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DE102005056269A1 - Trenneinrichtung für flächenhafte Werkstücke, insbesondere zum Vereinzeln von bestückten Leiterplatten - Google Patents

Trenneinrichtung für flächenhafte Werkstücke, insbesondere zum Vereinzeln von bestückten Leiterplatten Download PDF

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DE102005056269A1
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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Trenneinrichtung (4) für flächehafte Werkstücke, insbesondere zum Vereinzeln von bestückten Leiterplatten, mit einer Lasertrennvorrichtung mit einer stationären Laserquelle (12) und einer in der Werkstückebene stationären Trennstelle (24) und mit zwei Zuführvorrichtungen (26, 28) zum Zuführen des Werkstücks zur Trennstelle (24) und zum Verfahren des Werkstücks bezüglich der Trennstelle (24) entsprechend dem auszuführenden Trennschnitt, wobei die jeweilige Zuführvorrichtung (26, 28) eine Verfahrbarkeit in der Werkstückebene mittels eines Linearmotorantriebs (50) aufweist, (gemäß Anspruch 1 der deutschen Patentanmeldung 102005038522.2) und wobei ein der Trennstelle (24) benachbarter Schneidkopf (18) einer Laseroptik (14) der Lasertrennvorrichtung von der Werkstückebene wegbewegbar und auf die Werkstückebene zu bewegbar ist, so dass sie nicht mit Erhebungen am Werkstück, insbesondere mit elektronischen Bauteilen der Leiterplatte, kollidiert, und weiter eine Niederhaltereinrichtung (102) vorgesehen ist, mittels derer das Werkstück während der Trennbearbeitung gegen die Zuführvorrichtung (26, 28) oder einen Werkstückträger (46) der Zuführvorrichtung (26, 28) fixiert werden kann.
DE200510056269 2005-08-01 2005-11-14 Trenneinrichtung für flächenhafte Werkstücke, insbesondere zum Vereinzeln von bestückten Leiterplatten Withdrawn DE102005056269A1 (de)

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