[go: up one dir, main page]

DE102005020176A1 - Mikromechanischer Drucksensor sowie ein entsprechendes Herstellungsverfahren - Google Patents

Mikromechanischer Drucksensor sowie ein entsprechendes Herstellungsverfahren Download PDF

Info

Publication number
DE102005020176A1
DE102005020176A1 DE200510020176 DE102005020176A DE102005020176A1 DE 102005020176 A1 DE102005020176 A1 DE 102005020176A1 DE 200510020176 DE200510020176 DE 200510020176 DE 102005020176 A DE102005020176 A DE 102005020176A DE 102005020176 A1 DE102005020176 A1 DE 102005020176A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
semiconductor substrate
ball
force
force transducer
micromechanical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE200510020176
Other languages
English (en)
Inventor
Hubert Benzel
Matthias Illing
Simon Armbruster
Gerhard Lammel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE200510020176 priority Critical patent/DE102005020176A1/de
Priority to PCT/EP2006/060351 priority patent/WO2006114347A1/de
Publication of DE102005020176A1 publication Critical patent/DE102005020176A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L1/00Measuring force or stress, in general
    • G01L1/18Measuring force or stress, in general using properties of piezo-resistive materials, i.e. materials of which the ohmic resistance varies according to changes in magnitude or direction of force applied to the material
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/0041Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
    • G01L9/0051Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance
    • G01L9/0052Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance of piezoresistive elements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)
  • Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)

Abstract

Mit der vorliegenden Erfindung wird ein mikromechanischer Druck-/Kraftwandler beschrieben sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung. Dabei ist zur Herstellung des Kraftwandlers vorgesehen, wenigstens einen Piezowiderstand in ein massives Halbleitersubstrat einzubringen. Dabei ist vorgesehen, dass das Halbleitersubstrat wenigstens im Bereich der Piezowiderstände und in der späteren Nutzung frei von Kavernen, Gräben oder sonstigen nachträglich eingebrachten Strukturen ist und somit eine hohe Stabilität gegenüber Verformungen aufweist. Anschließend wird im Bereich des Piezowiderstands ein Körper auf das Halbleitersubstrat aufgebracht. Durch eine Krafteinwirkung auf den Körper soll im Folgenden durch den wenigstens einen Piezowiderstand ein elektrisches Signal erzeugt werden, welches die Stärke der Krafteinwirkung repräsentiert. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, die Kugel mittels einer speziellen Haftschicht fest mit dem Halbleitersubstrat zu verbinden. Durch eine derartige feste und starre Verbindung lässt sich besonders einfach eine hohe Genauigkeit des Druck-/Kraftwandlers erreichen.

Description

  • In der Consumer-Elektronik werden berührungsempfindliche Bildschirme in PDAs und Smartphones verwendet, sowie berührungsempfindliche Flächen als Ersatz für die Maus in Laptops. Eine Möglichkeit, derartige Anwendungen zu realisieren besteht in der Verwendung von Drahtgittern, welche in die Oberfläche eingebracht werden und die es erlaubt durch das Schließen eines elektrischen Kontaktes bei Berührung die Koordinate des Stiftes bzw. Fingers auszulesen. Eine derartige Anordnung erlaubt jedoch nicht, die jeweils aufgewendete Anpresskraft zu erfassen.
  • Eine andere Möglichkeit besteht darin, die Oberfläche als starre Platte auszuführen, welche in den Ecken auf kraftempfindliche Elemente gelagert ist. Diese können durch Drucksensoren realisiert werden. Durch das Verhältnis der Kräfte (Hebelgesetz) kann auf die Position des Stiftes bzw. Fingers geschlossen werden. Die Summe der Kräfte ergibt die Anpresskraft, welche z.B. als Strichstärke betrachtet werden kann. Eine derartige Anordnung kann ebenfalls zur Verbesserung der Handschriftenerkennung verwendet werden.
  • Ein Problem ist hierbei die Robustheit des Kraftsensors. Bei den typischen Anwendungen von Touchpads oder anderen Bedienelementen treten Kräfte bis ca. 5 N auf, welche mit ca. 1 % Genauigkeit bestimmt werden müssen, der Sensor muss aber bis ca. 50 N überlastsicher gegen Bruch o.ä. sein.
  • Eine Möglichkeit der Kraftübertragung vom Touchpad oder dem direkt mit dem Finger zu bedienenden Bedienelement auf die Membran eines Druck- oder Kraftsensors besteht darin, dass eine kleine Stahlkugel verwendet wird, welche durch eine geeignete Aufbautechnik in der Mitte auf der Membran lose gehalten wird. Nachteilig wirkt sich bei einem derartigen Aufbau jedoch die relativ ungenaue Zentrierung der losen Kugel auf die Messgenauigkeit aus.
  • Vorteile der Erfindung
  • Mit der vorliegenden Erfindung wird ein mikromechanischer Druck-/Kraftwandler beschrieben, sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung. Dabei ist zur Herstellung des Kraftwandlers vorgesehen, wenigstens einen Piezowiderstand in ein massives Halbleitersubstrat einzubringen. Dabei ist vorgesehen, dass das Halbleitersubstrat wenigstens im Bereich der Piezowiderstände und in der späteren Nutzung frei von Kavernen, Gräben oder sonstigen nachträglich eingebrachten Strukturen ist und somit eine hohe Stabilität gegenüber Verformungen aufweist. Statt den Piezowiderstand in die Oberfläche des Halbleitersubstrats einzubringen, kann auch eine Abscheidung eines entsprechenden Dehnungsmessstreifens auf der Oberfläche des Halbleitersubstrats vorgesehen sein. Anschließend wird im Bereich des Piezowiderstands ein Körper auf das Halbleitersubstrat aufgebracht. Durch eine Krafteinwirkung auf den Körper soll im folgenden durch den wenigstens einen Piezowiderstand ein elektrisches Signal erzeugt werden, welches die Stärke der Krafteinwirkung repräsentiert. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, die Kugel mittels einer speziellen Haftschicht fest mit dem Halbleitersubstrat zu verbinden. Durch eine derartige feste und starre Verbindung lässt sich besonders einfach eine hohe Genauigkeit des Druck-/Kraftwandlers erreichen.
  • Darüber hinaus kann die Empfindlichkeit, mit der die Stärke der Krafteinwirkung erfasst werden kann, durch die Vorgabe der relativen räumlichen Positionierung des Körpers bezüglich dem Piezowiderstand und/oder der Materialwahl des Halbleitsubstrats und/oder der Materialwahl des Körpers vorgeben.
  • In einer Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, eine Metallkugel oder eine Lotktugel auf das Halbleitersubstrat aufzubringen, mit dessen Hilfe die Krafteinwirkung auf das Substrat bzw. auf den Piezowiderstand weitergeleitet werden kann. Dabei ist insbesondere vorgesehen, die Kugel fest mit dem Halbleitersubstrat zu verbinden, beispielsweise mittels einer speziellen Haftschicht. Durch eine derartige feste Verbindung wird verhindert, dass sich die Kugel von ihrer relativen Ausrichtung zu dem Piezowiderstand entfernt und somit das Verhältnis der Höhe des elektrischen Signals zur Krafteinwirkung verändert. Ähnliche Auswirkungen werden verhindert, indem die Kugel auf der Kugelauflage abgeflacht wird.
  • Vorteilhafterweise wird zur Erzeugung der Lotkugel ein mikromechanisches Abscheideverfahren, beispielsweise ein Siebdruckverfahren, verwendet. Dies hat den Vorteil, dass eine Abstimmung der in den vorhergehenden mikromechanischen Prozessschritten zur Erzeugung des Piezowiderstands bzw. der Haftschicht verwendeten Maskierungen mit der Aufbringung des Lotmaterials erfolgen kann. Dadurch ist eine besonders präzise Ausrichtung der so erzeugten Lotkugel in Relation zu dem Piezowiderstand möglich. Durch eine derartige Ausrichtung kann die Genauigkeit der Zuweisung einer Krafteinwirkung zu dem erfassten elektrischen Signal deutlich erhöht werden.
  • Bekannte Drucksensoren in Oberflächenmikromechanik arbeiten mittels eines kapazitiven Messprinzip und benötigen eine Auswerteschaltung in unmittelbarer Nähe der Messkapazität. Dies bedeutet eine größere Chipfläche für jeden der als Kraftsensoren verwendbaren Drucksensoren, in der Regel 4, mindestens 3 Stück für die Anwendung als Touchpad. Im Gegensatz dazu arbeitet die vorliegende Erfindung nach dem piezoresitiven Prinzip, bei welchem die Mess-Rohsignale auch über mehrere Zentimeter lange Leitungen problemlos übertragen werden können und durch eine einzelne Auswerteschaltung verarbeitet werden können. Dies vereinfacht auch den Abgleich, welcher dann nur einmal auf Modulebene durchgeführt werden muss.
  • Ferner kann das aufwändige Montieren der Kugel über dem Halbleitersubstrat bzw. dem Chip durch das aus der Flip-Chip-Technik bekannte Aufbringen von Lötbumps ersetzt werden. Somit kann die erreichbare Empfindlichkeit des Drucksensors hinsichtlich Auflösungen und Genauigkeit gerade im Niederdruckbereich bis zu ca. 50 bis 100 N gegenüber bekannten Kraftwandlern erhöht werden.
  • Zusätzlich ermöglicht die Ausgestaltung des Kraftwandlers durch die Verwendung eines massiven Halbleitsubstrats einen deutlich erhöhten Überlastschutz, da keine fragilen Elemente verwendet werden.
  • Durch die Verwendung von aufeinander abgestimmten Maskierungen in nachfolgenden Prozessschritten des mikromechanischen Herstellungsprozess kann die Position des Körpers bzw. der Lötkugel sehr genau definiert werden. Somit kann die Fläche auf dem Halbleitersubstrat, auf die die Verformung wirkt, verringert werden. Durch die Fixierung des Körpers bzw. der Lötkugel auf dem Seedlayer wird darüber hinaus die Montage in ein Kunststoffgehäuse erleichtert.
  • Durch die Verwendung unterschiedlicher Lotpasten, z.B. Pb-Lot bzw. Pb-freies Lot, ist es möglich, die mechanischen Eigenschaften der Kugel, insbesondere deren Härte der gewünschten Anwendung anzupassen. Als mögliche Lotverbindung hat sich beispielsweise eine Legierung aus ca. 80% Au und ca. 20% Sn erwiesen, da diese Verbindung besonders hart wird.
  • Da typische Anwendungsbereiche für die vorgeschlagene Erfindung im täglichen Leben zu finden sind, z.B. Handy, (Computer-)Tastatur, Spielekonsolen etc., ist eine besondere Auslegung des Druck-/Kraftsensors beispielsweise gegenüber hohen Temperaturschwankung oder besonders aggressive Umweltmedien nicht nötig. Somit können die vorgeschlagenen Druck-/Kraftwandler in Standardverfahren der Mikromechanik ohne zusätzliche aufwendige Prozessschritte kostengünstig hergestellt werden.
  • Weitere Vorteile ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen bzw. aus den abhängigen Patentansprüchen.
  • Zeichnungen
  • In den 1a und 1b ist ein schematischer Aufbau eines erfindungsgemäßen mikromechanischen Kraftwandlers dargestellt. Mit der 2 wird ein Aufbau eines Druckwandlers innerhalb eines Gehäuses dargestellt. Die 3 zeigt eine mögliche Auswertung von vier Kraftwandlern anhand eines Blockschaltbildes. 4 zeigt beispielhaft eine Anwendung des Kraftwandlers in Form einer Zifferntastatur.
  • Mit der vorliegenden Erfindung wird eine Möglichkeit präsentiert, die Betätigung eines Bedienelements, wie sie üblicherweise bei Tastaturen oder Touchpads eingesetzt werden, mit einem in mikromechanischer Bauweise hergestellten Drucksensor auf der Basis der Piezotechnologie zu erfassen. Dabei ist neben der Betätigung des Bedienelements als digitaler An/Aus-Schalter auch eine direkte Erfassung der Anpresskraft des Bedienelements möglich. Durch die erfindungsgemäße Ausgestaltung kann dabei die Anpresskraft mit ca. 1% Genauigkeit sehr präzise erfasst werden.
  • In der mikromechanischen Bauelementherstellung sind verschiedene Verfahren zur Erzeugung von mikromechanischen Bauelementen bekannt. So ist beispielsweise die Herstellung eines Drucksensors mit piezoresistiven Widerständen mittels Halbleitersubstraten aus den Schriften DE 101 35 216 A1 oder DE 10 2004 007518 A1 bekannt, auf die zum Herstellungsverfahren des vorliegenden mikromechanischen Kraftwandlers ausdrücklich verwiesen werden soll.
  • Für die vorliegende Erfindung wird das bekannte Herstellungsverfahren jedoch leicht abgewandelt. Ausgangspunkt ist ein Halbleitersubstrat 100, vorzugsweise aus Silizium. Auf diesem Halbleitersubstrat 100 werden piezoresistive Widerstände 125, beispielsweise entsprechend der DE 101 35 216 A1 oder Dehnungsmessstreifen, wie sie in der DE 10 2004 007518 A1 beschrieben werden, aufgebracht. Auf die piezoresistiven Widerstände 125, sowie auf einen Bereich des Halbleitersubstrats wird ein spezielle Schicht 140 (Seedlayer) aufgebracht, auf die in einem weiteren Verfahrensschritt der Körper 150 aufgebracht wird. Um eine gute Haftung des Körpers 150 auf dem Substrat 100 zu ermöglichen. kann die Schicht 140 derart ausgestaltet sein, dass die Haftung sowohl auf das Material des Substrats 100 als auch auf das Material des Körpers angepasst ist.
  • Zur Erzeugung der piezoresistiven Widerstände 125 ist vorgesehen, dass zunächst eine piezosensitive Schicht aufgebracht wird, die anschließend entsprechend strukturiert wird. Das Aufbringen und auch das Strukturieren erfolgt dabei in mikromechanischen Standardverfahren mittels entsprechender aufeinander abgestimmter Maskierungen, die eine genaue Positionierungen der aufeinander folgenden Verfahrensschritten ermöglichen. So kann beispielsweise die Schicht 140, die nach den piezoresistiven Widerständern 125 von der gleichen Seite auf dem Substrat 100 erzeugt wird, äusserst genau relativ zu den piezoresistiven Widerständern 125 positioniert werden. Wird als Körper 150 eine Lotkugel verwendet, d.h. ein Material welches ebenfalls in einem mikromechanischen Verfahren auf die Oberfläche gebracht werden kann, so kann diese Kugel 150 durch Nutzung der Maskierungstechnik äusserst genau bezüglich zu die Widerstände 125 positioniert werden. Durch eine derartige Positionierung kann die Genauigkeit des Kraftwandlers deutlich erhöht werden.
  • Neben der Verwendung einer Lotkugel ist jedoch auch die Positionierung einer Metallkugel auf der Schicht 140 möglich. Dabei ist jedoch zu beachten, dass ein Verfahren zur Positionierung gewählt werden muss, bei dem eine ähnlich gute Ausrichtung der Metallkugel relativ zu den piezoresisitiven Widerständen 125 möglich ist. Weiterhin ist darauf zu achten, dass die Metallkugel fest mit dem Halbleitersubstrat 100 bzw. mit der Schicht 140 verbunden ist, um eine Verschiebung der Kugel und somit eine Veränderung des erzeugten Signals bei Betätigung zu verhindern.
  • In den 1a und 1b ist ein typischer Verlauf einer Betätigung des Kraftwandlers dargestellt. So zeigt 1a den Kraftwandler im unbetätigten Zustand. 1b zeigt demgegenüber einen Zustand, bei dem die Kraft 160, die auf den Körper 150 wirkt, ausreicht, um das Halbleitersubstrat 100 wenigstens an der Oberfläche zu verformen. Durch diese Verformung werden ebenfalls die piezoresistiven Widerstände 125 verformt, so dass sie ein messbares Potential in Form einer Spannung erzeugen. Die so erfasste Spannung lässt sich anschließend in einer entsprechenden Auswerteeinheit einer Krafteinwirkung 160 zuordnen.
  • Um eine als Seedlayer bezeichnete Schicht 140 zu erzeugen, kann der entsprechende Bereich auf dem Halbleitersubstrat 100 auch galvanisiert werden. Darüber hinaus kann im Siebdruckverfahren oder einem anderen geeigneten Herstellungsverfahren aus der Flip-Chip-Technologie eine Lötpaste auf das Halbleitersubstrat 100 aufgebracht werden. Die Lötpaste wird daraufhin umgeschmolzen, so dass nur die gewünschte Fläche benetzt wird und je nach aufgebrachter Lotmenge eine Lötkugel entsprechend der Figur 150 entsteht.
  • In einem weiteren Ausführungsbeispiel kann vorgesehen sein, dass der Körper 150 auf der Seite, die in Kontakt mit dem Seedlayer 140 steht, abgeflacht ist (siehe beispielhaft 1a). Somit wird ein Verrutschen des Körpers auf dem Halbleitersubstrat vermindert. Um eine plastische Verformung des Körpers 150 bei der Verwendung von Lot während des Betriebs zu vermeiden, kann die Lotkugel bei der Montage mit der Platte 230 bereits vorgepresst werden, so dass sie auch auf der Oberseite abgeflacht ist.
  • Zur Einstellung der Empfindlichkeit des Druck-/Kraftwandlers kann das Halbleitermaterial des Substrats 100 entsprechend gewählt bzw. behandelt werden. So ist denkbar, dass je nach Anwendung des Druck-/Kraftwandlers das Halbleitermaterial mehr oder weniger verformbar ist. Darüber hinaus ist auch denkbar, die Tiefe und die Position der piezoresistiven Widerstände 125 im Halbleitersubstrat in Abhängigkeit der gewünschten Empfindlichkeit zu wählen.
  • Eine mögliche Ausgestaltung eines erfindungsgemäßen Kraftwandlers ist in 2 dargestellt. Dabei wird der Kraftwandler, bestehend aus dem Halbleitersubstrat 100, den piezoresistiven Widerständen 125, dem Seedlayer und dem Körper 150 in einem Gehäuse 200 untergebracht. Die elektrischen Verbindungen zu den piezoresistiven Widerständen 125 können dabei mittels Bondverbindungen 210 zu Kontaktstellen im Gehäuse 200 oder direkt zu einer Auswerteeinheit geführt werden. Um die elektrischen Leitungen vor Umwelteinflüssen oder Verschmutzung zu schützen, kann optional vorgesehen sein, das Gehäuse 200 mit einem passivierenden bzw. schützenden Gel 220 wenigstens teilweise zu füllen. Wie aus der 2 zu ersehen ist, ist vorgesehen, den Körper 150 derart über das Gehäuse 200 hinaus stehen zu lassen, dass eine Platte 230 auf den Körper aufgelegt werden kann. Diese Platte 230 stellt beispielsweise ein mit dem Finger betätigbares Bedienelement dar, so dass mittels eines Fingerdrucks auf das Bedienelement der Körper 150 auf das Halbleitersubstrat 100 gedrückt werden kann.
  • In einem weiteren Ausführungsbeispiel kann vorgesehen sein, dass der Körper 150 auf der Seite, die in Kontakt mit dem Seedlayer 140 steht, abgeflacht ist (siehe beispielhaft 1a). Somit wird ein Verrutschen des Körpers auf dem Halbleitersubstrat vermindert. Um eine plastische Verformung des Körpers 150 bei der Verwendung von Lot während des Betriebs zu vermeiden, kann die Lotkugel bei der Montage mit der Platte 230 bereits vorgepresst werden, so dass sie auch auf der Oberseite abgeflacht ist.
  • Mögliche Einsatzgebiete für den vorliegenden Kraftwandler liegen im Bereich der Telekommunikation, beispielsweise in Mobiltelefonen (Handys) sowie im Konsolenbereich für (Computer-) Spiele oder Terminals. Der Vorteil bei der Verwendung der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass eine geringe Baugröße des mikromechanischen Druck/Kraftwandlers erreicht werden kann. Weiterhin wird durch die ausgeübte Kraft auf den Körper 150 in den Piezowiderständen 125 eine erfassbare Spannung erzeugt. Somit entfällt eine separate Spannungsversorgung der Bedienelemente.
  • In der 3 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel aufgezeigt, welches die Abfrage von vier mikromechanischen Kraftwandlern 310 bis 340 durch eine Auswerteeinheit 300 darstellt. Selbstverständlich kann auch vorgesehen sein, dass auch eine andere Anzahl von Kraftwandlern durch die Auswerteeinheit 300 erfasst werden können, siehe hierzu 4, bei der ein Ziffernblock dargestellt ist. In Abhängigkeit von den erfassten Signalen der Kraftwandler 310 bis 340 kann die Auswerteeinheit eine akustische und/oder optische Anzeige 360 bedienen. Darüber hinaus ist auch möglich, dass die Auswerteeinheit 300 die erfassten Signale an ein Steuergerät 350 weiterleitet.
  • Allgemein kann vorgesehen sein, dass eine Kombination aus Kraftwandler und Auswerteeinheit sich beispielsweise durch die Berücksichtigung eines Schwellenwerts bei der Erfassung der Spannung als Schalter verwenden lässt. Selbstverständlich können dabei auch mehrere Schwellenwerte und mehrere Schaltungseinstellungen bei der Verwendung eines einzelnen Kraftwandlers berücksichtigt werden.
  • In einem weiteren Ausführungsbeispiel kann vorgesehen sein, dass die Kraftwandler, die in einer Anwendung verwendet werden, beispielsweise in dem Ziffernblock nach 4, bei einer gleichen Krafteinwirkung 160 verschiedene Signale bzw. elektrische Größen mit unterschiedlichen Werten erzeugen. So kann beispielsweise vorgesehen sein, dass beim Drücken der Ziffern des Ziffernblocks 400 jeder unterhalb eines Ziffern-Bedienelements angebrachter Kraftwandler eine eindeutig zuordenbare Spannung abgibt. Dies kann beispielsweise dadurch erreicht werden, dass die Empfindlichkeit der verschiedenen Kraftwandler, die im Ziffernblock verwendet werden, unterschiedlich vorgegeben ist.
  • Sinn und Zweck der Haftschicht (140) auf dem Halbleitersubstrat besteht darin, ein Verrutschen des Körpers während der Herstellung und/oder dem Betrieb des Druck-/Kraftwandlers zu verhindern. Dabei kann neben der Ausgestaltung des Körpers als Kugel (150) auch vorgesehen sein, einen stiftähnlichen Körper zu verwenden. Durch einen derartigen stiftähnlichen Körper kann die Kraft bzw. ein Druck von einer entfernten Quelle auf den Druck-/Kraftwandler weiter geleitet werden.

Claims (10)

  1. Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Kraftwandlers, wobei zur Herstellung die Verfahrensschritte – Aufbringen wenigstens eines piezosensitiven Widerstands (125) in oder auf ein massives Halbleitersubstrat (100), – Aufbringen eines Körpers (150) auf das Halbleitersubstrat (100), dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Aufbringen des Körpers (150) auf der Oberfläche des Halbleitersubstrats im Bereich des piezosensitiven Widerstands (125) eine Haftschicht (140) erzeugt wird, wobei vorgesehen ist, dass die Haftschicht (140) den Körper (150) fest mit dem Halbleitersubstrat (100) verbindet.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass auf das Halbleitersubstrat eine Metallkugel oder eine Lotkugel aufgebracht wird, wobei insbesondere vorgesehen ist, dass die Kugel (150) – im Bereich der Kugelauflage auf das Halbleitersubstrat und/oder – auf der der Kugelauflage gegenüberliegende Seite vor oder nach dem Aufbringen abgeflacht wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass zur Erzeugung der Lotkugel vorzugsweise in einem mikromechanischen Abscheideverfahren eine Lötpaste aufgebracht wird, bevor die Lötpaste in einem Umschmelzvorgang zu einer Lotkugel geformt wird, wobei insbesondere vorgesehen ist, dass die Lötpaste eine Legierung aus 80% Au und 20% Sn aufweist.
  4. Mikromechanischer Kraftwandler, insbesondere nach einem Herstellungsverfahren der Ansprüche 1 bis 3, mit wenigstens – einem massiven Halbleitersubstrat (100) und – einem in oder auf dem Halbleitersubstrat (100) angeordneten piezosensitiven Widerstand (125), und – einem auf dem Halbleitersubstrat (100) angeordneten Körper (150), wobei vorgesehen ist, dass eine Krafteinwirkung auf den Körper (150) in dem wenigstens einen piezoresistiven Widerstand (125) eine die Stärke der Krafteinwirkung auf den Körper (150) repräsentierendes elektrisches Signal erzeugt, dadurch gekennzeichnet, dass der Körper (150) mittels einer Haftschicht (140) fest mit dem Halbleitersubstrat (100) verbunden ist.
  5. Mikromechanischer Kraftwandler nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrische Signal die Verformung des Halbleitersubstrats insbesondere an der Oberfläche des Halbleitersubstrats repräsentiert.
  6. Mikromechanischer Kraftwandler nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der auf dem Halbleitersubstrat angeordnete Körper durch eine Metallkugel oder eine Lötkugel realisiert ist, wobei insbesondere vorgesehen ist, dass die Kugel – im Bereich der Kugelauflage auf das Halbleitersubstrat und/oder – auf der der Kugelauflage gegenüberliegende Seite abgeflacht ist.
  7. Vorrichtung mit wenigstens einem mikromechanischen Kraftwandler nach einem der Ansprüche 4 bis 6, wobei vorgesehen ist, dass – der mikromechanische Kraftwandler (310, 320, 330, 340) in einem Gehäuse (200) angeordnet ist, und – sich wenigstens ein Teil des Körpers außerhalb des Gehäuses befindet, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrische Signal, welches mittels der Krafteinwirkung auf den Körper erzeugt wird, mittels einer Verbindungsleitung an eine vom Halbleitersubstrat abgetrennte Auswerteeinheit (300) weitergeleitet wird.
  8. Vorrichtung mit einer Vielzahl von mikromechanischen Kraftwandlern nach einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass jeder mikromechanische Kraftwandler bei gleicher Krafteinwirkung einen unterschiedlichen Wert des elektrischen Signals liefert.
  9. Vorrichtung zur Verwendung in einem Touchpad oder einem Mobiltelefon mit einem Kraftwandler nach einem der Ansprüche 4 bis 8.
  10. Vorrichtung zur Verwendung in einem Touchpad mit einem Kraftwandler nach einem der Ansprüche 4 bis 8.
DE200510020176 2005-04-28 2005-04-28 Mikromechanischer Drucksensor sowie ein entsprechendes Herstellungsverfahren Withdrawn DE102005020176A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200510020176 DE102005020176A1 (de) 2005-04-28 2005-04-28 Mikromechanischer Drucksensor sowie ein entsprechendes Herstellungsverfahren
PCT/EP2006/060351 WO2006114347A1 (de) 2005-04-28 2006-03-01 Mikromechanischer drucksensor sowie ein entsprechendes herstellungsverfahren

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200510020176 DE102005020176A1 (de) 2005-04-28 2005-04-28 Mikromechanischer Drucksensor sowie ein entsprechendes Herstellungsverfahren

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102005020176A1 true DE102005020176A1 (de) 2006-11-16

Family

ID=36499436

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE200510020176 Withdrawn DE102005020176A1 (de) 2005-04-28 2005-04-28 Mikromechanischer Drucksensor sowie ein entsprechendes Herstellungsverfahren

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102005020176A1 (de)
WO (1) WO2006114347A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010005792B3 (de) * 2010-01-25 2011-06-16 Innovations-Transfer Uphoff Gmbh &.Co.Kg Druckkraftmesseinrichtung

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8757001B2 (en) * 2012-09-27 2014-06-24 Honeywell International Inc. Mechanically coupled force sensor on flexible platform assembly structure

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3639812A (en) * 1968-12-04 1972-02-01 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Mechanoelectrical transducer having a pressure applying pin fixed by metallic adhesion
US3686542A (en) * 1970-11-23 1972-08-22 Nasa Semiconductor transducer device
WO2004106943A1 (en) * 2003-05-27 2004-12-09 Eidgenössische Technische Hochschule Zürich Accelerometer system
JP3479064B1 (ja) * 2002-04-12 2003-12-15 北陸電気工業株式会社 半導体力センサ
US7002227B2 (en) * 2003-02-28 2006-02-21 Denso Corporation Pressure detecting device
US7191662B2 (en) * 2003-06-09 2007-03-20 Motorola, Inc. Polymer-based sensor apparatus and method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010005792B3 (de) * 2010-01-25 2011-06-16 Innovations-Transfer Uphoff Gmbh &.Co.Kg Druckkraftmesseinrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
WO2006114347A1 (de) 2006-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102006011545B4 (de) Mikromechanisches Kombi-Bauelement und entsprechendes Herstellungsverfahren
DE102004006201B4 (de) Drucksensor mit Siliziumchip auf einer Stahlmembran
DE19730914B4 (de) Mikroelektronik-Baugruppe
EP2335039B1 (de) Sensoranordnung, verfahren zum betrieb einer sensoranordnung und verfahren zur herstellung einer sensoranordnung
DE102010040373B4 (de) Mikromechanisches Drucksensorelement
DE102006002114A1 (de) Mikromechanisches Sensorelement
EP2823274A1 (de) Mikromechanisches messelement
DE102010038534A1 (de) Sensorelement zur kapazitiven Differenzdruckmessung
DE10224790B4 (de) Beschleunigungssensor und Verfahren zum Herstellen eines Beschleunigungssensors
DE10313738A1 (de) Kapazitiver mikromechanischer Drucksensor
EP2823276A2 (de) Mikromechanisches messelement und verfahren zur herstellung eines mikromechanischen messelements
DE102007057492A1 (de) Mikroelektromechanisches System
DE102005020176A1 (de) Mikromechanischer Drucksensor sowie ein entsprechendes Herstellungsverfahren
DE102020202277A1 (de) Mikromechanisches Bauteil für einen Stresssensor und Herstellungsverfahren für ein mikromechanisches Bauteil für einen Stresssensor
EP2138450A2 (de) Elektrodenstruktur für ein mikromechanisches Bauelement
DE102004029084A1 (de) Mikro-Kraftsensor und Verfahren zum Herstellen eines Mikro-Kraftsensors
EP2008071A1 (de) Sensorvorrichtung
DE102005020282A1 (de) Mikromechanischer Drucksensor für ein Touchpad sowie ein entsprechendes Herstellungsverfahren
WO2007017301A1 (de) Gemoldeter mikromechanischer kraft-/druckwandler sowie ein entsprechendes herstellungsverfahren
DE102014212261A1 (de) Drucksensor zur Erfassung eines Drucks eines fluiden Mediums in einem Messraum
DE102009045158A1 (de) Sensoranordnung und Verfahren zur Herstellung einer Sensoranordnung
EP1686362B1 (de) Drucksensor
WO2019224401A1 (de) Bauteil zum führen eines fluids mit einem sensor
WO2016016026A1 (de) Drucksensor und verfahren zum herstellen eines drucksensors
DE102012100942A1 (de) Messzelle, Hochdrucksensor und Herstellverfahren

Legal Events

Date Code Title Description
R005 Application deemed withdrawn due to failure to request examination

Effective date: 20120501