DE102005048678A1

DE102005048678A1 - Verfahren zum Bearbeiten einer flexiblen Schaltungsplatte

Info

Publication number: DE102005048678A1
Application number: DE102005048678A
Authority: DE
Inventors: Akihiro Nakamura
Original assignee: Nippon Mektron KK
Current assignee: Nippon Mektron KK
Priority date: 2004-10-13
Filing date: 2005-10-11
Publication date: 2006-04-20
Also published as: US20060079029A1; JP2006114588A

Abstract

Die Erfindung zielt ab auf die Schaffung eines Verfahrens zum Bearbeiten einer flexiblen Schaltungsplatte (100), bei dem sich das Ausbreiten eines Dichtungsmaterials (20) beim Anbringen einer Komponente auf einer flexiblen Schaltungsplatte (100) auf ein geeignetes Ausmaß bringen lässt. Zu diesem Zweck wird bei dem erfindungsgemäßen Verfahren bei der Anbringung einer Chip-Komponente (10) auf einer flexiblen Schaltungsplatte die Umgebung der Chip-Komponente in einem Komponenten-Montagebereich auf der Schaltungsplatte mit einem Dichtungsmaterial (20) gefüllt, wobei eine Oberfläche (A) des Komponenten-Montagebereichs vorab einer Modifizierungsbearbeitung unterzogen wird, um die Benetzbarkeit gegenüber dem Dichtungsmaterial (20) zu verbessern.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Bearbeiten einer flexiblen Schaltungsplatte und betrifft im Spezielleren ein Verfahren zum Verhindern des Herausfließens eines Dichtungsmaterials, das zum Zweck der Verstärkung in den Spalt zwischen einer Chip-Komponente und einer Schaltungsplatte einzufüllen ist, nachdem die Chip-Komponente auf der Schaltungsplatte angebracht worden ist.

Komponenten werden in zunehmend dichterer Weise auf Schaltungsplatten untergebracht. Im Fall einer Flip-Chip-Komponente wird die Flip-Chip-Komponente mittels Lötmaterial mit einer Schaltungsplatte verbunden, und der Spalt zwischen der Flip-Chip-Komponente und der Platte wird mit einem Dichtungsmaterial gefüllt, um dadurch die Verbindung zu verstärken. Für die zufrieden stellende Ausführung dieses Vorgangs des Füllens eines Spalts mit einem Dichtungsmaterial sind verschiedene Vorschläge gemacht worden (Japanische Patent-Offenlegungsschriften Nr. 9-139566, 2001-110825 und 2003-124610).

Zum Steigern der Packungs- bzw. Unterbringungsdichte der Komponenten ist es notwendig, nur einen begrenzten Bereich, der den Spalt zwischen der jeweiligen Komponente und einer Schaltungsplatte sowie die Umgebung davon beinhaltet, mit einem Dichtungsmaterial zu füllen sowie dafür zu sorgen, dass sich das Dichtungsmaterial nicht übermäßig weit ausbreiten kann.

Bei der Herstellung einer elektrischen Verbindung durch Löten kann beim Festlöten einer Flip-Chip-Komponente an einer Schaltungsplatte sowie beim anschließenden Einbringen eines Dichtungsmaterials das Dichtungsmaterial nach dem Herausfließen auf eine die Schaltungsstruktur der Platte überdeckende Abdeckschicht sich möglicherweise auf einen anderen Bereich als den zu füllenden Bereich des Flip-Chips ausbreiten, so dass die Unterbringung von Komponenten mit hoher Packungsdichte beeinträchtigt wird und gleichzeitig die zu befüllende Komponente an dem Mangel leidet, dass die Füllmenge zu gering ist. Aus diesem Grund ist es erforderlich, ein Herausfließen des Dichtungsmaterials zu kontrollieren.

Die vorliegende Erfindung befasst sich mit dem vorstehend geschilderten Problem und hat sich zur Aufgabe gesetzt, ein Verfahren zum Bearbeiten einer flexiblen Schaltungsplatte zu schaffen, bei dem ein Herausfließen von Dichtungsmaterial bei der Anbringung einer Komponente auf einer flexiblen Schaltungsplatte auf ein geeingnetes Ausmaß gesteuert wird.

Gelöst wird diese Aufgabe durch die im Anspruch 1 angegebene Vorgehensweise.

Die vorliegende Erfindung schafft also ein Verfahren zum Bearbeiten einer flexiblen Schaltungsplatte, bei dem bei der Anbringung einer Chip-Komponente auf einer flexiblen Schaltungsplatte die Umgebung der Chip-Komponente in einem Komponenten-Montagebereich auf der Schaltungsplatte mit einem Dichtungsmaterial gefüllt wird, wobei eine Oberfläche des Komponenten-Montagebereichs vorab einer Modifizierungsbearbeitung unterzogen wird, um die Benetzbarkeit gegenüber dem Dichtungsmaterial zu verbessern.

Da, wie vorstehend erwähnt, die vorliegende Erfindung eine Modifizierungsbearbeitung für einen Komponenten-Montagebereich auf einer Schaltungsplatte vorsieht, wird die Benetzbarkeit des Komponenten-Montagebereichs weit besser als von anderen Bereichen. Obwohl sich ein Dichtungsmaterial auch in dem Komponenten-Montagebereich ausbreitet, kann ein Ausbreiten von diesem auf andere Bereiche als den Komponenten-Montagebereich verhindert werden. Als Ergebnis hiervon wird die Umgebung einer Komponente in zufrieden stellender Weise mit Dichtungsmaterial gefüllt, während ein Ausbreiten des Dichtungsmaterials über diesen Umgebungsbereich hinaus verhindert wird.

Die Erfindung und Weiterbildungen der Erfindung werden im Folgende anhand der zeichnerischen Darstellungen eines Ausführungsbeispiels noch näher erläutert. In den Zeichnungen zeigen:
1 eine Ansicht zum Erläutern einer Vorrichtungskonfiguration für eine Oberflächenmodifizierungsbearbeitung gemäß der vorliegenden Erfindung;
2(A) und 2(B) detailliertere Darstellungen eines Bereichs A der in 1 dargestellten flexiblen Schaltungsplatte, wobei 2(A) eine Draufsicht zeigt und 2(B) eine Schnittdarstellung zeigt;
3 eine Schnittdarstellung in einem Zustand, in dem eine Flip-Chip-Komponente 10 auf der flexiblen Schaltungsplatte angebracht ist und ein Dichtungsmaterial 20 eingebracht ist;
4(A) und 4(B) Schnittdarstellungen, in denen ein Einfüllzustand gezeigt ist, in dem das Dichtungsmaterial 20 in die Flip-Chip-Komponente 10 insgesamt einschließlich des in 3 gezeigten Bereichs eingebracht ist, bzw. ein Abdeckungszustand mit einer Überzugsschicht 30 gezeigt ist; und
5(A) und 5(B) Schnittdarstellung zur Veranschaulichung eines Zustands, in dem die Chip-Komponente 10 durch Draht-Bonden mit der flexiblen Schaltungsplatte verbunden ist, bzw. eines Zustands, in dem die Chip-Komponente 10 mit einem kuppelförmig aufgebrachten Material 40 überdeckt ist, das nach dem Verbinden als Dichtungsmaterial dient.
Im Folgenden wird ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben.
1 zeigt eine Vorrichtungskonfiguration zum Ausführen einer Modifizierungsbearbeitung für eine Schaltungsplatte gemäß der vorliegenden Erfindung. Wie in 1 gezeigt ist, wird eine als Werkstück dienende flexible Schaltungsplatte 100 unter Verwendung von Ausrichtungsstiften 202 platziert, die aufrecht von einer Basis 201 einer Vorrichtung 200 wegragen. Eine Abdeckung mit einer Öffnung C in ihrer Mitte ist als oberste Oberfläche der flexiblen Schaltungsplatte 100 vorgesehen.
Die in 1 dargestellte obere Oberfläche der flexiblen Schaltungsplatte 100 wird mit einer Maske 300 bedeckt. Die Maske 300 schützt einen strahlungsfreien Bereich B, wenn ein die Öffnung C der flexiblen Schaltungsplatte 100 beinhaltender Bereich A mit UV-Strahlung oder Plasmastrahlung bestrahlt wird, wobei die Maske in Form einer Metallplatte oder einer Platte aus Harzmaterial ausgebildet ist. Bei dem Bereich A handelt es sich um den Bereich, in dem ein Dichtungsmaterial fließen darf.
Die 2(A) und 2(B) zeigen den in 1 dargestellten Bereich A der flexiblen Schaltungsplatte in detaillierterer Weise, wobei 2(A) eine Draufsicht zeigt und 2(B) eine Schnittdarstellung zeigt. Wie in 2(B) dargestellt ist, ist die flexible Schaltungsplatte gebildet, indem ein Verstärkungsmaterial 1, Basismaterial 2, eine Verdrahtungsschicht 3 und eine Abdeckung 4 nacheinander übereinander gestapelt werden (eine Haftschicht ist nicht dargestellt). Eine Maske 5 wird über die flexible Schaltungsplatte gelegt, so dass nur der Bereich A frei liegt.
Wenn die flexible Schaltungsplatte mit UV-Strahlung, Plasmastrahlung oder dergleichen durch die Maske hindurch bestrahlt wird, wird nur der Bereich A gereinigt und auf diese Weise die Oberfläche modifiziert. Nach der Modifizierungsbearbeitung ist die Benetzbarkeit der Oberfläche gegenüber einem Dichtungsmaterial verbessert, das als Hinterfüllungsmaterial bezeichnet wird, und die Ausfließeigenschaften werden besser.
3 zeigt einen Zustand, in dem eine Flip-Chip-Komponenten 10 auf der flexiblen Schaltungsplatte angebracht ist und ein Dichtungsmaterial 20 eingebracht ist. Die Flip-Chip-Komponente 10 ist mit einer Erhebung der flexiblen Schaltungsplatte durch Löten verbunden und an dieser festgelegt, und der Spalt zwischen der Flip-Chip-Komponente 10 und der flexiblen Schaltungsplatte 100 ist mit dem Dichtungsmaterial 20 gefüllt. Bei dieser Anordnung ist die Flip-Chip-Komponente 10 an dem Basismaterial 2, der Verdrahtungsschicht 3 und der Abdeckung 4 der flexiblen Schaltungsplatte 100 sicher angebracht.
Die 4(A) und 4(B) veranschaulichen den Einfüllzustand des Dichtungsmaterials 20 in die Flip-Chip-Komponente 10 insgesamt, wobei dies den in 3 dargestellten Bereich beinhaltet, bzw. den Überdeckungszustand mit einer Überzugsschicht 30.
Im Fall der 4(A) breitet sich das Dichtungsmaterial 20 innerhalb eines Bereichs aus, der kaum bis zum Erreichen der Abdeckung 4 reicht; es findet jedoch keine Ausbreitung über den Bereich A hinaus statt. In diesem Zustand wird unter Verwendung der Maske 5 die Oberflächenmodifizierungsbearbeitung für den Bereich A durchgeführt, und der Bereich A wird mit der Überzugsschicht 30 bedeckt, wobei sich die Überzugsschicht 30 über den Bereich A ausbreitet, sich jedoch nicht bis in den Bereich B ausbreitet.
Als Ergebnis hiervon können einzelne Komponenten unter Steigerung der Komponenten-Packungsdichte in sicherer Weise dicht eingeschlossen bzw. gekapselt werden.
Die 5(A) und 5(B) zeigen einen Zustand, in dem die Chip-Komponente 10 durch Draht-Bonden mit der flexiblen Schaltungsplatte verbunden ist, bzw. einen Zustand, in dem die Chip-Komponente 10 mit einem kuppelförmig aufgebrachten Material 40 bedeckt ist, das als Dichtungsmaterial bzw. Kapselungsmaterial nach dem Verbinden dient.
Auch in diesem Fall wird nach der Oberflächenmodifizierungsbearbeitung für den Bereich A unter Verwendung der Maske 5 der Bereich A mit dem kuppelförmig aufgebrachten Material 40 bedeckt. Als Ergebnis hiervon ist die Benetzbarkeit der Oberfläche in dem Bereich A, der die Chip-Komponente 10 beinhaltet, gegenüber dem kuppelförmig aufgebrachten Material 40 verbessert. Darüber hinaus breitet sich das kuppelförmig aufgebrachte Material 40 nicht auf den Bereich B aus.

Claims

Verfahren zum Bearbeiten einer flexiblen Schaltungsplatte (100), bei dem bei der Anbringung einer Chip-Komponente (10) auf einer flexiblen Schaltungsplatte die Umgebung der Chip-Komponente (10) in einem Komponenten-Montagebereich auf der Schaltungsplatte mit einem Dichtungsmaterial (20) gefüllt wird, wobei eine Oberfläche (A) des Komponenten-Montagebereichs vorab einer Modifizierungsbearbeitung unterzogen wird, um die Benetzbarkeit gegenüber dem Dichtungsmaterial (20) zu verbessern.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Komponenten-Montagebereich ein Ende einer Abdeckung (4) beinhaltet, die zum Abdecken eines Schaltungsbereichs auf der flexiblen Schaltungsplatte (100) vorgesehen ist.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass als Modifizierungsbearbeitung eine UV-Reinigung verwendet wird.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass als Modifizierungsbearbeitung eine Plasmareinigung verwendet wird.