl und Anordnung
der Elektroden 24 in den 1 und 4 bis 6 ist
lediglich beispielhaft und kann beliebig variiert werden.
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Zur
Detektion der Spiegelauslenkung kann die elektrische Kapazität zwischen
den auf der Innenseite des Deckwafers 16 angebrachten Elektroden 24 und
dem hierbei als Gegenelektrode fungierenden Mikrospiegel 2 gemessen
werden. Wahlweise können
für diesen
Zweck ein, zwei oder mehr geeignet angebrachte Kapazitäten als
Differenzialkondensatoren geschaltet werden. Auf diese Weise kann
ein der Spiegelauslenkung proportionales elektrisches Signal erhalten
werden.
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Hierbei
können
eine oder mehrere elektrostatische Kapazitäten zwischen jeweils einer
Elektrode 24 und dem schwenkbaren Mikrospiegel 2 gemessen
werden. Eine Änderung
einer Kapazität
zwischen einer bestimmten Elektrode 24 und dem bewegbaren
Mikrospiegel 2 ermöglicht
einen unmittelbaren Rückschluss
auf die Auslenkung des Mikrospiegels 2 in Richtung auf
die statische Elektrode 24 zu oder von ihr weg.
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Die
Elektroden 24 für
den elektrostatischen Antrieb und/oder für die kapazitive Messung der Spiegelauslenkung
können
optional auch auf der Vorderseite des Sockelwafers 10 angebracht
sein, die nach innen zu den Mikrospiegeln 2 gerichtet ist. Hierbei
kann wahlweise zusätzlich
auch wenigstens eine Elektrode 24 für die kapazitive Messung und/oder
die Auslenkung des Umlenkspiegels 20 vorgesehen werden,
sofern dieser beweglich angeordnet ist (nicht dargestellt).
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Die
Auslegung der mechanischen Eigenschaften der Spiegel, insbesondere
die Resonanzfrequenz kann beispielsweise durch die Spiegelform, Spiegeldimensionen,
Steifigkeit der Torsionsfedern usw. für jeden der Mikrospiegel 2 bzw.
den Umlenkspiegel 20 gesondert und unabhängig von
den anderen Spiegeln vorgenommen werden. Durch das gesteuerte Anlegen
von Spannungen gleicher bzw. entgegengesetzter Polarität an die
Elektrode 24 und die Spiegelfläche kommt es zu wechselseitigen
Anziehungs- und Abstoßungskräften zwischen
der Elektrode 24 und dem Spiegel, so dass der Mikrospiegel 2 in
Schwingung gebracht wird. Im Resonanzfall sind verhältnismäßig geringe
Energien notwendig.
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Im
Deckwafer 16 können
elektrische Durchkontaktierungen 26 realisiert werden.
Auf der Rückseite
des Deckwafers 16 stellen die Durchkontaktierungen 26 die
elektrische Verbindung zu den Elektroden 24 her. Mit einer
zusätzlichen
geeigneten Metallisierung 29 auf der Rückseite kann auf der Durchkontaktierungsfläche zusätzlich ein
Bonddraht 28 aufgebondet werden, um einen elektrischen
Kontakt bereitzustellen.
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Der
Deckwafer 16 kann dabei vorzugsweise anodisch, wie in 4 gezeigt
ist, oder mit Hilfe eines Glaslots 14, wie in den 5 und 6 gezeigt ist,
oder mit einem anderen geeigneten Haftmittel mit dem Substratwafer 8 verbunden
bzw. gebondet werden. Dabei kann ein elektrischer Kontakt zwischen der Metallisierung 29 auf
dem Deckwafer 16 und dem Substratwafer 8 hergestellt
werden.
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Zur
gezielten Einstellung der Dämpfung
der Mikrospiegel 2 bzw. eines beweglichen Umlenkspiegels 20 (nicht
dargestellt) kann im hermetisch abgeschlossenen Volumen, in dem
sich die Spiegel befinden, ein geeignetes Gasmedium, beispielsweise
ein Schutzgasmedium wie Stickstoff, mit geeignetem Druck eingebracht
werden.
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Wie
in 2 schematisch gezeigt, kann darüber hinaus
eine vorbestimmte Dämpfung
des Mikrospiegels 2 erreicht werden, indem eine Struktur 30 des
Mikrospiegels 2 (somit ist die Struktur 30 beweglich)
versetzt zu einer gegenüberliegenden
feststehenden Struktur 32 des Substratwafers 8 angeordnet wird,
wobei die beiden Strukturen 30, 32 sich teilweise überdecken.
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Dabei
können
die beiden Strukturen in Form von jeweils mindestens einem Vorsprung
bzw. Fingerabschnitt 33, 35 an dem Mikrospiegel 2 bzw.
dem Substratwafer 8 ausgebildet sein. Die beweglichen bzw.
auch teilweise flexiblen, und feststehenden Vorsprünge 33, 35 sind
dabei gegenüberliegend
und zueinander versetzt angeordnet, wobei sie sich teilweise überdecken.
Die Stärke
der Dämpfung
des Mikrospiegels 2 kann hierbei über den Abstand und die Fläche der
substratwaferfesten und mikrospiegelfesten Strukturen 32, 30 variiert
werden. Die Flächen und/oder
Abstände
der Vorsprünge 33, 35 können dabei
jeweils gleich sein oder variieren.
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Die
zweite Ausführungsform
der Erfindung ist in einer Draufsicht in 3 dargestellt,
wobei eine umlaufende Glaslotfügefläche 27 zwischen
dem Deckwafer 16 und dem Substratwafer 8 eingezeichnet
ist. Dabei sind jeweils zwei Elektroden 24 gegenüber jeder
Spiegelhälfte 2 angeordnet.
Vier Elektroden 24 weisen dabei eine Metallisierung 29 für eine elektrische
Zuleitung auf. Der Deckwafer 16 weist des Weiteren elektrische
Durchkontaktierungen 26 auf, die eine elektrische Verbindung zu
vier Elektroden 24 in 3 herstellen.
Auf der Außenseite
des Deckwafers 16 ist auf einer der Durchkontaktierungen 26 für einen
Mikrospiegel wahlweise ein zusätzlicher
Bonddraht 28 aufgebondet. Bei zwei weiteren Elektroden 24 ist
ein Durchgangsloch 34 im Deckwafer 16 zur elektrischen
Kontaktierung vorgesehen, wobei zusätzlich ein Bonddraht 28 auf
die Metallisierung 29 aufgebondet werden kann. Die einzelnen Elemente
der Kontaktierung der Elektroden 24 sind jeweils nochmals
in den 1 und 4-6 in einer
Querschnittansicht gezeigt.
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Des
Weiteren ist in 3 der optische Strahlengang
von oben dargestellt. Ferner zeigt 3 die Ablenkung
des optischen Strahls 22, bei unterschiedlichen Auftreffpunkten
auf den Umlenkspiegel 20 und den nachgeordneten Mikrospiegel 2.
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In
der zweiten Ausführungsform
(3) und in den nachfolgend näher erläuterten dritten bis fünften Ausführungsformen
(4-6) ist der Sockelwafer 10 zeichnerisch
nicht dargestellt. Tatsächlich können aber
diese Ausführungsformen
ebenfalls einen Sockelwafer 10, wie in 1 gezeigt
ist, aufweisen.
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In
der dritten Ausführungsform,
wie sie in 4 dargestellt ist, ist der Substratwafer 8 mit
dem Deckwafer 16 beispielsweise über anodisches Bonden verbunden.
Der elektrische Kontakt kann dabei durch eine Aussparung bzw. entsprechende
Durchgangslöcher 34 erfolgen.
Dabei kann ein Bonddraht 28 auf eine entsprechende Metallisierung 29 aufgebondet
werden. Die Elektroden 24 sind bei der ersten, zweiten
und dritten Ausführungsform
(1, 3, 4) im Wesentlichen
parallel zu der der Ausgangslage der Mikrospiegel 2 angeordnet.
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Der
Deckwafer 16 ist vorzugsweise so geformt, dass wahlweise
ein oder mehrere zusätzliche optische
Elemente, wie beispielsweise wenigstens eine Linse 36 und/oder
wenigstens ein Eintritts- bzw. Austrittsfenster 38, vorgesehen
werden kön nen.
Die Ein- und Austrittsfenster 38 können dabei beispielsweise unter
verschiedenen Winkeln im Deckwafer 16 angeordnet werden,
je nach Einsatzzweck. Des Weiteren kann wahlweise eine zusätzliche
Justagestruktur (nicht dargestellt) zum Justieren der Wafer und/oder
wenigstens ein Vereinzelungsgraben (nicht dargestellt) zum anschließenden Trennen
der Wafergehäuse
vorgesehen werden. Der Deckwafer 16 mit den zuvor genannten
zusätzlichen
Elementen kann dabei durch Verfahren, wie beispielsweise Tiefziehen,
hergestellt werden. Dies gilt natürlich auch für den Sockelwafer 10.
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Die
vierte Ausführungsform
der Erfindung, wie sie in 5 dargestellt
ist, unterscheidet sich von der ersten bis dritten Ausführungsform
(1, 3, 4) im Wesentlichen
dadurch, dass die Flächen
der Elektroden 24 auf der Innenseite des Deckwafers 16 geneigt
angeordnet sind bzw. gegenüber
der Ausgangslage der Mikrospiegel 2 geeignet gekippt sind.
Diese Kippung der Fläche
der Elektroden 24 hat den Vorteil, dass der elektrisch
effektive Abstand zwischen den Elektroden 24 und den Mikrospiegelflächen, die
als Gegenelektroden fungieren, verringert werden kann. Dies hat
den Vorteil, dass, zur Auslenkung der Spiegel 2 um vorbestimmte
Winkel, durch die gekippte Elektrodenfläche eine geringere elektrische
Spannung erforderlich ist. Wie oben bereits beschrieben gilt, dass
je kleiner der Elektrodenabstand bei gleicher Spannungsdifferenz
ist, um so größer ist
die elektrostatische Anziehungskraft zwischen den Elektrodenflächen. Zur
Auslenkung der Spiegel 2 um einen bestimmten Winkel, ist,
im Vergleich mit den Elektrodenkonfigurationen der ersten bis dritten
Ausführungsform,
durch die gekippten Elektrodenflächen
eine geringere elektrische Spannung erforderlich. Generell sind
niedrigere Spannungen im Betrieb vorteilhaft, da die Gefahr elektrischer Überschläge verringert
werden kann. Des Weiteren kann der Aufwand für die Erzeugung, Leitung und Isolation
der Hochspannung reduziert werden. Dadurch können Sicherheitsaspekte positiv
beeinflusst werden.
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Bei
der vierten Ausführungsform
ist ein Glaslot 14 zum Verbinden bzw. Fügen des Substratwafers 8 mit
dem Deckwafer 16 vorgesehen. Im Deckwafer 16 sind
elektrische Durchkontaktierungen 26 vorgesehen, die auf
der Innenseite des Deckwafers 16 eine elektrische Verbindung
zu den schräg
angebrachten Elektroden 24 herstellen.
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Die
fünfte
Ausführungsform
der Erfindung, wie sie in 6 gezeigt
ist, weist wie die vierte Ausführungsform
gekippte Elektrodenflächen
auf. Des Weiteren ist ebenfalls ein Glaslot 14 zum Verbinden bzw.
Fügen des
Substratwafers 8 mit dem Deckwafer 16 vorgesehen.
Dabei kann jedoch zusätzlich
ein Abstandshalter 42 vorgesehen werden. Der Abstandshalter 42 hat
den Vorteil, dass der Abstand zwischen dem Deckwafer 16 und
dem Substratwafer 8 definiert eingestellt und umlaufend über den
ganzen Wafer im Wesentlichen eingehalten werden kann. Dies hat weiter
den Vorteil, dass ein vorbestimmter und homogener Abstand von Deckwafer 16 und
Substratwafer 8 die Einstellung eines korrekten optischen
Strahlengangs einfach zulässt.
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Wahlweise
kann an der Stelle des Abstandhalters 42 ein elektrischer
Kontakt zwischen der Metallisierung auf dem Deckwafer 16 und
dem Substratwafer 8 hergestellt werden. Der Substratwafer 8 kann hierzu
eine Metallisierung 29 für eine elektrische Zuleitung
aufweisen, die über
eine Metallisierung des Abstandhalters 42 mit einer elektrischen
Kontaktierung der Deckwaferelektrode 24 verbunden ist.
Dabei kann ein Bonddraht 28 auf dem Substratwafer 8 aufgebondet
werden. Soll die elektrische Zuleitung über den Substratwafer 8 erfolgen,
so kann im Bereich der Glaslotfügefläche 27 die
Metallisierung 29 mit einer zusätzlichen Isolationsschicht 48 versehen werden.
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Bei
allen Ausführungsformen
der Erfindung können
jeweils die Flächen
der Elektroden 24 wahlweise gekippt und/oder im Wesentlichen
parallel zu der Ausgangslage der Mikrospiegel 2 bzw. der
Umlenkspiegel 20 angeordnet sein. Des Weiteren können die
Substratwafer 8 und die Deckwafer 16 bzw. die
Substratwafer 8 und die Sockelwafer 10 mittels anodischem
Bonden, einem Glaslot 14 oder mit einem anderen geeigneten
Haftmittel oder Verfahren (Kleben) miteinander verbunden werden.
Dabei kann ein Abstandshalter 42 vorgesehen sein und eine
zusätzliche
elektrische Isolationsschicht 48 auf der Metallisierung 29,
um eine elektrische Zuleitung über den
Substratwafer 8 bereitzustellen.
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Des
Weiteren können
alle Ausführungsformen
der Erfindung einen Deckwafer 16 mit zusätzlichen
optischen Elementen, wie beispielsweise wenigstens eine Linse 36 und/oder
wenigstens ein Eintritts- bzw. Austrittsfenster 38 aufweisen,
sowie wahlweise zusätzlich
Justagestrukturen und/oder Vereinzelungsgräben. Des Weiteren kann die
Dämpfung der
Spiegel eingestellt werden, beispielsweise mittels einer Anordnung
gemäß 2.
Ferner können
die Gehäuse
aller Ausführungsformen
vorzugsweise hermetisch verschlossen werden. Wahlweise kann in das
hermetisch abgeschlossene Volumen, in dem sich die Spiegel befinden,
zusätzlich
ein geeignetes Gasmedium unter einem vorbestimmten Druck eingefüllt werden,
um eine definierte Dämpfung
einzustellen. Darüber
hinaus können
bei allen Ausführungsformen
der Erfindung Differenzialkondensatoren geschaltet werden und die
Elektroden 24 dem elektrostatischen Antrieb und/oder der
kapazitiven Messung der Spiegelauslenkung dienen.