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DE102006039490A1 - Magnetischer Sensor und Verfahren zu dessen Herstellung - Google Patents

Magnetischer Sensor und Verfahren zu dessen Herstellung Download PDF

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DE102006039490A1
DE102006039490A1 DE200610039490 DE102006039490A DE102006039490A1 DE 102006039490 A1 DE102006039490 A1 DE 102006039490A1 DE 200610039490 DE200610039490 DE 200610039490 DE 102006039490 A DE102006039490 A DE 102006039490A DE 102006039490 A1 DE102006039490 A1 DE 102006039490A1
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Germany
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sensor
sensor elements
magnetic
magnetic layer
chip
Prior art date
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Withdrawn
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DE200610039490
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English (en)
Inventor
Roland Mattheis
Marco Diegel
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Institut fur Photonische Technologien Ev 0 De
Original Assignee
Institut fuer Physikalische Hochtechnologie eV
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/02Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
    • G01R33/06Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
    • G01R33/09Magnetoresistive devices
    • G01R33/093Magnetoresistive devices using multilayer structures, e.g. giant magnetoresistance sensors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
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Abstract

Die Erfindung betrifft einen magnetischen Sensor, insbesondere für einen Umdrehungszähler, und ein Verfahren zu dessen Herstellung. Der magnetische Sensor zeichnet sich dadurch aus, dass auf einem Chip (1) mindestens zwei Sensorelemente (2a, 2b) oder mindestens zwei Gruppen von jeweils vier Sensorelementen (5a, 5b) in einem von 0° verschiedenen Winkel (bevorzugt im 90°-Winkel) zueinander auf dem Chip angeordnet sind und dass die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht (3) entweder für alle Sensorelemente (2a, 2b) bzw. Gruppen von Sensorelementen (5a, 5b) einheitlich in eine Richtung schräg zu den Sensorelementen (bevorzugt im 45°-Winkel) verläuft oder für jedes Sensorelement (2a, 2b) bzw. Gruppe von Sensorelementen (5a, 5b) die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht (3a, 3b) in unterschiedliche Richtungen (bevorzugt parallel im 0°-Winkel) verläuft. Bei unterschiedlichen Magnetisierungsrichtungen der hartmagnetischen Schicht (3a, 3b) sieht die Erfindung vor, dass die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht (3b) für die Sensorelemente (2b) bzw. der Gruppe von vier Sensorelementen (5b) lokal dauerhaft umorientiert wird. Dies erfolgt in einer Fläche (6) unter gleichzeitiger Einwirkung eines geeigneten Magnetfeldes (7) durch (bevorzugt gepulste) Erwärmung oder Ionenbeschuss oder durch Beaufschlagung der umzuorientierenden Sensorelemente mit Stromimpulsen.

Description

  • Stand der Technik
  • Die Erfindung betrifft einen magnetischen Sensor, insbesondere einen magnetischen Umdrehungszähler nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1, und dessen Herstellung.
  • Ein Sensorelement zur Zählung von Umdrehungen ist aus der WO 2005 106395 (A1) bekannt. Dieses Sensorelement hat die Form einer lang gestreckten Spirale mit N Windungen und besteht aus einem Schichtstapel der den „Giant magnetoresistance effect" (GMR) aufweist. Das GMR-Schichtsystem des Sensorelementes besteht im Wesentlichen aus einer hartmagnetischen Schicht und einer weichmagnetischen Schicht getrennt durch eine unmagnetische Zwischenschicht. Das äußere, zu detektierende, sich drehende Magnetfeld ist stark genug, um die Magnetisierungsrichtung der weichmagnetischen Schicht zu drehen, aber zu schwach für eine Änderung der Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht, die parallel zu den geraden Strecken der lang gestreckten Spirale verläuft. Das Sensorelement reagiert somit auf ein sich drehendes Magnetfeld mit einer Widerstandsänderung, wobei innerhalb des zählbaren Bereiches von 0 bis N Umdrehungen ganze und halbe Umdrehungen in Form von 2N+1 Widerstandswerten registriert und gespeichert werden. Jeder Widerstandswert ist dabei eineindeutig einem halbzahligen oder ganzzahligen Umdrehungswert zugeordnet. Besondere vorteilhafte Anordnungen dieses Sensorelementes sehen dessen Einsatz in einer Wheatstone'schen Brückenschaltung vor, bei der zwei Sensorelemente mit Drehsinn der Spirale im Uhrzeigersinn mit zwei Sensorelementen mit entgegen gesetztem Drehsinn miteinander verschaltet sind. Diese Schaltung ergibt 2N+1 eineindeutige Spannungswerte für die 2N+1 zählbaren halben Umdrehungen. Diese Spannungswerte sind im Gegensatz zu den Widerstandswerten der einzelnen Spirale temperaturunabhängig. Ein ideales Sensorelement, bzw. eine Wheatstone-Brückenschaltung aus vier Sensorelementen, würde nach jeweils 180° Magnetfelddrehung in einen anderen Widerstands- bzw. Spannungswert umschalten, so dass über dem gesamten Zählbereich von 0 bis N Umdrehungen der Sensor immer ein eindeutiges Signal liefert. Das reale Sensorelement schaltet dagegen hysteretisch, so dass die Widerstands- bzw. Spannungs-Plateaus nicht 180° breit sind sondern zum Beispiel 120°. Das Sensorelement darf innerhalb der hysteretischen Umschaltbereiche nicht ausgelesen werden, da die Information dort nicht eineindeutig ist. Ein Umdrehungszähler enthält somit mindestens zwei Sensorelemente, bzw. zwei Wheatstone-Brückenschaltungen aus jeweils vier Sensorelementen, die (näherungsweise) im 90° Winkel zueinander angeordnet sind. Ein Winkelzähler teilt der Ausleseelektronik mit, unter welchem Winkel das Magnetfeld anliegt, und welches Sensorelement bzw. welche Wheatstone'sche Brückenschaltung sich im eineindeutigen Zustand befindet und ausgelesen werden darf.
  • Die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht wird üblicherweise bei der Herstellung des GMR-Schichtstapels festgelegt. Unter dem Einfluss eines geeigneten Magnetfeldes scheiden sich die Atome der hartmagnetischen Schicht so ab, dass über dem gesamten Wafer die Magnetisierungsrichtung in Richtung des anliegenden Magnetfeldes zeigt. Üblicherweise grenzt an die hartmagnetische Schicht eine Schicht eines Antiferromagneten, um die erforderliche Magnetfeldstärke zu erhöhen, ab der die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht drehbar ist. Der Antiferromagnet pinnt die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht durch die Austauschkopplung. Um die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht besonders stark zu pinnen kann diese Bestandteil eines künstlichen Antiferromagneten sein, bestehend aus zwei (hart-)magnetischen Schichten getrennt durch eine dünne unmagnetische Zwischenschicht, z.B. aus Ruthenium, deren Dicke so dimensioniert ist, dass die Magnetisierungsrichtungen der zwei (hart-)magnetischen Schichten antiparallel zueinander stehen. Üblicherweise grenzt an einen künstlichen Antiferromagneten auch ein natürlicher Antiferromagnet. In einem GMR-Schichtstapel sorgt der natürliche Antiferromagnet dafür, dass die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht in den Ursprungszustand zurück gedreht wird, sobald ein großes äußeres die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht drehendes Magnetfeld abklingt.
  • Allgemein bekannt ist, dass innerhalb eines GMR-Schichtstapels mit natürlichem und/oder künstlichen Antiferromagneten die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht dauerhaft änderbar ist, indem der GMR-Schichtstapel in einem geeignetem (hohen) Magnetfeld über die so genannte Blockingtemperatur des natürlichen Antiferromagneten erhitzt und anschließend in diesem Magnetfeld abgekühlt wird. Oberhalb der Blockingtemperatur ist das Spinsystem des natürlichen Antiferromagneten nicht mehr starr fixiert und orientiert sich aufgrund der Austauschkopplung entsprechend der Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht um. Unterhalb der Blockingtemperatur ist dann die neue Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht durch das gedrehte Spinsystem des Antiferromagneten dauerhaft gepinnt.
  • Bekannt ist aus der DE 100 28 640 ein Verfahren, die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht lokal durch Innenbeschuss bei gleichzeitigem Einwirken eines ausreichend hohen Magnetfeldes in die Richtung des anliegenden Magnetfeldes umzuorientieren.
  • Die Strukturierung des GMR-Schichtstapels in Sensorelemente zur Zählung von Umdrehungen gemäß dem aus der WO 2005 106395 (A1) bekannten Sensorelement erfolgt so, dass die lang gestreckten Strecken innerhalb der Spiralen parallel zur Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht liegen. Da herstellungsbedingt die Magnetisierungsrichtung über dem gesamten Wafer homogen ist, sind alle Sensorelemente in gleicher Richtung angeordnet. Dies hat zur Folge, dass der Aufbau eines Umdrehungszählers hohen Aufwand erfordert, da mindestens zwei Chips mit Sensorelementen zur Umdrehungszählung im 90° Winkel zueinander auf einer Platine justiert werden müssen. Hinzu kommt noch ein Chip mit einem Winkelzähler, sofern dieser nicht auf dem Chip mit dem Sensorelement zur Umdrehungszählung integriert ist.
  • Aufgabe, Lösung und Vorteile der Erfindung
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen magnetischen Sensor, insbesondere für einen Umdrehungszähler, und ein Verfahren zu dessen Herstellung zu schaffen, bei dem eine von 0° verschiedene Anordnung, insbesondere die 90°-Anordnung, von mindestens zwei Sensorelementen kostengünstig ohne Justageaufwand auf einem Chip realisiert ist.
  • Eine erfindungsgemäße Lösung sieht vor, dass mindestens zwei Sensorelemente in einem von 0° verschiedenen Winkel zueinander auf einem Chip angeordnet sind und dass die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht schräg zu den Sensorelementen verläuft. Bei dieser Lösung werden in einem Herstellungsschritt auf dem Wafer die Chips mit den Sensorelementen so strukturiert, dass jeder Chip mindestens zwei Sensorelemente enthält, die in einem von 0° verschiedenen Winkel zueinander angeordnet sind, und bei dem die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht nicht parallel zu einem der Sensorelemente ist.
  • Eine besonders vorteilhafte Ausgestaltung dieser Lösung sieht vor, dass die Sensorelemente im 90° Winkel zueinander stehen und dass die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht im 45° Winkel zu den Sensorelementen steht. Bei dieser Geometrie erhält man von beiden Sensorelementen dass gleiche Sensorsignal, lediglich um 90° verschoben. Falls die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht nicht im gleichen Winkel zu den Sensorelementen verläuft ergeben sich etwas unterschiedliche Sensorsignale, die über die Ausleseelektronik kompensiert werden können.
  • Gegenüber dem Stand der Technik haben die obigen erfindungsgemäßen Lösungen den Vorteil, dass sie die kostengünstige Anordnung von mehreren Sensorelementen auf einem Chip in einem Herstellungsschritt ermöglichen aufgrund der schräg zu den Sensorelementen verlaufenden Magnetisierungsrichtung der Sensorelemente. Beim Stand der Technik ist hierfür eine aufwendige und kostenintensive Justierung zweier oder mehrerer Chips auf einer Platine notwendig.
  • Eine weitere erfindungsgemäße Lösung sieht vor, dass im ersten Schritt der Wafer so in Chips mit Sensorelementen strukturiert wird, dass jeder Chip mindestens zwei Sensorelemente enthält, die in einem von 0° verschiedenen Winkel zueinander angeordnet sind (vorzugsweise im 90° Winkel zueinander) und bei dem die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht parallel zu mindestens einem der Sensorelemente ist. Im Falle des Sensorelementes nach der WO 2005 106395 (A1) liegt die Magnetisierungsrichtung parallel zu den geraden Strecken der lang gestreckten Spirale.
  • Für die Sensorelemente, bei denen nach diesem Herstellungsschritt die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht nicht parallel (zu den geraden Strecken der lang gestreckten Spirale) verläuft, wird in einem zweiten Herstellungsschritt auf dem Wafer die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht innerhalb dieser Sensorelemente dauerhaft parallel gedreht. Dies geschieht erfindungsgemäß durch lokale Erwärmung über die Blockingtemperatur bei Anliegen eines hinreichend hohen Magnetfeldes in Richtung der Sensorelemente. Im Falle der Sensorelemente nach der WO 2005 106395 (A1) liegt das Magnetfeld parallel zu den geraden Strecken der lang gestreckten Spirale an. Die lokale Erwärmung kann durch Heizelemente, Heizstrahler, Stromimpulse, Licht- oder Laserbestrahlung erfolgen. Die lokale Erwärmung kann für ein einzelnes Sensorelement oder für Gruppen von Sensorelementen oder für alle zu erwärmende Sensorelemente erfolgen. Bei letzterer Variante muss nicht der Wafer unter der Wärmequelle bzw. die Wärmequelle über dem Wafer gescannt werden, was den Prozess beschleunigt. Besonders vorteilhafte Ausführungen dieses Verfahrens sehen eine gepulste Erwärmung vor.
  • Eine weitere erfindungsgemäße Lösung sieht vor, dass der zweite Prozessschritt zur dauerhaften Magnetisierungsrichtungsänderung der hartmagnetischen Schicht nicht durch lokales Erwärmen sondern durch lokalen Beschuss mit Ionen bei Anliegen eines hinreichend hohen Magnetfeldes in Richtung der Sensorelemente erfolgt. Im Falle der Sensorelemente nach der WO 2005 106395 (A1) verläuft das Magnetfeld beim Innenbeschuss parallel zu den geraden Strecken der lang gestreckten Spirale. Der Innenbeschuss stört das Spinsystem des natürlichen Antiferromagneten, so dass es sich umorientieren kann in Richtung des anliegenden Magnetfeldes, vermittelt über die Austauschkopplung der ummagnetisierten hartmagnetischen Schicht. Der lokale Innenbeschuss kann für ein einzelnes Sensorelement oder für Gruppen von Sensorelementen oder für alle umzuorientierenden Sensorelemente erfolgen. Bei letzterer Variante muss nicht der Wafer unter der Innenquelle bzw. die Innenquelle über dem Wafer gescannt werden, was den Prozess beschleunigt. Alternativ kann auch der gesamte Wafer mit Ionen beschossen werden, wobei die nicht umzuorientierenden Sensorelemente auf geeignete Weise durch eine Abdeckung vor dem Innenbeschuss geschützt sind.
  • Gegenüber dem Stand der Technik haben die obigen erfindungsgemäßen Lösungen mit zweistufiger Herstellung den Vorteil, dass sie wie die die Lösungen mit einem Herstellungsschritt, die kostengünstige Anordnung von mehreren Sensorelementen auf einem Chip ermöglichen ohne die beim Stand der Technik erforderliche aufwendige und kostenintensive Justierung zweier oder mehrerer Chips auf einer Platine.
  • Die besonders vorteilhafte erfindungsgemäße Lösung mit zweistufigem Herstellungsverfahren, bei dem die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht parallel (d.h. im 0°-Winkel) zu allen Sensorelementen verläuft, hat den Vorteil, dass der genutzte Signalhub 100% vom GMR-Effekt des verwendeten Schichtstapels ist. Bei der bevorzugten erfindungsgemäßen Lösung mit einstufigem Herstellungsverfahren verzichtet man durch die 45° Lage der Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht zu den Sensorelementen auf ca. 30% des maximalen Signalhubes. Dafür ist das einstufige Verfahren das kostengünstigste Verfahren zur Realisierung von Umdrehungszählern mit magnetischen Sensorelementen auf einem Chip.
  • Es versteht sich, dass die besonders vorteilhaften Ausführungen ebenfalls erfindungsgemäß sind, bei denen anstelle von einzelnen Sensorelementen Wheatstone-Brückenschaltungen verwendet werden, insbesondere solche, bei denen zwei der Sensorelemente mit Drehsinn der Spirale im Uhrzeigersinn mit zwei Sensorelementen mit entgegen gesetztem Drehsinn miteinander verschaltet sind.
  • Ebenfalls erfindungsgemäß sind Abweichungen von der idealen 90° Geometrie der Sensorelemente untereinander und/oder zur idealen 45° Geometrie der Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht zu den Sensorelementen bei dem einstufigen Herstellungsverfahren.
  • Genauso erfindungsgemäß sind Abweichungen von der idealen 90° Geometrie der Sensorelemente untereinander und/oder zur idealen 0° Geometrie der Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht zu den Sensorelementen bei dem zweistufigen Herstellungsverfahren.
  • Die Erfindung gilt nicht nur für Sensoren, die Sensorelemente gemäß der WO 2005 106395 (A1) zur Umdrehungszählung enthalten, sondern auch für alle magnetischen Sensoren, die mindestens zwei Sensorelemente enthalten, die in einem von 0° verschiedenen Winkel angeordnet sind.
  • Neben dem Giant Magnetoresistance Effect sind noch weitere magnetoresistive Effekte bekannt, die für einen erfindungsgemäßen Sensor genutzt werden können. Insbesondere sind der anisotrope Magnetowiderstandseffekt (AMR-Effekt) und der colossale Magnetowiderstandseffekt (CMR-Effekt) zu nennen.
  • Weitere Merkmale, Anwendungsmöglichkeiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen der Erfindung, die in den Figuren der Zeichnung dargestellt sind. Dabei bilden alle beschriebenen oder dargestellten Merkmale für sich oder in beliebiger Kombination den Gegenstand der Erfindung, unabhängig von ihrer Zusammenfassung in den Patentansprüchen oder deren Rückbeziehung sowie unabhängig von ihrer Formulierung bzw. Darstellung in der Beschreibung bzw. in der Zeichnung.
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung
  • 1 zeigt eine schematische Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Sensors mit zwei Sensorelementen zur Umdrehungszählung, bei dem die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht schräg zu den Sensorelementen verläuft;
  • 2 zeigt eine schematische Draufsicht auf ein weiteres Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Sensors mit zwei Sensorelementen zur Umdrehungszählung, bei dem die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht jeweils parallel zu den Sensorelementen verläuft;
  • 3 zeigt eine schematische Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Sensors mit zwei Gruppen von jeweils vier Sensorelementen zur Umdrehungszählung, die jeweils als Wheatstone-Brücke verschaltet werden, und bei dem die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht schräg zu den Gruppen von jeweils vier Sensorelementen verläuft;
  • 4 zeigt eine schematische Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Sensors mit zwei Gruppen von jeweils vier Sensorelementen zur Umdrehungszählung, die jeweils als Wheatstone-Brücke verschaltet werden, und bei dem die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht parallel zu den Gruppen von jeweils vier Sensorelementen verläuft, beim zweiten Prozessschritt zur Drehung der Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht einer Gruppe von vier Sensorelementen.
  • In der 1 ist ein erfindungsgemäßer magnetischer Sensor dargestellt, der auf einem Chip (1) zwei Sensorelemente (2a, 2b) zur Umdrehungszählung enthält, die im 90°-Winkel zueinander angeordnet sind. Diese Sensorelemente (2a, 2b) wurden auf dem Chip so strukturiert, dass sie jeweils im 45°-Winkel zur Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht (3) liegen.
  • In 1 sind die Sensorelemente (2a, 2b) mit elektrischen Kontaktflächen gezeigt. Diese werden benötigt, um den Magnetisierungszustand der eigentlichen Sensorstruktur zur Umdrehungszählung, der lang gestreckten Spirale, anhand einer Widerstandsmessung zu messen. Der Widerstand wiederum ist bei einer Spirale mit N Windungen eineindeutig mit einem bestimmten halben Umdrehungswert zwischen 0 und 2N halben Umdrehungen korreliert. In 1 ist die Parallelschaltungsvariante gezeigt, bei der die elektrischen Kontaktflächen links und rechts über den Krümmungszonen der langgestreckten Spirale liegen und die geraden Streifen miteinander parallel verschalten. 1 zeigt eine besonders vorteilhafte Ausgestaltung des erfindungsgemäßen magnetischen Sensors, die im Einschritt-Prozess hergestellt werden kann.
  • In der 2 ist ein erfindungsgemäßer magnetischer Sensor nach dem zweiten Prozessschritt zur lokalen Änderung der Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht dargestellt, der auf einem Chip (1) zwei Sensorelemente (2a, 2b) zur Umdrehungszählung enthält, die im 90°-Winkel zueinander angeordnet sind und deren Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht (3a, 3b) jeweils parallel zum entsprechenden Sensorelement (2a, 2b) verläuft.
  • Realisiert wird diese Ausführung, indem im ersten Prozessschritt die Sensorelemente auf dem Chip so strukturiert werden, dass die langen geraden Streifen des Sensorelementes (2a) parallel zur homogen auf dem Wafer eingeschriebenen Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht (3a) liegen. Beim Sensorelement (2b) steht die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht somit senkrecht zu den langen geraden Streifen. Im zweiten Prozessschritt wird lokal im Sensorelement (2b), aber nicht im Sensorelement (2a) die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht (3b) um 90° gedreht, so dass diese anschließend wie in 2 gezeigt parallel zu den langen geraden Streifen des Sensorelementes (2b) verläuft. Auch in 2 sind die Sensorelemente (2a, 2b) mit elektrischen Kontaktflächen gezeigt.
  • In 3 ist eine besonders vorteilhafte Ausführung der Erfindung dargestellt, bei der auf einem Chip (1) zwei Gruppen von jeweils vier Sensorelementen (5a, 5b) zur Umdrehungszählung im Winkel von 90° zueinander angeordnet sind. Diese Gruppen von jeweils vier Sensorelementen (5a, 5b) wurden auf dem Chip so strukturiert, dass sie jeweils im 45°-Winkel zur Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht (3) liegen. In jeder Vierergruppe sind zwei Sensorelemente mit Drehsinn der Spirale im Uhrzeigersinn mit zwei Sensorelementen mit Drehsinn der Spirale im Gegenuhrzeigersinn miteinander über elektrische Kontaktflächen verbunden. Die Vierergruppen werden im magnetischen Sensor als Wheatstone-Brücke betrieben, wobei in jedem Brückenhalbzweig jeweils ein Sensorelement mit Drehsinn der Spirale im Uhrzeigersinn und ein Sensorelement mit Drehsinn der Spirale im Gegenuhrzeigersinn vorhanden ist. 3 zeigt eine besonders vorteilhafte Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Sensors, die im Einschritt-Prozess hergestellt werden kann.
  • In der 4 ist ein erfindungsgemäßer magnetischer Sensor während des zweiten Prozessschrittes zur lokalen Änderung der Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht dargestellt, der auf einem Chip (1) zwei Gruppen von jeweils vier Sensorelementen (5a, 5b) zur Umdrehungszählung enthält, die im 90°-Winkel zueinander angeordnet sind und deren Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht (3a, 3b) jeweils parallel zu den langen geraden Streifen der entsprechenden Gruppe aus vier Sensorelementen (5a, 5b) verläuft.
  • Realisiert wird diese Ausführung, indem im ersten Prozessschritt die Sensorelemente auf dem Chip so strukturiert werden, dass die langen geraden Streifen der Sensorelemente der einen Viergruppe von Sensorelementen (5a) parallel zur homogen auf dem Wafer eingeschriebenen Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht (3a) liegen. Bei der anderen Gruppe von vier Sensorelementen (5b) steht die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht nach diesem Prozessschritt senkrecht zu den langen geraden Streifen. Im zweiten (in 4 gezeigten) Prozessschritt wird lokal in der Vierergruppe von Sensorelementen (5b), aber nicht in der anderen Vierergruppe von Sensorelementen (5a), die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht (3b) um 90° gedreht, so dass diese anschließend wie in 4 gezeigt parallel zu den langen geraden Streifen der Vierergruppe von Sensorelementen (5b) verläuft. Die lokale Ummagnetisierung der hartmagnetischen Schicht der Vierergruppe von Sensorelementen (5b) aus der ursprünglichen Magnetisierungsrichtung (3a) in die endgültige Magnetisierungsrichtung (3b) erfolgt in diesem Ausführungsbeispiel lokal in der Fläche (6) unter dem Einfluss eines ausreichend hohen Magnetfeldes (7), das parallel zu den langen geraden Streifen der Vierergruppe von Sensorelementen (5b) verläuft, entweder durch Erwärmung der Vierergruppe von Sensorelementen (5b) über die Blockingtemperatur des natürlichen Antiferromagneten im verwendeten GMR-Schichtstapel, oder durch geeigneten Innenbeschuss.
  • Es sei darauf hingewiesen, dass die lokale Ummagnetisierung der Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht (3a) auch auf die einzelnen betroffenen Sensorelemente begrenzt sein kann. D.h. die Einwirkungsfläche (6) kann auf die einzelnen Sensorelemente reduziert werden. Dies geschieht auch wenn die Sensorelemente mit Stromimpulsen in einem geeigneten Magnetfeld beaufschlagt werden, um die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht in dem beaufschlagten Sensorelement dauerhaft umzuorientieren.

Claims (17)

  1. Magnetischer Sensor enthaltend auf einem Chip (1) mindestens zwei Sensorelemente (2a, 2b), dadurch gekennzeichnet, dass mindestens zwei Sensorelemente in einem von 0° verschieden Winkel zueinander angeordnet sind und dass die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht (3) jedes Sensorelementes (2a, 2b) auf dem Chip (1) einheitlich ist und für alle Sensorelemente in die gleiche Richtung zeigt.
  2. Magnetischer Sensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht (3) jedes Sensorelementes (2a, 2b) auf dem Chip (1) in die gleiche Richtung zeigt, die dem halben Winkel entspricht, den die Sensorelemente maximal zueinander haben.
  3. Magnetischer Sensor nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht (3) jedes Sensorelementes (2a, 2b) auf dem Chip (1) in die gleiche Richtung zeigt und zu mindestens einem Sensorelement im 45°-Winkel verläuft.
  4. Magnetischer Sensor nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens zwei Sensorelemente (2a, 2b) auf dem Chip (1) im Winkel von 90° zueinander angeordnet sind.
  5. Magnetischer Sensor enthaltend auf einem Chip (1) mindestens zwei Sensorelemente (2a, 2b), dadurch gekennzeichnet, dass mindestens zwei Sensorelemente (2a, 2b) in einem von 0° verschieden Winkel zueinander angeordnet sind und dass zumindest für ein Sensorelement (2b) die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht (3b) in eine andere Richtung zeigt als die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht (3a) für die anderen Sensorelemente (2a).
  6. Magnetischer Sensor nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass für jedes Sensorelement (2a, 2b) die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht (3a, 3b) einen Winkel zwischen 0° bis 90° zum Sensorelement aufweist.
  7. Magnetischer Sensor nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass für jedes Sensorelement (2a, 2b) die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht (3a, 3b) in einem Winkel von 0° verläuft.
  8. Magnetischer Sensor nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens zwei Gruppen von jeweils vier Sensorelementen (5a, 5b) auf dem Chip (1) vorgesehen sind, die jeweils zu einer Wheatstone-Brücke verschaltet werden können.
  9. Magnetischer Sensor nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensorelemente einer Gruppe von jeweils vier Sensorelementen (5a, 5b) auf dem Chip (1) in einer, in zwei oder in drei Reihen angeordnet sind.
  10. Magnetischer Sensor nach einem der Ansprüche 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass alle Sensorelemente einer Gruppe von jeweils vier Sensorelementen (5a, 5b) auf dem Chip (1) parallel zueinander angeordnet sind.
  11. Magnetischer Sensor nach mindestens einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Sensorelement einer Gruppe von jeweils vier Sensorelementen (5a, 5b) zu den anderen Sensorelementen dieser Gruppe spiegelsymmetrisch aufgebaut ist.
  12. Magnetischer Sensor nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass in einer Gruppe von vier Sensorelementen (5a, 5b), die zu einer Wheatstone-Brücke verschaltet werden, in jeder Halbbrücke ein Sensorelement spiegelsymmetrisch zu dem anderen Sensorelement dieser Halbbrücke ist.
  13. Verfahren zur Herstellung eines magnetischen Sensors nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass lokal die Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht (3a) in eine andere Richtung (3b) umorientiert wird.
  14. Verfahren zur Herstellung eines magnetischen Sensors nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die lokale, Änderung der Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht (3a) in eine andere Richtung (3b) erfolgt durch lokales Erwärmen über die Blockingtemperatur des natürlichen Antiferromagneten unter Einwirkung eines Magnetfeldes (7), dass in die neue Richtung zeigt.
  15. Verfahren zur Herstellung eines magnetischen Sensors nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die lokale, Änderung der Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht (3a) in eine andere Richtung (3b) erfolgt durch lokalen Innenbeschuss unter Einwirkung eines Magnetfeldes (7), dass in die neue Richtung zeigt.
  16. Verfahren zur Herstellung eines magnetischen Sensors nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die lokale, Änderung der Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht (3a) in eine andere Richtung (3b) erfolgt durch Innenbeschuss des gesamten Wafers, unter Einwirkung eines Magnetfeldes (7), dass in die neue Richtung zeigt, wobei die nicht umzuorientierenden Bereiche abgedeckt sind.
  17. Verfahren zur Herstellung eines magnetischen Sensors nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die lokale, Änderung der Magnetisierungsrichtung der hartmagnetischen Schicht (3a) in eine andere Richtung (3b) erfolgt durch Beaufschlagung des Sensorelementes (2b) mit Stromimpulsen unter Einwirkung eines Magnetfeldes (7), dass in die neue Richtung zeigt.
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