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DE102006048230A1 - Leuchtdiodensystem, Verfahren zur Herstellung eines solchen und Hinterleuchtungseinrichtung - Google Patents

Leuchtdiodensystem, Verfahren zur Herstellung eines solchen und Hinterleuchtungseinrichtung Download PDF

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DE102006048230A1
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Patent Treuhand Gesellschaft fuer Elektrische Gluehlampen mbH
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Abstract

Leuchtdiodensystem (1) mit mindestens einem Leuchtdiodenbauelement (2), bei dem ein Leuchtdiodenchip in einem Leuchtdiodengehäuse (21) auf einer Wärmesenke (22) angeordnet ist, die an der Rückseite (25) des Leuchtdiodengehäuses (21) thermisch abschließbar ist. Es ist eine Trägerplatte (3) mit einer Vorderseite (34) und einer Rückseite (31) und einem Loch zur Aufnahme des Leuchtdiodenbauelements (2) vorgesehen. Das Leuchtdiodenbauelement (2) ragt von der Rückseite (31) der Trägerplatte (3) her in das Loch. An der Rückseite (31) der Trägerplatte (3) ist eine elektrisch isolierende thermische Anschlussschicht (5) aufgebracht, die mit der Wärmesenke (22) thermisch leitend verbunden ist. Weiterhin ist ein Verfahren zum Herstellen eines Leuchtdiodensystems angegeben.

Description

  • Die Erfindung bezieht sich auf ein Leuchtdiodensystem mit mindestens einem Leuchtdiodenbauelement, bei dem ein Leuchtdiodenchip in einem Leuchtdiodengehäuse auf einer Wärmesenke angeordnet ist, die an der Rückseite des Leuchtdiodengehäuses thermisch anschließbar ist. Sie bezieht sich weiterhin auf ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Leuchtdiodensystems und auf eine Hinterleuchtungseinrichtung.
  • Leuchtdiodenbauelemente, bei denen ein Leuchtdiodenchip in einem Leuchtdiodengehäuse auf einem thermischen Anschlussteil (auch Wärmesenke genannt) angeordnet ist, das an der Rückseite des Leuchtdiodengehäuses thermisch anschließbar ist, sind in den Druckschriften WO 02/084749 A2 und US 6,274,924 beschrieben, deren Offenbarungsgehalt insofern hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
  • Solche Leuchtdiodenbauelemente werden in Leuchtdiodensystemen bislang in Oberflächenmontage-Technologie derart auf herkömmliche Leiterplatten montiert, dass die Wärmesenke auf der Leiterplatte aufliegt. Zur Verbesserung der Wärmeableitung vom Leuchtdiodenchip können die Leiterplattensubstrate thermische Durchkontaktierungen zur Wärmesenke hin aufweisen. Derartige Vorrichtungen sind in der Applikationsschrift vom April 2006 „Thermal Managment of Golden DPAGON® LED" der Osram Opto Semiconductors GmbH beschrieben (siehe http://catalog.osram-os.com/media/_en/Graphics/00036578_0.pdf).
  • Eine zu lösende Aufgabe besteht insbesondere darin, ein Leuchtdiodensystem mit technisch möglichst einfachen Mitteln zur Ableitung der Wärme von den Leuchtdiodenbauelementen bereitzustellen. Weiterhin soll ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Leuchtdiodensystems angegeben werden.
  • Diese Aufgaben werden durch ein Leuchtdiodensystem mit den Merkmalen des Patentanspruches 1 bzw. durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruches 11 gelöst.
  • Vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
  • Der gesamte Offenbarungsgehalt der Patentansprüche wird hiermit ausdrücklich durch Rückbezug in die Beschreibung aufgenommen.
  • Bei zumindest einer Ausführungsform ist bei einem Leuchtdiodensystem der eingangs genannten Art eine Trägerplatte mit einer Vorderseite und einer Rückseite und einem Loch zur Aufnahme des Leuchtdiodenbauelements vorgesehen. Das Leuchtdiodenbauelement ist dabei von der Rückseite der Trägerplatte her in das Loch eingesetzt, derart, dass die Vorderseite des Leuchtdiodenbauelements, durch die dieses Licht emittiert, zum Loch hin gewandt ist.
  • Die Vorderseite des Leuchtdiodenbauelements befindet sich bei einer zweckmäßigen Ausgestaltung vollständig im Loch. Bei einer anderen zweckmäßigen Ausgestaltung ragt die Vorderseite des Leuchtdiodenbauelements an der Vorderseite der Trägerplatte zumindest teilweise aus dieser heraus.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist an der Rückseite der Trägerplatte eine elektrisch isolierende thermische Anschlussschicht (im Folgenden „thermische Anschlussschicht") aufgebracht, die mit der Wärmesenke thermisch leitend verbunden ist. Diese lässt sich auf einfache Weise flächig auf die Rückseite der Trägerplatte aufbringen und an die Wärmesenke thermisch ankoppeln. Letzteres kann einfach durch Andrücken der thermischen Anschlussschicht oder durch Verbinden mittels eines thermisch leitenden Verbindungsmittels wie Leitkleber erfolgen. Gemäß einer zweckmäßigen Ausgestaltung ist die thermische Anschlussschicht eine thermisch leitfähige elektrische Isolationsfolie, zum Beispiel bestehend aus einem Material mit der Bezeichnung Sil-Pad® der Firma The Bergquist Company, USA (siehe http://www.bergquistcompany.com/objects/Thermal_Materials/Sil_Pad/Sil_Pad_Tables/SPComparison2.pdf), beispielsweise Sil-Pad® 800-Folie).
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das Leuchtdiodenbauelement seitlich vom Leuchtdiodengehäuse schwingenartig abstehende elektrische Anschlussstreifen auf. Dies sind beispielsweise Metallstreifen eines elektrischen Leiterrahmens (auch „Leadframe" genannt), an den das Leuchtdiodengehäuse beispielsweise mittels Spritzgießen oder Spritzpressen oder mittels eines anderen Kunststoff-Formverfahrens angeformt ist. Diese Anschlussstreifen liegen teilweise auf der Rückseite der Trägerplatte auf und sind dort mit dieser verbunden.
  • Sind auf der Trägerplatte elektrische Anschlussbahnen (auch „Leiterbahnen" genannt) insbesondere zum Verschalten des Leuchtdiodenbauelements mit einer elektrischen Ansteuerschaltung oder mit weiteren in der Trägerplatte angeordneten Leuchtdiodenbauelementen vorgesehen, so sind bei einer zweck mäßigen Ausgestaltung die Anschlussstreifen mit zugeordneten Anschlussbahnen unmittelbar elektrisch leitend verbunden, beispielsweise mittels eines metallischen Lotes oder mittels eines elektrisch leitenden Klebstoffes.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform ragen die elektrischen Anschlussstreifen auf gegenüberliegenden Seiten des Leuchtdiodengehäuses flügelartig aus diesem heraus. Im Verlauf vom Leuchtdiodengehäuse weg sind sie zunächst jeweils mittels einer ersten Biegung zu der von der Trägerplatte abgewandten Rückseite des Leuchtdiodengehäuses hin und im weiteren Verlauf jeweils mittels einer zweiten Biegung wieder vom Leuchtdiodengehäuse weg gebogen. Ist das Leuchtdiodenbauelement in das Loch eingesetzt, sind die erste Biegung und jeweils zumindest ein Teilbereich zwischen der ersten und der zweiten Biegung im Loch der Trägerplatte versenkt und liegt jeweils zumindest ein Teilbereich des Anschlussstreifens nach der zweiten Biegung auf der Rückseite der Trägerplatte bzw. auf den darauf vorhandenen elektrischen Anschlussbahnen auf. Derart geformte Anschlussstreifen werden auch als „Reverse Gullwing" bezeichnet.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Leuchtdiodensystems ist auf der von der Trägerplatte abgewandten Seite der thermischen Anschlussschicht ein Kühlkörper aufgebracht.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Leuchtdiodensystems ist ein Halterahmen vorgesehen, der die Trägerplatte und die thermische Anschlussschicht zueinander fixiert. Bei einer zweckmäßigen Ausgestaltung weist der Halterahmen eine an der Trägerplatte umlaufende oder mehrere einen Abstand untereinander aufweisende um die Trägerplatte herum angeordnete Haltenasen auf, die auf die Vorderseite der Trägerplatte auflie gen. Rückseitig von der Trägerplatte ragt die thermische Anschlussschicht seitlich über die Trägerplatte hinaus und in Ausnehmungen des Halterahmens hinein. Bei dieser Anordnung ist die Trägerplatte zwischen der/den Haltenase/n und der thermischen Anschlussschicht eingespannt.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform dieses Leuchtdiodensystems ist der Halterahmen mit rückseitig über die thermische Anschlussschicht hinaus ragenden Befestigungselementen, beispielsweise Schnapphaken, versehen, mit denen die Trägerplatte inklusive Leuchtdiodenbauelement und thermischer Anschlussschicht auf einem Kühlkörper oder einem Systemträger befestigt ist.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Leuchtdiodensystems ist zwischen dem seitlichen Rand der Trägerplatte und dem Halterahmen ein Spalt vorgesehen, der als Dehnungsfuge bei thermischer Ausdehnung der Trägerplatte fungiert. Analoges gilt für die thermische Anschlussschicht, sofern sie nicht aus weichem Material besteht, das thermische Ausdehnungen anderweitig kompensieren kann.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Leuchtdiodensystems weist die Trägerplatte eine Mehrzahl von Löchern mit jeweils einem Leuchtdiodenbauelement auf. Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung eines solchen Multi-Leuchtdioden-Systems überspannt eine einzige thermische Anschlussschicht die Mehrzahl von Leuchtdiodenbauelementen. Denkbar ist aber auch, dass die thermische Anschlussschicht mehrteilig ist und jedes Teil nur eine Teilgruppe der Mehrzahl von Leuchtdiodenbauelementen überspannt.
  • Bei einem Verfahren zum Herstellen eines Leuchtdiodensystems mit mindestens einem Leuchtdiodenbauelement, bei dem ein Leuchtdiodenchip in einem Leuchtdiodengehäuse auf einer Wärmesenke angeordnet ist, die an der Rückseite des Leuchtdiodengehäuses thermisch anschließbar ist, wird zunächst in einer Trägerplatte mit einer Vorderseite und einer Rückseite mindestens ein Loch zur Aufnahme des mindestens einen Leuchtdiodenbauelements hergestellt. Nachfolgend wird das Leuchtdiodenbauelement von der Rückseite her in das Loch eingesetzt, bevor wiederum nachfolgend auf die Rückseite der Trägerplatte und die Wärmesenke eine elektrisch isolierende thermische Anschlussschicht aufgebracht wird.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform werden am Leuchtdiodenbauelement elektrische Anschlussstreifen ausgebildet, die seitlich vom Leuchtdiodengehäuse abstehen. Beim Einsetzen des Leuchtdiodenbauelements in das Loch werden diese dann auf zugehörige elektrische Anschlussflächen von elektrischen Anschlussbahnen der Trägerplatte aufgelegt. Nachfolgend werden die elektrischen Anschlussstreifen dann beispielsweise mittels eines selektiven Lötverfahrens (z.B. selektives Wellentöten oder Laserlöten) oder mittels eines herkömmlichen Wellenlötverfahrens mit den elektrischen Anschlussbahnen elektrisch leitend verbunden.
  • Während des Verbindens der elektrischen Anschlussstreifen des Leuchtdiodenbauelements mit den Anschlussbahnen der Trägerplatte kann das Leuchtdiodenbauelement auf einfache Weise mittels eines Abdeckelements, beispielsweise eine Abdeckfolie oder eine Abdeckplatte, auf die Trägerplatte gedrückt und in der gewünschten Position gehalten werden. Das Abdeckelement besteht dazu mit Vorteil aus einen Rahmen mit Quersteg, der über die Rückseite des Leuchtdiodenbauelements verläuft. Das Abdeckelement weist somit Ausnehmungen auf, durch die jeder Anschlussstreifen zum Löten zumindest teilweise freigelegt ist.
  • Ein Leuchtdiodensystem gemäß der Erfindung eignet sich mit Vorteil insbesondere für den Einsatz in Hinterleuchtungsmodulen, insbesondere für LCD-Bildschirme, bei denen eine Vielzahl von Hochleistungs-Leuchtdiodenbauelementen benötigt werden, die erhebliche Verlustwärme erzeugen.
  • Weitere vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen ergeben sich aus den im Folgenden in Verbindung mit den 1 bis 4 beschriebenen Ausführungsbeispielen. Es zeigen:
  • 1, eine schematische Darstellung eines Schnittes durch ein komplettes Leuchtdiodensystem,
  • 2, eine schematische Darstellung einer perspektivischen Ansicht der Vorderseite eines Leuchtdiodensystems mit einer Mehrzahl von Leuchtdiodenbauelementen,
  • 3, eine schematische Darstellung einer Draufsicht auf die Rückseite einer Trägerplatte mit eingesetzten Leuchtdiodenbauelementen und
  • 4, eine schematische Darstellung einer Draufsicht auf die Rückseite einer Trägerplatte mit eingesetzten Leuchtdiodenbauelementen und aufgesetztem Abdeckelement.
  • In den Ausführungsbeispielen und Figuren sind gleiche und gleich wirkende Bestandteile jeweils mit den gleichen Bezugs zeichen versehen. Die dargestellten Elemente sind nicht als maßstabsgerecht anzusehen, vielmehr können einzelne Elemente zum besseren Verständnis gegenüber übrigen Elementen übertrieben groß dargestellt sein.
  • Bei dem in 1 dargestellten Leuchtdiodensystem 1 ist ein Leuchtdiodenbauelement 2 in einem Loch einer rechteckigen Trägerplatte 3 angeordnet. Das Leuchtdiodenbauelement 2 ist dabei mit seiner Vorderseite 20, durch die es Licht (angedeutet durch den Pfeil 4) aussendet, von der Rückseite 31 der Trägerplatte 3 her in das Loch eingesteckt.
  • Die Trägerplatte 3 ist beispielsweise eine herkömmliche Leiterplatte (auch Printed Circuit Board oder PCB genannt) mit elektrischen Leiterbahnen 32, 33 zum Verschalten des Leuchtdiodenbauelements 2 mit anderen elektronischen Komponenten des Leuchtdiodensystems 1, insbesondere einer Ansteuerschaltung und ggf. weiteren Leuchtdiodenbauelementen.
  • Das Leuchtdiodenbauelement 2 weist ein Leuchtdiodengehäuse 21 mit einer Wärmesenke 22 auf, die an der Rückseite 25 des Leuchtdiodengehäuses 21 thermisch anschließbar ist. Des Weiteren umfasst das Leuchtdiodengehäuse 21 seitlich abstehende elektrische Anschlussbeinchen 23,24 eines metallischen Leiterrahmens (Leadframe) und vorderseitig eine optische Linse 26.
  • Im Leuchtdiodengehäuse 21 ist ein Leuchtdiodenchip (ohne Darstellung) mittels eines thermisch leitfähigen Klebstoffes oder mittels eines metallischen Lotes auf der Wärmesenke 22 montiert. Elektrische Anschlussflächen des Leuchtdiodenchips sind im Leuchtdiodengehäuse 21 mit den elektrischen Anschlussbeinchen 23, 24 elektrisch leitend verbunden, bei spielsweise mittels Bonddrähten. Das grundsätzliche Konstruktionsprinzip eines solchen Leuchtdiodenbauelements ist in den eingangs bereits erwähnten Druckschriften WO 02/084749 A2 und US 6,274,924 beschrieben und wird von daher an dieser Stelle nicht weitergehend erläutert.
  • An der Rückseite der Trägerplatte 3 ist eine elektrisch isolierende thermische Anschlussschicht 5 aufgebracht, die unmittelbar auf der Wärmesenke 22 aufliegt oder anderweitig mittels eines thermisch leitenden Verbindungsmittels, beispielsweise ein thermisch leitender Klebstoff, mit der Wärmesenke 22 verbunden ist. Die thermische Anschlussschicht 5 weist, wie in 1 gezeigt, im Bereich des Leuchtdiodenbauelements 2 und dessen Anschlussbeinchen 23, 24 eine Ausnehmung auf, derart, dass die Vorderseite der thermischen Anschlussschicht im Übrigen an der Trägerplatte 3 anliegt.
  • Die thermische Anschlussschicht 5 ist eine thermisch leitfähige Isolationsfolie, zum Beispiel bestehend aus einem Material mit der Bezeichnung Sil-Pad® der Firma The Bergquist Company, USA (siehe http://www.bergquistcompany.com/objects/Thermal_Materials/Sil_Pad/Sil_Pad_Tables/SPComparison2.pdf), beispielsweise Sil-Pad® 800-Folie).
  • Bei einer alternativen Ausgestaltung ist die der Trägerplatte 3 zugewandte Vorderseite der thermischen Anschlussschicht 5 eben ausgebildet, weist also dort keine Ausnehmung auf, und ist seitlich vom Leuchtdiodenbauelement 2 zwischen der Trägerplatte 3 und der thermischen Anschlussschicht 5 mindestens ein Abstandhalter vorgesehen, auf dem die Trägerplatte aufliegt.
  • Bei einer wiederum anderen Ausgestaltung ist die thermische Anschlussschicht 5 derart weich und verformbar ausgebildet, dass es Unebenheiten so weit ausgleichen kann, dass sich die Rückseite des Leuchtdiodenbauelements 2 einschließlich Wärmesenke 22 und Anschlussbeinchen 23, 24 in diese eindrücken. Eine entsprechende Ausnehmung (wie oben beschrieben) in der thermischen Anschlussschicht 5 ist dann nicht erforderlich. Ein diesbezüglich geeignetes Material für die thermische Anschlussschicht 5 ist beispielsweise das oben bereits genannte Sil-Pad® 800.
  • Die elektrischen Anschlussstreifen 23, 24 ragen auf einander gegenüberliegenden Seitenflächen des Leuchtdiodengehäuses 21 flügelartig aus diesem heraus. Sie sind im Verlauf vom Leuchtdiodengehäuse weg zunächst jeweils mittels einer ersten Biegung zu dessen Rückseite hin und im weiteren Verlauf jeweils mittels einer zweiten Biegung wieder von ihm weg gebogen. Die ersten Biegungen und jeweils zumindest ein Teilbereich zwischen der ersten und der zweiten Biegung befinden sich im Loch der Trägerplatte. Ein Teilbereich eines jeden Anschlussstreifens 23, 24 nach der zweiten Biegung liegt jeweils auf einer seitlich vom Loch angeordneten elektrischen Anschluss- oder Leiterbahn 32, 33 der Trägerplatte 3 auf und ist dort mittels eines metallischen Lotes oder mittels eines elektrisch leitenden Klebstoffes mit dieser verbunden.
  • Das Leuchtdiodensystem 1 weist einen um die Trägerplatte 3 umlaufenden Halterahmen 7 auf, der die Trägerplatte 3 und die thermische Anschlussschicht 5 zueinander fixiert. Dazu weist der Halterahmen 7 einerseits an der Vorderseite 34 der Trägerplatte 3 eine um diese umlaufende Haltnase 71 auf, die auf die Vorderseite 34 der Trägerplatte 3 aufliegt. Andererseits ragt die thermische Anschlussschicht 5 seitlich über die Trä gerplatte 3 hinaus und ist in eine Ausnehmung des Halterahmens 7 eingerastet, so dass die Trägerplatte 3 zwischen der Haltenase 71 und der thermischen Anschlussschicht 5 eingespannt ist.
  • Alternativ ist die Haltenase 71 nicht umlaufend ausgebildet, sondern weist der Halterahmen 7 eine Mehrzahl von um die Trägerplatte 3 herum angeordneten Haltenasen (ohne Abbildung) auf, die untereinander jeweils einen Abstand aufweisen.
  • Zwischen dem seitlichen Rand der Trägerplatte 3 und dem Halterahmen 7 ist ein Spalt (nicht dargestellt) vorgesehen, der als Dehnungsfuge bei thermischer Ausdehnung der Trägerplatte 3 fungiert.
  • Des Weiteren weist der Halterahmen 7 an seinen vier Ecken jeweils ein rückseitig über die thermische Anschlussschicht 5 hinaus ragendes Befestigungselement 72, speziell einen Schnapphaken auf, mit denen die Trägerplatte 3 inklusive Leuchtdiodenbauelement 2 und thermischer Anschlussschicht 5 auf einem metallischen Kühlkörper 6 derart befestigt ist, dass die Haltenase 71 die Trägerplatte 3 und die thermische Anschlussschicht 5 gemeinsam auf den Kühlkörper 6 drückt.
  • Der metallische Kühlkörper 6 steht mit der thermischen Anschlussschicht 5 in thermischem Kontakt; insbesondere liegt er auf dieser unmittelbar auf. Der Kühlkörper 6 weist vier zu den Schnapphaken 72 korrespondierende Öffnungen auf, durch die die Schnapphaken 72 in den Kühlkörper 6 eingesteckt sind und auf der Rückseite 31 der Trägerplatte 3 einrasten.
  • An Stelle des metallischen Kühlkörpers 6 kann bei einem anderen Ausführungsbeispiel (ohne Abbildung) ein thermisch hin reichend leitfähiger anderweitiger Systemträger vorgesehen sein.
  • Bei einem wiederum anderen Ausführungsbeispiel (ohne Abbildung) ist kein Halterahmen vorgesehen, sondern weist die Trägerplatte 3 selbst rückseitig über die thermische Anschlussschicht 5 hinaus ragende Befestigungselemente auf, mit denen sie auf einem Kühlkörper oder einem Systemträger befestigt ist.
  • Bei einem Leuchtdiodensystem 10 mit einer Mehrzahl von Leuchtdiodenbauelementen 2 (man vergleiche 2), auch Leuchtdiodenmodul oder LED-Modul genannt, ist in der Trägerplatte 3 eine der Anzahl von Leuchtdiodenbauelementen 2 entsprechende Anzahl von Löchern ausgebildet, in die die Leuchtdiodenbauelemente 2 analog zum Ausführungsbeispiel gemäß 1 montiert sind. Ebenfalls analog zum Ausführungsbeispiel gemäß 1 ist ein Halterahmen 7 mit Schnapphaken 71 vorgesehen, in den die Trägerplatte 3 mit den Leuchtdiodenbauelementen 2 und der thermischen Anschlussschicht 5 eingespannt ist. Bei diesem LED-Modul überspannt eine einzige thermische Anschlussschicht 5 die Mehrzahl von Leuchtdiodenbauelementen 2. Denkbar ist aber auch, dass die thermische Anschlussschicht 5 mehrteilig ist und jedes Teil nur eine Teilgruppe der Mehrzahl von Leuchtdiodenbauelementen 2 überspannt.
  • Bei einem Verfahren zum Herstellen eines solchen Leuchtdiodensystems oder LED-Moduls 10 wird in einer Trägerplatte 3 eine Mehrzahl von Löchern (hier vier) zur Aufnahme der Leuchtdiodenbauelemente 2 ausgebildet. Nachfolgend wird in jedes der Löcher von der Rückseite 31 der Trägerplatte 3 her ein Leuchtdiodenbauelement 2 eingesetzt und die elektrischen Anschlussbeinchen 23, 24 mit elektrischen Anschlussflächen der Anschlussbahnen 32, 33 der Trägerplatte 3 verlötet.
  • Zum Verlöten wird bei einer zweckmäßigen Ausgestaltung dieses Verfahrens, wie in 4 schematisch dargestellt, an der Rückseite 31 der Trägerplatte 3 ein Abdeckelement 8 in Form eines um die Trägerplatte 3 verlaufenden Rahmens 81 mit über die Leuchtdiodenbauelemente 2 verlaufenden Stegen 82 aufgesetzt, die die Leuchtdiodenbauelemente 2 in der gewünschten Position auf der Trägerplatte 3 halten. Zwischen den Stegen 82 liegen die Anschlussstreifen 23, 24 frei. Das Abdeckelement 8 kann beispielsweise aus Kunststoff oder einem anderen mechanisch und thermisch hinreichend stabilen Material bestehen. Das Abdeckelement 8 wird nach dem Lötprozess wieder entfernt. Denkbar ist aber auch, dass das Abdeckelement 8 auf der Trägerplatte verbleibt und im Leuchtdiodensystem 1 als die thermische Anschlussschicht 5 fungiert.
  • Zum Verlöten kann beispielsweise ein selektives Lötverfahren (z.B. selektives Wellenlöten oder Laserlöten) oder ein herkömmliches Wellenlötverfahren eingesetzt werden.
  • Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.

Claims (16)

  1. Leuchtdiodensystem (1) mit mindestens einem Leuchtdiodenbauelement (2), bei dem eine Leuchtdiodenchip in einem Leuchtdiodengehäuse (21) auf einer Wärmesenke (22) angeordnet ist, die an der Rückseite (25) des Leuchtdiodengehäuses (21) thermisch anschließbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass – eine Trägerplatte (3) mit einer Vorderseite (34) und einer Rückseite (31) und einem Loch zur Aufnahme des Leuchtdiodenbauelements (2) vorgesehen ist, – das Leuchtdiodenbauelement (2) von der Rückseite (31) der Trägerplatter (3) her in das Loch ragt und – an der Rückseite (31) der Trägerplatte (3) eine elektrisch isolierende thermische Anschlussschicht (5) aufgebracht ist, die mit der Wärmesenke (22) thermisch leitend verbunden ist.
  2. Leuchtdiodensystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Leuchtdiodenbauelement (2) seitlich vom Leuchtdiodengehäuse (22) abstehende elektrische Anschlussstreifen (23, 24) aufweist, die teilweise an der Rückseite (31) der Trägerplatte (3) aufliegen und dort mit dieser verbunden sind.
  3. Leuchtdiodensystem nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrischen Anschlussstreifen (23, 24) mit elektrischen Anschlussbahnen (32, 33) der Trägerplatte (3), insbesondere mittels eines Lotes oder mittels eines elektrisch leitenden Klebstoffes, elektrisch leitend verbunden sind.
  4. Leuchtdiodensystem nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrischen Anschlussstreifen (23, 24) auf gegenüberliegenden Seiten des Leuchtdiodengehäuses (21) flü gelartig herausragen und im Verlauf vom Leuchtdiodengehäuse (21) weg zunächst jeweils mittels einer ersten Biegung zu dessen Rückseite (25) hin und im weiteren Verlauf jeweils mittels einer zweiten Biegung wieder von ihm weg gebogen sind, derart, dass sich die ersten Biegungen und jeweils zumindest ein Teilbereich zwischen der ersten und der zweiten Biegung im Loch der Trägerplatte (3) befinden und jeweils zumindest ein Teilbereich des Anschlussstreifens (23, 24) nach der zweiten Biegung auf der Rückseite der Trägerplatte (3) aufliegt.
  5. Leuchtdiodensystem nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch isolierende thermische Anschlussschicht (5) eine Folie ist.
  6. Leuchtdiodensystem nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass auf der von der Trägerplatte (3) abgewandten Seite der elektrisch isolierenden thermischen Anschlussschicht (5) ein Kühlkörper (6) aufgebracht ist.
  7. Leuchtdiodensystem nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass ein Halterahmen (7) vorgesehen ist, der die Trägerplatte (3) und die elektrisch isolierende thermische Anschlussschicht (5) zueinander fixiert.
  8. Leuchtdiodensystem nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Halterahmen (7) mit rückseitig über die elektrisch isolierende thermische Anschlussschicht (5) hinaus ragenden Befestigungselementen (72) versehen ist, mit denen die Trägerplatte (3) einschließlich thermischer Anschlussschicht (5) auf einem Kühlkörper (6) oder einem Systemträger befes tigt ist.
  9. Leuchtdiodensystem nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatte (3) rückseitig über die elektrisch isolierende thermische Anschlussschicht (5) hinaus ragende Befestigungselemente aufweist, mit denen sie auf einem Kühlkörper (6) oder einem Systemträger befestigt ist.
  10. Leuchtdiodensystem nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatte (3) eine Mehrzahl von Löchern mit jeweils einem Leuchtdiodenbauelement (2) aufweist und die elektrisch isolierende thermische Anschlussschicht (5) die Mehrzahl von Leuchtdiodenbauelementen (2) rückseitig überspannt.
  11. Verfahren zum Herstellen eines Leuchtdiodensystem mit mindestens einem Leuchtdiodenbauelement, bei dem eine Leuchtdiodenchip in einem Leuchtdiodengehäuse (21) auf einer Wärmesenke (22) angeordnet ist, die an der Rückseite des Leuchtdiodengehäuses (21) thermisch anschließbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass – in einer Trägerplatte (3) mit einer Vorderseite (34) und einer Rückseite (31) mindestens ein Loch zur Aufnahme des mindestens einen Leuchtdiodenbauelements (2) ausgebildet wird, – das Leuchtdiodenbauelement (2) von der Rückseite (31) her in das Loch eingesetzt wird, und – auf die Rückseite (31) der Trägerplatte (3) und die Wärmesenke (22) eine elektrisch isolierende thermische Anschlussschicht (5) aufgebracht wird.
  12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Leuchtdiodenbauelement (2) seitlich vom Leuchtdiodengehäuse (21) abstehende elektrische Anschlussstreifen (23, 24) aufweist, die auf elektrische Anschlussleiter (32, 33) der Trägerplatte (3) aufgelegt und mit diesen elektrisch leitend verbunden werden.
  13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrischen Anschlussstreifen (23, 24) mittels eines selektiven Lötverfahrens mit den elektrischen Anschlussleitern (32, 33) der Trägerplatte (3) verbunden werden.
  14. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Leuchtdiodenbauelemente (2) während des Verbindens mit der Trägerplatte (3) mittels eines Abdeckelements (8) an die Trägerplatte (3) gedrückt werden.
  15. Verfahren nach Anspruch 14 und einem der Anspruch 12 und 13, dadurch gekennzeichnet, dass das Abdeckelement (8) Ausnehmungen aufweist, durch die jeder Anschlussstreifen (23, 24) zumindest teilweise freigelegt ist.
  16. Hinterleuchtungseinrichtung, insbesondere für ein LCD-Display, mit mindestens einem Leuchtdiodensystem gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10.
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Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2157358A3 (de) * 2008-08-22 2010-03-24 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Halbleiter-Leuchtvorrichtung
EP2182276A1 (de) * 2008-10-31 2010-05-05 OSRAM Gesellschaft mit beschränkter Haftung Montageanordnung für Beleuchtungsmodule und entsprechendes Verfahren
WO2010051985A2 (de) 2008-11-05 2010-05-14 Zumtobel Lighting Gmbh & Co.Kg. Led-leuchte
EP2208922A1 (de) * 2009-01-06 2010-07-21 Osram Gesellschaft mit Beschränkter Haftung Hochleistungs-LED-Modulanordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung
MD20090021A2 (ro) * 2009-02-27 2010-09-30 Андрей ДАГИ Placă decorativă de iluminare
DE102010016720A1 (de) 2009-05-01 2010-11-11 Abl Ip Holding Llc Leuchtdiodenanordnung für hohe Sicherheitsanforderungen
DE102009027493A1 (de) 2009-07-07 2011-01-20 Robert Bosch Gmbh Entwärmung eines LED-beleuchteten Display-Moduls
WO2011067096A1 (de) * 2009-12-04 2011-06-09 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtmodul
WO2011069792A1 (de) 2009-12-09 2011-06-16 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren und vorrichtung zum herstellen optischer bauelemente
DE102010041471A1 (de) * 2010-09-27 2012-03-29 Zumtobel Lighting Gmbh Leuchtmodulanordnung mit einer LED auf einer Platine
DE102011051047A1 (de) * 2011-06-14 2012-12-20 Hella Kgaa Hueck & Co. Beleuchtungseinrichtung
DE102012206098A1 (de) * 2012-04-13 2013-10-17 Trilux Gmbh & Co. Kg Leuchte mit einem Trägerelement für ein LED-Modul
DE102012206332A1 (de) * 2012-04-17 2013-10-17 Osram Gmbh Beleuchtungseinrichtung
WO2013178222A1 (de) * 2012-06-01 2013-12-05 Sumolight Gmbh Beleuchtungsvorrichtung und scheinwerfer
EP2597365A3 (de) * 2011-11-23 2017-07-05 BSH Hausgeräte GmbH Beleuchtungsmodul für ein Haushaltsgerät
EP2484970B1 (de) * 2011-02-08 2017-11-08 LED Expert Participatie B.V. Leuchtkörper, insbesondere für LED-Beleuchtung
DE102010000128B4 (de) 2009-01-21 2019-04-04 Vossloh-Schwabe Optoelectronic Gmbh & Co. Kg Leuchtdiodenanordnung
EP2534416B1 (de) * 2010-07-14 2020-09-02 OSRAM GmbH Befestigungselement, leuchtmodul und leuchtvorrichtung

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1998101B2 (de) * 2007-05-30 2019-09-25 OSRAM GmbH Beleuchtungsvorrichtung
CN100480573C (zh) * 2007-07-31 2009-04-22 东莞勤上光电股份有限公司 二次光学透镜在led路灯中的安装方法
DE102007043861A1 (de) * 2007-09-14 2009-04-09 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtmodul
TW200928203A (en) * 2007-12-24 2009-07-01 Guei-Fang Chen LED illuminating device capable of quickly dissipating heat and its manufacturing method
TWI419357B (zh) * 2008-03-12 2013-12-11 Bright Led Electronics Corp Manufacturing method of light emitting module
US7952114B2 (en) * 2008-09-23 2011-05-31 Tyco Electronics Corporation LED interconnect assembly
US8220980B2 (en) * 2008-09-23 2012-07-17 Tyco Electronics Corporation Socket assembly for light-emitting devices
JP5324890B2 (ja) 2008-11-11 2013-10-23 ラピスセミコンダクタ株式会社 カメラモジュールおよびその製造方法
TWI423421B (zh) * 2009-01-17 2014-01-11 佰鴻工業股份有限公司 A light emitting device and a manufacturing method thereof
TW201035513A (en) * 2009-03-25 2010-10-01 Wah Hong Ind Corp Method for manufacturing heat dissipation interface device and product thereof
US8955580B2 (en) * 2009-08-14 2015-02-17 Wah Hong Industrial Corp. Use of a graphite heat-dissipation device including a plating metal layer
US8083380B2 (en) * 2009-04-17 2011-12-27 Mig Technology Inc. Integrated structure for optical refractor
JP5487704B2 (ja) * 2009-04-27 2014-05-07 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
JP5431818B2 (ja) * 2009-07-21 2014-03-05 シチズン電子株式会社 発光ダイオード光源装置
CN101922637B (zh) * 2009-08-23 2012-10-10 彭云滔 一种led模块化光源及其组合的大功率led灯
IT1399455B1 (it) * 2010-04-16 2013-04-19 Venturini Lente per led perfezionata
WO2011133813A2 (en) 2010-04-21 2011-10-27 Cooper Technologies Company Expandable led board architecture
US20110273892A1 (en) * 2010-05-07 2011-11-10 Tyco Electronics Corporation Solid state lighting assembly
US20110279980A1 (en) * 2010-05-11 2011-11-17 Silicon Integrated Systems Corp. Heat dissipation structure for liquid crystal television
TWI414714B (zh) 2011-04-15 2013-11-11 Lextar Electronics Corp 發光二極體杯燈
CN102588762A (zh) * 2011-01-06 2012-07-18 隆达电子股份有限公司 发光二极管杯灯
NZ592001A (en) * 2011-03-30 2012-10-26 Pannirselvam A L Velu A lamp formed from an array of tiltable LED packages mounted on a heat transfer plate
KR101189082B1 (ko) 2011-08-22 2012-10-10 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
USD706960S1 (en) 2013-02-19 2014-06-10 NanoGrid Limited Hong Kong LED bulb
CN104075142A (zh) 2013-03-26 2014-10-01 纳米格有限公司 Led灯
WO2014127450A1 (en) * 2013-02-19 2014-08-28 Tomas Rodinger Led light
FR3018751B1 (fr) * 2014-03-20 2017-11-24 Valeo Iluminacion Sa Ensemble d'eclairage et/ou de signalisation, comportant un adaptateur apte a etre loge dans un module lumineux de vehicule automobile
DE102014111355A1 (de) * 2014-08-08 2016-02-11 Max Bögl Stiftung & Co. Kg Beleuchtungseinrichtung
JP6484967B2 (ja) * 2014-09-12 2019-03-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ホルダ、照明装置及び照明装置の製造方法
US9772092B2 (en) * 2014-11-14 2017-09-26 Hella Kgaa Hueck & Co. Lamp assembly and method for torque-free assembly of the lamp assembly
US20170167697A1 (en) * 2015-12-14 2017-06-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Housing for use with color converting material assembly and led
GB2547655A (en) * 2016-02-23 2017-08-30 Plumen Ltd A light unit
US10378733B1 (en) 2017-10-30 2019-08-13 Race, LLC Modular optical assembly and light emission system
US10801678B1 (en) 2017-10-30 2020-10-13 Race, LLC Modular emitting device and light emission system
FR3085465B1 (fr) * 2018-08-31 2021-05-21 St Microelectronics Grenoble 2 Mecanisme de protection pour source lumineuse
CN110594705A (zh) 2018-06-12 2019-12-20 意法半导体(格勒诺布尔2)公司 光源的保护机构
US10865962B2 (en) 2018-06-12 2020-12-15 Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas Protection mechanism for light source
WO2020057657A1 (zh) * 2018-09-20 2020-03-26 欧普照明股份有限公司 灯具的安装座、照明组件及灯具
CN111562087B (zh) * 2019-02-13 2025-04-22 上海菲莱测试技术有限公司 一种芯片发光性能测试设备、其上料机构和芯片固定装置
TWI702846B (zh) * 2019-05-08 2020-08-21 群光電子股份有限公司 攝像機及調光模組
EP3754254B1 (de) * 2019-06-19 2021-10-13 Leedarson Lighting Co., Ltd. Beleuchtungsvorrichtung

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10245892A1 (de) * 2002-09-30 2004-05-13 Siemens Ag Beleuchtungseinrichtung zur Hinterleuchtung einer Bildwiedergabevorrichtung
DE202005012652U1 (de) * 2005-08-11 2005-11-10 Kotzolt, Michael Leistungs-LED-Modell
US20060098441A1 (en) * 2004-11-05 2006-05-11 Au Optronics Corp. Backlight module
DE102005011857A1 (de) * 2005-03-15 2006-09-28 Alcan Technology & Management Ag Flächige Beleuchtungseinrichtung

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6274924B1 (en) * 1998-11-05 2001-08-14 Lumileds Lighting, U.S. Llc Surface mountable LED package
DE10117889A1 (de) * 2001-04-10 2002-10-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leiterrahmen und Gehäuse für ein strahlungsemittierendes Bauelement, strahlungsemittierendes Bauelement sowie Verfahren zu dessen Herstellung
WO2003016782A1 (en) * 2001-08-09 2003-02-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Led illuminator and card type led illuminating light source
DE10229067B4 (de) 2002-06-28 2007-08-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
US20060043382A1 (en) 2003-02-07 2006-03-02 Nobuyuki Matsui Metal base wiring board for retaining light emitting elements, light emitting source, lightning apparatus, and display apparatus
US6999318B2 (en) * 2003-07-28 2006-02-14 Honeywell International Inc. Heatsinking electronic devices
US7855395B2 (en) * 2004-09-10 2010-12-21 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting diode package having multiple molding resins on a light emitting diode die
KR100631901B1 (ko) * 2005-01-31 2006-10-11 삼성전기주식회사 Ｌｅｄ 패키지 프레임 및 이를 채용하는 ｌｅｄ 패키지
US7262438B2 (en) * 2005-03-08 2007-08-28 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. LED mounting having increased heat dissipation
KR100632003B1 (ko) * 2005-08-08 2006-10-09 삼성전기주식회사 열전달부에 오목부가 형성된 ｌｅｄ 패키지

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10245892A1 (de) * 2002-09-30 2004-05-13 Siemens Ag Beleuchtungseinrichtung zur Hinterleuchtung einer Bildwiedergabevorrichtung
US20060098441A1 (en) * 2004-11-05 2006-05-11 Au Optronics Corp. Backlight module
DE102005011857A1 (de) * 2005-03-15 2006-09-28 Alcan Technology & Management Ag Flächige Beleuchtungseinrichtung
DE202005012652U1 (de) * 2005-08-11 2005-11-10 Kotzolt, Michael Leistungs-LED-Modell

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2157358A3 (de) * 2008-08-22 2010-03-24 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Halbleiter-Leuchtvorrichtung
EP2182276A1 (de) * 2008-10-31 2010-05-05 OSRAM Gesellschaft mit beschränkter Haftung Montageanordnung für Beleuchtungsmodule und entsprechendes Verfahren
US8602595B2 (en) 2008-10-31 2013-12-10 Osram Gesellschaft Mit Beschraenkter Haftung Mounting arrangement for lighting modules and corresponding method
WO2010051985A2 (de) 2008-11-05 2010-05-14 Zumtobel Lighting Gmbh & Co.Kg. Led-leuchte
WO2010051985A3 (de) * 2008-11-05 2010-07-01 Zumtobel Lighting Gmbh & Co.Kg. Led-leuchte
US8179037B2 (en) 2009-01-06 2012-05-15 Osram Ag High power LED module assembly and method for manufacturing the same
EP2208922A1 (de) * 2009-01-06 2010-07-21 Osram Gesellschaft mit Beschränkter Haftung Hochleistungs-LED-Modulanordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE102010000128B4 (de) 2009-01-21 2019-04-04 Vossloh-Schwabe Optoelectronic Gmbh & Co. Kg Leuchtdiodenanordnung
MD20090021A2 (ro) * 2009-02-27 2010-09-30 Андрей ДАГИ Placă decorativă de iluminare
DE102010016720A1 (de) 2009-05-01 2010-11-11 Abl Ip Holding Llc Leuchtdiodenanordnung für hohe Sicherheitsanforderungen
DE102009027493B4 (de) 2009-07-07 2020-04-23 Robert Bosch Gmbh Entwärmung eines LED-beleuchteten Display-Moduls
DE102009027493A1 (de) 2009-07-07 2011-01-20 Robert Bosch Gmbh Entwärmung eines LED-beleuchteten Display-Moduls
WO2011067096A1 (de) * 2009-12-04 2011-06-09 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtmodul
WO2011069792A1 (de) 2009-12-09 2011-06-16 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren und vorrichtung zum herstellen optischer bauelemente
DE102009047735A1 (de) 2009-12-09 2011-06-16 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen optischer Bauelemente
EP2534416B1 (de) * 2010-07-14 2020-09-02 OSRAM GmbH Befestigungselement, leuchtmodul und leuchtvorrichtung
DE102010041471A1 (de) * 2010-09-27 2012-03-29 Zumtobel Lighting Gmbh Leuchtmodulanordnung mit einer LED auf einer Platine
DE102010041471B4 (de) * 2010-09-27 2021-02-11 Zumtobel Lighting Gmbh Leuchtmodulanordnung mit einer LED auf einer Platine
EP2484970B1 (de) * 2011-02-08 2017-11-08 LED Expert Participatie B.V. Leuchtkörper, insbesondere für LED-Beleuchtung
DE102011051047B4 (de) * 2011-06-14 2015-06-18 Hella Kgaa Hueck & Co. Beleuchtungseinrichtung
DE102011051047A1 (de) * 2011-06-14 2012-12-20 Hella Kgaa Hueck & Co. Beleuchtungseinrichtung
EP2597365A3 (de) * 2011-11-23 2017-07-05 BSH Hausgeräte GmbH Beleuchtungsmodul für ein Haushaltsgerät
DE102012206098A1 (de) * 2012-04-13 2013-10-17 Trilux Gmbh & Co. Kg Leuchte mit einem Trägerelement für ein LED-Modul
US9739459B2 (en) 2012-04-17 2017-08-22 Osram Gmbh Illumination device
DE102012206332A1 (de) * 2012-04-17 2013-10-17 Osram Gmbh Beleuchtungseinrichtung
WO2013178222A1 (de) * 2012-06-01 2013-12-05 Sumolight Gmbh Beleuchtungsvorrichtung und scheinwerfer
US10767847B2 (en) 2012-06-01 2020-09-08 DoPchoice GmbH Photographic lighting device

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