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DE102004056028A1 - Three dimensional structured substrate producing device, has vacuum-coating equipment for coating substrate in vacuum chamber, and laser provided for processing substrate in vacuum chamber - Google Patents

Three dimensional structured substrate producing device, has vacuum-coating equipment for coating substrate in vacuum chamber, and laser provided for processing substrate in vacuum chamber Download PDF

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DE102004056028A1
DE102004056028A1 DE200410056028 DE102004056028A DE102004056028A1 DE 102004056028 A1 DE102004056028 A1 DE 102004056028A1 DE 200410056028 DE200410056028 DE 200410056028 DE 102004056028 A DE102004056028 A DE 102004056028A DE 102004056028 A1 DE102004056028 A1 DE 102004056028A1
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DE
Germany
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substrate
coating
vacuum chamber
laser
vacuum
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Ceased
Application number
DE200410056028
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German (de)
Inventor
Michael Dr. Sander
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Buehler Alzenau GmbH
Original Assignee
Leybold Optics GmbH
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Publication date
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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung für die Herstellung eines dreidimensional strukturierten Substrats. Diese Vorrichtung besteht aus einer kombinierten Vakuumbeschichtungsanlage und Laserstrukturierungsanlage. Beide Anlagen sind so miteinander gekoppelt, dass die Beschichtung und die Laserbehandlung wiederholt nacheinander ausgeführt werden können, ohne dass die Substrate das Vakuum verlassen müssen. Die Laserbehandlung kann entweder direkt in der Beschichtungsanlage oder in einer Station neben der Beschichtungsanlage erfolgen.The invention relates to a device for the production of a three-dimensionally structured substrate. This device consists of a combined vacuum coating system and laser structuring system. Both systems are coupled with each other in such a way that the coating and the laser treatment can be carried out repeatedly in succession without the substrates having to leave the vacuum. The laser treatment can be carried out either directly in the coating plant or in a station next to the coating plant.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.The The invention relates to a device according to the preamble of the claim 1.

Bei der Herstellung elektronischer oder optischer Bauelemente ist es oft erforderlich, auf ein Grundelement eine Schicht aufzubringen und dann diese Schicht wieder teilweise zu entfernen. Ein Beispiel hierfür ist die Herstellung von Leiterbahnen auf einem elektronischen Chip.at It is the manufacture of electronic or optical components often required to apply a layer to a primitive and then partially remove this layer again. An example therefor is the production of printed conductors on an electronic chip.

Diese Leiterbahnen werden in der Regel mittels der so genannten Foto-Mikrolithographie hergestellt, bei der mehrere Schritte wie Lackierung, Belichtung, Lackentfernung, Schleusen etc. nacheinander auszuführen sind (A. Schlachetzki/W. v. Münch, Integrierte Schaltungen, 1978, S. 26 ff.). Ein Substrat wird hierbei mehrfach von einem Ort zu einem anderen Ort transportiert, wodurch erhebliche Anforderungen an den Reinraum gestellt werden.These Printed circuit traces are usually made by means of the so-called photo microlithography several steps, such as painting, exposure, Lack removal, locks, etc. are to be carried out one after the other (A. Schlachetzki / W. v. Münch, Integrated Schaltungen, 1978, p. 26 ff.). A substrate becomes multiple transported from one place to another, resulting in significant Requirements are placed on the clean room.

Es ist indessen auch bereits bekannt, Laser für die Mikrolithographie einzusetzen (Daniel C. McCarthy, F2 Lasers Aren't Just for Lithography, Photonics Spectra, July 2002). Bei diesem Einsatz geht es indessen lediglich um die Herausarbeitung von Konturen auf einem vorhandenen Substrat.However, it is already known to use lasers for microlithography (Daniel C. McCarthy, F 2 Lasers Are not Just for Lithography, Photonics Spectra, July 2002). However, this application is all about working out contours on an existing substrate.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, bei einem Substrat, das mit Beschichtungen versehen wird, nach jedem Beschichtungsprozess eine Beeinflussung der Beschichtung vornehmen zu können.Of the Invention is based on the object with a substrate that with Coatings, after each coating process an influence to make the coating.

Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst.These Task is performed according to the characteristics of Patent claim 1 solved.

Die Erfindung betrifft somit eine Vorrichtung für die Herstellung eines dreidimensional strukturierten Substrats. Diese Vorrichtung besteht aus einer kombinierten Vakuumbeschichtungsanlage und Laserstrukturierungsanlage. Beide Anlagen sind so miteinander gekoppelt, dass die Beschichtung und die Laserbehandlung wiederholt nacheinander ausgeführt werden können, ohne dass die Substrate das Vakuum verlassen müssen. Die Laserbehandlung kann entweder direkt in der Beschichtungsanlage oder in einer Station neben der Beschichtungsanlage erfolgen.The The invention thus relates to a device for the production of a three-dimensional structured substrate. This device consists of a combined Vacuum coating system and laser structuring system. Both Plants are coupled together so that the coating and the laser treatment is carried out repeatedly in succession can, without the substrates having to leave the vacuum. The laser treatment can either directly in the coating plant or in a station take place next to the coating system.

Der mit der Erfindung erzielte Vorteil besteht insbesondere darin, dass die Beschichtung und die Laserbehandlung wiederholt nacheinander ausgeführt werden können, ohne dass das Substrat das Vakuum verlassen muss. Durch die Zusammenführung der Beschichtung und der Strukturierung innerhalb eines geschlossenen Vakuumsystems lässt sich eine hohe Qualität der bearbeiteten Beschichtungen erreichen. Insbesondere komplexe Schichtsysteme mit einer hohen Anzahl von Schichten, z. B. mehr als vierzig Schichten, können mit geringen Absorptionsverlusten hergestellt werden. Durch die wiederholte Abfolge von Beschichtungs- und Laserbehandlungsschritten können dreidimensional strukturierte Schichten hergestellt werden, die sowohl aktive als auch passive optische Funktionen realisieren. Die erzeugbaren Wirkungen sind refraktiv, diffraktiv, optisch nicht-linear oder polarisierend. Die optischen Wirkungen können auch kombinierte Wechselwirkungsmechanismen von optischen Eigenschaften mit physikalischen Effekten wie Druck, Temperatur, elektrischer Spannung, elektrischem Strom, Lichtintensität etc. beinhalten. Auch können elektrische Leiterbahnen hergestellt werden.Of the obtained with the invention advantage is in particular that the coating and the laser treatment are repeated successively accomplished can be without the substrate having to leave the vacuum. By merging the Coating and structuring within a closed Vacuum system leaves a high quality reach the machined coatings. Especially complex Layer systems with a high number of layers, eg. For example more than forty layers, can be produced with low absorption losses. By the repeated sequence of coating and laser treatment steps can Three-dimensionally structured layers are produced, the realize both active and passive optical functions. The producible effects are refractive, diffractive, optically non-linear or polarizing. The optical effects can also be combined interaction mechanisms of optical properties with physical effects such as pressure, Temperature, electrical voltage, electric current, light intensity, etc. include. Also can electrical interconnects are produced.

Mit Hilfe der Erfindung können außerdem aktive und passive optische Elemente, abstimmbare Filter, elektrooptische Modulatoren, Wellenleiter, photonische Kristalle oder elektrisch leitende Schichten hergestellt werden. Als Laser werden vorzugsweise Excimer-Laser oder gepulste Laser oder Femtosekundenlaser verwendet.With Help the invention can Furthermore active and passive optical elements, tunable filters, electro-optical Modulators, waveguides, photonic crystals or electric conductive layers are produced. As a laser, preferably Excimer laser or pulsed laser or femtosecond laser used.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und werden im Folgenden näher beschrieben. Es zeigen:embodiments The invention are illustrated in the drawings and are in Following closer described. Show it:

1 eine Seitenansicht einer ersten Vakuumkammer mit Substratzuführung; 1 a side view of a first vacuum chamber with substrate feed;

2 eine Draufsicht auf die Anordnung der 1; 2 a plan view of the arrangement of 1 ;

3 eine Seitenansicht einer zweiten Vakuumkammer mit Substratzuführung; 3 a side view of a second vacuum chamber with substrate feed;

4 eine Draufsicht auf die Anordnung der 3; 4 a plan view of the arrangement of 3 ;

5 bis 11 die einzelnen Schritte bei der Herstellung eines optischen Mikrochips. 5 to 11 the individual steps in the production of an optical microchip.

In der 1 ist eine Vakuum-Beschichtungsanlage 1 dargestellt, die eine Prozesskammer 2, einen Roboter-Transfer 3 und eine Kassette 4 aufweist. In der Prozesskammer 2 befindet sich ein Drehteller 5. Auf der Oberseite der Prozesskammer 2 ist ein Laser 6 angeflanscht, der eine Optik 34 aufweist. Der Laser 6 kann grundsätzlich ganz oder teilweise in der Vakuumkammer 2 angeordnet sein. Bei der Darstellung der 1 befinden sich nur Teile des Lasers 6 innerhalb der Vakuumkammer 2.In the 1 is a vacuum coating system 1 represented, which is a process chamber 2 , a robot transfer 3 and a cassette 4 having. In the process chamber 2 there is a turntable 5 , On top of the process chamber 2 is a laser 6 Flanged, the one optics 34 having. The laser 6 can basically completely or partially in the vacuum chamber 2 be arranged. In the presentation of 1 are only parts of the laser 6 inside the vacuum chamber 2 ,

Die zu bearbeitenden Substrate werden mittels des Roboter-Transfers 3 aus der Kassette 4 herausgenommen und in die Prozesskammer 2 eingeführt, wo sie bearbeitet werden. Im Roboter-Transfer 3 und in der Prozesskammer 2 herrscht Vakuum.The substrates to be processed are by means of the robot transfer 3 out of the cassette 4 taken out and into the process chamber 2 introduced where they are processed. In robot transfer 3 and in the process chamber 2 there is a vacuum.

Ein Substrat 35 ist auf dem Drehteller 5 angeordnet und befindet sich in einer Laser-Bearbeitungsposition. Mit einer in der Optik 34 enthaltenen Positionsregelung kann der Strahl des Lasers 6 fokussiert und justiert werden. Für die wiederholte Abfolge von Laserbehandlungs- und Beschichtungsschritten ist eine präzise Ausrichtung der Substrate, die dann bereits strukturiert sind, und der Laserbearbeitungsstation notwendig.A substrate 35 is on the turntable 5 arranged and is in a laser machining position. With one in optics 34 contained position control can be the beam of the laser 6 be focused and adjusted. For the repeated sequence of laser treatment and coating steps, a precise alignment of the substrates, which are then already structured, and the laser processing station is necessary.

Die 2 zeigt die Vakuum-Beschichtungsanlage 1 noch einmal in einer geschnittenen Draufsicht, d. h. die in der 1 dargestellte Vakuumbeschichtungsanlage ist um 90 Grad gedreht und geschnitten. Man erkennt herbei die Substrate 7, 8 in der Kassette 4, Roboterarme 9, 10 im Roboter-Transfer 3 sowie mehrere Substrate 11 bis 24 in der Prozesskammer 2. Die Substrate 11 bis 24 werden mittels des Drehtellers 5 gedreht. Der Antrieb des Drehtellers 5 erfolgt durch einen Motor 30. Dabei durchlaufen die Substrate verschiedene Stationen, z. B. zuerst die Station 31, wo sich eine Plasmaquelle oder eine Vorrichtung für eine optische Schichtdickenmessung befindet, sodann die Station 32, wo eine Sputterquelle vorgesehen ist, hierauf die Station 33, wo sich der Laser 6 mit der Optik 34 befindet, der eine Strukturbearbeitung an dem Substrat 16 vornimmt. Die von den Substraten 11 bis 24 belegten Plätze müssen nicht alle belegt sein. Sind Plätze frei, werden die Substrate 7 und 8 nacheinander mittels der Roboterarme 9, 10 erfasst und auf einen der freien Plätze gebracht. Mit Hilfe der Roboterarme 9, 10 können auch fertig bearbeitete Substrate entfernt werden.The 2 shows the vacuum coating system 1 again in a sectional plan view, ie the in the 1 shown vacuum coating system is rotated 90 degrees and cut. One recognizes the substrates 7 . 8th in the cassette 4 , Robotic arms 9 . 10 in robot transfer 3 as well as several substrates 11 to 24 in the process chamber 2 , The substrates 11 to 24 be by means of the turntable 5 turned. The drive of the turntable 5 done by a motor 30 , The substrates go through different stations, eg. First, the station 31 where there is a plasma source or an optical film thickness measurement device, then the station 32 where a sputtering source is provided, then the station 33 where the laser is 6 with the optics 34 which is a pattern processing on the substrate 16 performs. The of the substrates 11 to 24 occupied seats do not all have to be occupied. If there are spaces left, the substrates become 7 and 8th successively by means of the robot arms 9 . 10 recorded and put on one of the available seats. With the help of the robot arms 9 . 10 Finished substrates can also be removed.

In der 3 ist eine weitere Ausführungsform einer Vakuum-Beschichtungsanlage 40 gezeigt, die sich von der Ausführungsform der 1 dadurch unterscheidet, dass der Laser 6 nunmehr seitlich an den Roboter-Transfer 3 angeflanscht ist. Eine Laser-Bearbeitungskammer 36 mit Positionsregler, die den Laser 6 trägt, ist teilweise zu erkennen. In der Laser-Bearbeitungskammer 36 herrscht Vakuum.In the 3 is another embodiment of a vacuum coating system 40 shown, differing from the embodiment of the 1 this distinguishes that the laser 6 now laterally to the robot transfer 3 is flanged. A laser processing chamber 36 with position regulator, the laser 6 is partially visible. In the laser processing chamber 36 there is a vacuum.

Die 4 zeigt die Anlage 40 noch einmal im Schnitt und in einer um 90 Grad gedrehten Draufsicht. Man erkennt hierbei wieder die Laser-Bearbeitungskammer 36, in welche die Substrate 7, 8 bzw. 11 bis 24 vor oder nach einer Beschichtung mittels der Roboterarme 9, 10 eingegeben werden. In den Positionen 32 und 39 befinden sich Sputterquellen, während sich in den Positionen 31 und 33 eine Plasmaquelle oder eine Vorrichtung für eine Schichtdickenmessung befinden. An einem Übergang 42 zwischen der Laser-Bearbeitungskammer 36 und dem Roboter-Transfer 3 kann ein Plattenventil vorgesehen sein, um gegebenenfalls die durch die Laserbearbeitung entstehenden Partikel von dem Roboter-Transfer 3 fernzuhalten.The 4 shows the plant 40 again on average and in a 90 degree rotated plan view. This again shows the laser processing chamber 36 into which the substrates 7 . 8th respectively. 11 to 24 before or after a coating by means of the robot arms 9 . 10 be entered. In the positions 32 and 39 There are sputtering sources while in the positions 31 and 33 a plasma source or a device for a layer thickness measurement are located. At a transition 42 between the laser processing chamber 36 and the robot transfer 3 a plate valve may be provided to optionally transfer the particles resulting from the laser processing from the robot transfer 3 keep.

Die Plasmaquellen 31 oder 33 dienen der zusätzlichen Verdichtung und optimalen Oxidation der Oxidschichten. Sie werden als Nachbehandlungseinrichtungen im Sinne einer Verfeinerung für die Herstellung besonders hochwertiger Schichten eingesetzt. Die Plasmaquellen 31 oder 33 sind also keine eigenständigen Beschichtungsquellen. Die Plasmaquellen 31 oder 33 ermöglichen außerdem eine schnellere Beschichtung durch die Sputterquellen 32, 39.The plasma sources 31 or 33 serve the additional compaction and optimal oxidation of the oxide layers. They are used as aftertreatment devices in the sense of a refinement for the production of particularly high-quality layers. The plasma sources 31 or 33 So they are not independent coating sources. The plasma sources 31 or 33 also allow faster coating by the sputtering sources 32 . 39 ,

Bei der Variante gemäß 1 und 2 ist für die Beschichtungs- und Bearbeitungs-Behandlungen nur eine Vakuumkammer 2 vorgesehen, während die Variante gemäß 3 und 4 hierfür zwei Vakuumkammern besitzt, nämlich die Prozesskammer 2 und die Laser-Bear beitungskammer 36. Der Roboter 9, 10 befindet sich bei beiden Variationen im Vakuum. Bei der Variante der 3 und 4 kann die Positionierung der Substrate im Vakuum am Ort der Laserbearbeitung auch durch ein geeignetes Transfer- und Positionierungssystem realisiert werden. Bei der Variante nach den 1 und 2 ist durch einen Positionssensor an dem Drehtellermotor 30 eine genaue Vorpositionierung der Substrate möglich, die sich besonders vorteilhaft für die Feinjustage von Substratpositionierung unter der Laserbearbeitungsposition eignet.In the variant according to 1 and 2 is only a vacuum chamber for the coating and processing treatments 2 provided while the variant according to 3 and 4 for this purpose has two vacuum chambers, namely the process chamber 2 and the laser processing chamber 36 , The robot 9 . 10 is in both variations in the vacuum. In the variant of 3 and 4 For example, the positioning of the substrates in vacuum at the location of laser processing can also be realized by means of a suitable transfer and positioning system. In the variant of the 1 and 2 is through a position sensor on the turntable motor 30 a precise pre-positioning of the substrates is possible, which is particularly advantageous for the fine adjustment of substrate positioning under the laser processing position.

In den 5 bis 11 ist die Herstellung eines Schichtaufbaus für einen Modulator der Lichtintensität dargestellt.In the 5 to 11 the production of a layer structure for a modulator of light intensity is shown.

In der 5 ist auf einem Substrat 50, das z. B. Kunststoff sein kann, eine dielektrische Schicht 51 aufgebracht. In dieser dielektrischen Schicht 51 wird mittels Laserbearbeitung ein Lichtleitkanal 52 mit schräger Spiegelfläche 53 abladiert. Auf diese dielektrische Schicht 51 wird sodann, wie 6 zeigt, eine dünne Metallschicht 54 aufgebracht, die später als elektrischer Kontakt für einen Modulator dient.In the 5 is on a substrate 50 , the Z. B. may be plastic, a dielectric layer 51 applied. In this dielectric layer 51 becomes a Lichtleitkanal by laser processing 52 with angled mirror surface 53 ablated. On this dielectric layer 51 will then, like 6 shows a thin metal layer 54 applied, which later serves as an electrical contact for a modulator.

In 7 ist dargestellt, dass eine dotierte Schicht 55 für einen Modulator aufgebracht wird.In 7 is shown that a doped layer 55 for a modulator is applied.

8 zeigt, wie aus der Schicht 55 große Bereiche mittels Laserbearbeitung entfernt wurden, sodass nur noch der Modulator 56 übrig bleibt. 8th shows how out of the layer 55 large areas were removed by laser processing, so that only the modulator 56 remains.

In 9 ist dargestellt, dass eine dielektrische Schicht 57 um den Modulator 56 herum aufgebracht worden ist. Die Oberfläche des Modulators 56, die während des Beschichtungsvorgangs mitbeschichtet wurde, wird anschließend mittels Laserbearbeitung von der Schicht 57 befreit. Die Oberfläche des Modulators 56 fluchtet also mit der Oberfläche der Schicht 57.In 9 is shown that a dielectric layer 57 around the modulator 56 has been applied around. The surface of the modulator 56 , which was coated during the coating process, is then by Laserbe working off the shift 57 freed. The surface of the modulator 56 Aligns with the surface of the layer 57 ,

Nun wird, wie die 10 zeigt, mittels Laserbearbeitung ein Brechungsgradient in die Schicht 57 eingeschrieben, um damit Lichtleiter 58, 59 zu erzeugen. Hierauf wird, wie die 11 zeigt, eine Metallschicht 60 auf die dotierte dielektrische Schicht 57 und auf die Oberfläche des Modulators 56 aufgebracht. Diese Metallschicht 60 dient später als weiterer Kontakt für den Modulator 56. Den Abschluss bildet eine dielektrische Schutzschicht 61, die – wie die 11 zeigt – auf der Metallschicht 60 aufgebracht wird.Well, like that 10 shows, by means of laser processing, a refractive gradient in the layer 57 inscribed in order to light guide 58 . 59 to create. This is how the 11 shows a metal layer 60 on the doped dielectric layer 57 and on the surface of the modulator 56 applied. This metal layer 60 later serves as another contact for the modulator 56 , The conclusion is a dielectric protective layer 61 that, like the 11 shows - on the metal layer 60 is applied.

Claims (14)

Vorrichtung für die Herstellung eines dreidimensional strukturierten Substrats, gekennzeichnet durch a) eine Beschichtungsanlage (1) zur Beschichtung des Substrats (11 bis 24) in einer Vakuumkammer (2); b) eine Laservorrichtung (6) zum Bearbeiten des Substrats (11 bis 24) in einer Vakuumkammer (2, 36).Device for the production of a three-dimensionally structured substrate, characterized by a) a coating installation ( 1 ) for coating the substrate ( 11 to 24 ) in a vacuum chamber ( 2 ); b) a laser device ( 6 ) for working the substrate ( 11 to 24 ) in a vacuum chamber ( 2 . 36 ). Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Laservorrichtung (6) wenigstens teilweise innerhalb der zur Beschichtung dienenden Vakuumkammer (2) angeordnet ist.Device according to claim 1, characterized in that the laser device ( 6 ) at least partially within the vacuum chamber serving for coating ( 2 ) is arranged. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Laservorrichtung (6) außerhalb der zur Beschichtung dienenden Vakuumkammer (2) vorgesehen ist und die Vakuumkammer (2) einen Durchtritt für Laserlicht aufweist.Device according to claim 1, characterized in that the laser device ( 6 ) outside of the coating chamber ( 2 ) and the vacuum chamber ( 2 ) has a passage for laser light. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine zweite Vakuumkammer (36) vorgesehen ist, wobei in der ersten Vakuumkammer (2) ein Substrat (35) beschichtet und in der zweiten Vakuumkammer (36) dieses Substrat (35) durch einen Laser (6) bearbeitet wird.Apparatus according to claim 1, characterized in that a second vacuum chamber ( 36 ) is provided, wherein in the first vacuum chamber ( 2 ) a substrate ( 35 ) and in the second vacuum chamber ( 36 ) this substrate ( 35 ) by a laser ( 6 ) is processed. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein Roboter (9, 10) innerhalb einer Vakuumkammer (3) vorgesehen ist, der Substrate (7, 8) von einem ersten Platz an einen zweiten Platz transportiert.Device according to claim 1, characterized in that a robot ( 9 . 10 ) within a vacuum chamber ( 3 ), the substrates ( 7 . 8th ) transported from a first place to a second place. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtungsanlage einen Elektronenstrahlverdampfer enthält.Device according to claim 1, characterized in that the coating installation contains an electron beam evaporator. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtungsanlage eine Sputteranlage ist.Device according to claim 1, characterized in that that the coating system is a sputtering machine. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in der zur Beschichtung dienenden Vakuumkammer (2) eine Vorrichtung zur Positionierung des Substrats (11 bis 24) innerhalb der Vakuumkammer (2) vorgesehen ist.Apparatus according to claim 1, characterized in that in the serving for coating vacuum chamber ( 2 ) a device for positioning the substrate ( 11 to 24 ) within the vacuum chamber ( 2 ) is provided. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung zur Positionierung des Substrats (11 bis 24) ein Drehteller (5) ist, der über einen steuerbaren Motor (30) antreibbar ist.Device according to claim 8, characterized in that the device for positioning the substrate ( 11 to 24 ) a turntable ( 5 ), which is controlled by a controllable motor ( 30 ) is drivable. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Laservorrichtung (6) einen Excimer-Laser enthält.Device according to claim 1, characterized in that the laser device ( 6 ) contains an excimer laser. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Laservorrichtung (6) einen gepulsten Laser enthält.Device according to claim 1, characterized in that the laser device ( 6 ) contains a pulsed laser. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Laservorrichtung (6) einen Femtosekundenlaser für die Bearbeitung dielektrischer Schichten enthält.Device according to claim 1, characterized in that the laser device ( 6 ) contains a femtosecond laser for processing dielectric layers. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat ein Dünnschichtsystem ist.Device according to claim 1, characterized in that that the substrate is a thin-film system is. Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass das Dünnschichtsystem ein Mikrochip ist.Device according to claim 13, characterized in that that the thin-film system a microchip is.
DE200410056028 2004-11-19 2004-11-19 Three dimensional structured substrate producing device, has vacuum-coating equipment for coating substrate in vacuum chamber, and laser provided for processing substrate in vacuum chamber Ceased DE102004056028A1 (en)

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