DE102004035972A1

DE102004035972A1 - Component-recording method for quantitative recording of electronic components includes an automatic inspection system for counting incoming components prior to storage

Info

Publication number: DE102004035972A1
Application number: DE200410035972
Authority: DE
Inventors: Dietmar Birgel
Original assignee: Endress and Hauser SE and Co KG
Current assignee: Endress and Hauser SE and Co KG
Priority date: 2004-07-23
Filing date: 2004-07-23
Publication date: 2006-02-16

Abstract

Es ist ein Verfahren zur quantitativen Erfassung von elektronischen Bauteilen vorgesehen, das eine kostengünstige Fertigung ermöglicht, bei dem ein automatisches Inspektionssystem (1) mittels eines bildgebenden und eines bildverarbeitenden Verfahrens auf einem Träger (9) vorhandene Bauteile (7) zählt und deren Anzahl zur Verfügung stellt.There is provided a method for the quantitative detection of electronic components, which allows a cost-effective production in which an automatic inspection system (1) by means of an imaging and image processing method on a support (9) existing components (7) counts and their number available provides.

Description

Die Erfindung betrifft eine Erfassung elektronischer Bauteile.The The invention relates to a detection of electronic components.

Im Rahmen der Fertigung elektronischer Schaltungen, wie sie z.B. in modernen elektrischen Geräten, insb. Messgeräten, eingesetzt werden, werden Leiterplatten mit einer Vielzahl unterschiedlicher elektronischer Bauteile bestückt. Dabei kommen in der Regel Bestückungsautomaten zum Einsatz, die die Leiterplatten mit den Bauteilen bestücken. Die Bauteile werden hierzu auf einem Träger, in der Regel einem Gurt, angeliefert. Bei der Installation der Träger auf dem Bestückungsautomaten können Bauteile verloren gehen. Es können z.B. Bauteile vom Träger abfallen. Ebenso können Bauteile verloren gehen, wenn z.B. ein Gurt während des Fertigungsprozesses reißt und neu eingespannt werden muss. Bei der Einspannung wird ein Vorlauf benötigt. Bauteile, die sich auf diesem Trägersegment befinden, können vom Bestückungsautomaten nicht abgegriffen werden. Das gleiche gilt, wenn die Träger während des Fertigungsprozesses gewechselt oder im Anschluss an einen Fertigungsprozess wieder entnommen werden. Zusätzlich kann es sein, dass einzelne Bauteil defekt oder fehlerhaft sind und im Rahmen des Fertigungsprozesses ausgetauscht werden müssen.in the Framework of manufacturing electronic circuits such as e.g. in modern electrical appliances, especially measuring devices, are used, printed circuit boards with a variety of different electronic Components assembled. As a rule, placement machines are used used to equip the circuit boards with the components. The components be on a support, usually a belt, delivered. When installing the carrier on the placement machine can Components are lost. It can e.g. Components from the carrier fall off. Likewise Components are lost when e.g. a belt during the manufacturing process rips and re-clamped. When clamping is a flow needed. Components that are on this carrier segment can, can from the placement machine not be tapped. The same applies if the wearer during the Manufacturing process changed or following a manufacturing process be removed again. additionally It may be that individual components are defective or faulty and need to be exchanged as part of the manufacturing process.

Die Träger werden in der Regel vom Hersteller in einer Verpackung an den Abnehmer geliefert. Hier kann die genaue Anzahl der auf einem neuen Träger angelieferten Bauteile, z.B. aufgrund von fertigungs-bedingten Ereignissen, von den Lieferangaben oder von Angaben auf der Verpackung abweichen. Selbst bei einem original-verpackten Träger kann der Verwender also nicht sicher sein, die genaue Anzahl der zur Verfügung stehenden Bauteile eines Typs zu kennen.The carrier are usually supplied by the manufacturer in a packaging to the customer delivered. Here can the exact number of delivered on a new carrier Components, e.g. due to production-related events, from differ from the delivery instructions or from information on the packaging. Even with an original-wrapped carrier, the user can not sure the exact number of available To know components of one type.

In der Regel ist also weder die genaue Anzahl der eingehenden Bauteile noch die Anzahl der verlorenen oder unverwertbaren Bauteile genau bekannt. Man rechnet in der Industrie mit einem Schwund von 3% bis 10% an Bauteilen.In The rule is therefore neither the exact number of incoming components nor the number of lost or unusable components exactly known. It is expected in the industry with a loss of 3% 10% of components.

Um Kosten sparend arbeiten zu können, ist es sehr wichtig stets alle Bauteile in ausreichender Anzahl vorrätig zu halten. Fehlende Bauteile, die kurzfristig nachbestellt werden müssen, können zu Verzögerungen in der Fertigung und zu erheblichen zusätzlichen Kosten in der Beschaffung führen. Dies lässt sich durch eine entsprechend umfangreiche Bevorratung umgehen. Ein aus Sicherheitsgründen überdimensionierter Lagerbestand verursacht jedoch ebenfalls hohe Kosten.Around To save costs, It is very important to always have all components in sufficient numbers available to keep. Missing components to be reordered at short notice have to, can to delays in manufacturing and at significant additional costs in procurement to lead. This leaves to deal with a correspondingly extensive stockpiling. One for safety reasons oversized Inventory, however, also causes high costs.

Es sind heute Automatische Optische Inspektionssysteme und Automatische Röntgenstrahl Inspektionssysteme auf dem Markt. Sie werden z.B. von den Firmen Agilent, Orbotech-Schuh, Peter Jordan GmbH und Viscom hergestellt und vertrieben. Diese Inspektionssysteme dienen zur Kontrolle von Fertigungsprozessen. Sie werden z.B. nach dem Schablonendruck, nach dem Bestücken oder nach dem Löten eingesetzt. Durch in diesen Inspektionssystemen vorhandenen Bildaufnahme- und Bildverarbeitungseinheiten lassen sich für jedes auf der Leiterplatte befindliche Bauteil dessen Typ und dessen Position bestimmen. Hierdurch können Fehler an nahezu jeder beliebigen Stelle innerhalb des Fertigungsprozesses erkennt und behoben werden.It Today are Automatic Optical Inspection Systems and Automatic X-ray inspection systems on the market. They are e.g. from the companies Agilent, Orbotech shoe, Peter Jordan GmbH and Viscom manufactured and distributed. These inspection systems serve to control manufacturing processes. They are e.g. to used for stencil printing, after loading or after soldering. Through existing in these inspection systems image acquisition and Image processing units can be used for each on the circuit board component determine its type and position. hereby can Errors at almost any point within the manufacturing process be recognized and corrected.

Es ist eine Aufgabe der Erfindung, eine Erfassung von elektronischen Bauteilen anzugeben, die eine kostengünstige Fertigung ermöglicht.It is an object of the invention, a detection of electronic Specify components that allows cost-effective production.

Hierzu besteht die Erfindung in einem Verfahren zur quantitativen Erfassung von elektronischen Bauteilen, bei dem ein Automatisches Inspektionssystem mittels eines Bildgebenden und eines Bildverarbeitenden Verfahrens auf einem Träger vorhandene Bauteile zählt und deren Anzahl zur Verfügung stellt.For this the invention consists in a method for quantitative detection of electronic components, in which an automatic inspection system by means of an imaging and an image processing method on a carrier existing components counts and their number available provides.

Gemäß einer ersten Ausgestaltung des Verfahrens ist das Automatische Inspektionssystem ein Automatisches Optisches Inspektionssystem.According to one The first embodiment of the method is the automatic inspection system an automatic optical inspection system.

Gemäß einer anderen Ausgestaltung des Verfahrens ist das Automatische Inspektionssystem ein Automatisches Röntgeninspektionssystem.According to one Another embodiment of the method is the automatic inspection system Automatic X-ray inspection system.

Gemäß einer Weiterbildung der letztgenannten Ausgestaltung erfolgt die Zählung der Bauteile durch eine Verpackung des Trägers hindurch.According to one Further development of the latter embodiment, the count of the Components through a package of the wearer through.

Gemäß einer Weiterbildung des erstgenannten Verfahrens wird die Anzahl der auf einem Träger vorhandenen Bauteile über einen Ausgang des Automatischen Inspektionssystems an eine übergeordnete Einheit, insb. an eine Lagerverwaltung, übertragen.According to one Continuing the former method will increase the number of a carrier available Components over an output of the automatic inspection system to a parent Unit, especially to a warehouse management, transferred.

Weiter besteht die Erfindung in einem Automatischen Inspektionssystem

– mit einer Bildgebenden und einer Bildverarbeitenden Einheit,
– bei dem die Bildverarbeitende Einheit einen Betriebsmodus aufweist, in dem auf einem Träger vorhandene Bauteile zählbar sind.

Furthermore, the invention consists in an automatic inspection system

With an imaging and image processing unit,
- In which the image processing unit has an operating mode in which components present on a support can be counted.

Weiter besteht die Erfindung in einer Fertigungslinie mit

– einem Bestückungsautomat zur Bestückung von Leiterplatten mit auf Trägern angeordneten Bauteilen, und
– einem Automatischen Inspektionssystem mit einer Bildgebenden und einer Bildverarbeitenden Einheit, -- bei dem die Bildverarbeitende Einheit einen Betriebsmodus aufweist, in dem auf einem Träger vorhandene Bauteile zählbar sind.

Furthermore, the invention consists in a production line

- An assembly machine for the assembly of printed circuit boards with arranged on carriers components, and
- An automatic inspection system with an imaging and an image processing Unit, - in which the image-processing unit has an operating mode in which components present on a support can be counted.

Weiter besteht die Erfindung in einem Verfahren zur Lagerverwaltung von auf Trägern angeordneten elektronischen Bauteilen, bei dem die Bauteile auf allen einzulagernden Trägern mittels eines Automatischen Inspektionssystems gezählt werden.Further the invention consists in a method for stock management of on carriers arranged electronic components, in which the components all carriers to be stored be counted by means of an automatic inspection system.

Ein Vorteil der Erfindung besteht darin, dass die quantitative Erfassung von auf Trägern befindlichen Bauteilen es erlaubt, Lagerbestände zu optimieren.One Advantage of the invention is that the quantitative detection from on carriers components allows to optimize stock levels.

1 zeigt ein Automatisches Inspektionssystem; 1 shows an automatic inspection system;

2 zeigt eine Aufnahme eines Automatischen Inspektionssystems von einem mit Bauteilen bestückten Träger; und 2 shows a receptacle of an automatic inspection system of a component-equipped carrier; and

3 zeigt eine Produktionsstätte mit einem Lager, einer Lagerverwaltung und zwei Fertigungslinien. 3 shows a production facility with a warehouse, warehouse management and two production lines.

Die Erfindung betrifft die Erfassung elektronischer Bauteile. Im Rahmen der Fertigung elektronischer Schaltungen, wie sie z.B. in modernen elektrischen Geräten, insb. Messgeräten, eingesetzt werden, werden Leiterplatten mit einer Vielzahl unterschiedlicher elektronischer Bauteile bestückt. Zur Reduktion von Herstellungskosten werden vorzugsweise oberflächenmontierbare Bauteile, sogenannte 'Surface Mounted Devices' – kurz SMD Bauteile eingesetzt. SMD Bauteile benötigen für deren Montage keine Leiterplattenlöcher, sondern werden mit ihren Kontakten direkt an vorgesehenen Anschlüssen angelötet. SMD-Bauteile können mit Bestückungsautomaten maschinell auf der Leiterplatte plaziert werden. Die Bauteile werden hierzu auf einem Träger, in der Regel einem Gurt, angeliefert und dann verarbeitet. Dabei ist es wie eingangs erläutert besonders wichtig, die genaue Anzahl der Bauteile auf dem Träger zu kennen. Hierzu wird erfindungsgemäß ein Verfahren zur quantitativen Erfassung der elektronischen Bauteile eingesetzt, bei dem ein Automatisches Inspektionssystem mittels eines Bildgebenden und eines Bildverarbeitenden Verfahrens auf einem Träger vorhandene Bauteil zählt und die gezählte Anzahl zur Verfügung stellt.The The invention relates to the detection of electronic components. As part of the manufacture of electronic circuits, as e.g. in modern electrical appliances, especially measuring devices, are used, printed circuit boards with a variety of different equipped with electronic components. To reduce manufacturing costs are preferably surface mountable Components, so-called 'Surface Mounted Devices' - SMD for short Components used. SMD components do not require board holes for their installation, but rather are soldered with their contacts directly to designated terminals. SMD components can with pick and place machines be placed on the circuit board by machine. The components become on a support, usually a strap, delivered and then processed. there it is as explained above especially important to know the exact number of components on the support. For this purpose, a method according to the invention used for the quantitative detection of electronic components, in which an automatic inspection system using an imaging and an image processing method on a support existing component counts and the counted Number available provides.

1 zeigt ein Automatisches Inspektionssystem 1 mit einer Bildgebenden Einheit 3 und einer Bildverarbeitenden Einheit 5. Das Automatische Inspektionssystem 1 kann sowohl ein Automatisches Optisches Inspektionssystem AOI als auch ein Automatisches Röntgeninspektionssystem AXI sein. Automatisches Optisches Inspektionssystem AOI können zur Zählung allerdings nur dann eingesetzt werden, wenn die Bauteile sichtbar sind. Hierzu müssen sie oben auf dem Träger angeordnet sein, oder der Träger, z.B. Gurt oder Spule, müssen transparent sein. Derartige Automatische Inspektionssysteme werden heute bereits zur Überprüfung von Leiterplatten eingesetzt. Bei einem Automatischen Optischen Inspektionssystem AOI umfasst die Bildgebende Einheit 3 eine oder mehrere Kameras, z.B. CCD-Kameras. Bei Automatischen Röntgeninspektionssystemen AXI werden entsprechend Röntgenstrahlkameras eingesetzt. Alternativ können Inspektionssysteme eingesetzt werden, die sowohl optische als auch röntgentechnische Aufnahmen erstellen. 1 shows an automatic inspection system 1 with an imaging unit 3 and an image processing unit 5 , The automatic inspection system 1 can be both an AOI Automatic Optical Inspection System and an AXI Automatic X-Ray Inspection System. However, the AOI Automatic Optical Inspection System can only be used for counting when the components are visible. For this they must be arranged on top of the carrier, or the carrier, eg belt or spool, must be transparent. Such automatic inspection systems are already used today for the verification of printed circuit boards. In an AOI Automatic Optical Inspection System, the imaging unit includes 3 one or more cameras, eg CCD cameras. For AXI X-ray automatic inspection systems X-ray cameras are used accordingly. Alternatively, inspection systems can be used that create both optical and X-ray images.

Erfindungsgemäß wird die Bildgebende Einheit 3 dazu eingesetzt mittels eines Bildgebenden Verfahrens Aufnahmen von einem mit Bauteilen 7 besetzten Träger 9 zu machen. Als Bildgebende Verfahren eignen sich die gleichen Verfahren, die heute bereits zur Überprüfung von Leiterplatten eingesetzt werden. Die Aufnahmen werden der Bildverarbeitenden Einheit 5 zugeführt, die mittels des Bildverarbeitenden Verfahrens die genaue Anzahl der auf dem Träger 9 befindlichen Bauteile 7 ermittelt. Hierzu kann die gleiche Bilderkennungs-Software eingesetzt werden, die auch zur Überprüfung von Leiterplatten eingesetzt wird. Anstelle einer genauen Bestimmung von Position und Bauteiltyp genügt es hier die Anzahl der Bauteile 7 zu ermitteln. Hierzu weist die Bildverarbeitende Einheit 5 einen Betriebsmodus auf, in dem die auf dem Träger 9 vorhandene Bauteile 7 zählbar sind.According to the invention, the imaging unit 3 used for this purpose by means of an imaging process recordings of one with components 7 occupied vehicles 9 close. As imaging methods are the same methods that are already used today for the review of printed circuit boards. The pictures are taken by the image processing unit 5 supplied by means of the image processing method, the exact number of on the carrier 9 located components 7 determined. For this purpose, the same image recognition software can be used, which is also used for checking printed circuit boards. Instead of an exact determination of position and component type, it suffices here the number of components 7 to investigate. For this purpose, the image processing unit 5 an operating mode in which the on the carrier 9 existing components 7 are countable.

Das Automatische Inspektionssystem 1 weist einen Ausgang 10 auf, über den die Anzahl der auf einem Träger 9 vorhandenen Bauteile 7 an eine übergeordnete Einheit 11, insb. an eine Lagerverwaltung, übertragbar ist.The automatic inspection system 1 has an exit 10 on top of which the number of people on a carrier 9 existing components 7 to a higher-level unit 11 , in particular to a warehouse management, is transferable.

Wie eingangs erwähnt, kann es von Vorteil sein, auch bei original-verpackten Trägern 9, die genaue Anzahl der auf dem Träger 9 vorhandenen Bauteile 7 zu bestimmen. Hierzu wird vorzugsweise ein Automatische Röntgeninspektionssystem AXI eingesetzt. Mittels Röntgenstrahlen ist es möglich, Aufnahmen der Träger 9 auch durch dessen Verpackung hindurch vorzunehmen. Dies ist insb. auch dann möglich, wenn die Verpackung eine Beschichtung aus Aluminium aufweist. Anhand dieser Röntgenaufnahmen erfolgt dann die Zählung der Bauteile 7, ohne dass die Verpackung geöffnet werden muss. 2 zeigt eine solche Aufnahme. Der dargestellte Träger 9 ist ein Gurt auf dem sich SMD-Bauteile befinden. Der Gurt ist aufgerollt und verpackt. Trotzdem lassen sich die einzelnen Bauteile 7 deutlich erkennen und zählen. Die genaue Zählung ergibt, dass auf dem Träger 9 einige Plätze 13 unbesetzt sind.As mentioned above, it may be advantageous, even with original-wrapped carriers 9 , the exact number of on the carrier 9 existing components 7 to determine. For this purpose, an automatic X-ray inspection system AXI is preferably used. Using x-rays it is possible to record the wearer 9 also through its packaging. This is esp. Possible even if the packaging has a coating of aluminum. Based on these X-rays then the count of the components takes place 7 without having to open the packaging. 2 shows such a recording. The illustrated carrier 9 is a belt on which SMD components are located. The belt is rolled up and packed. Nevertheless, the individual components can be 7 clearly recognize and count. The exact count shows that on the carrier 9 some places 13 are unoccupied.

3 zeigt eine Produktionsstätte, in der Leiterplatten, z.B. für Messgeräte, gefertigt werden. Sie weist einen Wareneingang 15 auf, wo Bauteillieferungen eingehen. Die eingehenden Bauteile 7 befinden sich auf Trägern 9 und sind in der Regel verpackt. Die eingehenden Lieferungen werden einem Automatischen Inspektionssystem 1 zugeführt, das die Anzahl der auf den einzelnen Trägern 9 befindlichen eingehenden Bauteile 7 bestimmt. Die erfassten Bauteile 7 werden einem Lager 17, z.B. einem Zentrallager ZL oder dezentralen Lagern DL, zugeführt. Anzahl und Typ der eingelagerten Bauteile 7 werden über den Ausgang 10 des Automatischen Inspektionssystems 1 an die übergeordnete Einheit 11, hier eine Lagerverwaltung, übertragen. Auf dieses Weise werden alle Neuzugänge zum Lager 17 quantitativ erfasst, so dass auch bei Fehllieferungen oder Minderbestückungen der eingehenden Träger 9 immer die aktuelle vorhandene Anzahl der Bauteile 7 genau bekannt ist. 3 shows a production facility in which Printed circuit boards, eg for measuring instruments, are manufactured. It has a goods receipt 15 on where component deliveries go. The incoming components 7 are on carriers 9 and are usually packed. The incoming deliveries are an automatic inspection system 1 fed, which is the number of on each carrier 9 located incoming components 7 certainly. The detected components 7 become a warehouse 17 , For example, a central warehouse ZL or decentralized bearings DL supplied. Number and type of stored components 7 be over the exit 10 of the automatic inspection system 1 to the parent unit 11 , here a warehouse management, transferred. In this way, all new additions to the warehouse 17 recorded quantitatively, so that even in the case of incorrect deliveries or minor 9 always the current number of components 7 exactly known.

In der Produktionsstätte sind exemplarisch zwei Fertigungslinien 19, 21 dargestellt. Diese weisen Eingangsstufen 23 auf, in denen Lot auf die Leiterplatten aufgebracht wird. Dies geschieht beispielsweise im Siebdruckverfahren. Von dort durchlaufen die Leiterplatten jeweils zwei Bestückungsautomaten 25, die die Leiterplatten mit den erforderlichen Bauteilen 7 bestücken. Die Bestückungsautomaten 25 werden hierzu zuvor mit Trägern 9 bestückt, auf denen sich die benötigten Bauteile 7 befinden. Diese Träger 9 werden dem Lager 17 entnommen. Hierzu ist eine Entnahmestation 27 vorgesehen, über die jede Entnahme an die übergeordnete Einheit 11 gemeldet wird. Hierdurch verfügt die übergeordneten Einheit 11 stets über ausreichende Informationen, um zu jeder Zeit den aktuellen Lagerbestand ermitteln zu können.In the production facility are exemplarily two production lines 19 . 21 shown. These have entry levels 23 on, in which solder is applied to the circuit boards. This happens, for example, by screen printing. From there, the printed circuit boards pass through two assembly machines each 25 Holding the printed circuit boards with the required components 7 equip. The placement machines 25 be this before with carriers 9 equipped with the required components 7 are located. These carriers 9 become the camp 17 taken. For this purpose, a removal station 27 Provided about each removal to the parent unit 11 is reported. This gives the parent unit 11 always sufficient information to be able to determine the current stock at any time.

An die Bestückungsautomaten 25 schließen sich in dem dargestellten Fertigungslinien 19, 21 jeweils eine Reflowlötvorrichtung 29 und ein Automatisches Inspektionssystem 1 an. Die Automatischen Inspektionssysteme 1 dienen dazu, die bestückten Leiterplatten zu überprüfen. Dies kann, je nach Art der Produktionsform, wie in der Fertigungslinie 19 dargestellt vor dem Lötvorgang, oder wie in der Fertigungslinie 21 dargestellt nach dem Lötvorgang erfolgen. Wird das Automatische Inspektionssystem 1 vor der Reflowlötvorrichtung 29 eingesetzt, so wird die Bestückung überprüft und es kann gegebenenfalls eine Nachbestückung erfolgen. Wird das Automatische Inspektionssystem 1 nach der Reflowlötvorrichtung 29 eingesetzt, so wird eine Endkontrolle der fertigen Leiterplatte vorgenommen und fehlerhafte Leiterplatten können aussortiert oder einer Reparatur zugeführt werden.To the placement machines 25 close in the illustrated production lines 19 . 21 in each case a reflow soldering device 29 and an automatic inspection system 1 at. The automatic inspection systems 1 serve to check the assembled printed circuit boards. This can, depending on the type of production, as in the production line 19 shown before the soldering process, or as in the production line 21 shown after the soldering done. Will the Automatic Inspection System 1 in front of the reflow soldering device 29 used, the assembly is checked and it may possibly be a Nachbestückung. Will the Automatic Inspection System 1 after the reflow soldering device 29 used, a final inspection of the finished circuit board is made and faulty circuit boards can be sorted out or repaired.

Die Automatischen Inspektionssysteme 1 weisen erfindungsgemäß einen Betriebsmodus auf, in dem auf den Trägern 9 vorhandene Bauteile 7 zählbar sind. Nach Abschluss eines Fertigungsprozesses werden die Träger 9 den Bestückungsautomaten 25 entnommen und dem Automatischen Inspektionssystem 1 zugeführt. Dieses bestimmt die genaue Anzahl der auf den Trägern 9 verbleibenden Bauteile 7. Die genaue Anzahl der Bauteile 7 sowie deren Typ werden an die übergeordnete Einheit 11 übertragen und die Träger 9 mit den verbleibenden Bauteilen 7 werden wieder dem Lager 17 zugeführt. Hierdurch wird sichergestellt, dass stets die genaue Anzahl der im Lager 17 vorhandenen Bauteile 7 bekannt ist. In den meisten modernen Fertigungslinien sind ohnehin Automatische Inspektionssystem 1 vorhanden. Es muss daher nicht eigens für die genaue Erfassung der Anzahl der Bauteile 7 ein Automatisches Inspektionssystem angeschafft werden. Es entstehen hierdurch folglich praktisch keine zusätzlichen Kosten.The automatic inspection systems 1 according to the invention have an operating mode in which on the carriers 9 existing components 7 are countable. Upon completion of a manufacturing process, the carriers become 9 the placement machine 25 taken and the automatic inspection system 1 fed. This determines the exact number of on the vehicles 9 remaining components 7 , The exact number of components 7 as well as their type are sent to the parent unit 11 transfer and the carriers 9 with the remaining components 7 be back to the camp 17 fed. This ensures that always the exact number of in the warehouse 17 existing components 7 is known. In most modern production lines are anyway automatic inspection system 1 available. It does not therefore have to be specific for the accurate recording of the number of components 7 an automatic inspection system is purchased. Consequently, this results in practically no additional costs.

Vorzugsweise werden natürlich nicht nur die ins Lager 17 zurückzuführenden Bauteile 7 sondern alle einzulagernden Bauteile 7 quantitativ erfasst. Hierzu genügt es, wenn in der Produktionsstätte ein einziges Automatisches Inspektionssystem 1 vorhanden ist, das sowohl für die quantitative Erfassung des Wareneinganges als auch für die quantitative Erfassung der zurückzuführenden Bauteile 7 genutzt wird. Besonders geeignet sind hierfür Kombinationssysteme, die sowohl optische als auch Röntgenstrahlaufnahmen erlauben. Dies bietet den Vorteil, das eingehende Ware vor der Einlagerung nicht geöffnet zu werden braucht und, dass auch Bauteile 7 auf ganz oder teilweise nicht transparenten Trägern 9 gezählt werden können.Preferably, of course, not only those in the camp 17 attributable components 7 but all components to be stored 7 recorded quantitatively. For this it is sufficient if in the production site a single automatic inspection system 1 This includes both the quantitative recording of the goods receipt and the quantitative recording of the components to be returned 7 is being used. Particularly suitable for this combination systems that allow both optical and X-ray recordings. This offers the advantage that incoming goods need not be opened before storage and that also components 7 on completely or partially non-transparent carriers 9 can be counted.

Claims

Method for the quantitative detection of electronic components, in which an automatic inspection system ( 1 ) by means of an imaging and an image processing method on a support ( 9 ) existing components ( 7 ) counts and provides their number.

Method for the quantitative detection of electronic components according to Claim 1, in which the automatic inspection system ( 1 ) is an automatic optical inspection system.

Method for the quantitative detection of electronic components according to Claim 1, in which the automatic inspection system ( 1 ) is an automatic X-ray inspection system.

Method for the quantitative recording of electronic Components according to claim 3, where the count the components are carried through a package of the carrier.

Method for the quantitative recording of Electronic components according to Claim 1, in which the number of pieces on a support ( 9 ) existing components ( 7 ) via an output ( 10 ) of the Automatic Inspection System to a higher-level unit ( 11 ), in particular to a warehouse management.

Automatic inspection system ( 1 ) - with an imaging and image processing unit ( 3 . 5 ), - in which the image-processing unit ( 5 ) has an operating mode in which on a support ( 9 ) existing components ( 7 ) are countable.

Production line ( 19 . 21 ) with - a placement machine ( 25 ) for mounting circuit boards with on supports ( 9 ) arranged components ( 7 ), and - an automatic inspection system ( 1 ) with an imaging and image processing unit ( 3 . 5 ), - in which the image-processing unit ( 5 ) has an operating mode in which on a support ( 9 ) existing components ( 7 ) are countable.

Method of stock management on supports ( 9 ) arranged electronic components ( 7 ), in which the components ( 7 ) on all vehicles to be deposited ( 9 ) by means of an automatic inspection system ( 1 ) are counted.