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Die
Erfindung betrifft ein Chipmodul mit einem eine integrierte Schaltung
beinhaltenden Chip.
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Chipkarten
sind üblicherweise
so aufgebaut, dass die elektrischen Komponenten auf einem Modul zusammengefasst
sind, das wesentlich kleiner als die Chipkarte ist. Bei der Herstellung
werden die Chipmodule in entsprechenden Ausnehmungen eines Kartenkörpers eingesetzt
und diese Anordnung gegebenenfalls mit einer Deckfolie versehen.
Bei kontaktbehafteten Chipmodulen umfassen diese neben dem Chip
die erforderlichen Kontaktflächen
sowie Verbindungen zwischen Anschlussflächen des Chips mit den Kontaktflächen des
Moduls. Bei kontaktlosen Chipmodulen umfassen diese den Chip sowie
eine Antenne beziehungsweise Anschlüsse für eine Antenne.
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Insbesondere
für kontaktlose
Chipkarten werden immer weitere Anwendungsfelder erschlossen. Kontaktlose
Chipkarten sind flexibel anbringbar, da sie sich zur Kommunikation
mit einem Schreib-/Lesegerät
nicht in dessen unmittelbarer Nähe
befinden müssen,
sondern die Kommunikation ist über
eine verhältnismäßig große Distanz
möglich. Kontaktlose
Chipkarten können
sichtbar oder unsichtbar angebracht sein. Darüber hinaus entstehen keine
Probleme durch Verschmutzung der Kontakte.
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Eines
der neuen Anwendungsgebiete sind sogenannte E-Dokumente, hier vor allem der E-Pass beziehungsweise "Digital Passport". Vor allem mit der
Integration der Chipmodule beziehungsweise der zu einer Weiter-Laminierung
notwendigen In lays in die E-Dokumente sind neuen Anforderungen an
die Chipmodule beziehungsweise Inlays verbunden.
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Beim
E-Pass unterscheidet man zwischen der Integration in die sogenannte
Cover-Page, das heißt
den Buchumschlag des Passes, und der Integration in die sogenannte
Holder Page, bei der es sich um die Seite im Innern des Passes handelt,
auf der die persönlichen
Daten des Passinhabers enthalten sind.
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Die
Integration von herkömmlichen
Chipmodulen in die Cover-Page
stellt kein größeres technisches
Problem dar. Seitens der Passhersteller besteht jedoch der Wunsch,
die Chipmodule in die Holder-Page zu integrieren, um elektronische
und schriftliche Daten auf einer Seite zusammenführen zu können. Problematisch ist hierbei,
dass herkömmliche
Chipmodule zu dick sind, um in die Holder-Page integriert zu werden.
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Aus
dem Stand der Technik sind mehrere prinzipielle Aufbauvarianten
von kontaktlosen Chipmodulen bekann, die im Folgenden kurz skizziert werden.
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In
einer ersten bekannten Variante wird der Chip durch sogenannte Wire
Bonds kontaktiert. Ein Träger
mit dem Chip und den Wire Bonds wird durch eine Kunststoff-Ummantelung
eingeschlossen, damit die Wire Bonds nicht beschädigt werden. Nachteilig ist
die große
Gesamtdicke des Chipmoduls durch die Umspritzung des Chips.
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In
einer zweiten Variante wird der Chip durch NiAu-Bumps in einer sogenannten
Flip-Chip-Montage kontaktiert, damit keine Abdeckung des Chips mehr
erforderlich ist. Die Moduldicke wird dabei hauptsächlich durch
die Chipdicke bestimmt. Zur Herstellung sehr dünner Chipmodule ist es bekannt, diese
in kontaktloser Flip-Chip-Technologie zu realisieren und dabei ultradünne Chips
zu verwenden. Dadurch ergibt sich eine Gesamtdicke, die theoretisch
klein genug ist, um die Chipmodule in die Holder-Page eines E-Passes
integrieren zu können.
Diese Chipmodule sind jedoch sehr anfällig gegen mechanische Belastung,
da sie aufgrund der geringen Chipdicke eine geringe Biegesteifigkeit
und Robustheit aufweisen. Ein zuverlässiger späterer Betrieb kann daher nicht
gewährleistt
werden.
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In
einer dritten Variante werden die zuvor genannten Chipmodule, die
nur eine geringe Biegesteifigkeit aufweisen, zur Versteifung mit
einem Rahmen verklebt. Konkret wird beispielsweise auf ein Leadframe
ein Rahmen aufgeklebt. Nachteilig bei dieser Konstruktionsvariante
ist, dass zum Aufkleben des Rahmens ein Klebstoff notwendig ist,
der direkt in die Gesamtdicke des Moduls eingeht. Typische Rahmenhöhen betragen
300 Mikrometer, so dass eine geringe Dicke von 150 Mikrometer, wie
sie für
den Einsatz bei E-Pässen
gewünscht
ist, nicht realisierbar ist. Zudem besteht die Gefahr der Delamination zwischen
dem Rahmen und dem Leadframe.
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Schließlich ist
es bekannt, auf den Chip eine Stahlplatte mit einer Dicke von ca.
120 Mikrometern aufzukleben. Dadurch wird die Stabilität des Chips erhöht. Nachteilig
ist die verhältnismäßig große Dicke
eines in dieser Weise gefertigten Chipmoduls. Zudem muss die Kontaktierung
einer Antenne direkt auf dem Chip erfolgen, was konstruktive Freiheiten begrenzt.
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Aufgabe
der Erfindung ist es, ein sehr dünnes
Chipmodul anzugeben, das trotzdem robust und biegesteif ist. Insbesondere
soll es möglich
sein, ein kontaktloses, biegesteifes Chipmodul bereitzustellen,
das eine Gesamtdicke von ca. 150 Mikro meter aufweist und so in E-Dokumente,
insbesondere in die Holder-Page eines digitalen Passes integriert
werden kann.
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Diese
Aufgabe wird durch ein Chipmodul der eingangs genannten Art gelöst, das
durch ein mit dem Chip verbundenes Versteifungselement gekennzeichnet
ist, das einen sich parallel zur Anschlussebene des Chips erstreckenden
ersten Teil und mindestens einen sich winkelig zu dieser Ebene erstreckenden
zweiten Teil aufweist, wobei der Chip mit dem ersten Teil des Versteifungselements
kraftschlüssig
verbunden ist.
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Der
Vorteil eines erfindungsgemäßen Chipmoduls
besteht darin, dass eine ausreichende Biegesteifigkeit erreicht
werden kann, ohne dass sich die Dicke des Chipmoduls soweit erhöht, dass
eine Integration in ein E-Dokument nicht mehr möglich ist. Vorteilhaft ist,
wenn der Winkel zwischen dem ersten und dem zweiten Teil zwischen
45° und
90° liegt.
In diesem Winkelbereich wird eine besonders hohe Biegesteifigkeit
erreicht. Vorzugsweise beträgt
der Winkel 90°.
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In
einer ersten vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist das Versteifungselement
durch ein Trägerelement
gebildet, dass ausgestanzte oder ausgeschnittene und aus der Ebene
eines ersten Teils des Trägers
herausgebogene Trägerabschnitte aufweist,
die den zumindest einen zweiten Teil des Versteifungselementes bilden.
Ein ohnehin vorhandenes Trägerelement,
beispielsweise ein Leadframe, kann auf diese Weise so verändert werden,
dass es eine erhöhte
Steifigkeit aufweist und so als Versteifungselement diesen kann,
ohne dass zusätzlich
Elemente erforderlich sind. Statt des Ausstanzens oder Ausschneidens
sind natürlich
auch weitere Bearbeitungstechniken einsetzbar, um eine Trennung
der herauszubiegenden Trägerabschnitte
von dem restlichen Träger
zu erreichen.
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Ein
besonders biegesteifes Chipmodul wird in einer Weiterbildung der
Erfindung dadurch erreicht, dass mehrere zweite Teile zusammen mit
dem ersten Teil des Versteifungselementes eine Wanne bilden, in
der der Chip angeordnet ist, und die Wanne mit dem darin angeordneten
Chip durch eine Abdeckmasse gefüllt
ist.
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In
einer anderen vorteilhaften Ausgestaltung ist der Chip auf einem
Trägerelement
angeordnet, wobei dieser auf der dem Trägerelement abgewandten Seite
mit dem ersten Teil eines Versteifungselementes verbunden ist, wobei
das Versteifungselement eine Kappe bildet. Die Kappe ist demnach
auf den Chip aufgesetzt und versteift somit den Chip, ohne die Höhe des Chipmoduls übermäßig zu vergrößern.
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Die
durch Verwendung einer Kappe erzielte Biegesteifigkeit ist ungefähr so hoch
wie die durchgehenden Materials der gleichen Dicke, ohne dadurch das
Chipmodul um diese Dicke zu vergrößern. Gleichzeitig ist durch
die Kappe ein Schutz der empfindlichen und insbesondere in einem
typischen Holder-Page-Lamitat-Aufbau
gefährdeten
Modulseite gebildet.
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Durch
die Ausgestaltung des Chipmoduls in den beiden erfindungsgemäßen Varianten
ist die Verarbeitung ultradünner
Chips möglich,
wobei ultradünne
Module gefertigt werden können,
die problemlos in E-Dokumente, insbesondere die Holder-Page eines
E-Passes, integriert werden können.
Ein zusätzlicher
Vorteil ist, dass das aus dem Stand der Technik bekannte Problem
der Delamination zwischen einem Träger und einem Rahmen nicht
auftreten kann.
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Weitere
vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
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Die
Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es
zeigt:
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1 ein
erstes Ausführungsbeispiel
eines erfindungsgemäßen Chipmoduls
mit einem Leadframe als Versteifungselement, in einem Querschnitt,
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2 eine
Draufsicht auf das Chipmodul von 1,
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3 ein
abgewandeltes Ausführungsbeispiel
zum Einsatz mit einem zusätzlichen
Re-Distribution-Layer,
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4 ein
gegenüber
der Darstellung von 3 vereinfachtes Chipmodul,
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5 ein
weiteres Ausführungsbeispiel
eines erfindungsgemäßen Chipmoduls
mit einer Kappe als Versteifungselement,
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6 eine
gegenüber
der 5 unterschiedliche Kontaktierung des Chips bei
einem alternativen Inlay-Aufbau,
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7 eine
weitere unterschiedliche Kontaktierung eines Chips bei einem alternativen
Inlay-Aufbau,
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8 einen
Laminataufbau mit einem Chipmodul gemäß 1,
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9 einen
Laminataufbau mit einem Chipmodul gemäß 4,
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10 einen
Laminataufbau mit einem Chipmodul gemäß 5,
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11 einen
weiteren Laminataufbau mit einem Chipmodul gemäß 5,
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12 einen
Laminataufbau mit einem Chipmodul gemäß 6 und
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13 einen
Laminataufbau mit einem Chipmodul gemäß 7.
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Die 1 zeigt
ein erfindungsgemäßes Chipmodul,
bei dem ein Leadframe 8 gleichzeitig ein Verstärkungselement
bildet. Das Leadframe 8 besitzt einen ersten Teil 4,
der in einer Ebene parallel zu den Anschlussflächen 6 eines Chips 2 liegt.
Der erste Teil 4 des Leadframes 8 ist mit den
Anschlussflächen 6 verbunden,
beispielsweise durch Löten.
Dadurch ist eine elektrische und mechanische Verbindung zwischen
dem ersten Teil des Leadframes 4 und dem Chip 2 hergestellt.
In dem gezeigten Ausführungsbeispiel
ist eine Klebeschicht 16 vorgesehen, die eine zusätzliche
mechanische Verbindung zwischen dem Chip 2 und dem Leadframe 4 herstellt.
Das Leadframe 8 besitzt einen zweiten Teil 5,
der aus Abschnitten des Leadframes 8 besteht, die ausgestanzt
und aus der Ebene des ersten Teils 4 herausgebogen sind.
Im Ausführungsbeispiel
von 1 sind mehrere zweite Teile 5 zu erkennen,
eines auf der rechten und eines auf der linken Seite des Chips 2.
In der gezeigten Schnittdarstellung ist zu erkennen, dass das Leadframe 8 in
der Mitte unterbrochen ist, um eine elektrische Trennung zwischen
den beiden Anschlüssen des
Chips herzustellen. Die auf beiden Seiten der ersten Teile 4 verlaufenden
Abschnitte des Leadframes 8 sind Kontaktfahnen. Die beiden
dazwischenliegen den Ausnehmungen entstehen dadurch, dass in diesen
Bereichen die zweiten Teile 5 ausgestanzt und herausgebogen
worden sind.
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Den
Chip 2 umgebend ist der Zwischenraum zwischen den beiden
zweiten Teilen 5 durch eine Vergussmasse 3 gefüllt. Dadurch
werden die mechanischen Eigenschaften des Moduls weiter verbessert, wobei
das Vergießen
beispielsweise mit einer extrem harten oder auch mit einer extrem
elastischen Masse erfolgen kann.
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Durch
die winklige Anordnung des ersten Teils 4 und des zweiten
Teils 5 des Leadframes 8 ist ein Versteifungselement
gebildet, das eine wesentlich größere Biegesteifigkeit
aufweist als das Leadframe 8 im flachen Zustand. Es kann
eine Biegesteifigkeit erzielt werden, die im Bereich eines massiven Leadframes
liegt, das die Höhe
der zweiten Teile 5 des Versteifungselements 8 aufweist.
Bei dem Aufbau des erfindungsgemäßen Chipmoduls
addiert sich jedoch die Dicke des Versteifungselements 8 nicht
zu der Dicke eines konventionell aufgebauten Chipmoduls, sondern
durch die Anordnung des Chips 2 zwischen den zweiten Teilen 5 des
Versteifungselements 8 bleibt die Dicke des gesamten Chipmoduls
einschließlich
des Versteifungselementes sehr gering.
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Die 2 zeigt
eine Draufsicht auf das Chipmodul von 1. In dieser
schematischen Darstellung ist gut zu erkennen, dass der Chip 2 auf
allen Seiten von zweiten Teilen 5 des Versteifungselementes 8 umgeben
ist. Rechts und links des Chips 2 sind Bereiche des Versteifungselementes 8 ausgestanzt und
nach oben gebogen. Dadurch ergeben sich in dem Versteifungselement 8 Ausnehmungen 7,
die jedoch keine besonderen Nachteile aufweisen. Im Bereich der
andern Seitenflächen
des Chips 2 sind Randabschnitte des Versteifungselementes 8 nach oben
gebogen, so dass sie zweite Teile 5 des Versteifungselementes 8 bilden.
Der Chip 2 ist bei dieser Ausgestaltung der Erfindung von
den zweiten Teilen 5 umgeben, die in Verbindung mit dem
ersten Teil 4 des Versteifungselementes 8 eine
wannenförmige Struktur
bilden. Bei einem späteren
Vergießen
des Chips 2 sind so in günstiger Weise Begrenzungen
für die
Vergussmasse gebildet.
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Unterhalb
des Chips 2 liegen die Anschlussflächen des Chips, die dort mit
dem ersten Teil 4 des Versteifungselementes verbunden sind.
Dies ist deswegen sinnvoll, weil das Versteifungselement 8 durch
ein Leadframe gebildet ist, über
das auch die elektrische Kontaktierung des Chips 2 erfolgt.
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In
der 3 ist ein abgewandeltes Ausführungsbeispiel gezeigt, bei
dem die Kontaktierung des Chips 2 nicht über das
Leadframe beziehungsweise Versteifungselement 8 gebildet
ist, sondern ein sogenannter Re-Distribution-Layer eingesetzt wird.
Die Anschlussflächen 6 des
Chips 2 befinden sich daher auf der dem Versteifungselement 8 abgewandten Seite
des Chips 2, so dass sie später frei kontaktierbar sind.
Die den Anschlussflächen 6 abgewandte Seite
des Chips 2 ist mit dem ersten Teil 4 des Versteifungselementes 8 verklebt.
Zweite Teile 5 des Versteifungselementes 8 sind
nach oben abgebogen und bilden so wiederum eine wannenförmige Struktur,
wie anhand der 1 und 2 beschrieben wurde.
Die Wanne ist wiederum mit Vergussmasse 3 aufgefüllt, wobei
sich die Vergussmasse bei diesem Ausführungsbeispiel nicht über den
Chip 2 erstreckt, um die Anschlussflächen 6 für eine spätere Kontaktierung
freizulassen.
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Die
in der 3 dargestellten Kontaktfahnen des Versteifungselementes 8,
das als Leadframe ausgebildet ist, werden bei einer Ausgestaltung
mit oben liegenden Anschlussflächen 6 für einen
Re-Distribution-Layer eigentlich nicht benötigt und können weggelassen werden, wie
in 4 dargestellt ist.
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In
der 5 ist eine alternative Ausgestaltung eines Versteifungselementes
gezeigt. Ein Chipmodul 1 mit einem auf einem Leadframe 8 aufgebrachten
Chip 2 weist ein zusätzliches
Versteifungselement auf, das durch eine Stahlkappe 15 gebildet ist.
Der Chip 2 ist an seiner Unterseite über Anschlussflächen 6 mit
dem Leadframe 8 verbunden. Die Kappe 15 ist auf
die Oberseite des Chips 2 aufgesetzt und dort mit diesem
verklebt. Die Kappe 15 weist einen ersten Teil 4 und
einen zweiten Teil 5 auf, wobei der zweite Teil 5 winkelig
zum ersten Teil 4 steht. Auf diese Weise wird eine erhebliche
Erhöhung der
Biegesteifigkeit erreicht, wobei auch bei dieser Anordnung keine
wesentliche Vergrößerung der
Dicke des Chipmoduls 1 verbunden ist. Im Vergleich zu der
Ausführung
der 1 bis 4 ist jedoch das Chipmodul 1 dicker,
da zu der Dicke des Materials der Kappe 15 die Dicke des
Leadframes 8 hinzukommt. Trotzdem ist die Gesamtdicke so
gering, dass ein derartig aufgebautes Chipmodul in einem E-Dokument,
insbesondere einem E-Pass eingesetzt werden kann.
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Auf
den beiden dargestellten Seiten der Anordnung mit dem Chip 2 und
der Kappe 15 sind Epoxidelemente 9 vorgesehen,
die jedoch optional sind und für
die Erreichung der erforderlichen Biegesteifigkeit nicht unbedingt
vorgesehen werden müssen. Sie
dienen als Isolierung.
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In
den 6 und 7 sind zwei Varianten zu der
Anordnung von 5 dargestellt, wobei sich die
Variationen auf die elektrische Kontaktierung der Anschlussflächen 6 des
Chips 2 und auf unterschiedliche mögliche Inlayaufbauten beziehen.
Während bei
dem Modul gemäß 5 ein
Leadframe aus einem leitenden Material eingesetzt wurde, das deswegen
auch elektrisch mit den Anschlussflächen 6 verbunden werden
kann und als Anschlusselement dient, ist bei der Ausgestaltung gemäß 6 ein nicht
leitender Träger 8 vorgesehen.
Auf der Oberseite des Trägers 8 sind
Kontaktflächen 10 und 11 angeordnet,
die einerseits zur Kontaktierung der Anschlussflächen 6 des Chips und
andererseits zum Anschluss beispielsweise einer Antenne vorgesehen sind.
Eine elektrische Verbindung zwischen den Kontaktflächen 10 und 11 erfolgt über Verbindungsleitungen 12,
die jeweils über
Durchkontaktierung mit den Kontaktflächen 10 und 11 verbunden
sind. Die Verbindung zwischen den Kontaktflächen 10 und 11 erfolgt
somit auf der Unterseite des Trägers 8.
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Bei
der Anordnung von 7 ist ebenfalls ein nicht leitender
Träger 8 vorgesehen.
Auf diesem sind Metallisierungen 14 aufgebracht, die mit
den Anschlussflächen 6 des
Chips 2 verbunden sind, wobei mehrere metallisierte Bereiche
voneinander getrennt sind, um die Anschlussflächen 6 getrennt verbinden zu
können.
Auf den Metallisierungsflächen 14 sind Bereiche
mit einer Isolierfolie 13 abgedeckt, so dass leitende Elemente
angeordnet werden können,
ohne dass diese durch ein Aufliegen auf den Metallisierungsflächen 14 mit
diesen in elektrischem Kontakt sind.
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Die 8 zeigt
den Schichtaufbau eines Laminats, wie er beispielsweise in der Holder-Page
eines E-Passes verwendet werden kann. Dabei kommt ein Chipmodul
zum Einsatz, wie es in der 1 dargestellt
ist. Das Leadframe 8 liegt auf einer Papierschicht 21 auf.
Die Kontaktfahnen des Leadframes 8 sind jeweils mit einer
Windung einer Antenne 23 elektrisch verbunden. Durch das
Leadframe 8, das in dem gezeigten Ausführungsbeispiel gleichzeitig
das Versteifungselement bildet, ist eine elektrische Verbindung
zwischen der Antenne 23 und Anschlussflächen 6 des Chips 2 gebildet.
Das Chipmodul 1 ist in eine Ausnehmung einer Folie 22,
beispielsweise einer PE-Folie,
eingebettet. Die PE-Folie liegt oberhalb der Papierschicht 21 beziehungsweise
oberhalb des Leadframes 8. Die Dicke der Folie 22 ist
so bemessen, dass sie mindestens genauso groß wie die Dicke des ein Versteifungselement
bildenden Leadframes 8 ist. Oberhalb der beschriebenen
Anordnung ist eine Deckfolie 20 vorgesehen, so dass nach
außen hin
eine ebene Fläche
besteht und das Chipmodul 1 geschützt ist. Unterhalb der Papierschicht 21 ist ebenfalls
eine Deckfolie 20 vorgesehen, die eine Schutzschicht für die Papierschicht 21 und
das darüber
liegende Chipmodul 1 bildet und auch bedruckt sein kann,
um das äußere Erscheinungsbild
zu gestalten.
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Kräfte, die
auf die in der 8 gezeigte Schichtanordnung
einwirken, übertragen
sich zwar auf das Chipmodul 1, aufgrund des Versteifungselementes 8 ist
Biegesteifigkeit des Chipmoduls 1 jedoch so groß, dass
der Chip 2 nicht beschädigt
wird und auch die elektrische Verbindung zwischen den Anschlussflächen 6 des
Chips 2 und dem Leadframe 8 nicht unzulässig belastet
wird.
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Die 9 zeigt
einen möglichen
Schichtaufbau, wenn ein Chipmodul gemäß 4 verwendet wird.
Das Leadframe 8 besetzt bei dieser Anordnung nur die Funktion,
ein Versteifungselement zu bilden, nicht aber eine elektrische Kontaktierung
von Anschlussflächen 6 des
Chips 2 zu bewerkstelligen. Stattdessen sind die oben liegenden
Anschlussflächen 6 des
Chips 2 direkt mit Anschlüssen einer Antenne 23 verbun den.
Die weiteren Windungen der Antenne liegen weiter außen auf
einer PE-Folie 22, wobei oberhalb dieser Folie eine Deckfolie 20 angeordnet
ist, die die Oberseite des Schichtaufbaus abdeckt. Unterhalb des
Chipmoduls 1 ist wiederum eine Papierschicht 21 vorgesehen,
deren Oberfläche ebenfalls
von einer Deckfolie 20 geschützt wird.
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Eine
direkte Kontaktierung zwischen Anschlussflächen 6 des Chips 2 und
der Antenne 23 ist auch möglich, wenn das Chipmodul 1 entsprechend der
Ausführung
der 5 bis 7 ausgebildet ist, also eine
Kappe 15 als Versteifungselement besitzt. Bei der in der 10 gezeigten
Schichtanordnung sind auf einer PE-Folie 22 Windungen einer
Antenne 23 gebildet. Die PE-Folie 22 bildet dabei
einen Träger für das Chipmodul 1.
Zwei Enden der Antennenwindungen sind so geführt, dass sie direkt von Anschlussflächen 6 des
Chips 2 kontaktiert werden.
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Bei
der Ausführung
von 11 bildet ein Leadframe 8 einen Träger für das Chipmodul 1.
Innere Bereiche des Leadframes 8 sind mit Anschlussflächen 6 des
Chips 2 verbunden, während äußere Bereiche
mit Windungen der Antenne 23 verbunden sind.
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Der
Schichtaufbau von 12 ist insofern abgewandelt,
als kein selber leitendes Leadframe 8 vorgesehen ist, sondern
die leitende Verbindung zwischen Anschlussflächen 6 des Chips 2 und
Windungen der Antenne 23 über Leiterbahnen 12 auf
der Unterseite eines nicht leitenden Leadframes 8 gebildet sind,
wie anhand von 6 beschrieben wurde. Auch bei
diesem Ausführungsbeispiel
kann die Kappe 15 angeordnet werden, ohne dass die Kontaktierung
des Chips 2 behindert ist.
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Die 13 zeigt
einen Schichtaufbau mit einem Chipmodul 1, das gemäß 7 aufgebaut
ist. Aus diesem Ausführungsbeispiel
ist gut erkennbar, dass die Isolierelemente 13 dazu benutzt
werden können,
Windungen einer Antenne 23 isoliert von Metallisierungen
eines Trägers 8 anzuordnen.
Zwei Enden der Windungen der Antenne 23 sind dabei auf jeweils
einer Metallisierungsfläche 14 angeordnet, um
eine elektrische Verbindung zu dem Chip 2 herzustellen.
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Die
beschriebenen Ausführungsbeispiele wurden
anhand von schematischen Darstellungen erläutert. Die tatsächlichen
Größenverhältnisse
sind selbstverständlich
abweichend von den gezeigten Darstellungen. Weitere Abwandlungen
der gezeigten Ausführungsbeispiele
sind möglich
und sind von der vorliegenden Erfindung umfasst.
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- 1
- Chipmodul
- 2
- Chip
- 3
- Vergussmasse
- 4
- Erster
Teil eines Versteifungselementes
- 5
- Zweiter
Teil eines Versteifungselementes
- 6
- Anschlussflächen des
Chips
- 7
- Ausnehmungen
- 8
- Leadframe
- 9
- Epoxid-Elemente
- 10,
11
- Kontaktflächen auf
einem Träger
- 12
- Leiterbahnen
- 13
- Isolierelemente
- 14
- Metallisierungsflächen
- 15
- Kappe
- 16
- Klebeschicht
- 20
- Deckfolie
- 21
- Papierschicht
- 22
- PE-Folie
- 23
- Antenne