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DE102006027466A1 - smart card - Google Patents

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DE102006027466A1
DE102006027466A1 DE200610027466 DE102006027466A DE102006027466A1 DE 102006027466 A1 DE102006027466 A1 DE 102006027466A1 DE 200610027466 DE200610027466 DE 200610027466 DE 102006027466 A DE102006027466 A DE 102006027466A DE 102006027466 A1 DE102006027466 A1 DE 102006027466A1
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chip
chip card
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recess
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DE200610027466
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German (de)
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Guntram Laude
Titus Hochauf
Sebastian GALLSCHÜTZ
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Novacard Informationssysteme GmbH
Original Assignee
Novacard Informationssysteme GmbH
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Abstract

Bei einer Chipkarte mit einer Transponderspule und einem Chipelement, wobei die auf dem Chipelement gespeicherten Daten ausgelesen und mit Hilfe der Transponderspule kontaktlos auf einen Empfänger übertragen werden können, wobei das Chipelement und die Transponderspule mit sich gegenüberliegenden Kontaktflächen versehen sind, die voneinander beabstandet sind und nur durch willkürlichen, mechanischen Druck zeitweise miteinander elektrisch verbindbar sind und nur dann eine Auslösung einer Identifikation oder Transaktion erfolgen kann, ist es vorgesehen, dass als Chipelement unmittelbar der Chip selbst in der Chipkarte angeordnet ist.In a smart card with a transponder coil and a chip element, wherein the data stored on the chip element can be read out and transmitted without contact to a receiver using the transponder coil, wherein the chip element and the transponder coil are provided with opposite contact surfaces, which are spaced from each other and only by arbitrary, mechanical pressure can be electrically connected to each other temporarily and only then triggering an identification or transaction can take place, it is provided that as a chip element directly the chip itself is arranged in the chip card.

Description

Die Erfindung betrifft eine Chipkarte mit einer Transponderspule und einem Chipelement, wobei die auf dem Chipelement gespeicherten Daten ausgelesen und mit Hilfe der Transponderspule kontaktlos auf einen Empfänger übertragen werden können, wobei das Chipelement und die Transponderspule mit sich gegenüberliegenden Kontaktflächen versehen sind, die voneinander beabstandet sind und nur durch willkürlichen, mechanischen Druck zeitweise miteinander elektrisch verbindbar sind und nur dann eine Auslösung einer Identifikation oder Transaktion erfolgen kann.The The invention relates to a chip card with a transponder coil and a chip element, wherein the data stored on the chip element read out and with the help of the transponder coil contactless on one Transmit receiver can be, where the chip element and the transponder coil opposite each other contact surfaces are spaced apart and only by arbitrary, mechanical pressure are temporarily electrically connected to each other and only then a trigger an identification or transaction can take place.

Eine derartige kontaktlose Chipkarte ist beispielsweise in der EP 0946926 B1 beschrieben. Dazu ist in der Chipkarte eine Ausnehmung vorgesehen, deren Oberseite durch ein Chipmodul geschlossen ist bzw. das Chipmodul in diese Ausnehmung eingesetzt wird. Innerhalb des Chipmoduls ist der eigentlich integrierte Schaltkreis angeordnet, der elektrisch mit den Anschlußflächen des Chipmoduls verbunden ist. Das Chipmodul bildet insgesamt eine größere, in der Regel vergossene Einheit, die eine manuelle Betätigung und Kontaktierung erlaubt. Erst bei Druck auf die Karte erfolgt ein elektrischer Kontakt und erst dann arbeitet die Chipkarte. Dies ist insbesondere bei RFID-Karten sinnvoll, da ansonsten für den Benutzer die Gefahr bestände, daß er kontinuierlich abgefragt wird und damit unbeabsichtigt erfassbar und überwachbar wird.Such a contactless chip card is for example in the EP 0946926 B1 described. For this purpose, a recess is provided in the chip card whose upper side is closed by a chip module or the chip module is inserted into this recess. Within the chip module of the actually integrated circuit is arranged, which is electrically connected to the pads of the chip module. Overall, the chip module forms a larger, usually molded unit that allows manual operation and contacting. Only when pressure on the card is an electrical contact and only then does the smart card work. This is particularly useful for RFID cards, otherwise there is a danger to the user that he is continuously queried and thus unintentionally detected and monitored.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Chipkarte der eingangs genannten Art zu schaffen, die besonders einfach herstellbar ist.Of the Invention is based on the object, a smart card of the beginning to create said type, which is particularly easy to produce.

Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt mit einer Chipkarte mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.The solution This task is done with a smart card with the features of Patent claim 1. Advantageous developments of the invention are in the subclaims specified.

Bei einer Chipkarte mit einer Transponderspule und einem Chipelement, wobei die auf dem Chipelement gespeicherten Daten ausgelesen und mit Hilfe der Transponderspule kontaktlos auf einen Empfänger übertragen werden können, wobei das Chipelement und die Transponderspule mit sich gegenüberliegenden Kontaktflächen versehen sind, die voneinander beabstandet sind und nur durch willkürlichen, mechanischen Druck zeitweise miteinander elektrisch verbindbar sind und nur dann eine Auslösung einer Identifikation oder Transaktion erfolgen kann, ist es erfindungswesentlich vorgesehen, daß als Chipelement unmittelbar der Chip selbst in der Chipkarte angeordnet ist.at a chip card with a transponder coil and a chip element, wherein the data stored on the chip element is read out and with Help the transponder coil contactlessly transmitted to a receiver can be wherein the chip element and the transponder coil are opposite each other contact surfaces are spaced apart and only by arbitrary, mechanical pressure are temporarily electrically connected to each other and only then a trigger an identification or transaction can take place, it is essential to the invention provided that as Chip element arranged directly the chip itself in the chip card is.

Die Erfindung sieht daher vor, einen „nackten", ungehausten Chip oder integrierten Schaltkreis zu verwenden, ohne diesen in einem Zwischenschritt zu einem Modul mit größeren Anschlußflächen auszubilden. Bei der konkreten Verwendung, bei der bestimmungsgemäß ein Druck im Bereich des Chipelements ausgeübt wird, hat sich gezeigt, daß der „nackte" Chip aufgrund seiner geringen Abmessung hierfür geeignet ist und entgegen dem üblichen Ansatz nicht zu einem Chipmodul weiterverarbeitet ist. Entgegen der sonst üblichen Anordnung innerhalb eines Chipmoduls ist der Chip in der erfindungsgemäßen Chipkarte mit nach unten gerichteten Kontaktflächen in der Chipkarte angeordnet.The The invention therefore provides a "bare", uncaused chip or integrated To use circuit without this in an intermediate step too form a module with larger pads. In the case of concrete use, under the intended use of a pressure in the area of the chip element has been shown that the "naked" chip due to its small dimension suitable for this is and contrary to the usual Approach is not further processed to a chip module. Contrary to the otherwise usual Arrangement within a chip module is the chip in the chip card according to the invention arranged with downward contact surfaces in the chip card.

Bevorzugt ist der Chip in Flipchip-Technik angeordnet. Die Kontakte des Chips selbst werden also nach unten gedreht und gegenüber von den Kontaktflächen der Transponderspule und beabstandet zu diesen angeordnet. Die Kontaktflächen des Chips werden bevorzugt durch die Bumps des Chips gebildet. Die Kontaktflächen des Chips sind bevorzugt als erhaben über die Chipfläche hervorstehende Anschlußpodeste ausgebildet. Bevorzugt werden diese durch stromlose, vakuumtechnische oder galvanische Abscheidung überwiegend aus Palladium erzeugt.Prefers the chip is arranged in flip-chip technology. The contacts of the chip itself are thus turned down and opposite to the contact surfaces of the Transponder coil and spaced therefrom arranged. The contact surfaces of the Chips are preferably formed by the bumps of the chip. The contact surfaces of the Chips are preferred as raised above the chip surface connecting platforms educated. These are preferred by electroless, vacuum technical or galvanic deposition predominantly produced from palladium.

Bevorzugt ist innerhalb der Chipkarte zwischen zwei äußeren Deckfolien eine Ausnehmung gebildet. Der Chip ist günstigerweise in der Ausnehmung angeordnet. Der Chip ist also von außen nicht unmittelbar zugänglich, sondern ist mindestens durch eine Deckfolie und evtl. weitere Folien oder Lagen von einem unmittelbaren Kontakt mit der Außenwelt abgeschirmt und geschützt. Der Chip ist bevorzugt mit einer Seite, insbesondere der den Kontaktflächen gegenüberliegenden Seite, an der Deckfolie oder einer darunter liegenden, weiteren Folie oder Schicht befestigt. Auf diese Weise kann durch Druck auf die Deckfolie diese im Bereich der Ausnehmung eingedrückt und damit der daran befestigte Chip in der Ausnehmung nach unten bewegt und zu den gegenüberliegenden Kontaktflächen der Transponderspule bewegt werden.Prefers is formed within the chip card between two outer cover sheets a recess. The chip is conveniently arranged in the recess. The chip is therefore not directly from the outside accessible, but at least by a cover sheet and possibly more slides or locations of direct contact with the outside world shielded and protected. The chip is preferably with one side, in particular the opposite of the contact surfaces Page, on the cover sheet or an underlying, another Attached foil or layer. This can be done by applying pressure the cover sheet is pressed in the region of the recess and so that the attached chip moves down in the recess and to the opposite contact surfaces the transponder coil are moved.

In einer anderen bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung sind die Kontaktflächen der Transponderspule aus einem unterbrochenen, leitenden Kontaktbereich hergestellt. Das heißt, daß insbesondere bevorzugt mindestens zwei Kontaktflächen der Transponderspule vorgesehen sind und diese durch eine Unterbrechung oder einen zwischen diesen angeordneten nichtleitenden Bereich voneinander getrennt sind. Durch das Aufbringen von mindestens zwei Kontaktflächen des Chips wird diese Lücke überbrückt und es erfolgt ein Kontakt innerhalb des Chips der dadurch mit Energie über die Transponderspule versorgt wird. Alternativ kann auch eine Verbindung bereits bestehen und bei Druckausübung nur ein neuer Kontakt gebildet werden.In In another preferred embodiment of the invention, the contact surfaces of Transponder coil from a broken, conductive contact area produced. This means, that is particularly preferred at least two contact surfaces the transponder coil are provided and this by an interruption or a non-conductive region disposed therebetween are separated. By applying at least two contact surfaces of the Chips will bridge this gap and There is a contact within the chip thereby energy over the Transponder coil is supplied. Alternatively, a connection can be made already existing and when pressure only a new contact be formed.

In einer anderen Weiterentwicklung der Erfindung ist innerhalb der Chipkarte im Bereich der Ausnehmung ein Federelement vorgesehen, das eine Kraft auf den Chip ausübt, die von den Kontaktflächen der Transponderspule weg gerichtet ist. Dadurch wird sichergestellt, daß keine zufällige oder unbeabsichtigte Kontaktierung zwischen dem Chip und der Transponderspule bzw. zwischen deren Kontaktflächen entsteht, sondern daß das Aufbringen eines mechanischen Drucks entgegen der Federkraft nötig ist, um einen solchen Kontakt herzustellen. Grundsätzlich ist auch eine unmittelbar zwischen den Kontaktflächen und dem Chip angeordnete Feder oder Federelement denkbar. Bevorzugt weist das Federelement seine größere Erstreckung jedoch quer zur Kraftrichtung auf. Insbesondere ist bevorzugt eine Feder vorgesehen, die aus einem vorgeformten, gespannten Element, insbesondere aus einer Schaltmembran oder einer Schnappscheibe ausgebildet ist, das in seinen Endbereichen auf zwei zu beiden Seiten des Chipelements angeordneten Spacern befestigt oder aufgelegt ist und sich dann über das Chipelement erstreckt. Der Begriff „über" ist hier so zu verstehen, daß die Feder nicht zwischen den Kontakten der Transponderspule und des Chips verläuft, sondern eben über oder oberhalb des Chips. Das Federelement ist bevorzugt als Schnappscheibe oder „Knackfrosch" ausgebildet. Der obere Teil der Schnappscheibe ist für den Bediener frei zugänglich. Der Bediener kann die Schnappscheibe daher betätigen und über die Schnappscheibe den an der Unterseite der Schnappscheibe befestigten Chip in die untere Kontaktstellung bewegen.In another evolution of He tion is provided within the chip card in the region of the recess, a spring element which exerts a force on the chip, which is directed away from the contact surfaces of the transponder coil. This ensures that no accidental or unintentional contact between the chip and the transponder coil or between the contact surfaces arises, but that the application of a mechanical pressure against the spring force is necessary to make such a contact. In principle, a spring or spring element arranged directly between the contact surfaces and the chip is also conceivable. However, the spring element preferably has its greater extent transversely to the direction of the force. In particular, a spring is preferably provided which is formed from a preformed, tensioned element, in particular from a switching diaphragm or a snap-action disc, which is fastened or placed in its end regions on two spacers arranged on both sides of the chip element and then extends over the chip element. The term "via" here is to be understood as meaning that the spring does not run between the contacts of the transponder coil and the chip, but just above or above the chip, The spring element is preferably designed as a snap-action disc or "crackpot frog". The upper part of the snap-action disc is freely accessible to the operator. The operator can therefore actuate the snap disc and move via the snap disc attached to the underside of the snap disc chip in the lower contact position.

In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist die die Ausnehmung abdeckende Deckfolie vergleichsweise dick, insbesondere dicker oder stärker ausgebildet als die Deckfolie, die auf der der Ausnehmung gegenüberliegenden Seite der Chipkarte angeordnet ist. Anders formuliert ist die die Ausnehmung abdeckende Deckfolie mehr als doppelt so dick wie die gegenüberliegenden Deckfolie. Bevorzugt beträgt die Dicke dieser Deckfolie etwa 10% oder sogar etwas mehr der Dicke der gesamten Chipkarte.In Another preferred embodiment of the invention is the Recess covering cover sheet comparatively thick, in particular thicker or stronger formed as the cover sheet on the opposite side of the recess Side of the chip card is arranged. In other words, that is the recess covering cover foil more than twice as thick as the opposite Coversheet. Preferred is the thickness of this cover sheet about 10% or even slightly more thickness the entire chip card.

In einer anderen bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist die Ausnehmung innerhalb der Chipkarte aus zwei Bereichen, nämlich einem oberen und einem unteren Bereich ausgebildet. Der untere Bereich ist dabei kleiner als der obere Bereich. Der untere Bereich ist seinen Abmessungen so ausgebildet, daß er etwas größer ist als der Chip, der in diesen unteren Bereich der Ausnehmung hineingedrückt werden kann. Der obere Bereich ist in seiner Breite bevorzugt mindestens doppelt so breit wie der Chip, so daß ausreichend Bewegungsmöglichkeiten im Bereich der darüber liegenden Deckfolie gegeben sind. Sowohl der obere als auch der untere Bereich der Ausnehmung sind in ihrer Höhe jeweils höher als der Chip. Der verbleibende Freiraum innerhalb der Ausnehmung ist insgesamt daher mindestens doppelt so hoch wie die Höhe des Chips.In Another preferred embodiment of the invention is the recess within the smart card of two areas, namely an upper and a formed lower area. The lower area is smaller as the upper area. The lower area is its dimensions so educated that he something bigger as the chip, which are pressed into this lower area of the recess can. The upper area is preferably at least in width twice as wide as the chip, so that sufficient movement possibilities in the Area of it above lying cover sheet are given. Both the upper and the lower portion of the recess are each higher in height than the Chip. The remaining space within the recess is total therefore at least twice as high as the height of the chip.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels weiter erläutert. Im einzelnen zeigen die schematischen Darstellungen der Zeichnung in:following the invention with reference to an embodiment shown in the drawing further explained. In detail, the schematic representations of the drawing in:

1 einen schematischen Querschnitt durch eine erfindungsgemäße kontaktlose Chipkarte; 1 a schematic cross section through a contactless smart card according to the invention;

2 einen Querschnitt gemäß 1 mit betätigtem Federelement; 2 a cross section according to 1 with actuated spring element;

3 eine teilgeschnittene Draufsicht auf eine Chipkarte; 3 a partially cutaway plan view of a smart card;

4 eine Draufsicht auf eine Chipkarte mit einer Ausnehmung; und 4 a plan view of a chip card with a recess; and

5 eine Draufsicht auf eine Chipkarte mit einer Ausnehmung mit vorbereiteten Anschlüssen. 5 a plan view of a chip card with a recess with prepared connections.

In 1 ist zunächst eine Querschnittsansicht der erfindungsgemäßen Chipkarte dargestellt, wobei das Federelement nicht betätigt ist.In 1 First, a cross-sectional view of the chip card according to the invention is shown, wherein the spring element is not actuated.

Die Chipkarte ist aus einer Mehrzahl von Schichten oder Lagen aufgebaut. Die äußersten Schichten werden jeweils von einer Deckfolie 1 bzw. 8 gebildet. Unterhalb dieser Deckfolien 1, 8 sind bedruckte Folien 2 und 7 angeordnet, die der Chipkarte 20 ihr eigentliches Aussehen verleihen. Unter diesen Folien bzw. weiter zum Inneren dieser Folien 2 und 7 sind weitere Folien 3 und 6 angeordnet. Zentral im inneren Bereich sind Kernfolien 4 und 5 angeordnet. In manchen Chipkarten ist auch nur eine einzige zentrale Kernfolie angeordnet. Zwischen den Folien 5 und 6 ist eine Transponderspule 17 eingelegt. Die Transponderspule 17 ist mit Kontaktflächen 15 der Transponderspule 17 verbunden. Diese Kontaktflächen 15 sind durch eine Unterbrechung 16 elektrisch voneinander getrennt bzw. isoliert. In der Chipkarte 20 ist eine sich durch die Schichten Druckfolie 2, Folie 3 und Kernfolien 4 und 5 erstreckende Ausnehmung 11 eingebracht worden. In der Darstellung sind die hinter der Ausnehmung 11 wieder durchgängig verlaufenden Schichten 1 bis 5 zur besseren Übersichtlichkeit nicht dargestellt worden. In der Ausnehmung 11 sind Spacer 9 eingesetzt, deren Höhe sich etwa über die Höhe der beiden Kernfolien 4 und 5 erstreckt und die die Ausnehmung 11 auf Abmessungen in diesem Bereich reduzieren bzw. die Größe der Ausnehmung 11 in diesem Bereich etwa derartig definieren, daß diese etwas größer ist als der in der Chipkarte 20 verwendete eingesetzte Chip 12, der hier als „nackter" Chip und nicht als Chipmodul zur Anwendung kommt. Die Kontaktflächen 15 bilden den unteren Abschluß dieses unteren Teils der Ausnehmung 11. Ein oberer Teil der Ausnehmung 11, der sich in seiner Höhe etwa über die Dicke der Folie 3 und der Druckfolie 2 erstreckt und im wesentlichen in etwa genauso hoch ist wie der untere Teil der Ausnehmung, ist insgesamt etwa in seinen seitlichen Abmessungen doppelt so breit wie der untere Teil der Ausnehmung. Auf den unteren Spacern 9 sind hierzu Spacer 10 angeordnet, die in ihren Abmessungen deutlich kleiner sind als die Spacer 9. Die Spacer 10 erstrecken sich in der Höhe über die Höhe der Folie 3 und der Druckfolie 2. Die Höhe dieses oberen Bereiches der Ausnehmung 11 ist etwas größer als die Höhe des Chips 12. Der Chip 12 ist derart in der Ausnehmung angeordnet, daß seine Kontaktflächen 14 nach unten ausgerichtet sind und ohne mechanischen Druck beabstandet und gegenüberliegend zu den Kontaktflächen 15 der Transponderspule 17 angeordnet sind. In der Ausnehmung 11 ist auf die vorbereitete Struktur der Spacer 10 ein Federelement 13 einlegbar bzw. ist dort eingelegt. Dieses Federelement 13 ist bevorzugt als Schnappscheibe oder „Knackfrosch" ausgebildet. An der Unterseite der Schnappscheibe ist der Chip befestigt, insbesondere mit einer gelartigen Klebemasse eingeklebt und insofern elastisch aufgehängt. Oben auf den Spacer wird eine ringförmige Abdeckung 18 aufgelegt und befestigt. Bei Druck auf das Federelement bzw. auf die Schnappscheibe 13 wird diese nach unten gedrückt mit ihr der daran befestigte Chip. Die Schnappscheibe ist kalottenartig ausgebildet. Die Ausnehmung 11 ist günstigerweise im oberen Bereich mindestens doppelt so breit wie der Chip 12, so daß ein ausreichender Bereich vorgesehen ist, in dem die Deckfolie 1 nachgeben kann, um insgesamt den Abstand zwischen den Kontaktflächen 14 des Chips 12 und den Kontaktflächen 15 der Transponderspule 17 zu überbrücken. Die Deckfolie 1 ist zur Gewährleistung einer ausreichenden Sicherheit besonders dick ausgebildet und insbesondere etwa doppelt so dick oder noch dicker als übliche und auch die gegenüberliegende Deckfolie 8.The chip card is made up of a plurality of layers or layers. The outermost layers are each covered by a cover sheet 1 respectively. 8th educated. Below these cover sheets 1 . 8th are printed foils 2 and 7 arranged the chip card 20 give their actual appearance. Under these slides or further to the interior of these films 2 and 7 are more slides 3 and 6 arranged. Central in the inner area are core foils 4 and 5 arranged. In some smart cards, only a single central core foil is arranged. Between the slides 5 and 6 is a transponder coil 17 inserted. The transponder coil 17 is with contact surfaces 15 the transponder coil 17 connected. These contact surfaces 15 are through a break 16 electrically isolated or isolated from each other. In the chip card 20 is a through the layers of printing film 2 , Foil 3 and core foils 4 and 5 extending recess 11 been introduced. In the illustration, those are behind the recess 11 again continuously running layers 1 to 5 not shown for clarity. In the recess 11 are spacers 9 used, whose height is about the height of the two core films 4 and 5 extends and the recess 11 to reduce dimensions in this area or the size of the recess 11 define something in this area such that it is slightly larger than that in the chip card 20 used inserted chip 12 , which is used here as a "bare" chip and not as a chip module 15 form the lower end of this lower part of the recess 11 , An upper part of the recess 11 which is about as high as its height about the thickness of the film 3 and the printing foil 2 extends and is substantially the same height as the lower part of the recess, is a total of about twice as wide in its lateral dimensions as the lower part of the recess. On the lower spacers 9 are spacers for this purpose 10 arranged, which are significantly smaller in size than the spacers 9 , The spacers 10 extend in height over the height of the foil 3 and the printing foil 2 , The height of this upper area of the recess 11 is slightly larger than the height of the chip 12 , The chip 12 is arranged in the recess such that its contact surfaces 14 are aligned downward and spaced without mechanical pressure and opposite to the contact surfaces 15 the transponder coil 17 are arranged. In the recess 11 is on the prepared structure of the spacer 10 a spring element 13 inserted or is inserted there. This spring element 13 The chip is fastened on the underside of the snap-action disc, in particular glued to it with a gel-like adhesive, and thus suspended elastically, at the top of the spacer is an annular cover 18 put on and attached. When pressure on the spring element or on the snap-action disc 13 this is pressed down with her the attached chip. The snap disc is dome-shaped. The recess 11 is conveniently at least twice as wide in the upper part as the chip 12 So that a sufficient area is provided, in which the cover sheet 1 can give way to the total distance between the contact surfaces 14 of the chip 12 and the contact surfaces 15 the transponder coil 17 to bridge. The cover sheet 1 is designed to ensure adequate security particularly thick and in particular about twice as thick or even thicker than usual and the opposite cover sheet 8th ,

2 zeigt in gleicher Weise einen Querschnitt durch die erfindungsgemäße Chipkarte wie 1. Gleiche Elemente sind mit gleichen Bezugszahlen gekennzeichnet. Im Unterschied zur 1 ist hier dargestellt, wie ein Druck auf das Federelement 13 ausgeübt ist und die Schnappscheibe nach unten durchbiegt. Der an der Schnappscheibe befestigte Chip 12 wird dadurch in den unteren Teil der Ausnehmung 11 eingeführt und die Kontaktflächen 14 des Chips 12 kontaktieren die Kontaktflächen 15 am Boden der Ausnehmung. 2 shows in the same way a cross section through the chip card according to the invention as 1 , The same elements are identified by the same reference numbers. In contrast to 1 is shown here as a pressure on the spring element 13 is exercised and the snap disc bends down. The chip attached to the snap-action disc 12 becomes characterized in the lower part of the recess 11 introduced and the contact surfaces 14 of the chip 12 contact the contact surfaces 15 at the bottom of the recess.

In 3 ist eine Draufsicht auf die erfindungsgemäße Chipkarte 20 dargestellt. Da hier die oberen Schichten nicht dargestellt sind, ist die Transponderspule 17 der Antenne zu erkennen. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel handelt es um eine Hochfrequenzantenne für eine Frequenz von 13,5 MHz. Es können alternativ auch UHF-Antennen für Frequenzen von 800 bis 900 MHz vorgesehen sein. Die Antennenstruktur kann grundsätzlich als geschlossene Antennenstruktur, als Dipolantennenstruktur, als Schlitzantennenstruktur oder als Patchantennenstruktur ausgebildet sein. Die Antennenstruktur kann aus elektrisch leitenden Kunststoffen, Farben oder Partikeln ausgebildet sein. Neben der Transponderspule 17 ist hier die Öffnung 19 in der Chipkarte zu erkennen, in die die Spacer, das Federelement und der Chip eingesetzt werden. Im unteren Bereich sind die Anschlußstrukturen zu erkennen.In 3 is a plan view of the chip card according to the invention 20 shown. Since the upper layers are not shown here, the transponder coil 17 to recognize the antenna. In the present embodiment is a high frequency antenna for a frequency of 13.5 MHz. Alternatively, UHF antennas for frequencies of 800 to 900 MHz may be provided. The antenna structure can basically be designed as a closed antenna structure, as a dipole antenna structure, as a slot antenna structure or as a patch antenna structure. The antenna structure may be formed of electrically conductive plastics, colors or particles. Next to the transponder coil 17 here is the opening 19 to recognize in the chip card, in which the spacers, the spring element and the chip are used. In the lower area, the connection structures can be seen.

In 4 ist noch einmal eine Draufsicht auf die Chipkarte 20 dargestellt. Im Bereich der Öffnung 19 ist am Boden dieser Öffnung eine Leiterbahn 21 dargestellt, auf der die Kontaktflächen 15 ausgebildet werden müssen. Um eine genaue Zentrierung zu erreichen ist es bevorzugt, zunächst die Deckschicht 1 mit der vorgesehenen kreisförmigen Ausnehmung 19 aufzubringen und dann zentriert auf die Ausnehmung 19 frästechnisch die Kontakte bzw. die Strukturen 21 einzubringen.In 4 is again a top view of the chip card 20 shown. In the area of the opening 19 is at the bottom of this opening a conductor track 21 shown on the contact surfaces 15 must be trained. In order to achieve a precise centering, it is preferred, first the cover layer 1 with the provided circular recess 19 apply and then centered on the recess 19 Milling the contacts or the structures 21 contribute.

Alternativ kann die Leiterplatte 21 auch geätzt werden. Dann ist die Positionierung des Chips daran auszurichten.Alternatively, the circuit board 21 also be etched. Then the positioning of the chip is to align it.

Claims (14)

Chipkarte mit einer Transponderspule (17) und einem Chipelement, wobei die auf dem Chipelement gespeicherten Daten ausgelesen und mit Hilfe der Transponderspule (17) kontaktlos auf einen Empfänger übertragen werden können, wobei das Chipelement und die Transponderspule (17) mit sich gegenüberliegenden Kontaktflächen (14, 15) versehen sind, die voneinander beabstandet sind und nur durch willkürlichen, mechanischen Druck zeitweise miteinander elektrisch verbindbar sind und nur dann eine Auslösung einer Identifikation oder Transaktion erfolgen kann, dadurch gekennzeichnet, daß als Chipelement unmittelbar der Chip (12) selbst in der Chipkarte (20) angeordnet ist.Chip card with a transponder coil ( 17 ) and a chip element, wherein the data stored on the chip element is read out and with the aid of the transponder coil ( 17 ) can be transmitted contactlessly to a receiver, wherein the chip element and the transponder coil ( 17 ) with opposing contact surfaces ( 14 . 15 ) are provided, which are spaced from each other and are only temporarily electrically interconnectable by arbitrary mechanical pressure and only then a triggering of an identification or transaction can take place, characterized in that as chip element directly the chip ( 12 ) even in the chip card ( 20 ) is arranged. Chipkarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Chip (12) selbst mit nach unten gerichteten Kontaktflächen (14) in der Chipkarte (20) angeordnet ist.Chip card according to Claim 1, characterized in that the chip ( 12 ) even with downwardly facing contact surfaces ( 14 ) in the chip card ( 20 ) is arranged. Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Chip (12) in Flipchip-Technik angeordnet ist.Chip card according to one of Claims 1 or 2, characterized in that the chip ( 12 ) is arranged in flip-chip technology. Chipkarte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontakflächen (14) des Chips (12) durch die Bumps des Chips (12) gebildet sind.Chip card according to one of the preceding claims, characterized in that the contact surfaces ( 14 ) of the chip ( 12 ) through the bumps of the chip ( 12 ) are formed. Chipkarte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktflächen des Chips durch stromlose, vakuumtechnische oder glavanische Abscheidung überwiegend aus Palladium bestehende Anschlußpodeste ausgebildet sind, die erhaben über die Chipfläche hervorstehen.Chip card according to one of the preceding claims, characterized in that the contact surfaces of the chip by currentless, vacuum tech nisch or Glavic deposition predominantly made of palladium connecting platforms are formed, which protrude sublime over the chip surface. Chipkarte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß innerhalb der Chipkarte (20) zwischen äußeren Deckfolien (1, 8) eine Ausnehmung (11) gebildet ist.Chip card according to one of the preceding claims, characterized in that inside the chip card ( 20 ) between outer cover sheets ( 1 . 8th ) a recess ( 11 ) is formed. Chipkarte nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Chip (12) in der Ausnehmung (11) angeordnet ist.Chip card according to claim 6, characterized in that the chip ( 12 ) in the recess ( 11 ) is arranged. Chipkarte nach einem der Ansprüche 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Chip (12) mit einer Seite, insbesondere der den Kontaktflächen (14) gegenüberliegenden Seite, an einem Federelement (13) befestigt ist.Chip card according to one of Claims 6 or 7, characterized in that the chip ( 12 ) with one side, in particular the contact surfaces ( 14 ) opposite side, on a spring element ( 13 ) is attached. Chipkarte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktflächen (15) der Transponderspule (17) aus einem unterbrochenen, leitenden Kontaktbereich hergestellt sind.Chip card according to one of the preceding claims, characterized in that the contact surfaces ( 15 ) of the transponder coil ( 17 ) are made of an interrupted conductive contact area. Chipkarte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß innerhalb der Chipkarte (20) im Bereich der Ausnehmung (11) ein Federelement (13) vorgesehen ist, das eine Kraft auf den Chip (12) ausübt die von den Kontaktflächen (15) der Transponderspule (17) weggerichtet ist.Chip card according to one of the preceding claims, characterized in that inside the chip card ( 20 ) in the region of the recess ( 11 ) a spring element ( 13 ) is provided, which is a force on the chip ( 12 ) exerts the of the contact surfaces ( 15 ) of the transponder coil ( 17 ) is directed away. Chipkarte nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Federelement (13) als Schnappscheibe ausgebildet ist.Chip card according to claim 10, characterized in that the spring element ( 13 ) is designed as a snap-action disc. Chipkarte nach einem der Ansprüche 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Federelement (13) auf zwei zu beiden Seiten des Chips (12) angeordneten Spacern angeordnet ist.Chip card according to one of claims 10 or 11, characterized in that the spring element ( 13 ) on two to both sides of the chip ( 12 ) arranged spacers is arranged. Chipkarte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß eine Deckfolie (1), an der der Chip (12) befestigt ist, dicker ausgebildet ist als die gegenüberliegende Deckfolie (8).Chip card according to one of the preceding claims, characterized in that a cover film ( 1 ) on which the chip ( 12 ) is attached, is thicker than the opposite cover sheet ( 8th ). Chipkarte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausnehmung (11) einen oberen und einen unteren Bereich aufweist und daß der untere Bereich kleiner ist als der obere Bereich.Chip card according to one of the preceding claims, characterized in that the recess ( 11 ) has an upper and a lower portion and that the lower portion is smaller than the upper portion.
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