DE102004057432A1 - Cooling appliance for switchgear cubicle, or other housing containing electronic components, incorporating coolant circuit with evaporator, compressor and liquefier, with cubicle waste heat fed directly to evaporator, to liquid coolant - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 239000002826 coolant Substances 0.000 title claims abstract description 8
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 title abstract 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 54
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 claims description 8
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 3
- 238000009422 external insulation Methods 0.000 claims 1
- -1 or R134a Substances 0.000 abstract 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 7
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 1
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 1
- 239000007792 gaseous phase Substances 0.000 description 1
- 239000005431 greenhouse gas Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20663—Liquid coolant with phase change, e.g. heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B39/00—Evaporators; Condensers
- F25B39/02—Evaporators
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2309/00—Gas cycle refrigeration machines
- F25B2309/06—Compression machines, plants or systems characterised by the refrigerant being carbon dioxide
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B45/00—Arrangements for charging or discharging refrigerant
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B9/00—Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point
- F25B9/002—Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point characterised by the refrigerant
- F25B9/008—Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point characterised by the refrigerant the refrigerant being carbon dioxide
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein Kühlgerät für einen Schaltschrank oder ein sonstiges, elektronische Komponenten aufnehmendes Gehäuse oder Gehäuseteil, mit einem ein Kältemittel aufnehmenden Kältekreislauf, welcher eine Verdampfereinheit, eine Verdichtereinheit und eine Verflüssigereinheit aufweist.The The invention relates to a cooling device for a control cabinet or any other electronic components housing or Housing part, with a refrigerant receiving refrigeration cycle, which comprises an evaporator unit, a compressor unit and a condensing having.
Moderne Elektronikbaugruppen, welche in Schaltschränken oder anderen Gerätegehäusen untergebracht sind, erfordern bei Umgebungstemperaturen von 20° C bis 35° C üblicherweise keine Kühlung. Hoch belastete Bauteile sind dagegen mit einem speziellen Kühlkörper versehen. Es sind aber auch Ausführungen, wie beispielsweise bei Personalcomputern, bekannt, welche eine "Durchlüftung" des Gehäuses benötigen. Bei besonders wärmekritischen Bauteilen, wie beispielsweise Prozessoren, wird hier mit einem Kühlkörper und einem kleinem Ventilator zusätzlich die Betriebstemperatur gesenkt. Ein Entwicklungsziel bei der Bauteilentwicklung ist die Reduzierung der Stromaufnahme, um auch die Betriebstemperatur zu senken. Die Kühlmaßnahmen dienen weitgehend der Lebensdauerverlängerung.modern Electronic modules housed in control cabinets or other device housings usually require no cooling at ambient temperatures of 20 ° C to 35 ° C. High on the other hand, loaded components are provided with a special heat sink. But there are also versions, as for example in personal computers, known which require a "ventilation" of the housing. at especially heat critical Components, such as processors, is here with a heat sink and a small fan in addition lowered the operating temperature. A development goal in component development is the reduction of power consumption, also to the operating temperature to lower. The cooling measures serve largely the life extension.
Mit der Steigerung der Arbeitsgeschwindigkeit und Taktung von Prozessoren wird trotz der Senkung der Leistungsaufnahme zunehmend intensivere Kühlung notwendig. Dabei ist bekannt mit auf den Prozessoren aufgesetzten Wärmetauschern die Wärme durch Wasserkühlung aus den Prozessoren abzuführen. Ein Nachteil dieser Methode ist, dass überwiegend nur der Prozessor speziell gekühlt ist. Arbeitspeicher und Systembusansteuerung werden zukünftig aber die kritischen Bauteile bei wassergekühlten Prozessoren sein.With the increase of the working speed and clocking of processors In spite of the reduction in power consumption, increasingly intensive cooling is necessary. It is known with mounted on the processors heat exchangers the heat by water cooling removed from the processors. A disadvantage of this method is that predominantly only the processor specially cooled is. Work memory and system bus control will be available in the future be the critical components in water-cooled processors.
Aus
der
Es ist Aufgabe der Erfindung ein Kühlgerät anzugeben, welches die Kühlung von Gehäusen mit hohen Wärmelasten bei hoher Betriebssicherheit ermöglicht. Darüber hinaus soll das erfindungsgemäße Kühlgerät einen einfachen konstruktiven Aufbau aufweisen und kostengünstig herzustellen sein.It The object of the invention is to provide a cooling device, which the cooling of housings with high heat loads allows for high reliability. About that In addition, the cooling device according to the invention should have a have simple structural design and inexpensive to manufacture be.
Die Aufgabe der Erfindung wird durch die Merkmale des Patentanspruches 1 gelöst. Die Unteransprüche betreffen vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Gegenstandes.The The object of the invention is characterized by the features of claim 1 solved. The dependent claims relate to advantageous developments of the subject invention.
Demgemäss ist vorgesehen, dass in die Verdampfereinheit die im Schaltschrank, Gehäuse oder Gehäuseteil anfallende Wärme unmittelbar eingeleitet ist. Hierdurch kann die Verwendung von Wärmetauschern vermieden werden. Das verwendete Kältemittel wird in flüssigem Aggregatszustand der Verdampfereinheit zugeführt.Accordingly, it is envisaged that in the evaporator unit in the cabinet, housing or housing part accumulating heat is initiated immediately. This allows the use of heat exchangers be avoided. The refrigerant used is in liquid state fed to the evaporator unit.
Gemäß einet bevorzugten Ausführungsform kann das Kältemittel CO2 bzw. Kohlendioxid sein. CO2 ist ein preiswertes Kältemittel, schädigt im Falle von Leckagen die Umwelt nicht, ist nicht brennbar und weist eine gute Kältezahl auf. Oberhalb von 31,7°C ist CO2 jedoch gasförmig und damit für hohe Temperaturen nicht geeignet. Anstelle von CO2 ist jedoch auch der Einsatz von anderen Kätemittel möglich.According to a preferred embodiment, the refrigerant may be CO 2 or carbon dioxide. CO 2 is a low-cost refrigerant, does not damage the environment in the event of a leak, is non-flammable and has a good refrigeration rate. Above 31.7 ° C, however, CO 2 is gaseous and therefore not suitable for high temperatures. Instead of CO 2 , however, the use of other Kätemittel is possible.
Gemäß einer alternativen Ausführungsform kann das Kätemittel beispielsweise NH3 oder R134a sein. R134a weist gegenüber CO2 höhere Verdampfungs- und Verflüssigungstemperaturen auf. Da jedoch R134a als ein so genanntes Treibhausgas bekannt ist, sind bei dessen Verwendung an die Dichtigkeit des Kältemittelsystems hohe Anforderungen gestellt.According to an alternative embodiment, the caking agent may be, for example, NH 3 or R134a. R134a has higher evaporation and condensing temperatures than CO 2 . However, since R134a is known as a so-called greenhouse gas, high demands are placed on its use in the tightness of the refrigerant system.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform kann das Kältemittel auch H2O bzw. Wasser sein. Insbesondere die hohen spezifischen Wärmen für Sieden und Kondensieren machen Wasser zu einem geeigneten Kältemittel.According to a further preferred embodiment, the refrigerant may also be H 2 O or water. In particular, the high specific heats for boiling and condensing make water a suitable refrigerant.
Das
Kältemittel
verdampft an der Verdampfereinheit (
Die Verdampfereinheit kann an der äußeren Oberfläche des Schaltschrankes, Gehäuses oder Gehäuseteiles angeordnet sein, wobei die Oberfläche eine thermische Isolierungsschicht aufweist. Ein derartiger Aufbau ist leicht zu realisieren.The Evaporator unit can be attached to the outer surface of the Control cabinet, housing or housing parts be arranged, wherein the surface is a thermal insulation layer having. Such a construction is easy to realize.
Um eine besonders wirkungsvolle Kühlung besonders stark thermisch belasteter Bauteile zu ermöglichen, kann das zu kühlende Gehäuseteil eine Gehäusewandung eines elektronischen Bauelements bilden und die Verdampfereinheit direkt an dem Gehäuseteil angeordnet sein. Mit dieser Maßnahme ist die direkte Kühlung des Bauelements möglich.Around a particularly effective cooling especially To allow highly thermally loaded components, can be cooled to the housing part a housing wall an electronic component form and the evaporator unit directly on the housing part be arranged. With this measure is the direct cooling of the component possible.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist ein flächiges Abdeckteil in unmittelbar flächigen Kontakt zum Gehäuseteil angeordnet. Das Abdeckteil weist daran verlaufende Rillen auf, welche als Kühlmittelleitungen ausgebildet sind. Dabei kann das Kätemittel die abzuführende Wärme direkt von dem Gehäuseteil aufnehmen. Diese einfache Konstruktion stellt eine wirkungsvolle Kühlung sicher. Um Kälteverluste zu vermeiden, kann das Gehäuseteil eine thermische Isolierschicht tragen.According to a preferred embodiment, a flat cover is in immediate area Contact arranged to the housing part. The cover member has grooves extending thereon, which are formed as coolant lines. The Kätemittel can absorb the dissipated heat directly from the housing part. This simple design ensures effective cooling. To avoid cold losses, the housing part can carry a thermal insulating layer.
Insbesondere bei der Verwendung von Wasser als Kältemittel muss das Auffrieren am Verdampfer vermieden werden. Zu diesem Zweck können die im Abdeckteil ausgebildeten Rillen derart geneigt verlaufen, dass das flüssige Kältemittel unter Einfluss der Schwerkraft in eine unterhalb des Abdeckteils angeordnete Auffangwanne abfließt. Dabei können die Rillen schräg oder auch senkrecht verlaufen.Especially when using water as a refrigerant must freeze be avoided on the evaporator. For this purpose, the in Cover formed grooves run inclined so that the liquid refrigerant under the influence of gravity in a below the cover arranged collecting trough drains off. It can the grooves at an angle or even vertically.
Zur Schaffung einer kältemitteldichten Verbindung zwischen Abdeckteil und Gehäuseteil können beide Teile miteinander verklebt, verlötet oder dergleichen dicht miteinander verbunden sein.to Creation of a refrigerant density Connection between cover and housing part can both parts together glued, soldered or the like may be sealed together.
Um Verluste durch Verdampfen auszugleichen, kann das Kältemittel CO2 im Kältekreislauf innerhalb eines Kältemittelsammelbehälters bevorratet sein.To compensate for losses due to evaporation, the refrigerant CO 2 may be stored in the refrigeration cycle within a refrigerant receiver.
Die Erfindung wird im Folgenden anhand eines in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert.The Invention will be described below with reference to an illustrated in the drawings embodiment explained in more detail.
Es zeigen:It demonstrate:
Die
Das
Rückkühlwerk ist
mit einem oder mehreren (nicht gezeigten) Personalcomputer-Serverschränken über eine
Flüssigkeits-
und Saugleitung des Kühlkreises
verbunden. Die Flüssigkeitsleitungen
führen
zu den einzelnen Verbrauchern
Gemäß einer alternativen (nicht gezeigten) Ausführungsform kann zur Erhöhung des Kühlvermögens das Rückkühlwerk zweistufig ausgeführt sein. Dabei kann in der ersten Stufe NH3 oder R134a als Kältemittel verwendet werden.According to an alternative embodiment (not shown), the recooling plant may be designed in two stages to increase the cooling capacity. In this case, NH 3 or R134a can be used as the refrigerant in the first stage.
Mittels
der Verdichtereinheit
Die
Verdampfereinheit
Insbesondere die Verwendung von CO2 als billiges Kältemittel ist besonders vorteilhaft, da keine Umweltschädigung bei Leckagen zu befürchten ist. CO2 ist nicht brennbar und wird oft als Feuerlöschmittel benutzt. Darüber hinaus weist CO2 eine gute Kältezahl auf.In particular, the use of CO 2 as a cheap refrigerant is particularly advantageous because no environmental damage is to be feared in case of leaks. CO 2 is not flammable and is often used as a fire extinguishing agent. In addition, CO 2 has a good refrigeration rate.
Der Verdampfer kann unterschiedlich ausgebildet sein.Of the Evaporator can be designed differently.
In einer ersten (nicht gezeigten) Ausführungsform ist die Oberfläche des zu kühlenden Geräts als Verdampfer ausgeführt. Dabei kommt ein Kühlprinzip wie beim Kühlschrank zur Anwendung. Der zu kühlende Raum ist nach außen thermisch isoliert, wobei der Innenraum weitgehend dicht ausgebildet ist, um Kondensatbildung klein zu halten.In In a first embodiment (not shown), the surface of the to be cooled equipment designed as an evaporator. Here comes a cooling principle like the fridge for use. The to be cooled Space is outward thermally insulated, the interior largely dense is to minimize condensation.
Gemäß einer weiteren (nicht gezeigten) Ausführungsform wird der Verdampfer direkt wird auf einem zu kühlenden Bauteil platziert, wobei das Kältemittel CO2 direkt eingespritzt wird.According to another embodiment (not shown), the evaporator is placed directly on a component to be cooled, wherein the refrigerant CO 2 is injected directly.
Gemäß noch einer weiteren (nicht gezeigten) Ausführungsform dient das Gehäuse als Druckkammer und wird gleichzeitig als Verdampfer verwendet. Das flüssige Kältemittel CO2 wird aus Kapillaren auf zu kühlenden elektronische Bauteile gespritzt und verdampft im Gehäuseinneren. Die restlichen innerhalb des Gehäuses angeordneten Bauteile werden gleichzeitig durch den Kältemitteldampf mitgekühlt.According to yet another embodiment (not shown), the housing serves as a pressure chamber and is simultaneously used as an evaporator. The liquid refrigerant CO 2 is injected from capillaries onto electronic components to be cooled and evaporates inside the housing. The remaining components arranged inside the housing are simultaneously exposed by the refrigerant vapor also cooled.
Auch kann die verwendete Platine und die elektronischen Bauteile direkt als Verdampfer ausgeführt sein. Zu diesem Zweck haben die zu kühlenden Komponenten entsprechende Anschlüsse für Flüssigkeitsleitung und Sauggasleitung.Also Can the used circuit board and the electronic components directly designed as an evaporator be. For this purpose, the components to be cooled have appropriate connections for liquid line and suction gas line.
Eine
Ausführungsform
der Verdampfereinheit
Ein
Deck- oder Bodenblech
Nach
Außen
ist an dem zu kühlenden
Gehäuse
eine Isolierung
Zur Vermeidung von Kondensat oder Vereisung auf der Innenseite des Gehäuses wird das Gehäuse sehr dicht ausgerührt. Diese Dichtigkeit dient auch der EMV-Abschirmung.to Avoid condensation or icing on the inside of the case the housing very tightly stirred. This tightness is also used for EMC shielding.
Wie
Die
Verdampfereinheit
Zur
Regelung bei mehreren parallel geschalteten Verbrauchern
Falls
eine partielle Kühlung
beispielsweise direkt auf einem Bauelement vorgesehen ist, kann auf
der Flüssigseite
des E-Ventils
Für das Betriebsende
besteht die Möglichkeit
durch das Magnetventil
Falls
beispielsweise durch Stromausfall oder Funktionsstörung das
Kältemittel
aus der Verdampfereinheit
Die
Flüssigkeitsleitung
muss in einem solchen Fall geschlossen sein, um ein Nachströmen des Kältemittels
zu vermeiden. Zu diesem Zweck ist das Magnetventil
Das
Kältemittel
wird aus einer Vorratsflasche
Kondensat
bildet sich vorherrschend an der kältesten Stelle in der Verdampfereinheit
Bei
der Verwendung von Wasser als Kühlmittel
sind gegenüber
der Verwendung von CO2 noch weitere Maßnahmen
für eine
Erhöhung
der Betriebssicherheit möglich.
So verlaufen zum Vermeiden von Auffrieren die im Abdeckteil (
Dabei
verlaufen die Rillen (
Mit
Hilfe des E-Ventils
Claims (12)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE200410057432 DE102004057432B4 (en) | 2004-11-27 | 2004-11-27 | cooling unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE200410057432 DE102004057432B4 (en) | 2004-11-27 | 2004-11-27 | cooling unit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE102004057432A1 true DE102004057432A1 (en) | 2006-06-01 |
| DE102004057432B4 DE102004057432B4 (en) | 2006-10-19 |
Family
ID=36371351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE200410057432 Expired - Fee Related DE102004057432B4 (en) | 2004-11-27 | 2004-11-27 | cooling unit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE102004057432B4 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102013208369A1 (en) * | 2013-05-07 | 2014-11-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Device having an electronic component and a refrigerator for cooling the electronic component and method for cooling an electronic component |
| EP3370490A1 (en) * | 2017-03-01 | 2018-09-05 | Swibox AG | Cooling system for the retention of function in electric and electronic components in a switch cabinet |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102018109604B4 (en) | 2018-04-20 | 2019-10-31 | Rittal Gmbh & Co. Kg | Control cabinet arrangement with safety function and a corresponding method |
Citations (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE967450C (en) * | 1952-08-27 | 1957-11-14 | Siemens Ag | Cooling device for dry rectifier with cooling ducts |
| DE3206059A1 (en) * | 1982-02-19 | 1983-09-08 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Cooling device for electrical components |
| DE3315414A1 (en) * | 1983-04-28 | 1984-10-31 | ANT Nachrichtentechnik GmbH, 7150 Backnang | Heat sink |
| US5058391A (en) * | 1989-04-27 | 1991-10-22 | Gec Alsthom Sa | Method of cooling electrical components, device for implementing same and application to vehicle-borne components |
| US5457603A (en) * | 1991-10-24 | 1995-10-10 | Telefonaktienbolaget Lm Ericsson | Arrangement for cooling electronic equipment by radiation transfer |
| DE4413128C2 (en) * | 1994-04-19 | 1997-12-18 | Loh Kg Rittal Werk | Cooling unit |
| DE29821758U1 (en) * | 1998-12-07 | 1999-05-12 | Hagedorn, Markus, 41468 Neuss | Cooling device for computer functional units |
| DE20003396U1 (en) * | 2000-02-24 | 2000-08-10 | Pucel, Markus, Dipl.-Ing., 44627 Herne | Smallest cooling system for industrial computers |
| DE10009521A1 (en) * | 2000-02-29 | 2001-08-30 | Mannesmann Sachs Ag | Electrical system has parts of electrical component(s) and/or controler(s) to be cooled connected into conditioning system coolant circuit with e.g. compressor, condenser, evaporator |
| US20010020365A1 (en) * | 2000-03-09 | 2001-09-13 | Hideo Kubo | Refrigeration system utilizing incomplete evaporation of refrigerant in evaporator |
| US20020066283A1 (en) * | 2000-12-01 | 2002-06-06 | Oh Sai Kee | Refrigerated cooling apparatus for semiconductor device |
| US20030019234A1 (en) * | 2001-07-24 | 2003-01-30 | Wayburn Lewis S. | Integrated circuit cooling apparatus |
| US20030174468A1 (en) * | 2002-03-14 | 2003-09-18 | Lg Electronics Inc. | Cooling system for integrated circuit chip |
| US20030179547A1 (en) * | 2000-02-18 | 2003-09-25 | Achim Edelmann | Switch housing with a cooling device |
| US20040055322A1 (en) * | 2002-09-19 | 2004-03-25 | Sun Microsystems, Inc. | Field replaceable packard refrigeration module with vapor chamber heat sink for cooling electronic components |
-
2004
- 2004-11-27 DE DE200410057432 patent/DE102004057432B4/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE967450C (en) * | 1952-08-27 | 1957-11-14 | Siemens Ag | Cooling device for dry rectifier with cooling ducts |
| DE3206059A1 (en) * | 1982-02-19 | 1983-09-08 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Cooling device for electrical components |
| DE3315414A1 (en) * | 1983-04-28 | 1984-10-31 | ANT Nachrichtentechnik GmbH, 7150 Backnang | Heat sink |
| US5058391A (en) * | 1989-04-27 | 1991-10-22 | Gec Alsthom Sa | Method of cooling electrical components, device for implementing same and application to vehicle-borne components |
| US5457603A (en) * | 1991-10-24 | 1995-10-10 | Telefonaktienbolaget Lm Ericsson | Arrangement for cooling electronic equipment by radiation transfer |
| DE4413128C2 (en) * | 1994-04-19 | 1997-12-18 | Loh Kg Rittal Werk | Cooling unit |
| DE29821758U1 (en) * | 1998-12-07 | 1999-05-12 | Hagedorn, Markus, 41468 Neuss | Cooling device for computer functional units |
| US20030179547A1 (en) * | 2000-02-18 | 2003-09-25 | Achim Edelmann | Switch housing with a cooling device |
| DE20003396U1 (en) * | 2000-02-24 | 2000-08-10 | Pucel, Markus, Dipl.-Ing., 44627 Herne | Smallest cooling system for industrial computers |
| DE10009521A1 (en) * | 2000-02-29 | 2001-08-30 | Mannesmann Sachs Ag | Electrical system has parts of electrical component(s) and/or controler(s) to be cooled connected into conditioning system coolant circuit with e.g. compressor, condenser, evaporator |
| US20010020365A1 (en) * | 2000-03-09 | 2001-09-13 | Hideo Kubo | Refrigeration system utilizing incomplete evaporation of refrigerant in evaporator |
| US20020066283A1 (en) * | 2000-12-01 | 2002-06-06 | Oh Sai Kee | Refrigerated cooling apparatus for semiconductor device |
| US20030019234A1 (en) * | 2001-07-24 | 2003-01-30 | Wayburn Lewis S. | Integrated circuit cooling apparatus |
| US20030174468A1 (en) * | 2002-03-14 | 2003-09-18 | Lg Electronics Inc. | Cooling system for integrated circuit chip |
| US20040055322A1 (en) * | 2002-09-19 | 2004-03-25 | Sun Microsystems, Inc. | Field replaceable packard refrigeration module with vapor chamber heat sink for cooling electronic components |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102013208369A1 (en) * | 2013-05-07 | 2014-11-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Device having an electronic component and a refrigerator for cooling the electronic component and method for cooling an electronic component |
| EP3370490A1 (en) * | 2017-03-01 | 2018-09-05 | Swibox AG | Cooling system for the retention of function in electric and electronic components in a switch cabinet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE102004057432B4 (en) | 2006-10-19 |
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