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DE102004017944A1 - Micromechanical component for use in e.g. thermal acceleration sensor, has cavern formed in substrate, and membrane removed from component through cavern, where cavern is closed at rear side of substrate through foil - Google Patents

Micromechanical component for use in e.g. thermal acceleration sensor, has cavern formed in substrate, and membrane removed from component through cavern, where cavern is closed at rear side of substrate through foil Download PDF

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Publication number
DE102004017944A1
DE102004017944A1 DE200410017944 DE102004017944A DE102004017944A1 DE 102004017944 A1 DE102004017944 A1 DE 102004017944A1 DE 200410017944 DE200410017944 DE 200410017944 DE 102004017944 A DE102004017944 A DE 102004017944A DE 102004017944 A1 DE102004017944 A1 DE 102004017944A1
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DE
Germany
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substrate
component
cavern
film
sensors
Prior art date
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Ceased
Application number
DE200410017944
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German (de)
Inventor
Matthias Fürtsch
Heribert Weber
Christoph Schelling
Torsten Kramer
Herbert Verhöven
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
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Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
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Priority to JP2005115654A priority patent/JP2005324320A/en
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    • G—PHYSICS
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Abstract

The component (11) has a membrane (4) that is realized in a layer composition on a substrate. A cavern (5) is formed in the substrate, where the membrane is removed from the component through the cavern. The cavern is closed at a rear side of the substrate through a foil (6). The foil is provided with two gluing layers (7, 8), and is gas permeable, so that an exchange of gas takes place between the closed cavern and environment. Independent claims are also included for the following: (A) a method for manufacturing a micromechanical component with a membrane (B) an usage of a micromechanical component.

Description

Stand der TechnikState of technology

Die Erfindung betrifft ein mikromechanisches Bauelement mit mindestens einer Membran, dessen Bauelementstruktur in einem Schichtaufbau auf einem Substrat realisiert ist. Im Substrat ist zumindest eine zur Rückseite des Substrats offene Kaverne ausgebildet, wodurch die Membran freigelegt ist.The The invention relates to a micromechanical device with at least a membrane, whose component structure in a layer structure realized on a substrate. In the substrate is at least one to the back formed the substrate open cavern, thereby exposing the membrane is.

Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements, bei dem die Membran durch volumenmikromechanisches Abdünnen bzw. lokales Entfernen des Substrats, ausgehend von dessen Rückseite, freigelegt wird.The The invention further relates to a method for producing such Component in which the membrane by volume micromechanical thinning or local removal of the substrate, starting from the back, is exposed.

Mikromechanische Bauelemente mit einer freitragenden Membran werden in der Praxis beispielsweise im Rahmen von Drucksensoren und thermischen Sensoren eingesetzt. Bei thermischen Sensoren dient die freitragende Membran als thermisch isolierter Bereich mit geringer Wärmekapazität. Dies trägt bei aktiv beheizten Bauelementen, wie z.B. chemischen Sensoren, zu einer Minimierung der Leistungsaufnahme bei, während sich bei passiven Bauelementen, wie z.B. Thermopiles, durch die thermische Isolierung eines Bereichs die Empfindlichkeit erhöhen lässt.Micromechanical Components with a self-supporting membrane become in practice for example in the context of pressure sensors and thermal sensors used. For thermal sensors, the self-supporting membrane is used as a thermally insulated area with low heat capacity. This contributes to actively heated components, such as. chemical sensors, to minimize power consumption at, while in passive devices, e.g. Thermopiles, through the thermal isolation of a region that increases sensitivity.

Ein mikromechanisches Bauelement der hier in Rede stehenden Art wird beispielsweise in der deutschen Offenlegungsschrift 195 27 861 beschrieben, wo es im Rahmen eines Massenflusssensors eingesetzt wird. Diese Druckschrift verdeutlicht, dass eine mit volumenmikromechanischen Verfahren freigelegte Membran nicht nur ausgehend von der Vorderseite sondern auch ausgehend von der Rückseite des Bauelements frei zugänglich ist und den Umgebungseinflüssen ausgesetzt ist.One Micromechanical device of the type in question is For example, in German Patent Application 195 27 861 described, where it is used as part of a mass flow sensor. These Document clarifies that one with volume micromechanical Process uncovered membrane not just from the front but also starting from the back of the Component freely accessible is and the environment is exposed.

Daraus ergeben sich in der Praxis mehrere Probleme. So können sich in der Kaverne unterhalb der Membran leicht Schmutzpartikel ansammeln, was in der Regel sowohl die mechanischen als auch die thermischen Eigenschaften der Membran beeinträchtigt und letztlich zu einer Verfälschung der Sensorsignale führt. Außerdem kann es bei bestimmten Anwendungen, wie z.B. im Rahmen eines Massenflusssensors, leicht zu einer Hinterströmung der Membran kommen, wodurch die Sensorsignale ebenfalls verfälscht werden. Durch die Strukturierung der Substratrückseite kommen außerdem nur ausgewählte Aufbau- und Verbindungskonzepte für das hier in Rede stehende Bauelement in Frage. Wenn die Substratrückseite deutlich reduziert ist, kann das Bauelement allein durch Verkleben der Rückseite nicht zuverlässig montiert werden.from that In practice, several problems arise. That's how it can be in the cavern below the membrane easily accumulate dirt particles, what usually both the mechanical and the thermal properties impaired the membrane and ultimately to a falsification the sensor signals leads. Furthermore For certain applications, such as as part of a mass flow sensor, easy to a backflow come the membrane, whereby the sensor signals are also corrupted. Due to the structuring of the back of the substrate, moreover only selected Construction and connection concepts for the one in question here Component in question. When the substrate backside is significantly reduced is, the device can not by gluing the back alone reliable to be assembled.

Vorteile der ErfindungAdvantages of invention

Mit der vorliegenden Erfindung wird vorgeschlagen, die volumenmikromechanisch erzeugte Membran eines Bauelements der eingangs genannten Art einseitig von der Umgebung abzuschirmen. Erfindungsgemäß wird dazu die zur Rückseite des Substrats offene Kaverne unter der Membran durch eine auf die Rückseite des Substrats aufgebrachte Folie verschlossen.With the present invention is proposed, the volume micromechanical produced membrane of a device of the type mentioned on one side shield from the environment. According to the invention to the back of the substrate open cavern under the membrane by a on the back closed the substrate applied film.

Die Folie verhindert auf einfache Weise eine Verschmutzung der Membranrückseite, da sie die Kaverne abschließt und die Membran so gegen Umgebungseinflüsse abschirmt. Außerdem ist erfindungsgemäß erkannt worden, dass sich mit Hilfe der Folie auch vorteilhafte Aufbau- und Verbindungskonzepte für das Bauelement realisieren lassen, die einfach zu handhaben und daher kostengünstig sind. Da die Folie die Kaverne in der Rückseite des Substrats vollständig abdeckt, steht für die Montage des erfindungsgemäßen Bauelements die gesamte, geschlossene Rückseite zu Verfügung.The Foil easily prevents contamination of the membrane back, as she completes the cavern and shields the membrane against environmental influences. Besides that is recognized according to the invention have been found that with the help of the film also advantageous Aufbau- and connection concepts for to realize the component that is easy to handle and therefore inexpensive are. Since the film completely covers the cavern in the back of the substrate, stands for the assembly of the device according to the invention the entire, closed back available.

Grundsätzlich gibt es verschiedene Möglichkeiten für die Realisierung des erfindungsgemäßen Bauelements und insbesondere für die Realisierung der Folie, die auf die Rückseite des Substrats aufgebracht wird.Basically there it different ways for the Realization of the device according to the invention and in particular for the realization of the film applied to the back of the substrate becomes.

Im Hinblick auf die in der Mikromechanik üblichen Fertigungsverfahren und auch auf die möglichen Einsatzorte des erfindungsgemäßen Bauelements ist es vorteilhaft, wenn die Folie medien- und temperaturbeständig ist. Besonders geeignet sind Metallfolien oder Folien mit einseitiger oder beidseitiger Metallbeschichtung aufgrund ihrer Abschirmwirkung gegen Störsignale. Für bestimmte Anwendungen kann auch die Verwendung eines aus mehreren Lagen bestehenden Folienlaminats von Vorteil sein. Bei einigen Anwendungen erweist es sich als vorteilhaft, wenn die Folie gasdurchlässig ist, so dass ein Gasaustausch zwischen der verschlossenen Kaverne und der Umgebung stattfinden kann.in the With regard to the usual in micromechanics manufacturing processes and also on the possible Sites of the device according to the invention It is advantageous if the film is resistant to media and temperature. Particularly suitable are metal foils or films with one-sided or both-sided metal coating due to its shielding effect against interference signals. For certain Applications can also use one of several layers Foil laminate may be beneficial. In some applications proves it is advantageous if the film is gas-permeable, allowing a gas exchange between the closed cavern and the environment can take place.

In einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist die Folie mit einer ersten Klebeschicht versehen und wird über diese erste Klebeschicht mit der Rückseite des Substrats verbunden. In diesem Fall ist kein zusätzlicher Kleber zum Fixieren der Folie auf der Substratrückseite erforderlich, was den Aufbau des Bauelements vereinfacht.In a particularly advantageous embodiment of the invention is the Film is provided with a first adhesive layer and is over this first adhesive layer with the back connected to the substrate. In this case, no extra Adhesive for fixing the film on the substrate back required what the Structure of the device simplified.

Zusätzlich oder auch alternativ zu der ersten Klebeschicht kann die Folie auch noch mit einer zweiten Klebeschicht versehen sein, die von der Substratrückseite abgewandt ist und zur Montage des Bauelements dient. Über diese zweite Klebeschicht kann das Bauelement dann einfach auf einem Träger fixiert werden.Additionally or as an alternative to the first adhesive layer, the film can also be provided with a second adhesive layer from the substrate back turned away and is used for mounting the device. About these second adhesive layer, the device can then easily fixed on a support become.

Bei der Herstellung von mikromechanischen Bauelementen wird in der Regel eine Vielzahl von gleichartigen Bauelementstrukturen auf einem Substrat erzeugt. Die Vereinzelung erfolgt erst ganz am Schluss, meist durch Sägen, wobei der gesamte Schichtaufbau durchtrennt wird. Auch bei der Herstellung des erfindungsgemäßen Bauelements erweist es sich als vorteilhaft, die Folie vor dem Vereinzeln der Bauelemente auf die Rückseite des Substrats aufzubringen und beim Vereinzeln zusammen mit dem gesamten Schichtaufbau zu durchtrennen.at The production of micromechanical components is usually a variety of similar device structures on a substrate generated. The isolation takes place only at the very end, mostly through saws, wherein the entire layer structure is severed. Also in the production of the device according to the invention it proves to be advantageous, the film before separating the Components on the back of the substrate and when separating together with the to cut through the entire layer structure.

Wie bereits eingangs erwähnt, gibt es vielfältige Einsatzmöglichkeiten für das erfindungsgemäße Bauelement. Neben der Verwendung im Rahmen von Drucksensoren seien hier noch als besonders vorteilhafte Einsatzmöglichkeiten die Anwendungen in Fluidmassenflusssensoren, in thermischen Beschleunigungssensoren, in thermischen Drehratensensoren, in thermischen Neigungswinkelsensoren, in adiabatischen Gas-Wärmeableitungssensoren, insbesondere für H2-Sensoren und Seitenaufprallsensoren, in thermischen chemischen Sensoren, in thermischen Heizplattenanwendungen, in hochdynamischen Temperatursensoren, in Luftfeuchtesensoren, in Infrarotdetektoren, insbesondere in Gassensoren oder Infrarotkameras, in Thermopiles und für HF-Anwendungen genannt.As already mentioned at the beginning, there are many applications for the inventive component. In addition to the use in the context of pressure sensors are still here As a particularly advantageous application, the applications in Fluid mass flow sensors, in thermal acceleration sensors, in thermal rotation rate sensors, in thermal tilt angle sensors, in adiabatic Gas heat dissipation sensors, in particular for H2 sensors and side impact sensors, in thermal chemical sensors, in thermal hotplate applications, in highly dynamic temperature sensors, in air humidity sensors, in infrared detectors, in particular in gas sensors or infrared cameras, called in thermopiles and for RF applications.

Zeichnungendrawings

Wie bereits voranstehend ausführlich erörtert, gibt es verschiedene Möglichkeiten, die Lehre der vorliegenden Erfindung in vorteilhafter Weise auszugestalten und weiterzubilden. Dazu wird einerseits auf die den unabhängigen Patentansprüchen nachgeordneten Patentansprüche und andererseits auf die nachfolgende Beschreibung mehrerer Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der Zeichnungen verwiesen.As already above in detail discussed, there are different ways to design the teaching of the present invention in an advantageous manner and further education. On the one hand, the subordinate to the independent claims claims and on the other hand to the following description of several embodiments of the invention with reference to the drawings.

1 zeigt einen Schnitt durch einen zweiseitig prozessierten Wafer mit mehreren gleichartigen Bauelementstrukturen mit Membran, auf dessen Rückseite ein Folienlaminat aufgebracht ist, 1 shows a section through a two-sided processed wafer with several similar device structures with membrane, on the back of a film laminate is applied,

2 zeigt die Schnittdarstellung eines ersten erfindungsgemäßen Bauelements nach der Montage auf einem Träger, 2 shows the sectional view of a first device according to the invention after mounting on a support,

3 zeigt die Schnittdarstellung eines zweiten erfindungsgemäßen Bauelements nach der Montage auf einem Träger und 3 shows the sectional view of a second device according to the invention after mounting on a support and

4 zeigt die Schnittdarstellung eines zweiten erfindungsgemäßen Bauelements nach der Montage in der Vertiefung eines Trägers. 4 shows the sectional view of a second device according to the invention after assembly in the recess of a carrier.

Beschreibung der Ausführungsbeispieledescription the embodiments

Wie bereits erwähnt, werden mikromechanische Bauelemente in der Regel in Masse produziert, indem eine Vielzahl von gleichartigen Bauelementstrukturen auf einem Substrat, beispielsweise einem Metall- oder Siliziumwafer, erzeugt werden. Erst ganz am Schluss erfolgt die Vereinzelung der Bauelemente, wobei das Substrat mit dem gesamten Schichtaufbau durchtrennt wird.As already mentioned, As a rule, micromechanical components are mass-produced by a plurality of similar device structures on a substrate, for example, a metal or silicon wafer. Only at the very end is the separation of the components, whereby the substrate is severed with the entire layer structure.

In 1 ist ein Wafer 1 dargestellt, der sowohl von seiner Vorderseite 2 als auch von seiner Rückseite 3 ausgehend prozessiert worden ist, um Bauelementstrukturen mit Membran 4 zu erzeugen. Die Membranen 4 sind in einem Schichtaufbau auf der Wafervorderseite 2 ausgebildet und überspannen jeweils eine den Wafer 1 vollständig durchdringende Kaverne 5. Diese Kavernen 5 sind von der Waferrückseite 3 ausgehend erzeugt worden. Erfindungsgemäß ist eine Folie bzw. ein Folienlaminat 6 auf die Waferrückseite 3 aufgebracht worden, so dass die Kavernen 5 vollständig überdeckt sind. Auf diese Weise werden die Membranrückseiten gegen Umwelteinflüsse abschirmt.In 1 is a wafer 1 pictured, both from its front 2 as well as from his back 3 has been processed starting to device structures with membrane 4 to create. The membranes 4 are in a layer structure on the wafer front 2 formed and span each one the wafer 1 completely penetrating cavern 5 , These caverns 5 are from the wafer back 3 starting generated. According to the invention, a film or a film laminate 6 on the wafer back 3 been applied so that the caverns 5 completely covered. In this way, the membrane backs are shielded against environmental influences.

Im hier dargestellten Ausführungsbeispiel ist das Folienlaminat 6 beidseitig mit einer Klebeschicht 7, 8 versehen. Über die der Waferrückseite 3 zugewandte erste Klebeschicht 7 ist das Folienlaminat 6 mit der Waferrückseite 3 verbunden. Die zweite Klebeschicht 8 dient zur Montage des Bauelements, was in Verbindung mit 2 näher erläutert wird.In the embodiment shown here is the film laminate 6 on both sides with an adhesive layer 7 . 8th Mistake. About the wafer back 3 facing first adhesive layer 7 is the foil laminate 6 with the wafer back 3 connected. The second adhesive layer 8th is used for mounting the device, which in conjunction with 2 is explained in more detail.

Der Wafer 1 ist in 1 vor dem Vereinzeln der Bauelemente durch Sägen dargestellt. Er ist auf einem Trägertape 9 angeordnet, das sowohl zum Fixieren des Wafers 1 während des Sägens als auch zum Fixieren der vereinzelten Bauelemente nach dem Sägen dient. Das Folienlaminat 6 wird zusammen mit dem gesamten Schichtaufbau durchtrennt und verbleibt auf der Rückseite jedes einzelnen Bauelements, was durch die gestrichelten Separationslinien 10 angedeutet wird. Es erweist sich als vorteilhaft, ein UV-Tape als Trägerfolie 9 zu verwenden, da sich die Haftkraft von UV-Tapes nach einer Belichtung mit UV-Licht deutlich reduziert, was das Abheben der einzelnen Bauelemente von der Trägerfolie 9 bzw. die Separation des Folienlaminats 6 von der Trägerfolie 9 vereinfacht.The wafer 1 is in 1 shown before sawing the components by sawing. He is on a carrier tape 9 arranged, both for fixing the wafer 1 during sawing as well as for fixing the separated components after sawing is used. The foil laminate 6 is severed along with the entire layer structure and remains on the back of each component, which is indicated by the dashed separation lines 10 is hinted at. It proves to be advantageous, a UV tape as a carrier film 9 to use, since the adhesion of UV tapes significantly reduced after exposure to UV light, which is the lifting of the individual components of the carrier film 9 or the separation of the film laminate 6 from the carrier film 9 simplified.

In den 2, 3 und 4 ist jeweils ein mikromechanisches Bauelement 11 bzw. 12 mit einer Membran 4 dargestellt, das durch zweiseitige Prozessierung eines Substrats erzeugt worden ist. Dementsprechend ist die Membran 4 in einem Schichtaufbau auf dem Substrat 1 realisiert und im Substrat 1 ist eine zur Rückseite des Substrats 1 offene Kaverne 5 ausgebildet, wodurch die Membran 4 freigelegt ist. Erfindungsgemäß ist auf die Rückseite des Substrats 1 eine Folie bzw. ein Folienlaminat 6 aufgebracht, die die Kaverne 5 vollständig überspannt. Dieses Folienlaminat 6 ist sowohl im Fall des Bauelements 11 als auch im Fall des Bauelements 12 über eine Klebeschicht 7 mit der Substratrückseite verbunden. Das Folienlaminat 6 des Bauelements 11 ist sogar beidseitig mit einer Klebeschicht 7 und 8 versehen, wobei die vom Substrat 1 abgewandte, zweite Klebeschicht 8 hier zur Verbindung mit einem Träger 13 dient, auf dem das Bauelement 11 montiert ist. Im Gegensatz dazu wurde das Bauelement 12 sowohl im Fall der 3 als auch im Fall der 4 mit Hilfe eines dispensten Klebers 14 auf dem Träger 13 fixiert. Bei dem in 4 dargestellten Ausführungsbeispiel weist der Träger 13 eine Vertiefung 15 auf, in der das Bauelement 12 angeordnet und komplett, randumlaufend verklebt ist. Durch diese Art der Montage kann auch die Folie 6 gegen Umwelteinflüsse geschützt werden.In the 2 . 3 and 4 is in each case a micromechanical component 11 respectively. 12 with a membrane 4 represented by two-sided processing of a substrate. Accordingly, the membrane 4 in a layered construction on the substrate 1 realized and in the substrate 1 is one to the back of the substrate 1 open cavern 5 formed, whereby the membrane 4 is exposed. According to the invention is on the back of the substrate 1 a foil or a foil laminate 6 applied to the cavern 5 completely overstretched. This foil laminate 6 is both in the case of the device 11 as well as in the case of the device 12 over an adhesive layer 7 connected to the substrate back. The foil laminate 6 of the component 11 is even on both sides with an adhesive layer 7 and 8th provided, by the substrate 1 remote, second adhesive layer 8th here for connection with a carrier 13 serves on which the device 11 is mounted. In contrast, the component became 12 both in the case of 3 as well as in the case of 4 with the help of a dispensten glue 14 on the carrier 13 fixed. At the in 4 illustrated embodiment, the carrier 13 a depression 15 on, in which the component 12 arranged and completely glued around the edge. This type of assembly also allows the film 6 protected against environmental influences.

11
Substrat/WaferSubstrate / wafer
22
Vorderseite-SubstratFront substrate
33
Rückseite-SubstratRear substrate
44
Membranmembrane
55
Kavernecavern
66
Folie/FolienlaminatFilm / film laminate
77
erste Klebeschichtfirst adhesive layer
88th
zweite Klebeschichtsecond adhesive layer
99
Trägerfoliesupport film
1010
Separationslinie der Bauelemente beim Vereinzelnseparation line the components when separating
1111
Bauelementmodule
1212
Bauelementmodule
1313
Trägercarrier
1414
KleberGlue
1515
Vertiefung-TrägerDepression carrier

Claims (9)

Mikromechanisches Bauelement (11, 12) mit mindestens einer Membran (4), wobei die Bauelementstruktur in einem Schichtaufbau auf einem Substrat (1) realisiert ist und im Substrat (1) zumindest eine zur Rückseite (3) des Substrats (1) offene Kaverne (5) ausgebildet ist, wodurch die Membran (4) freigelegt ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Kaverne (5) durch eine auf die Rückseite (3) des Substrats (1) aufgebrachte Folie (6) verschlossen ist.Micromechanical device ( 11 . 12 ) with at least one membrane ( 4 ), wherein the component structure in a layer structure on a substrate ( 1 ) and in the substrate ( 1 ) at least one to the back ( 3 ) of the substrate ( 1 ) open cavern ( 5 ), whereby the membrane ( 4 ) is exposed, characterized in that the cavern ( 5 ) through one on the back ( 3 ) of the substrate ( 1 ) applied film ( 6 ) is closed. Bauelement (11, 12) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Folie (6) mit einer ersten Klebeschicht (7) versehen ist, über die die Folie (6) mit der Rückseite (3) des Substrats (1) verbunden ist.Component ( 11 . 12 ) according to claim 1, characterized in that the film ( 6 ) with a first adhesive layer ( 7 ), over which the film ( 6 ) with the back ( 3 ) of the substrate ( 1 ) connected is. Bauelement (11) nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Folie (6) mit einer zweiten Klebeschicht (8) versehen ist, die zur Montage des Bauelements dient (11).Component ( 11 ) according to one of claims 1 or 2, characterized in that the film ( 6 ) with a second adhesive layer ( 8th ), which is used for mounting the component ( 11 ). Bauelement (11, 12) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Folie (6) medien- und temperaturbeständig ist und in Form einer Metallfolie, einer Siliziumfolie, einer Folie mit einseitiger oder beidseitiger Metall- oder Siliziumbeschichtung oder eines Folienlaminats aus mehreren Lagen realisiert ist.Component ( 11 . 12 ) according to one of claims 1 to 3, characterized in that the film ( 6 ) is media and temperature resistant and is realized in the form of a metal foil, a silicon foil, a film with one-sided or double-sided metal or silicon coating or a foil laminate of several layers. Bauelement (11, 12) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Folie (6) gasdurchlässig ist, so dass ein Gasaustausch zwischen der verschlossenen Kaverne (5) und der Umgebung stattfinden kann.Component ( 11 . 12 ) according to one of claims 1 to 3, characterized in that the film ( 6 ) is gas permeable, so that a gas exchange between the closed cavern ( 5 ) and the environment can take place. Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements (11, 12) mit mindestens einer Membran (4), insbesondere eines Bauelements (11, 12) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Bauelementstruktur in einem Schichtaufbau auf einem Substrat (1) realisiert wird und von der Rückseite (3) des Substrats (1) ausgehend mindestens eine Kaverne (5) im Substrat (1) erzeugt wird, wodurch die Membran (4) freigelegt wird, dadurch gekennzeichnet, dass eine Folie (6) auf die Rückseite des Substrats (1) aufgebracht wird, so dass die Kaverne (5) verschlossen wird.Method for producing a micromechanical component ( 11 . 12 ) with at least one membrane ( 4 ), in particular a component ( 11 . 12 ) according to one of claims 1 to 5, wherein the component structure in a layer structure on a substrate ( 1 ) and from the back ( 3 ) of the substrate ( 1 ) starting at least one cavern ( 5 ) in the substrate ( 1 ), whereby the membrane ( 4 ) is exposed, characterized in that a film ( 6 ) on the back side of the substrate ( 1 ) is applied, so that the cavern ( 5 ) is closed. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Folie (6) eine erste Klebeschicht (7) aufweist und dass die Folie (6) über die erste Klebeschicht (7) mit dem Substrat (1) verklebt wird.Method according to claim 6, characterized in that the film ( 6 ) a first adhesive layer ( 7 ) and that the film ( 6 ) over the first adhesive layer ( 7 ) with the substrate ( 1 ) is glued. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 oder 7, wobei die Bauelementstrukturen mehrerer Bauelemente (11, 12) im Schichtaufbau auf dem Substrat erzeugt (1) werden und die Bauelemente (11, 12) dann vereinzelt werden, dadurch gekennzeichnet, dass die Folie (6) vor dem Vereinzeln der Bauelemente (11, 12) auf die Rückseite (3) des Substrats (1) aufgebracht wird und beim Vereinzeln durchtrennt wird.Method according to one of claims 6 or 7, wherein the component structures of a plurality of components ( 11 . 12 ) produced in the layer structure on the substrate ( 1 ) and the components ( 11 . 12 ) are then singulated, characterized in that the film ( 6 ) before separating the components ( 11 . 12 ) on the back ( 3 ) of the substrate ( 1 ) is applied and severed when separating. Verwendung eines Bauelements (11, 12) nach einem der Ansprüche 1 bis 5 – in Drucksensoren, – in Fluidmassenflusssensoren, – in thermischen Beschleunigungssensoren, – in thermischen Drehratensensoren, – in thermischen Neigungswinkelsensoren, – in adiabatischen Gas-Wärmeableitungssensoren, insbesondere für H2-Sensoren und Seitenaufprallsensoren, – in thermischen chemischen Sensoren, – in thermischen Heizplattenanwendungen, – in hochdynamischen Temperatursensoren, – in Luftfeuchtesensoren, – in Infrarotdetektoren, insbesondere in Gassensoren oder Infrarotkameras, – in Thermopiles, – für HF-Anwendungen.Use of a component ( 11 . 12 ) according to one of claims 1 to 5 - in pressure sensors, - in fluid mass flow sensors, - in thermal acceleration sensors, - in thermal rotation rate sensors, - in thermal tilt angle sensors, - in adiabatic gas heat dissipation sensors, in particular for H2 sensors and side impact sensors, - in thermal chemical Sensors, - in thermal hotplate applications, - in highly dynamic temperature sensors, - in humidity sensors, - in infrared detectors, in particular in gas sensors or infrared cameras, - in thermopiles, - for RF applications.
DE200410017944 2004-04-14 2004-04-14 Micromechanical component for use in e.g. thermal acceleration sensor, has cavern formed in substrate, and membrane removed from component through cavern, where cavern is closed at rear side of substrate through foil Ceased DE102004017944A1 (en)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011081922A1 (en) * 2011-08-31 2013-02-28 Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V. Strömumgssensor for determining a flow parameter and method for determining the same
DE102008005686B4 (en) * 2008-01-23 2019-01-31 Tdk Corporation MEMS device and method for manufacturing a MEMS device

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008005686B4 (en) * 2008-01-23 2019-01-31 Tdk Corporation MEMS device and method for manufacturing a MEMS device
DE102008005686B9 (en) * 2008-01-23 2019-06-27 Tdk Corporation MEMS device and method for manufacturing a MEMS device
DE102011081922A1 (en) * 2011-08-31 2013-02-28 Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V. Strömumgssensor for determining a flow parameter and method for determining the same
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