[go: up one dir, main page]

DE102004037786A1 - Printed circuit board with SMD components and at least one wired component and a method for assembling, fastening - Google Patents

Printed circuit board with SMD components and at least one wired component and a method for assembling, fastening Download PDF

Info

Publication number
DE102004037786A1
DE102004037786A1 DE102004037786A DE102004037786A DE102004037786A1 DE 102004037786 A1 DE102004037786 A1 DE 102004037786A1 DE 102004037786 A DE102004037786 A DE 102004037786A DE 102004037786 A DE102004037786 A DE 102004037786A DE 102004037786 A1 DE102004037786 A1 DE 102004037786A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
connection
wired
printed circuit
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102004037786A
Other languages
German (de)
Inventor
Dietmar Birgel
Karl-Peter Hauptvogel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Endress and Hauser SE and Co KG
Original Assignee
Endress and Hauser SE and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Endress and Hauser SE and Co KG filed Critical Endress and Hauser SE and Co KG
Priority to DE102004037786A priority Critical patent/DE102004037786A1/en
Priority to PCT/EP2005/053386 priority patent/WO2006013145A1/en
Priority to US11/195,600 priority patent/US20060037778A1/en
Publication of DE102004037786A1 publication Critical patent/DE102004037786A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/526—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures the printed circuits being on the same board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09845—Stepped hole, via, edge, bump or conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09854—Hole or via having special cross-section, e.g. elliptical
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/1059—Connections made by press-fit insertion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1446—Treatment after insertion of lead into hole, e.g. bending, cutting, caulking or curing of adhesive but excluding soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Als Alternative zur bekannten Einpreßtechnik schlägt die Erfindung eine Leiterplatte sowie ein Verfahren zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von Bauteilen vor. DOLLAR A Nach dem Löten der SMD-Bauteile 88 auf einer ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 wird Leitkleber 70 und Lotpaste 94 auf eine zweite Seite der Leiterplatte 10 aufgetragen und der Anschlußpin 82 eines thermisch kritischen THT-Bauteils 80 von der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 her in die besondere Anschlußbohrung 20 eingesteckt. Dann werden auf der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 SMD-Bauteile 90 in die Lotpaste 94 gesetzt. In einem Reflow-Lötofen werden die SMD-Bauteile 90 gelötet und der Leitkleber 70 getrocknet und ausgehärtet. Durch die Klemmwirkung der Metallisierungshülse 62 der Anschlußbohrung 20 wird beim Einstecken des Anschlußpins im Bereich der Verengung 28 eine Art Kaltschweißverbindung erzeugt, die neben der elektrischen Verbindung durch den Leitkleber 70 eine redundante Verbindung darstellt, die mit der hochfesten mechanischen Verbindung durch den Leitkleber einhergeht.As an alternative to known Einpreßtechnik the invention proposes a circuit board and a method for assembling, attaching and electrical contacting of components. DOLLAR A After soldering the SMD components 88 on a first side 12 of the circuit board 10 conductive adhesive 70 and solder paste 94 is applied to a second side of the circuit board 10 and the terminal pin 82 of a thermally critical THT component 80 from the first side 12 of the circuit board 10 ago inserted into the special connection hole 20. Then 10 SMD components 90 are placed in the solder paste 94 on the second side 14 of the circuit board. In a reflow soldering furnace, the SMD components 90 are soldered and the conductive adhesive 70 is dried and cured. Due to the clamping action of the metallization sleeve 62 of the connection bore 20, a type of cold welding connection is produced when inserting the connection pin in the region of the constriction 28, which constitutes a redundant connection in addition to the electrical connection by the conductive adhesive 70, which is accompanied by the high-strength mechanical connection through the conductive adhesive.

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit SMD-Bauteilen und mindestens einem bedrahteten Bauteil sowie ein Verfahren zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren der Bauteile.The The invention relates to a printed circuit board with SMD components and at least a wired component and a method for loading, fastening and electrically contacting the components.

Neben der bekannten Löttechnik, elektrische und elektronische Bauteile durch Löten auf und mit einer Leiterplatte zu verbinden, wird in bestimmten Fällen auch die sogenannte Einpresstechnik angewendet. Eine solche Einpreßverbindung betrifft im engeren Sinne eine Einpressung eines sogenannten Einpreßpfostens, vergleichbar einem Anschlußpin, eines bedrahteten Bauteils in ein durchkontaktiertes Leiterplattenloch. Ein besonderes Merkmal dabei ist, daß der Einpreßpfosten in seinem Querschnitt eine größere Diagonale aufweist als das durchkontaktierte Leiterplattenloch. Durch das üblicherweise sehr kraftaufwendige Eindrücken des Einpreßpfostens in das Leiterplattenloch wird eine Überpressung erzeugt, die entweder durch eine Verformung des Leiterplattenloches oder aber durch Verformung des Einpreßpfostens aufgenommen werden muß. Die frühesten und heute immer noch gebräuchlichen Bauteile der Einpreßtechnik waren und sind Einpreßstifte, wie zum Beispiel Kontaktstifte und Lötnägel.Next the known soldering technique, electrical and electronic components by soldering on and with a printed circuit board To connect, in certain cases, the so-called press-fitting applied. Such a press-fit connection in the narrower sense refers to an injection of a so-called press-in post, comparable to a connection pin, one wired component in a plated-through PCB hole. A special feature is that the press-in in its cross section a larger diagonal has as the plated-through circuit board hole. By convention very powerful impressions of the press-in post in the PCB hole overpressure is generated, either by deformation of the PCB hole or by deformation of the press-in post must be recorded. The earliest and today still common components the press-fit technique were and are Einpreßstifte, such as pins and solder pins.

Unter einem "bedrahteten Bauteil" wird nachfolgend jedes Bauteil verstanden, das mindestens einen Anschlußpin oder Anschlußdraht aufweist. Bedrahtete Bauteile dieser Art sind dann beispielsweise Steckerstifte, Steckverbinder, Litzen, Jumper, aber auch Widerstände, Transformatoren, etc. Weil die Anschlußpins oder Anschlußdrähte solcher bedrahteten Bauteile üblicherweise durch Leiterplattenbohrungen hindurch gesteckt und auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte verlötete werden, werden sie auch THT-Bauteile (Through-Hole-Technique) genannt. Im Folgenden wird der Begriff "THT-Bauteil" gleichbedeutend mit dem Begriff'bedrahtetes Bauteil' verwendet.Under a "wired Component "is below understood each component, the at least one connection pin or connecting wire having. Wired components of this type are then, for example, plug pins, Connectors, strands, jumpers, but also resistors, transformers, etc. Because the connection pins or connecting wires such wired components usually inserted through printed circuit board holes and on the opposite side Side of the PCB soldered they are also called THT components (Through Hole Technique). In the following, the term "THT component" is synonymous with the term 'wired' Component 'used.

Die genannte Einpresstechnik wird dort angewendet, wo ohne Verguss gasdichte, korrosionssichere und mechanisch robuste Verbindung auf der Leiterplatte gewünscht werden. Andererseits wird die Einpresstechnik auch bei mischbestückten Leiterplatten angewendet, bei denen viele Komponenten als SMD-Bauteile in einem Reflow-Lötofen gelötet werden aber zusätzlich noch andere bedrahtete Bauteile auf die Leiterplatte gebracht werden sollen. Solche bedrahteten Bauteile, beispielsweise Steckverbinder, sind häufig nicht als SMD-Bauteile erhältlich oder sie sind bei den im Reflow-Lötofen üblichen Löttemperaturen als thermisch kritisch anzusehen. Hochtemperaturfeste Ausführung solcher bedrahteten Bauteile sind sehr teuer.The press-fitting technology is used where gas-tight, non-potting, corrosion-resistant and mechanically robust connection on the printed circuit board required become. On the other hand, the press-fit technology is also used with mixed-circuit printed circuit boards applied, where many components as SMD components in one Reflow oven be soldered but in addition still other wired components are placed on the circuit board should. Such wired components, such as connectors, are common not available as SMD components or they are common in the reflow soldering oven soldering temperatures to be regarded as thermally critical. High temperature resistant execution of such Wired components are very expensive.

Die Einpreßtechnik wird auch dort verwendet, wo es bei hochkomplexen und mit sehr empfindlichen Bauteilen bestückten Leiterplatten nicht möglich ist, in einem anschließenden Schritt bedrahtete Bauteile, beispielsweise Steckerleisten, auf der Leiterplatte zu löten. Die dabei erzeugten thermischen Belastungen der Leiterplatte könnten die bereits auf der Leiterplatte vorhandenen empfindlichen Bauteile oder deren Lötverbindungen zerstören. In jedem Fall werden die betreffenden bedrahten Bauteile nach dem Löten im Reflow-Lötofen in einem zusätzlichen Arbeitsschritt in die Leiterplatte eingepresst, und zwar mit erheblichem Kraftaufwand. Dazu ist es notwendig, ein spezielles und auf die jeweils einzupressenden Bauteile abgestimmtes Einpreßwerkzeug bereitzustellen. Die Leiterplattenlöcher, in die die Anschlußpins bzw. Einpreßpfosten der betrachteten bedrahteten Bauteile eingepreßt werden müssen, wie die Einpreßpfosten auch, in besonderer Weise metallisiert sein. Wegen der hohen Einpreßkräfte ist es erforderlich, die Leiterplatte beim Einpressen sorgfältig zu unterstützen.The press-fit technology is also used where it is highly complex and very sensitive Assembled components PCBs not possible is, in a subsequent Step wired components, such as power strips on to solder the circuit board. The thermal loads generated by the printed circuit board could be the already on the circuit board existing sensitive components or their solder joints to destroy. In any case, the relevant wired components after the Soldering in the Reflow oven in an additional step pressed into the circuit board, and with considerable effort. For this it is necessary to have a special and on each of them Components matched pressing tool provide. The PCB holes into which the connection pins or press-in pins the considered wired components must be pressed, such as the press-in posts also, be metallized in a special way. Because of the high insertion forces is It is necessary to carefully close the circuit board during pressing support.

Wie aus dem bisher Beschriebenen hervorgeht, ist für eine gute Einpressverbindung eine auf die Anforderungen der Einpresstechnik zugeschnittene Fertigung der Leiterplatte in Bezug auf Lochaufbau und Material der Leiterplatten von ebenso großer Bedeutung wie die Einpresszone bzw. die Einpreßpfosten des bedrahteten Bauteils selbst.As from the previously described, is for a good press-fit a production tailored to the requirements of pressfit technology the circuit board in terms of hole structure and material of the circuit boards equally important as the press-in zone or the Einpreßpfosten the leaded component even.

Den Vorteilen der Einpreßtechnik, wie zum Beispiel:

  • • keine Flußmittelreste auf der Leiterplatte, die die Kontaktsicherheit des Steckverbinders beeinträchtigen;
  • • keine nachträgliche Reinigung der Leiterplatte erforderlich;
  • • keine zusätzliche Befestigung der Steckverbinder notwendig; und
  • • hochbelastbare Verbindungen auch für hohe Ströme;
stehen aber auch Nachteile gegenüber, wie beispielsweise:
  • • teure Bauteile zum Einpressen;
  • • spezielle Leiterplatte;
  • • spezielle Halterung bzw. Unterstützung der Leiterplatte bei Einpressen;
  • • spezielles Einpreßwerkzeug; und
  • • besonderer Verfahrensschritt notwendig nach dem Löten der anderen Bauteile.
The advantages of the press-in technique, such as:
  • • no residual flux on the circuit board, which affects the contact reliability of the connector;
  • • no subsequent cleaning of the PCB required;
  • • no additional fastening of the connectors necessary; and
  • • heavy-duty connections, even for high currents;
but also have disadvantages, such as:
  • • expensive components for pressing in;
  • • special printed circuit board;
  • • special support or support of the printed circuit board during pressing in;
  • • special press-fit tool; and
  • • special process step necessary after soldering the other components.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, für sonst übliche Anwendungen der Einpreßtechnik eine Leiterplatte sowie ein Verfahren zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von Bauteile bereitzustellen, die ohne Einpressen auskommen, die oben genannten Vorteile der Einpreßtechnik bieten, aber deren Nachteile vermeiden.The invention is therefore based on the object for conventional applications of the press-fitting a circuit board and a method for assembling, attaching and electrical contacting of components provide that without pressing get along, the advantages of the press-in technology mentioned above, but avoid their disadvantages.

Diese Aufgabe wird nach der Erfindung durch eine Leiterplatte gelöst mit SMD-Bauteilen und mit mehreren Anschlußbohrungen zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten mindestens eines bedrahteten elektrischen bzw. elektronischen Bauteils, wobei die Anschlußbohrungen jeweils aus wenigstens zwei Bohrungen gebildet werden, die derart ineinander greifen, daß in einem Überlappungsbereich der Bohrungen eine Verengung in jeder Anschlußbohrung gebildet wird, und daß die Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte durch einen Leitkleber in den Anschlußbohrungen befestigbar sind.These Task is solved according to the invention by a printed circuit board with SMD components and with several connection holes for receiving connection pins or connecting wires at least a wired electrical or electronic component, wherein the connection holes are each formed from at least two holes, the like mesh that in an overlap area the holes a constriction is formed in each connection hole, and that the terminal pins or connecting wires through a conductive adhesive in the connection holes are fastened.

Noch eine andere besondere erfindungsgemäße Ausführungsform der mit Leitkleber und dem entsprechenden bedrahteten Bauteil bestückten Leiterplatte wird zum Trocknen bzw. Aushärten des Leitklebers in einen Ofen eingebracht.Yet another particular embodiment of the invention with conductive adhesive and the corresponding wired component populated PCB is the Drying or curing of the conductive adhesive introduced into an oven.

Noch eine weitere Ausführung einer erfindungsgemäßen und mit Leitkleber und dem entsprechenden bedrahteten Bauteil bestückte Leiterplatte wird zum Trocknen des Leitklebers während eines Lötvorgangs für die SMD-Bauteile derart durch einen Reflow-Lötofen transportiert, daß die Leiterplatte das bedrahtete Bauteil gegen die zum Löten erforderliche Wärmeeinwirkung schützt.Yet another version an inventive and with printed circuit adhesive and the corresponding wired component populated printed circuit board for drying the conductive adhesive during a soldering process for the SMD components transported through a reflow soldering oven such that the circuit board the wired component against the heat required for soldering heat protects.

Die oben genannte Aufgabe wird nach der Erfindung auch durch eine Leiterplatte gelöst mit SMD-Bauteilen und mit mehreren metallisierten Anschlußbohrungen zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten mindestens eines bedrahteten elektrischen bzw. elektronischen Bauteils, wobei die Anschlußbohrungen metallisiert sind und jeweils aus wenigstens zwei Bohrungen gebildet werden, die derart ineinander greifen, daß in einem Überlappungsbereich der Bohrungen eine Verengung in jeder Anschlußbohrung gebildet wird, wobei die Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte durch einen Klebstoff in den Anschlußbohrungen befestigbar und im Bereich der Verengungen der Anschlußbohrungen elektrisch kontaktierbar sind.The The above object is according to the invention by a printed circuit board solved with SMD components and with several metallized connection holes for receiving connection pins or Connecting wires at least a wired electrical or electronic component, wherein the connection holes are metallized and each formed from at least two holes be interlocked so that in an overlap region of the holes a constriction in each connection hole is formed, wherein the connection pins or connecting wires through an adhesive in the connection holes fastened and electrically in the region of the constrictions of the connecting holes are contactable.

Eine andere besondere erfindungsgemäße Ausführungsform der mit Klebstoff und dem entsprechenden bedrahteten Bauteil bestückten Leiterplatte wird zum Trocknen bzw. Aushärten des Leitklebers in einen Ofen eingebracht.A other particular embodiment of the invention which is equipped with adhesive and the corresponding wired component printed circuit board for drying or curing of the conductive adhesive introduced into an oven.

Noch eine weitere Ausführung einer erfindungsgemäßen und mit Klebstoff und dem entsprechenden bedrahteten Bauteil bestückte Leiterplatte wird zum Trocknen des Leitklebers während eines Lötvorgangs für die SMD-Bauteile derart durch einen Reflow-Lötofen transportiert, daß die Leiterplatte das bedrahtete Bauteil gegen die zum Löten erforderliche Wärmeeinwirkung schützt.Yet another version an inventive and with printed circuit board and the corresponding wired component printed circuit board for drying the conductive adhesive during a soldering process for the SMD components transported through a reflow soldering oven such that the circuit board the wired component against the heat required for soldering heat protects.

Bei einer besonderen Ausführungsform der Leiterplatte nach der Erfindung sind die beiden, eine Anschlußbohrung bildenden Bohrungen gegenläufige Sacklochbohrungen.at a particular embodiment the circuit board according to the invention are the two, a connection hole opposite bores Blind holes.

Bei einer weiteren besonderen Ausführungsform der Leiterplatte nach der Erfindung sind die beiden, eine Anschlußbohrung bildenden Bohrungen zueinander parallele durchgängige Bohrungen.at another particular embodiment the circuit board according to the invention are the two, a connection hole forming holes parallel to each other through holes.

Die oben beschriebene Aufgabe wird nach der Erfindung außerdem durch ein Verfahren gelöst zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von elektrischen und elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte mit folgenden Verfahrensschritte:

  • – in der Leiterplatte werden mehrere Anschlußbohrungen zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten mindestens eines bedrahteten elektrischen bzw. elektronischen Bauteils aus jeweils wenigstens zwei Bohrungen hergestellt, die derart ineinander greifen, daß in einem Überlappungsbereich der Bohrungen eine Verengung in jeder Anschlußbohrung gebildet wird;
  • – aufbringen von Lotpaste auf Lötpads und Leitkleber auf bzw. in die Anschlußbohrung für das bedrahtete elektrische bzw. elektronische Bauteil auf einer Seite der Leiterplatte;
  • – bestücken von SMD-Bauteilen auf die Lötpads und einsetzen der Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte des bedrahteten Bauteils in die Anschlußbohrung;
  • – löten der Lotpaste und trocknen des Leitklebers in einem Reflow-Lötofen.
The above-described object is also achieved according to the invention by a method for equipping, fastening and electrically contacting electrical and electronic components on a printed circuit board with the following method steps:
  • - In the circuit board a plurality of connection bores for receiving terminal pins or leads of at least one wired electrical or electronic component from at least two holes are made which engage each other such that in an overlap region of the bores a constriction is formed in each port hole;
  • - Applying solder paste on solder pads and conductive adhesive on or in the connection hole for the wired electrical or electronic component on one side of the circuit board;
  • - Assemble SMD components on the solder pads and insert the connection pins or connecting wires of the wired component in the connection bore;
  • - Solder the solder paste and dry the conductive adhesive in a reflow soldering oven.

In besonderer Ausgestaltung dieses erfindungsgemäßen Verfahrens wird im Falle eines thermisch kritischen bedrahteten Bauteils dieses auf der den SMD-Bauteilen gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte bestückt, bevor die fertig bestückte Leiterplatte in den Reflow-Lötofen gegeben wird und wobei die Leiterplatte beim Durchfahren des Reflow-Lötofens das bedrahtete Bauteil gegen die zum Löten erforderliche Wärmeeinwirkung schützt.In special embodiment of this method according to the invention is in the case of a thermally critical wired component this on the Opposite SMD components Side of the PCB populated, before the ready assembled PCB in the reflow soldering oven is given and wherein the circuit board when passing through the reflow soldering the wired component against the heat required for soldering heat protects.

Eine andere Variante des Verfahrens nach der Erfindung zum zweiseitigen Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von elektrischen und elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte umfaßt folgende Verfahrensschritte:

  • • in der Leiterplatte werden mehrere Anschlußbohrungen zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten mindestens eines bedrahteten elektrischen bzw. elektronischen Bauteils, das ein thermisch kritisches Bauteil ist, aus jeweils wenigstens zwei Bohrungen hergestellt, die derart ineinander greifen, daß in einem Überlappungsbereich der Bohrungen eine Verengung in jeder Anschlußbohrung gebildet wird;
  • • aufbringen von Leitkleber auf bzw. in die Anschlußbohrung für das bedrahtete elektrische bzw. elektronische Bauteil auf eine zweite Seite der Leiterplatte;
  • • einsetzen der Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte des bedrahteten Bauteils in die Anschlußbohrung;
  • • aufbringen von Lotpaste auf Lötpads auf eine erste Seite der Leiterplatte;
  • • bestücken von SMD-Bauteilen auf die Lötpads der ersten Seite der Leiterplatte; und
  • • löten der Lotpaste und trocknen des Leitklebers in einem Reflow-Lötofen, wobei die Leiterplatte beim Durchfahren des Reflow-Lötofens das bedrahtete Bauteil gegen die zum Löten erforderliche Wärmeeinwirkung schützt.
Another variant of the method according to the invention for two-sided loading, fastening and electrical contacting of electrical and electronic components on a printed circuit board comprises the following method steps:
  • • In the circuit board a plurality of connecting bores for receiving terminal pins or leads of at least one wired electrical or electronic component, which is a thermally critical component, each made at least two holes that interlock such that in an overlap region of the holes a constriction in every one final hole is formed;
  • Apply conductive adhesive on or in the connection hole for the wired electrical or electronic component on a second side of the circuit board;
  • Inserting the connection pins or connecting wires of the wired component into the connection bore;
  • Applying solder paste to solder pads on a first side of the circuit board;
  • • equipping SMD components with the solder pads on the first side of the PCB; and
  • • Solder the solder paste and dry the conductive adhesive in a reflow soldering oven, whereby the printed circuit board protects the wired component against the heat required for soldering when passing through the reflow soldering oven.

Noch eine weitere Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens zum zweiseitigen Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von elektrischen und elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte, betrifft folgende Verfahrensschritte:

  • • in der Leiterplatte werden mehrere Anschlußbohrungen zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten mindestens eines bedrahteten elektrischen bzw. elektronischen Bauteils aus jeweils wenigstens zwei Bohrungen hergestellt, die derart ineinander greifen, daß in einem Überlappungsbereich der Bohrungen eine Verengung in jeder Anschlußbohrung gebildet wird;
  • • aufbringen von Lotpaste auf Lötpads auf einer ersten Seite der Leiterplatte;
  • • bestücken von SMD-Bauteilen auf die Lötpads auf der ersten Seite der Leiterplatte;
  • • löten der ersten Seite der Leiterplatte in einem Reflow-Lötofen;
  • • aufbringen von Lotpaste auf Lötpads und aufbringen von Leitkleber auf bzw. in die Anschlußbohrung für das bedrahtete elektrische bzw. elektronische Bauteil auf eine zweite Seite der Leiterplatte;
  • • einsetzen der Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte des bedrahteten Bauteils in die Anschlußbohrung;
  • • bestücken von SMD-Bauteilen auf die Lötpads auf der zweiten Seite der Leiterplatte;
  • • löten der Lotpaste und trocknen des Leitklebers in einem Reflow-Lötofen.
Yet another variant of the method according to the invention for two-sided loading, fastening and electrical contacting of electrical and electronic components on a printed circuit board relates to the following method steps:
  • • In the circuit board a plurality of connection bores for receiving connection pins or leads of at least one wired electrical or electronic component are each made of at least two holes which engage each other such that in an overlap region of the bores a constriction is formed in each connection bore;
  • Applying solder paste to solder pads on a first side of the circuit board;
  • • populating SMD components onto the solder pads on the first side of the PCB;
  • • solder the first side of the circuit board in a reflow soldering oven;
  • Applying solder paste to solder pads and applying conductive adhesive to or into the lead hole for the leaded electrical or electronic component on a second side of the printed circuit board;
  • Inserting the connection pins or connecting wires of the wired component into the connection bore;
  • • populating SMD components onto the solder pads on the second side of the PCB;
  • • Solder the solder paste and dry the conductive adhesive in a reflow soldering oven.

Bei einer besonderen Ausgestaltung dieses Verfahrens werden im Falle eines thermisch kritischen bedrahteten Bauteils nach dem Aufbringen von Leitkleber auf die zweite Seite der Leiterplatte die Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte des bedrahteten Bauteils von der ersten Seite der Leiterplatte her in die Anschlußbohrungen eingesetzt und die Leiterplatte derart durch den Reflow-Lötofen transportiert, daß sie das bedrahtete Bauteil gegen die zum Löten erforderliche Wärmeeinwirkung schützt.at a particular embodiment of this method are in the case a thermally critical wired component after the application of Conductive adhesive on the second side of the circuit board, the connection pins or Connecting wires of the wired component from the first side of the circuit board ago in the connection bores used and transported the circuit board through the reflow soldering oven so that they wired component against the heat required for soldering heat protects.

Wieder eine andere Variante des Verfahrens nach der Erfindung zum zweiseitigen Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von elektrischen und elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte umfaßt folgende Verfahrensschritte:

  • • in der Leiterplatte werden mehrere Anschlußbohrungen zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten mindestens eines bedrahteten elektrischen bzw. elektronischen Bauteils, das ein thermisch kritisches Bauteil ist, aus jeweils wenigstens zwei Bohrungen hergestellt, die derart ineinander greifen, daß in einem Überlappungsbereich der Bohrungen eine Verengung in jeder Anschlußbohrung gebildet wird;
  • • aufbringen von Lotpaste auf Lötpads auf einer ersten Seite der Leiterplatte;
  • • bestücken von SMD-Bauteilen auf die Lötpads;
  • • löten der Lotpaste und der SMD-Bauteile auf der ersten Seite der Leiterplatte in einem Reflow-Lötofen;
  • • einsetzen der Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte des bedrahteten Bauteils in die Anschlußbohrung;
  • • aufbringen von Lotpaste auf Lötpads und Leitkleber auf bzw. in die Anschlußbohrung für das bedrahtete elektrische bzw. elektronische Bauteil auf einer zweiten Seite der Leiterplatte
  • • bestücken von SMD-Bauteilen auf die Lötpads der zweiten Seite der Leiterplatte;
  • • löten der Lotpaste und der SMD-Bauteile der zweiten Seite der Leiterplatte und trocknen des Leitklebers in einem Reflow-Lötofen, wobei die Leiterplatte beim Durchfahren des Reflow-Lötofens das bedrahtete Bauteil gegen die zum Löten erforderliche Wärmeeinwirkung schützt.
Yet another variant of the method according to the invention for two-sided loading, fastening and electrical contacting of electrical and electronic components on a printed circuit board comprises the following method steps:
  • • In the circuit board a plurality of connecting bores for receiving terminal pins or leads of at least one wired electrical or electronic component, which is a thermally critical component, each made at least two holes that interlock such that in an overlap region of the holes a constriction is formed in each connection hole;
  • Applying solder paste to solder pads on a first side of the circuit board;
  • • equipping SMD components on the solder pads;
  • • Solder the solder paste and SMD components on the first side of the PCB in a reflow soldering oven;
  • Inserting the connection pins or connecting wires of the wired component into the connection bore;
  • Apply solder paste to solder pads and conductive adhesive on or into the connection hole for the wired electrical or electronic component on a second side of the printed circuit board
  • • populating SMD components onto the solder pads on the second side of the PCB;
  • • Solder the solder paste and the SMD components on the second side of the circuit board and dry the conductive adhesive in a reflow soldering oven, whereby the circuit board protects the wired component against the heat required for soldering when passing through the reflow soldering oven.

Noch eine weitere Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens zum zweiseitigen Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von SMD-Bauteilen und mehreren bedrahteten Bauteilen, von denen mindestens eines ein thermisch kritisches bedrahtetes Bauteil ist, auf einer Leiterplatte betrifft folgende Verfahrensschritte:

  • • in der Leiterplatte werden mehrere Anschlußbohrungen zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten des bedrahteten thermisch kritisches Bauteils aus jeweils wenigstens zwei Bohrungen hergestellt, die derart ineinander greifen, daß in einem Überlappungsbereich der Bohrungen eine Verengung in jeder Anschlußbohrung gebildet wird;
  • • aufbringen von Lotpaste auf Lötpads auf einer ersten Seite der Leiterplatte;
  • • bestücken von SMD-Bauteilen auf die Lötpads;
  • • löten der ersten Seite der Leiterplatte in einem Reflow-Lötofen;
  • • aufbringen von Klebstoff auf eine zweite Seite der Leiterplatte zum befestigen von SMD-Bauteilen;
  • • bestücken der zweiten Seite der Leiterplatte mit SMD-Bauteilen;
  • • bestücken des bzw. der bedrahteten und thermisch unkritischen Bauteile auf der ersten Seite der Leiterplatte;
  • • löten in einer Wellen-Lötanlage;
  • • aufbringen von Leitkleber auf bzw. in die Anschlußbohrung für das bedrahtete elektrische bzw. elektronische Bauteil auf der zweiten Seite der Leiterplatte;
  • • einsetzen der Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte des thermisch kritischen bedrahteten Bauteils in die Anschlußbohrung;
  • • aushärten des Leitklebers.
Yet another variant of the method according to the invention for two-sided loading, fastening and electrical contacting of SMD components and several wired components, of which at least one is a thermally critical wired component, on a printed circuit board relates to the following method steps:
  • • In the circuit board a plurality of connecting holes for receiving terminal pins or leads of the wired thermally critical component are each made of at least two holes which engage each other such that in an overlap region of the bores a constriction is formed in each port hole;
  • Applying solder paste to solder pads on a first side of the circuit board;
  • • equipping SMD components on the solder pads;
  • • solder the first side of the circuit board in a reflow soldering oven;
  • • applying adhesive to a second side of the circuit board to secure SMD components;
  • • equip the second side of the circuit board with SMD components;
  • • equipping the wired or thermally uncritical components on the first side of the printed circuit board;
  • • soldering in a wave soldering system;
  • Applying conductive adhesive to or into the connection bore for the wired electrical or electronic component on the second side of the printed circuit board;
  • Inserting the connection pins or connection wires of the thermally critical wired component into the connection bore;
  • • harden the conductive adhesive.

Eine spezielle Ausführung dieses Verfahrens nach der Erfindung betrifft die Verwendung mehrerer bedrahteter Bauteile auf der Leiterplatte, wobei alle bedrahteten Bauteile in Anschlußlöcher eingesetzt und durch Leitkleber befestigt werden.A special design This method according to the invention relates to the use of several wired Components on the circuit board, with all wired components in Terminal holes inserted and be attached by conductive adhesive.

Bei noch einer anderen Ausführung des erfindungsgemäßen Verfahrens sind die Anschlußbohrungen zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten des bedrahteten Bauteils metallisiert.at another version the method according to the invention are the connection holes for receiving connection pins or connecting wires of metallized wired component.

Bei wieder einer besonderen Ausführung des Verfahrens nach der Erfindung sind die Anschlußbohrungen zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten des bedrahteten Bauteils metallisiert, und anstelle des Leitklebers wird ein nicht leitender Klebstoff verwendet, wobei eine elektrische Kontaktierung der Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte des bedrahteten Bauteils im Bereich der Verengungen der Anschlußbohrungen hergestellt wird.at again a special execution of the Method according to the invention, the connection holes for receiving Connection pins or Connecting wires of the metallized leaded component, and instead of the conductive adhesive a non-conductive adhesive is used, wherein an electrical contact the connection pins or connecting wires of wired component in the region of the constrictions of the connection holes will be produced.

Der besondere Vorteil der Erfindung besteht darin, daß sie auf speziell gestalteten Anschlußbohrungen für die Anschlußdrähte bzw. -pins von bedrahteten Bauteilen und deren Befestigung und elektrischen Kontaktierung durch Leitkleber basiert. Die Anschlußbohrungen für die Anschlußdrähte bzw. -pins der bedrahteten Bauteile nach der Erfindung sind so gestaltet, daß sie in ein Festklemmen der Anschlußdrähte bzw. -pins ermöglichen, wobei die besondere Gestaltung auch das von Leitklebern her bekannte Problem des Herausfließens aus Leiterplatten-Löchern verhindert.Of the particular advantage of the invention is that they are on specially designed connection holes for the Connecting wires or -pins of wired components and their fastening and electrical Contacting based on conductive adhesive. The connection holes for the Connecting wires or pins the leaded components according to the invention are designed so that they are in a clamping of the connecting wires or enable -pins the special design also known from conductive adhesives ago Problem of escaping from PCB holes prevented.

Werden die Anschlußbohrungen nach der Erfindung metallisiert, so daß sie in ihrem Innern von Metallisierungshülsen ausgekleidet sind, so kann sogar auf einen Leitkleber zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung verzichtet und stattdessen ein nichtleitender Klebstoff, beispielsweise ein Klebstoff für SMD-Bauteile verwendet werden. In den auf Klemmwirkung ausgelegten metallisierten Anschlußbohrungen wird im Bereich ihrer Verengung durch das Hineinstecken der Anschlußpins eine Art Kaltschweißverbindung wie bei der Einpreßtechnik realisiert, die einen elektrisch leitenden niederohmigen Kontakt herstellt und mit einer durch den Leitkleber bewirkten mechanisch hochfesten Verbindung einhergeht.Become the connection holes metallized according to the invention, so that they are lined in their interior by Metallisierungshülsen are, so can even apply a conductive adhesive to produce an electrical renounced conductive connection and instead a non-conductive Adhesive, for example, an adhesive used for SMD components. In the designed on clamping metallized connection holes becomes in the region of its narrowing by the insertion of the connection pins one Type cold welding connection realized as in the press-in technique, which produces an electrically conductive low-resistance contact and associated with a conductive adhesive caused by the mechanical high-strength compound.

Werden erfindungsgemäß metallisierte Anschlußbohrungen und Leitkleber verwendet, so ergibt sich durch die Kaltschweißverbindung zwischen den Anschlußdrähte bzw. -pins und der Metallisierungshülse der Anschlußbohrungen eine redundante elektrische Verbindung zusätzlich zu der die durch den Leitkleber hergestellten elektrischen Verbindung wird.Become metallized according to the invention connection bores and conductive adhesive used, as determined by the cold weld between the connecting wires or pins and the metallization sleeve the connection holes a redundant electrical connection in addition to that through the conductive adhesive produced electrical connection is.

Die Erfindung eignet sich für thermisch kritische und empfindliche Bauteile, die üblicherweise in einem Handlötverfahren gelötet werden müssen. Diese thermisch kritischen und empfindlichen Bauteile können nun nach der Erfindung mittels Leitkleber oder nichtleitendem Klebstoff während eines Lötdurchgangs in einem Reflow-Lötofen auf der Leiterplatte befestigt und kontaktiert werden, wobei die Leiterplatte selbst die empfindlichen Bauteile vor der zum Löten erforderlichen Wärmeeinwirkung schützt. Es hat sich gezeigt, daß Leitkleber so konfektioniert werden können, daß sie auch für das erfindungsgemäße Verfahren im Rahmen von bleifreien Lötungen im Reflow-Lötofen verwendet werden können, obwohl die Leiterplatten und Bauteil dabei einer deutlich größeren Temperatur im Reflow-Lötofen als bei bleihaltigen Loten ausgesetzt werden. Nach dem Aushärten des Leitklebers ist die Leitkleber Verbindung hochtemperaturfest. Nichtleitende Klebstoffe, beispielsweise zum Kleben von SMD-Bauteilen sind bereits für solche Temperaturen verfügbar, die für bleifreie Lote in einem Reflow-Lötofen notwendig sind. Die Erfindung eignet sich außerdem für alle bleifreien Oberflächen, seien es nun bleifreie Oberflächen der Leiterplatte oder der Anschlußpins bedrahteter Bauteile.The Invention is suitable for thermally critical and sensitive components, commonly in a hand soldering process soldered Need to become. These thermally critical and sensitive components can now according to the invention by means of conductive adhesive or non-conductive adhesive while a soldering passage in a reflow soldering oven be attached to the circuit board and contacted, the Printed circuit board itself, the sensitive components before soldering required the effect of heat protects. It has been shown that conductive adhesive can be made up that she also for the inventive method in the context of lead-free soldering in the Reflow soldering oven used can be although the PCB and component thereby a much higher temperature in the reflow soldering oven to be exposed to leaded solders. After curing the Conductive adhesive is the conductive adhesive compound high temperature resistant. non-conductive Adhesives, for example, for bonding SMD components are already for such Temperatures available, the for lead-free Solder in a reflow soldering oven necessary. The invention is also suitable for all lead-free surfaces it is now lead-free surfaces the printed circuit board or the connection pins of wired components.

Wie bekannte nichtleitende Klebstoffe auch kann der erfindungsgemäß verwendete Leitkleber mit Druckschablonen auf die gewünschten Stellen der Leiterplatte aufgebracht werden, was von einem Automaten durchgeführt werden kann. Ein Aufbringen durch einen Dispenser ist, wie üblich, auch möglich.As known non-conductive adhesives can also be used according to the invention Conductive adhesive with printing templates on the desired points of the circuit board be applied, which are carried out by a vending machine can. An application by a dispenser is, as usual, too possible.

Generell bietet sich die Erfindung für solche bedrahtete Bauteile an, die wegen ihrer Geometrie sonst nicht in einem Reflow-Lötofen lötbar sind, weil sie verdeckte Lötungen erfordern, oder für solche Bauteile, die wegen ihrer Wärmekapazität im Reflow-Lötofen sonst nicht lötbar sind, weil die zum Aufschmelzen des Lotes erforderliche Wärme an den Lotstellen nicht bereit gestellt werden kann.As a general rule offers the invention for Such wired components, which otherwise not because of their geometry in a reflow soldering oven solderable are because they have hidden soldering require, or for Such components, because of their heat capacity in the reflow soldering oven otherwise not solderable are because the heat required to melt the solder on the Lotstellen can not be provided.

Die Erfindung kann die übliche Einpreßtechnik ersetzen und deren Nachteile vermeiden. Sie ist darüber hinaus viel einfacher und preiswerter zu realisieren als die herkömmliche Einpreßtechnik.The invention can replace the usual Einpreßtechnik and avoid their disadvantages. It is also much simpler and cheaper to rea lisieren than the conventional press-fitting.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen genauer erläutert und beschrieben, wobei auf die beigefügte Zeichnung verwiesen wird. Dabei zeigen:following the invention will be explained in more detail with reference to embodiments and described, with reference to the accompanying drawings. Showing:

1 eine schematische Darstellung eines ersten Ausführungsbeispiels einer Leiterplatte nach der Erfindung mit einer Anschlußbohrung für einen Anschlußpin eines THT-Bauteils; 1 a schematic representation of a first embodiment of a printed circuit board according to the invention with a connection hole for a terminal pin of a THT component;

2 eine schematische Darstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels einer Leiterplatte nach der Erfindung mit einer Anschlußbohrung für einen Anschlußpin eines THT-Bauteils; 2 a schematic representation of a second embodiment of a printed circuit board according to the invention with a connection hole for a terminal pin of a THT component;

3 eine schematische Darstellung eines dritten Ausführungsbeispiels einer Leiterplatte nach der Erfindung mit einer Anschlußbohrung für einen Anschlußpin eines THT-Bauteils; 3 a schematic representation of a third embodiment of a printed circuit board according to the invention with a connection hole for a terminal pin of a THT component;

4 eine schematische Darstellung einer Leiterplatte nach 1 nach dem Auftragen von Lotpaste und Leitkleber gemäß einem Verfahren nach der Erfindung; 4 a schematic representation of a circuit board after 1 after the application of solder paste and conductive adhesive according to a method according to the invention;

5 eine schematische Darstellung einer Leiterplatte nach 1 nach dem Auftragen von Lotpaste und Leitkleber gemäß einem weiteren Verfahren nach der Erfindung; 5 a schematic representation of a circuit board after 1 after the application of solder paste and conductive adhesive according to a further method according to the invention;

6 eine schematische Darstellung eines Teils einer erfindungsgemäß bestückten und gelöteten Leiterplatte nach 1; 6 a schematic representation of part of an inventively populated and soldered circuit board after 1 ;

7 eine schematische Darstellung einer weiteren Ausführung einer erfindungsgemäß bestückten und gelöteten Leiterplatte; 7 a schematic representation of another embodiment of an inventively populated and soldered circuit board;

8 eine schematische Darstellung einer Ausführung eines erfindungsgemäßen Verfahrens zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von Bauteilen auf einer Leiterplatte; 8th a schematic representation of an embodiment of a method according to the invention for loading, fastening and electrical contacting of components on a circuit board;

9 eine schematische Darstellung einer anderen Ausführung eines erfindungsgemäßen Verfahrens zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von Bauteilen auf einer Leiterplatte; 9 a schematic representation of another embodiment of a method according to the invention for loading, fastening and electrical contacting of components on a circuit board;

10 eine schematische Darstellung einer weiteren Ausführung eines erfindungsgemäßen Verfahrens zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von Bauteilen auf einer Leiterplatte; 10 a schematic representation of another embodiment of a method according to the invention for loading, fastening and electrical contacting of components on a circuit board;

11 eine schematische Darstellung noch anderer Ausführungen eines erfindungsgemäßen Verfahrens zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von Bauteilen auf einer Leiterplatte; und 11 a schematic representation of yet other embodiments of a method according to the invention for loading, fastening and electrical contacting of components on a circuit board; and

12 eine schematische Darstellung noch einer anderen Ausführung eines erfindungsgemäßen Verfahrens zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von Bauteilen auf einer Leiterplatte. 12 a schematic representation of yet another embodiment of a method according to the invention for loading, fastening and electrical contacting of components on a circuit board.

Falls sinnvoll, sind zur Vereinfachung in der Zeichnung gleiche Elemente, Bauteile und Module mit gleichen Bezugszeichen versehen worden.If make sense, are for simplicity in the drawing like elements, Components and modules have been provided with the same reference numerals.

In 1 ist ein erstes Ausführungsbeispiel einer Leiterplatte 10 nach der Erfindung mit einer Anschlußbohrung 20 für einen Anschlußpin 82 eines hier nicht gezeigten THT-Bauteils 80 (siehe dazu 6) schematisch dargestellt. Zur Vereinfachung und Übersichtlichkeit ist die Leiterplatte 10 als Ausschnitt einer Draufsicht auf ihre erste Seite 12 gezeigt. Die Anschlußbohrung 20 dient zur Aufnahme und zur elektrischen Kontaktierung von Anschlußpins bzw. Anschlußdrahtes eines bedrahteten elektrischen bzw. elektronischen Bauteils. Es ist klar, daß eine solche Leiterplatte üblicherweise mehrere Anschlußbohrungen aufweist. Für die Erfindung ist aber die tatsächliche Anzahl der Anschlußbohrungen nicht maßgeblich; sie müssen auch nicht alle wie die 1 gezeigte Anschlußbohrung 20 gestaltet sein.In 1 is a first embodiment of a circuit board 10 according to the invention with a connection bore 20 for a connection pin 82 a THT component, not shown here 80 (see 6 ) shown schematically. For simplicity and clarity, the circuit board 10 as a cutout of a top view on her first page 12 shown. The connection hole 20 serves for receiving and for electrical contacting of connection pins or connecting wire of a wired electrical or electronic component. It is clear that such a circuit board usually has a plurality of connection holes. For the invention, but the actual number of connection holes is not relevant; They do not all have to be like that either 1 shown connection hole 20 be designed.

Die Anschlußbohrung 20 wird bei dem hier dargestellten Ausführungsbeispiel der Erfindung aus zwei gegenläufigen Sacklochbohrungen 22, 24 gebildet, die von unterschiedlichen Seiten der Leiterplatte 10 her und nicht vollständig durch die Leiterplatte 10 sondern jeweils nur bis zur Hälfte der Leiterplattendicke gebohrt werden. In Ihrem Grund überlappen sich die beiden Sacklochbohrungen 22, 24, aber die zweite Sacklochbohrung 24 durchdringt die erste Sacklochbohrung 22 nicht mit vollständig in Bezug auf ihren Durchmesser. Wie in 1 dargestellt, wird dadurch in einem Überlappungsbereich 26 der Sacklochbohrungen 22, 24 eine Verengung 28 in der Anschlußbohrung 20 gebildet, die einen in die Anschlußbohrung 20 eingesteckten Anschlußpin bzw. Anschlußdraht 82 eines THT-Bauteils 80 (siehe dazu 6) in der Anschlußbohrung 20 sicher festklemmt und hält.The connection hole 20 is in the illustrated embodiment of the invention of two opposing blind holes 22 . 24 formed from different sides of the circuit board 10 here and not completely through the PCB 10 but only up to half of the PCB thickness to be drilled. In your reason, the two blind holes overlap 22 . 24 but the second blind hole 24 penetrates the first blind hole 22 not completely in terms of its diameter. As in 1 is thereby presented in an overlap area 26 the blind holes 22 . 24 a narrowing 28 in the connection hole 20 formed, one in the connection hole 20 plugged connection pin or connecting wire 82 a THT component 80 (see 6 ) in the connection hole 20 securely clamp and hold.

Die beiden Sacklochbohrungen 22, 24 des in 1 gezeigten Ausführungsbeispiels der Leiterplatte 10 sind in ihrem Durchmesser nahezu gleich und fluchten, was durch eine gemeinsame Mittellinie 25 veranschaulicht wird. Es ist auch denkbar, daß die beiden Sacklochbohrungen fluchten aber unterschiedliche Durchmesser aufweisen, so daß beim Übergang von der Bohrung mit größerem Durchmesser auf die Bohrung mit kleinerem Durchmesser eine Art Schulter gebildet wird, die als Verengung für einen in die Anschlußbohrung eingesteckten Anschlußpin bzw. Anschlußdraht eines THT-Bauteils dient. Eine solche Schulter hätte dann eine ähnliche Klemmwirkung wie die in 1 dargestellte Verengung 28.The two blind holes 22 . 24 of in 1 shown embodiment of the circuit board 10 are nearly equal in their diameter and are aligned, resulting in a common center line 25 is illustrated. It is also conceivable that the two blind holes are aligned but have different diameters, so that the transition from the hole with a larger diameter on the hole with a smaller diameter a kind of shoulder is formed, which is used as a constriction for a plugged into the connection hole final pin or connecting wire of a THT component is used. Such a shoulder would then have a similar clamping effect as in 1 shown constriction 28 ,

Ein anderes Ausführungsbeispiel der Leiterplatte 10 nach der Erfindung ist in 2 dargestellt. Hier wird eine Anschlußbohrung 30, ähnlich 1, aus zwei gegenläufigen Sacklochbohrungen 32, 34 gebildet, aber die Sacklochbohrungen 32, 34 sind zueinander versetzt, was in 2 durch die nicht fluchtenden Mittellinien 33, 35 veranschaulicht wird. Auch bei diesem Ausführungsbeispiel werden die beiden gegenläufigen Sacklochbohrungen 32, 34 von unterschiedlichen Seiten der Leiterplatte 10 her und nicht vollständig durch die Leiterplatte 10 sondern jeweils nur bis zur Hälfte der Leiterplattendicke gebohrt. In Ihrem Grund überlappen sich die beiden Sacklochbohrungen 32, 34 wieder. Wie in 2 dargestellt, wird dadurch in einem Überlappungsbereich 36 der Sacklochbohrungen 32, 34 eine Verengung 38 in der Anschlußbohrung 30 gebildet, die einen in die Anschlußbohrung 30 eingesteckten Anschlußpin bzw. Anschlußdraht 82 eines THT-Bauteils 80 (siehe dazu 6) in der Anschlußbohrung 30 sicher festklemmt und hält. Über einen Versatz 37 der beiden Sacklochbohrungen 32, 34 läßt sich die Klemmwirkung, die die Verengung 38 auf einen Anschlußpin bzw. Anschlußdraht ausübt, bestimmen.Another embodiment of the circuit board 10 according to the invention is in 2 shown. Here is a connection hole 30 , similar 1 , from two opposing blind holes 32 . 34 formed, but the blind holes 32 . 34 are offset from each other, which is in 2 through the non-aligned centerlines 33 . 35 is illustrated. Also in this embodiment, the two opposing blind holes 32 . 34 from different sides of the circuit board 10 here and not completely through the PCB 10 but in each case only up to half of the printed circuit board thickness drilled. In your reason, the two blind holes overlap 32 . 34 again. As in 2 is thereby presented in an overlap area 36 the blind holes 32 . 34 a narrowing 38 in the connection hole 30 formed, one in the connection hole 30 plugged connection pin or connecting wire 82 a THT component 80 (see 6 ) in the connection hole 30 securely clamp and hold. About an offset 37 the two blind holes 32 . 34 can be the clamping effect that the constriction 38 on a connecting pin or connecting wire exercises determine.

Obwohl die in 2 dargestellte Ausführungsform wiederum zwei Sacklochbohrungen mit gleichem Durchmesser aufweist, sind für eine Realisierung der Erfindung auch unterschiedlich große Durchmesser denkbar.Although the in 2 embodiment shown again has two blind holes with the same diameter, also different-sized diameters are conceivable for an implementation of the invention.

Noch ein anderes Ausführungsbeispiel der Leiterplatte 10 nach der Erfindung ist in 3 dargestellt, wieder als Draufsicht auf die erste Seite 12 der Leiterplatte 10. Bei dieser Ausführungsform wird eine Anschlußbohrung 40, ähnlich der 1 und 2, aus zwei parallelen und durchgängigen Bohrungen 42, 44 gebildet, die zueinander versetzt sind, was in 3 durch die parallelen, nicht fluchtenden Mittellinien 43, 45 veranschaulicht wird. Auch diese beiden Bohrungen 42, 44 überlappen sich, und zwar derart, daß in einem Überlappungsbereich 46 Stege 47 gebildet werden, die nach innen in die Anschlußbohrung 40 hineinragen und eine Verengung 48 des lichten Durchgangs durch die Anschlußbohrung 40 bewirken. Mittels dieser Stege 47 als Verengung 48 wird wiederum ein in die Anschlußbohrung eingesteckter Anschlußpin bzw. Anschlußdraht eines THT-Bauteils festgeklemmt und gehalten.Yet another embodiment of the circuit board 10 according to the invention is in 3 shown again as a top view of the first page 12 the circuit board 10 , In this embodiment, a connection hole 40 , similar to the 1 and 2 , from two parallel and continuous holes 42 . 44 formed, which are offset from each other, resulting in 3 through the parallel, non-aligned centerlines 43 . 45 is illustrated. Also these two holes 42 . 44 overlap, in such a way that in an overlapping area 46 Stege 47 which are formed inside the connection hole 40 protrude and a constriction 48 the clear passage through the connection hole 40 cause. By means of these bars 47 as a narrowing 48 In turn, an inserted into the connection hole connecting pin or connecting wire of a THT component is clamped and held.

Die in 3 dargestellte Ausführungsform weist zwei Bohrungen 42, 44 mit unterschiedlichem Durchmesser. Für eine Realisierung der Erfindung auch sind aber auch gleich große Durchmesser denkbar. In jedem Falle wird die tatsächlich erzielbare Klemmwirkung durch den Versatz 49 der beiden Bohrungen 42, 44 eingestellt.In the 3 illustrated embodiment has two holes 42 . 44 with different diameter. For a realization of the invention but also equal diameter are conceivable. In any case, the actually achievable clamping effect by the offset 49 the two holes 42 . 44 set.

Wie bereits oben erläutert, werden nach der Erfindung Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte von THT-Bauteilen durch einen Leitkleber in den Anschlußbohrungen 20, 30, 40 (siehe dazu die 1–3) befestigt und elektrisch kontaktiert. Die 4 und 5 veranschaulichen zwei Möglichkeiten nach der Erfindung, auf welche Weise der Leitkleber im Verlauf des erfindungsgemäßen Verfahrens auf bzw. in die Anschlußbohrungen 20, 30, 40 (siehe dazu die 1–3) gebracht wird. 4 ist eine schematische Schnittdarstellung einer Leiterplatte 10 mit einer Ausführungsform einer Anschlußbohrung 20, wie sie auch in der 1 gezeigt ist und die hier als Beispiel gewählt wurde. Es können auch andere Ausführungsformen der erfindungsgemäßen Anschlußbohrung anstelle der hier dargestellten Anschlußbohrung 20 verwendet werden, beispielsweise die Ausführungsformen der erfindungsgemäßen Anschlußbohrungen 30, 40 der 2 und 3. Die folgenden Erläuterungen zu der in den 4 und 5 dargestellten Ausführung der Anschlußbohrung 20 sind daher ebenso auf die anderen Ausführungsformen der Anschlußbohrungen 30 und 40 der 2 und 3 entsprechend anzuwenden.As already explained above, according to the invention connection pins or connecting wires of THT components by a conductive adhesive in the connection holes 20 . 30 . 40 (see the 1 - 3 ) and electrically contacted. The 4 and 5 illustrate two ways according to the invention, in which way the conductive adhesive in the course of the inventive method on or in the connection bores 20 . 30 . 40 (see the 1 - 3 ) is brought. 4 is a schematic sectional view of a printed circuit board 10 with an embodiment of a connection bore 20 as they are in the 1 is shown and which was chosen here as an example. Other embodiments of the connection bore according to the invention may also be used instead of the connection bore shown here 20 be used, for example, the embodiments of the connection bores according to the invention 30 . 40 of the 2 and 3 , The following explanations to that in the 4 and 5 illustrated embodiment of the connection bore 20 are therefore also on the other embodiments of the connection holes 30 and 40 of the 2 and 3 apply accordingly.

4 zeigt die Leiterplatte 10 mit der durch einer Leitkleber 70 gefüllten Anschlußbohrung 20. Bei dem hier dargestellten Beispiel der Leiterplatte 10 ist nur ihre erste Seite 12 bestückt. Ihre zweite Seite bleibt frei. Vorzugsweise ist die Anschlußbohrung 20 metallisiert, was in 4 durch eine Metallisierungs-Hülse 62 verdeutlicht wird, die mit einer Leiterbahn 68 und einem Lötpad 64 für ein hier nicht dargestelltes SMD-Bauteil (siehe dazu 6) verbunden ist. Lotpaste 66 und der Leitkleber 70 wurden von der gleichen ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 her aufgebracht, vorzugsweise beides gedruckt. Der Leitkleber 70 kann aber auch mittels eines Dispensers aufgebracht werden. 4 zeigt die Leiterplatte 10 direkt nach dem Aufbringen von Lotpaste 66 und Leitkleber 70 nach einem erfindungsgemäßen Verfahren. Nach Einsetzen des für die Anschlußbohrung 20 vorgesehenen Anschlußpins bzw. Anschlußdrahts eines THT-Bauteils in die Anschlußbohrung 20 und in den Leitkleber 70 wird das für das betreffende Lötpad vorgesehene SMD-Bauteil aufgesetzt. Die komplett bestückte Leiterplatte 10 wird dann in einen Reflow-Lötofen gegeben, wo die SMD-Bauteile gelötet und der Leitkleber 70 getrocknet und ausgehärtet wird. 4 shows the circuit board 10 with the by a conductive adhesive 70 filled connection hole 20 , In the example of the printed circuit board shown here 10 is only her first page 12 stocked. Your second page stays free. Preferably, the connection bore 20 metallized, what in 4 through a metallization sleeve 62 it is clarified that with a trace 68 and a solder pad 64 for an SMD component not shown here (see 6 ) connected is. solder paste 66 and the conductive adhesive 70 were from the same first page 12 the circuit board 10 applied, preferably both printed. The conductive adhesive 70 but can also be applied by means of a dispenser. 4 shows the circuit board 10 directly after the application of solder paste 66 and conductive adhesive 70 according to a method of the invention. After inserting the for the connection hole 20 provided connection pins or connecting wire of a THT component in the connection bore 20 and in the conductive adhesive 70 the intended for that solder pad SMD component is placed. The fully populated printed circuit board 10 is then placed in a reflow soldering oven, where the SMD components soldered and the conductive adhesive 70 dried and cured.

Sofern es sich bei den auf die Leiterplatte 10 zu bringenden THT-Bauteilen um solche handelt, die einen Lötvorgang in einem Reflow-Lötofen unbeschadet überstehen, werden, wie beschrieben, die Leiterplatte 10 und die auf ihrer ersten Seite 12 bestückten Bauteile in der in 4 gezeigten Position in den Reflow-Lötofen gegeben.Unless it's on the circuit board 10 to be brought THT components to those who survive a soldering operation in a reflow soldering oven without damage, as described, the circuit board 10 and those on their first page 12 equipped components in the in 4 shown position placed in the reflow soldering oven.

5 zeigt hingegen die Leiterplatte 10 nach 4 mit bereits aufgebrachter Lotpaste 66 und Leitkleber 70. Nach dem Auftragen wurde die Leiterplatte 10 gewendet, so daß, wie hier gezeigt, die erste Seite 12 der Leiterplatte 10 nach unten weist. Eine solche Position der Leiterplatte 10 empfiehlt sich nach der Erfindung immer dann, wenn ein Anschlußpins bzw. Anschlußdrahts eines solchen THT-Bauteils in die Anschlußbohrung 20 und in den Leitkleber 70 eingesteckt wird, das thermisch kritisch ist und einen üblichen Lötvorgang in einem Reflow-Lötofen nicht unbeschadet übersteht. In diesem fall wird bei einer Leiterplatte 10 in der in 5 gezeigten Position zunächst der für die Anschlußbohrung 20 vorgesehenen Anschlußpin bzw. Anschlußdraht des thermisch kritischen THT-Bauteils von der zweiten Seite der Leiterplatte 10 her in die Anschlußbohrung 20 und in den Leitkleber 70 eingesetzt. Danach wird die leiterplatte 10 gewendet und das für das Lötpad 64 vorgesehene SMD-Bauteil in die Lotpaste 66 gesetzt. Zum Löten wird die Leiterplatte 10 mit ihrer ersten Seite nach oben durch den Reflow-Lötofen transportiert, wobei die Leiterplatte 10 selbst das thermisch kritische THT-Bauteil vor der zum Löten erforderlichen Wärmeeinwirkung schützt. Das thermisch kritische THT-Bauteil kann in einer solchen Position, wo es unter der Leiterplatte 10 hängend durch den Reflow-Lötofen transportiert wird, die Löttemperaturen im Reflow-Lötofen unbeschadet überstehen. Der Leitkleber 70 kann im selben Arbeitgang im Reflow-Lötofen getrocknet und ausgehärtet werden, bei dem die SMD-Bauteile gelötet werden. 5 shows, however, the circuit board 10 to 4 with already applied solder paste 66 and conductive adhesive 70 , After application, the circuit board became 10 turned so that, as shown here, the first page 12 the circuit board 10 pointing down. Such a position of the circuit board 10 is recommended according to the invention always when a terminal pins or connecting wire of such a THT component in the connection bore 20 and in the conductive adhesive 70 is inserted, which is thermally critical and a standard soldering in a reflow soldering oven is not unscathed. In this case, in a printed circuit board 10 in the in 5 shown position first for the connection hole 20 provided Anschlußpin or connecting wire of the thermally critical THT component from the second side of the circuit board 10 into the connection hole 20 and in the conductive adhesive 70 used. Thereafter, the circuit board 10 turned and that for the solder pad 64 provided SMD component in the solder paste 66 set. For soldering, the circuit board 10 transported with its first side up through the reflow soldering oven, the circuit board 10 even protects the thermally critical THT component from the heat required for soldering. The thermally critical THT device may be in such a position where it is under the circuit board 10 suspended by the reflow soldering oven, the soldering temperatures in the reflow soldering oven survive unscathed. The conductive adhesive 70 Can be dried and cured in the same operation in the reflow soldering oven, where the SMD components are soldered.

Die 4 und 5 verdeutlichen die vorteilhafte Wirkung der Anschlußbohrung 20 nach der Erfindung. Die Verengung 28 verhindert, daß nach einem Auftrag des Leitklebers 70 dieser aus der Anschlußbohrung 20 herausfließt. Dies gilt in gleicher Weise für die anderen Beispiele von Anschlußbohrungen 30 und 40, die in den 2 und 3 dargestellt sind. Es ist im Prinzip beliebig, von welcher Seite der Leitkleber 70 auf die Leiterplatte 10 appliziert wird.The 4 and 5 illustrate the advantageous effect of the connection bore 20 according to the invention. The narrowing 28 prevents after a job of conductive adhesive 70 this from the connection hole 20 flows out. This applies equally to the other examples of port holes 30 and 40 that in the 2 and 3 are shown. It is basically arbitrary, from which side of the conductive adhesive 70 on the circuit board 10 is applied.

Eine ähnliche Situation ist in 6 veranschaulicht am Beispiel der Leiterplatte 10, die hier zweiseitig bestückt ist. Die auf der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 bestückten SMD-Bauteile, hier durch symbolisiert durch ein erstes SMD-Bauteil 88 auf seinem Lötpad 89, sind bereits in einem ersten Lötvorgang in einem Reflow-Lötofen gelötet worden. Nach dem folgenden Auftragen von Leitkleber 70 und Lotpaste 94 auf ein zweites Lötpad 92 der Leiterplatte 10, das hier stellvertretend für viele andere auf einer üblichen Leiterplatte dieser Art gezeigt ist, ist die Leiterplatte 10 zunächst gewendet worden, so daß ein Anschlußpin bzw. Anschlußdraht 82 eines thermisch kritischen THT-Bauteils 80 von oben her, also von der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 her, in die mit einer Metallisierung 62 versehene Anschlußbohrung 20 eingesteckt werden konnte. Wenn es sich wie bei dem in 6 dargestellten Beispiel um ein schweres oder zum Kippen neigendes THT-Bauteil 80 handelt, so empfiehlt sich, vor seinem Einsetzen in die Anschlußbohrung 20 einen Tropfen Klebstoff 84, vorzugsweise solch ein Kleber, wie er auch zum Ankleben von SMD-Bauteilen verwendet wird, auf die Leiterplatte 10 zu bringen. Auf diese Weise wird das THT-Bauteil 80 befestigt und die Leiterplatte kann erneut gewendet werden, ohne daß das THT-Bauteil 80 bzw. der Anschlußpin bzw. Anschlußdraht 82 aus der Anschlußbohrung 20 fällt. Auf die dann nach oben weisende zweite Seite 14 der Leiterplatte 10 ist hier wieder ein stellvertretend dargestelltes zweites SMD-Bauteil 90 in die Lotpaste 94 auf dem Lötpad 92 gesetzt worden. Diese Situation ist in 6 dargestellt. Die derart bestückte erfindungsgemäße Leiterplatte 10 ist bereit, um in einen Reflow-Lötofen gegeben zu werden, wo das SMD-Bauteil 90 auf der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 gelötet und der Leitkleber 70 in der Anschlußbohrung 20 getrocknet und ausgehärtet wird. Die Leiterplatte 10 durchläuft den Reflow-Lötofen dabei so, daß das thermisch kritische THT-Bauteil unterhalb der Leiterplatte 10 und dieser gegenüber der Wärmeeinwirkung abgeschirmt ist.A similar situation is in 6 illustrated by the example of the circuit board 10 , which is equipped here on two sides. The first page 12 the circuit board 10 equipped SMD components, symbolized here by a first SMD component 88 on his solder pad 89 , have already been soldered in a first soldering in a reflow soldering oven. After the following application of conductive adhesive 70 and solder paste 94 on a second solder pad 92 the circuit board 10 which is shown here on behalf of many others on a common circuit board of this type is the printed circuit board 10 initially turned so that a terminal pin or lead wire 82 a thermally critical THT component 80 from above, so from the first page 12 the circuit board 10 here, in the one with a metallization 62 provided connection hole 20 could be plugged. If it is like in the 6 Example shown to a heavy or tilting tilting THT component 80 it is advisable, before its insertion into the connecting hole 20 a drop of glue 84 , Preferably, such an adhesive, as it is also used for adhering SMD components, on the circuit board 10 bring to. This is how the THT component is made 80 attached and the circuit board can be turned again without the THT component 80 or the connection pin or connecting wire 82 from the connection hole 20 falls. On the then upwards facing second page 14 the circuit board 10 Here is again a representatively represented second SMD component 90 in the solder paste 94 on the solder pad 92 been set. This situation is in 6 shown. The thus equipped printed circuit board according to the invention 10 is ready to be put into a reflow soldering furnace where the SMD component 90 on the second page 14 the circuit board 10 soldered and the conductive adhesive 70 in the connection hole 20 dried and cured. The circuit board 10 goes through the reflow soldering oven so that the thermally critical THT component below the circuit board 10 and this is shielded from the heat.

6 verdeutlicht auch noch eine weitere und besonders vorteilhafte Besonderheit der Erfindung. Bei entsprechend ausgelegter Klemmwirkung der Anschlußbohrung 20 (und auch der Anschlußbohrungen 30 und 40 der 2 und 3) nach der Erfindung wird beim Einstecken eines Anschlußpins oder Anschlußdrahtes eines bedrahteter Bauteile im Bereich der Verengung 28 eine Art Kaltschweißverbindung erzeugt zwischen der Metallisierungshülse 62 und dem Anschlußpin bzw. Anschlußdraht. Neben der durch den Leitkleber 70 erzeugten elektrischen Verbindung stellt diese Kaltschweißverbindung eine redundante Verbindung der betrachteten bedrahteten Bauteile mit der Leiterplatte her, die mit einer durch den Leitkleber hergestellten mechanisch hochfesten Verbindung einhergeht. 6 also clarifies another and particularly advantageous feature of the invention. With appropriately designed clamping action of the connection bore 20 (and also the connection holes 30 and 40 of the 2 and 3 ) According to the invention, when inserting a connecting pin or connecting wire of a wired components in the region of the constriction 28 a kind of cold welding connection is created between the metallization sleeve 62 and the connection pin or connecting wire. In addition to the through the conductive adhesive 70 produced electrical connection makes this cold weld a redundant connection of the considered leaded components with the circuit board forth, which is accompanied by a manufactured by the conductive adhesive mechanical high-strength connection.

Der Vollständigkeit halber ist in 7 eine nach der Erfindung hergestellte Leiterplatte 100 dargestellt. Auf ihrer ersten Seite 102 ist diese Leiterplatte 100 mit verschiedenen SMD-Bauteilen 106 bestückt, die vorzugsweise in einem ersten Arbeitsgang des erfindungsgemäßen Verfahrens auf die Leiterplatte 100 gesetzt und in einem Reflow-Lötofen gelötet werden. Nach einer Abkühlzeit wird auf die erste Seite Lotpaste und Leitkleber aufgetragen (siehe dazu auch 6) und thermisch kritische THT-Bauteile, wie beispielsweise eine Überlastsicherung 108, ein Transformator 109 und eine Steckerleiste 110, in die mit Leitkleber versehenen Anschlußbohrungen 20, 30, 40 gesteckt..For completeness is in 7 a printed circuit board produced according to the invention 100 shown. On her first page 102 is this circuit board 100 with different SMD components 106 equipped, preferably in a first operation of the method according to the invention on the circuit board 100 set and soldered in a reflow soldering oven. After a cooling time, solder paste and conductive adhesive are applied to the first side (see also 6 ) and thermally critical THT components, such as an overload protection 108 , a transformer 109 and a power strip 110 , into the connection holes provided with conductive adhesive 20 . 30 . 40 stuck ..

Falls die Leiterplatte 100, wie bei dem in 7 dargestellten Ausführungsbeispiel mit thermisch unkritischen THT-Bauteilen, beispielsweise Hochlastwiderständen 111, bestückt werden soll, so wird die Leiterplatte 100 gewendet und die thermisch unkritischen Hochlastwiderstände 111 von der zweiten Seite 104 der Leiterplatte 100 her in erfindungsgemäße und vordem mit Lotpaste versehene Anschlußbohrungen 20, 30, 40 gesteckt. Anschließend werden – in jedem Falle – die für die zweite Seite 104 der Leiterplatte 100 vorgesehenen SMD-Bauteile 106 auf die entsprechenden mit Lotpaste versehenen Lötpads gesetzt. Dann wird die Leiterplatte 100 wiederum in den Reflow-Lötofen gegeben, so daß die SMD-Bauteile 106 und die thermisch unkritischen THT-Bauteile 111 auf der zweiten Seite 104 der Leiterplatte 100 gelötet werden. Gleichzeitig schirmt die Leiterplatte 100 die unter der Leiterplatte 100 befindlichen thermisch kritischen THT-Bauteile 108, 109, 110 gegen die Wärmeeinwirkung im Reflow-Lötofen ab, wobei jedoch der Leitkleber getrocknet und ausgehärtet wird. Ein derart erfindungsgemäß bestückte und gelötete Leiterplatte 100 ist in 7 dargestellt.If the circuit board 100 like the one in 7 illustrated embodiment with thermally uncritical THT components, such as high load resistors 111 , is to be populated, so is the circuit board 100 turned and the thermally uncritical high-load resistors 111 from the second page 104 the circuit board 100 forth in inventive and previously provided with solder paste connection holes 20 . 30 . 40 plugged. Then - in any case - those for the second page 104 the circuit board 100 provided SMD components 106 placed on the corresponding solder paste solder pads. Then the circuit board 100 again placed in the reflow soldering oven, so that the SMD components 106 and the thermally uncritical THT components 111 on the second page 104 the circuit board 100 be soldered. At the same time shields the circuit board 100 under the circuit board 100 located thermally critical THT components 108 . 109 . 110 against the heat in the reflow soldering oven, but the conductive adhesive is dried and cured. Such inventively equipped and soldered circuit board 100 is in 7 shown.

Als besonders vorteilhaft haben sich dabei bereits erhältliche, spezielle Reflow-Lötofen gezeigt, die die unter der Leiterplatte 10 im Reflow-Lötofen befindlichen empfindlichen Bauteile durch Kühlung von unten zusätzlich schützen.Be particularly advantageous thereby already available, special reflow soldering furnace have shown that under the circuit board 10 in the reflow soldering oven located sensitive components additionally protect by cooling from below.

Die 8–13 veranschaulichen verschiedene Ausführungsbeispiele von erfindungsgemäßen Verfahren zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von Bauteilen auf einer Leiterplatte.The 8th - 13 illustrate various embodiments of inventive method for loading, mounting and electrical contacting of components on a circuit board.

So ist in 8 ein erstes Ausführungsbeispiel eines solchen Verfahrens dargestellt, wie es zum Beispiel bei einseitig mit SMD-Bauteilen und thermisch unkritischen THT-Bauteilen bestückten Leiterplatten angewendet wird. Nach einem Herstellen und Bereitstellen 120 einer Leiterplatte mit mehreren Anschlußbohrungen 20, 30 oder 40 zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten mindestens eines bedrahteten elektrischen bzw. elektronischen Bauteils, vorzugsweise einer Leiterplatte 10 nach der Erfindung, wie sie in den 1–3 dargestellt und im dazu gehörenden Beschreibungstext oben bereits beschrieben wurde, erfolgt ein Auftrag 122 von Lotpaste und Leitkleber auf eine erste Seite 12 der Leiterplatte 10 (siehe dazu auch 1–3). Nach einem Einsetzen 124 der Anschlußpins des bzw. der THT-Bauteile in die Anschlußbohrungen 20, 30 oder 40, erfolgt das Bestücken 126 der SMD-Bauteile auf der erste Seite 12 der Leiterplatte 10, vorzugsweise in einem Bestückungsautomaten. Danach erfolgt ein Löten 130 der Leiterplatte 10 in einem Reflow-Lötofen, wobei das Temperaturprofil des Lötvorgang so eingestellt wird, daß der Leitkleber im Reflow-Lötofen sachgemäß trocknet und aushärtet.So is in 8th a first embodiment of such a method is shown, as it is applied, for example, in one-sided with SMD components and thermally uncritical THT components printed circuit boards. After making and deploying 120 a printed circuit board with several connection holes 20 . 30 or 40 for receiving connecting pins or connecting wires of at least one wired electrical or electronic component, preferably a printed circuit board 10 according to the invention, as in the 1 - 3 shown and described in the accompanying description text above, an order is made 122 of solder paste and conductive adhesive on a first page 12 the circuit board 10 (see also 1 - 3 ). After inserting 124 the connection pins of the or the THT components in the connection holes 20 . 30 or 40 , the loading takes place 126 the SMD components on the first page 12 the circuit board 10 , preferably in a placement machine. Thereafter, a soldering 130 the circuit board 10 in a reflow soldering oven, wherein the temperature profile of the soldering process is adjusted so that the conductive adhesive in the reflow soldering oven dries and cures properly.

Wegen der oben erklärten Klemmwirkung, die die Verengung 28, 38 oder 48 in den Anschlußbohrungen 20, 30 oder 40 den jeweiligen Anschlußpin des THT-Bauteils ausübt, müssen die Anschlußpins mit einem gewissen Kraftaufwand in die Anschlußbohrungen 20, 30 oder 40 gedrückt werden. Die Gestaltung der Anschlußbohrungen 20, 30 oder 40 bestimmt den Kraftaufwand, der zur Überwindung der Klemmwirkung der Verengung 28, 38 oder 48 erforderlich ist. Es hat sich in der Praxis gezeigt, daß die Anschlußbohrungen 20, 30 oder 40 auf einfache Weise so gestaltet werden können, daß der zum Einpressen der Anschlußpins erforderliche Kraftaufwand von handelsüblichen Bestückungsautomaten aufgebracht werden kann. Es ist in keinem Fall der von der bisherigen Einpresstechnik her bekannte große Einpressdruck notwendig.Because of the above-explained clamping effect, the narrowing 28 . 38 or 48 in the connection holes 20 . 30 or 40 exerts the respective terminal pin of the THT component, the terminal pins with a certain force in the connection holes 20 . 30 or 40 be pressed. The design of the connection holes 20 . 30 or 40 determines the effort needed to overcome the clamping effect of the constriction 28 . 38 or 48 is required. It has been shown in practice that the connection holes 20 . 30 or 40 In a simple way can be designed so that the force required to press in the terminal pins force can be applied by standard placement machines. It is in no case necessary from the previous Einpresstechnik her large injection pressure necessary.

In 9 ist ein zweites Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Verfahrens zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von elektrischen und elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte 10 nach der Erfindung (siehe dazu 1–3) schematisch dargestellt, das bei einseitig mit SMD-Bauteilen bestückten Leiterplatten angewendet wird. Das Verfahren nach 9 entspricht im Prinzip dem Verfahren nach 8 nur daß hier zusätzlich zu den SMD-Bauteilen auf der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 wenigstens ein thermisch kritisches THT-Bauteil vorgesehen ist, das auf der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 angeordnet wird. Bei einem Lötvorgang in einem Reflow-Lötofen, bei dem die SMD-Bauteile auf der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 gelötet werden, wird so das unterhalb der Leiterplatte befindliche thermisch kritische THT-Bauteil durch die Leiterplatte gegenüber der zum Löten notwendigen Energiezufuhr geschützt.In 9 is a second embodiment of a method according to the invention for loading, fastening and electrical contacting of electrical and electronic components on a circuit board 10 according to the invention (see 1 - 3 ) shown schematically, which is used in one-sided with SMD components printed circuit boards. The procedure according to 9 corresponds in principle to the method 8th except that here in addition to the SMD components on the first page 12 the circuit board 10 at least one thermally critical THT component is provided on the second side 14 the circuit board 10 is arranged. During a soldering process in a reflow soldering oven where the SMD components are on the first side 12 the circuit board 10 are soldered, so located below the PCB thermally critical THT component is protected by the circuit board opposite to the necessary energy for soldering.

Bei dem Verfahren nach 9 erfolgt nach dem Herstellen und Bereitstellen 120 einer Leiterplatte 10 nach der Erfindung (siehe dazu 1–3) ein Auftrag 122 von Lotpaste und Leitkleber auf die erste Seite 12 der Leiterplatte 10. Nach einem Wenden 130 der Leiterplatte 10 und nach einem Einsetzen 132 der Anschlußpins des bzw. der THT-Bauteile in die Anschlußbohrungen 20, 30 oder 40 von der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 her (siehe dazu 1–3), wird die Leiterplatte erneut gewendet, was in 9 wiederum durch ein Bezugszeichen "130" veranschaulicht wird. Nun folgt das Bestücken 126 der SMD-Bauteile auf der erste Seite 12 der Leiterplatte 10, vorzugsweise in einem Bestückungsautomaten. Danach erfolgt das Löten 130 der Leiterplatte 10 in einem Reflow-Lötofen mit einem Temperaturprofil, daß der Leitkleber im Reflow-Lötofen sachgemäß trocknet und aushärtet. Wie bereits oben beschrieben, wird beim Löten in einem Reflow-Lötofen, bei dem die SMD-Bauteile auf der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 gelötet werden, das unterhalb der Leiterplatte befindliche thermisch kritische THT-Bauteil durch die Leiterplatte gegenüber der zum Löten notwendigen Energiezufuhr geschützt.In the method according to 9 takes place after manufacture and provision 120 a circuit board 10 according to the invention (see 1 - 3 ) an order 122 of solder paste and conductive adhesive on the first page 12 the circuit board 10 , After a turn 130 the circuit board 10 and after insertion 132 the connection pins of the or the THT components in the connection holes 20 . 30 or 40 from the second page 14 the circuit board 10 her (see 1 - 3 ), the printed circuit board is turned again, which is in 9 again by a reference numeral " 130 "Now follows the loading 126 the SMD components on the first page 12 the circuit board 10 , preferably in a placement machine. Thereafter, the soldering takes place 130 the circuit board 10 in a reflow soldering oven with a temperature profile that properly melts and cures the conductive adhesive in the reflow soldering oven. As described above, when soldering in a reflow soldering oven, where the SMD components on the first page 12 of the circuit board 10 be soldered, the below the PCB located thermally critical THT component protected by the circuit board against the necessary energy for soldering.

Auch bei dem in 9 dargestellten Verfahren werden wieder zunächst die Anschlußpins des bzw. der THT-Bauteile in die speziellen Anschlußbohrungen 20, 30 oder 40 nach der Erfindung gedrückt, bevor die SMD-Bauteile bestückt werden. Diese Maßnahme verhindert, daß die SMD-Bauteile bei Einstecken der Anschlußpins eventuell aus der Lotpaste herausgerüttelt werden.Also at the in 9 The methods shown are again first the terminal pins of the or the THT components in the special connection holes 20 . 30 or 40 pressed according to the invention, before the SMD components are populated. This measure prevents the SMD components from being shaken out of the solder paste when the connection pins are inserted.

In 10 ist ein drittes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Verfahrens zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von elektrischen und elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte 10 nach der Erfindung (siehe dazu 1–3) schematisch dargestellt. Auch diese Verfahren wird wie das Verfahren nach 9 bei einseitig mit SMD-Bauteilen bestückten Leiterplatten angewendet, wobei auch hier zusätzlich zu den SMD-Bauteilen auf der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 wenigstens ein thermisch kritisches THT-Bauteil auf der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 angeordnet wird. Der wesentliche Unterschied zum Verfahren nach 9 besteht darin, daß beim Verfahren nach 10 der Leitkleber für das bzw. die thermisch kritischen Bauteile auf die gleiche Seite, hier die zweite Seite 14, der Leiterplatte 10 appliziert wird, von der aus die Anschlußpins des bzw. der THT-Bauteile in die Anschlußbohrungen 20, 30 oder 40 (siehe dazu auch 1–3) gedrückt werden.In 10 is a third embodiment of a method according to the invention for loading, fastening and electrical contacting of electrical and electronic components on a circuit board 10 according to the invention (see 1 - 3 ) shown schematically. These methods as well as the method after 9 used on one side with SMD components printed circuit boards, in which case in addition to the SMD components on the first page 12 the circuit board 10 at least one thermally critical THT device on the second side 14 the circuit board 10 is arranged. The main difference to the procedure after 9 is that in the process after 10 the conductive adhesive for the or the thermally critical components on the same page, here the second page 14 , the circuit board 10 is applied, from which the connection pins of the or the THT components in the connection holes 20 . 30 or 40 (see also 1 - 3 ).

Im einzelnen wird bei dem Verfahren nach 10 nach dem Herstellen und Bereitstellen 120 einer Leiterplatte 10 nach der Erfindung (siehe dazu 1–3) ein Auftrag 134 von Leitkleber auf die zweite Seite 14 der Leiterplatte 10 vorgenommen gefolgt vom Einsetzen 132 der Anschlußpins des bzw. der THT-Bauteile in die Anschlußbohrungen 20, 30 oder 40 von der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 her. Nach dem Wenden 130 der Leiterplatte 10 wird ein Auftrag 136 von Lotpaste auf die erste Seite 12 der Leiterplatte 10 vorgenommen und das Bestücken 126 der SMD-Bauteile auf dieser Seite der Leiterplatte 10, vorzugsweise in einem Bestückungsautomaten. Danach erfolgt wieder ein Löten 138 der Leiterplatte 10 in einem Reflow-Lötofen mit einem Temperaturprofil, daß der Leitkleber im Reflow-Lötofen sachgemäß trocknet und aushärtet. Wie bereits oben beschrieben, wird beim Löten 138 das bzw. die unterhalb der Leiterplatte befindlichen thermisch kritischen THT-Bauteile durch die Leiterplatte gegenüber der zum Löten notwendigen Energiezufuhr geschützt.In detail, the method according to 10 after making and deploying 120 a circuit board 10 according to the invention (see 1 - 3 ) an order 134 of conductive adhesive on the second page 14 the circuit board 10 followed by insertion 132 the connection pins of the or the THT components in the connection holes 20 . 30 or 40 from the second page 14 the circuit board 10 ago. After turning 130 the circuit board 10 becomes an order 136 of solder paste on the first page 12 the circuit board 10 made and the loading 126 the SMD components on this side of the PCB 10 , preferably in a placement machine. Thereafter, a soldering is done again 138 the circuit board 10 in a reflow soldering oven with a temperature profile that properly melts and cures the conductive adhesive in the reflow soldering oven. As already described above, when soldering 138 the or below the circuit board located thermally critical THT components protected by the circuit board against the necessary energy for soldering soldering.

Waren bei den bisher beschriebenen und in den 8–10 dargestellten Verfahren nach der Erfindung die Leiterplatten 10 (siehe dazu 1–3) nur einseitig mit SMD-Bauteilen bestückt, so sind in den 11 und 12 erfindungsgemäße Verfahren veranschaulicht, bei denen die Leiterplatte 10 beidseitig mit SMD-Bauteilen bestückt wird, so daß sie dann ähnlich wie die in 7 dargestellte Leiterplatte aussehen.Goods in the previously described and in the 8th - 10 illustrated method according to the invention, the circuit boards 10 (see 1 - 3 ) only one-sided equipped with SMD components, so are in the 11 and 12 inventive method in which the circuit board 10 fitted on both sides with SMD components, so that they are similar to those in 7 shown printed circuit board look like.

In 11 ist ein viertes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Verfahrens schematisch dargestellt, bei dem zunächst eine Seite der Leiterplatte 10 (siehe dazu 1–3) mit SMD-Bauteilen versehen und gelötet wird bevor die andere Seite der Leiterplatte 10 bestückt wird. Im einzelnen erfolgt nach dem Herstellen und Bereitstellen 120 einer Leiterplatte 10 nach der Erfindung (siehe dazu 1–3) das Aufbringen von Lotpaste 134 auf die erste Seite 12 der Leiterplatte 10 und das Bestücken 126 der SMD-Bauteile auf dieser Seite der Leiterplatte 10, vorzugsweise in einem Bestückungsautomaten. Nach einem Löten 140 der SMD-Bauteile auf der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 in einem Reflow-Lötofen wird das Wenden 130 der Leiterplatte 10 vorgenommen, so daß anschleißend ein Auftragen 142 von Lotpaste und Leitkleber auf die zweite Seite 14 der Leiterplatte 10. Vorzugsweise erfolgt dann das Einsetzen 132 der Anschlußpins des bzw. der THT-Bauteile in die Anschlußbohrungen 20, 30 oder 40 von der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 her. Danach wird eine Bestückung 144 der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 mit SMD-Bauteilen vorgenommen, und zwar vorzugsweise wiederum in einem Bestückungsautomaten. Danach erfolgt ein Löten 146 der Leiterplatte 10 in einem Reflow-Lötofen, wobei das Temperaturprofil des Lötvorgang so eingestellt wird, daß der Leitkleber im Reflow-Lötofen sachgemäß trocknet und aushärtet.In 11 a fourth embodiment of a method according to the invention is shown schematically, in which at first one side of the circuit board 10 (see 1 - 3 ) with SMD components and soldered before the other side of the PCB 10 is equipped. In detail, after manufacturing and providing 120 a circuit board 10 according to the invention (see 1 - 3 ) the application of solder paste 134 on the first page 12 the circuit board 10 and the loading 126 the SMD components on this side of the PCB 10 , preferably in a placement machine. After a soldering 140 the SMD components on the first page 12 the circuit board 10 In a reflow soldering oven, the turning is 130 the circuit board 10 made so that anschleißend an application 142 of solder paste and conductive adhesive on the second page 14 the circuit board 10 , Preferably then the insertion takes place 132 the connection pins of the or the THT components in the connection holes 20 . 30 or 40 from the second page 14 the circuit board 10 ago. After that, a fitting 144 the second page 14 the circuit board 10 made with SMD components, preferably again in a placement machine. Thereafter, a soldering 146 the circuit board 10 in a reflow soldering oven, wherein the temperature profile of the soldering process is adjusted so that the conductive adhesive in the reflow soldering oven dries and cures properly.

Bei dem in 11 dargestellten und bisher beschriebenen Verfahren wird das THT-Bauteil bzw. werden die THT-Bauteile auf der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 zusammen mit den SMD-Bauteilen auf dieser Seite der Leiterplatte der zum Löten erforderlichen Wärmeenergie ausgesetzt. Dieses Verfahren wird daher angewendet, wenn ausschließlich thermisch unkritische THT-Bauteile verwendet werden. Ist jedoch auch ein thermisch kritisches THT-Bauteil vorgesehen, so sollte dieses nach dem Löten 140 der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 auch auf der ersten Seite bestückt werden, so daß es sich danach beim Löten 146 der SMD-Bauteile auf der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 im Reflow-Lötofen unterhalb der Leiterplatte 10 befindet und durch die Leiterplatte gegenüber der zum Löten notwendigen Energiezufuhr geschützt wird. Die bei dieser Ausführung des erfindungsgemäßen Verfahrens vorgenommenen Maßnehmen sind in 11 strichliert dargestellt: Nach dem Auftragen 142 von Lotpaste und Leitkleber auf die zweite Seite 14 der Leiterplatte 10 erfolgt das Wenden 130 der Leiterplatte 10 und das aus dem verfahren nach 1 bekannten Einsetzen 124 der Anschlußpins des bzw. der THT-Bauteile in die Anschlußbohrungen 20, 30 oder 40 von der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 her. Vor der oben bereits angegebenen Bestückung 144 der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 mit SMD-Bauteilen erfolgt noch einmal das Wenden 130 der Leiterplatte 10.At the in 11 The method described and described so far is the THT component or the THT components on the second side 14 the circuit board 10 exposed together with the SMD components on this side of the board of the heat energy required for soldering. This method is therefore used when only thermally non-critical THT components are used. However, if a thermally critical THT component is provided, this should be done after soldering 140 the first page 12 the circuit board 10 Also be equipped on the first page, so that it is after soldering 146 the SMD components on the second page 14 the circuit board 10 in the reflow soldering oven below the circuit board 10 is protected and protected by the circuit board against the necessary for soldering energy supply. The measure taken in this embodiment of the method according to the invention are in 11 shown in dashed lines: after application 142 of solder paste and conductive adhesive on the second page 14 the circuit board 10 the turning takes place 130 the circuit board 10 and that from the procedure after 1 be knew inserting 124 the connection pins of the or the THT components in the connection holes 20 . 30 or 40 from the first page 12 the circuit board 10 ago. Before the above mentioned equipment 144 the second page 14 the circuit board 10 With SMD components, turning takes place once more 130 the circuit board 10 ,

Gegenüber dem in 11 dargestellten Verfahren weist das durch 12 veranschaulichte weitere Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Verfahrens zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von elektrischen und elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte verschiedene Besonderheiten auf. Dieses Verfahren ist für solche Leiterplatten vorgesehen, bei denen beidseitig SMD-Bauteile bestückt werden und sowohl thermisch kritische als auch unkritische THT-Bauteile verwenden werden sollen. Außerdem ist hier ein Lötvorgang in einem Wellenlöt-Automaten vorgesehen. Eine weitere Besonderheit ergibt sich, da bei dem hier veranschaulichten Verfahren auch solche THT-Bauteile berücksichtigt werden, die so schwer sind oder beim Transport auf einer Leiterplatte zum Kippen neigen, daß ihr Gehäuse zusätzlich durch einen nichtleitenden Klebstoff auf der Leiterplatte gesichert werden sollte. Dieser Klebstoff ist vorzugsweise ein üblicher Klebstoff wie er auch zur Befestigung von SMD-Bauteilen auf der Leiterplatte verwendet wird.Opposite the in 11 this process has this 12 illustrated another embodiment of a method according to the invention for loading, fastening and electrical contacting of electrical and electronic components on a circuit board to various specifics. This method is intended for such printed circuit boards, in which both sides SMD components are equipped and should be used both thermally critical and non-critical THT components. In addition, a soldering process is provided in a wave soldering machine here. Another peculiarity arises because in the method illustrated here, such THT components are taken into account, which are so heavy or tend to tilt on transport on a circuit board, that their housing should be additionally secured by a non-conductive adhesive on the circuit board. This adhesive is preferably a conventional adhesive as it is also used for mounting SMD components on the circuit board.

Im einzelnen stimmt das in 12 dargestellte Verfahren in den ersten vier gezeigten Verfahrensschritten bis zum Löten 140 der SMD-Bauteile auf der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 (siehe dazu 1–3) mit dem in 11 dargestellten Verfahren überein. Nach dem bekannten Wenden 130 der Leiterplatte 10 erfolgt beim Verfahren nach 12 eine Aufbringung 148 von Lotpaste und nichtleitenden Klebstoff zur Befestigung von schweren THT-Bauteilen. Nach der der oben bereits angegebenen Bestückung 144 der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 mit SMD-Bauteilen, also dem Einsetzen der SMD-Bauteile in den Klebstoff, erfolgt das Wenden 130 der Leiterplatte 10 und eine sich anschließende Bestückung 150 der ersten Seite 12 der Leiterplatte mit thermisch unkritischen THT-Bauteilen, die ebenfalls in den Klebstoff und deren Anschlußpins in die Anschlußbohrungen 20, 30 oder 40 (siehe 1–3) eingesetzt werden. Anschließend erfolgt ein Löten 152 der SMD-Bauteile auf der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 und der auf dieser Seite 14 überstehenden Anschlußpins der thermisch unkritischen THT-Bauteile, die selbst auf der ersten Seite der Leiterplatte durch den Klebstoff befestigt sind. Daraufhin wird die oben bereits beschriebene Aufbringung 134 von Leitkleber auf und in die Anschlußbohrungen 20, 30 oder 40 von der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 her und – ebenfalls von dieser Seite her – ein Einstecken 154 der Anschlußpins thermisch kritischer THT-Bauteile vorgenommen. Danach erfolgt ein Aushärten 156 und Trocknen des Leitklebers in einem geeigneten Ofen. Ein solcher Ofen kann beispielsweise ein herkömmlicher Trocknungsofen sein; es kann sich dabei aber auch um einen Reflow-Lötofen mit entsprechend eingestelltem Temperaturprofil handeln.In detail, this is true in 12 illustrated method in the first four steps shown to soldering 140 the SMD components on the first page 12 the circuit board 10 (see 1 - 3 ) with the in 11 match. After the well-known turning 130 the circuit board 10 takes place during the procedure 12 an application 148 of solder paste and non-conductive adhesive for attaching heavy THT components. After the above already mentioned equipment 144 the second page 14 the circuit board 10 with SMD components, so the insertion of the SMD components in the adhesive, the turning takes place 130 the circuit board 10 and a subsequent assembly 150 the first page 12 the circuit board with thermally uncritical THT components, which also in the adhesive and their connection pins in the connection holes 20 . 30 or 40 (please refer 1 - 3 ) are used. Subsequently, a soldering takes place 152 the SMD components on the second page 14 the circuit board 10 and the one on this page 14 projecting terminal pins of the thermally uncritical THT components, which are themselves fixed on the first side of the circuit board by the adhesive. Thereupon, the application already described above becomes 134 of conductive adhesive on and in the connection holes 20 . 30 or 40 from the second page 14 the circuit board 10 and - also from this side - an insertion 154 the connection pins thermally critical THT components made. This is followed by curing 156 and drying the conductive adhesive in a suitable oven. Such an oven may for example be a conventional drying oven; but it can also be a reflow soldering oven with a correspondingly adjusted temperature profile.

Die in den 8 bis 12 gezeigten und oben beschriebenen Verfahren sind Beispiele verschiedener Varianten von Verfahren nach der Erfindung zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von elektrischen und elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte. Es ist durchaus denkbar, eine sinnvolle und andere Kombination von Verfahrensschritten der hier erläuterten und dargestellten Verfahren auszuführen. Ebenso ist es möglich, verschiedene Lötverfahren miteinander zu kombinieren und auf diese Weise die Grundgedanken dieser Erfindung zu verwirklichen.The in the 8th to 12 The methods shown and described above are examples of various variants of methods of the invention for mounting, mounting and electrically contacting electrical and electronic components on a printed circuit board. It is quite conceivable to carry out a meaningful and different combination of method steps of the methods explained and illustrated here. It is also possible to combine different soldering methods with each other and thus to realize the principles of this invention.

Weiterhin hat sich bei allen oben beschriebenen Leiterplatten und Verfahren nach der Erfindung gezeigt, daß es sinnvoll ist, nicht nur bei den thermisch kritischen THT-Bauteilen Leitkleber zu verwenden sondern bei allen auf der betrachteten Leiterplatte verwendeten THT-Bauteilen, sofern ihre Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte in die oben beschriebenen Anschlußbohrungen 20, 30 und/oder 40 nach der Erfindung eingesteckt werden.Furthermore, it has been shown in all printed circuit boards and methods according to the invention described above, that it makes sense to use not only in the thermally critical THT components conductive adhesive but in all used on the PCB considered THT components, if their terminal pins or connecting wires in the above-described connection holes 20 . 30 and or 40 be inserted according to the invention.

Claims (18)

Leiterplatte mit SMD-Bauteilen (88, 90, 106) und mit mehreren Anschlußbohrungen (20, 30, 40) zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten (82) mindestens eines bedrahteten elektrischen bzw. elektronischen Bauteils (80, 108, 109, 110, 111), dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußbohrungen (20, 30, 40) jeweils aus wenigstens zwei Bohrungen (22, 24; 32, 34; 42, 44) gebildet werden, die derart ineinander greifen, daß in einem Überlappungsbereich (26, 36, 46) der Bohrungen (22, 24; 32, 34; 42, 44) eine Verengung (28, 38, 48) in jeder Anschlußbohrung (20, 30, 40) gebildet wird, und daß die Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte (82) durch einen Leitkleber (70) in den Anschlußbohrungen (20, 30, 40) befestigbar und elektrisch kontaktierbar sind.Printed circuit board with SMD components ( 88 . 90 . 106 ) and with several connecting bores ( 20 . 30 . 40 ) for receiving connection pins or connecting wires ( 82 ) at least one wired electrical or electronic component ( 80 . 108 . 109 . 110 . 111 ), characterized in that the connecting bores ( 20 . 30 . 40 ) each consist of at least two holes ( 22 . 24 ; 32 . 34 ; 42 . 44 ) which interlock in such a way that in an overlapping area ( 26 . 36 . 46 ) of the holes ( 22 . 24 ; 32 . 34 ; 42 . 44 ) a narrowing ( 28 . 38 . 48 ) in each connection bore ( 20 . 30 . 40 ) is formed, and that the connection pins or connecting wires ( 82 ) by a conductive adhesive ( 70 ) in the connection bores ( 20 . 30 . 40 ) can be fastened and electrically contacted. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die mit Leitkleber (70) und dem entsprechenden bedrahteten Bauteil (80, 108, 109, 110, 111) bestückte Leiterplatte zum Trocknen in einen Ofen eingebracht wird.Printed circuit board according to claim 1, characterized in that the conductive adhesive ( 70 ) and the corresponding wired component ( 80 . 108 . 109 . 110 . 111 ) equipped printed circuit board is placed in an oven for drying. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die mit Leitkleber (70) und dem entsprechenden bedrahteten Bauteil (80, 108, 109, 110, 111) bestückte Leiterplatte zum Trocknen des Leitklebers (70) während eines Lötvorgangs für die SMD-Bauteile derart durch einen Reflow-Lötofen transportiert wird, daß die Leiterplatte das bedrahtete Bauteil (80, 108, 109, 110) gegen die zum Löten erforderliche Wärmeeinwirkung schützt.Printed circuit board according to one of claims 1 or 2, characterized in that the conductive adhesive ( 70 ) and the corresponding wired component ( 80 . 108 . 109 . 110 . 111 ) equipped printed circuit board for drying the conductive adhesive ( 70 ) during a soldering process for the SMD components such by a Re flow soldering oven is transported, that the printed circuit board, the leaded component ( 80 . 108 . 109 . 110 ) protects against the heat required for soldering. Leiterplatte mit SMD-Bauteilen und mit mehreren Anschlußbohrungen (20, 30, 40) zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten (82) mindestens eines bedrahteten elektrischen bzw. elektronischen Bauteils (80, 108, 109, 110, 111), dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußbohrungen (20, 30, 40) metallisiert sind und jeweils aus wenigstens zwei Bohrungen (22, 24; 32, 34; 42, 44) gebildet werden, die derart ineinander greifen, daß in einem Überlappungsbereich (26, 36, 46) der Bohrungen (22, 24; 32, 34; 42, 44) eine Verengung (28, 38, 48) in jeder Anschlußbohrung (20, 30, 40) gebildet wird, wobei die Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte (82) durch einen Klebstoff in den Anschlußbohrungen (20, 30, 40) befestigbar und im Bereich der Verengung (28, 38, 48) elektrisch kontaktierbar sind.Printed circuit board with SMD components and with multiple connection holes ( 20 . 30 . 40 ) for receiving connection pins or connecting wires ( 82 ) at least one wired electrical or electronic component ( 80 . 108 . 109 . 110 . 111 ), characterized in that the connecting bores ( 20 . 30 . 40 ) are metallized and each of at least two holes ( 22 . 24 ; 32 . 34 ; 42 . 44 ) which interlock in such a way that in an overlapping area ( 26 . 36 . 46 ) of the holes ( 22 . 24 ; 32 . 34 ; 42 . 44 ) a narrowing ( 28 . 38 . 48 ) in each connection bore ( 20 . 30 . 40 ) is formed, wherein the connection pins or connecting wires ( 82 ) by an adhesive in the connection holes ( 20 . 30 . 40 ) and in the area of the constriction ( 28 . 38 . 48 ) are electrically contacted. Leiterplatte nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die mit Klebstoff und dem bedrahteten Bauteil (80, 108, 109, 110, 111), das in die entsprechenden Anschlußbohrungen (20, 30, 40) eingesteckt ist, bestückte Leiterplatte zum Trocknen in einen Ofen eingebracht wird.Printed circuit board according to claim 4, characterized in that the adhesive and the leaded component ( 80 . 108 . 109 . 110 . 111 ), which is inserted into the corresponding connection bores ( 20 . 30 . 40 ) is inserted, assembled printed circuit board is placed in an oven for drying. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß die mit Klebstoff und dem entsprechenden bedrahteten Bauteil (80, 108, 109, 110) bestückte Leiterplatte zum Trocknen des Leitklebers (70) während eines Lötvorgangs für die SMD-Bauteile derart durch einen Reflow-Lötofen transportiert wird, daß die Leiterplatte das bedrahtete Bauteil (80, 108, 109, 110) gegen die zum Löten erforderliche Wärmeeinwirkung schützt.Printed circuit board according to one of claims 4 or 5, characterized in that the adhesive-bonded and the corresponding leaded component ( 80 . 108 . 109 . 110 ) equipped printed circuit board for drying the conductive adhesive ( 70 ) is transported during a soldering process for the SMD components in such a way by a reflow soldering oven, that the printed circuit board, the leaded component ( 80 . 108 . 109 . 110 ) protects against the heat required for soldering. Leiterplatte nach einem der vorgehenden Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die eine Anschlußbohrung (20, 30, 40) bildenden Bohrungen gegenläufige Sacklochbohrungen (22, 24; 32, 34) sind.Printed circuit board according to one of the preceding claims 1 to 6, characterized in that the one connecting bore ( 20 . 30 . 40 ) forming holes counter-rotating blind holes ( 22 . 24 ; 32 . 34 ) are. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die eine Anschlußbohrung (20, 30, 40) bildenden Bohrungen zueinander parallele durchgängige Bohrungen (42, 44) sind.Printed circuit board according to one of Claims 1 to 6, characterized in that the one connecting bore ( 20 . 30 . 40 ) forming holes parallel to each other through holes ( 42 . 44 ) are. Verfahren zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von elektrischen und elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: • in der Leiterplatte werden mehrere Anschlußbohrungen (20, 30, 40) zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten (82) mindestens eines bedrahteten elektrischen bzw. elektronischen Bauteils (80, 108, 109, 110, 111) aus jeweils wenigstens zwei Bohrungen (22, 24; 32, 34; 42, 44) hergestellt, die derart ineinander greifen, daß in einem Überlappungsbereich (26, 36, 46) der Bohrungen (22, 24; 32, 34; 42, 44) eine Verengung (28, 38, 48) in jeder Anschlußbohrung (20, 30, 40) gebildet wird; • aufbringen von Lotpaste auf Lötpads und Leitkleber (70) auf bzw. in die Anschlußbohrung (20, 30, 40) für das bedrahtete elektrische bzw. elektronische Bauteil (80, 108, 109, 110, 111) auf einer Seite der Leiterplatte; • bestücken von SMD-Bauteilen auf die Lötpads und einsetzen der Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte (82) des bedrahteten Bauteils (80, 108, 109, 110, 111) in die Anschlußbohrung (20, 30, 40); • löten der Lotpaste und trocknen des Leitklebers (70) in einem Reflow-Lötofen.Method for assembling, fastening and electrically contacting electrical and electronic components on a printed circuit board, characterized by the following method steps: • in the printed circuit board, a plurality of connecting bores ( 20 . 30 . 40 ) for receiving connection pins or connecting wires ( 82 ) at least one wired electrical or electronic component ( 80 . 108 . 109 . 110 . 111 ) from at least two holes ( 22 . 24 ; 32 . 34 ; 42 . 44 ) are interlocked in such a way that in an overlapping area ( 26 . 36 . 46 ) of the holes ( 22 . 24 ; 32 . 34 ; 42 . 44 ) a narrowing ( 28 . 38 . 48 ) in each connection bore ( 20 . 30 . 40 ) is formed; • applying solder paste to solder pads and conductive adhesive ( 70 ) on or in the connection bore ( 20 . 30 . 40 ) for the wired electrical or electronic component ( 80 . 108 . 109 . 110 . 111 ) on one side of the circuit board; • equip SMD components with the solder pads and insert the connection pins or connection wires ( 82 ) of the wired component ( 80 . 108 . 109 . 110 . 111 ) into the connection bore ( 20 . 30 . 40 ); • solder the solder paste and dry the conductive adhesive ( 70 ) in a reflow soldering oven. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß im Falle eines thermisch kritischen bedrahteten Bauteils (80, 108, 109, 110) dieses auf der den SMD-Bauteilen gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte bestückt wird, bevor die fertig bestückte Leiterplatte in den Reflow-Lötofen gegeben wird, wobei die Leiterplatte beim Durchfahren des Reflow-Lötofens das bedrahtete Bauteil (80, 108, 109, 110) gegen die zum Löten erforderliche Wärmeeinwirkung schützt.Method according to claim 9, characterized in that in the case of a thermally critical wired component ( 80 . 108 . 109 . 110 ) this is mounted on the SMD components opposite side of the circuit board before the finished assembled circuit board is placed in the reflow soldering oven, wherein the circuit board when passing through the reflow soldering the wired component ( 80 . 108 . 109 . 110 ) protects against the heat required for soldering. Verfahren zum zweiseitigen Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von elektrischen und elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: • in der Leiterplatte werden mehrere Anschlußbohrungen (20, 30, 40) zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten (82) mindestens eines bedrahteten elektrischen bzw. elektronischen Bauteils (80, 108, 109, 110), das ein thermisch kritisches Bauteil ist, aus jeweils wenigstens zwei Bohrungen (22, 24; 32, 34; 42, 44) hergestellt, die derart ineinander greifen, daß in einem Überlappungsbereich (26, 36, 46) der Bohrungen (22, 24; 32, 34; 42, 44) eine Verengung (28, 38, 48) in jeder Anschlußbohrung (20, 30, 40) gebildet wird; • aufbringen von Leitkleber (70) auf bzw. in die Anschlußbohrung (20, 30, 40) für das bedrahtete elektrische bzw. elektronische Bauteil (80, 108, 109, 110) auf eine zweite Seite der Leiterplatte; • einsetzen der Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte (82) des bedrahteten Bauteils (80, 108, 109, 110) in die Anschlußbohrung (20, 30, 40); • aufbringen von Lotpaste auf Lötpads auf eine erste Seite der Leiterplatte; • bestücken von SMD-Bauteilen auf die Lötpads der ersten Seite der Leiterplatte; und • löten der Lotpaste und trocknen des Leitklebers (70) in einem Reflow-Lötofen, wobei die Leiterplatte beim Durchfahren des Reflow-Lötofens das bedrahtete Bauteil (80, 108, 109, 110) gegen die zum Löten erforderliche Wärmeeinwirkung schützt.Method for two-sided loading, fastening and electrical contacting of electrical and electronic components on a printed circuit board, characterized by the following method steps: in the printed circuit board, a plurality of connecting holes ( 20 . 30 . 40 ) for receiving connection pins or connecting wires ( 82 ) at least one wired electrical or electronic component ( 80 . 108 . 109 . 110 ), which is a thermally critical component, from at least two bores ( 22 . 24 ; 32 . 34 ; 42 . 44 ) are interlocked in such a way that in an overlapping area ( 26 . 36 . 46 ) of the holes ( 22 . 24 ; 32 . 34 ; 42 . 44 ) a narrowing ( 28 . 38 . 48 ) in each connection bore ( 20 . 30 . 40 ) is formed; • applying conductive adhesive ( 70 ) on or in the connection bore ( 20 . 30 . 40 ) for the wired electrical or electronic component ( 80 . 108 . 109 . 110 ) on a second side of the circuit board; • insert the connection pins or connecting wires ( 82 ) of the wired component ( 80 . 108 . 109 . 110 ) into the connection bore ( 20 . 30 . 40 ); Applying solder paste to solder pads on a first side of the circuit board; • equipping SMD components with the solder pads on the first side of the PCB; and • Solder the solder paste and dry the conductive adhesive ( 70 ) in a reflow soldering oven, the printed circuit board passing through the reflow soldering 80 . 108 . 109 . 110 ) protects against the heat required for soldering. Verfahren zum zweiseitigen Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von elektrischen und elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: • in der Leiterplatte werden mehrere Anschlußbohrungen (20, 30, 40) zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten (82) mindestens eines bedrahteten elektrischen bzw. elektronischen Bauteils (80, 108, 109, 110) aus jeweils wenigstens zwei Bohrungen (22, 24; 32, 34; 42, 44) hergestellt, die derart ineinander greifen, daß in einem Überlappungsbereich (26, 36, 46) der Bohrungen (22, 24; 32, 34; 42, 44) eine Verengung (28, 38, 48) in jeder Anschlußbohrung (20, 30, 40) gebildet wird; • aufbringen von Lotpaste auf Lötpads auf einer ersten Seite der Leiterplatte; • bestücken von SMD-Bauteilen auf die Lötpads auf der ersten Seite der Leiterplatte; • löten der ersten Seite der Leiterplatte in einem Reflow-Lötofen; • aufbringen von Lotpaste auf Lötpads und aufbringen von Leitkleber (70) auf bzw. in die Anschlußbohrung (20, 30, 40) für das bedrahtete elektrische bzw. elektronische Bauteil (80, 108, 109, 110) auf eine zweite Seite der Leiterplatte; • einsetzen der Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte (82) des bedrahteten Bauteils (80, 108, 109, 110) in die Anschlußbohrung (20, 30, 40); • bestücken von SMD-Bauteilen auf die Lötpads auf der zweiten Seite der Leiterplatte; • löten der Lotpaste und trocknen des Leitklebers (70) in einem Reflow-Lötofen.Method for two-sided loading, Be consolidating and electrically contacting electrical and electronic components on a printed circuit board, characterized by the following method steps: • in the printed circuit board, a plurality of connecting bores ( 20 . 30 . 40 ) for receiving connection pins or connecting wires ( 82 ) at least one wired electrical or electronic component ( 80 . 108 . 109 . 110 ) from at least two holes ( 22 . 24 ; 32 . 34 ; 42 . 44 ) are interlocked in such a way that in an overlapping area ( 26 . 36 . 46 ) of the holes ( 22 . 24 ; 32 . 34 ; 42 . 44 ) a narrowing ( 28 . 38 . 48 ) in each connection bore ( 20 . 30 . 40 ) is formed; Applying solder paste to solder pads on a first side of the circuit board; • populating SMD components onto the solder pads on the first side of the PCB; • solder the first side of the circuit board in a reflow soldering oven; • applying solder paste to solder pads and applying conductive adhesive ( 70 ) on or in the connection bore ( 20 . 30 . 40 ) for the wired electrical or electronic component ( 80 . 108 . 109 . 110 ) on a second side of the circuit board; • insert the connection pins or connecting wires ( 82 ) of the wired component ( 80 . 108 . 109 . 110 ) into the connection bore ( 20 . 30 . 40 ); • populating SMD components onto the solder pads on the second side of the PCB; • solder the solder paste and dry the conductive adhesive ( 70 ) in a reflow soldering oven. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß im Falle eines thermisch kritischen bedrahteten Bauteils (80, 108, 109, 110) nach dem Aufbringen von Leitkleber (70) auf die zweite Seite der Leiterplatte die Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte (82) des bedrahteten Bauteils (80, 108, 109, 110) von der ersten Seite der Leiterplatte her in die Anschlußbohrungen (20, 30, 40) eingesetzt werden und die Leiterplatte beim Durchfahren des Reflow-Lötofens das bedrahtete Bauteil (80, 108, 109, 110) gegen die zum Löten erforderliche Wärmeeinwirkung schützt.Method according to claim 12, characterized in that in the case of a thermally critical wired component ( 80 . 108 . 109 . 110 ) after the application of conductive adhesive ( 70 ) on the second side of the circuit board, the connection pins or connecting wires ( 82 ) of the wired component ( 80 . 108 . 109 . 110 ) from the first side of the printed circuit board forth in the connection holes ( 20 . 30 . 40 ) are used and the printed circuit board when passing through the reflow soldering the wired component ( 80 . 108 . 109 . 110 ) protects against the heat required for soldering. Verfahren zum zweiseitigen Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von elektrischen und elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: • in der Leiterplatte werden mehrere Anschlußbohrungen (20, 30, 40) zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten (82) mindestens eines bedrahteten elektrischen bzw. elektronischen Bauteils (80, 108, 109, 110), das ein thermisch kritisches Bauteil ist, aus jeweils wenigstens zwei Bohrungen (22, 24; 32, 34; 42, 44) hergestellt, die derart ineinander greifen, daß in einem Überlappungsbereich (26, 36, 46) der Bohrungen (22, 24; 32, 34; 42, 44) eine Verengung (28, 38, 48) in jeder Anschlußbohrung (20, 30, 40) gebildet wird; • aufbringen von Lotpaste auf Lötpads auf einer ersten Seite der Leiterplatte; • bestücken von SMD-Bauteilen auf die Lötpads; • löten der Lotpaste und der SMD-Bauteile auf der ersten Seite der Leiterplatte in einem Reflow-Lötofen; • einsetzen der Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte (82) des bedrahteten Bauteils (80, 108, 109, 110) in die Anschlußbohrung (20, 30, 40); • aufbringen von Lotpaste auf Lötpads und Leitkleber (70) auf bzw. in die Anschlußbohrung (20, 30, 40) für das bedrahtete elektrische bzw. elektronische Bauteil (80, 108, 109, 110) auf einer zweiten Seite der Leiterplatte • bestücken von SMD-Bauteilen auf die Lötpads der zweiten Seite der Leiterplatte; • löten der Lotpaste und der SMD-Bauteile der zweiten Seite der Leiterplatte und trocknen des Leitklebers (70) in einem Reflow-Lötofen, wobei die Leiterplatte beim Durchfahren des Reflow-Lötofens das bedrahtete Bauteil (80, 108, 109, 110) gegen die zum Löten erforderliche Wärmeeinwirkung schützt.Method for two-sided loading, fastening and electrical contacting of electrical and electronic components on a printed circuit board, characterized by the following method steps: in the printed circuit board, a plurality of connecting bores ( 20 . 30 . 40 ) for receiving connection pins or connecting wires ( 82 ) at least one wired electrical or electronic component ( 80 . 108 . 109 . 110 ), which is a thermally critical component, from at least two bores ( 22 . 24 ; 32 . 34 ; 42 . 44 ) are interlocked in such a way that in an overlapping area ( 26 . 36 . 46 ) of the holes ( 22 . 24 ; 32 . 34 ; 42 . 44 ) a narrowing ( 28 . 38 . 48 ) in each connection bore ( 20 . 30 . 40 ) is formed; Applying solder paste to solder pads on a first side of the circuit board; • equipping SMD components on the solder pads; • Solder the solder paste and SMD components on the first side of the PCB in a reflow soldering oven; • insert the connection pins or connecting wires ( 82 ) of the wired component ( 80 . 108 . 109 . 110 ) into the connection bore ( 20 . 30 . 40 ); • applying solder paste to solder pads and conductive adhesive ( 70 ) on or in the connection bore ( 20 . 30 . 40 ) for the wired electrical or electronic component ( 80 . 108 . 109 . 110 ) on a second side of the PCB • populate SMD components onto the solder pads on the second side of the PCB; • solder the solder paste and the SMD components of the second side of the PCB and dry the conductive adhesive ( 70 ) in a reflow soldering oven, the printed circuit board passing through the reflow soldering 80 . 108 . 109 . 110 ) protects against the heat required for soldering. Verfahren zum zweiseitigen Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von SMD-Bauteilen und mehreren bedrahteten Bauteilen (80, 108, 109, 110, 111), von denen mindestens eines ein thermisch kritisches bedrahtetes Bauteil (80, 108, 109, 110) ist, auf einer Leiterplatte, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: • in der Leiterplatte werden mehrere Anschlußbohrungen (20, 30, 40) zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten (82) des bedrahteten thermisch kritisches Bauteils (80, 108, 109, 110) aus jeweils wenigstens zwei Bohrungen (22, 24; 32, 34; 42, 44) hergestellt, die derart ineinander greifen, daß in einem Überlappungsbereich (26, 36, 46) der Bohrungen (22, 24; 32, 34; 42, 44) eine Verengung (28, 38, 48) in jeder Anschlußbohrung (20, 30, 40) gebildet wird; • aufbringen von Lotpaste auf Lötpads auf einer ersten Seite der Leiterplatte; • bestücken von SMD-Bauteilen auf die Lötpads; • löten der ersten Seite der Leiterplatte in einem Reflow-Lötofen; • aufbringen von Klebstoff auf eine zweite Seite der Leiterplatte zum befestigen von SMD-Bauteilen; • bestücken der zweiten Seite der Leiterplatte mit SMD-Bauteilen; • bestücken des bzw. der bedrahteten und thermisch unkritischen Bauteile auf der ersten Seite der Leiterplatte; • löten in einer Wellen-Lötanlage; • aufbringen von Leitkleber (70) auf bzw. in die Anschlußbohrung für das bedrahtete elektrische bzw. elektronische Bauteil (80, 108, 109, 110) auf der zweiten Seite der Leiterplatte; • einsetzen der Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte (82) des thermisch kritischen bedrahteten Bauteils (80, 108, 109, 110) in die Anschlußbohrung (20, 30, 40); • aushärten des Leitklebers (70).Method for two-sided loading, fastening and electrical contacting of SMD components and several wired components ( 80 . 108 . 109 . 110 . 111 ), of which at least one is a thermally critical leaded component ( 80 . 108 . 109 . 110 ) is, on a circuit board, characterized by the following method steps: • in the circuit board are several connection holes ( 20 . 30 . 40 ) for receiving connection pins or connecting wires ( 82 ) of the wired thermally critical component ( 80 . 108 . 109 . 110 ) from at least two holes ( 22 . 24 ; 32 . 34 ; 42 . 44 ) are interlocked in such a way that in an overlapping area ( 26 . 36 . 46 ) of the holes ( 22 . 24 ; 32 . 34 ; 42 . 44 ) a narrowing ( 28 . 38 . 48 ) in each connection bore ( 20 . 30 . 40 ) is formed; Applying solder paste to solder pads on a first side of the circuit board; • equipping SMD components on the solder pads; • solder the first side of the circuit board in a reflow soldering oven; • applying adhesive to a second side of the circuit board to secure SMD components; • equipping the second side of the PCB with SMD components; • equipping the wired or thermally uncritical components on the first side of the printed circuit board; • soldering in a wave soldering system; • applying conductive adhesive ( 70 ) on or in the connection bore for the wired electrical or electronic component ( 80 . 108 . 109 . 110 ) on the second side of the circuit board; • insert the connection pins or connecting wires ( 82 ) of the thermally critical wired component ( 80 . 108 . 109 . 110 ) into the connection bore ( 20 . 30 . 40 ); • curing the conductive adhesive ( 70 ). Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß bei Verwendung mehrerer bedrahteter Bauteile auf der Leiterplatte alle bedrahteten Bauteile (80, 108, 109, 110, 111) in Anschlußbohrungen (20, 30, 40) eingesetzt und durch Leitkleber (70) befestigt werden.Method according to one of claims 9 to 15, characterized in that when using a plurality of wired components on the printed circuit board all wired components ( 80 . 108 . 109 . 110 . 111 ) in connection bores ( 20 . 30 . 40 ) and by conductive adhesive ( 70 ) are attached. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß Anschlußbohrungen (20, 30, 40) zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten (82) des bedrahteten Bauteils (80, 108, 109, 110, 111) metallisiert sind.Method according to one of Claims 9 to 16, characterized in that connection bores ( 20 . 30 . 40 ) for receiving connection pins or connecting wires ( 82 ) of the wired component ( 80 . 108 . 109 . 110 . 111 ) are metallized. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß Anschlußbohrungen (20, 30, 40) zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten (82) des bedrahteten Bauteils (80, 108, 109, 110, 111) metallisiert sind und anstelle des Leitklebers (70) ein nicht leitender Klebstoff verwendet wird, wobei eine elektrische Kontaktierung der Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte (82) des bedrahteten Bauteils im Bereich der Verengungen der Anschlußbohrungen (20, 30, 40) hergestellt wird.Method according to one of Claims 9 to 16, characterized in that connection bores ( 20 . 30 . 40 ) for receiving connection pins or connecting wires ( 82 ) of the wired component ( 80 . 108 . 109 . 110 . 111 ) are metallized and instead of the conductive adhesive ( 70 ) a non-conductive adhesive is used, wherein an electrical contacting of the connection pins or connection wires ( 82 ) of the wired component in the region of the constrictions of the connecting bores ( 20 . 30 . 40 ) will be produced.
DE102004037786A 2004-08-03 2004-08-03 Printed circuit board with SMD components and at least one wired component and a method for assembling, fastening Withdrawn DE102004037786A1 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004037786A DE102004037786A1 (en) 2004-08-03 2004-08-03 Printed circuit board with SMD components and at least one wired component and a method for assembling, fastening
PCT/EP2005/053386 WO2006013145A1 (en) 2004-08-03 2005-07-14 Printed circuit board with smd components and at least one wired component and a method for picking fixing and electrical contacting of said components
US11/195,600 US20060037778A1 (en) 2004-08-03 2005-08-03 Circuit board with SMD-components and at least one wired component, and a method for populating, securing and electrical contacting of the components

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004037786A DE102004037786A1 (en) 2004-08-03 2004-08-03 Printed circuit board with SMD components and at least one wired component and a method for assembling, fastening

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102004037786A1 true DE102004037786A1 (en) 2006-03-16

Family

ID=35115773

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102004037786A Withdrawn DE102004037786A1 (en) 2004-08-03 2004-08-03 Printed circuit board with SMD components and at least one wired component and a method for assembling, fastening

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102004037786A1 (en)
WO (1) WO2006013145A1 (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008002041A1 (en) * 2008-05-28 2009-12-03 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Printed circuit board, has connection bore provided on wired component for retaining connection wire, and tin coating provided in bore, where inner diameter of coating is smaller than diameter of connection wire of wired component
US7690931B2 (en) 2006-08-25 2010-04-06 Erni Electronics Gmbh Component for connection to a second component
DE102009002288A1 (en) * 2009-04-08 2010-10-14 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Method for fixing through hole technology component on side of printed circuit board, involves applying molded part made from hot glue on adhesive area provided on printed circuit board for fixing through hole technology components
EP2291062A1 (en) * 2009-08-07 2011-03-02 Endress + Hauser GmbH + Co. KG Method for producing connection boreholes with optimised clamping collars
DE102012207296A1 (en) * 2012-05-02 2013-11-07 Robert Bosch Gmbh Electrical via with mechanical damping
DE102014217924A1 (en) * 2014-09-08 2016-03-10 Continental Automotive Gmbh Method for mounting SMD components on contact springs in electric motors

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH704884B1 (en) * 2011-04-29 2015-04-30 Suisse Electronique Microtech Substrate for receiving electrical contacts.
DE102014118544B4 (en) * 2014-12-12 2023-09-07 Endress+Hauser SE+Co. KG Process for protecting components on a printed circuit board from soldering temperature peaks

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69111834T2 (en) * 1990-01-22 1996-05-02 Molex Inc Electronic device with an electrically conductive adhesive.
DE19617664A1 (en) * 1996-05-03 1997-11-06 Wuerth Elektronik Gmbh & Co Kg Socket for an electronic device
US20040108137A1 (en) * 2002-12-10 2004-06-10 Litton Systems, Inc. Cross connect via for multilayer printed circuit boards

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2153512A5 (en) * 1971-09-13 1973-05-04 Drogo Pierre
FR2480554A1 (en) * 1980-04-15 1981-10-16 Eaton Manford Solderless printed circuit and through hole connections - comprising plastics board with punched holes, with circuits on metal foil adhered and metal filled plastic connections
DE4447701C2 (en) * 1994-09-20 1997-06-26 Blaupunkt Werke Gmbh Automatic mounting of electronic SMD components on both sides of circuit board
US6585903B1 (en) * 2000-09-06 2003-07-01 Visteon Global Tech. Inc. Electrical circuit board and a method for making the same
DE10211647B4 (en) * 2002-03-15 2014-02-13 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Method for loading and soldering a printed circuit board
DE102004014034A1 (en) * 2004-03-19 2005-10-06 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Printed circuit board with at least one connection hole for a lead or pin of a wired electronic component

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69111834T2 (en) * 1990-01-22 1996-05-02 Molex Inc Electronic device with an electrically conductive adhesive.
DE19617664A1 (en) * 1996-05-03 1997-11-06 Wuerth Elektronik Gmbh & Co Kg Socket for an electronic device
US20040108137A1 (en) * 2002-12-10 2004-06-10 Litton Systems, Inc. Cross connect via for multilayer printed circuit boards

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7690931B2 (en) 2006-08-25 2010-04-06 Erni Electronics Gmbh Component for connection to a second component
DE102008002041A1 (en) * 2008-05-28 2009-12-03 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Printed circuit board, has connection bore provided on wired component for retaining connection wire, and tin coating provided in bore, where inner diameter of coating is smaller than diameter of connection wire of wired component
DE102009002288A1 (en) * 2009-04-08 2010-10-14 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Method for fixing through hole technology component on side of printed circuit board, involves applying molded part made from hot glue on adhesive area provided on printed circuit board for fixing through hole technology components
EP2291062A1 (en) * 2009-08-07 2011-03-02 Endress + Hauser GmbH + Co. KG Method for producing connection boreholes with optimised clamping collars
DE102012207296A1 (en) * 2012-05-02 2013-11-07 Robert Bosch Gmbh Electrical via with mechanical damping
DE102014217924A1 (en) * 2014-09-08 2016-03-10 Continental Automotive Gmbh Method for mounting SMD components on contact springs in electric motors
DE102014217924B4 (en) * 2014-09-08 2016-07-28 Continental Automotive Gmbh Method for mounting SMD components on contact springs in electric motors
US10555451B2 (en) 2014-09-08 2020-02-04 Continental Automotive Gmbh Method for mounting SMD components on contact springs in electric motors

Also Published As

Publication number Publication date
WO2006013145A1 (en) 2006-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19809138A1 (en) Printed circuit board with SMD components
DE10111718A1 (en) Electronic circuit device has one board connected by solder to metal spacers, which are connected to other board by conductive adhesive
DE4203605A1 (en) ELECTRIC CONNECTOR
DE69402049T2 (en) Printed circuit board with electrical adapter pin and its manufacturing process.
EP2361001A1 (en) Soldering mask for wave soldering and method for selective soldering of individual components of a circuit board in a wave soldering machine
WO2020007583A1 (en) Method for producing a high-temperature-resistant lead-free solder joint, and high-temperature-resistant lead-free solder joint
EP1393604B1 (en) Printed circuit board comprising a contact sleeve that is mounted thereon
DE10012510B4 (en) Surface mount connector and method of making a circuit device incorporating the connector
DE102004037786A1 (en) Printed circuit board with SMD components and at least one wired component and a method for assembling, fastening
DE102005013599B4 (en) Method of repair soldering multipolar miniature connectors
DE4319876A1 (en) Method of mounting a hybrid circuit on a printed circuit board
WO2012142999A2 (en) High current contact element for printed circuit boards
EP1129511B1 (en) Electric components for printed boards and method for automatically inserting said components in printed boards
DE102005043279B4 (en) Printed circuit board and method for soldering SMD components in a reflow soldering oven and subsequent selective soldering of at least one leaded component
DE102004063135A1 (en) Printed circuit board for equipping with electrical and / or electronic components
DE102012112546A1 (en) Method for manufacturing mixed printed circuit board of measuring device, involves printing stencil with solder paste, and fitting surface mount device components with side of board, where components are soldered during soldering process
DE10219427B4 (en) A method for producing a mechanical and an electrical connection between a printed circuit board and a contact pin to be arranged thereon
DE102007041904A1 (en) Combined solder joint for attachment of electrical component with printed circuit board, has push through connection surface running through printed circuit board and connected with printed circuit board by reflow surface soldered joint
EP1083778A1 (en) Process for mounting components on a printed circuit board
EP1796217B1 (en) Method for producing electrical connections between circuit boards
DE3115303A1 (en) Method for populating printed-circuit boards with miniature components having no wires, and a printed-circuit board populated with such miniature components
EP1240968A1 (en) Method for forming electrical connection by induction soldering
DE69508134T2 (en) Method for producing an electronic power circuit and electronic circuit obtained by this method
AT501697B1 (en) METHOD FOR FIXING COMPONENTS ON CIRCUIT ARMS
DD153951A1 (en) BELARGED ELECTRICAL CONNECTOR

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8110 Request for examination paragraph 44
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee