DE102005038990A1 - Verfahren zur Behandlung von Reis oder Teigwaren - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Behandlung von Reis oder Teigwaren, insbesondere von poliertem Reis, mit der Maßgabe, Risse oder Cracks bei der Weiterberarbeitung des Reises zu vermeiden. DOLLAR A Dies erfolgt dadurch, dass der polierte Reis langsam aufgefeuchtet wird.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Behandlung von Reis oder Teigwaren, insbesondere zur Auffeuchtung und Wärmebehandlung von Reis nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs.
- Es ist bekannt, Reis hydrothermisch zu behandeln um einen Parboil-Reis herzustellen. Gemäss der DE-C-4009157 wird der Reis zunächst auf Kochtemperatur gebracht und anschliessend über mindestens 10 Minuten auf diesem Temperaturniveau gehalten. Bekannt ist auch, z. B. Sojabohnen mittels Kontaktwärme und im heissen Gasstrom durchzuwärmen und dabei eine Abtrennung der Schalen zu erreichen (siehe CH-PS 667372).
- Nach der JP-A-3254649 wird polierter Reis bis ca. 30 Sekunden gewaschen und anschliessend wird der Reis mittels Luftstrom in einem Hydroextraktionszylinder auf ca. 16% Feuchtegehalt getrocknet.
- Gemäss US-A-2003015103 wird ein polierter Reis zur Herstellung von Non washing Rice (NWR) mit Wasser und unter Lufteintrag druckgewaschen, entwässert und getrocknet. Für ein solches NWR-Produkt wird gemäss JP-A-2002017276 ein polierter Reis mit Warmwasser gewaschen und bis in den Kern aufgefeuchtet sowie nachfolgend langsam getrocknet. Die Trocknungszeit ist hierbei länger als die Waschzeit. Nach der JP-A-56055166 wird frisch polierter Reis mit leicht unterkühlter (2-3 Grad), feuchter Luft konditioniert.
- Bei einem Verfahren zum Nasspolieren von Reis (JP-A-59192050) wird dieser nach dem Nasspolieren auf mehr als 14,5% genetzt und nachfolgend die Kornoberfläche mit Heissdampf behandelt, bis die äussere Schicht gelatiniert.
- Bei diesem Verfahren zur Trocknung von Pasta gemäss EP-A-322 053 werden Frischteigwaren mit einem Feuchtegehalt von ca. 32% unter isothermischen Bedingungen bei 40°-110°C getrocknet, wobei ein AW-Wert grösser 0,86 einzuhalten ist.
- Um einen rissfreien Reis zu erhalten, ist es auch bekannt, diesen sehr langsam aufzufeuchten (max. 0.2% pro Stunde), was allerdings zu langen Auffeucht- und Trocknungszeiten führt.
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Behandlung von Reis oder Teigwaren, insbesondere zur Auffeuchtung und Wärmebehandlung von poliertem Reis zu entwickeln, bei dem Risse oder Cracks der Kornschale vermieden resp. minimiert werden und das eine rissarme Weiterbehandlung des Reises z.B. auch als NWR-Produkt ermöglicht.
- Die Aufgabe wird mit den Merkmalen des Patentanspruchs gelöst. Der Reis wird hierbei erwärmt und aufgefeuchtet, in seiner Stärkestruktur beeinflusst und unter Beachtung eines Gleichgewichtszustandes auf die Haltbarkeits- und Lagerungsfeuchte getrocknet und einer Versackung oder einer weiteren Behandlung zugeführt.
- Erfindungsgemäss erfolgt eine Behandlung von Reis mit konditionierter Luft während des Bearbeitungsprozesses basierend auf einem Reis-Zustandsdiagramm.
- Die Erfindung geht von der Erkenntnis aus, dass die amorphe Struktur der Reisstärke zwei Zustände annehmen kann. Unterhalb einer Glasttemperatur Tg glasig und oberhalb der Glasttemperatur gummig.
- Weitere Ausgestaltungen des Verfahrens sind in den Unteransprüchen offenbart.
- Die Behandlung kann auf zwei Arten erfolgen:
- 1) Konditionierung unter Tg mit kalter, trockener Luft, um die Reisstärke im Glas-Zustand zu behalten,
- 2) Konditionierung über Tg mit heisser, feuchter Luft um die Reisstärke in den Gummi-Zustand zu versetzen.
- Bei der Behandlungsvariante 1) ist entscheidend, dass die Glastemperatur nicht überschritten wird und die Reisfeuchte konstant bleibt.
- Während der Prozessschritte Schälen, Schleifen und Polieren wird der Reis durch Konditionieren mit kalter, trockener Luft im Glas-Zustand gehalten. Die Temperatur darf variieren, solange das ganze Korn im Glas-Zustand bleibt.
- Bei der Behandlungsvariante 2) ist entscheidend, dass die Glastemperatur spannungsfrei, d.h. ohne Feuchtigkeitsgradient und relaxiert (ohne viskose Spannungen) überschritten wird. Die Glastemperatur Tg wird dabei zwei mal überschritten, beim Heizen vor dem Schälen und beim Kühlen nach dem Polieren. Die Reisfeuchte bleibt beim Heizen und Kühlen konstant. Dabei muss die Luftfeuchtigkeit kontinuierlich der Lufttemperatur angepasst werden (gemäss Sorptionsisothermen).
- Während der Prozessschritte Schälen, Planauslesen, Schleifen und Polieren wird der Reis im gummiartigen Zustand behalten. Temperatur und Feuchte dürfen variieren, solange das ganze Korn im Gummi-Zustand bleibt. Vor dem Abkühlen muss die Feuchtigkeit im Korn ausgeglichen und die viskosen Spannungen abgebaut werden (Temperierung wie beim Trocknen nach der Ernte).
- In der figürlichen Darstellung ist die Temperatur in °C und die Reisfeuchte in % angegeben.
1 symbolisiert die Lagerung vor der Behandlung,2 die Aufheizung vor einem Schälen,3 die Konditionierung beim Schälen, Planauslesen, Schleifen und Polieren,4 ein Kühlen nach dem Polieren und5 den Zustand bei der Verpackung des Endproduktes oder auch vor einer möglichen Weiterverarbeitung. - Die Erfindung geht von der aus Versuchen gewonnenen Erkenntnis aus, dass Reis durch die Umgebungsluft auf max. 22% bis 24% Kornfeuchte aufgefeuchtet werden kann und dann eine Sättigung der Kornstruktur erreicht ist.
- Wird der Wassergehalt im Reiskorn um mehr als ca. 0,3% bis 0,5% pro Stunde verändert, so entstehen Risse im Korn und nachfolgend Kornbruch. Wasseraufnahme und Temperaturänderung müssen also vergleichsweise langsam erfolgen, um unterschiedlichem Quellverhalten über den Querschnitt Rechnung zu tragen. Zu beachten ist auch die Luftfeuchte der umgebenden Luft. Je höher diese ist, desto tiefer wird tendenziell auch die erzielbare Kornfeuchte bei konstanter oder steigernder Temperatur sein. Die Sättigungskornfeuchte wird wesentlich von der Glastemperaturkurve bestimmt.
- Wird diese bei einer bestimmten Luftfeuchte oder aw-Wert nicht überschritten, kann eine Auffeuchtung bis hin zur Sättigung erfolgen. Durch nachfolgende Temperaturänderung kann dieses Wasser dann wieder als Schwitzwasser zum Austreten gebracht werden. Bei poliertem Reis können so beispielsweise Kleieteilchen u.a. an der Kornoberfläche angelöst werden und durch nachfolgendes sanftes Prallen der Kornoberfläche getrennt werden, sodass ohne weiteren Bearbeitungsaufwand saubere Körner vorliegen, die auch als NWR-Reis (NWR = Non Washing Rice) verwendbar sind.
- Weder nach dem Auffeuchten noch nach dem Abkühlen oder Zwischenlagern oder nachfolgenden Bearbeitungsstufen des Reises wurde eine signifikante Zunahme von Rissen resp. Cracks an der Kornoberfläche festgestellt. Die Stabilität im Korn wurde nicht beeinträchtigt, die Kornoberfläche geeignet modifiziert (Mikromodifizierung der Stärke, Protein denaturiert).
- Die Erfindung ist analog auch zur Behandlung von Teigwaren, insbesondere von Pasta aus Weizen- Mais- und/oder Reismehl bzw. -griessen anwendbar.
- Die Erfindung wird nachfolgend anhand von zwei Ausführungsbeispielen näher beschrieben.
- Beispiel 1
- Polierter Reis wird bei einer Temperatur von ca. 30°C in Stufen von 90 Minuten von einer Anfangsfeuchte von ca. 14,5% bis auf 22% Feuchtegehalt aufgefeuchtet. Die relative Feuchtigkeit beträgt anfänglich 82% und um jeweils 1-2% je Stufe bis auf ca. 95%.
- Durch nachfolgende Erwärmung tritt Wasser aus dem Korn aus und bindet auf der Kornoberfläche haftende Kleie- oder Fettpartikel. Die Reiskörner werden anschliessend gegen eine Prallplatte geführt, wo die feuchten Oberflächenpartikel abspritzen. Die sauberen Reiskörner werden einer weiteren Behandlung oder der Verpackung zugeführt, wobei der Produktstrom noch einer optischen Sortierung unterzogen werden kann.
- Beispiel 2
- Polierter Reis mit einer Feuchte von ca. 12% wird über ca. 1 Minute in einer entspannten Dampfatmosphäre einer Temperatur von 50-100°C gedämpft. Das Dämpfen erfolgt zum Beispiel in einem Couscousdämpfer. Anschliessend wird der Reis mit Wasser besprüht und/oder in einem Behälter (zum Beispiel ein Paddelmischer oder Schneckenmischer) gewaschen und erreicht so eine Kornfeuchte von 15-30%. Der gewaschene Reis wird nachfolgend in mehreren Stufen bis auf 12% Kornfeuchte getrocknet. Die gesamte Trocknungszeit kann 30 Minuten bis 6 Stunden betragen, die Temperatur in den Trocknungsstufen sinkt von ca. 90°C auf ca. 30°C und die relative Feuchte von ca. 95% auf ca. 45%.
- Nach beiden Ausführungsformen der Auffeuchtung konnte eine Riss- bzw. Crackbildung vermieden werden.
- Im weiteren kann Reis über die Dampfbehandlung so bearbeitet werden, dass jegliche Enzymaktivitäten blockiert resp. inaktiviert werden. Die Vorteile sind bessere Reinigung, Schälung und Vermeidung von ranzig werden.
Claims (4)
- Verfahren zur Behandlung von Reis oder Teigwaren, insbesondere von poliertem Reis, der nach einem Polieren aufgefeuchtet, wärmebehandelt und nachfolgend getrocknet wird, wobei die Auffeuchtung bei einem vorgewählten aw-Wert vorgenommen wird.
- Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die relative Feuchtigkeit der Luft (aw-Wert) variierbar ist.
- Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Auffeuchtrate maximal 0,% bis 0,5% je Stunde beträgt.
- Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Waschen in einem Behälter und/oder durch besprühen mit Wasser erfolgt.
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