DE102004053012B4

DE102004053012B4 - Hob with a temperature sensor

Info

Publication number: DE102004053012B4
Application number: DE102004053012.2A
Authority: DE
Inventors: Dr. Has Uwe; Peter Vetterl
Original assignee: BSH Hausgeraete GmbH
Current assignee: BSH Hausgeraete GmbH
Priority date: 2004-10-29
Filing date: 2004-10-29
Publication date: 2023-01-12
Anticipated expiration: 2024-10-30
Also published as: DE102004053012A1; WO2006045705A1

Abstract

Kochfeld (1) mit einer Kochfeldplatte (2), insbesondere aus Glaskeramik, unter der zumindest ein Heizelement (3) zur Erwärmung eines auf dem Kochfeld (1) abstellbaren Gargefäßes (4) angeordnet ist, mit einem Temperatursensor (6; 22; 62; 70; 82) zum Erfassen der Temperatur der Unterseite der Kochfeldplatte (2), um mittelbar die Temperatur eines Bodens eines auf dem Kochfeld (1) abgestellten Gargefäßes (4) zu detektieren und damit auf diejenige eines Garguts im Gargefäß (4) zu schließen, wobei der Temperatursensor (6; 22; 62; 70; 82) mit einem Abstand (a) kontaktfrei gegenüber der Kochfeldplatte (2) angeordnet ist, wobei eine Abschattung (10; 30; 40; 55; 90) des Temperatursensors (6; 22; 62; 70; 82) vorgesehen ist, um den Temperatursensor (6; 22; 62; 70; 82) gegenüber Wärmeeinflüssen aus dem Heizelement (3) des Kochfeldes (1) abzuschirmen, wobei die Unterseite der Kochfeldplatte (2) im Bereich des Temperatursensors (6; 22; 62; 70; 82) mit einer im IR-Wellenlängenbereich gut emittierenden Beschichtung (86) versehen ist.Hob (1) with a hob plate (2), in particular made of glass ceramic, under which at least one heating element (3) for heating a cooking vessel (4) that can be placed on the hob (1) is arranged, with a temperature sensor (6; 22; 62; 70; 82) for detecting the temperature of the underside of the hob plate (2) in order to indirectly detect the temperature of a base of a cooking vessel (4) placed on the hob (1) and thus to deduce that of a food to be cooked in the cooking vessel (4), wherein the temperature sensor (6; 22; 62; 70; 82) is arranged at a distance (a) without contact relative to the hob plate (2), wherein a shading (10; 30; 40; 55; 90) of the temperature sensor (6; 22 ; 62; 70; 82) is provided in order to shield the temperature sensor (6; 22; 62; 70; 82) from thermal influences from the heating element (3) of the hob (1), the underside of the hob plate (2) in the area of the Temperature sensor (6; 22; 62; 70; 82) with a well-emitting in the IR wavelength range Coating (86) is provided.

Description

Die Erfindung betrifft ein Kochfeld mit einer Kochfeldplatte, insbesondere aus Glaskeramik, unterhalb der zumindest ein Heizelement zur Erwärmung eines auf dem Kochfeld abstellbaren Gargefäßes angeordnet ist, mit einem Temperatursensor zum Erfassen der Temperatur der Kochfeldplatte.The invention relates to a hob with a hob plate, in particular made of glass ceramic, below which at least one heating element for heating a cooking vessel that can be placed on the hob is arranged, with a temperature sensor for detecting the temperature of the hob plate.

Derartige Kochfeldplatten werden verwendet, um ein möglichst genaues Ansteuern der für den Garprozess notwendigen bzw. erwünschten Temperatur zu erzielen. Zu diesem Zweck soll die der Kochfeldplatte zugeführte Heizenergie in Abhängigkeit der im Gargut tatsächlich vorliegenden Temperatur gesteuert werden. Als problematisch erweist sich die Erfassung der im Gargut vorliegenden Temperatur. Ihre Detektion wäre mit einem Sensor, der die Temperatur unmittelbar im Gargut aufnimmt, am sichersten und genausten zu erfassen. Eine dementsprechende Vorrichtung, die bei jedem Garvorgang erneut eingerichtet werden müsste, ist aber umständlich und aufwändig.Hob plates of this type are used in order to achieve the most precise possible control of the temperature required or desired for the cooking process. For this purpose, the heating energy supplied to the hob plate should be controlled as a function of the temperature actually present in the food to be cooked. Recording the temperature in the food to be cooked proves to be problematic. The safest and most accurate way to detect them would be to use a sensor that records the temperature directly in the food to be cooked. A corresponding device, which would have to be set up again for each cooking process, is cumbersome and expensive.

Aus dem Stand der Technik, z. B. aus der DE 100 06 953 A1 , sind Kochfelder der eingangs genannten Art bekannt. Anstelle einer Temperaturmessung unmittelbar im Gargut detektieren die dortigen Temperatursensor die Temperatur der Unterseite der Kochfeldplatte und damit mittelbar die Temperatur des Bodens eines auf dem Kochfeld abgestellten Gargefäßes. Von der so ermittelten Temperatur wird auf diejenige des Gargutes im Gargefäß geschlossen. Damit die Messung des Temperatursensors möglichst wenig von den in der Kochfeldplatte angeordneten Heizelementen beeinträchtigt wird, weisen moderne Glaskeramikkochplatten eine hohe Transmission und zugleich eine geringe Querleitfähigkeit auf. Außerdem ist im Kochfeld im Bereich des Temperatursensors eine Abschattung gegenüber den Heizelementen angeordnet. Laut VDE-Vorschriften ist eine Luft- bzw. Kriechstrecke zwischen spannungsführenden Teilen des Kochfeldes, also auch dem Temperatursensor, und der Kochfeldplatte einzuhalten. Damit wird bezweckt, dass es zu keinem Spannungsüberschlag zwischen dem Temperatursensor und einem auf dem Kochfeld abgestellten Gargefäß bei hoch erhitzter Kochfeldplatte oder bei einem unbemerkten Bruch der Kochfeldplatte kommen kann. Die Luft- bzw. Kriechstrecke hat vier Millimeter zu betragen, sofern der Temperatursensor mit einer Kleinspannung betrieben wird. Da eine Isolierung die Wärmeleitung zwischen der Unterseite der Kochfeldplatte und dem Temperatursensor beeinträchtigen würde, schirmt der Stand der Technik den Temperatursensor gegenüber der Unterseite der Kochfeldplatte mit einer metallischen Haube ab, die zwar an der Kochfeldplatte anliegt, aber geerdet ist. Ein Spannungsüberschlag kann somit nur von dem Temperatursensor auf die geerdete Haube erfolgen und bleibt damit für einen Bediener des Herdes gefahrlos.From the prior art, e.g. B. from the DE 100 06 953 A1 , Hobs of the type mentioned are known. Instead of measuring the temperature directly in the food to be cooked, the temperature sensors there detect the temperature of the underside of the hob plate and thus indirectly the temperature of the bottom of a cooking vessel placed on the hob. From the temperature determined in this way, the temperature of the food to be cooked in the cooking vessel is inferred. So that the measurement of the temperature sensor is affected as little as possible by the heating elements arranged in the hob plate, modern glass-ceramic hotplates have high transmission and at the same time low transverse conductivity. Shading is also arranged in the hob in the area of the temperature sensor in relation to the heating elements. According to VDE regulations, a clearance or creepage distance between live parts of the hob, including the temperature sensor, and the hob plate must be maintained. The purpose of this is that there can be no voltage flashover between the temperature sensor and a cooking vessel placed on the hob when the hob plate is very hot or if the hob plate breaks unnoticed. The clearance or creepage distance must be four millimeters if the temperature sensor is operated with low voltage. Since insulation would impair the conduction of heat between the underside of the hob plate and the temperature sensor, the prior art shields the temperature sensor from the underside of the hob plate with a metal hood that rests against the hob plate but is grounded. A voltage flashover can therefore only occur from the temperature sensor to the grounded hood and thus remains safe for an operator of the cooker.

Um den Anpressdruck bzw. die Anpressfläche der Haube und damit unter anderem die thermische Ankoppelung der Haube an die Unterseite der Kochfeldplatte gewährleisten zu können, ist es weiter vorgesehen, dass die Haube entweder an der Außenumfangswand des Heizelements in verschiedenen Höhen abschraubbar ist oder mit einer Feder ausgestattet ist, um die Haube definiert an die Unterseite der Glaskeramik andrücken zu können. Um die verschiedenen elektrischen Anschlüsse des Kochfeldes, nämlich die der Heizelemente, eines Temperaturbegrenzers und des Temperatursensors so nahe wie sicherheitstechnisch erlaubt beieinander anordnen zu können, weist die Haube außerdem einen Aufnahmeabschnitt für den Temperatursensor und einen Montageabschnitt für die Befestigung des Elements am Heizelement auf, wobei der Montageabschnitt radial seitlich versetzt zum Aufnahmeabschnitt angeordnet ist.In order to be able to ensure the contact pressure or the contact surface of the hood and thus, among other things, the thermal coupling of the hood to the underside of the hob plate, it is also provided that the hood can either be unscrewed at different heights on the outer peripheral wall of the heating element or with a spring equipped so that the hood can be pressed against the underside of the glass ceramic in a defined manner. In order to be able to arrange the various electrical connections of the hob, namely those of the heating elements, a temperature limiter and the temperature sensor, as close together as is technically safe, the hood also has a receiving section for the temperature sensor and a mounting section for attaching the element to the heating element the mounting section is arranged offset radially to the side in relation to the receiving section.

Herstellungsbedingt sind Glaskeramik-Kochfeldplatten auf ihrer dem Heizelement zugewandten Seite im allgemeinen mit Noppen ausgebildet. Um die Temperatur an der Unterseite der Kochfeldplatte durch den Temperatursensor nicht quasi punktförmig, sondern über einen größeren Flächenbereich integrierend zu erfassen, muss daher der Temperatursensor gemäß dem Stand der Technik mit einer besonders gestalteten Kontaktfläche an der Unterseite der Kochfeldplatte ausgestattet sein.Due to the manufacturing process, glass ceramic hob plates are generally designed with knobs on their side facing the heating element. In order for the temperature sensor to record the temperature on the underside of the hob plate by integrating it over a larger area rather than pointwise, the temperature sensor according to the prior art must be equipped with a specially designed contact surface on the underside of the hob plate.

Schließlich muss eine geeignete Befestigung der den Temperatursensor aufnehmenden Haube gewählt werden, damit die Haube bei einer mechanischen Belastung bzw. Bewegung der Kochfeldplatte nachgeben kann. Andernfalls wären durch eine zu steif anliegende Haube an der Kochfeldplatte Abplatzungen an der Unterseite der Platte oder gegebenenfalls auch deren Bruch zu befürchten.Finally, a suitable attachment for the hood accommodating the temperature sensor must be chosen so that the hood can yield under mechanical stress or movement of the hob plate. Otherwise, there would be a risk of spalling on the underside of the plate or even its breakage due to a hood lying too rigidly on the hob plate.

Die dargestellten Maßnahmen und Konstruktionen lassen erkennen, dass der Temperatursensor und seine Halterung im Heizelement gemäß dem Stand der Technik nur mit großem Aufwand herzustellen und zu montieren sind und seine Konstruktion und Montage daher fehleranfällig sind.The measures and constructions shown show that the temperature sensor and its holder in the heating element according to the prior art can only be produced and assembled with great effort and its construction and assembly are therefore prone to errors.

Ferner offenbart die EP 0 943 870 A1 einen Temperaturbegrenzer bzw. Protektor für einen Strahlungsheizkörper. Schließlich offenbart die EP 0 551 172 A2 einen Strahlungsheizkörper mit mehreren Heizzonen.Furthermore, the EP 0 943 870 A1 a temperature limiter or protector for a radiant heater. Finally revealed the EP 0 551 172 A2 a radiant heater with several heating zones.

Es ist deshalb Aufgabe der Erfindung, ein Kochfeld anzugeben, das bei hoher Messgenauigkeit einen einfachen konstruktiven Aufbau aufweist und einen geringeren Montageaufwand fordert.It is therefore the object of the invention to specify a hob that has a simple structural design with high measurement accuracy and requires less installation effort.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch ein Kochfeld der eingangs genannten Art gelöst, bei dem der Temperatursensor mit einem Abstand kontaktfrei gegenüber der Kochfeldplatte angeordnet ist. Kontaktfrei bedeutet dabei, dass der Temperatursensor keinen unmittelbaren und im übrigen zumindest keinen Wärme leitenden Kontakt zur Kochfeldplatte hat. Die Erfindung wendet sich also ab von einer Konstruktion eines Kochfeldes, bei dem die Temperaturdetektion im Wege der Wärmeleitung erfolgt und der Temperatursensor daher zumindest mittelbar an der Unterseite der Kochfeldplatte anliegen muss. Die Erfindung verfolgt vielmehr das Prinzip, statt einer Wärmeleitung eine thermische Kopplung im Wege der Wärmestrahlung herzustellen. Dies ermöglicht die kontaktfreie Anordnung des Temperatursensors gegenüber der Kochfeldplattenunterseite. Damit ist der Temperatursensor - zum Beispiel ein sogenannter PTC oder ein NTC - gegenüber Belastungen aus der Kochfeldplatte oder solchen, die auf die Kochfeldplatte einwirken, geschützt. Denn mangels Anlage an der Kochfeldplatte können Belastungen nicht mehr an den Temperatursensor weitergeleitet werden. Der Temperatursensor wird also insbesondere nicht mehr durch Stoßbelastungen aus einer unbedachten Bedienung des Kochfeldes, zum Beispiel durch hartes Aufsetzen eines Kochtopfes, beeinträchtigt. Dies gewährleistet auch eine längere Lebensdauer des empfindlichen Temperatursensors.According to the invention, this object is achieved by a hob of the type mentioned at the outset, in which the temperature sensor is arranged at a distance in a contact-free manner with respect to the hob plate. Contact-free means here that the temperature sensor has no direct and, moreover, at least no heat-conducting contact with the hob plate. The invention therefore turns away from a hob design in which the temperature is detected by way of heat conduction and the temperature sensor must therefore bear at least indirectly on the underside of the hob plate. Rather, the invention follows the principle of producing thermal coupling by way of heat radiation instead of heat conduction. This enables the temperature sensor to be arranged without contact with the underside of the hob plate. The temperature sensor—for example a so-called PTC or an NTC—is thus protected against loads from the hob plate or those that act on the hob plate. Because there is no attachment to the hob plate, loads can no longer be passed on to the temperature sensor. In particular, the temperature sensor is no longer affected by shock loads resulting from careless operation of the hob, for example by putting a saucepan on it hard. This also ensures a longer service life for the sensitive temperature sensor.

Da der Temperatursensor auch während des Betriebs eines Kochfeldes einen Rückschluss auf die Temperatur am Boden eines Gargefäßes zulassen soll, ist er gegenüber Wärmeeinflüssen aus dem Heizelement bzw. den Heizelementen des Kochfeldes abzuschirmen. Dazu ist im Allgemeinen eine Abschattung Temperatursensors vorgesehen. Das erfindungsgemäße Kochfeld kann jedoch auch dadurch vorteilhaft weitergebildet werden, dass der Sensorträger aus einem Material besteht, das Infrarot-Strahlung schlecht absorbiert beziehungsweise gut reflektiert, oder dass er auf seiner der Kochfeldplattenunterseite abgewandten Unterseite mit einem derartigen Material beschichtet ist. Damit lässt sich der negative Einfluss des Heizelements auf das Messergebnis des Temperatursensors weiter reduzieren und der konstruktive Aufwand für die Abschattung des Temperatursensors zumindest verringern. Als derartige Beschichtung lässt sich beispielsweise eine Glaspassivierung nutzen.Since the temperature sensor should allow conclusions to be drawn about the temperature at the bottom of a cooking vessel even during operation of a hob, it must be shielded from thermal influences from the heating element or heating elements of the hob. For this purpose, a shading of the temperature sensor is generally provided. However, the hob according to the invention can also be advantageously developed in that the sensor carrier consists of a material that absorbs infrared radiation poorly or reflects it well, or that it is coated with such a material on its underside facing away from the underside of the hob plate. In this way, the negative influence of the heating element on the measurement result of the temperature sensor can be further reduced and the design effort for shading the temperature sensor can at least be reduced. Glass passivation, for example, can be used as such a coating.

Weiterhin ist die Unterseite der Kochfeldplatte im Bereich des Temperatursensors mit einer im Infrarot-Wellenlängenbereich gut emittierenden Schichtung versehen. Mit der Verbesserung der Abstrahlungseigenschaften ist auch von der Seite der Kochfeldplatte her eine gute thermische Kopplung zum Temperatursensor hin gewährleistet.Furthermore, the underside of the hob plate in the area of the temperature sensor is provided with a layer that emits well in the infrared wavelength range. With the improvement in the radiation properties, good thermal coupling to the temperature sensor is also ensured from the side of the hob plate.

Der Temperatursensor ist daher erfindungsgemäß von der Kochfeldplatte über einen Luftspalt beabstandet. In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist der Abstand gezielt so bemessen, dass er als elektrischer Isolator zwischen dem Temperatursensor und der Kochfeldplatte dient. Abweichend vom Stand der Technik beschreitet die Erfindung also zudem den Weg der elektrischen Isolation des Temperatursensors gegenüber der Kochfeldplatte. In einer einfachen Ausführungsform dient dazu der Luftspalt zwischen Temperatursensor und der Unterseite der Kochfeldplatte. Selbstverständlich lassen sich auch andere elektrisch nicht leitende Gase als Isolatoren verwenden. Für den gewöhnlichen Einsatzfall ist jedoch die Umgebungsluft der Kochplatte als Isolator ausreichend und am günstigsten verfügbar. Aufgrund des isolierenden Abstands zwischen Temperatursensor und Kochfeldplattenunterseite sind auch Maßnahmen zur Erdung des Temperatursensors - wie dies der Stand der Technik erfordert - entbehrlich.According to the invention, the temperature sensor is therefore spaced apart from the hob plate by an air gap. In an advantageous embodiment of the invention, the distance is deliberately dimensioned in such a way that it serves as an electrical insulator between the temperature sensor and the hob plate. Deviating from the prior art, the invention also takes the route of electrically insulating the temperature sensor from the hob plate. In a simple embodiment, the air gap between the temperature sensor and the underside of the hob plate is used for this purpose. Of course, other electrically non-conductive gases can also be used as insulators. For normal use, however, the ambient air around the hotplate is sufficient as an insulator and is the cheapest available. Because of the isolating distance between the temperature sensor and the underside of the hob plate, measures for grounding the temperature sensor—as required by the prior art—are also unnecessary.

Selbstverständlich müssen auch die Zuleitungen, die den Temperatursensor mit einer Betriebsspannung versorgen, gegenüber der Kochfeldplatte isoliert werden. Im Folgenden werden sie jedoch nicht mehr gesondert erwähnt, sondern sollen von dem Begriff „Temperatursensor“ mit umfasst sein.Of course, the leads that supply the temperature sensor with an operating voltage must also be insulated from the hob plate. In the following, however, they are no longer mentioned separately, but are to be included in the term “temperature sensor”.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung weist der Temperatursensor einen Abstand von mindestens 4 Millimeter gegenüber der Kochfeldplattenunterseite auf. Um zuverlässig eine isolierende Wirkung zu erreichen, sind diese Abstände spannungsführender Elemente laut VDE-Richtlinien vorgeschrieben. Sie stellen sicher, dass es zu keinem Spannungsüberschlag vom Temperatursensor auf die Kochfeldplatte bzw. auf ein darauf abgestelltes Gargefäß kommt.In a further advantageous embodiment of the invention, the temperature sensor is at a distance of at least 4 millimeters from the underside of the hob plate. In order to reliably achieve an isolating effect, these distances between live elements are prescribed according to the VDE guidelines. They ensure that there is no voltage flashover from the temperature sensor to the hob plate or to a cooking vessel placed on it.

Der Temperatursensor kann selbsttragend konstruiert sein oder von einem Sensorträger im erforderlichen Abstand von der Kochfeldplatte gehalten werden. Der Sensorträger kann etwa nach der Art eines Dreibeins aus thermisch nichtleitendem Material gebildet sein. In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist der Temperatursensor an einem vorzugsweise plattenförmigen Sensorträger angeordnet, der eine der Unterseite der Kochfeldplatte zugewandte Oberseite und eine ihr abgewandte Unterseite aufweist. Dies ermöglicht eine einfache Definition des Abstandes, den der Temperatursensor einzuhalten hat, über die Befestigung des Sensorträgers im Kochfeld und führt folglich zu einer geringen Fehleranfälligkeit bei der Montage des Temperatursensors. Sensorträger und Temperatursensor bilden außerdem eine größere Einheit, die demzufolge bei der Montage leichter zu handhaben, vormontierbar und vorab testbar sowie leichter austauschbar ist.The temperature sensor can be designed to be self-supporting or can be held by a sensor carrier at the required distance from the hob plate. The sensor carrier can be formed from thermally non-conductive material, for example in the manner of a tripod. In a further advantageous embodiment of the invention, the temperature sensor is arranged on a preferably plate-shaped sensor carrier, which has an upper side facing the underside of the hob plate and an underside facing away from it. This enables a simple definition of the distance that the temperature sensor has to maintain, via the attachment of the sensor carrier in the cooktop, and consequently leads to a low susceptibility to errors when installing the temperature sensor. Sensor carrier and temperature sensor also form a larger unit, which is therefore easier to assemble handle, can be preassembled and tested in advance and can be replaced more easily.

Auch bei der Auswahl des Sensorträgermaterials sind die Sicherheitsvorschriften gemäß VDE bezüglich der Mindestabstände zu berücksichtigen. Daher ist es vorteilhaft, wenn der Sensorträger aus einem elektrisch isolierenden Material besteht. Damit ist ausgeschlossen, dass der Sensorträger beim vorgeschriebenen Abstand zwischen dem Temperatursensor und der Unterseite der Kochfeldplatte elektrisch berücksichtigt werden muss. Vielmehr unterstützt der Sensorträger eine elektrische Isolation des Temperatursensors gegenüber der Unterseite der Kochfeldplatte.The safety regulations according to VDE with regard to the minimum distances must also be taken into account when selecting the sensor carrier material. It is therefore advantageous if the sensor carrier consists of an electrically insulating material. This rules out the possibility that the sensor carrier must be taken into account electrically with the prescribed distance between the temperature sensor and the underside of the hob plate. Rather, the sensor carrier supports electrical insulation of the temperature sensor from the underside of the hob plate.

Vorzugsweise ist der Temperatursensor auf der Unterseite des Sensorträgers angeordnet, so dass die Dicke des Sensorträgers bei der Bemessung des notwendigen Abstandes mit berücksichtigt werden kann. Damit kann ein besonders platzsparender Aufbau erzielt werden, weil der Sensorträger eine Doppelfunktion übernimmt, nämlich einerseits die der definierten Halterung des Temperatursensors und andererseits die Funktion eines Bestandteils der elektrischen Isolierung. Der Sensorträger nutzt folglich zumindest einen Teil desjenigen Raumes aus, der durch den Luftspalt zwischen Temperatursensor und der Unterseite der Kochfeldplatte gebildet wird.The temperature sensor is preferably arranged on the underside of the sensor carrier, so that the thickness of the sensor carrier can also be taken into account when dimensioning the necessary distance. A particularly space-saving design can thus be achieved because the sensor carrier assumes a dual function, namely on the one hand that of holding the temperature sensor in a defined manner and on the other hand as a component of the electrical insulation. Consequently, the sensor carrier uses at least part of the space that is formed by the air gap between the temperature sensor and the underside of the hob plate.

Nach einer besonders zu bevorzugenden Ausführungsform ist der Sensorträger so gebildet bzw. angeordnet, dass er durch seine Form und/oder Abmessungen einen Luft- bzw. Kriechweg für Strom zwischen dem Temperatursensor und der Unterseite der Kochfeldplatte definiert, der den Mindestwert gemäß VDE-Richtlinie von vier Millimetern nicht unterschreitet. Dazu ist der Temperatursensor auf der Unterseite des Sensorträgers angeordnet. Der Sensorträger umfasst außerdem einen Rand, der allseits über den Temperatursensor übersteht, und ist so ausgebildet und angeordnet, dass der Abstand von etwa 4 mm eingehalten ist.According to a particularly preferred embodiment, the sensor carrier is formed or arranged in such a way that its shape and/or dimensions define an air or creepage path for current between the temperature sensor and the underside of the hob plate, which has the minimum value according to the VDE guideline of not less than four millimeters. For this purpose, the temperature sensor is arranged on the underside of the sensor carrier. The sensor carrier also includes an edge that protrudes beyond the temperature sensor on all sides and is designed and arranged in such a way that the distance of approximately 4 mm is maintained.

Damit lässt sich die Luft- bzw. Kriechstrecke zwischen Temperatursensor und Unterseite der Kochfeldplatte nahezu beliebig beeinflussen. Bei einer Dicke des Sensorträgers von beispielsweise einem Millimeter und einem gegenüber einem mit Netzspannung betriebenen Temperatursensor überstehender Rand am Sensorträger von 5 Millimetern ist nur noch ein Abstand des Sensorträgers von mindestens 2 Millimetern gegenüber der Unterseite der Kochfeldplatte erforderlich. Auf diese Weise kann der Temperatursensor noch weiter an die Kochfeldplatte herangerückt werden, ohne die sicherheitstechnisch notwendigen und vorgeschriebenen Richtwerte zu unterschreiten.This allows the air or creepage distance between the temperature sensor and the underside of the hob plate to be influenced in almost any way. With a thickness of the sensor carrier of, for example, one millimeter and an edge on the sensor carrier that protrudes by 5 millimeters compared to a temperature sensor operated with mains voltage, a distance of at least 2 millimeters between the sensor carrier and the underside of the hob plate is required. In this way, the temperature sensor can be moved even closer to the hob plate without falling below the required and prescribed safety-related guideline values.

Allerdings ist der Temperatursensor bei einer derartigen Anordnung der Wärmestrahlung der Unterseite der Kochfeldplatte zumindest nicht mehr direkt ausgesetzt. Damit ist der Wärmeübergang per Wärmestrahlung jedenfalls eingeschränkt. Daher besteht der Sensorträger in einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung aus einem Material, das Infrarot-Strahlung gut absorbiert. Alternativ ist er auf seiner der Kochfeldplattenunterseite zugewandten Oberseite mit einem derartigen Material beschichtet. Damit ist sichergestellt, dass die von der Unterseite der Kochfeldplatte abgegebene Strahlung vom Sensorträger aufgenommen wird, der deren Wärmeenergie auf dem Wege der Wärmeleitung an den Temperatursensor weitergibt. Außerdem kann mit dem flächenmäßig in der Regel größeren Sensorträger eine große Absorptionsfläche zur Verfügung gestellt werden, die die aufgenommene Energie an den flächenmäßig im Allgemeinen kleineren Temperatursensor weitergeben kann. Diese Konstruktion erweist sich nicht nur dann als vorteilhaft, wenn der Temperatursensor auf der der Kochfeldplattenunterseite abgewandten Seite des Sensorträgers angeordnet ist und somit die von der Kochfeldplattenunterseite abgegebene Strahlung nicht unmittelbar detektieren kann. Sie kann vielmehr auch dann vorteilhaft sein, wenn der Temperatursensor der Wärmestrahlung der Kochfeldplattenunterseite direkt ausgesetzt ist, weil auch dann eine größere Absorptionsfläche für Wärmestrahlung geschaffen ist. Bei einer großen Absorptionsfläche kann der Temperatursensor dann weniger empfindlich ausgebildet sein, was die Kosten für seine Herstellung verringert.However, with such an arrangement, the temperature sensor is at least no longer directly exposed to the thermal radiation of the underside of the hob plate. In any case, this limits the heat transfer via thermal radiation. Therefore, in a further advantageous embodiment of the invention, the sensor carrier consists of a material that absorbs infrared radiation well. Alternatively, it is coated with such a material on its upper side facing the underside of the hob plate. This ensures that the radiation emitted from the underside of the hob plate is absorbed by the sensor carrier, which passes on its thermal energy to the temperature sensor via thermal conduction. In addition, with the sensor carrier, which is generally larger in terms of surface area, a large absorption surface can be made available, which can pass on the absorbed energy to the temperature sensor, which is generally smaller in terms of surface area. This construction proves to be advantageous not only when the temperature sensor is arranged on the side of the sensor carrier facing away from the underside of the hob plate and thus cannot directly detect the radiation emitted by the underside of the hob plate. On the contrary, it can also be advantageous if the temperature sensor is directly exposed to the heat radiation from the underside of the hotplate, because a larger absorption surface for heat radiation is then also created. With a large absorption surface, the temperature sensor can then be made less sensitive, which reduces the costs for its production.

Als besonders vorteilhaftes Material für den Sensorträger hat sich Keramik herausgestellt, weil sie einerseits ein elektrischer Isolator ist und andererseits auch in geringer Dicke ausreichend stabil ist. Eine Dicke des Sensorträgers von etwa 0,8 Millimetern erweist sich als Optimum zwischen der Tragfähigkeit bzw. Montagefestigkeit des Sensorträgers einerseits und dem aufgebrachten Materialeinsatz und dem daraus folgenden Kostenaufwand andererseits.Ceramic has proven to be a particularly advantageous material for the sensor carrier, because on the one hand it is an electrical insulator and on the other hand it is sufficiently stable even with a small thickness. A thickness of the sensor carrier of about 0.8 millimeters proves to be the optimum between the load-bearing capacity and assembly strength of the sensor carrier on the one hand and the material used and the resulting costs on the other.

Die Vorteile der beiden zuletzt genannten konstruktiven Maßnahmen, die den Sensorträger betreffen, lassen sich auch vorteilhaft miteinander kombinieren. Eine dementsprechende Ausgestaltungsform umfasst einen Sensorträger, der aus einem Infrarotstrahlung (IR) absorbierenden Material besteht und mit einer IR-reflektierenden Schicht auf seiner der Kochfeldplatte abgewandten Unterseite beschichtet ist. In diesem Fall kann der Temperatursensor sowohl auf der Oberseite als auch auf der Unterseite des Sensorträgers, dann sinnvoller Weise zwischen Beschichtung und Sensorträger, angeordnet sein. Umgekehrt kann als Sensorträgermaterial auch ein IR-reflektierendes Material dienen, und der Sensorträger ist auf seiner Oberseite mit einem IRabsorbierenden Material beschichtet. Der Temperatursensor ist dann vorteilhaft auf der Oberseite des Sensorträgers angeordnet.The advantages of the last two design measures mentioned, which relate to the sensor carrier, can also be advantageously combined with one another. A corresponding embodiment comprises a sensor carrier, which consists of a material that absorbs infrared radiation (IR) and is coated with an IR-reflecting layer on its underside facing away from the hob plate. In this case, the temperature sensor can be arranged both on the upper side and on the underside of the sensor carrier, then sensibly between the coating and the sensor carrier. Conversely, an IR-reflecting material can also serve as the sensor carrier material, and the sensor carrier is coated on its upper side with an IR absorbing material. The temperature sensor is then advantageously arranged on the upper side of the sensor carrier.

Zur Verbesserung der Messgenauigkeit des Temperatursensors können nicht nur Maßnahmen zur Verringerung unerwünschter Einflüsse oder zur Verbesserung der Wärmeabsorption ergriffen werden, sondern auch solche, die die Wärmestrahlung zwischen Temperatursensor und der Unterseite der Kochfeldplatte begünstigen.In order to improve the measurement accuracy of the temperature sensor, not only measures to reduce undesirable influences or to improve heat absorption can be taken, but also those that promote thermal radiation between the temperature sensor and the underside of the hob plate.

Wegen der Sicherheitsvorschriften bezüglich der Vermeidung eines Spannungsüberschlags zwischen dem Temperatursensor und dem auf der Kochfeldplatte abgestellten Garbehälter kommt der Befestigung des Temperatursensors besondere Bedeutung zu. Sie soll einerseits stabil und dauerhaft sein und andererseits leicht und fehlerfrei montiert werden können. Für das erfindungsgemäße Kochfeld ist es außerdem wichtig, dass die Befestigung den geforderten Mindestabstand zwischen dem Temperatursensor und der Unterseite der Kochfeldplatte sicherstellt. Als Befestigungsart kommen beispielsweise Verschrauben, Vernieten oder Verkleben in Frage. Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist der Sensorträger in dem Heizelement befestigt, in dem er zwischen einem Rand des Heizelements und der Kochfeldplatte in eine Vertiefung im Rand eingesteckt und/oder am Rand mit einem Riegel festgeklemmt ist. Mit der Anordnung der Vertiefung, zum Beispiel durch Einfräsen einer Nut in einen Rand der Abschattung, wird auf einfache Weise die erforderliche Position des Sensorträgers zur Einhaltung des Mindestabstandes definiert. Zusätzlich oder alternativ dazu kann der Sensorträger zum Beispiel an einem gegenüberliegenden Rand der Abschattung mit einem Riegel zwischen der Kochfeldplatte und dem Rand verklemmt werden. Dazu kann eine der Kochfeldplatte zugewandte Stirnfläche des Randes mit dieser einen Spalt bilden, in den der Sensorträger eingeschoben wird. Nach Ablage des Sensorträgers mit einem Randbereich auf der Stirnfläche wird der Sensorträger in seiner vorgesehenen Position festgelegt, indem der Spalt mit einem Riegel verschlossen wird, der den Sensorträger zwischen sich und der Stirnfläche des Randes einklemmt.Because of the safety regulations regarding the avoidance of a voltage flashover between the temperature sensor and the cooking container placed on the hob plate, the attachment of the temperature sensor is of particular importance. On the one hand, it should be stable and durable and, on the other hand, it should be easy and error-free to assemble. It is also important for the hob according to the invention that the attachment ensures the required minimum distance between the temperature sensor and the underside of the hob plate. Screwing, riveting or gluing, for example, can be used as the type of fastening. According to an advantageous embodiment of the invention, the sensor carrier is fastened in the heating element by being inserted between an edge of the heating element and the hob plate in a recess in the edge and/or clamped at the edge with a bolt. With the arrangement of the recess, for example by milling a groove in an edge of the shading, the required position of the sensor carrier to maintain the minimum distance is defined in a simple manner. In addition or as an alternative to this, the sensor carrier can be clamped, for example, on an opposite edge of the shading with a bolt between the hob plate and the edge. For this purpose, an end face of the edge facing the hob plate can form a gap with the latter, into which the sensor carrier is inserted. After depositing the sensor carrier with an edge area on the end face, the sensor carrier is fixed in its intended position by closing the gap with a bolt that clamps the sensor carrier between itself and the end face of the edge.

Der Boden des Gargefäßes ist häufig konkav gewölbt, so dass er im kalten Zustand häufig nur in einem Randbereich des Kochfeldes und somit des Heizelements in einer Ringfläche auf der Kochfeldplatte aufliegt, während er im zentralen Restbereich durch einen Luftspalt von der Kochfeldplatte beabstandet ist. Daher werden Temperatursensor im Allgemeinen an einem Rand des Heizelements angeordnet.The bottom of the cooking vessel is often concave, so that when it is cold it often rests in an annular area on the hob plate only in a peripheral area of the hob and thus of the heating element, while it is spaced apart from the hob plate by an air gap in the central remaining area. Therefore, temperature sensors are generally placed at an edge of the heating element.

Nach einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung sind mindestens zwei, vorzugsweise drei Temperatursensor am Rand der Kochfeldplatte gleichmäßig über deren Umfang verteilt angeordnet. Die von den Temperatursensorn erfassten Werte werden einer der Steuerung des Kochfeldes zugeordneten Software zugeleitet, die daraus einen Mittelwert bildet. Dadurch ist eine zuverlässige Erfassung der Temperatur des Bodens des Garbehälters gewährleistet. Mit drei Sensoren ist ein Optimum hinsichtlich einer sinnvollen Mittelwertbildung einerseits und dem Kostenaufwand für die Anordnung und die Verschaltung der Sensoren andererseits gefunden.According to a further advantageous embodiment of the invention, at least two, preferably three, temperature sensors are arranged on the edge of the hob plate, distributed uniformly over its circumference. The values recorded by the temperature sensors are sent to a software assigned to the control of the cooktop, which calculates an average value from them. This ensures reliable detection of the temperature of the bottom of the cooking container. With three sensors, an optimum has been found in terms of meaningful averaging on the one hand and the cost of arranging and connecting the sensors on the other.

Ein weiterer Einfluss, der sich negativ auf das Messergebnis des Temperatursensors auswirken kann, ist der Zutritt von Feuchtigkeit. Der Temperatursensor und seine Zuleiter sind zweckentsprechend starken Temperaturschwankungen ausgesetzt. Insbesondere in einer feuchten Umgebung ist es daher nicht zu vermeiden, dass sich bei Abkühlung auf den erwärmten Teilen Feuchtigkeit niederschlägt. Sind die Zuleiter zum Beispiel durch Einbrennen einer pastöse Platinmasse hergestellt, so kann es bei Feuchtigkeitszutritt zu Ablösungen kommen. Die Gefahr des Feuchtigkeitsniederschlags besteht umso mehr, als eine im Allgemeinen verwendete Isolierung des Heizelements gegenüber der Kochfeldplatte stark hygroskopisch ist. Die darin gespeicherte Feuchtigkeit wird bei starker Erwärmung an die Umgebungsluft auch innerhalb des Heizelements abgegeben und schlägt sich bei Abkühlung innerhalb des Heizelements nieder. Davon ist somit auch der Temperatursensor betroffen. Nach einer letzten vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist der Temperatursensor daher mit einer Beschichtung, vorzugsweise einer Glaspassivierungsschicht gegen Feuchtigkeitsaufnahme versehen. Sie kann im Siebdruckverfahren auf dem Temperatursensor aufgebracht werden und seine Zuleitungen mit einschließen.Another influence that can have a negative effect on the measurement result of the temperature sensor is the ingress of moisture. The temperature sensor and its leads are appropriately exposed to strong temperature fluctuations. Particularly in a humid environment, it is therefore unavoidable that moisture will condense on the heated parts when they cool down. For example, if the leads are made by burning in a pasty platinum mass, moisture can cause detachment. The risk of moisture condensation is all the greater since the insulation that is generally used for the heating element relative to the hob plate is highly hygroscopic. The moisture stored in it is released to the ambient air inside the heating element when it is heated up and is deposited inside the heating element when it cools down. This also affects the temperature sensor. According to a last advantageous embodiment of the invention, the temperature sensor is therefore provided with a coating, preferably a glass passivation layer against moisture absorption. It can be applied to the temperature sensor using the screen printing process and include its leads.

Die Erfindung wird im Folgenden anhand von Figuren beispielhaft noch näher erläutert. Es zeigen:

1 einen Ausschnitt einer Schnittansicht eines Kochfeldes nach dem Stand der Technik,
2 eine vergleichbare Schnittansicht der Erfindung,
3 eine Schnittansicht entlang der Linie III-III in 2,
4 eine Schnittansicht entlang der Linie IV-IV in 3,
5 a bis c Befestigungsmöglichkeiten eines Sensorträgers im Bereich einer Abschattung des Heizelements,
6a und b eine alternative Anordnung eines Sensorträgers,
7 eine Schnittansicht durch einen Sensorträger und
8 eine Anordnungsmöglichkeit von Temperatursensorn an einem Heizelement.

The invention is explained in more detail below by way of example with reference to figures. Show it:

1 a detail of a sectional view of a hob according to the prior art,
2 a comparable sectional view of the invention,
3 a sectional view along the line III-III in 2 ,
4 a sectional view along the line IV-IV in 3 ,
5 a until c Mounting options for a sensor carrier in the area of a shading of the heating element,
6a and b an alternative arrangement of a sensor carrier,
7 a sectional view through a sensor carrier and
8th a possible arrangement of temperature sensors on a heating element.

Ein Kochfeld 1 weist gemäß 1 eine Kochfeldplatte 2 auf, die aus Glaskeramik besteht. Unterhalb der Kochfeldplatte 2 ist ein Heizelement 3 zur Erwärmung eines auf dem Kochfeld 1 abstellbaren Gargefäßes 4 angeordnet. Bei dem Gargefäß 4 handelt es sich um eine Bratpfanne oder dergleichen, bei dem Gargut im wesentlichen auf einem Boden 5 des Gargefäßes 4 liegend erwärmt wird, also nicht zusätzlich auch über die Wärmeleitung von Seitenwänden erhitzt wird, wie zum Beispiel eine Flüssigkeit in einem Kochtopf.A hob 1 has according to 1 a hob plate 2, which consists of glass ceramic. A heating element 3 for heating a cooking vessel 4 that can be placed on the hob 1 is arranged below the hob plate 2 . The cooking vessel 4 is a frying pan or the like, in which the food to be cooked is heated essentially lying on a base 5 of the cooking vessel 4, ie it is not additionally heated via thermal conduction from side walls, such as a liquid in a saucepan.

Der Boden 5 ist zumindest im kalten Zustand konkav gewölbt, so dass er nur in einem Randbereich in einer Ringfläche auf der Kochfeldplatte 2 steht, während in dem von der Ringfläche eingeschlossenen zentralen Bereich des Bodens 5 ein Luftspalt zur Kochfeldplatte 2 besteht. Um die Temperatur des Garguts im Gargefäß 4 zuverlässig zu detektieren, richtet sich die Detektion auf den Boden 5 des Gargefäßes 4. Dazu ist ein Temperatursensor 6 im Randbereich des Heizelements 3 angeordnet. Er ist samt Zuleitungen mittels eines temperaturbeständigen und wärmeleitenden Keramikklebers 7 in einer metallischen Hülse 8 eingeklebt, die in möglichst großflächigem Kontakt mit der Unterseite der Kochfeldplatte 2 steht. Durch den großflächigen Kontakt wird die Temperatur des Bodens 5 im Wege der Wärmeleitung durch die Kochfeldplatte 2 hindurch über die Hülse 8 auf den Temperatursensor 6 übertragen. Damit die Messergebnisse des Temperatursensors 6 nicht durch die Heizleistung von im Heizelement 3 angeordneten Bandheizleitern 9 beeinflusst werden, ist die metallische Hülse 8 durch einen Isolationsblock 10 gegenüber einem beheizbaren Innenraum 13 des Heizelements 3 abgeschattet. Zusammen mit einer Aufkantung 11 des Heizelements 3 bildet der Isolationsblock 10 eine Vertiefung 12, in welche die metallische Hülse 8 hineinragt. Sie liegt nicht vollständig auf dem Boden der Vertiefung 12 auf, damit sie bei einem Schlag auf die Kochfeldplatte 2 geringfügig nachgeben kann. Dadurch kann eine Beschädigung oder ein Bruch der Kochfeldplatte 2 vermieden werden, insbesondere wenn sie aus Glas- oder Glaskeramikmaterial besteht.The base 5 is concave, at least when cold, so that it only stands in a peripheral area in an annular surface on the hob plate 2, while there is an air gap to the hob plate 2 in the central area of the base 5 enclosed by the annular surface. In order to reliably detect the temperature of the food to be cooked in the cooking vessel 4, the detection is aimed at the bottom 5 of the cooking vessel 4. For this purpose, a temperature sensor 6 is arranged in the edge region of the heating element 3. It is glued together with the supply lines by means of a temperature-resistant and heat-conducting ceramic adhesive 7 in a metallic sleeve 8 which is in contact with the underside of the hob plate 2 over the largest possible area. Due to the large-area contact, the temperature of the base 5 is transferred to the temperature sensor 6 via the sleeve 8 by way of thermal conduction through the hob plate 2 . So that the measurement results of the temperature sensor 6 are not influenced by the heat output of the strip heating conductors 9 arranged in the heating element 3 , the metallic sleeve 8 is shaded by an insulating block 10 from a heatable interior 13 of the heating element 3 . Together with an upstand 11 of the heating element 3, the insulation block 10 forms a recess 12 into which the metallic sleeve 8 protrudes. It does not lie completely on the bottom of the recess 12 so that it can yield slightly if the hob plate 2 is hit. As a result, damage to or breakage of the hob plate 2 can be avoided, particularly if it is made of glass or glass ceramic material.

Durch nicht dargestellte Federelemente wird im Stand der Technik mittels einer nicht unerheblichen Federkraft auf die Hülse 8 ein zuverlässiger wärmeleitender Kontakt zwischen ihr und der Kochfeldplatte 2 hergestellt. Um eine ausreichende Kontaktfläche zwischen der Unterseite der Kochfeldplatte 2 und der Hülse 8 sicherzustellen, ist außerdem eine Wärmeleitpaste 14 zwischen Hülse 8 und der Kochfeldplatte 2 angebracht. Sie ist insbesondere dann erforderlich, wenn die Kochfeldplatte 2 aus Glaskeramik besteht und daher herstellungsbedingt eine sehr raue genoppte Unterseite aufweist, an der die Hülse 8 nur punktuell anliegen würde.In the prior art, spring elements (not shown) produce a reliable, thermally conductive contact between the sleeve 8 and the hob plate 2 by means of a not inconsiderable spring force. In order to ensure a sufficient contact surface between the underside of the hob plate 2 and the sleeve 8 , a thermally conductive paste 14 is also applied between the sleeve 8 and the hob plate 2 . It is necessary in particular when the hob plate 2 is made of glass ceramic and therefore has a very rough, knobbed underside due to the manufacturing process, against which the sleeve 8 would only rest at certain points.

Am Temperatursensor 6 liegt im Betrieb und damit unmittelbar unter der Kochfeldplatte 2 eine Kleinspannung, beispielsweise 5 bis 10 Volt, an. Laut VDE-Richtlinien sind daher Maßnahmen zu ergreifen, damit kein Spannungsüberschlag von dem Temperatursensor 6 auf das Gargefäß 4 erfolgen kann. Zu diesem Zweck ist der Temperatursensor 6 in der metallischen Hülse 8 untergebracht, und die metallische Hülse 8 durch einen nicht dargestellten Kontakt geerdet. Dadurch ist im bekannten Fall sichergestellt, dass es trotz wärmeleitender Anlage der elektrisch leitenden metallischen Hülse 8 und des darin befindlichen Temperatursensors 6 auch im Fall eines Bruchs der Kochfeldplatte 2 nicht zu einem Spannungsüberschlag der am Temperatursensor 6 anliegenden Netzspannung auf das Gargefäß 4 über dem Temperatursensor 6 kommen kann.A low voltage, for example 5 to 10 volts, is present at the temperature sensor 6 during operation and thus directly under the hob plate 2 . According to VDE guidelines, measures must therefore be taken to ensure that no voltage flashover from temperature sensor 6 to cooking vessel 4 can take place. For this purpose, the temperature sensor 6 is accommodated in the metal sleeve 8, and the metal sleeve 8 is grounded by a contact (not shown). In the known case, this ensures that, despite the thermally conductive contact between the electrically conductive metallic sleeve 8 and the temperature sensor 6 located therein, even if the hob plate 2 breaks, there will be no flashover of the mains voltage present at the temperature sensor 6 to the cooking vessel 4 via the temperature sensor 6 can come.

In den 2, 3 und 4 ist eine erste Ausführungsform der Erfindung in drei Schnittansichten dargestellt. Die aus dem Stand der Technik bekannten Bestandteile sind mit denselben Bezugszeichen wie in 1 versehen. Das Kochfeld 1 gemäß den 2, 3 und 4 umfasst demnach ebenfalls eine Kochfeldplatte 2, unterhalb deren ein Heizelement 3 mit einem Bandheizleiter 9 sowie ein Isolationsblock 10 und eine Vertiefung 12 unmittelbar angrenzend an eine Aufkantung 11 des Heizelements 3 vorgesehen ist. Die Kochfeldplatte 2 liegt in dieser wie in den weiteren Ausführungsformen der 5 und 6 über eine nicht dargestellte Ringisolierung auf der Aufkantung 11 auf. Anstelle der Ringisolierung ist vereinfacht jeweils lediglich ein Spalt gelassen. In die Vertiefung 12 ragt eine Sensoranordnung 20 hinein, die einen plattenförmigen Sensorträger 21, einen Temperatursensor 22, dessen Zuleiter 23 ( 4) und Anschlussdrähte 24 aufweist. Der Sensorträger 21 umfasst eine der Unterseite der Kochfeldplatte zugewandte Oberseite 25 und eine gegenüberliegende Unterseite 26, an der der Temperatursensor 22 und die Zuleiter 23 angebracht sind. Der detaillierte Aufbau der Sensoranordnung 20 wird bei 7 näher beschrieben.In the 2 , 3 and 4 a first embodiment of the invention is shown in three sectional views. The components known from the prior art are given the same reference numbers as in FIG 1 Mistake. The hob 1 according to 2 , 3 and 4 accordingly also includes a hob plate 2, below which a heating element 3 with a strip heating conductor 9 and an insulating block 10 and a depression 12 are provided directly adjacent to an upstand 11 of the heating element 3. The hob plate 2 is in this as in the other embodiments 5 and 6 via a ring insulation, not shown, on the upstand 11. Instead of the ring insulation, simply one gap is left in each case. A sensor arrangement 20 protrudes into the depression 12, which has a plate-shaped sensor carrier 21, a temperature sensor 22, whose feeder 23 ( 4 ) and connecting wires 24 has. The sensor carrier 21 comprises an upper side 25 facing the underside of the hob plate and an opposite underside 26 on which the temperature sensor 22 and the feeder 23 are attached. The detailed structure of the sensor assembly 20 is at 7 described in more detail.

Die Zuleiter 23 sind über eine Verbindung 27 an die Anschlussdrähte 24 angebunden. Sie münden in einen nicht dargestellten Anschlussabschnitt, der bei der Montage der Sensoranordnung 20 an eine Stromversorgung angeschlossen wird. Der Anschlussabschnitt ist in seiner Ausgestaltung im Übrigen nur noch an die Platzverhältnisse auf der Außenseite der Aufkantung 11 gebunden. In den dort zur Verfügung stehenden Montageraum ragen außerdem auch Anschlussabschnitte für den Bandheizleiter 9 und einen Temperaturbegrenzer. Um die Montage der Kochplatte 1 zu vereinfachen, werden sie so nahe wie sicherheitstechnisch möglich aneinander gerückt. Die Anschlussabschnitte für den Bandheizleiter 9 und die Sensoranordnung 20 können dazu in einem Bauteil kombiniert werden.The feeders 23 are connected to the connecting wires 24 via a connection 27 . They open into a connection section, not shown, which is connected to a power supply when the sensor arrangement 20 is installed. The connection section is in its design, moreover, only to the space available on the Outside of the upstand 11 bound. Connection sections for the strip heating conductor 9 and a temperature limiter also protrude into the assembly space available there. In order to simplify the assembly of the hotplate 1, they are moved as close as possible to one another in terms of safety. For this purpose, the connection sections for the strip heating conductor 9 and the sensor arrangement 20 can be combined in one component.

In der in den 2, 3 und 4 dargestellten Sensoranordnung 20 ist der Temperatursensor 22 auf der der Kochfeldplatte 2 abgewandten Unterseite der Sensoranordnung 20 angebracht. Als Temperatursensor 22 kommt ein an sich bekannter PT 500 oder ein PT 1000 zum Einsatz. Er wird ebenfalls mit einer Kleinspannung 5 bis 10 Volt betrieben. Die Sensoranordnung 20 ist durch eine nicht dargestellte und in den 5 a bis 5c näher erläuterte Befestigung derart innerhalb der Vertiefung 12 angeordnet, dass der Temperatursensor 22 einen genau definierten Abstand a zur Unterseite der Kochfeldplatte 2 einhält. Am Temperatursensor 22 liegt im Betrieb Kleinspannung an. Daher hat der Abstand a laut VDE-Richtlinien bei einer Betriebsspannung von 5 bis 10 Volt einen Wert von vier Millimetern zu betragen. Er wirkt als Isolator zwischen dem Temperatursensor 22 und der Kochfeldplatte 2 bzw. dem darauf abgestellten Gargefäß 4. Durch den Abstand a ist also sichergestellt, dass ein Spannungsüberschlag vom Temperatursensor 22 insbesondere auf das Gargefäß 4 ausgeschlossen ist. Da alle spannungsführenden Teile den Mindestabstand gemäß VDE-Richtlinien einhalten müssen, gilt er selbstverständlich auch für die Zuleiter 23 und die Anschlussdrähte 24. Sie werden im Folgenden nicht mehr separat erwähnt, sondern sollen in dieser Hinsicht von dem Begriff „Temperatursensor“ mit umfasst sein.In the in the 2 , 3 and 4 In the sensor arrangement 20 shown, the temperature sensor 22 is attached to the underside of the sensor arrangement 20 facing away from the hob plate 2 . A known PT 500 or a PT 1000 is used as the temperature sensor 22 . It is also operated with a low voltage of 5 to 10 volts. The sensor assembly 20 is by a not shown and in the 5 a until 5c Attachment explained in more detail arranged within the recess 12 in such a way that the temperature sensor 22 maintains a precisely defined distance a from the underside of the hob plate 2 . Low voltage is present at the temperature sensor 22 during operation. Therefore, according to the VDE guidelines, the distance a must be four millimeters at an operating voltage of 5 to 10 volts. It acts as an insulator between the temperature sensor 22 and the hob plate 2 or the cooking vessel 4 placed on it. The distance a thus ensures that a voltage flashover from the temperature sensor 22 to the cooking vessel 4 in particular is ruled out. Since all live parts must comply with the minimum distance according to VDE guidelines, this naturally also applies to the supply conductors 23 and the connection wires 24. They are no longer mentioned separately below, but should be included in the term “temperature sensor” in this regard.

Der Abstand a bewirkt außerdem, dass die Kochfeldplatte 2 bei einer Stoßbelastung einer Oberseite der Kochfeldplatte 2 im Bereich der Sensoranordnung 20 zumindest geringfügig nachgeben, also der Belastung ausweichen kann, ohne dabei von der Sensoranordnung 20 behindert zu werden. Die Belastung wird von einer nicht dargestellten Ringisolierung, über die die Kochfeldplatte 2 auf dem Heizelement 3 im Bereich der Aufkantung 11 aufliegt, aufgenommen. Somit ist die Gefahr einer Beschädigung der Kochfeldplatte 2 oder ihr Bruch in diesem Bereich ausgeschlossen. Außerdem schützt der Abstand a auch die Sensoranordnung 20 gegenüber Stoßbelastungen auf die Oberseite der Kochfeldplatte 2, weil sie mit ihr nicht mehr in unmittelbarem Kontakt steht und aufgrund des Abstandes a die Stoßbelastungen nicht an sie weitergeleitet werden.The distance a also causes the hob plate 2 to yield at least slightly in the event of an impact load on the upper side of the hob plate 2 in the area of the sensor arrangement 20, i.e. it can avoid the load without being impeded by the sensor arrangement 20 in the process. The load is absorbed by a ring insulation, not shown, via which the hob plate 2 rests on the heating element 3 in the area of the upstand 11 . The risk of damage to the hob plate 2 or its breakage in this area is thus ruled out. In addition, the distance a also protects the sensor arrangement 20 against shock loads on the upper side of the hob plate 2 because it is no longer in direct contact with it and because of the distance a the shock loads are not transmitted to it.

In der Draufsicht der 4 sind die Anordnung des Temperatursensors 22 auf dem Sensorträger 21 und der Verlauf von Zuleitern 23 zu erkennen. Der Temperatursensor 22 nimmt einen Platz im vorderen Drittel des Sensorträgers 20 ein und ist über die Zuleiter 23 mit Anschlussdrähten 24 verbunden, die die Stromversorgung des Temperatursensors 22 sicherstellen. Als spannungsführende Teile halten die Zuleiter 23 den gemäß der VDE-Richtlinie geforderten Mindestabstand a ein, indem sie in naheliegender Weise auf derselben Seite des Sensorträgers 21 angeordnet sind wie der Temperatursensor 22. Weil sie eine hohe Temperaturbeständigkeit aufweisen müssen, werden sie zum Beispiel als pastöse Platinmasse auf dem Sensorträger 21 aufgebracht und anschließend eingebrannt. Damit erhält man Zuleiter 23, die hoch korrosionsbeständig sind, weil sie aus einem inerten Material bestehen. Aufgrund ihrer Porosität ziehen sie allerdings Wasser an, was zur Ablösung der Zuleiter 23 vom Sensorträger 21 führen kann. Dagegen werden sie mit einer Glaspassivierung geschützt. Alternativ können sie aus aufgedampftem Metall bestehen, was allerdings ihre Herstellung verteuert.In the top view of 4 the arrangement of the temperature sensor 22 on the sensor carrier 21 and the course of the leads 23 can be seen. The temperature sensor 22 takes up a place in the front third of the sensor carrier 20 and is connected via the feeder 23 to connection wires 24 which ensure the power supply of the temperature sensor 22 . As live parts, the feeders 23 maintain the minimum distance a required by the VDE guideline by being arranged on the same side of the sensor carrier 21 as the temperature sensor 22. Because they must have high temperature resistance, they are used, for example, as pasty Platinum mass applied to the sensor carrier 21 and then baked. This gives leads 23 which are highly resistant to corrosion because they are made of an inert material. Due to their porosity, however, they attract water, which can lead to the feed conductor 23 becoming detached from the sensor carrier 21 . They are protected against this with a glass passivation. Alternatively, they can consist of vapour-deposited metal, which, however, makes their production more expensive.

Um einen dauerhaften elektrischen Kontakt zwischen den Zuleitern 23 und den Anschlussdrähten 24 sicherzustellen, wird ihre Verbindung 27 vorzugsweise in einem Kaltbereich, also außerhalb des Heizelements 3, oder im Bereich der nicht dargestellten Ringisolierung angeordnet, die zwischen der Aufkantung 11 und der Kochfeldplatte 2 verläuft.In order to ensure permanent electrical contact between the supply conductors 23 and the connection wires 24, their connection 27 is preferably arranged in a cold area, i.e. outside of the heating element 3, or in the area of the ring insulation, not shown, which runs between the raised edge 11 and the hob plate 2.

In den 5 a bis 5 c sind drei verschiedene Befestigungsmöglichkeiten für die Sensoranordnung 20 beispielhaft dargestellt. Ein Isolationsblock 30 gemäß 5a ist im Querschnitt U-förmig ausgebildet, so dass er zwischen zwei ungleich langen Schenkeln 31, 32 eine Vertiefung 12 ausbildet. Auf der Stirnfläche 33 des kürzeren der beiden Schenkel 32 ist die Sensoranordnung 20 aufgelegt. Eine Stirnfläche 34 des längeren Schenkels 31 dient als Auflage für die Kochfeldplatte 2. Die Differenz der Längen des längeren Schenkels 31 und des kürzeren Schenkels 32 definiert folglich den Mindestabstand a, den der Temperatursensor 22 gegenüber der Unterseite der Kochfeldplatte 2 einhalten muss. Damit ist also die genaue Lage des Temperatursensors 22 bzw. der Sensoranordnung 20 durch die Ausgestaltung des Isolationsblocks 30 definierbar. Zur Befestigung der Sensoranordnung 20 wird zwischen sie und die Unterseite der Kochfeldplatte 2 ein Riegel 35 eingeschoben. Die Sensoranordnung 20 wird in ihrer definierten Lage festgeklemmt, so dass sie frei auskragend in die Vertiefung 12 hineinragt. Da nicht nur der Temperatursensor 22 und seine Zuleiter 23, sondern auch die an den Zuleiter 23 anschließenden Anschlussdrähte 24 den Mindestabstand a von der Unterseite der Kochfeldplatte 2 einhalten müssen, ist in der Aufkantung 11 des Heizelements 3 im Bereich des Isolationsblocks 30 ein Kanal 36 angeordnet, in dem die Anschlussdrähte 24 verlaufen.In the 5 a until 5 c three different mounting options for the sensor assembly 20 are shown as an example. An isolation block 30 according to FIG 5a is U-shaped in cross section, so that it forms a recess 12 between two legs 31, 32 of unequal length. The sensor arrangement 20 is placed on the end face 33 of the shorter of the two legs 32 . An end face 34 of the longer leg 31 serves as a support for the hob plate 2. The difference in the lengths of the longer leg 31 and the shorter leg 32 consequently defines the minimum distance a that the temperature sensor 22 must maintain in relation to the underside of the hob plate 2. The exact position of the temperature sensor 22 or the sensor arrangement 20 can thus be defined by the design of the insulation block 30 . A bolt 35 is inserted between the sensor arrangement 20 and the underside of the hob plate 2 in order to fasten it. The sensor arrangement 20 is clamped in its defined position, so that it protrudes into the depression 12 in a freely cantilevered manner. Since not only the temperature sensor 22 and its feeder 23, but also the connection wires 24 connected to the feeder 23 must maintain the minimum distance a from the underside of the hob plate 2, a channel 36 is arranged in the upstand 11 of the heating element 3 in the area of the insulation block 30 , in which the connecting wires 24 run.

Eine alternative Befestigungsmöglichkeit für eine Sensoranordnung 20 stellt 5 b dar. Der dortige Isolationsblock 40 weist in einem Querschnitt ebenfalls eine U-förmige Gestalt mit einer Vertiefung 12 zwischen zwei ungleich langen Schenkeln 41, 42 auf. Ähnlich wie in der vorher beschriebenen Anordnung definiert auch hier eine Stirnfläche 43 des kürzeren Schenkels 42 einen Mindestabstand a von der Unterseite der Kochfeldplatte 2. Auf gleicher Höhe und ihr gegenüber ist am längeren Schenkel 41 eine Nut 44 zur Aufnahme eines vorderen Randes der Sensoranordnung 20 ausgebildet. Sie wirkt mit einer Fase 45 zusammen, die an einem Rand eines Klemmstücks 46 ausgebildet ist. Die Sensoranordnung 20 wird befestigt, indem sie zwischen Kochfeldplatte 2 und Isolationsblock 40 mit ihrem vorderen Rand 48 in die Nut 44 eingeschoben wird und mit dem gegenüber liegenden Rand 49 auf der Stirnfläche 43 abgelegt wird. Anschließend werden die Anschlussdrähte 24 in einen Anschlusskanal 47 eingelegt, der sowohl in den kürzeren Schenkel 42 als auch in die Aufkantung 11 eingefräst ist. Zur Befestigung der Sensoranordnung 20 wird nun das Klemmstück 46 zwischen der Kochfeldplatte 2 und der Aufkantung 11 bzw. dem Isolationsblock 40 eingeschoben. Dadurch wird die Sensoranordnung 20 zwischen der Nut 44 und der Fase 45 in ihrer bestimmungsgemäßen Lage eingeklemmt. Nur zur Verdeutlichung ist in der 5b ein Spalt zwischen dem Klemmstück 46 und der Aufkantung 11 bzw. dem Schenkel 42 dargestellt, der im montierten Zustand der Sensoranordnung 20 nicht besteht.An alternative mounting option for a sensor assembly 20 provides 5 b The insulation block 40 there also has a U-shaped cross-section with a recess 12 between two legs 41, 42 of unequal length. Similar to the arrangement described above, an end face 43 of the shorter leg 42 also defines a minimum distance a from the underside of the hob plate 2. At the same height and opposite it, a groove 44 is formed on the longer leg 41 to accommodate a front edge of the sensor arrangement 20 . It interacts with a chamfer 45 formed on an edge of a clamping piece 46 . The sensor arrangement 20 is fastened by being pushed between the hob plate 2 and the insulating block 40 with its front edge 48 into the groove 44 and being placed with the opposite edge 49 on the end face 43 . The connecting wires 24 are then inserted into a connecting channel 47 which is milled both into the shorter leg 42 and into the raised edge 11 . In order to fasten the sensor arrangement 20 , the clamping piece 46 is then inserted between the hob plate 2 and the upstand 11 or the insulation block 40 . As a result, the sensor arrangement 20 is clamped between the groove 44 and the chamfer 45 in its intended position. Just to clarify, in the 5b a gap between the clamping piece 46 and the raised edge 11 or the leg 42 is shown, which does not exist when the sensor arrangement 20 is in the mounted state.

In 5 c ist eine weitere, ähnliche Befestigungsvariante dargestellt: Hier wird die Sensoranordnung 20 zwischen einer Nut 50 einerseits und zwei Fasen 51, 52, die jeweils an einem Rand der Aufkantung 11 bzw. einem Rand eines Klemmstücks 53 angeordnet sind, eingeklemmt. Es ist wiederum ein Anschlusskanal 54 in der Aufkantung 11 angeordnet, in dem die Anschlussdrähte 24 verlegt sind.In 5 c Another, similar fastening variant is shown: Here the sensor arrangement 20 is clamped between a groove 50 on the one hand and two chamfers 51, 52, which are each arranged on an edge of the raised edge 11 or an edge of a clamping piece 53. In turn, a connecting channel 54 is arranged in the upstand 11, in which the connecting wires 24 are laid.

5 c zeigt darüber hinaus eine abweichende Gestaltung einer Abschattung für die Sensoranordnung 20: An der Aufkantung 11 ist eine balkonartige Auskragung 55 angeordnet, die wie die vorher beschriebenen Isolationsblöcke 30, 40 eine Vertiefung 12 ausbildet. Dadurch wird es möglich, den Bandheizleiter 9 bis an die Aufkantung 11 heranzuführen. Die Anordnung des Bandheizleiters 9 wird durch die Abschattung folglich nicht eingeschränkt. 5 c 1 also shows a different design of a shading for the sensor arrangement 20: a balcony-like projection 55 is arranged on the raised edge 11, which, like the insulation blocks 30, 40 previously described, forms a depression 12. This makes it possible to bring the strip heating conductor 9 up to the raised edge 11 . Consequently, the arrangement of the strip heating conductor 9 is not restricted by the shading.

Eine weitere Ausführungsform der Erfindung zeigen die 6a und 6b jeweils in einer Schnittansicht. Ein Kochfeld 1 schließt in oben beschriebener Weise zwischen seinem Heizelement 3 und einer Kochfeldplatte 2 einen durch Bandheizleiter 9 beheizbaren Innenraum 13 ein. In den beheizbaren Innenraum 13 ragt eine Abschattung 90 hinein, die an einer Aufkantung 11 am Heizelement 3 balkonartig angeformt ist. Sie weist einen im Wesentlichen rechteckigen Querschnitt auf und bildet auf ihrer der Kochfeldplatte 2 zugewandten Oberseite eine Vertiefung 91 aus. Die Vertiefung 91 ist an den drei Seiten, mit denen die Abschattung 90 - in der Draufsicht betrachtet - in den beheizbaren Innenraum 13 ragt, von Rändern 92 umgeben. An der vierten Seite, an der die Abschattung 90 an der Aufkantung 11 anliegt, setzt sich die Vertiefung 91 in eine Öffnung 93 in der Aufkantung 11 fort. An denjenigen Seiten der Ränder 92, die der Vertiefung 91 zugewandt sind, verläuft ein in der Draufsicht U-förmiger Absatz 94.Another embodiment of the invention show the 6a and 6b each in a sectional view. In the manner described above, a hob 1 encloses an interior space 13 that can be heated by strip heating conductors 9 between its heating element 3 and a hob plate 2 . A shading 90 protrudes into the heatable interior 13 and is formed like a balcony on an upstand 11 on the heating element 3 . It has an essentially rectangular cross section and forms a recess 91 on its upper side facing the hob plate 2 . The indentation 91 is surrounded by edges 92 on the three sides with which the shading 90 protrudes into the heatable interior space 13, viewed from above. On the fourth side, on which the shading 90 bears against the upstand 11 , the depression 91 continues into an opening 93 in the upstand 11 . On those sides of the edges 92 that face the depression 91, there runs a shoulder 94 that is U-shaped when viewed from above.

In der Vertiefung 91 und damit zwischen der Kochfeldplatte 2 und der Abschattung 90 ist eine Sensoranordnung 80 angeordnet. Sie umfasst einen Sensorträger 81, auf dessen der Kochfeldplatte 2 abgewandten Unterseite ein Temperatursensor 82 befestigt ist. Er wird über Zuleiter 83 und Anschlussdrähte 84 mit Betriebsspannung versorgt. Der Temperatursensor 82 ist derart auf dem Sensorträger 81 angeordnet, dass der Sensorträger 81 allseits um den Temperatursensor 82 einen Rand 85 ausbildet, der mindestens die Breite b aufweist. Der Sensorträger 81 hat außerdem eine Materialdicke d.A sensor arrangement 80 is arranged in the depression 91 and thus between the hob plate 2 and the shading 90 . It comprises a sensor carrier 81 on whose underside facing away from the hotplate 2 a temperature sensor 82 is fastened. It is supplied with operating voltage via feeders 83 and connecting wires 84 . The temperature sensor 82 is arranged on the sensor carrier 81 in such a way that the sensor carrier 81 forms an edge 85 on all sides around the temperature sensor 82, which has at least the width b. The sensor carrier 81 also has a material thickness d.

Die Sensoranordnung 80 erhält ihre bestimmungsgemäße Lage, indem sie mit dem Rand 85 des Sensorträgers 81 auf dem Absatz 94 der Vertiefung 91 abgelegt wird. Ist die Kochfeldplatte 2 noch nicht montiert, so kann die Sensoranordnung 80 von einer Oberseite der Abschattung in die Vertiefung eingelegt werden. Die Vertiefung 91 ist in ihren Abmessungen so dimensioniert, dass die Sensoranordnung 80 sie nahezu vollständig ausfüllt. Bei montierter Kochfeldplatte 2, z. B. bei einem Austausch der Sensoranordnung 80, wird sie über die Öffnung 93 in der Aufkantung 11, also seitlich in das Heizelement 3 unter die Kochfeldplatte 2 in die Vertiefung 91 der Abschattung 90 eingeschoben. Durch den umlaufenden Absatz 94 in der Vertiefung 91 ist dafür Sorge getragen, dass dabei der Temperatursensor 82 beschädigungsfrei Platz in der Vertiefung 91 findet.The sensor arrangement 80 is in its intended position by being placed with the edge 85 of the sensor carrier 81 on the shoulder 94 of the depression 91 . If the hob plate 2 has not yet been installed, the sensor arrangement 80 can be inserted into the recess from an upper side of the shading. The recess 91 is dimensioned in terms of its dimensions such that the sensor arrangement 80 fills it almost completely. When the hob plate 2 is installed, e.g. B. when replacing the sensor assembly 80, it is inserted through the opening 93 in the upstand 11, so laterally in the heating element 3 under the hob plate 2 in the recess 91 of the shading 90. The peripheral step 94 in the recess 91 ensures that the temperature sensor 82 is accommodated in the recess 91 without being damaged.

Gemäß der 6a liegt der Sensorträger 81 mit seinem Rand 85 auf dem Absatz 94 der Vertiefung 91. Der Absatz 94 umrahmt einen Boden 96 der Vertiefung 91 und dient als ein Abstandhalter für den Sensorträger 81. Gemäß der 6a ist daher der auf dem Absatz 94 liegende Sensorträger 81 über einen geringfügigen Zwischenraum 97 vom Boden 96 der Vertiefung 91 beabstandet. Dabei ragt der an der Unterseite des Sensorträgers 81 angeordnete Temperatursensor 82 in den Zwischenraum 97, ohne den Boden 96 zu berühren.According to the 6a is the sensor carrier 81 with its edge 85 on the paragraph 94 of the recess 91. The paragraph 94 frames a bottom 96 of the recess 91 and serves as a spacer for the sensor carrier 81. According to the 6a Therefore, the sensor carrier 81 lying on the shoulder 94 is spaced apart from the bottom 96 of the recess 91 by a slight gap 97 . The temperature sensor 82 arranged on the underside of the sensor carrier 81 protrudes into the intermediate space 97 without touching the floor 96 .

Der zwischen dem Sensorträger 81 und dem Boden 96 der Vertiefung 91 gebildete Zwischenraum 97 ist nahezu geschlossen. Einflüsse auf den Temperatursensor 82 aufgrund von aus dem hygroskopischen Isoliermaterial verdampfendem Wasser sind daher reduziert.The space formed between the sensor carrier 81 and the bottom 96 of the depression 91 97 is almost closed. Influences on the temperature sensor 82 due to water evaporating from the hygroscopic insulating material are therefore reduced.

Auch bei der Anordnung des Temperatursensors 82 gemäß der 6a bzw. 6b ist der Mindestabstand gemäß VDE-Richtlinien eingehalten. Er wird dadurch gewährleistet, dass der Sensorträger 81 aus einem elektrisch gut isolierenden Material, vorzugsweise aus Keramik, besteht. Damit stellt der direkte Abstand des Temperatursensors 82 von der Unterseite der Kochfeldplatte 2 nicht mehr die kritische Größe dar. Vielmehr ist jetzt eine in 6a dargestellte Kriechstrecke c_1, c₂ maßgeblich, also derjenige Weg, den die Stromspannung vom Temperatursensor 82 am Sensorträger 81 vorbei zur Unterseite der Kochfeldplatte 2 nehmen müsste. Die Kriechstrecke c₁, c₂ setzt sich zusammen aus einem Anteil c_1, der der Breite b des Randes 85 des Sensorträgers 81 entspricht, und einem Anteil c₂ entsprechend der Dicke d. Sowohl die Breite b des Randes 85 als auch die Dicke d des Sensorträgers 81 sind so bemessen, dass ein Mindestmaß für die Kriechstrecke c_1, c₂ von mindestens 4 mm gemäß VDE-Richtlinie eingehalten ist. Auf diese Weise kann die Sensoranordnung 80 besonders nahe an die Unterseite der Kochfeldplatte 2 herangerückt werden. Dies ermöglicht zum einen einen platzsparenden Aufbau und zum anderen einen möglichst kurzen Übertragungsweg der Wärmestrahlung. Damit kann sich der Abstand zwischen der Unterseite der Kochfeldplatte 2 und der Oberseite des Sensorträgers 81 auf einen Wert unter einen Millimeter reduzieren. Dieser Abstand ist einerseits ausreichend und andererseits notwendig, um Belastungen, die auf die Kochfeldplatte 2 einwirken, von der empfindlichen Sensoranordnung 80 fernzuhalten. Um außerdem den Wärmeübergang von der Unterseite der Kochfeldplatte 2 über Wärmestrahlung auf die Sensoranordnung 80 zu verbessern, ist die Unterseite der Kochfeldplatte 2 in dem Bereich, in dem sich die Sensoranordnung 80 befindet, mit einer im IR-Wellenlängenbereich besonders gut emittierenden Schicht 86 versehen.Even with the arrangement of the temperature sensor 82 according to FIG 6a or. 6b the minimum distance according to VDE guidelines is maintained. It is ensured by the fact that the sensor carrier 81 consists of a material with good electrical insulation, preferably ceramic. This means that the direct distance between the temperature sensor 82 and the underside of the hob plate 2 is no longer the critical variable 6a illustrated creepage distance c _1, c ₂ is decisive, ie the path that the voltage from the temperature sensor 82 would have to take past the sensor carrier 81 to the underside of the hob plate 2. The creepage distance c ₁ , c ₂ is made up of a portion c ₁ corresponding to the width b of the edge 85 of the sensor carrier 81 and a portion c ₂ corresponding to the thickness d. Both the width b of the edge 85 and the thickness d of the sensor carrier 81 are dimensioned in such a way that a minimum dimension for the creepage distance c _{1 ,} c ₂ of at least 4 mm according to the VDE guideline is maintained. In this way, the sensor arrangement 80 can be moved particularly close to the underside of the hob plate 2 . On the one hand, this enables a space-saving design and, on the other hand, the shortest possible transmission path for the thermal radiation. The distance between the underside of the hob plate 2 and the top of the sensor carrier 81 can thus be reduced to a value of less than one millimeter. On the one hand, this distance is sufficient and, on the other hand, necessary in order to keep stresses acting on the hob plate 2 away from the sensitive sensor arrangement 80 . In order to also improve the heat transfer from the underside of the hob plate 2 via heat radiation to the sensor arrangement 80, the underside of the hob plate 2 in the area in which the sensor arrangement 80 is located is provided with a layer 86 that emits particularly well in the IR wavelength range.

7 bietet eine Schnittansicht durch eine Sensoranordnung 20: Ein Sensorträger 60 ist auf seiner Oberseite, die der Unterseite der Kochfeldplatte 2 zugewandt ist, mit einer Beschichtung 61 versehen, die Strahlung in einem Infrarot-Wellenlängenbereich gut absorbiert. Sie stellt folglich eine gute thermische Koppelung zwischen dem Sensorträger 60 und der Kochfeldplatte 2 her. Der Sensorträger 60 weist auf seiner der Kochfeldplatte 2 abgewandten Unterseite einen Temperatursensor 62 auf, der die über die Beschichtung 61 über Wärmeleitung in den Sensorträger 60 eingekoppelte Wärmestrahlung detektiert. Der Temperatursensor 62 ist seinerseits wiederum mit einer Glaspassivierung 63 beschichtet, die verhindert, dass der Temperatursensor 62 bzw. seine Zuleiter Feuchtigkeit aufnehmen können. Als Schutz gegen Feuchtigkeit muss die Glaspassivierung 63 auch bei großen Temperaturschwankungen beständig gegen Rissbildung sein. 7 offers a sectional view through a sensor arrangement 20: A sensor carrier 60 is provided on its upper side, which faces the underside of the hob plate 2, with a coating 61 that absorbs radiation well in an infrared wavelength range. Consequently, it produces a good thermal coupling between the sensor carrier 60 and the hob plate 2 . On its underside facing away from the hob plate 2 , the sensor carrier 60 has a temperature sensor 62 which detects the thermal radiation coupled into the sensor carrier 60 via the coating 61 via thermal conduction. The temperature sensor 62 is in turn coated with a glass passivation 63, which prevents the temperature sensor 62 or its leads from absorbing moisture. As protection against moisture, the glass passivation 63 must be resistant to cracking even with large temperature fluctuations.

8 stellt eine prinzipielle Verteilung von Temperatursensorn 70 entlang dem Umfang eines Heizelements 3 dar. Demnach ist eine optimale Anordnung von drei Temperatursensorn 70 mit einem Winkelabstand von jeweils 120 °C untereinander als günstig anzusehen, weil diese Anordnung einerseits für eine gleichmäßige Erfassung der zu detektierenden Temperatur eines Gargefäßes verwendet werden kann und andererseits der Material- bzw. Kostenaufwand nicht übermäßig hoch ist. 8th shows a basic distribution of temperature sensors 70 along the circumference of a heating element 3. Accordingly, an optimal arrangement of three temperature sensors 70 with an angular distance of 120 ° C each from one another is to be regarded as favorable because this arrangement on the one hand allows for uniform detection of the temperature to be detected of a Cooking vessel can be used and on the other hand the material or cost is not excessively high.

Bezugszeichenlistereference list

11: Kochfeldhob
22: Kochfeldplattehob plate
33: Heizelementheating element
44: Gargefäßcooking vessel
55: Boden des Gargefäßesbottom of the cooking vessel
66: Temperatursensortemperature sensor
77: Keramikkleberceramic glue
88th: metallische Hülsemetallic sleeve
99: Bandheizleitertape heater
1010: Isolationsblockisolation block
1111: Aufkantung des Heizelements 3Upstand of the heating element 3
1212: Vertiefung im Isolationsblock 10Deepening in the isolation block 10
1313: Innenraum des Heizelements 3Interior of the heating element 3
1414: Wärmeleitpastethermal paste
2020: Sensoranordnungsensor arrangement
2121: Sensorträgersensor carrier
2222: Temperatursensortemperature sensor
2323: Zuleiterfeeder
2424: Anschlussdrähteconnecting wires
2525: Oberseite des Sensorträgers 21Top of the sensor carrier 21
2626: Unterseite des Sensorträgers 21Underside of the sensor carrier 21
2727: Verbindungconnection
3030: Isolationsblockisolation block
3131: längerer Schenkellonger thigh
3232: kürzerer Schenkelshorter leg
3333: Stirnflächeface
3434: Stirnflächeface
3535: Riegelbars
3636: Anschlusskanalconnecting channel
4040: Isolationsblockisolation block
4141: längerer Schenkellonger thigh
4242: kürzerer Schenkelshorter leg
4343: Stirnflächeface
4444: Nutgroove
4545: Fasechamfer
4646: Klemmstückclamping piece
4747: Anschlusskanalconnecting channel
4848: vorderer Randfront edge
4949: hinterer Randback edge
5050: Nutgroove
5151: Fasechamfer
5252: Fasechamfer
5353: Klemmstückclamping piece
5454: Anschlusskanalconnecting channel
5555: Auskragungcantilever
6060: Sensorträgersensor carrier
6161: Beschichtungcoating
6262: Temperatursensortemperature sensor
6363: Glaspassivierungglass passivation
7070: Temperatursensortemperature sensor
8080: Sensoranordnungsensor arrangement
8181: Sensorträgersensor carrier
8282: Temperatursensortemperature sensor
8383: Zuleiterfeeder
8484: Anschlussdrähteconnecting wires
8585: Rand des Sensorträgers 81Edge of the sensor carrier 81
8686: Beschichtungcoating
9090: Abschattungshadowing
9191: Vertiefungdeepening
9292: Kante der Vertiefungedge of the indentation
9393: Öffnungopening
9494: AbsatzUnit volume
aa: Mindestabstandminimum distance
bb: Breite des Randes 85Rim width 85
c1, c2c1, c2: Kriechstreckecreepage distance
di.e: Dicke des Sensorträgers 81Thickness of the sensor carrier 81

Claims

Hob (1) with a hob plate (2), in particular made of glass ceramic, under which at least one heating element (3) for heating a cooking vessel (4) that can be placed on the hob (1) is arranged, with a temperature sensor (6; 22; 62; 70; 82) for detecting the temperature of the underside of the hob plate (2) in order to indirectly detect the temperature of a base of a cooking vessel (4) placed on the hob (1) and thus to deduce that of a food to be cooked in the cooking vessel (4), wherein the temperature sensor (6; 22; 62; 70; 82) is arranged at a distance (a) without contact relative to the hob plate (2), wherein a shading (10; 30; 40; 55; 90) of the temperature sensor (6; 22 ; 62; 70; 82) is provided in order to shield the temperature sensor (6; 22; 62; 70; 82) from thermal influences from the heating element (3) of the hob (1), the underside of the hob plate (2) in the area of the Temperature sensor (6; 22; 62; 70; 82) with a well-emitting in the IR wavelength range Coating (86) is provided.

hob after claim 1 , characterized in that the distance (a) is dimensioned such that it serves as an electrical insulator between the temperature sensor (6; 22; 62; 70; 82) and the hob plate (2).

Hob after one of Claims 1 or 2 , characterized in that the temperature sensor (6; 22; 62; 70; 82) has a distance (a) of at least 4 mm from the underside of the hob plate.

Hob after one of Claims 1 until 3 , characterized in that the temperature sensor (6; 22; 62; 70; 82) is arranged on a sensor carrier (21; 60; 81).

hob after claim 4 , characterized in that the sensor carrier (21; 60; 81) consists of an electrically insulating material.

hob after claim 5 , characterized in that the temperature sensor (6; 22; 62; 70; 82) is arranged on an underside of the sensor carrier (21; 60; 81) facing away from the hob plate (2).

hob after claim 5 or 6 , characterized in that the sensor carrier (21; 60; 81) has an edge (85) which projects beyond the temperature sensor (6; 22; 62; 70; 82) on all sides.

hob after claim 6 or 7 , characterized in that the sensor carrier (21; 60; 81) is designed and arranged so that a Creepage distance (c ₁ , c ₂ ) of at least 4 mm is maintained.

Hob after one of Claims 4 until 8th , characterized in that the sensor carrier (21; 60; 81) consists of a material that absorbs IR radiation well, or is coated on its upper side with such a material.

Hob after one of Claims 4 until 8th , characterized in that the sensor carrier (21; 60; 81) consists of a material that reflects IR radiation well, or is coated on its underside with such a material.

Hob after one of Claims 4 until 10 , characterized in that for mounting in the heating element (3) the sensor carrier (21; 60; 81) is arranged in a depression (91) in the edge of the heating element (3).

hob after claim 11 , characterized in that a bolt (35; 46) is clamped between the hob plate (2) and the sensor carrier.

hob after claim 11 or 12 , characterized in that in the recess (91) a spacer (94) is formed, which spaces the sensor carrier from a floor (96) via an intermediate space (97).

hob after Claim 13 , characterized in that the gap (97) is substantially closed.

hob after Claim 13 or 14 , characterized in that the temperature sensor (82) is arranged in the intermediate space (97).

Hob according to one of the preceding claims, characterized in that at least two, preferably three, temperature sensors (6; 22; 62; 70; 82) are arranged on the edge of the hob plate (2) evenly distributed over its circumference.

Hob according to one of the preceding claims, characterized in that the temperature sensor (6; 22; 62; 70; 82) is provided with a coating (63) against moisture absorption.