DE102005026961B4

DE102005026961B4 - Apparatus for treating substrates

Info

Publication number: DE102005026961B4
Application number: DE102005026961A
Authority: DE
Inventors: Stefan Kempf; Emmerich Novak; Manfred Wolfert
Original assignee: Singulus Technologies AG
Current assignee: Singulus Technologies AG
Priority date: 2005-06-10
Filing date: 2005-06-10
Publication date: 2007-08-30
Anticipated expiration: 2025-06-11
Also published as: DE102005026961A1

Abstract

Vorrichtung zum Behandeln eines Substrats (4) mittels eines um eine zur Oberfläche des Substrats (4) im Wesentlichen senkrechte Achse schwenkbaren Behandlungsarms (1), dessen freies Ende durch die Schwenkbewegung über die Oberfläche des Substrats (4) bewegbar ist, mit einer Transporteinrichtung mit mindestens einem um eine zur Oberfläche des Substrats (4) im Wesentlichen senkrechte Achse schwenkbaren Transportarm (2) mit einem Substrathalter (3) am freien Ende zum Transportieren des Substrats (4) von einer Übergabestation zur Behandlungsstation (8) und von dieser zurück zur Übergabestation oder zu einer zweiten Übergabestation, dadurch gekennzeichnet, dass der Behandlungsarm (1) und der Transportarm (2) um die gleiche Schwenkachse A₁ schwenkbar sind.Device for treating a substrate (4) by means of a treatment arm (1), which is pivotable about an axis substantially perpendicular to the surface of the substrate (4) and whose free end is movable over the surface of the substrate (4) by the pivoting movement, with a transport device at least one transport arm (2), which can be pivoted about an axis substantially perpendicular to the surface of the substrate (4), with a substrate holder (3) at the free end for transporting the substrate (4) from a transfer station to the treatment station (8) and from there back to the transfer station or to a second transfer station, characterized in that the treatment arm (1) and the transport arm (2) about the same pivot axis A _{1 are} pivotable.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Behandeln von Substratoberflächen, insbesondere zur Beschichtung durch Rotation bzw. Spincoating von Substraten, wie beispielsweise optischen Datenträgern oder Halbleiterwafern, mit einem viskosen Material, wie beispielsweise einem Farbstoff(Dye) oder einem Klebstoff zum Verkleben zweier Substrathälften.The The invention relates to a device for treating substrate surfaces, in particular for Coating by rotation or spin coating of substrates, such as for example, optical data carriers or semiconductor wafers, with a viscous material, such as a dye (dye) or an adhesive for bonding two substrate halves.

Bei der Herstellung optischer Datenträger, wie beispielsweise CDs, CD-Rs, CD-RWs, DVDs oder Blu-Ray Discs, oder bei der Bearbeitung von Halbleiterwafern muss die Substratoberfläche beschichtet, beispielsweise lackiert, bzw. zum Verkleben zweier Substrate eine gleichförmig dicke Kleberschicht auf eines der Substrate aufgetragen werden. Dies geschieht üblicherweise durch Rotationsbeschichten. Eine Vorrichtung nach dem Stand der Technik ist in 1 dargestellt. Dabei wird das zu behandelnde Substrat 104 durch einen Transportarm 102, der um eine erste Achse B₁ verschwenkbar ist, zu einer Behandlungsstation 108 befördert, dort abgelegt und in Rotation um die Achse B₂ der Behandlungsstation 108 versetzt. Das aufzubringende Material wird nahe der Rotationsachse B₂ des zu behandelnden Substrats 104 mittels einer am freien Ende eines schwenkbaren Behandlungsarms 101 befestigten Dosiernadel 105 aufgebracht. Der Behandlungsarm 101 dreht sich um eine Schwenkachse B₃. Der Behandlungsarm 101 wird so positioniert, dass sich die Dosiernadel 105 an der gewünschten Stelle über dem Substrat 104 befindet und das viskose Material auf der Oberfläche des Substrats 104 aufgetragen werden kann. Durch die durch die Rotation des Substrats 104 um die Achse B₂ hervorgerufene Zentrifugalkraft wird das auf das Substrat 104 aufgebrachte Material gleichmäßig auf der Substratoberfläche verteilt. Nach dem Auftrag des viskosen Materials auf das Substrat 104 wird der Arm 101 mit der Dosiernadel 105 von der Oberfläche des Substrats 104 weggeschwenkt, so dass mit Hilfe eines Transportarms 102 das beschichtete Substrats 104 gegen das nächste noch zu behandelnde Substrat 104 ausgetauscht werden kann.In the production of optical data carriers, such as CDs, CD-Rs, CD-RWs, DVDs or Blu-Ray discs, or in the processing of semiconductor wafers, the substrate surface must be coated, for example painted, or for bonding two substrates, a uniformly thick adhesive layer one of the substrates are applied. This is usually done by spin coating. A device according to the prior art is in 1 shown. This is the substrate to be treated 104 through a transport arm 102 , which is pivotable about a first axis B ₁ , to a treatment station 108 transported, stored there and in rotation about the axis B _{2 of} the treatment station 108 added. The material to be applied is close to the axis of rotation B _{2 of} the substrate to be treated 104 by means of a free end of a pivotable treatment arm 101 attached dispensing needle 105 applied. The treatment arm 101 rotates about a pivot axis B ₃ . The treatment arm 101 is positioned so that the dispensing needle 105 at the desired location above the substrate 104 is located and the viscous material on the surface of the substrate 104 can be applied. Through through the rotation of the substrate 104 centrifugal force caused by the axis B ₂ becomes the one on the substrate 104 applied material evenly distributed on the substrate surface. After applying the viscous material to the substrate 104 becomes the arm 101 with the dispensing needle 105 from the surface of the substrate 104 swung away, so with the help of a transport arm 102 the coated substrate 104 against the next substrate to be treated 104 can be exchanged.

Bei diesem bekannten Verfahren können im mechanischen oder elektronischen Fehlerfall der Transportarm 102 und der Behandlungsarm 101 kollidieren; ferner sind diese bekannten Vorrichtungen aufwendig in der Fertigung und Wartung. Ein ähnliches Plattenbeschichtungssystem ist aus der DE 696 21 989 T2 . (bzw. EP 761318 B1 ) bekannt.In this known method can in mechanical or electronic failure of the transport arm 102 and the treatment arm 101 collide; Furthermore, these known devices are expensive to manufacture and maintain. A similar plate coating system is known from DE 696 21 989 T2 , (respectively. EP 761318 B1 ) known.

Die US-6 481 956 B1 beschreibt eine Vorrichtung mit zwei Transportarmen, die um eine gemeinsame Achse geschwenkt werden können.The US 6,481,956 B1 describes a device with two transport arms, which can be pivoted about a common axis.

Die DE 198 32 084 C1 beschreibt eine T-förmige Schwenkanordnung, mit drei fest zueinander angeordneten Transportarmen, die um eine gemeinsame Achse schwenken.The DE 198 32 084 C1 describes a T-shaped pivot arrangement, with three fixedly arranged transport arms which pivot about a common axis.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung, insbesondere Oberflächenbeschichtung und zum Transport eines Substrates zu einer Behandlungsstation bereitzustellen. Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, die Steuerung von Behandlungs- und Transportarm zu vereinfachen. Darüber hinaus sollen die Herstellungs- und Wartungskosten reduziert werden.Of the The invention is therefore based on the object, an improved device for surface treatment, in particular surface coating and to provide for transport of a substrate to a treatment station. Another object of the invention is to improve the control of treatment and transport arm to simplify. In addition, the manufacturing and maintenance costs are reduced.

Diese Aufgaben werden insbesondere durch die in den Patentansprüchen enthaltenen Merkmale gelöst.These Tasks are in particular by the included in the claims Characteristics solved.

Die Erfindung geht von dem Grundgedanken aus, den Behandlungsarm, an dem z.B. eine Dosiereinrichtung angebracht ist und die Transporteinrichtung, die ein Substrat von einer Übergabestation zu einer Behandlungsstation transportiert und umgekehrt, im Wesentlichen um die gleiche Achse zu verschwenken. Der Behandlungsarm ist dabei vorzugsweise in einem festen Winkelabstand zu dem Transportarm angeordnet. Dadurch kann eine Kollision von Transportarm und Behandlungsarm im Fehlerfall prinzipiell ausgeschlossen werden.The The invention is based on the basic idea, the treatment arm the e.g. a metering device is mounted and the transport device, which is a substrate from a transfer station transported to a treatment station and vice versa, essentially to pivot around the same axis. The treatment arm is included preferably arranged at a fixed angular distance to the transport arm. This may cause a collision of the transport arm and the treatment arm in principle, be excluded in case of error.

Im Falle einer festen Verbindung von Behandlungs- und Transportarm kann die Steuerung in vorteilhafter Weise durch einen gemeinsamen Antrieb ausgeführt und damit vereinfacht werden.in the Case of a fixed connection of treatment and transport arm The control can advantageously by a common Drive executed and thus be simplified.

Nach dem Ablegen des Substrates auf der Behandlungsstation werden Transportarm und Behandlungsarm um die im Wesentlichen gleiche Achse (weiter) verschwenkt, um die z. B. am freien Ende des Behandlungsarms angeordnete Dosiereinrichtung über dem Substrat zu positionieren.To the deposition of the substrate on the treatment station are transport arm and treatment arm about the substantially same axis (cont'd) pivoted to the z. B. arranged at the free end of the treatment arm Dosing over to position the substrate.

Der Materialauftrag auf dem Substrat kann (i) entweder punktuell, wenn während der Materialausgabe keine Relativbewegung zwischen Substrat und Dosiereinrichtung vorliegt, oder (ii) bei Relativbewegung zwischen Substrat und Dosiereinrichtung verteilt erfolgen. Im ersten Fall (i) sind Substrat, Dosiereinrichtung und Behandlungsarm in Ruhe, während das aufzutragende Material auf das Substrat abgegeben wird. Im zweiten Fall (ii) führt die Relativbewegung zwischen Substrat und Dosiereinrichtung während des Materialauftrages zu einer Verteilung des Materials auf dem Substrat entsprechend der Relativbewegung.Of the Material application on the substrate can be (i) either punctually, if while the material output no relative movement between the substrate and metering device is present, or (ii) during relative movement between the substrate and metering device distributed. In the first case (i) are substrate, metering device and treatment arm at rest, while the is applied to the substrate to be applied material. In the second Case (ii) leads the relative movement between substrate and metering device during the Material order for a distribution of the material on the substrate according to the relative movement.

Um eine Relativbewegung zwischen der Dosiereinrichtung und dem zu behandelnden Substrat zu erzeugen, wird z. B. das zu behandelnde Substrat auf der Behandlungsstation um die eigene Achse gedreht. Ist eine geeignete, relativ geringe Rotationsgeschwindigkeit erreicht, bringt die Dosiereinrichtung viskoses Material auf das Substrat auf; anschließend wird in üblicher Weise die Rotationsgeschwindigkeit erhöht, um durch die Zentrifugalkraft das aufgetragene viskose Material gleichmäßig auf der Oberfläche des Substrats zu verteilen.In order to produce a relative movement between the metering device and the substrate to be treated, z. B. the substrate to be treated ge on the treatment station around its own axis rotates. If a suitable, relatively low rotational speed is reached, the metering device applies viscous material to the substrate; Subsequently, the rotational speed is increased in a conventional manner to distribute the applied viscous material evenly on the surface of the substrate by the centrifugal force.

Der Materialauftrag kann auch in einer Spiralform erfolgen, indem die Dosiereinrichtung während der Materialabgabe relativ zum rotierenden Substrat radial bewegt wird, z. B. durch Verschwenken des Behandlungsarms und/oder durch Verschieben der Dosiereinrichtung längs des Behandlungsarms. Die Materialabgabe wird dabei so gesteuert, dass sie zwischen einem maximalen und einem minimalen Radius auf dem Substrat erfolgt.Of the Material application can also be done in a spiral shape by the Dosing device during the material delivery is moved radially relative to the rotating substrate is, for. B. by pivoting the treatment arm and / or by Moving the metering device along the treatment arm. The Material delivery is controlled so that they are between a maximum and a minimum radius on the substrate.

Spätestens nach Beendigung des Materialauftrags schwenkt der Behandlungsarm über der Oberfläche des behandelten Substrats weg; vorzugsweise wird gleichzeitig der Transportarm, der einen Substrathalter aufweist, über das Substrat geschwenkt. Mit diesem Transportarm wird das beschichtete Substrat aufgenommen und zu einer Übergabestation transportiert; gleichzeitig (mit Hilfe eines zweiten Transportarms) oder zeitversetzt wird ein zu beschichtendes Substrat von der gleichen oder einer anderen Übergabestation aufgenommen und zur Behandlungsstation transportiert.No later than After completion of the application of material, the treatment arm pivots over the surface of the treated substrate away; Preferably, at the same time the transport arm, having a substrate holder, pivoted about the substrate. This transport arm is used to pick up the coated substrate and to a transfer station transported; at the same time (with the help of a second transport arm) or time-shifted is a substrate to be coated of the same or another transfer station picked up and transported to the treatment station.

Im Rahmen der Erfindung können auch mehrere Behandlungsarme und/oder Transportarme wie oben beschrieben angeordnet werden, um z. B. die gleichzeitige Behandlung und/oder Handhabung von Substraten zu ermöglichen.in the Within the scope of the invention also several treatment arms and / or transport arms as described above be arranged to z. B. the simultaneous treatment and / or To enable handling of substrates.

Die Erfindung wird im Folgenden anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:The The invention will be explained in more detail below with reference to the drawings. It demonstrate:

1 eine perspektivische Ansicht einer herkömmlichen Behandlungsvorrichtung, 1 a perspective view of a conventional treatment device,

2 eine perspektivische Ansicht einer Ausführungsform der erfindungsgemäßen Behandlungsvorrichtung, 2 a perspective view of an embodiment of the treatment device according to the invention,

3 eine schematische Draufsicht einer Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Vorrichtung in einer Wechselposition und 3 a schematic plan view of an embodiment of a device according to the invention in a change position and

4 eine schematische Draufsicht einer Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Vorrichtung in einer Material-Auftragsposition. 4 a schematic plan view of an embodiment of a device according to the invention in a material order position.

Die in 2 dargestellte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung weist eine auf einer Grundplatte G angeordnete Behandlungsstation 8 auf, auf der ein Substrat 4 zur Behandlung, z. B. zum Materialauftrag und Abschleudern um eine Achse A₂ (Spincoating), abgelegt werden kann. Ein Behandlungsarm 1 kann parallel zur Oberfläche des Substrats 4 um eine dazu im Wesentlichen senkrechte Achse A₁ verschwenkt werden. Das Substrat 4 ist vorzugsweise im Wesentlichen scheibenförmig und/oder eignet sich zum rotativen Beschichten (Spincoating). Am freien Ende des Behandlungsarms 1 ist eine Dosiereinrichtung 5 zur Ausgabe von viskosem Material angeordnet, die vorzugsweise eine Dosiernadel 5' aufweist. Die Dosiernadel 5' ist durch die Schwenkbewegung des Behandlungsarms 1 parallel über die Oberfläche des Substrats 4 bewegbar (vgl. 4). Vorzugsweise ist die Dosiernadel 5' über einen flexiblen Schlauch 11 mit einem Versorgungsanschluss 12 verbunden.In the 2 illustrated embodiment of the device according to the invention has a arranged on a base plate G treatment station 8th on top of which a substrate 4 for treatment, eg. B. for material application and centrifuging about an axis A ₂ (spin coating), can be stored. A treatment arm 1 can be parallel to the surface of the substrate 4 to be pivoted about a substantially vertical axis A ₁ . The substrate 4 is preferably substantially disc-shaped and / or is suitable for rotary coating (spincoating). At the free end of the treatment arm 1 is a metering device 5 arranged for dispensing viscous material, preferably a dispensing needle 5 ' having. The dispensing needle 5 ' is due to the pivotal movement of the treatment arm 1 parallel over the surface of the substrate 4 movable (cf. 4 ). Preferably, the dispensing needle 5 ' over a flexible hose 11 with a supply connection 12 connected.

Ein Transportarm 2 ist vorzugsweise in einem festen Winkelabstand zum Behandlungsarm 1 angeordnet, wobei Transportarm 2 und Behandlungsarm 1 in gleicher Axialposition sind oder axial zueinander versetzt sein können. In der in 2 gezeigten Ausführungsform bildet ein Behandlungsarm 1 die Winkelhalbierende zwischen zwei zueinander um 180° versetzten Transportarmen 2, 2'. Die Arme 1, 2 sind dabei so angeordnet, dass sie nicht mit einer Übergabe- und/oder Behandlungsstation 8 zusammenstoßen können. Transportarm 2 und Behandlungsarm 1 können auch an einem gemeinsamen Arm angeordnet sein, wobei ein solcher Arm einen Substrathalter 3 und eine Dosiereinrichtung 5 aufweist.A transport arm 2 is preferably at a fixed angular distance to the treatment arm 1 arranged, with transport arm 2 and treatment arm 1 in the same axial position or can be axially offset from one another. In the in 2 embodiment shown forms a treatment arm 1 the bisecting line between two offset by 180 ° to each other transport arms 2 . 2 ' , The poor 1 . 2 are arranged so that they do not have a transfer and / or treatment station 8th collide. transport arm 2 and treatment arm 1 may also be arranged on a common arm, wherein such an arm is a substrate holder 3 and a metering device 5 having.

Behandlungsarm 1 und Transportarm 2 sind vorzugsweise an einer Kopfeinheit 6 angeordnet und werden so um die gleiche Achse A₁ verschwenkt. Bei dieser bevorzugten Ausführungsform werden Behandlungsarm 1 und Transportarm 2 durch einen gemeinsamen Antrieb 7 um die Achse A₁ geschwenkt. Dieser Antrieb 7 ist vorzugsweise ein Servomotor, der durch eine frei programmierbare Steuerung sehr flexibel angesteuert werden kann. In einer weiteren, nicht dargestellten Ausführungsform sind der Behandlungsarm 1 und der Transportarm 2 so ausgeführt, dass sie unabhängig voneinander um die gleiche Achse A₁ verschwenkbar sind, wobei sie vorzugsweise axial zueinander versetzt sind. Dadurch wird eine Kollision verhindert.Treatment Arm 1 and transport arm 2 are preferably on a head unit 6 arranged and are pivoted about the same axis A ₁ . In this preferred embodiment, treatment arm 1 and transport arm 2 through a common drive 7 pivoted about the axis A ₁ . This drive 7 is preferably a servomotor, which can be controlled very flexibly by a freely programmable controller. In a further, not shown embodiment, the treatment arm 1 and the transport arm 2 designed so that they are independently pivotable about the same axis A ₁ , wherein they are preferably axially offset from one another. This prevents a collision.

Der Substrathalter 3 ist vorzugsweise am freien Ende eines Transportarmes 2, 2' angeordnet und kann das Substrat 4 mechanisch an einer mittigen Aussparung im Substrat 4 oder am Außenrand greifen, oder er kann das Substrat 4 zum Transport mittels einer Unterdruckeinrichtung in bekannter Weise ansaugen.The substrate holder 3 is preferably at the free end of a transport arm 2 . 2 ' arranged and can the substrate 4 mechanically at a central recess in the substrate 4 or grabbing the outside edge, or he may be the substrate 4 suck for transport by means of a vacuum device in a known manner.

Behandlungsarm 1 und/oder Transportarm 2 sind ferner vorzugsweise parallel zur Achse A₁ bewegbar. So kann sich beim Ablegen bzw. Aufnehmen des Substrats 4 von der nicht dargestellten Übergabestation Ü (rechts in 3 und 4) und/oder der Behandlungsstation 8 der Transportarm 2 dem Substrat 4 so nähern, dass er dies greifen bzw. ansaugen kann. Bei der Beschichtung ist dies auch vorteilhaft, da bei einer einstellbaren, evtl. geringeren Distanz zwischen der Dosiereinrichtung 5 und dem Substrat 4 die Materialpositionierung genauer vorgenommen werden kann. Durch die Möglichkeit der zur Achse A₁ parallelen Bewegung eines Transportarms 2 kann die Funktionsfähigkeit der Vorrichtung auch optimal gewährleistet werden, wenn die Übergabestationen und/oder die Behandlungsstation 8 auf verschiedenen horizontalen Ebenen zueinander liegen.Treatment Arm 1 and / or transport arm 2 are also preferably movable parallel to the axis A ₁ . Thus, when storing or picking up the substrate 4 from the Überga not shown bestation Ü (right in 3 and 4 ) and / or the treatment station 8th the transport arm 2 the substrate 4 approach so that he can grab this or suck. In the case of the coating, this is also advantageous, since with an adjustable, possibly smaller distance between the metering device 5 and the substrate 4 the material positioning can be made more accurate. Due to the possibility of parallel to the axis A ₁ movement of a transport arm 2 the functionality of the device can also be optimally ensured if the transfer stations and / or the treatment station 8th lie on different horizontal levels.

Ein Transportarm 2 hebt ein Substrat 4 mit Hilfe des Substrathalters 3 von einer Übergabestation Ü an, schwenkt um die Achse A₁ über die Behandlungsstation 8 und legt das Substrat 4 dort ab. Hier befindet sich vorzugsweise eine Zentriervorrichtung 9, um bei der folgenden Rotation um die Achse A₂ des Substrats 4 eine gleichmäßige Drehung und damit eine gleichmäßige Beschichtung zu ermöglichen. Diese Achse A₂ ist im Wesentlichen der Mittelpunkt bzw. Schwerpunkt des Substrats 4. Diese Rotation führt zu einer niedrigen Relativbewegung zwischen der Dosiereinrichtung 5 und dem Substrat 4, so dass das viskose Material gezielt aufgetragen werden kann. Dazu wird der Behandlungsarm 1 über das Substrat 4 geschwenkt, bis die Dosiernadel 5' an der gewünschten Stelle positioniert ist. Der Bewegungsarm 1 senkt sich, um den Abstand zwischen Dosiernadel 5' und Substrat 4 zu verringern, und es wird viskoses Material von der Dosiernadel 5' im Wesentlichen auf einer Kreisbahn oder einer Spirale auf das Substrat 4 aufgetragen; der spiralförmige Auftrag wird im Zusammenhang mit 4 näher erläutert. Nach diesem Materialauftrag kann der Behandlungsarm 1 angehoben werden und von der Substratoberfläche wegschwenken. Die Substratoberfläche wird bei hoher Rotationsgeschwindigkeit um die Achse A₂ aufgrund der Zentrifugalkraft gleichmäßig mit dem aufgetragenen Material benetzt. Nach Abschluss dieser Behandlung wird das behandelte Substrat 4 gegen ein noch zu behandelndes Substrat 4 ausgetauscht. Vorzugsweise nehmen zwei im Wesentlichen gegenüberliegende Transportarme 2, 2' je ein behandeltes bzw. ein unbehandeltes Substrat 4 auf und tauschen sie durch eine 180° Schwenkbewegung um die Achse A₁ gegeneinander aus.A transport arm 2 lifts a substrate 4 with the help of the substrate holder 3 from a transfer station Ü, pivots about the axis A ₁ via the treatment station 8th and put the substrate 4 off there. Here is preferably a centering device 9 to at the following rotation about the axis A _{2 of} the substrate 4 a uniform rotation and thus to allow a uniform coating. This axis A ₂ is substantially the center of gravity of the substrate 4 , This rotation leads to a low relative movement between the metering device 5 and the substrate 4 , so that the viscous material can be applied selectively. This is the treatment arm 1 over the substrate 4 panned until the dispensing needle 5 ' is positioned at the desired location. The movement arm 1 descends to the distance between dispensing needle 5 ' and substrate 4 and it gets viscous material from the dispensing needle 5 ' essentially on a circular path or a spiral on the substrate 4 applied; the spiral-shaped job is related to 4 explained in more detail. After this material application, the treatment arm 1 be lifted and swing away from the substrate surface. The substrate surface is wetted evenly at high rotational speed about the axis A ₂ due to the centrifugal force with the applied material. Upon completion of this treatment, the treated substrate becomes 4 against a substrate to be treated 4 replaced. Preferably take two substantially opposite transport arms 2 . 2 ' one treated or one untreated substrate each 4 and exchange them by a 180 ° pivoting movement about the axis A ₁ against each other.

3 zeigt in einer Draufsicht die Position der Transportarme 2 bei der Aufnahme bzw. Ablage eines Substrats 4 auf die Übergabestation Ü bzw. Behandlungsstation 8. 3 shows in a plan view the position of the transport arms 2 during the recording or storage of a substrate 4 on the transfer station Ü or treatment station 8th ,

Abweichend von dieser Ausführungsform können mehrere Übergabestationen in verschiedenen Winkelpositionen vorhanden sein, und das Substrat 4 kann nach Behandlung auch auf eine andere Übergabestation gelegt werden als von der das unbehandelte Substrat 4 ursprünglich genommen wurde. In der dargestellten Ausführungsform ist der radiale Abstand R der Achse A₂ der Zentriervorrichtung 9 des Substrathalters 3 und der Dosiereinrichtung 5 von der Achse A₁ im Wesentlichen gleich groß, so dass sich die Dosiereinrichtung 5 mit der Dosiernadel 5' über die Achse A₂ der Behandlungsstation 8 bewegt.Different from this embodiment, several transfer stations may be present in different angular positions, and the substrate 4 after treatment can also be placed on a transfer station other than the untreated substrate 4 originally taken. In the illustrated embodiment, the radial distance R of the axis A _{2 of} the centering device 9 of the substrate holder 3 and the metering device 5 from the axis A ₁ substantially the same size, so that the metering device 5 with the dispensing needle 5 ' over the axis A _{2 of} the treatment station 8th emotional.

Im Rahmen der Erfindung ist es jedoch nicht erforderlich, dass die beiden radialen Abstände gleich sind, d. h. der Bewegungsradius der Dosiernadel 5' kann größer oder kleiner als der Transportradius der Transportarme 2 sein. Der radiale Abstand der Dosiereinrichtung 5 von der Achse A₁ ist mindestens so groß, dass er eine gedachte Kreislinie um die Achse A₂ der Behandlungsstation 8 auf der Substratoberfläche des auf der Behandlungsstation 8 abgelegten Substrats 4 tangiert oder schneidet. Bezogen auf die Achse A₂ radial außerhalb dieser Grenzlinie, d. h. am äußersten Rand des Substrats 4 oder radial außerhalb von diesem, ist eine Beschichtung nicht mehr möglich bzw. nicht gewünscht. Der radiale Abstand des Substrathalters 3 von der Achse A₁ ist vorzugsweise so gewählt, dass er dem Abstand der beiden Achsen A₁-A₂ entspricht.In the context of the invention, however, it is not necessary that the two radial distances are equal, ie the radius of movement of the dispensing needle 5 ' can be larger or smaller than the transport radius of the transport arms 2 be. The radial distance of the metering device 5 from the axis A ₁ is at least so large that it is an imaginary circular line about the axis A _{2 of} the treatment station 8th on the substrate surface of the on the treatment station 8th deposited substrate 4 touches or cuts. Relative to the axis A ₂ radially outside this boundary line, ie at the outermost edge of the substrate 4 or radially outside of this, a coating is no longer possible or not desired. The radial distance of the substrate holder 3 from the axis A ₁ is preferably chosen so that it corresponds to the distance between the two axes A ₁ -A ₂ .

4 zeigt in einer Draufsicht eine Behandlungsposition, wobei der Behandlungsarm 1 eine Schwenkbewegung um die Achse A₁ ausführt. Eine Schwenkbewegung zum Zweck des Transports kann im gleichen oder im entgegengesetzten Drehsinn wie bei der Behandlung sein. Vorzugsweise wird eine Transportschwenkbewegung im Gegenuhrzeigersinn ausgeführt und die Schwenkbewegung für die Positionierung des Behandlungsarms 1 zum Beschichten im Uhrzeigersinn. Nach dem Materialauftrag schwenkt der Behandlungsarm 1 vorzugsweise im Gegenuhrzeigersinn über dem Substrat 4 weg, so dass die vertikale Luftströmung zu einem nicht gezeigten Abschleudertopf nicht gestört ist. 4 shows in a plan view a treatment position, wherein the treatment arm 1 performs a pivoting movement about the axis A ₁ . A pivotal movement for the purpose of transport may be in the same or opposite rotational sense as in the treatment. Preferably, a transport pivoting movement is carried out counterclockwise and the pivoting movement for the positioning of the treatment arm 1 for coating in a clockwise direction. After the application of material, the treatment arm pivots 1 preferably counterclockwise over the substrate 4 away, so that the vertical air flow is not disturbed to a centrifugal pot, not shown.

Im Falle eines spiralförmigen Materialauftrags wird beim auf der Behandlungsstation 1 rotierenden Substrat 4 viskoses Material wie oben beschrieben aufgetragen, wobei jedoch der Behandlungsarm 1 während des Auftrags nicht ruht, sondern eine Schwenkbewegung ausführt. Dabei kann der Materialauftrag während der Schwenkbewegung des Behandlungsarms 1 zwischen einer Stelle S₁ oder S₃ etwas radial innerhalb der Substrataußenkante bis zum Punkt S₂, nahe dem Mittelpunkt M des Substrats 4 oder von diesem Mittelpunkt M in Richtung zu einem der Punkte S₁ oder S₃ erfolgen. Der Punkt S₂ kann sich in der Substratmitte M oder auch außerhalb der Substratmitte M, vorzugsweise auf einer gedachten Verbindungslinie der Achsen A₁ und A₂ befinden. Am Beispiel eines Materialauftrags vom Punkt S₃ zum Punkt S₂ beginnt der Materialauftrag frühestens beim Punkt S₃ und endet spätestens beim Punkt S₂. Die Spirale kann so entweder auf der ganzen Oberfläche des Substrats 4 aufgebracht werden oder auch nur auf einem oder mehreren Teilbereichen. Eine weitere nicht dargestellte Möglichkeit der Beschichtung des Substrats 4 in einer Spiralform bei z. B. ruhendem Behandlungsarm 1 ist eine radial bewegliche Anordnung der Dosiereinrichtung 5, wobei sich die Dosiereinrichtung 5 in der Längsachse des Behandlungsarms 1 oder quer dazu während des Materialauftrags bewegt.In the case of a spiral material application is at the treatment station 1 rotating substrate 4 viscous material as described above but with the treatment arm 1 does not rest during the job, but performs a pivotal movement. In this case, the material application during the pivotal movement of the treatment arm 1 between a point S ₁ or S ₃ slightly radially within the substrate outer edge to the point S ₂ , near the center M of the substrate 4 or from this midpoint M towards one of the points S ₁ or S ₃ . The point S ₂ may be located in the substrate center M or outside the substrate center M, preferably on an imaginary connecting line of the axes A ₁ and A ₂ . Using the example of a material order from point S ₃ to point S ₂ , the material order begins at point S ₃ at the earliest and ends at point S ₂ at the latest. The spiral can do so either on the whole surface of the substrate 4 be applied or even only on one or more sub-areas. Another possibility, not shown, of coating the substrate 4 in a spiral shape at z. B. stationary treatment arm 1 is a radially movable arrangement of the metering device 5 , wherein the metering device 5 in the longitudinal axis of the treatment arm 1 or moved transversely during the material application.

Claims

Device for treating a substrate ( 4 ) by means of a to the surface of the substrate ( 4 ) substantially vertical axis pivotable treatment arm ( 1 ), whose free end by the pivoting movement over the surface of the substrate ( 4 ) is movable, with a transport device with at least one to the surface of the substrate ( 4 ) substantially vertical axis pivotable transport arm ( 2 ) with a substrate holder ( 3 ) at the free end for transporting the substrate ( 4 ) from a transfer station to the treatment station ( 8th ) and from this back to the transfer station or to a second transfer station, characterized in that the treatment arm ( 1 ) and the transport arm ( 2 ) are pivotable about the same pivot axis A ₁ .

Device according to claim 1, wherein the treatment arm ( 1 ) and the transport arm ( 2 ) are connected to each other at a fixed angular distance.

Device according to claim 1 or 2, wherein the treatment arm ( 1 ) and the transport arm ( 2 ) by a common drive ( 7 ) are pivotable about the axis A ₁ .

Apparatus according to claim 3, wherein the drive ( 7 ) is a servo motor, which is controlled by a programmable controller.

Device according to one of the preceding claims, wherein the transport arm ( 2 ) for receiving and depositing and / or the treatment arm ( 1 ) for treating a substrate ( 4 ) are movable parallel to the axis A ₁ .

Device according to one of the preceding claims, wherein the treatment arm ( 1 ) at its free end a metering device ( 5 ) having.

Apparatus according to claim 6, wherein the metering device ( 5 ) a dispensing needle for applying viscous material to the surface of the substrate ( 4 ).

Device according to one of the preceding claims, wherein the treatment arm ( 1 ) relative to the transport arm ( 2 ) is axially offset or displaceable.

Device according to one of the preceding claims, wherein the device comprises two or more transport arms ( 2 . 2 ' ) and a treatment arm ( 1 ) having.

Apparatus according to claim 9, wherein the treatment arm ( 1 ) substantially centrally between two angularly spaced transport arms ( 2 . 2 ' ) is arranged.

Device according to one of the preceding claims, wherein the number of transport arms ( 2 . 2 ' ) at least the number of transfer stations and treatment stations ( 8th ) corresponds.

Device according to one of the preceding claims, wherein two or more treatment arms ( 1 ) are provided, which are pivotable about the same pivot axis A ₁ .

Apparatus according to claim 12, wherein the treatment arm or arms (e) ( 1 ) and the transport arm (s) ( 2 . 2 ' ) on a pivotable about the pivot axis A ₁ head unit ( 6 ) are arranged.

Device according to one of the preceding claims, wherein the substrate ( 4 ) is substantially disk-shaped.

Device according to one of the preceding claims, wherein the substrate is an optical disk such as a CD, DVD or a Blu-Ray Disc, or a semiconductor wafer is.

Device according to one of the preceding claims, wherein the treatment station ( 8th ) a rotary drive ( 10 ) for rotating the substrate ( 4 ) has a treatment axis A ₂ .

Device wherein the treatment axis A ₂ is arranged parallel to the pivot axis A ₁ of claim 16.