DE102006023158A1

DE102006023158A1 - Unmagnetischer temperaturbeständiger Multi-Pin-Sockel für Mikrochipfallen im Vakuum

Info

Publication number: DE102006023158A1
Application number: DE200610023158
Authority: DE
Inventors: Ferdinand Prof. Dr. Schmidt-Kaler; Stefan Schulz
Original assignee: Universitaet Ulm
Current assignee: Universitaet Ulm
Priority date: 2006-05-16
Filing date: 2006-05-16
Publication date: 2007-11-22

Abstract

Unmagnetischer temperaturbeständiger Multi-Pin-Halter für Mikrochipfallen im Vakuum.

Description

Mikrochipfunktionssegmente im Sinne dieser Anmeldung sind auf einem Mikrochip vorhandene, funktionelle Einheiten zur Manipulation von Teilchen.
Mikrochipfallen im Sinne dieser Anmeldung sind Vorrichtungen die mit Hilfe von Lithographietechniken und/oder Strukturierungs- und Herstellungsverfahren die bekannt sind aus der Mikroelektronik, hergestellt wurden, und mit denen einzelne Teilchen räumlich von anderen Teilchen separiert und in ein kleines Raumvolumen fixiert werden können.
Im Rahmen der Untersuchung von einzelnen Teilchen (Atome, Moleküle, Ionen), werden Vorrichtungen verwendet, in denen einzelne Teilchen separiert werden. Diese Vorrichtungen zum separieren von Teilchen werden auch als Fallen bezeichnet. Die Fallen unterscheidet man nach dem Wirkungsprinzip mit dem die einzelnen Teilchen separiert/gefangen werden z.B. optische Dipolfallen, elektrostatische Fallen, magnetostatische Fallen, elektrodynamische Fallen oder Kombinationen derselben.
Um die vereinzelten, mit Hilfe der Fallen räumlich positionierten Teilchen näher zu untersuchen bzw. Manipulationen an den Teilchen vorzunehmen, ist eine Verkleinerung der Fallengeometrie von Vorteil. Diese geometrisch kleinen Fallen werden Mikrochipfallen genannt, weil sie mittels Lithographietechniken wie sie in der Mikroelektronikfertigung angewandt werden, mikrostrukturiert werden. Damit die Mikrochipfallen ihre Aufgabe erfüllen können, müssen die verschiedenen geometrischen Funktionsstrukturen/-einheiten der Fallen, elektrisch kontaktiert und mit Einrichtungen der Energieversorgung, Messung oder Geräten zur Steuerung, Regelung, Betrieb der Falle bzw. des Fallenverhaltens, verbunden werden.
Konventionelle Verfahren für die Verbindung oder Kontaktierung sind verlöten oder verkleben mittels leitfähigem Kleber von Kontaktpunkten der Fallen mit Kontaktpunkten auf Leiterplatinen, verbinden der Kontaktpunkte mit Drähten mittels Lot- oder Bondingtechniken, Nutzung von Steckern oder die Verwendung von Sockeltechnologien bei denen ein Sockel mit seinen Kontaktstiften auf einer Trägerplatine befestigt ist, die auch Strukturen zur Stromführung aufweist, welche mit den Kontaktstiften des Sockels verbunden sind und diese mit Steckern verbinden, die wiederum die Verbindung zu den Steuer-, Regel-, Messeinrichtungen oder Energieversorgungseinrichtungen herstellen. Die Sockel wiederum sind mit kleinen Öffnungen versehen (z.B. Hülsen) die mit den Kontaktstiften – die mit der Platine/Träger elektrischen Strukturen elektrisch verbunden sind – elektrisch verbunden sind. In den Öffnungen sind mechanische Vorrichtungen enthalten, die gewährleisten, dass eine mit Kontaktstiften versehene Mikrochipfalle elektrisch kontaktiert wird. Im einfachsten Fall reicht hierzu eine nur sehr geringe Differenz zwischen Kontaktstiftrundung und Innengeometrie der Öffnungen in den Sockeln z.B. Hülsen aus. Es sind Systeme denkbar die umgekehrt die Kontaktierungsöffnung bei der Mikrofalle vorsehen und den Kontaktstift beim Sockel.
Diese auf einem Steckerprinzip basierende Kontaktierung ist dann vorteilhaft, wenn man die Mikrochipfalle/Mikrochipsegmente von dem Träger elektrischer Strukturen lösen will. Das dabei durch mechanische Kräfte die elektrischen Kontakte hergestellten werden, hat allerdings den Nachteil, dass bei der Herstellung/Aufhebung des elektrischen Kontaktes zwischen Falle und Sockel, mit einer Erhöhung der Kontakte auch die aufzuwendende Kraft sich erhöht, und es zu einer Schädigung der Falle oder der den Sockel tragenden Trägerplatine führen kann.
Die Frage der Kontaktierung wird zu einer immer relevanteren Fragestellung, damit der Miniaturisierung der Fallen, Anwendungen mit mehreren Fallen und mehreren funktionalen Elementen möglich sind, bis hin zum Austausch/Transport von Teilchen zwischen Fallen. Desweiteren wird durch die Funktionalisierung beim Umgang mit Teilchen, die Lösung der Aufgabe der revidierbar auflösbaren Kontaktierung von Funktionselementen/Segmenten mit Verbindungsstrukturen zu Mess-, Regel-, Steuereinrichtungen sowie Energieversorgungseinrichtungen, immer wichtiger.
Die Teilchenfallen und Funktionselemente z.B. zum gezielten Transport von Teilchen im Raum, werden in der Regel in einem Vakuum betrieben bei unterschiedlichen Temperaturen. Daher sind viele handelsübliche Kontaktelemente und handelsübliche Lösungen die in der Mikroelektronik verwendet werden, auf diesem Gebiet nicht einsetzbar. Neben einer großen Unabhängigkeit vom Temperaturbereich in dem die Fallen- und Kontaktstrukturmaterialien funktionstauglich sein müssen von minus 170 Grad Celsius bis plus 450 Grad Celsius, ist eine weitere Forderung an die Materialien, dass sie ein Vakuum nicht beeinträchtigen dürfen. Polymere z.B. gasen im Vakuum aus, d.h. sie verunreinigen ein Vakuum. Andere Anforderungen die an die Materialien gestellt werden sind z.B., dass die Materialien nicht selbst magnetisch sind. Je nach Fallenprinzip müssen die Kontaktmaterialien und Kontaktgeometrien Spannungs- und oder Stromfest sein. Zusätzlich sollte ein Übersprechen (Beeinflussung eines auf einer Leitung geführten Signals durch ein auf einer räumlich benachbarten Leitung geführten Signals) nicht möglich sein. Hinzu kommt, dass der Zugang zur Mikrochipfalle bzw. dem in der Mikrochipfalle separierten Teilchen für Mess- und Manipulationsmethoden nicht behindert werden soll.
Zusammenfassend kann festgestellt werden, dass die fortschreitende Miniaturisierung von Teilchenfallen auf den verschiedensten Gebieten (Physik, Chemie) die Aufteilung einer einzelnen Mikrochipfalle in einzelne separate Gebiete (Segmente) ermöglicht, in denen unabhängig voneinander, einzelne Teilchen gespeichert werden können, die dann über Transfersegmente, zwischen diesen unabhängigen Segmenten ausgetauscht werden können.
Unabhängig vom Fallentyp der segmentierten Mikrochipfalle erfordert diese Segmentierung eine Vielzahl von Trennelektroden, um kontrolliert Operationen (z.B. Verschiebungen, Oszillationsanregungen) an den Teilchen auszuüben. Jedes Segment benötigt mindestens einen elektrischen Kontakt, der separat von den übrigen Kontakten anzusteuern ist, womit die Zahl der notwendigen Kontakte steigt.
Die vorstehend beschriebenen Anforderungen werden zur Zeit nur unzufriedenstellend gelöst für reversible Verbindungen zwischen Microchipfallen und Mikrochipfunktionssegmenten einerseits und der notwendigen elektrischen Kontaktierung zu Energieversorgungs-, Mess-, Steuer- und Regeleinrichtungen andererseits.
Die aus der Mikroelektronik/Chiptechnologie bekannte Sockeltechnologie hat den Nachteil, dass mit dem Anstieg der Kontaktanzahl, man hohe Kräfte aufbringen muß, um die Fallen-/Segmentkontakte mit den Sockelkontakten zu verbinden. Gleiches gilt für das Lösen der Mikrochipfallen/-segmente vom Sockel.
Wie dargestellt haben die bisher bekannten Lösungen, vielfältige Probleme bis hin zur Praktikabilität im Umgang sowie des Zerstörungsrisikos von Fallen, Trägersockeln und Platine/Träger von Leitungsstrukturen zur Peripherie. Damit ist eine neue Lösung der Aufgabe notwendig.
Beschreibung der Lösung der technischen Aufgabe
Das vorgestellte Konzept basiert auf der Idee, das statt der direkten Kontaktierung von den Mikrochipfallen und/oder Mikrochipsegmente auf eine Platine/Träger von Leitungsstrukturen (in der Regel sind die Leiterbahnen aus nicht magnetischem Material), die wiederum mit den verschiedensten Mess-, Steuer-, Regeleinrichtungen und Energieversorgungseinheiten verbunden sind, ein Zwischenträger verwendet wird. Auf diesen Zwischenträger werden auf einer Seite die Mikrochipfallen und Mikrochipsegmente mechanisch befestigt und elektrisch kontaktiert, und andererseits dieser Zwischenträger mit einer seiner anderen Seiten (im Allgemeinen der der Mikrochipfalle/-segment gegenüber liegende Seite) mit einer Platine (Leitungsstrukturen tragender Träger) sowohl mechanisch als auch elektrisch kontaktiert. Der Zwischenträger kann so konstruiert sein, daß eine Vielzahl von Mikrochipfallen/-segmenten auf einem Träger befestigt und kontaktiert werden können.
Die Mikrochipfallen/Mikrochipsegmente werden auf dem Träger mittels eines Federbügels oder mittels mit Schraub- oder Steckverbindungen befestigbarer Riegel befestigt. Um eine präzise Position zu den Kontaktflächen zu gewährleisten, ist es empfehlenswert auf der Oberfläche des Trägers Positionierhilfen anzubringen. Diese können z.B. erhaben sein, wobei die Positionierhilfen den Geometrien der Mikrochipfallen/-segmente entsprechen müssen.
Die Kontaktflächen der Mikrochipfallen/-segmente haben auf dem Fallenträger(Zwischenträger) eine geometrisch, entsprechend den Kontaktflächen der Mikrochipfallen/-segmente verteilte, Kontaktflächenstruktur, wobei die einzelnen Kontaktflächen als Federkontaktstifte ausgeführt sind. Diese Federkontaktstifte stehen mit ihrem federnden Teil leicht über der Oberfläche des Fallenträgers(Zwischenträger) in dem sie eingelassen sind. Der mögliche Federweg längs der Federkontaktstiftachse ist größer als die Länge des Überstands der Federkontaktstifte über die Fallenträger-/Zwischenträgeroberfläche. Durch die mechanische Befestigung der Mikrochipfallen/- segmente mittels eines Federbügels oder kleiner mit dem Fallenträger(Zwischenträger) verbundener Riegel, wird der Federstift etwas in Richtung Unterseite des Fallenträgers(Zwischenträger) gedrückt und so, mit Hilfe der Federkraft, ein elektrischer Kontakt gewährleistet.
Durch Ausführung der Federkontaktstifte in Gold, kann man eine, die elektrische Kontaktierung verhindernde Oxidschicht vernachlässigen. Der Bereich des Fallenträger(Zwischenträger), der unterhalb der Mikrochipfallen/-segmente sich befindet, kann bis auf eine geringe zur Auflage der Mikrochipfallen/-segmente notwendige Fläche entfernt werden.
Auf der Fallenträger(Zwischenträger) Unterseite empfiehlt es sich Positionierungshilfen anzubringen die gewährleisten, dass die mit den Federkontaktstiften der Oberfläche verbundenen Federkontaktstifte der Unterseite, mit Kontakten der Platine – Träger von Leitungsstrukturen zu den verschiedenen Mess-, Steuer-, Regeleinrichtungen und Energieversorgungseinheiten- räumlich in Deckung gebracht werden können. Diese Positioniereinrichtungen können z.B. aus erhaben Zylindern bestehen, die in Bohrungen der Platine eingeführt werden. Diese Positionierhilfen können aber auch anders ausgeführt werden bis dahin dass sie die zusätzliche Funktion eines Befestigungselement erhalten. Bei dem vorgestellten Konzept wird der Fallenträger(Zwischenträger) mittels einer separaten Befestigungseinrichtung, zum Beispiel einer Schraube, mit der Platine/-Träger von Leitungsstrukturen zu den verschiedenen Mess-, Steuer-, Regeleinrichtungen und Energieversorgungseinheiten – befestigt. Der für das Herstellen eines elektrischen Kontakts zwischen Federstiften des Fallenträgers(Zwischenträgers) und den Kontakten der Platine-Träger von Leitungsstrukturen zu den verschiedenen Mess-, Steuer-, Regeleinrichtungen und Energieversorgungseinheiten- notwendige Anpressdruck wird dadurch erreicht, dass auf der Unterseite des Fallenträgers(Zwischenträger) geringfügig erhabene Auflageflächen sich befinden, die geringfügig weniger erhaben sind als der maximal mögliche Weg den die Federkontaktstifte in Richtung Oberseite des Fallenträgers(Zwischenträger) sich bewegen können. Zusätzlich ist diese Auflagefläche derart strukturiert, dass eine Aussparung entsteht, durch die Leitungsstrukturen z.B. von Hochfrequenzsignalen zwischen Platine-Träger von Leitungsstrukturen zu den verschiedenen Mess-, Steuer-, Regeleinrichtungen und Energieversorgungseinheiten- und Fallenträger(Zwischenträger) geführt werden können. Die geometrische Ausführung der Federkontakte ist für die Funktion nicht von belang. In der Beispielhaft vorgestellten geometrischen Anordnung der Funktionselemente des Fallenträgers(Zwischenträger), wurden runde Stifte aufgeführt, die an beiden Enden mit federnden Zylinderspitzen versehen sind, die sich längs der Zylinderachse bewegen können. Das Fallenträger(Zwischenträger) selbst, besteht aus einem, für die Anwendung im Vakuum geeigneten Material, z.B. nichtmagnetisches, gesintertes Keramikmaterial.
Erläuterung zu den Zeichnungen.
Die 1 stellt die 3D-Ansicht auf die Oberseite des Fallenträgers(Zwischenträger) für Mikrochipfallen oder Mikrochipfunktionssegmente dar.
Die 2 stellt die 3D-Ansicht auf die Unterseite des Fallenträgers(Zwischenträger) für die Mikrochipfallen oder Mikrochipfunktionssegmente dar.
Die 3 zeigt einen Schnitt durch das System bestehend aus: Befestigungseinrichtung der Mikrochipfalle oder Mikrochipfunktionssegmente auf dem erfinderischen Gegenstand, Mikrochipfalle oder Mikrochipfunktionssegmente, Fallenträger(Zwischenträger) Querschnitt des Fallenträgers an der Schnittlinie A-B, Platine/-Träger von Leitungsstrukturen zu den verschiedenen Mess-, Steuer-, Regeleinrichtungen und Energieversorgungseinheiten

1: Erfindungsgemäßer Gegenstand, Halter
2: Befestigungselement des erfindungsgemäßen Gegenstands an den Träger von Leitungsstrukturen zu Mess-, Steuer-, Regeleinrichtungen und Energieversorgungseinheiten
3: Positionierungselement zur Positionierung des erfindungsgemäßen Gegenstands an den Träger von Leitungsstrukturen zu Mess-, Steuer-, Regeleinrichtungen und Energieversorgungseinheiten
4: Bohrung für Befestigungselemente einer Mikrochipfalle oder eines Mikrochipfunktionselements
5: Nase für ein Befestigungselement einer Mikrochipfalle oder eines Mikrochipfunktionselementes, wenn diese als Federbügel ausgeführt wird
6: Positionierungselement zur Positionierung einer Mikrochipfalle oder eines Mikrochipfunktionselements auf dem erfindungsgemäßen Gegenstand
7: Öffnung im erfindungsgemäßen Gegenstand zum direkten Zugang an eine Mikrochipfalle oder ein Mikrochipfunktionselement
8: Kontaktvorrichtung des erfindungsgemäßen Gegenstandes, hier ausgeführt als Reihe bestehend aus einzelnen stiftförmigen Federkontakten
9: Oberflächenstrukturierung zum Zweck der Durchführung einer Leitungsstruktur insbesondere von Hochfrequenten Signalen
10: Oberflächenstruktur um einen Abstand zwischen erfindungsgemäßen Gegenstand und dem Träger von Leitungsstrukturen zu Mess-, Steuer-, Regeleinrichtungen und Energieversorgungseinheiten zu gewährleisten sowie einen Anpressdruck auf die Kontaktvorrichtungen (8) dieser Seite des erfindungsgemäßen Gegenstandes zu erzeugen.
12: Träger von Leitungsstrukturen zu Mess-, Steuer-, Regeleinrichtungen und Energieversorgungseinheiten
13: Befestigungsklammer für eine Mikrochipfalle oder ein Mikrochipfunktionselement
14: Mikrochipfalle
A-B: Bezeichnung einer Schnittebene durch den Fallenträger

Claims

Räumlich strukturierter Gegenstand (Fallenträger/Zwischenträger) zur reversiblen Kontaktierung einer Mikrochipfalle oder eines Mikrochipfunktionssegments mit einem Träger von Leitungsstrukturen zu Mess-, Steuer-, Regeleinrichtungen sowie Energieversorgungseinheiten, dadurch gekennzeichnet, dass der Gegenstand es ermöglicht, eine Mikrochipfalle oder ein Mikrochipfunktionssegment auf einer Seite der Oberfläche des Gegenstandes reversibel zu befestigen; dass der Gegenstand Kontaktvorrichtungen besitzt, die der räumlichen Verteilung der Kontaktflächen einer Mikrochipfalle oder eines Mikrochipfunktionssegments genau entsprechen und diese Kontaktvorrichtungen so auf dem Gegenstand positioniert sind, dass die Kontaktflächen der Mikrochipfalle oder des Mikrochipsegments in direkten Kontakt mit den Kontaktvorrichtungen des Gegenstands kommen und so reversible elektrische Verbindungen zwischen allen einzelnen Kontaktpaaren, jeweils bestehend aus Gegenstandkontaktvorrichtung und Kontaktfläche der Mikrochipfalle oder des Mikrochipfunktionssegments, entstehen; dass der Gegenstand eine reversible Befestigungseinrichtung zum Träger von Leitungsstrukturen zu Mess-, Steuer-, Regeleinrichtungen und Energieversorgungseinheiten besitzt; dass der Gegenstand weitere Kontaktvorrichtungen besitzt, die mindestens der Anzahl der Kontaktflächen der Mikrochipfalle oder eines Mikrochipfunktionssegments entsprechen und die so auf dem Gegenstand positioniert sind, dass alle Kontaktflächen der Mikrochipfalle oder eines Mikrochipfunktionssegments mit Hilfe der Kontaktvorrichtungen des Gegenstands, im direkten Kontakt mit den Kontaktflächen des Trägers von Leitungsstrukturen zu Mess-, Steuer-, Regeleinrichtungen und Energieversorgungseinheiten verbunden sind, und so eine elektrische Verbindung zwischen allen zueinander gehörenden Kontakten entsteht, die im einzelnen bestehen aus a) einzelner Gegenstandskontaktvorrichtung und einzelner Kontaktfläche der Mikrochipfalle oder eines Mikrochipfunktionssegments und b) weiterer einzelner Gegenstandskontaktvorrichtung und Kontaktfläche auf dem Träger von Leitungsstrukturen zu Mess-, Regel-, Steuerungseinrichtungen sowie Energieversorgungseinheiten.
Gegenstand nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, dass es möglich ist mehr als eine Mikrochipfalle oder Mikrochipfunktionssegment oder Mischformen von beiden, wie in Anspruch 1 beschrieben reversibel zu befestigen und mit dem Träger von Leitungsstrukturen zu Mess-, Regel-, Steuerungseinrichtungen sowie Energieversorgungseinheiten elektrisch zu kontaktieren.
Gegenstand nach Anspruch 1 und 2 dadurch gekennzeichnet, dass der Gegenstand Hilfen zur Positionierung von Mikrochipfallen oder Mikrochipfunktionssegmenten auf dem Gegenstand hat.
Gegenstand nach Anspruch 1 und 2 dadurch gekennzeichnet, dass der Gegenstand Hilfen zur Positionierung des Gegenstands auf dem Träger von Leitungsstrukturen zu Mess-, Steuer-, Regeleinrichtungen und Energieversorgungseinheiten hat.
Gegenstand nach Anspruch 3 dadurch gekennzeichnet, dass der Gegenstand zusätzlich Hilfen zur Positionierung des Gegenstands auf dem Träger von Leitungsstrukturen zu Mess-, Steuer-, Regeleinrichtungen und Energieversorgungseinheiten hat.
Gegenstand nach Anspruch 1–5 dadurch gekennzeichnet, dass der Gegenstand unter auf dem Gegenstand befestigten Mikrochipfallen oder Mikrochipfunktionssegmenten eine Öffnung hat, so dass die Mikrochipfallen oder Mikrochipfunktionssegmente direkt zugänglich sind.
Gegenstand nach Anspruch 6 dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnung so strukturiert ist, dass die Mikrochipfallen oder Mikrochipfunktionssegment nur an den Kontaktstellen zum Gegenstand nicht direkt zugänglich sind.
Gegenstand nach Anspruch 1–7 dadurch gekennzeichnet, dass die dem Träger von Leitungsstrukturen zu Mess-, Steuer-, Regeleinrichtungen und Energieversorgungseinheiten zugewandte Seite/Fläche des Gegenstands so strukturiert ist, dass Strukturen zur Leitung von Energie oder Signalen, insbesondere hochfrequenter Natur, direkt zu Mikrochipfallen oder den Mikrochipfunktionssegmenten geleitet werden können.
Gegenstand nach Anspruch 1–8 dadurch gekennzeichnet, dass die dem Gegenstand von Leitungsstrukturen zu Mess-, Steuer-, Regeleinrichtungen und Energieversorgungseinheiten zugewandte Seite/Fläche des Gegenstand so strukturiert ist, daß durch die Befestigung des Gegenstands mit dem Träger von Leitungsstrukturen zu Mess-, Steuer-, Regeleinrichtungen und Energieversorgungseinheiten, ein Anpressdruck auf die sich geometrisch entsprechenden und direkt gegenüberliegenden Kontaktvorrichtungen von Gegenstand und Träger von Leitungsstrukturen zu Mess-, Steuer-, Regeleinrichtungen und Energieversorgungseinheiten, ausgeübt wird, so daß eine elektrische Verbindung zwischen allen Kontaktpaaren aus einzelner Gegenstandkontaktvorrichtung und einzelner Kontaktfläche auf dem Träger von Leitungsstrukturen zu Mess-, Steuer-, Regeleinrichtungen und Energieversorgungseinheiten, gewährleistet wird.
Gegenstand nach Anspruch 1–9 dadurch gekennzeichnet, dass alle Kontakte von den mit dem Gegenstand verbundenen Mikrochipfallen oder Mikrochipfunktionssegment gleichzeitig aber individuell angesteuert werden können.
Gegenstand nach Anspruch 1–10 dadurch gekennzeichnet, dass die auf dem Gegenstand vorhandenen Vorrichtungen zur Signal- oder Energieführung Geometrien und Materialien aufweisen, die dazu führen, dass die Mikrochipfallen und oder Mikrochipfunktionssegmente mit hohen Strömen versorgt werden können und es nicht zur Beeinflussung von räumlich benachbarten Einrichtungen zur Signal- oder Energieführung durch die Stromführung in den benachbarten Vorrichtungen zur Signal- oder Energieführung kommt.
Gegenstand nach Anspruch 1–11 dadurch gekennzeichnet, dass die auf dem Gegenstand vorhandenen Vorrichtungen zur Signal- oder Energieführung Geometrien und Materialien aufweisen, die dazu führen, dass die Mikrochipfallen und oder Mikrochipfunktionssegmente mit hohen Spannungen versorgt werden können und es nicht zur Beeinflussung von räumlich benachbarten Vorrichtungen zur Signal- oder Energieführung durch die Spannungsführung in den benachbarten Vorrichtungen zur Signal- oder Energieführung kommt.
Gegenstand nach Anspruch 1–10 dadurch gekennzeichnet, dass die auf dem Gegenstand vorhandenen Vorrichtungen zur Signal- oder Energieführung Geometrien und Materialien aufweisen, die dazu führen, dass die Mikrochipfallen und oder Mikrochipfunktionssegmente mit hohen Strömen und Spannungen versorgt werden können und es nicht zur Beeinflussung von räumlich benachbarten Vorrichtungen zur Signal- oder Energieführung durch die Strom- oder Spannungsführung in den benachbarten Vorrichtungen zur Signal- oder Energieführung kommt.
Gegenstand nach Anspruch 1–13 dadurch gekennzeichnet, dass im Kontaktweg zwischen den Kontakten der zu den Mikrochipfallen und oder Mikrochipfunktionssegmenten gewandten Seite des Gegenstands und den Kontakten der zum Träger von Leitungsstrukturen gewandten Seite des Gegenstands, eine Vorrichtung besteht, die die Mikrochipfallen oder Mikrochipfunktionssegmente vor Schäden schützt, insbesondere verursacht durch zu hohe Energien, Ströme oder Spannungen, durch Verpolung oder Kurzschlüsse.
Gegenstand nach Anspruch 1–14 dadurch gekennzeichnet, dass das Material und die geometrische Struktur des Gegenstands eine Abschirmung der Mikrochipfalle oder der Mikrochipfunktionssegmente vor elektrischen oder magnetischen Feldern begünstigen.
Gegenstand nach Anspruch 1–15 dadurch gekennzeichnet, dass der Gegenstand aus mehreren, miteinander verbundenen Segmenten besteht.
Gegenstand nach Anspruch 16 dadurch gekennzeichnet, dass mit den Segmenten der Gegenstand skalierbar bzgl. der Mikrochipfallenanzahl und/oder Mikrochipfunktionssegmentenanzahl erweiterbar ist.
Gegenstand nach Anspruch 1–17 dadurch gekennzeichnet, dass die Befestigungsvorrichtung für die Mikrochipfalle bzw. dem Mikrochipfunktionselement auf dem erfindungsgemäßen Gegenstand aus zwei Vorsprüngen besteht, die jeweils auf einer sich gegenüberliegenden seitlichen Fläche des erfindungsgemäßen Gegenstands angeordnet sind, so daß eine federnde Klammer diese Nase umfassen kann und so zwischen Klammer und erfindungsgemäßen Gegenstand die Mikrochipfalle oder das Mikrochipfunktionselement festangedrückt wird.
Gegenstand nach Anspruch 18 dadurch gekennzeichnet, dass die Befestigungsvorrichtung für die Mikrochipfalle bzw. dem Mikrochipfunktionselement auf dem erfindungsgemäßen Gegenstand aus mindestens zwei Riegeln besteht, die mit stiftförmigen, reversiblen Befestigungsmaterialien, die in Bohrungen des erfindungsgemäßen Gegenstands eingebracht werden, gesteckt werden.