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Die
Erfindung betrifft einen kartenförmigen Datenträger. Weiterhin
betrifft die Erfindung einen Kartenkörper eines kartenförmigen Datenträgers, ein elektronisches
Modul für
einen kartenförmigen
Datenträger
und ein Verfahren zur Herstellung eines kartenförmigen Datenträgers.
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Kartenförmige Datenträger, insbesondere Chipkarten
werden in vielen Bereichen eingesetzt, beispielsweise als Ausweisdokumente,
zum Nachweis einer Zugangsberechtigung zu einem Mobilfunknetz oder
zur Durchführung
von Transaktionen des bargeldlosen Zahlungsverkehrs. Eine Chipkarte weist
einen Kartenkörper
und einen in den Kartenkörper
eingebetteten integrierten Schaltkreis auf. Um eine effiziente Herstellung
der Chipkarte zu ermöglichen,
wird der integrierte Schaltkreis bei einer Vielzahl von Herstellungsverfahren
zunächst
in ein Chipmodul verpackt und anschließend das Chipmodul in den Kartenkörper eingebaut.
Insbesondere wird das Chipmodul in eine Aussparung des Kartenkörpers eingeklebt.
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Eine
Kommunikation mit dem integrierten Schaltkreis kann über ein
Kontaktfeld der Chipkarte abgewickelt werden, das hierzu von einer
Kontaktiereinheit berührend
kontaktiert wird. Das Kontaktfeld ist in der Regel Bestandteil des
Chipmoduls. Alternativ oder zusätzlich
zur Kommunikation über
das Kontaktfeld kann eine kontaktlose Kommunikation vorgesehen sein.
Hierzu kann der Kartenkörper
eine Antenne aufweisen, die beim Einbau des Chipmoduls mit dem integrierten
Schaltkreis elektrisch leitend verbunden wird. Abhängig vom
Einsatzgebiet, für welches
die Chipkarte vorgesehen ist, kann der Kartenkörper außer der Antenne auch andere
oder weitere elektrische Komponenten aufweisen, die beim Einbau
des Chipmoduls mit dem integrierten Schaltkreis elektrisch leitend
verbunden werden.
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Bei
der überwiegenden
Zahl der für
den Einbau eines Chipmoduls in einen Kartenkörper verwendeten Techniken
sind die Bereiche, in denen die elektrisch leitenden Verbindungen
zwischen dem integrierten Schaltkreis des Chipmoduls und der elektrischen
Komponente des Kartenkörpers
ausgebildet werden, nicht direkt mittels eines Werkzeugs zugänglich.
Es sind daher Kontaktierungsverfahren erforderlich, die trotz dieser
fehlenden Zugangsmöglichkeit eine
Ausbildung einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen dem integrierten
Schaltkreis und der elektrischen Komponente ermöglichen.
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Diesbezüglich offenbart
die WO 97/ 05569 A1 einen Datenträger, bei dem beispielsweise
mittels eines elektrisch leitenden Klebstoffs eine elektrische Verbindung
zwischen je einem Modulanschlusskontakt und einem Spulenanschlusskontakt
ausgebildet wird. Der Klebstoff ist jeweils in einem Kanal enthalten,
der sich zwischen je einem Modulanschlusskontakt und einem Spulenanschlusskontakt
erstreckt.
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Weiterhin
ist aus der
DE 197
49 650 C2 ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen
Verbindung eines Moduls mit einer Antennenschicht oder einer Antennenspule
bekannt. Das Modul weist eine elektronische Komponente auf und wird
in eine Kavität
eines Kartenkörpers
einer Chipkarte eingesetzt. In den Kartenkörper wird im Bereich der Kontaktflächen für die Antennenschicht
oder Antennenspule mindestens eine Ausnehmung je Kontakt eingebracht.
Die Ausnehmung fixiert ein elastisches Kontaktelement, insbesondere
eine Schraubenfeder, so dass die Enden des Kontaktelements die Kontaktflächen für die Antennenschicht
oder Antennenspule einerseits und die Gegenkontaktflächen des
Moduls andererseits berühren.
Anstelle des elastischen Kontaktelements kann ein leitfähiger metallischer
Bolzen in die Ausnehmung eingebracht werden. Der Bolzen kann durch
Leitkleber oder durch Löten
mit den Kontaktflächen
für die
Antennenschicht oder Antennenspule und den Gegenkontaktflächen des
Moduls verbunden werden.
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Aus
der
DE 197 08 617
C2 ist ein Chipkartenmodul mit einem Halbleiterchip bekannt,
der elektrisch leitend mit einem metallischen Anschlussrahmen kontaktiert
ist. Insbesondere kann diese Kontaktierung dadurch ausgebildet sein,
dass Anschlussflächen
des Halbleiterchips an Kontaktflächen
des Anschlussrahmens gelötet
sind.
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Der
Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, in einem kartenförmigen Datenträger eine
elektrische leitende Verbindung zwischen einem elektronischen Modul
und einer elektrischen Komponente eines Kartenkörpers in möglichst optimaler Weise auszubilden.
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Diese
Aufgabe wird durch einen kartenförmigen
Datenträger
mit der Merkmalskombination des Anspruchs 1 gelöst.
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Der
erfindungsgemäße kartenförmige Datenträger weist
einen Kartenkörper
mit wenigstens einer elektrischen Komponente und ein elektronisches Modul
auf, das wenigstens teilweise in den Kartenkörper eingebettet ist und über wenigstens
eine elektrisch leitende Verbindung mit der elektrischen Komponente
des Kartenkörpers
verbunden ist. Die elektrisch leitende Verbindung zwischen dem elektronischen
Modul und der elektrischen Komponente des Kartenkörpers ist über einander
benachbarte elektrische Kontakteinrichtungen des elektronischen
Moduls und des Kartenkörpers
ausgebildet. Die Besonderheit des erfindungsgemäßen kartenförmigen Datenträgers besteht
darin, dass die benachbarten elektrischen Kontakteinrichtungen durch
eine Legierung elektrisch leitend verbunden sind, die ein auf die elektrische
Kontakteinrichtung des Kartenkörpers aufgebrachtes
Material und ein auf die elektrische Kontakteinrichtung des elektronischen
Moduls aufgebrachtes Material beinhaltet.
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Die
Erfindung hat den Vorteil, dass mit geringem Aufwand eine zuverlässige elektrisch
leitende Verbindung zwischen dem elektronischen Modul und der elektrischen
Komponente des Kartenkörpers ausgebildet
ist, die dauerhaft einer hohen mechanischen Beanspruchung des kartenförmigen Datenträgers standhält.
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Der
erfindungsgemäße Kartenkörper weist wenigstens
eine elektrische Kontakteinrichtung auf, an die eine elektrische
Komponente angeschlossen ist. Auf die elektrische Kontakteinrichtung
ist eine Beschichtung aufgebracht, die mit einer korrespondierenden
Beschichtung einer elektrischen Kontakteinrichtung eines elektronischen
Moduls eine die elektrischen Kontakteinrichtungen elektrisch leitend
verbindende Legierung ausbildet.
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Das
erfindungsgemäße elektronische
Modul weist wenigstens eine elektrische Kontakteinrichtung zur Ausbildung
einer elektrisch leitenden Verbindung mit einer elektrischen Komponente
eines Kartenkörpers
auf, die an wenigstens eine elektrische Kontakteinrichtung des Kartenkörpers angeschlossen
ist. Auf die elektrische Kontakteinrichtung des elektronischen Moduls
ist eine Beschichtung aufgebracht, die in Zusammenwirkung mit einer
auf die elektrische Kontakteinrichtung des Kartenkörpers aufgebrachten Beschichtung
eine die elektrischen Kontakteinrichtungen elektrisch leitend verbindende
Legierung ausbildet.
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Beim
erfindungsgemäßen Verfahren
zur Herstellung eines kartenförmigen
Datenträgers
aus einem Kartenkörper
und einem elektronischen Modul wird das elektronische Modul in eine
Aussparung des Kartenkörpers
eingesetzt und über
einander benachbarte elektrische Kontakteinrichtungen des elektronischen
Moduls und des Kartenkörpers
eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem elektronischen Modul
und einer elektrischen Komponente des Kartenkörpers ausgebildet. Durch Zufuhr
von Wärmeenergie
wird aus einem auf die elektrische Kontakteinrichtung des Kartenkörpers aufgebrachten
Material und einem auf die elektrische Kontakteinrichtung des elektronischen
Moduls aufgebrachten Material eine Legierung ausgebildet.
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Die
Erfindung wird nachstehend anhand der in der Zeichnung dargestellten
Ausführungsbeispiele erläutert, die
sich auf einen kartenförmigen
Datenträger
in Form einer Chipkarte beziehen.
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Es
zeigen:
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1 ein
Ausführungsbeispiel
einer erfindungsgemäß ausgebildeten
Chipkarte in einer schematisierten Aufsicht,
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2 ein
Ausführungsbeispiel
des erfindungsgemäßen Kartenkörpers vor
dem Einsetzen des Chipmoduls ausschnittsweise in einer schematisierten
Aufsicht,
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3 ein
Ausführungsbeispiel
des erfindungsgemäßen Chipmoduls
vor dem Einbau in den Kartenkörper
der Chipkarte in einer schematisierten Aufsicht,
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4 das
in 1 dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chipkarte während der
Montage des Chipmoduls in einer schematisierten ausschnittsweisen
Schnittdarstellung und
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5 das
in 1 dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chipkarte
im fertig gestellten Zustand in einer 4 entsprechenden
Darstellung.
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1 zeigt
ein Ausführungsbeispiel
einer erfindungsgemäß ausgebildeten
Chipkarte 1 in einer schematisierten Aufsicht. Die Chipkarte 1 weist
einen Kartenkörper 2 auf,
in den ein Chipmodul 3 eingesetzt ist. Das Chipmodul 3 verfügt über einen
integrierten Schaltkreis 4 zum Speichern und/oder Verarbeiten
von Daten. Weiterhin verfügt
das Chipmodul 3 über
ein Kontaktfeld 5, das an der Außenseite des Kartenkörpers 2 angeordnet
ist und den im Inneren des Kartenkörpers 2 angeordneten
integrierten Schaltkreis 4 überdeckt. Zwischen dem integrierten Schaltkreis 4 und
dem Kontaktfeld 5 sind mehrere elektrisch leitende Verbindungen
ausgebildet, so dass dem integrierten Schaltkreis 4 über das
Kontaktfeld 5 diverse elektrische Signale zugeführt werden
können
und der integrierte Schaltkreis 4 über das Kontaktfeld 5 Signale
ausgeben kann. Hierzu kann das Kontaktfeld 5 von einem
nicht figürlich
dargestellten Schreib-/Lesegerät
berührend
kontaktiert werden.
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Der
Kartenkörper 2 weist
in seinem Inneren weiterhin eine Antennenspule 6 auf, die,
ebenso wie der integrierte Schaltkreis 4, von außen nicht
sichtbar und deshalb durch gestrichelte Linien dargestellt ist. Die
Antennenspule 6 ist elektrisch leitend mit dem integrierten
Schaltkreis 4 verbunden und ermöglicht analog zum Kontaktfeld 5 eine Übertragung
von Signalen, die vom integrierten Schaltkreis 4 gesendet oder
empfangen werden. Im Gegensatz zum Kontaktfeld 5 wird die
Signalübertragung über die
Antennenspule 6 allerdings kontaktlos ausgeführt, so
dass die Chipkarte 1 für
diese Signalübertragung
in einem Abstand zu einem dafür
vorgesehenen Schreib-/Lesegerät angeordnet
wird. Die in 1 dargestellte Chipkarte 1 ist
somit in der Lage, sowohl über
eine berührende
Kontaktierung als auch kontaktlos Signale zu übertragen.
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Alternativ
oder zusätzlich
zur Antennenspule 6 kann der Kartenkörper 2 der Chipkarte 1 weitere nicht
figürlich
dargestellte elektrische Komponenten aufweisen, wie zum Beispiel
eine Anzeige, einen Schalter, einen Sensor, eine Batterie usw. Diese
elektrischen Komponenten können
jeweils mit dem integrierten Schaltkreis 4 elektrisch leitend
verbunden sein.
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2 zeigt
ein Ausführungsbeispiel
des erfindungsgemäßen Kartenkörpers 2 vor
dem Einsetzen des Chipmoduls 3 ausschnittsweise in einer schematisierten
Aufsicht. Der Kartenkörper 2 ist
im Bereich einer Aussparung 7 dargestellt, in die das Chipmodul 3 eingesetzt
wird. Die Aussparung 7 ist zweistufig ausgebildet und weist
einen Randbereich 8 und einen Zentralbereich 9 auf.
Der Zentralbereich 9 ist innerhalb des Randbereichs 8 ausgebildet
und reicht tiefer in den Kartenkörper 2 hinein
als der Randbereich 8. Im Randbereich 8 ist an
zwei gegenüberliegenden
Seiten des Zentralbereichs 9 je eine Anschlussfläche 10 aus
einem elektrisch leitenden Material ausgebildet. An die beiden Anschlussflächen 10 ist
je ein Ende der Antennenspule 6 angeschlossen, so dass über die
Anschlussflächen 10 eine
elektrisch leitende Verbindung zur Antennenspule 6 ausgebildet
werden kann. Auf die Anschlussflächen 10 ist
jeweils eine Beschichtung 11 aufgebracht. Die Beschichtung 11 weist
eine eutektische Legierung oder wenigstens einen Bestandteil für die Ausbildung
einer eutektischen Legierung auf. Die eutektische Legierung besitzt
eine vorzugsweise gute elektrische Leitfähigkeit. Statt einer eutektischen
Legierung kann auch eine Legierung mit einem anderen Mischungsverhältnis verwendet
werden. Allerdings wird eine eutektische Legierung bevorzugt, da
sie unter allen Mischungsverhältnissen
den niedrigsten Schmelzpunkt besitzt, der zudem scharf begrenzt
ist.
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3 zeigt
ein Ausführungsbeispiel
des erfindungsgemäßen Chipmoduls 3 vor
dem Einbau in den Kartenkörper 2 der
Chipkarte 1 in einer schematisierten Aufsicht. Dargestellt
ist die Seite des Chipmoduls 3, die im eingebauten Zustand
dem Inneren des Kartenkörpers 2 der
Chipkarte 1 zugewandt ist. Diese Seite wird im Folgenden
als Rückseite
des Chipmoduls 3 bezeichnet. In entsprechender Weise wird
die Seite des Chipmoduls 3, auf der das Kontaktfeld 5 angeordnet
ist, im Folgenden als Vorderseite bezeichnet.
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Das
Chipmodul 3 ist bezüglich
seiner lateralen Abmessungen, die durch eine strichpunktierte Linie
verdeutlicht sind, kleiner als die Außenabmessungen des Randbereichs 8 der
Aussparung 7 des Kartenkörpers 2 und weist
eine Trägerfolie 12 auf,
auf der zur Vorderseite des Chipmoduls 3 hin das Kontaktfeld 5 angeordnet
ist. Die Trägerfolie 12 besteht aus
einem elektrisch isolierenden Material, beispielsweise aus Epoxid.
Beim dargestellten Ausführungsbeispiel
ist die Trägerfolie 12 als
ein Band ausgebildet und stellt einen gemeinsamen Bestandteil einer Vielzahl
von Chipmodulen 3 dar. Die Chipmodule 3 sind beispielsweise
in zwei Reihen angeordnet und werden erst unmittelbar vor dem Einbau
in den Kartenkörper 2 aus
der Trägerfolie 12 ausgestanzt.
Bei jedem Chipmodul 3 sind zu seiner Rückseite hin auf der Trägerfolie 12 zwei
Kontaktflächen 13 angeordnet,
die für
eine Kontaktierung der Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2 vorgesehen
sind. Die Kontaktflächen 13 sind
elektrisch leitend mit dem integrierten Schaltkreis 4 verbunden
und abgestimmt auf die Lage der Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2 seitlich
neben einem Vergusskörper 14 angeordnet,
in den der integrierte Schaltkreis 4 eingebettet ist. Die
Außenabmessungen
des Vergusskörpers 14 sind
so auf die Aussparung 7 des Kartenkörpers 2 abgestimmt,
dass der Vergusskörper 14 vom
Zentralbereich 9 der Aussparung 7 aufgenommen
werden kann.
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Die
elektrisch leitende Verbindung zwischen den Kontaktflächen 13 und
dem integrierten Schaltkreis 4 kann beispielsweise auf
direktem Weg mittels dafür
vorgesehener Drähte
realisiert sein. Ebenso kann die elektrisch leitende Verbindung
auch dadurch realisiert sein, dass die Kontaktflächen 13 mit dem Kontaktfeld 5 elektrisch
leitend verbunden sind, das wiederum mit dem integrierten Schaltkreis 4 elektrisch
leitend verbunden ist. Damit lassen sich allerdings nur solche elektrisch
leitenden Verbindungen zum integrierten Schaltkreis 4 ausbilden,
die auch beim Kontaktfeld 5 vorgesehen sind.
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Ähnlich wie
bei den Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2 ist
auf die Kontaktflächen 13 des Chipmoduls 3 jeweils
eine Beschichtung 15 aufgebracht. Die Beschichtung 15 weist
analog zur Beschichtung 11 der Anschlüsse 10 des Kartenkörpers 2 eine
eutektische Legierung oder wenigstens einen Bestandteil für die Ausbildung
einer eutektischen Legierung auf. Dabei sind die Beschichtungen 11 und 15 so
aufeinander abgestimmt, dass sie zusammen eine gemeinsame eutektische
Legierung ausbilden können,
die eine vorzugsweise gute elektrische Leitfähigkeit besitzt.
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Auf
die Rückseite
des Chipmoduls 3 ist ein thermisch aktivierbarer Kleber 16 in
Form einer dünnen
Folie aufgebracht, welche im Bereich des Vergusskörpers 14 eine
zentrale Ausstanzung 17 und im Bereich der Kontaktflächen 13 je
eine periphere Ausstanzung 18 aufweist. Mit Hilfe des thermisch
aktivierbaren Klebers 16 wird das Chipmodul 3 dauerhaft mit
dem Kartenkörper 2 verbunden.
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4 zeigt
das in 1 dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chipkarte 1 während der
Montage des Chipmoduls 3 in einer schematisierten ausschnittsweisen
Schnittdarstellung. Der dargestellte Aus schnitt zeigt den Kartenkörper 2 im
Bereich eines der beiden Anschlussflächen 10. Das Chipmodul 3 ist
im Bereich einer der beiden Kontaktflächen 13 dargestellt.
Dabei ist insbesondere auch einer von mehreren Bonddrähten 19 skizziert,
die innerhalb des Vergusskörpers 14 verlaufen
und das Kontaktfeld 5 elektrisch leitend mit Kontakten 20 des
integrierten Schaltkreises 4 verbinden. Um das Kontaktfeld 5 für die auf
der Rückseite des
Chipmoduls 3 angeordneten Bonddrähte 19 zugänglich zu
machen, weist die Trägerfolie 12 mehrere
Durchbrechungen 21 auf.
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Zur
Herstellung der Chipkarte 1 aus dem vorgefertigten Kartenkörper 2 und
dem vorgefertigten Chipmodul 3 wird das Chipmodul 3 in
die Aussparung 7 des Kartenkörpers 2 eingesetzt,
so dass das Chipmodul 3 berührend am Kartenkörper 2 anliegt,
wie dies in 4 dargestellt ist. Infolge der
zentralen Ausstanzung 17 in dem als Folie auf das Chipmodul 3 aufgebrachten
Kleber 16 bleiben weite Teile des Vergusskörpers 14 frei
von Kleber 16. Wegen der peripheren Ausstanzungen 18 befindet
sich auch im Bereich der Kontaktflächen 13 kein Kleber 16,
so dass die Beschichtungen 11 und 15 der Anschlussflächen 10 des
Kartenkörpers 2 und
der Kontaktflächen 13 des
Chipmoduls 3 einander unmittelbar berühren.
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Durch
Zufuhr von Wärmeenergie
wird der Kleber 16 aktiviert, so dass er das Chipmodul 3 fest und
dauerhaft mit dem Kartenkörper 2 verklebt.
Die Wärmeenergie
wird beispielsweise mittels eines Heißtempels zugeführt. Weiterhin
werden die Beschichtungen 11 und 15 so stark erwärmt, dass
sie miteinander zu einer gemeinsamen eutektischen Legierung verschmelzen.
Die dafür
benötigte
Wärmeenergie
kann beispielsweise mittels eines Heißstempels, eines induzierten
Wirbelstroms, Ultraschall oder eines Lasers lokal zugeführt werden.
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5 zeigt
das in 1 dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chipkarte 1 im fertig
gestellten Zustand in einer 4 entsprechenden
Darstellung. Die beiden separaten Beschichtungen 11 und 15 sind
durch die Wärmezufuhr
zu einer gemeinsamen Zwischenschicht 22 verschmolzen. Diese
Zwischenschicht 22 besteht aus einer eutektischen Legierung
der Inhaltsstoffe der Beschichtungen 11 und 15.
Dabei besteht beispielsweise die Möglichkeit, dass bereits die
Beschichtungen 11 und 15 als eutektische Legierungen
ausgebildet sind und durch die Zufuhr der Wärmeenergie zur Zwischenschicht 22 verschmelzen.
Ebenso ist es möglich, dass
die Beschichtungen 11 und 15 jeweils nicht als eutektische
Legierungen ausgebildet sind und erst durch die Zufuhr der Wärmeenergie
aus Inhaltsstoffen beider Beschichtungen 11 und 15 eine
eutektische Legierung entsteht. In jedem Fall ist die aus den Beschichtungen 11 und 15 gebildete
Zwischenschicht 22 sowohl mit der jeweiligen Anschlussfläche 10 des
Kartenkörpers 2 als
auch mit der jeweiligen Kontaktfläche 13 des Chipmoduls 3 stoffschlüssig verbunden.
Dies bedeutet, dass durch die Zwischenschicht 22 eine auch
bei starker mechanischer Beanspruchung der Chipkarte 1 auf
Dauer zuverlässige elektrisch
leitende Verbindung zwischen der Anschlussfläche 10 des Kartenkörpers 2 und
der jeweiligen Kontaktfläche 13 des
Chipmoduls 3 ausgebildet ist.
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Bei
einer Abwandlung der Erfindung wird für die Verklebung des Chipmoduls 3 mit
dem Kartenkörper 2 anstelle
einer thermoaktivierbaren Klebefolie ein sonstiger Kleber 16,
beispielsweise ein Flüssigkleber,
eingesetzt.
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Bei
einer weiteren Abwandlung der Erfindung ist das Chipmodul 3 auf
andere Weise ausgebildet, als beim vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiel.
Auch in diesem Fall werden für
die Ausbildung des Chipmoduls 3 jeweils bevorzugt gebräuchliche
Standardverfahren der Chipmodulherstellung eingesetzt.
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Weiterhin
kann die Erfindung so abgewandelt werden, dass ein Chipmodul 3 mit
Kontaktflächen 13 zum
Einsatz kommt, deren Oberfläche
nicht glatt ausgebildet ist, sondern eine dreidimensionale Struktur
aufweist. Die Anschlussflächen 10 des
Kartenkörpers 2 weisen
dann eine korrespondierende Struktur auf, so dass die Kontaktflächen 13 des
Chipmoduls 3 und die Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2 ineinander
greifen. Die Beschichtungen 11 und 15 können dann
in Teilbereichen oder vollflächig auf
die Strukturen aufgebracht sein.
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Die
Strukturen können
beispielsweise als eine Anordnung von abwechselnd aufeinander folgenden
langgestreckten Erhöhungen
und Vertiefungen mit einem jeweils rechteckigen Querschnitt ausgebildet
sein. Dabei sind die Erhöhungen
und Vertiefungen der Anschlussflächen 10 des
Kartenkörpers 2 komplementär zu den
Erhöhungen
und Vertiefungen der Kontaktflächen 13 des
Chipmoduls 3 ausgebildet, so dass eine Art Steckverbindung
zwischen den Anschlussflächen 10 und
den Kontaktflächen 13 besteht.
Die Eigenschaften dieser Steckverbindung lassen sich durch die Geometrie
der Erhöhungen
und der Vertiefungen beeinflussen. Beispielsweise können die
lateralen Abmessungen der Erhöhungen
jeweils geringfügig
größer als
die lateralen Abmessungen der korrespondierenden Vertiefungen gewählt werden,
so dass die Erhöhungen
mit einer vorgebbaren Überdeckung
in die Vertiefungen gepresst werden. Dies führt zu einer kraftschlüssigen mechanischen
Verbindung zwischen den Kontaktflächen 13 des Chipmoduls 3 und
den Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2.
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Anstelle
der Erhöhungen
und Vertiefungen können
die Kontaktflächen 13 des
Chipmoduls 3 und die Anschlussflächen 10 des Kartenkörpers 2 auch andersartig
ausgebildete Strukturen aufweisen. Diese Strukturen können, ebenso
wie die Erhöhungen und
Vertiefungen, beispielsweise mittels Prägen, Ätzen oder Laserabtrag ausgebildet
werden.