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DE102005037139A1 - Method for connecting microcomponents with nanostructured silicon surfaces and method for their production - Google Patents

Method for connecting microcomponents with nanostructured silicon surfaces and method for their production Download PDF

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DE102005037139A1
DE102005037139A1 DE200510037139 DE102005037139A DE102005037139A1 DE 102005037139 A1 DE102005037139 A1 DE 102005037139A1 DE 200510037139 DE200510037139 DE 200510037139 DE 102005037139 A DE102005037139 A DE 102005037139A DE 102005037139 A1 DE102005037139 A1 DE 102005037139A1
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nanostructured
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Mike Dipl.-Ing. Stubenrauch
Michael Dipl.-Ing. Fischer
Arne Dr.-Ing. Albrecht
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Technische Universitaet Ilmenau
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Technische Universitaet Ilmenau
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Abstract

Mit der vorliegenden Erfindung soll ein vereinfachtes Verfahren zur Verbindung von Mikrobauteilen mit nanostrukturierten Siliziumoberflächen und ein vereinfachtes Verfahren zu deren Herstellung bereitgestellt werden, wobei die zu fügenden Mikrobauteile in Abhängigkeit von den technologischen Anforderungen beliebig zueinander positioniert werden können und die erzeugte Verbindung dauerhaft oder zeitweise mechanisch stabil ist. DOLLAR A Erfindungsgemäß wird das im Stand der Technik bekannte Herstellungsverfahren für Silizium-Mikrobauteile lediglich modifiziert und die eigentlich unerwünschte Bildung des "Black Silicon" ausgenutzt. Die sich verjüngenden Enden der sich in diesem Herstellungsverfahren bildenden keilförmigen Nanoobjekte durchdringen sich gegenseitig und bilden dadurch eine dauerhafte Verbindung der Mikrobauteile.The present invention is intended to provide a simplified method for connecting microcomponents with nanostructured silicon surfaces and a simplified method for their production, the microcomponents to be joined being able to be positioned with respect to one another as desired depending on the technological requirements and the connection produced being permanently or temporarily mechanically stable is. DOLLAR A According to the invention, the production method known in the prior art for silicon microcomponents is merely modified and the actually undesired formation of "black silicon" is used. The tapering ends of the wedge-shaped nano-objects formed in this manufacturing process penetrate each other and thus form a permanent connection between the micro-components.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verbindung von Mikrobauteilen, die jeweils mindestens eine nanostrukturierte Siliziumoberfläche aufweisen sowie das Verfahren zur Herstellung dieser nanostrukturierten Siliziumoberflächen.The Invention relates to a method for connecting microcomponents, each having at least one nanostructured silicon surface and the process for producing these nanostructured silicon surfaces.

Aufgrund des stetig steigenden Bedarfes an immer komplexeren Lösungen in der Mikrosystemtechnik wachsen auch die technologischen Anforderungen an die zu verwendenden Mikrobauteile. Insbesondere das Positionieren und Fügen dieser Mikrobauteile stellt in diesem Zusammenhang eine große Herausforderung dar.by virtue of the ever increasing demand for ever more complex solutions in In microsystem technology, the technological requirements are also growing to the microcomponents to be used. In particular, the positioning and joining These microcomponents pose a great challenge in this context represents.

Im Stand der Technik sind verschiedene Verfahren der Positionierung und des Fügens von Mikrobauteilen bekannt, wobei zwischen form-, stoff- und kraftschlüssigen Verbindungen zweier Mikrobauteile unterschieden wird.in the Prior art are various methods of positioning and joining microcomponents known, wherein between positive, material and non-positive connections a distinction is made between two microcomponents.

Die Verbindung von Mikrobauteilen mit Hilfe von formschlüssigen Konturen, wie z.B. Gruben und Stege oder Gruben und Kugeln, ist charakterisiert durch vordefinierte, nicht veränderbare Positionen, wobei zur Herstellung einer formschlüssigen Verbindung zwischen diesen Mikrobauteilen oftmals eine zusätzliche Kraftkomponente (z. B. die Schwerkraft) erforderlich ist.The Connection of microcomponents by means of positive contours, such as. Pits and piers or pits and bullets, is characterized by predefined, unchangeable Positions, wherein for producing a positive connection between These microcomponents often an additional force component (z. B. gravity) is required.

Stoffschlüssige Verbindungen von Mikrobauteilen können durch Bonden, Kleben und Ansprengen mittels verschiedener Oberflächeneffekte realisiert werden, wobei mit einem hohem technischen Aufwand dauerhafte, nicht lösbare Verbindungen entstehen.Cohesive connections of microcomponents can by bonding, gluing and wringing by means of various surface effects be realized, with a high technical complexity permanent, not solvable Connections arise.

Schwer oder gar nicht in die Mikrosystemtechnik integrierbar sind die kraftschlüssigen Verbindungen, bei denen durch Klemmen oder Schrauben mit zusätzlichen Hilfselementen verschiedene Bauteile verbunden werden.Heavy or can not be integrated into the microsystem technology, the non-positive connections, where by terminals or screws with additional auxiliary elements different Components are connected.

Des weiteren sind im Stand der Technik kombinierte Verfahren (Form- und Kraftschluss) zur Verbindung von Mikrobauteilen bekannt. So wird z.B. in der WO 99/40812 ein Nano-Klettverschluss beschrieben. Hierbei werden auf den Oberflächen der zu verbindenden Mikrobauteile nanoskalige Befestigungselemente (Nanotubes) abgeschieden bzw. hergestellt. Diese können gerade bzw. an einer oder mehreren Stellen gebogen oder abgewinkelt sein. Wenn die Oberflächen der Mikrobauteile miteinander in Kontakt gebracht werden, verhaken sich diese Nanotubes und es entsteht ein Nanoklettverschluss. Dabei wirkt sich jedoch der hohe technologische Aufwand zur Herstellung dieser Nanotubes nachteilig aus. Des weiteren ist es sehr schwierig, große Flächen mit einer homogenen Verteilung dieser Nanostrukturen zu realisieren und somit verwertbare Verbindungsflächen für Mikrosysteme zu erzeugen.Of Further, in the prior art, combined methods (forming and traction) for connecting microcomponents known. So is e.g. in WO 99/40812 a nano Velcro closure described. in this connection be on the surfaces the microcomponents to be connected nanoscale fasteners (Nanotubes) deposited or produced. These can just or bent or angled at one or more points. If the surfaces the microcomponents are brought into contact with each other, hook These nanotubes and there is a nanoclip closure. there However, the high technological cost for the production affects This nanotube disadvantageous. Furthermore, it is very difficult size surfaces to realize with a homogeneous distribution of these nanostructures and thus create usable interfaces for microsystems.

Mikrobauteile können auch unter Ausnutzung der Adhäsionskräfte miteinander verbunden werden. So wird in der WO 03/099951 z.B. eine mikrostrukturierte Oberfläche mit gesteigerter Adhäsion beschrieben. Es werden Strukturen vorgeschlagen, die definierte Nachgiebigkeiten durch Aufteilung der gesamten Oberfläche in viele einzelne Elemente erzeugen und damit eine großflächige, innige Berührung von zwei Oberflächen realisieren. Die erzeugten Strukturen greifen nicht ineinander und eine mechanische Verankerung zwischen den Mikrobauteilen findet nicht statt. Die Haftverbindung wird ausschließlich durch die van der Waals-Kräfte vermittelt. Nachteilig wirken sich bei diesem Füge- bzw. Kontaktverfahren die Veränderung der Fügestelle durch z.B. Temperatureinwirkung, Luftfeuchtigkeit und andere Umwelteinflüsse aus. Daraus resultiert eine reduzierte Haftkraft sowie deren zeitliche Änderung. Dies kann teilweise zum totalen Ausfall der Verbindung führen.microcomponents can also using the adhesion forces with each other get connected. Thus, in WO 03/099951, e.g. a microstructured surface described with increased adhesion. Structures are proposed, the defined compliances by dividing the entire surface into many individual elements generate and thus a large, intimate contact of two surfaces realize. The generated structures do not mesh with each other and Find a mechanical anchoring between the microcomponents not happening. The detention is mediated exclusively by the van der Waals forces. Disadvantageous effect in this joining or contact method, the change the joint by e.g. Temperature effect, humidity and other environmental influences. This results in a reduced adhesive force and its temporal change. This can partially lead to the total failure of the connection.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist deshalb ein vereinfachtes Verfahren zur Verbindung von Mikrobauteilen mit nanostrukturierten Siliziumoberflächen und ein vereinfachtes Verfahren zu deren Herstellung bereitzustellen, wobei die zu fügenden Mikrobauteile in Abhängigkeit von den technologischen Anforderungen beliebig zueinander positioniert werden können und die erzeugte Verbindung dauerhaft oder zeitweise mechanisch stabil ist.task The present invention is therefore a simplified process for joining microcomponents with nanostructured silicon surfaces and to provide a simplified process for their production, wherein the microcomponents to be joined dependent on from the technological requirements arbitrarily positioned to each other can be and the generated connection permanently or temporarily mechanically is stable.

Erfindungsgemäß gelingt die Lösung dieser Aufgabe mit den Merkmalen der Patentansprüche 1, 3 und 5.According to the invention succeeds the solution This object with the features of claims 1, 3 and 5.

Vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den Unteransprüchen angegeben.advantageous Embodiments are specified in the subclaims.

Die Erfindung wird im Folgenden anhand von Zeichnungen näher erläutert. In den Zeichnungen zeigen:The The invention is explained in more detail below with reference to drawings. In show the drawings:

1 – schematische Darstellung der Verbindung zweier nanostrukturierter Siliziumoberflächen 1 - Schematic representation of the connection of two nanostructured silicon surfaces

2 – mikroskopische Aufnahme zweier miteinander verbundener Mikrobauteile mit nanostrukturierter Siliziumoberfläche 2 - Microscopic image of two interconnected microcomponents with nanostructured silicon surface

Unter nanostrukturierten Oberflächen sind Geometrien an der Oberfläche von Substraten oder Mikrobauteilen zu verstehen, deren laterale und vertikale Abmessungen im Bereich von einigen 10 μm bis einigen 10 nm liegen. Nanostrukturierte Siliziumoberflächen werden nach dem Stand der Technik mit Hilfe verschiedener Ätzverfahren hergestellt, wobei das Trocken- oder Plasmaätzen (Reaktives-Ionen-Ätzen – engl. Abk. RIE) den nasschemischen Ätzverfahren aufgrund von technologischen Vorteilen vorgezogen wird.Under nanostructured surfaces are To understand surface geometries of substrates or microcomponents whose lateral and vertical dimensions in the range of some 10 microns to some 10 nm. Nanostructured silicon surfaces are made in the prior art using various etching techniques, with dry or plasma etching (reactive ion etching - abbreviated RIE) being preferred over the wet chemical etching process because of technological advantages.

Beim Plasmaätzen am Silizium erfolgt der Ätzangriff zum einen durch reaktive Gasradikale (chemischer Anteil) und zum anderen durch ein Bombardement mit positiven, energiereichen Ionen (physikalischer Anteil). Durch das permanente Bombardement des geerdeten Substrates mit Ionen wird dessen Oberfläche mechanisch angegriffen und damit gleichzeitig dem chemischen Angriff ätzaktiver Gasradikale zugänglich gemacht. Spezielle Strukturen lassen sich erzeugen, indem man bestimmte Bereiche der Substratoberfläche mit einem Photolack abdeckt. Als Ätzgase werden Schwefelhexafluorid (SF6) und Sauerstoff (O2) verwendet.During plasma etching on silicon, the etching attack occurs on the one hand by reactive gas radicals (chemical fraction) and on the other hand by a bombardment with positive, high-energy ions (physical fraction). Due to the permanent bombardment of the grounded substrate with ions, its surface is mechanically attacked and thus at the same time made accessible to the chemical attack of ätzaktiviver gas radicals. Special structures can be created by covering certain areas of the substrate surface with a photoresist. The etching gases used are sulfur hexafluoride (SF 6 ) and oxygen (O 2 ).

Um mit diesem Ätzverfahren tiefe Gräben mit möglichst senkrechten Seitenwänden zu erhalten, wird es in regelmäßigen zyklischen Abständen durch Passivierungsphasen unterbrochen. Dabei wird eine wenige Nanometer dicke Passivierungsschicht abgeschieden.Around with this etching process deep trenches with as possible vertical side walls To get it, it will be in regular cyclical intervals interrupted by Passivierungsphasen. This will be a few nanometers deposited thick passivation layer.

Erfindungsgemäß wird der beschriebene Ätzprozess so modifiziert, dass sich das sensible Verhältnis zwischen dem Ätzen und dem Passivieren zugunsten der Passivierung verschiebt. Dabei wird das natürliche Oxid bzw. die Passivierungsschicht (Polymere und SiOxFy), die während des Passivierungszyklus abgeschieden wird, nur unvollständig geätzt, wodurch Reste dieser Passivierungsschicht auf der Siliziumoberfläche verbleiben. Diese Reste fungieren im weiteren Verlauf des Verfahrens als Maskierung. In der Folge bilden sich mit zunehmender Dauer dieses Ätzprozesses an den Stellen, an denen Reste der Passivierungsschicht die Siliziumoberflächen maskieren, keilförmige Nanoobjekte. Ihre geometrischen Abmaße sind im Wesentlichen von der Dauer des Ätzprozesses abhängig, wobei ihre Länge vorzugsweise kleiner als 100 μm und ihr Fußdurchmesser kleiner als 10 μm ist. Demnach ist ihr Aspektverhältnis vorzugsweise größer als 1. Die entstehenden keilförmigen Nanoobjekte weisen einen Keilwinkel von weniger als 20° auf und ihre Verteilung über die gesamte Bauteiloberfläche bzw. auf Teilen der Bauteiloberfläche ist nahezu konstant. Der Abstand zwischen. den Objektachsen und somit die Dichte ihrer Verteilung ist größer oder gleich ihrem Durchmesser.According to the invention, the described etching process is modified such that the sensitive relationship between the etching and the passivation shifts in favor of the passivation. In this case, the natural oxide or the passivation layer (polymers and SiO x F y ), which is deposited during the Passivierungszyklus, only partially etched, whereby remains of this passivation layer remain on the silicon surface. These residues function as masking in the further course of the process. As a result, with increasing duration of this etching process, wedge-shaped nanoobjects are formed at the locations where residues of the passivation layer mask the silicon surfaces. Their geometric dimensions are essentially dependent on the duration of the etching process, their length preferably being less than 100 μm and their base diameter being less than 10 μm. Accordingly, their aspect ratio is preferably greater than 1. The resulting wedge-shaped nano-objects have a wedge angle of less than 20 ° and their distribution over the entire component surface or on parts of the component surface is almost constant. The distance between. the object axes and thus the density of their distribution is greater than or equal to their diameter.

Als besonders vorteilhaft in technologischer Hinsicht erweist sich die Tatsache, dass das vorgestellte erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung dieser nanostrukturierten Siliziumoberfläche keine zusätzlichen Schritte im allgemeinen Fertigungsprozess für Siliziumwafer oder anderer Silizium-Mikrobauteile erfordert, da erfindungsgemäß das im Stand der Technik bekannte Herstellungsverfahren für derartige Mikrobauteile lediglich modifiziert und die eigentlich unerwünschte Bildung des „Black Silicon" ausgenutzt wird.When particularly advantageous in technological terms proves the Fact that the proposed inventive method for producing this nanostructured silicon surface no additional Steps in the general manufacturing process for silicon wafers or others Silicon microcomponents requires, since according to the invention in the State of the art known production method for such Only modified micro components and the actually unwanted formation of the "Black Silicon "exploited becomes.

Eine dauerhafte oder zeitlich begrenzte Verbindung zweier oder mehrerer Mikrobauteile, die jeweils mindestens eine dieser erfindungsgemäßen nanostrukturierten Siliziumoberfläche aufweisen, entsteht, wenn diese nanostrukturierten Siliziumoberflächen an der gewünschten Stelle derart gegenüberliegend positioniert werden, dass die verjüngten Enden der keilförmigen Nanoobjekte einander zugewandt sind (1). Unter geringem Druck werden sie anschließend miteinander in Kontakt gebracht. Dabei gleiten die keilförmigen Nanoobjekte ineinander. Durch die vorzugsweise statistische Verteilung der keilförmigen Nanoobjekte kann eine Verbindung der Mikrobauteile an beliebigen Positionen zueinander in der Verbindungsebene realisiert werden. Des weiteren kann durch asymmetrisch eingeprägte Fügekräfte eine Ausrichtung beider Bauelemente in z-Richtung sowie in zwei in der Ebene liegende Drehachsen erfolgen. Der Positionierungsspielraum wird dabei durch die Höhe der keilförmigen Nanoobjekte begrenzt.A permanent or temporary connection of two or more microcomponents, each having at least one of these nanostructured silicon surface according to the invention, arises when these nanostructured silicon surfaces are positioned opposite each other at the desired location such that the tapered ends of the wedge-shaped nano-objects face each other ( 1 ). They are then brought into contact with each other under low pressure. The wedge-shaped nano-objects slide into each other. As a result of the preferably statistical distribution of the wedge-shaped nanoobjects, a connection of the microcomponents to any positions relative to one another in the connection plane can be realized. Furthermore, asymmetrically embossed joining forces can be used to align both components in the z direction and in two axes of rotation lying in the plane. The positioning latitude is limited by the height of the wedge-shaped nano-objects.

Mit fortschreitender Überlappung der Konturen der keilförmigen Nanoobjekte entsteht ein zunehmender Kraftschluss durch bekannte Oberflächeneffekte. Diese bestehen aus Adhäsion, Formschluss der Substrukturen an den Wänden der keilförmigen Nanoobjekte im nm-Bereich, elastischer Verformung der keilförmigen Nanoobjekte und der daraus resultierenden zunehmenden Reibkräfte.With progressive overlap the contours of the wedge-shaped Nano objects creates an increasing adhesion through known Surface effects. These consist of adhesion, Form-fitting of the substructures on the walls of the wedge-shaped nano-objects in the nm range, elastic deformation of the wedge-shaped nano-objects and the resulting increased frictional forces.

Mit einer gezielten Wahl der Parameter bei der Herstellung der nanostrukturierten Siliziumoberfläche können die geometrischen Abmaße der keilförmigen Nanoobjekte (Dichte, Keilwinkel, ihre Länge und ihre Oberflächenkontur) den technologischen Erfordernissen angepasst werden. Damit kann auch der Anteil des Kraftschlusses und somit die Selbsthaltung der Verbindung eingestellt werden. Da die Verbindung dieser Bauteile bis zu bestimmten Kraftgrenzen (Selbsthaltekraft) in bestimmten Einbaulagen dauerhaft ist, kann sie auch durch Aufbringen einer diese Selbsthaltekraft übersteigenden Lösekraft jederzeit wieder aufgehoben werden. Es liegt selbstverständlich auch im Bereich der Erfindung, dass mit einem Klebstoff oder einem die Adhäsion fördernden Polymer die Verbindung dieser Mikrobauteile dauerhaft und nicht lösbar hergestellt werden kann. Der Klebstoff kann dabei durch Kapillarkräfte oder in Dampfform über Diffusionsprozesse in die Fügestelle eindringen.With a specific choice of parameters in the production of the nanostructured silicon surface, the geometric dimensions of the wedge-shaped nanoobjects (density, wedge angle, their length and their surface contour) can be adapted to the technological requirements. Thus, the proportion of adhesion and thus the latching of the connection can be adjusted. Since the connection of these components up to certain force limits (self-holding force) is permanent in certain mounting positions, it can also be repealed at any time by applying a self-holding force exceeding this release force. It goes without saying that it is also within the scope of the invention that the compound of these microcomponents can be produced permanently and non-detachably using an adhesive or an adhesion-promoting polymer. The adhesive can by capillary forces or in Steam form penetrate into the joint via diffusion processes.

Claims (9)

Verfahren zur Herstellung nanostrukturierter Siliziumoberflächen, bei dem in alternierenden Teilprozessen die Siliziumoberfläche geätzt und passiviert wird dadurch gekennzeichnet, dass das Verhältnis zwischen dem Ätz- und Passivierungsteilprozess in der Weise verschoben ist, dass die während des Passivierungsteilprozesses auf die Siliziumoberfläche aufgebrachte Passivierungsschicht unvollständig im folgenden Ätzteilprozess entfernt wird und die verbleibenden Reste der Passivierungsschicht die Siliziumoberfläche in den folgenden Teilprozessen maskieren, wodurch auf der Siliziumoberfläche statistisch verteilt keilförmige Nanoobjekte entstehen.Method for producing nanostructured silicon surfaces , in which the silicon surface is etched and passivated in alternating partial processes, characterized in that the ratio between the etching and passivation partial process is shifted in such a way that the passivation layer applied to the silicon surface during the passivation partial process is incompletely removed in the following etching partial process and the remaining remnants of the passivation layer mask the silicon surface in the following subprocesses, resulting in randomly distributed wedge-shaped nanoobjects on the silicon surface. Verfahren nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, dass das Verhältnis zwischen dem Ätz- und dem Passivierungsteilprozess über die Regelung der jeweiligen Teilprozessdauer eingestellt wird.Method according to claim 1, characterized that the ratio between the etching and the passivation sub-process via the regulation of the respective Sub-process duration is set. Nanostrukturierte Siliziumoberfläche dadurch gekennzeichnet, dass sie nach dem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2 hergestellt wurde und die gesamte Siliziumoberfläche oder Teile der Siliziumoberfläche eine Vielzahl von keilförmigen Nanoobjekten aufweisen, wobei diese keilförmigen Nanoobjekte auf der gesamten Siliziumoberfläche oder auf Teilen der Siliziumoberfläche konstant und statistisch verteilt angeordnet sind und die Form und die Größe der keilförmigen Nanoobjekte abhängig ist von der Dauer des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei ihre Länge vorzugsweise kleiner als 100 μm, ihr Durchmesser vorzugsweise kleiner als 10 μm und ihr Keilwinkel vorzugsweise kleiner als 20° ist und der Abstand zwischen den Objektachsen der einzelnen keilförmigen Nanoobjekte gleich oder größer dem Durchmesser dieser Objekte ist.Nanostructured silicon surface characterized in that that it was prepared by the process according to one of claims 1 or 2 and the entire silicon surface or parts of the silicon surface a variety of wedge-shaped Nanoobjekte have, these wedge-shaped nano-objects on the entire silicon surface or on parts of the silicon surface constant and statistically distributed are arranged and the shape and size of the wedge-shaped nano-objects dependent is of the duration of the method according to one of claims 1 or 2, with their length preferably smaller than 100 μm, their diameter preferably less than 10 microns and their wedge angle preferably is less than 20 ° and the distance between the object axes of the individual wedge-shaped nano-objects equal to or greater than Diameter of these objects is. Mikrobauteil, dessen Oberfläche zumindest teilweise eine nanostrukturierte Siliziumoberfläche gemäß Anspruch 2 aufweist.Microcomponent whose surface at least partially a Nanostructured silicon surface according to claim 2 has. Verfahren zur Verbindung von Mikrobauteilen nach Anspruch 4 dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine nanostrukturierte Siliziumoberfläche oder der mindestens eine nanostrukturierte Teil der Siliziumoberfläche eines ersten Mikrobauteils mit der mindestens einen nanostrukturierten Siliziumoberfläche oder dem mindestens einen nanostrukturierten Teil der Siliziumoberfläche eines zweiten Mikrobauteils derart gegenüberliegend positioniert werden, dass die verjüngten Enden ihrer keilförmigen Nanoobjekte einander zugewandt sind und sich unter Einwirkung einer Fügekraft gegenseitig durchdringen.Method for connecting microcomponents after Claim 4, characterized in that the at least one nanostructured Silicon surface or the at least one nanostructured part of the silicon surface of a first microcomponent with the at least one nanostructured silicon surface or the at least one nanostructured part of the silicon surface of a second microcomponent are positioned opposite one another such that the rejuvenated Ends of her wedge-shaped Nano-objects face each other and are under the influence of a joining force penetrate each other. Verfahren nach Anspruch 5 dadurch gekennzeichnet, dass die zu fügenden Mikrobauteile durch asymmetrisch eingeprägte Fügekräfte in z-Richtung sowie in zwei in der Ebene liegende Drehachsen ausrichtbar sind, wobei die Höhe der keilförmigen Nanoobjekte den Spielraum zur Ausrichtung der Mikrobauteile begrenzt.Method according to claim 5, characterized that to be joined Micro components by asymmetrically impressed joining forces in the z direction and in two in-plane rotary axes are aligned, wherein the height of wedge-shaped Nanoobjects limits the scope for aligning the microcomponents. Verbund von zumindest zwei Mikrobauteilen nach Anspruch 4 dadurch gekennzeichnet, dass er dauerhaft ist.Composite of at least two microcomponents according to claim 4 characterized in that it is permanent. Verbund nach Anspruch 7 dadurch gekennzeichnet, dass er durch die Verwendung eines Klebstoffes oder eines die Adhäsion fördernden Polymers nicht lösbar ist.Composite according to claim 7, characterized in that it by the use of an adhesive or an adhesion-promoting Polymer not soluble is. Verbund nach Anspruch 7 dadurch gekennzeichnet, dass er unter Einwirkung einer Kraft, die größer als die Selbsthaltekraft der keilförmigen Nanoobjekte ist, lösbar ist.Composite according to claim 7, characterized in that he under the action of a force greater than the self-holding force the wedge-shaped nano-objects is, solvable is.
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