DE102006040187A1

DE102006040187A1 - Kühlvorrichtung, Kühlsystem und Kühlverfahren zur Kühlung von Bauelementen einer Leistungselektronik

Info

Publication number: DE102006040187A1
Application number: DE102006040187A
Authority: DE
Inventors: Wolfgang Dipl.-Ing. Ebigt; Wilson Willy Dr.-Ing. Casas Noriega; Andreas Dipl.-Ing. Frey
Original assignee: Airbus Operations GmbH
Current assignee: Airbus Operations GmbH
Priority date: 2006-08-28
Filing date: 2006-08-28
Publication date: 2008-03-13
Anticipated expiration: 2026-08-29
Also published as: DE102006040187B4

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung zur Kühlung von Bauelementen einer Leistungselektronik, die mit den Bauelementen der Leistungselektronik wärmeübertragend koppelbar ist. Die Kühlvorrichtung ist durch mindestens zwei fluidmäßig voneinander entkoppelte Wärmesenken gekennzeichnet. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein Kühlsystem, das eine solche Kühlvorrichtung und mindestens zwei Kühlfluidquellen aufweist. Die Wärmesenken der Kühlvorrichtung können getrennt voneinander von unterschiedlichen Kühlfluidquellen mit Kühlfluid beaufschlagt werden. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Kühlen von Bauelementen einer Leistungselektronik.

Description

Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung zur Kühlung von Bauelementen einer Leistungselektronik, die mit den Bauelementen der Leistungselektronik wärmeübertragend koppelbar ist. Die Erfindung betrifft ferner ein Kühlsystem, das eine solche Kühlvorrichtung umfasst, sowie ein Verfahren zum Kühlen von Bauelementen einer Leistungselektronik, bei dem eine derartige Kühlvorrichtung zum Einsatz kommt.
Hintergrund der Erfindung
Bauelemente einer Leistungselektronik müssen aufgrund der im Lastbetrieb entstehenden Wärmeentwicklung gekühlt werden. Die Kühlung der Bauelemente stellt ein Sicherheitsmerkmal dar, das die ordnungsgemäße Funktionsweise der Bauelemente sicherstellt.
Da eine Luftkühlung in vielen Fällen keine hinreichende Kühlung der Bauelemente der Leistungselektronik gewährleistet, werden, wie in der 1 dargestellt, Kühlplatten 20 verwendet, die in thermischen Kontakt mit den zu kühlenden Bauelementen 10 gebracht werden. Diese Kühlplatten 20 weisen herkömmlich einen Kühlkanal 22 auf, der von einem Kühlfluid, beispielsweise einer kalten Flüssigkeit, durchströmt wird. Der Einlass 22a und der Auslass 22b der Kühlplatte 20 wird mit einem Kühlfluidkreislauf verbunden, der eine Kühlfluidquelle aufweist.
Ein Nachteil der herkömmlichen Kühlplatten besteht darin, dass im Falle des Auftretens einer Leckage im Kühlfluidkreislauf die Kühlplatte nicht mehr hinreichend mit Kühlfluid durchströmt wird, und dadurch keine ausreichende Kühlung der Bauelemente der Leistungselektronik sichergestellt ist. Die Folge wäre eine Überhitzung dieser Bauelemente.
Insbesondere bei der an Bord eines Flugzeuges installierten Leistungselektronik muss sichergestellt sein, dass die Bauelemente ständig hinreichend gekühlt werden, um einen möglicherweise auftretenden Ausfall der Bauelemente wegen Überhitzung zu vermeiden. Eine Überhitzung der Bauelemente von elektronischen Flugsicherheitssystemen hätte nachteilige Auswirkungen auf die Flugsicherheit der Passagiere.
Es ist deshalb eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Kühlvorrichtung zur Kühlung von Bauelementen einer Leistungselektronik vorzusehen, die bei Auftreten einer Leckage in einem die Kühlvorrichtung aufweisenden Kühlfluidkreislauf eine Überhitzung der Bauelemente vermeidet und somit eine hohe Ausfallsicherheit der Bauelemente gewährleistet.
Zusammenfassung der Erfindung
Die voranstehend erwähnte Aufgabe wird gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung durch eine Kühlvorrichtung zur Kühlung von Bauelementen einer Leistungselektronik gelöst, die mit den Bauelementen der Leistungselektronik wärmeübertragend koppelbar ist. Die erfindungsgemäße Kühlvorrichtung ist durch mindestens zwei fluidmäßig voneinander entkoppelte Wärmesenken gekennzeichnet.
Da die Kühlvorrichtung mindestens zwei fluidmäßig voneinander entkoppelte Wärmesenken aufweist, können die beiden Wärmesenken beispielsweise mit getrennt voneinander ausgebildeten Kühlfluidkreiskäufen verbunden werden. Es kann aber auch nur eine Wärmesenke mit einem Kühlfluidkresilauf verbunden sein, während die andere Wärmesenke lediglich mit einem Kühlfluid in Wärmekontakt gebracht wird. Somit kann bei Ausfall eines mit der ersten Wärmesenke verbundenen Kühlfluidkreislaufes, beispielsweise durch Auftreten einer Leckage, die zweite Wärmesenke weiterhin eine hinreichende Kühlung der Kühlvorrichtung und somit der Bauelemente der Leistungselektronik sicherstellen.
Eine bevorzugte Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass mindestens eine der mindestens zwei Wärmesenken als redundante Wärmesenke in der Kühlvorrichtung ausgebildet ist. Diese redundante zweite Wärmesenke stellt eine hinreichende Kühlung der Bauelemente bei Ausfall eines mit der ersten Wärmesenke verbundenen Kühlfluidkreislaufes sicher. Die Redundanz erfordert, dass die Anordnung und die Kühlkapazität der mindestens zwei Wärmesenken in der Kühlvorrichtung so gewählt ist, dass lediglich eine Wärmesenke (im Falle von insgesamt zwei in der Kühlvorrichtung vorhandenen Wärmesenken) ausreicht, um eine hinreichende Kühlung der Bauelemente sicherzustellen. In einem solchen Fall übernimmt die zweite Wärmesenke die gesamte Kühlung der Kühlvorrichtung.
Vorzugsweise sind die Wärmesenken der Kühlvorrichtung als eine Vielzahl zueinander benachbarter Kühlkanäle ausgebildet. Bei einer Kühlvorrichtung, die eine Vielzahl zueinander benachbarter Kühlkanäle aufweist, kann der Kühlwirkungsgrad der Kühlvorrichtung bei Ausfall eines Kühlfluidkreislaufes erhöht sein, wenn jeweils benachbarte Kühlkanäle von unterschiedlichen Kühlfluidkreisläufen versorgt werden. Bei Ausfall eines Kühlfluidkreislaufes werden weiterhin ungefähr 50% der in der Kühlvorrichtung vorgesehenen Kühlkanäle von einem Kühlfluid durchströmt, wodurch eine Überhitzung der Bauelemente der Leitungselektronik vermieden wird.
Nach einer bevorzugten Ausführungsform verlaufen die Kühlkanäle in der Kühlvorrichtung zumindest abschnittsweise parallel zueinander. Durch den zumindest abschnittsweise parallelen Verlauf der Kühlkanäle kann die Kühlvorrichtung zumindest bereichsweise die auf der Kühlvorrichtung angeordneten, zu kühlenden Bauelemente auch bei Ausfall eines Kühlfluidkreislaufes gleichmäßig auf eine Temperatur abkühlen, die deren ordnungsgemäße Funktionsweise sicherstellt.
Vorzugsweise verlaufen die Kühlkanäle geradlinig oder mäanderförmig durch die Kühlvorrichtung. Durch den mäanderförmigen Verlauf der Kühlkanäle wird die Wegstrecke zwischen Kühlkanaleinlass und Kühlkanalauslass im Vergleich zu einem geradlinigen Verlauf verlängert, wodurch sich die Aufenthaltsdauer des die Kühlvorrichtung durchströmenden Kühlfluids in den Kühlkanälen erhöht und somit der Wärmeübertrag von den Bauelementen auf das Kühlfluid maximiert wird.
Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung weist jeder Kühlkanal einen Kühlfluideinlass und einen Kühlfluidauslass auf, die jeweils getrennt voneinander ausgebildet sind. Dadurch, dass jeder Kühlkanal einen separaten Kühlfluideinlass und einen Kühlfluidauslass aufweist, kann jeder Kühlkanal auf einfache Weise mit einem Kühlfluidkreislauf verbunden und so mit Kühlfluid versorgt werden. Ferner ergibt sich dadurch die Möglichkeit, einen Teil der in der Kühlvorrichtung vorhandenen Kühlkanäle als redundante Kühlkanäle vorzusehen, die die Ausfallssicherheit der Kühlvorrichtung und somit der Bauelemente der Leistungselektronik erhöhen.
Vorzugsweise sind die Kühlfluideinlässe und die Kühlfluidauslässe an gegenüberliegenden Enden der Kühlvorrichtung angeordnet, wodurch die Kühlvorrichtung auf einfache Weise über mehrere Kühlfluidkreisläufe mit mehreren Kühlfluidquellen verbunden werden kann. Weiterhin bevorzugt können die Kühlfluideinlässe und die Kühlfluidauslässe am gleichen Ende der Kühlvorrichtung angeordnet sein. Damit erleichtert sich bei bestimmten räumlichen Gegebenheiten der Einbau der Kühlvorrichtung, da die Kühlvorrichtung lediglich von einer Seite für die Verbindung der Kühlfluideinlässe und der Kühlfluidauslässe mit den Kühlfluidquellen zugänglich sein muss.
Vorzugsweise sind die Kühlkanäle vollständig im Inneren der Kühlvorrichtung enthalten. Dadurch ergibt sich ein zur Längsachse der Kühlvorrichtung nahezu symmetrisches homogenes Temperaturprofil. Ferner können insbesondere Flüssigkeiten zur Kühlung der Kühlvorrichtung verwendet werden.
Nach einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist die Kühlvorrichtung an ihrer Außenseite eine Vielzahl von Rippen auf, die zur Luftkühlung der Kühlvorrichtung vorgesehen sind. Die in Form der Vielzahl von Rippen vorgesehene Wärmesenke kann somit bei Ausfall der gesamten Fluidkühlung die Bauelemente der Leistungselektronik mittels der Rippen luftkühlen, was wiederum die Zuverlässigkeit und Ausfallssicherheit der Kühlvorrichtung erhöht.
Vorzugsweise ist die Kühlvorrichtung als längliche Kühlplatte ausgebildet. Bauelemente einer Leistungselektronik können so auf einfache Weise mit einer Fläche der Kühlplatte wärmeübertragend gekoppelt werden.
Nach einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Kühlsystem zur Kühlung von Bauelementen einer Leistungselektronik vorgesehen, die eine voranstehend beschriebene Kühlvorrichtung und mindestens zwei Kühlfluidquellen aufweist. Bei dem erfindungsgemäßen Kühlsystem können die Wärmesenken der Kühlvorrichtung getrennt voneinander von unterschiedlichen Kühlfluidquellen mit Kühlfluid beaufschlagt werden.
Das erfindungsgemäße Kühlsystem kann eine hinreichende Kühlung der Bauelemente der Leistungselektronik selbst bei Ausfall einer Wärmesenke sicherstellen, da mindestens eine Wärmesenke als redundante Wärmesenke ausgebildet ist. Im Falle der Kühlung elektronischer Flugsicherheitssysteme wird dadurch eine erhöhte Ausfallsicherheit erzielt.
Vorzugsweise sind die Wärmesenken der Kühlvorrichtung als benachbarte Kühlkanäle ausgebildet. In diesem Fall umfasst das Kühlsystem mindestens zwei Kühlfluidkreisläufe, die jeweils eine Kühlfluidquelle aufweisen, wobei die Kühlkanäle durch die Kühlfluidkreisläufe mit den Kühlfluidquellen fluidmäßig derart verbunden sind, dass mindestens zwei Kühlkanäle getrennt voneinander von unterschiedlichen Kühlfluidquellen mit unter Druck stehendem Kühlfluid beaufschlagt werden.
Ein weiterer Aspekt der vorliegenden Erfindung betrifft ein Verfahren zum Kühlen von Bauelementen einer Leistungselektronik, bei dem eine mindestens zwei fluidmäßig voneinander entkoppelte Wärmesenken aufweisende Kühlvorrichtung mit den Bauelementen der Leistungselektronik wärmeübertragend gekoppelt wird, und bei dem die Wärmesenken jeweils mit einem Kühlfluid von unterschiedlichen Kühlfluidquellen beaufschlagt werden.
Nach einer bevorzugten Ausführungsform wird bei dem erfindungsgemäßen Verfahren eine Kühlvorrichtung verwendet, die eine Vielzahl von fluidmäßig voneinander entkoppelte Kühlkanäle aufweist, wobei jeweils benachbarte Kühlkanäle der Kühlvorrichtung von unterschiedlichen Kühlfluidquellen mit unter Druck stehendem Kühlfuid beaufschlagt werden.
Durch getrenntes Beaufschlagen benachbarter Kühlkanäle mit unter Druck stehendem Kühlfluid kann auch bei Ausfall eines Kühlfluidkreislaufes die Kühlvorrichtung eine ausreichende Kühlung der Bauelemente der Leistungselektronik sicherstellen. Dadurch eignet sich das erfindungsgemäße Verfahren insbesondere zur Kühlung der an Bord eines Verkehrsflugzeuges installierten Leistungselektronik, da die Flugsicherheit auf diese Weise in erheblichem Maße verbessert wird.
Vorzugsweise sind die Strömungsrichtungen des Kühlfluids in benachbarten Kühlkanälen der Kühlvorrichtung zueinander entgegengesetzt.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Die Erfindung wird beispielhaft anhand bevorzugter Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. Es stellen dar:
1 eine herkömmliche Kühlvorrichtung zur Kühlung von Bauelementen einer Leistungselektronik;
2 eine Kühlvorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung;
3 eine Kühlvorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung;
4 eine Variante der in 2 und 3 gezeigten Ausführungsformen, bei der zusätzlich eine Luftkühlung vorgesehen ist.
Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
In 2 ist eine schematische perspektivische Ansicht einer Kühlvorrichtung 30 gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung dargestellt.
Die Kühlvorrichtung 30 ist als längliche Kühlplatte ausgebildet. Sie weist eine Vielzahl fluidmäßig voneinander entkoppelter Kühlkanäle 32, 34, 36, 38, 39 auf, die von einem oder mehreren Kühlfluiden durchströmbar sind. Die Kühlkanäle 32, 34, 36, 38, 39 verlaufen bei der in 2 dargestellten Ausführungsform geradlinig durch die Kühlvorrichtung 30 und sind benachbart zueinander angeordnet. Ferner entspricht die Summe der Volumina der Kühlkanäle 32, 34, 36, 38, 39 nahezu dem Volumen der Kühlvorrichtung 30. Die Kühlkanäle 32, 34, 36, 38, 39 sind derart voneinander entkoppelt, dass keine Vermischung des Kühlfluids in einem Kühlkanal mit dem Kühlfluid in einem anderen Kühlkanal stattfindet. Um dies zu erreichen, sind die Kühlkanäle durch Zwischenwände (nicht gezeigt) voneinander getrennt. Es ist ebenso in Betracht gezogen worden, dass zwischen den Kühlkanälen 32, 34, 36, 38, 39 impermeable Membrane vorgesehen sind, durch die das Kühlfluid nicht hindurchtreten kann.
Jeder Kühlkanal 32, 34, 36, 38, 39 weist einen Kühlfluideinlass 32a, 34a, 36a, 38a, 39a und einen am gegenüberliegenden Ende der Kühlvorrichtung 30 angeordneten und getrennt davon ausgebildeten Kühlfluidauslass 32b, 34b, 36b, 38b, 39b auf. Somit kann jeder der in der Kühlvorrichtung 30 vorgesehenen Kühlkanäle 32, 34, 36, 38, 39 über die Kühlfluideinlässe 32a, 34a, 36a, 38a, 39a und die Kühlfluidauslässe 32b, 34b, 36b, 38b, 39b getrennt voneinander mit einem Kühlfuidkreislauf verbunden werden, der jeweils eine nicht gezeigte Kühlfluidquelle umfasst.
Bei dem in 2 dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Kühlkanäle 32, 36, 39 Teil eines Kühlfluidkreislaufes, wie dies durch die Pfeile angedeutet ist, während die Kühlkanäle 34, 38 Teil eines zweiten Kühlfluidkreislaufes sind. Somit kann bei Ausfall eines Kühlfluidkreislaufes (beispielsweise desjenigen, der die Kühlkanäle 34, 38 umfasst) die Kühlvorrichtung 30 weiterhin eine hinreichende Kühlung der Bauelemente der Leistungselektronik bereitstellen.
Die Bauelemente der Leistungselektronik werden mit der Oberseite der Kühlvorrichtung 30 wärmeübertragend gekoppelt. Beispielsweise kann der Wärmeübertrag von den Bauelementen auf die Kühlvorrichtung 30 mittels einer Paste verbessert werden, in der Metallpartikel enthalten sind, beispielsweise mittels einer Silberpaste.
Die 3 stellt eine Kühlvorrichtung 40 gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar. Die in 3 dargestellte Kühlvorrichtung 40 ist ebenso als längliche Kühlplatte ausgebildet, die im Inneren der Kühlvorrichtung 40 zwei Kühlkanäle 46, 48 umfasst. Die Kühlkanäle 46, 48 durchlaufen die Kühlvorrichtung 40 mäanderförmig, wobei die Kühlkanäle 46, 48 zumindest abschnittsweise parallel zueinander verlaufen.
Die Kühlkanäle 46, 48 weisen Kühlfluideinlässe 46a, 48a sowie Kühlfluidauslässe 46b, 48b auf. Auch bei der in 3 dargestellten Ausführungsform kann jeder Kühlkanal 46, 48 mittels der Kühlfluideinlässe 46a, 48a und der Kühlfluidauslässe 46b, 48b jeweils mit einem separaten Kühlfluidkreislauf verbunden werden. Somit ist immer einer der Kühlkanäle 46, 48 als redundanter Kühlkanal ausgebildet, sodass bei Ausfall eines Kühlfluikreislaufes der verbleibende Kühlkreislauf eine hinreichende Kühlung der auf der Kühlvorrichtung 40 angebrachten Bauelemente gewährleistet.
Die 4 stellt eine Variante zu den in 2 und 3 dargestellten Ausführungsformen der Erfindung dar, bei der zusätzlich zur Fluidkühlung an der Außenseite der Kühlvorrichtung 30, 40 (an der Seite gegenüberliegend den Bauelementen der Leistungselektronik) eine Vielzahl Rippen 50 vorgesehen sind, mittels derer die Kühlvorrichtung 30, 40 zusätzlich luftgekühlt werden kann.
Durch diese zusätzlich vorgesehene Luftkühlung wird auch bei Ausfall der gesamten Fluidkühlung die Kühlvorrichtung 30, 40 und somit die Bauelemente 10 der Leistungselektronik auf einer Betriebstemperatur gehalten, bei der eine Überhitzung der Bauelemente der Leistungselektronik vermieden wird. Dadurch wird die Ausfallssicherheit der erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung zusätzlich erhöht.
Bei sämtlichen der in der 2 bis 4 dargestellten Ausführungsformen sind die Abmessungen der Kühlkanäle derart gewählt, dass bei Auftreten einer Leckage in einem Kühlfluidkreislauf die übrigen Kühlkanäle der Kühlvorrichtung eine hinreichende Kühlung der Bauelemente der Leistungselektronik gewährleisten können.
Sämtliche Kühlvorrichtungen sind vorzugsweise aus einem Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit hergestellt, beispielsweise Kupfer, Messing, Aluminium.
Die zur Kühlung der Kühlvorrichtungen und somit zur Kühlung der Bauelemente der Leistungselektronik verwendeten Kühlfluide umfassen Flüssigkeiten und Gase sowie zweiphasige Kühlfluide. So kann beispielsweise als Kühlflüssigkeit niedrig temperiertes Wasser oder flüssiger Stickstoff verwendet werden. Möglich ist aber auch der Einsatz von Gasen, beispielsweise aus der Flüssigphase verdampftes Kältemittel (z.B. R134a). Werden derartige Gase durch die Kühlkanäle der erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung geleitet, müssen die Verbindungsstellen an den Einlässen und Auslässen der Kühlvorrichtung entsprechend abgedichtet sein, um ein Austreten der Gase zu vermeiden.

Claims

Kühlvorrichtung (30) zur Kühlung von Bauelementen (10) einer Leistungselektronik, die mit den Bauelementen der Leistungselektronik wärmeübertragend koppelbar ist, gekennzeichnet durch mindestens zwei fluidmäßig voneinander entkoppelte Wärmesenken (32, 34, 36, 38, 39, 50).
Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine der mindestens zwei Wärmesenken (32, 34, 36, 38, 39, 50) als redundante Wärmesenke ausgebildet ist.
Kühlvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmesenken als eine Vielzahl von zueinander benachbarter Kühlkanäle (32, 34, 36, 38, 39) ausgebildet sind.
Kühlvorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlkanäle (32, 34, 36, 38, 39) zumindest abschnittsweise parallel zueinander in der Kühlvorrichtung (30) verlaufen.
Kühlvorrichtung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlkanäle (32, 34, 36, 38, 39) geradlinig durch die Kühlvorrichtung verlaufen.
Kühlvorrichtung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlkanäle (46, 48) mäanderförmig durch die Kühlvorrichtung verlaufen.
Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass jeder Kühlkanal einen Kühlfluideinlass (32a, 34a, 36a, 38a, 39a) und einen Kühlfluidauslass (32b, 34b, 36b, 38b, 39b) aufweist, die jeweils getrennt voneinander ausgebildet sind.
Kühlvorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlfluideinlässe (32a, 34a, 36a, 38a, 39a) und die Kühlfluidauslässe (32b, 34b, 36b, 38b, 39b) an gegenüberliegenden Enden der Kühlvorrichtung angeordnet sind.
Kühlvorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlfluideinlässe (32a, 34a, 36a, 38a, 39a) und die Kühlfluidauslässe (32b, 34b, 36b, 38b, 39b) am gleichen Ende der Kühlvorrichtung angeordnet sind.
Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlkanäle (32, 34, 36, 38, 39) vollständig im Innern der Kühlvorrichtung enthalten sind.
Kühlvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlvorrichtung an ihrer Außenseite eine Vielzahl von Rippen (50) aufweist, die zur Luftkühlung der Kühlvorrichtung vorgesehen sind.
Kühlvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlvorrichtung als längliche Kühlplatte ausgebildet ist.
Kühlsystem zur Kühlung von Bauelementen (10) einer Leistungselektronik, umfassend eine Kühlvorrichtung (30) nach einem der vorhergehenden Ansprüche und mindestens zwei Kühlfluidquellen, wobei die Wärmesenken (32, 34, 36, 38, 39, 50) der Kühlvorrichtung (30) getrennt voneinander von unterschiedlichen Kühlfluidquellen mit Kühlfluid beaufschlagbar sind.
Kühlsystem nach Anspruch 13, wobei die Wärmesenken der Kühlvorrichtung (30) als benachbarte Kühlkanäle (32, 34, 36, 38, 39) ausgebildet sind und das Kühlsystem mindestens zwei Kühlkreisläufe umfasst, die jeweils eine Kühlfluidquelle aufweisen, wobei die Kühlkanäle durch die Kühlfluidkreisläufe mit den Kühlfluidquellen fluidmäßig derart verbunden sind, dass mindestens zwei Kühlkanäle (32, 34, 36, 38, 39) der Kühlvorrichtung (30) getrennt voneinander von unterschiedlichen Kühlfluidquellen mit unter Druck stehendem Kühlfluid beaufschlagbar sind.
Verfahren zum Kühlen von Bauelementen (10) einer Leistungselektronik, bei dem eine mindestens zwei fluidmäßig voneinander entkoppelte Wärmesenken (32, 34, 36, 38, 39, 50) aufweisende Kühlvorrichtung (30) mit den Bauelementen der Leistungselektronik wärmeübertragend gekoppelt wird, und die mindestens zwei Wärmesenken jeweils mit einem Kühlfluid von unterschiedlichen Kühlfluidquellen beaufschlagt werden.
Verfahren nach Anspruch 15, bei dem eine Kühlvorrichtung (30) verwendet wird, die eine Vielzahl fluidmäßig voneinander entkoppelte Kühlkanäle (32, 34, 36, 38, 39) aufweist, wobei jeweils benachbarte Kühlkanäle (32, 34, 36, 38, 39) der Kühlvorrichtung von unterschiedlichen Kühlfluidquellen mit unter Druck stehendem Kühlfluid beaufschlagt werden.
Verfahren nach Anspruch 16, bei dem die Strömungsrichtungen des Kühlfluids in benachbarten Kühlkanälen (32, 34, 36, 38, 39) der Kühlvorrichtung (30) zueinander entgegengesetzt sind.