-
Die
Erfindung betrifft ein IC-Bauelement mit Kühlanordnung gemäß dem Oberbegriff
des Anspruchs 1.
-
Ein
IC-Baustein, also ein elektronischer Schaltungsträger, welcher
keinen integrierten Kühlkörper aufweist,
wird aufgrund der Anforderungen bei extremen Betriebszuständen einer
für ihn
nicht spezifizierten und unzulässigen
Erwärmung
ausgesetzt. Die unzulässige
Erwärmung
wird durch die Umgebungsbedingungen, also z. B. durch den Einbauort und
durch die Eigenerwärmung
seiner eigenen Verlustleistung erreicht. Die Zeitspanne, in der
die Temperaturerhöhung
am IC-Baustein anliegt, ist normalerweise im Minutenbereich. Aus
diesem Grund wird eine Lösung
gesucht, die für
diesen kurzen Zeitraum die interne Wärme vom elektronischen Schaltungsträger wegleitet
bzw. die externe Wärme
abhält.
Die Ursache dafür,
dass die Wärme
mit zusätzlichem Aufwand
weggeleitet werden muss, liegt darin, dass der IC-Baustein von Epoxidharz
mit Glasfaser und Luft umgeben ist und alle genannten Komponenten schlechte
Wärmeleiter
sind. Auch wenn zwischen Gehäuse
und Leiterplatte Wärmeleitpaste,
Wärmeleitfolie
oder ähnliches
zur Luftverdrängung
aufgebracht wird, hat die Leiterplatte selbst isolierende Wirkung
und transportiert die Wärme
nur sehr schlecht weiter. Der Wärmefluss
in die Breite, also in X- und Y-Richtung unterhalb des Schaltungsträgers ist
sogar noch schlechter als durch die Leiterplatte selbst (Z-Richtung).
-
Es
werden zur Zeit verschiedene Lösungswege
beschritten, die Überhitzung
des elektronischen Schaltungsträgers
abzuwenden.
-
Eine
einfache, noch kostengünstige,
aber hinsichtlich der Wärmeleitung
nicht sehr leistungsfähige
Lösung
sind Kupferröhrchen
(Heatsinkvias). Diese Kupferröhrchen
sind unter dem IC-Baustein durch die Leiterplatte positioniert und
leiten bis zu einem gewissen Grad die Wärme vom IC-Baustein-Boden auf
die Unterseite der Leiterplatte weiter. Von hier wird die Wärmeenergie
mittels Wärmeleitpaste, Wärmeleitfolie
oder anderen Luftspaltschließern
an das Gehäuse
abgegeben. Mittels durch Siebdruck aufgebrachter Lotpaste werden
beim Lötprozess
der IC-Kühlkörper mit
der Leiterplatte und den Kupferröhrchen
thermisch gut verbunden. Dieses Konzept bietet auf einfache Weise
und ohne zusätzlichen
Fertigungsaufwand die Möglichkeit
bis zu einem gewissen Grad in geringem Umfang die auftretenden Temperaturspitzen
bzw. Übertemperaturen
abzufedern.
-
Eine
aufwendigere Möglichkeit
ist der Einsatz von Metallkernen in der Leiterplatte im Bereich des
elektronischen Schaltungsträgers.
Der Metallkern wird in den meisten Fällen aus einem leiterplattendicken
Kupferblech gestanzt. Zudem wird in der Leiterplatte eine Aussparung
in Form des Metallkerns eingebracht. Der Metallkern wird mittels
Presssitz vom Leiterplattenhersteller flächengleich (bündig) in
die Leiterplatte eingebettet. Durch diese große Kupfermasse kann relativ
schnell viel Wärme
durch die Leiterplattendicke vom IC-Baustein über die Wärmeleitpaste bzw. Wärmeleitfolie
zum Gehäuse
wegtransportiert werden. Das Gehäuse
hat idealerweise gute Wärmeleiteigenschaften
und ist mit Kühlrippen ausgestattet.
Die Basis dieser Metallinlay-Lösung
besteht darin, dass der IC-Baustein über seinen integrierten Kühlkörper mit
der Leiterplatte verlötet
wird. Dadurch erhält
er eine ideale Anbindung zum Kupferkern, um die Wärme weiterzuleiten.
Zwischen der Unterseite des Metallkerns und der Leiterplatte ist
ein geringer Absatz. Ein größerer Absatz
ist zwischen der Oberseite des Metallkerns und der Leiterplatte angeordnet.
Der dadurch zwischen IC-Kühlkörper und
Metallinlay entstehende Spalt wird durch die mittels Siebdruck aufgebrachte
Lotpaste ausgeglichen. Beim Lötprozess
entsteht dann die feste Verbindung.
-
Eine
der konstruktiv sowie fertigungstechnisch und finanziell aufwendigsten
Möglichkeiten,
die Wärme über die
IC-Bauteiloberseite
abzuführen,
besteht darin, elastisch- plastische,
nicht komprimierbare Wärmeleitkissen
(GAP-Pads) zu verwenden. Da dieses Kissen nur bis zu 25% verformt
werden sollte und in diesem Fall mit einem Einbau- und Toleranzband
des Einsatzortes mit ca. 1 mm gerechnet werden muss, wird es mit
einer Dicke von ca. 4 mm ausgelegt. Dies wiederum erfordert, dass
dieser Bauraum vorhanden ist und die entstehenden Kräfte beim
Umformen des Wärmeleitkissens
während
der Montage von Leiterplatte und Deckel aufgenommen werden können, und
die Leiterplatte nicht zu stark verspannt bzw. durchgebogen wird.
Dies könnte sonst
zur Zerstörung
anderer elektronischer Bauteile, wie z. B. keramischer Kondensatoren
führen.
-
Die
DE 195 33 298 A1 offenbart
ein elektronisches Modul mit Leistungsbauelementen, bei dem das
Schutzgehäuse
des Moduls hutartig auf den Außenrand
eines Kühlkörpers aufsetzbar
ist, auf dessen zum Schutzgehäuse
weisende Wärmekontaktfläche die
Leistungsbauelemente oder der Schaltungsträger einer Hybridschaltung aufliegen.
Das Schutzgehäuse
besteht aus Kunststoff und weist integrierte Klemm- und Rastbereiche
auf. Der Außenrand
des Kühlkörpers ist
so ausgebildet, dass durch Aufsetzen des Schutzgehäuses ein
ringförmiger Kraft-
und Formschluss zwischen dem Schutzgehäuse und dem Kühlkörper herstellbar
ist. Durch das Aufsetzen wird gleichzeitig die Flächenpressung
durch zwischen den Leistungsbauelementen und dem aufgesetzten Schutzgehäuse angeordnete
Kraftschlusselemente bewirkt.
-
Die
US 5 398 160 A offenbart
ein elektronisches Modul mit einem Trägersubstrat und einem darüber angeordneten
Gehäusekörper, wobei
auf dem Trägersubstrat
einzelne Wärmeverteiler
positioniert sind, auf denen Leistungsbauelemente aufsitzen.
-
Die
DE 43 28 417 A1 offenbart
ein Halbleitermodul mit einem Gehäuse mit einem Innenraum und einer
diesen verschließenden
Wärmeableitvorrichtung,
welches eine leitende Kühlrippe
aufweist, die aus Aluminium gefertigt ist, wobei es einen direkt
auf der Wärmeableiteinrichtung
ausgebildeten elektrischen Isolierkörper aufweist, der eine Innenfläche definiert,
sowie ein Kupferfolienmuster, welches eine Vielzahl von Leitungswegen
auf der Innenfläche
des Isolierkörpers
bildet und ein Halbleiterelement, das auf dem Kupferfolienmuster
angeschlossen ist.
-
US 5 095 404 A und
US 5 287 247 A offenbaren
eine Leiterplatte, die eine Aussparung für einen Wärmeverteiler aufweist, auf
dem ein Leistungsbauelement aufsitzt. Das Leistungsbauelement kontaktiert
die Leiterplatte über
elektrische Leitungen.
-
Die
DE 198 59 739 A1 offenbart
eine Kühlervorrichtung,
insbesondere zur Verwendung in einem elektronischen Steuergerät, welche
einen Bautruppenträger
mit einer Oberseite und einer Unterseite und einem auf die Unterseite
aufgebrachten Kühlkörper umfasst,
wobei wenigstens ein Wärme
erzeugendes elektrisches Bauelement in einer Aussparung des Baugruppenträgers eingesetzt
ist und mit dem Kühlkörper Wärme leitend
verbunden ist. Eine Verbesserung der Wärmeableitung bei gleichzeitiger elektrischer
Isolierung des Bauelements gegenüber dem
Kühlkörper wird
dadurch erreicht, dass in der Aussparung des Baugruppenträgers eine
mit dem Kühlkörper Wärme leitend
verbundene und zugleich von dem Kühlkörper elektrisch isolierten
Wärmeplatte
angeordnet ist und zugleich von dem Kühlkörper elektrisch isolierten
Wärmeplatte
angeordnet ist, auf die das Wärme
erzeugende elektrische Bauelement aufgelötet ist.
-
US 6 297959 B1 offenbart
ein IC-Bauelement mit einer Kühlanordnung,
wobei das IC-Bauelement mit Anschlussbeinchen auf einer Leiterplatte positioniert
ist. Die Kühlanordnung
weist an der Position des IC-Bauelements einen Gehäusedom auf, wobei
die Leiterplatte eine Aussparung, oberhalb der das IC-Bauelement
positioniert ist, aufweist. Die Gehäusewandung umfasst an der Position
der Anschlussbeinchen einen Gehäusesteg.
-
DE 198 06 801 A1 und
DE 202 04 266 U1 offenbaren
Vorrichtungen zur Kühlung
eines elektronischen Bauelements, bei dem die Leiterplatte unter
einem Gehäuse
des elektronischen Bauele ments eine Aussparung aufweist und ein
Wärmeableitdom
in die Aussparung der Leiterplatte hinein ragt.
-
Hiervon
ausgehend liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde,
eine Kühlanordnung
für IC-Bauelemente
mit einem möglichst
einfach durchzuführenden
Montageprozess mit wenig Bauteilen zu schaffen, die eine effiziente,
direkte Kühlung
am IC-Bauelement ermöglicht.
-
Diese
Aufgabe wird durch eine Kühlanordnung
mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Aus- und Weiterbildung,
welche einzeln oder in Kombination miteinander eingesetzt werden
können,
sind der Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
-
Die
erfindungsgemäße Kühlanordnung
für IC-Bauelemente,
die in Form eines Kühlkörper (z.
B. Kühlrippen,
Kühldorne)
aufweisenden Elektronikgehäuses
ausgebildet ist, zeichnet sich dadurch aus, dass das IC-Bauelement
direkt an den Kühlkörper im Elektronikgehäuse angeordnet
ist. Dazu wird die um den IC-Baustein
befindliche Isolationsschicht aus Luft und Leiterplatte aufgebrochen,
so dass der elektronische Schaltungsträger direkt an das wärmeleitende
Gehäuse
angebunden werden kann, welches vorteilhafter Weise aus Aluminium
gefertigt ist. An der Position des IC-Bausteins wird die Leiterplatte
innerhalb der IC-Beinchen-Anschlüsse
vorzugsweise rund oder rechteckig ausgespart. Durch diese Öffnung wird
das Elektronikgehäuse
bis an den IC-Baustein mittels einer Erhebung herangeführt. Dabei
ist vorgesehen, dass der Gehäusedom
zu die ser Öffnungsbohrungswand
ausreichend Luft hat, so dass keine Überbestimmung bei der Positionierung
bzw. beim Einbau der Leiterplatte entsteht. Diese Bohrung in der
Leiterplatte kann aber auch in geeigneten Fällen bei Bedarf als Zentriernullpunkt
verwendet werden, indem man den Spalt zum Gehäusedom minimiert. Der für den Toleranzausgleich
notwendige Spalt zwischen IC-Bauteil-Unterseite und der Gehäusedomspitze,
wird im Endmontageprozess mit Wärmeleitpaste
ausgefüllt,
wodurch die isolierende Luft verdrängt wird. Dadurch ist das IC-Gehäuse direkt mit
dem Elektronikgehäuse
verbunden und die Wärme
kann über
die außerhalb
des Elektronikraums angebrachten Kühlrippen an die Umgebung abgeführt werden.
-
Beim
Montieren der Leiterplatte in das Gehäuse nehmen die IC-Bauteil-Beinchen
die Kräfte auf,
die durch das seitliche Verdrängen
der auf der Gehäusedomspitze
angehäuften
Wärmeleitpaste entstehen.
Um dies zu verhindern, kann die einwirkende Leiterplatten-Montagekraft
mittels eines auf der IC-Bauteil-Oberseite
aufsitzenden Montagestempels über
das IC-Gehäuse
auf die Wärmeleitpaste eingeleitet
werden. Auf diesem Wege werden die einwirkenden Zugkräfte von
den IC-Bauteil-Beinchen genommen. Des Weiteren können die der Leiterplattenmontagerichtung
entgegen wirkenden Kräfte,
welche durch die Verdrängung
der Wärmeleitpaste
entstehen, durch Optimierung der Gehäusedomspitze reduziert werden.
Auch werden durch geeignete Profilierungsmaßnahmen der Gehäusedomspitze
die Abstände
zum IC-Baustein reduziert, wodurch die Wärmeleitung durch Vergrößerung der
Oberfläche verbessert
wird. Die Montagequalität
wird bei diesem Design im Vergleich zum Stand der Technik durch
die Reduzierung der Gesamttoleranzfeldgröße verbessert. Dies wird u.
a. auch durch die geringere Anzahl von Toleranzen in der Toleranzkette
erreicht.
-
Die
erfindungsgemäße Kühlanordnung
für IC-Bauelemente
bietet den Vorteil einer verbesserten Wärmeleitung, die u. a. auch
durch die optimierte Profilierung des Wärmeableitdoms durch Oberflächenerhöhung erreicht
wird. Zudem kann Luft als Isolator durch die erfindungsgemäße Anordnung
ausgeschlossen wer den. Zwischen Wärmequelle und Kühlkörper kann
die Komponentenanzahl dadurch reduziert werden, dass nur noch eine
dünnflächige Wärmeleitpaste
dazwischen angeordnet ist. Dadurch ist eine sehr effiziente und
rasche Wärmeabfuhr
möglich.
Es kommt hinzu, dass durch die erfindungsgemäße Kühlanordnung die Designeinschränkungen dadurch
reduziert werden können,
dass die relativ große
IC-Bauteilhöhentoleranz
bei der vorliegenden Kühlanordnung
keinen Einfluss mehr hat. Hinsichtlich des Herstellungs- und Montageprozesses
besteht der Vorteil, dass die Kosten durch die relativ einfache
Handhabung der Kühlanordnung
reduziert werden. So ist beim Leiterplattenhersteller die Fräsbearbeitung
der Leiterplatte für
die Erstellung der Außenkontur
bzw. der Zentrier- und Ausrichtbohrungen bereits im Fertigungsprozess
enthalten. Zudem ist bei der Endmontage die Aufbringung von Wärmeleitpaste
zwischen Leiterplatte und Gehäuse
auch bereits integriert bzw. vorhanden.
-
Es
ist bevorzugt, wenn das Elektronikgehäuse aus einem wärmeleitenden
Material, wie z. B. Aluminium gefertigt ist, so dass eine effiziente
Wärmeabfuhr
nach Außen
erfolgen kann. Der Kühlkörper aus
Aluminium weist unter der Berücksichtigung
des finanziellen Aspekts im Vergleich z. B. mit Kunststoffgehäusen die
besten Wärmeleiteigenschaften
auf. Der Kühlkörper kann
aber auch aus anderen Werkstoffen hergestellt werden. Auch ist es
möglich,
ihn durch spanende Bearbeitung aus dem vollen zu fräsen. Idealerweise
sollte er jedoch aus einem Gießverfahren
wie z. B. Aluminiumdruckguss oder Kunststoffspritzguss produziert
werden.
-
Von
Vorteil ist, wenn eine zwischen Elektronikgehäuse und IC-Baustein gelagerte Leiterplatte an der
Position des IC-Bausteins
eine Aussparung aufweist, so dass das IC-Bauelement in direktem
und flächigen
Kontakt mit dem Kühlkörper steht.
-
Es
ist bevorzugt, dass das Elektronikgehäuse an der Position des IC-Bausteins
einen Gehäusedom
aufweist, der als Auflagefläche
für den
IC-Baustein dient. Dieser Gehäusedom
ermög licht
die direkte Kontaktierung zwischen Kühlelement und IC-Baustein, ohne dass
ein weiteres Bauelement, beispielsweise eine Halterung für den IC-Baustein
dazwischen geschaltet werden muss.
-
Vorzugsweise
ist das IC-Bauelement durch Wärmeleitpaste
mit dem Gehäusedom
verbunden, die aufgrund ihrer Wärmeleitfähigkeit
die Wärme
vom IC-Baustein optimal abführt.
-
Von
Vorteil ist auch, wenn der Gehäusedom eine
Auflagefläche
für den
IC-Baustein mit Profil aufweist. Durch die Profilierung der Auflagefläche wird die
Oberfläche
vergrößert. Dies
trägt zur
verbesserten Wärmeleitung
und zur Reduzierung der Montagekräfte bei.
-
Die
vorliegende Erfindung schafft erstmals vorteilhaft eine Kühlanordnung
für IC-Bauelemente, die
eine effiziente und direkte Kühlung
des IC-Bauelements sowie eine einfache Montage ermöglicht, ohne
dass zusätzliche
Bauteile benötigt
werden. Sie eignet sich aufgrund der erhöhten Temperaturanforderungen
insbesondere für
Anwendungen in Elektronikgehäusen
im Automobilbereich.
-
Weitere
Vorteile und Ausführungen
der Erfindung werden nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen sowie anhand
der Zeichnung erläutert.
-
Dabei
zeigen schematisch:
-
1 in
einer perspektivischen Darstellung eine erfindungsgemäße Kühlanordnung
mit IC-Bauelement;
-
2 in
einer Schnittdarstellung die erfindungsgemäße Kühlanordnung mit IC-Bauelement;
-
3 in
einer Explosionsdarstellung die Kühlanordnung mit IC-Bauelement
nach 2;
-
4 in
einer Schnittdarstellung ein zweites Ausführungsbeispiel der Kühlanordnung
mit IC-Bauelement;
-
5 in
einer Explosionsdarstellung die Kühlanordnung nach 4;
-
6 in
einer Schnittdarstellung ein drittes Ausführungsbeispiel der Kühlanordnung
mit IC-Bauelement;
-
7 in
einer Explosionsdarstellung die Kühlanordnung nach 6;
-
8 in
einer Schnittdarstellung ein viertes Ausführungsbeispiel der Kühlanordnung
mit IC-Bauelement;
-
9 in
einer Explosionsdarstellung die Kühlanordnung nach 8;
-
10 in
einer Schnittdarstellung ein fünftes Ausführungsbeispiel
der Kühlanordnung
mit IC-Bauelement;
-
11 in
einer Explosionsdarstellung die Kühlanordnung nach 10;
-
12 in
einer Schnittdarstellung ein sechstes Ausführungsbeispiel der Kühlanordnung
mit IC-Bauelement und
-
13 in
einer Schnittdarstellung die Kühlanordnung
nach 12.
-
1 zeigt
in einer perspektivischen Darstellung eine erfindungsgemäße Kühlanordnung 1 mit
IC-Bauelement 2. Das IC-Bauelement 2 kontaktiert über Anschlussbeinchen
und Lötzinn 3 eine
Leiterplatte 4. Die Leiterplatte 4 ist über eine
Schicht aus Wärmeleitpaste 5 mit
einer Gehäusewandung 6 verbunden,
die in Kühlrippen 7 mündet.
-
2 zeigt
in einer Schnittdarstellung die erfindungsgemäße Kühlanordnung 1 mit
IC-Bauelement 2. Aus der Schnittdarstellung geht hervor,
dass die Gehäusewand 6 an
der Position des IC-Bauelements 2 einen Gehäusedom 8 mit
vorzugsweise planarer Auflagefläche
aufweist, die aus der Gehäusewand 6 hervorragt
und den Auflagebereich des IC-Bauelements 2 umfasst. Im
Spalt zwischen Dom und IC-Bauelement ist die Wärmeleitpaste genauso wie zwischen
PCB und Gehäuse
vorhanden. Des Weiteren weist die Gehäusewandung 6 vorzugsweise
zwei kreisförmige
Nuten 9 auf, die durch einen kreisförmigen Gehäusesteg 10 voneinander
beabstandet sind. Der Gehäusesteg 10 ist
so positioniert, dass die Leiterplatte am Lochrand auf dem Steg
aufliegt.
-
3 zeigt
in einer Explosionsdarstellung die Kühlanordnung 1 mit
IC-Bauelement 2, Leiterplatte 4 und der Schicht
aus Wärmeleitpaste 5.
Die Leiterplatte 4 weist eine vorzugsweise kreisförmige Aussparung 11 auf,
oberhalb der das IC-Bauelement 2 positioniert ist. Dadurch
ist es möglich,
dass zu kühlende
IC-Bauelement 2 in direktem Kontakt mit der Gehäusewandung 6 bzw.
mit dem Kühlkörper zu bringen.
Zur Befestigung der Leiterplatte 4 und des IC-Bauelements 2 wird
die Auflagefläche
des Gehäusedoms 8 sowie
die planare Auflagefläche
um die Nuten 9 er Gehäusewandung 6 herum
mit einer Schicht aus Wärmeleitplaste 5 beaufschlagt.
-
4 zeigt
in einer Schnittdarstellung die erfindungsgemäße Kühlanordnung 1 mit
IC-Bauelement 2. In diesem Ausführungsbeispiel weist der Gehäusedom 8 eine
vorzugsweise konkave Auflagefläche
auf.
-
In
der Explosionsdarstellung in 5 ist eine passend
zu der konkaven Auflagefläche
des Gehäusedoms 8 ausgeformte
konvexe Schicht aus Wärmeleitpaste 5 dargestellt.
-
6 zeigt
in einer Schnittdarstellung in einem weiteren Ausführungsbeispiel
die erfindungsgemäße Kühlanordnung 1 mit
IC-Bauelement 2, wobei, wie aus der Explosionsdarstellung
in 7 zu sehen ist, die Auflagefläche des Gehäusedoms 8 ein vorzugsweise
kreuzrändelähnliches
Profil aufweist. Die auf dem Gehäusedom 8 aufliegende
Schicht aus Wärmeleitpaste 5 füllt die
sich durch das gerändelte Profil
ergebenden Ritzen aus und ist auf der Seite zum IC-Bauelement 2 planar
ausgeformt.
-
8 zeigt
in einer Schnittdarstellung in einem weiteren Ausführungsbeispiel
die erfindungsgemäße Kühlanordnung 1 mit
IC-Bauelement 2, wobei, wie aus der Explosionsdarstellung
in 9 zu sehen ist, die Auflagefläche des Gehäusedoms 8 durch vorzugsweise
in zwei Ebenen spitz zulaufende Keile, deren Spitzen sich im Mittelpunkt
der Auflagefläche
treffen, ausgebildet ist. Die auf dem Gehäusedom 8 aufliegende
Schicht aus Wärmeleitpaste 5 füllt, die
sich aus dem Profil ergebenden Ritzen und liegt planar am IC-Bauelement 2 an.
-
10 zeigt
in einer Schnittdarstellung in einem weiteren Ausführungsbeispiel
die erfindungsgemäße Kühlanordnung 1 mit
IC-Bauelement 2, wobei, wie aus der Explosionsdarstellung
in 11 zu sehen ist, die Auflagefläche des Gehäusedoms 8 ein vorzugsweise
noppenartiges Profil aufweist, wobei die Verteilung der Noppen einem
Legostein ähnelt. Die
auf dem Gehäusedom 8 aufliegende
Schicht aus Wärmeleitpaste 5 füllt die
sich durch das noppenartige Profil ergebenden Ritzen aus und ist
auf der Oberseite zum IC-Bauelement 2 hin planar ausgebildet.
-
12 zeigt
in einer Schnittdarstellung in einem weiteren Ausführungsbeispiel
die erfindungsgemäße Kühlanordnung 1 mit
IC-Bauelement 2, wobei, wie aus der Explosionsdarstellung
in 13 zu sehen ist, die Auflagefläche des Gehäusedoms 8 vorzugsweise
rechteckig ausgeformt ist. Dies führt zu einer ebenfalls rechteckigen
Aussparung in der Leiterplatte 4 sowie zu rechteckig ausgeführten Nuten 9 bzw.
einem rechteckig ausgeführten
Gehäusesteg 10.
Zudem ist auch in der Schicht aus Wärmeleitpaste 5 die
rechteckige Ausformung der Auflagefläche des Gehäusedoms 8 berücksichtigt.
-
Die
vorliegende Erfindung schafft erstmals vorteilhaft eine Kühlanordnung 1 für IC-Bauelemente 2,
die eine effiziente und direkte Kühlung des IC-Bauelements 2 sowie
eine einfache Montage ermöglicht, ohne
dass zusätzliche
Bauteile benötigt
werden. Sie eignet sich insbesondere für Anwendungen in Elektronikgehäusen im
Automobilbereich.