DE102004005171A1

DE102004005171A1 - Hot melt adhesive detection system for detection of articles coated with adhesive, whereby a thermal sensor output signal is compared with a reference heat profile

Info

Publication number: DE102004005171A1
Application number: DE200410005171
Authority: DE
Inventors: Dieter B. Gallatin Heerdt; Paul M. Hendersonville Jenkins
Original assignee: Illinois Tool Works Inc
Current assignee: Illinois Tool Works Inc
Priority date: 2003-02-01
Filing date: 2004-02-02
Publication date: 2004-08-26
Anticipated expiration: 2024-02-03
Also published as: DE102004005171B4

Abstract

Method for detecting hot melt adhesive has the following steps: detection of thermal adhesive material using a thermal sensor; generation of an output signal dependent on the detected thermal adhesive and; evaluation of the signal by comparison of the signal with a threshold value that is determined from a reference heat profile. An independent claim is made for a hot melt adhesive detection system that has a control unit that is programmed to compare the sensor output signal with a variable threshold.

Description

Die vorliegende Anmeldung geht zurück auf eine Nachanmeldung der anhängigen US Anmeldung Nr. 10/254,316, eingereicht am 25. September 2002 mit dem Titel "Hot Melt Adhesive Detection Methods And Systems", die hierin zum Zwecke der Bezugnahme zitiert wird.The present application goes back to a Late registration of the pending US Application No. 10 / 254,316, filed September 25, 2002 with the title "Hot Melt Adhesive Detection Methods And Systems "used herein for reference purposes is quoted.

HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND THE INVENTION

Die Offenbarung betrifft im Allgemeinen Heißschmelzklebstoftsysteme und insbesondere die Anwendung und Erfassung von heißen Materialien, zum Beispiel Heißschmelzklebstoffen, die auf Substraten aufgebracht wurden, Verfahren und Systeme dafür.The disclosure generally relates to hot melt adhesive systems and in particular the application and detection of hot materials, for Example hot melt adhesives, that have been applied to substrates, processes and systems therefor.

Das kontaktlose Erfassen von Heißschmelzklebstoffwülsten auf sich bewegenden Förderbändern unter Verwendung von Infrarotsensoren, die Temperaturunterschiede zwischen dem Klebstoff und dem Substrat erfassen, ist allgemein bekannt.The contactless detection of hot melt adhesive beads moving conveyor belts under Using infrared sensors, the temperature differences between gripping the adhesive and the substrate is generally known.

US Patent Nr. 4,831,258, mit dem Titel "Dual Sensor Radiation Detector" offenbart zum Beispiel ein Klebstoffwulsterfassungssystem, das einen Doppelsensor umfasst, in dem zwei Thermopiles (Thermosäulen) aufgenommen sind, die eine Klebstoffziel- beziehungsweise die Referenztemperatur des sich bewegenden Förderbandes durch eine gemeinsame Linse erfassen. Die Thermopile-Ausgänge sind an eine LED-Balkengraphikanzeige gekoppelt, die sich entsprechend den Änderungen zwischen den Temperaturen des Klebstoffs und des sich bewegenden Förderbandes ändert. Eine dynamische Balkengraphik zeigt diskontinuierliche Klebstoffwülste an, und eine relativ konstante Balkengraphik zeigt einen relativ kontinuierlichen Klebstoffwulst an.U.S. Patent No. 4,831,258, with which Title "Dual Sensor Radiation Detector " for example an adhesive bead detection system that has a double sensor comprises, in which two thermopiles (thermopiles) are accommodated, the an adhesive target or the reference temperature of the moving conveyor belt through a common lens. The thermopile outputs are to an LED bar graph display coupled, which changes according to the changes between temperatures of the adhesive and the moving conveyor belt changes. A dynamic bar graph indicates discontinuous adhesive beads, and a relatively constant one Bar graph shows a relatively continuous bead of adhesive on.

Zur präzisen Erfassung der Anfänge und Enden von Klebstoffwülsten und anderer Thermomaterialien muss der Sensor mit einer optischen Fokussiervorrichtung, wie der gemeinsamen Linse in US Patent Nr. 4,831,258, versehen sein, aber dies begrenzt die Fläche, die von dem Sensor überwacht werden kann.For precise recording of the beginnings and Ends of adhesive beads and other thermal materials, the sensor must be equipped with an optical Focusing device, such as the common lens in US Patent No. 4,831,258, but this limits the area that be monitored by the sensor can.

Eine Aufgabe der Erfindung ist die Bereitstellung von neuartigen Wärmeerfassungsmethoden und -systemen.An object of the invention is Provision of novel heat detection methods and systems.

Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist die Bereitstellung von Wärmeerfassungsmethoden und -systemen, die eine Verbesserung gegenüber dem Stand der Technik darstellen.Another object of the invention is the provision of heat detection methods and systems that represent an improvement over the prior art.

In einer Ausführungsform lehrt die Erfindung Verfahren in Heißschmelzklebstoff-Erfassungssystemen, die allgemein das Erfassen getrennter Flächen eines Ziels, zum Beispiel eines Heißschmelzklebstoffes auf einem Substrat, umfassen, indem Änderungen in der Temperatur mit Thermosensoren erfasst werden, die nicht parallel zu einer Richtung einer relativen Bewegung zwischen dem Detektor und dem Ziel angeordnet sind, und ein Ausgang der wenigstens zwei Thermosensoren summiert wird. In einigen Ausführungsformen kann der summierte Ausgang der Sensoren ausgewertet werden, indem zum Beispiel der summierte Ausgang der wenigstens zwei Thermosensoren mit einem Referenzwert verglichen wird.In one embodiment, the invention teaches methods in hot melt adhesive detection systems, which is generally capturing separate areas of a target, for example a hot melt adhesive on a substrate, by making changes in temperature with thermal sensors that are not parallel to one direction a relative movement between the detector and the target are, and an output of the at least two thermal sensors summed becomes. In some embodiments the summed output of the sensors can be evaluated by for example the summed output of the at least two thermal sensors is compared with a reference value.

In einer anderen Ausführungsform lehrt die Erfindung Verfahren in Wärmeerfassungssystemen, zum Beispiel Klebstofferfassungssystemen, die allgemein das Erzeugen eines Ausgangssignals umfassen, das mit Wärme in Zusammenhang steht, zum Beispiel Wärme, die von einem Heißschmelzklebstoff abstrahlt, die mit einem Thermosensor erfasst wird, sowie das Auswerten des Ausgangssignals durch einen Vergleich mit einem Schwellwert, der aus einem Referenzwärmeprofil ermittelt wird. In einer Ausführungsform ist der Schwellwert ein variabler Schwellwert.In another embodiment the invention teaches methods in heat sensing systems for Example adhesive detection systems that are generally producing an output signal associated with heat, for example heat, that radiates from a hot melt adhesive, which is recorded with a thermal sensor and the evaluation of the Output signal by comparison with a threshold value, the from a reference heat profile is determined. In one embodiment the threshold is a variable threshold.

In einer anderen Ausführungsform lehrt die Erfindung Wärmeerfassungssysteme, zum Beispiel Heißschmelzklebstoff-Erfassungssysteme, die wenigstens zwei Thermosensoren umfassen, die in einem beabstandeten Verhältnis montiert sind, sowie einen Signalsummierer mit Eingängen, die an Ausgänge der wenigstens zwei Thermosensoren gekoppelt sind, eine Steuerung mit einem Eingang, der an einen Ausgang des Signalsummierers gekoppelt ist, wobei die Steuerung zum Abtasten und Speichern des Ausgangs des Summierers in einem Speicher programmiert ist.In another embodiment the invention teaches heat sensing systems for example hot melt adhesive detection systems, which comprise at least two thermal sensors which are in a spaced apart relationship are mounted, as well as a signal summer with inputs that at exits of the at least two thermal sensors are coupled, a controller with an input coupled to an output of the signal summer is the controller for sampling and storing the output of the totalizer is programmed in a memory.

In einer weiteren Ausführungsform lehrt die Erfindung Wärmeerfassungssysteme, zum Beispiel Heißschmelzklebstoff-Erfassungssysteme, die das Erfassen eines Produktes, Erfassen eines Heißschmelzklebstoffes, der auf dem Produkt aufgebracht ist, während das Produkt erfasst wird, und Vergleichen eines Zeitraumes, in dem das Produkt erfasst wird, mit einem Zeitraum, in dem der Heißschmelzklebstoff erfasst wird, umfassen.In another embodiment the invention teaches heat sensing systems for example hot melt adhesive detection systems, the detection of a product, detection of a hot melt adhesive, that is applied to the product while the product is being captured, and comparing a time period in which the product is recorded, with a period in which the hot-melt adhesive is recorded, include.

Diese und andere Aufgaben, Aspekte, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden bei sorgfältiger Betrachtung der folgenden ausführlichen Beschreibung der Erfindung und der beiliegenden Zeichnungen offensichtlicher, die des besseren Verständnisses wegen unproportional sein mögen, wobei gleiche Strukturen und gleiche Schritte im Allgemeinen mit entsprechenden Zahlen und Zeichen bezeichnet sind.These and other tasks, aspects, Features and advantages of the present invention will become apparent upon careful consideration the following detailed Description of the invention and the accompanying drawings, that of better understanding may be disproportionate because of same structures and same steps in general with corresponding ones Numbers and signs are labeled.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENSHORT DESCRIPTION THE DRAWINGS

In den Figuren zeigen:The figures show:

1 eine Schnittansicht eines beispielhaften Wärmeerfassungssystems zum Erfassen von Zielartikeln, 1 1 shows a sectional view of an exemplary heat detection system for detecting target articles,

2 eine beispielhafte Anordnung mehrerer einstellbarer Thermosensoren, 2 an exemplary arrangement of several adjustable thermal sensors,

3 ein beispielhaftes Prozessflussdiagramm zum Erfassen von Artikeln mit Wärmeerfassungssystemen, 3 an exemplary process flow diagram for recording articles with heat recording systems,

4 eine beispielhafte Ziel- und Thermosensorkonfiguration, 4 an exemplary target and thermal sensor configuration,

5 eine graphische Darstellung eines summierten Sensorsignals, das in Bezug auf ein Referenzsignal eingezeichnet ist, 5 a graphical representation of a summed sensor signal which is drawn in with reference to a reference signal,

6 eine Kurve eines Signals, das die Ergebnisse des Vergleichs des summierten Signals mit dem Referenzsignal von 5 darstellt, 6 a curve of a signal showing the results of comparing the summed signal with the reference signal of 5 represents,

7 eine weitere beispielhafte Ziel- und Thermosensorkonfiguration, 7 another exemplary target and thermal sensor configuration,

8 eine graphische Darstellung eines summierten Sensorsignals, das in Bezug auf ein anderes Referenzsignal eingezeichnet ist, 8th 2 shows a graphical representation of a summed sensor signal which is drawn in in relation to another reference signal,

9 eine Kurve eines Signals, das die Ergebnisse des Vergleichs des summierten Signals mit dem Referenzsignal von 8 darstellt, 9 a curve of a signal showing the results of comparing the summed signal with the reference signal of 8th represents,

10 eine weitere beispielhafte Ziel- und Thermosensorkonfiguration, 10 another exemplary target and thermal sensor configuration,

11 eine graphische Darstellung eines summierten Sensorsignals, das in Bezug auf ein anderes Referenzsignal eingezeichnet ist, 11 2 shows a graphical representation of a summed sensor signal which is drawn in in relation to another reference signal,

12 eine Kurve eines Signals, das die Ergebnisse des Vergleichs des summierten Signals mit dem Referenzsignal von 11 darstellt, 12 a curve of a signal showing the results of comparing the summed signal with the reference signal of 11 represents,

13 ein beispielhaftes Referenzwärmeprofil, 13 an exemplary reference heat profile,

14 ein beispielhaftes verzerrtes Wärmeprofil, 14 an exemplary distorted heat profile,

15 ein beispielhafter Schwellwert, der durch Skalieren eines Referenzwärmeprofils erhalten wird, und 15 an exemplary threshold value obtained by scaling a reference heat profile, and

16 ein weiterer beispielhafter Schwellwert, der durch Skalieren eines Referenzwärmeprofils erhalten wird. 16 another exemplary threshold value which is obtained by scaling a reference heat profile.

AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER ErfindungDETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

1 ist ein beispielhaftes Wärmeerfassungssystem 100 zum Erfassen von Zielartikeln oder Zielen bei Temperaturen, die sich von der Umgebungstemperatur unterscheiden, zum Beispiel eines Heißschmelzklebstoffes 102, der auf einem sich bewegenden Substrat oder einer Verpackung 104 aufgebracht ist, wie in 1 dargestellt. In anderen Anwendungen sind die Wärmeerfassungssysteme der vorliegenden Erfindungen zum Erfassen anderer Substanzen, die keine Heißschmelzklebstoffe sind, nützlich. Diese und andere Anwendungen werden für den Durchschnittsfachmann bei Betrachtung der folgenden beispielhaften Ausführungsformen offensichtlicher. 1 is an exemplary heat detection system 100 for detecting target articles or targets at temperatures that differ from the ambient temperature, for example a hot-melt adhesive 102 on a moving substrate or packaging 104 is applied as in 1 shown. In other applications, the heat sensing systems of the present inventions are useful for sensing other substances that are not hot melt adhesives. These and other applications will become more apparent to those of ordinary skill in the art when considering the following exemplary embodiments.

In einer Ausführungsform der Erfindung umfasst das Wärmeerfassungssystem allgemein eine Mehrzahl von wenigstens zwei Thermosensoren, die in oder auf einem Befestigungselement montiert sind, zum Beispiel einem Befestigungselement, das in Bezug auf das Ziel, das von den Detektoren erfasst werden soll, positionierbar ist. Die mehreren Sensoren sind vorzugsweise nicht parallel zu einer Richtung einer relativen Bewegung zwischen den Sensoren und dem Ziel ausgerichtet. Diese und andere Aspekte der Erfindung sind in der Folge ausführlicher besprochen. Die Anzahl von Sensoren hängt allgemein von der Breite des erfassten Ziels ab.In one embodiment of the invention the heat detection system generally a plurality of at least two thermal sensors, which in or mounted on a fastener, for example one Fastener that is in relation to the target used by the detectors is to be recorded, can be positioned. The multiple sensors are preferably not parallel to a direction of relative movement aligned between the sensors and the target. This and others Aspects of the invention are discussed in more detail below. The number depends on sensors generally depends on the width of the captured target.

In einer Ausführungsform, die zum Erfassen von Heißschmelzklebstoffen und für andere Erfassungsanwendungen geeignet ist, sind die Thermosensoren Infrarotwärme-Erfassungssensoren. Die TH-Serien von Infrarotwärmesensoren, zum Beispiel Teilenummer TH-11 von SUNX Sensors USA, West Des Moines, lowa 50265, sind besonders gut für Heißschmelzklebstoff-Erfassungsanwendungen geeignet. Der Heißschmelzklebstoffsensor der TH-11 Serie enthält eine Steuerung, die vordefinierte programmierte Einstellungen für verschiedene Anwendungen speichert und einen roten Ausrichtungspunkt auf dem Ziel erzeugt, um die Ausrichtung und fokussierte Erfassung zu erleichtern. Andere Spezialsensoren, von welchen zahlreiche von SUNX Sensors USA und anderen Herstellern erhältlich sind, können für andere Anwendungen als die Heißschmelzklebstofferfassung besser geeignet sein.In one embodiment, which is used to detect Hot melt adhesives and for other detection applications are suitable are the thermal sensors Infrared heat-detection sensors. The TH series of infrared heat sensors, for example part number TH-11 from SUNX Sensors USA, West Des Moines, lowa 50265 are particularly good for hot melt adhesive detection applications suitable. The hot melt adhesive sensor the TH-11 series contains a controller that has predefined programmed settings for various Applications saves and a red alignment point on the Target created to facilitate alignment and focused capture. Other special sensors, many of which are from SUNX Sensors USA and other manufacturers available are for others Applications as the hot melt adhesive detection be more appropriate.

Obwohl die beispielhafte Mehrzahl von Thermosensoren einzelne Sensoren umfasst, können andere Ausführungsformen einen einzigen Sensor verwenden, der mehr als eine Stelle erfassen und entsprechende Ausgänge erzeugen kann, die summiert werden können, wie in der Folge näher besprochen wird. Ein solcher Einheitssensor (Sensoreinheit) mit mehreren Sensoreingängen und entsprechenden -ausgängen wird, zumindest in der vorliegenden Erfindung, als Äquivalent für mehrere einzelne Sensoren der beispielhaften Art angesehen.Although the exemplary majority of thermal sensors includes individual sensors, other embodiments use a single sensor that detects more than one location and corresponding outputs can generate, which can be summed, as will be discussed in more detail below. Such a unit sensor (sensor unit) with several sensor inputs and corresponding outputs is equivalent, at least in the present invention for many viewed individual sensors of the exemplary type.

In 1 sind die beispielhaften Sensoren 110 und 112 Seite an Seite im Wesentlichen quer zu einer Richtung 106 der Substratbewegung montiert, wodurch das Erfassen einer relativ breiten Fläche des Ziels möglich ist. In anderen Ausführungsformen jedoch können sich die Thermosensoren in Bezug auf ein feststehendes Wärmeziel bewegen. In diesen letztgenannten Ausführungsformen sind die Thermosensoren auch nicht parallel zu der Richtung der relativen Bewegung angeordnet.In 1 are the exemplary sensors 110 and 112 Side by side essentially across one direction 106 the substrate movement, which allows the detection of a relatively wide area of the target. In other embodiments, however, the thermal sensors can move with respect to a fixed heat target. In these latter embodiments, the thermal sensors are also not arranged parallel to the direction of the relative movement.

2 zeigt erste und zweite Sensoren 210 und 220, die um entsprechende Achsen 212 beziehungsweise 222 schwenkbar einstellbar sind. Die Schwenkachsen sind im Wesentlichen parallel zu der Richtung der relativen Bewegung zwischen dem Sensor oder den Sensoren und dem Ziel, die durch einen Pfeil 106 in 1 dargestellt ist. Die Sensoren 210 und 220 sind in dieser Konfiguration einstellbar positionierbar, um dem Abstand D zwischen den Flächen des Ziels zu verändern, die von den Sensoren erfasst werden. In der beispielhaften Darstellung ist der Brennpunkt jedes Sensors, 210 und 220, zu dem anderen hin und weg von diesem positionierbar, indem der Abstand D zwischen den Focuspunkten oder Brennpunkten 214 und 224 vergrößert oder verkleinert wird. 2 shows first and second sensors 210 and 220 that around appropriate axes 212 respectively 222 are pivotally adjustable. The pivot axes are substantially parallel to the direction of relative movement between the sensor or sensors and the target, indicated by an arrow 106 in 1 is shown. The sensors 210 and 220 are adjustable positionable in this configuration to change the distance D between the surfaces of the target, which are detected by the sensors. In the example, the focal point of each sensor is 210 and 220 , to and from the other positionable by the distance D between the focus points or focal points 214 and 224 is enlarged or reduced.

In der beispielhaften Ausführungsform von 2 werden die Thermosensoren 210 und 220 schwenkbar von einem Trägerelement oder einem Befestigungsbügel, nicht dargestellt, durch entsprechende Zapfen 211, 221 gehalten, die sich entlang der entsprechenden Schwenkachse 212 beziehungsweise 222 erstrecken. In der beispielhaften Ausführungsform ist ein Hebelarm 216, 226, der sich von jedem der Sensoren 210, 220 erstreckt, an ein gemeinsames Einstellelement 230 gekoppelt, um die Thermosensoren 210 und 220 um die entsprechenden Schwenkachsen in ihre Einstellung zu schwenken.In the exemplary embodiment of FIG 2 become the thermal sensors 210 and 220 pivotable from a support element or a mounting bracket, not shown, by corresponding pins 211 . 221 held down along the corresponding pivot axis 212 respectively 222 extend. In the exemplary embodiment is a lever arm 216 . 226 that is different from each of the sensors 210 . 220 extends to a common setting element 230 coupled to the thermal sensors 210 and 220 to swivel the corresponding swivel axes into their setting.

In 2 enthält das beispielhafte gemeinsame Einstellelement 230 ein Verschiebungselement 232 mit einem Eingriffselement 234, das an die Hebelarme 216, 226 der Thermosensoren gekoppelt ist. Das Eingriffselement 234 weist die Form eines vorstehenden Abschnittes auf, der bewegbar an die Hebelarme gekoppelt ist. In anderen Ausführungsformen kann jeder Arm 216, 226 durch ein entsprechendes Eingriffselement an das Verschiebungselement gekoppelt sein. Das beispielhafte Verschiebungselement 232 bewegt sich zum Beispiel durch Drehen einer mit ihm verschraubten Hebeschraube 236 vor und zurück. Die Hin- und Herbewegung des Verschiebungselements schwenkt die Thermosensoren um die Achsen 212 und 222, wodurch der Abstand D zwischen den Focus- oder Brennpunkten der Sensoren eingestellt wird. In anderen Ausführungsformen können die Thermosensoren unabhängig einstellbar sein. Ebenso können andere Einstellvorrichtungen zur Ausrichtung des Thermosensors in bezug auf den Zielartikel verwendet werden.In 2 contains the exemplary common setting element 230 a displacement element 232 with an engagement element 234 that to the lever arms 216 . 226 the thermal sensors are coupled. The engaging element 234 has the shape of a protruding portion which is movably coupled to the lever arms. In other embodiments, each arm can 216 . 226 be coupled to the displacement element by a corresponding engagement element. The exemplary displacement element 232 moves, for example, by turning a lifting screw screwed to it 236 back and forth. The back and forth movement of the displacement element swivels the thermal sensors around the axes 212 and 222 , whereby the distance D between the focus or focal points of the sensors is set. In other embodiments, the thermal sensors can be independently adjustable. Other adjustment devices for aligning the thermal sensor with respect to the target article can also be used.

Gemäß 1 umfasst eine schematische Schaltskizze eines beispielhaften Wärmeerfassungssystems 100 im Allgemeinen eine Mehrzahl von wenigstens zwei Sensoren 110 und 112, deren Ausgänge an eine Summierschaltung 120 gekoppelt sind. In der beispielhaften Ausführungsform werden die Analogausgänge der Sensoren 110 und 112 durch entsprechende Verstärker 114 beziehungsweise 116 verstärkt, bevor sie die Addierschaltung erreichen. In dem beispielhaften System ist der Ausgang der Summierschaltung nach der Digitalisierung durch einen Analog/Digital-Wandler 140 an einen Eingang einer Digitalsteuerung 130, zum Beispiel einer Mikrosteuerung, gekoppelt. In anderen Ausführungsformen können zusätzliche Thermosensoren enthalten sein und deren Ausgänge können bei demselben Summierer 120 oder bei einem anderen Summierer summiert und dann in die Steuerung 130 eingegeben werden.According to 1 comprises a schematic circuit diagram of an exemplary heat detection system 100 generally a plurality of at least two sensors 110 and 112 whose outputs go to a summing circuit 120 are coupled. In the exemplary embodiment, the analog outputs of the sensors 110 and 112 through appropriate amplifiers 114 respectively 116 amplified before they reach the adder circuit. In the exemplary system, the output of the summing circuit is after digitization by an analog / digital converter 140 to an input of a digital control 130 , for example a microcontroller. In other embodiments, additional thermal sensors may be included and their outputs may be on the same totalizer 120 or summed up at another totalizer and then into the controller 130 can be entered.

Die Mikrosteuerung ist an einen Speicher 150 gekoppelt der einen Nur-Lese-Speicher (ROM) und vielleicht einen programmierbaren ROM (PROM) und einen RAM zum Speichern von Daten enthält. In einigen Ausführungsformen ist die Steuerung an eine Anzeigevorrichtung 160, zum Beispiel eine Flüssigkristallanzeige (LCD – "liquid crystal display") oder eine Kathodenstrahlröhre (CRT – "cathode ray tube") gekoppelt. In dieser beispielhaften Ausführungsform ist die Steuerung zum Beispiel durch ein Anwendungsprogramm programmiert, das im ROM oder in einem PROM gespeichert ist, um den digitalisierten Ausgang des Summierers 120 abzutasten und die abgetasteten Ausgangsdaten des Summierers im Speicher zu speichern. Für den Durchschnittsfachmann ist offensichtlich, dass die vorliegende beispielhafte digitale Ausführung analoge Äquivalente hat.The microcontroller is connected to a memory 150 coupled which contains a read only memory (ROM) and perhaps a programmable ROM (PROM) and a RAM for storing data. In some embodiments, control is to a display device 160 , for example a liquid crystal display (LCD - "liquid crystal display") or a cathode ray tube (CRT - "cathode ray tube") coupled. In this exemplary embodiment, the controller is programmed, for example, by an application program stored in ROM or in a PROM around the digitized output of the summer 120 to scan and save the sampled output data of the summer in the memory. It will be apparent to those of ordinary skill in the art that the present exemplary digital implementation has analog equivalents.

In einigen Ausführungsformen ist es wünschenswert, zu Beginn das Vorhandensein des Produktes oder Ziels, das von den Thermosensoren zu erfassen ist, nachzuweisen. In 1 hat ein Photodetektor 170, der auf das Ziel gerichtet ist, einen Ausgang, der an die Steuerung 130 gekoppelt ist. In Ausführungsformen, in welchen die Steuerung ein Digitalprozessor ist, wird der Ausgang des Photodetektors 170 vor der Eingabe in die Steuerung digitalisiert.In some embodiments, it is desirable to initially demonstrate the presence of the product or target to be detected by the thermal sensors. In 1 has a photodetector 170 that is aimed at the target, an output that is sent to the controller 130 is coupled. In embodiments in which the controller is a digital processor, the output of the photodetector 170 digitized before entering into the control.

Das beispielhafte System von 1 enthält auch einen Kodierer 180 mit einem Ausgang, der an einen Eingang der Steuerung gekoppelt ist. Der Kodierer 180 ist zum Beispiel ein rotierender mechanischer Kodierer oder ein optischer Kodierer zum Messen der relativen Bewegung zwischen den Thermosensoren und dem Ziel. Diese Informationen können zum Beispiel zum Berechnen der Geschwindigkeit verwendet werden, mit der sich das Ziel in Bezug auf die Thermosensoren bewegt, wie in der Folge ausführlicher besprochen wird.The exemplary system from 1 also contains an encoder 180 with an output coupled to an input of the controller. The encoder 180 is, for example, a rotating mechanical encoder or an optical encoder for measuring the relative movement between the thermal sensors and the target. This information can be used, for example, to calculate the speed at which the target moves with respect to the thermal sensors, as discussed in more detail below.

3 ist ein beispielhaftes Prozessflussdiagramm 300, das allgemein die Betriebsfunktion der Wärmeerfassungssysteme der vorliegenden Erfindung zeigt. In einigen Ausführungsformen ist es wünschenswert, den Anfang und das Ende des Produktes zu erfassen, auf dem das Ziel aufgebracht werden soll. In 3 kann dies in Block 310 durch Erfassen der Vorderkante des Produktes und anschließendes Erfassen seiner Hinterkante ausgeführt werden. In 1 wird die Vorderkante 105 des beispielhaften Produktes 104 mit dem Photosensor 170 erfasst, der auch dessen Hinterkante erfassen kann. 3 is an exemplary process flow diagram 300 which generally shows the operational function of the heat sensing systems of the present invention. In some embodiments, it is desirable to grasp the beginning and end of the product on which the target is to be applied. In 3 can do this in block 310 by sensing the leading edge of the product and then sensing its trailing edge. In 1 becomes the leading edge 105 of the exemplary product 104 with the photosensor 170 recorded, which can also detect the rear edge.

In einigen Ausführungsformen kann das Erfassen der Produktvorderkante zum Einleiten des Wärmeerfassungsvorganges verwendet werden, der in der Folge näher besprochen wird. Das Erfassen der Hinterkante des Produktes kann zum Beenden des Wärmeerfassungsvorganges verwendet werden. In 3 wird in Block 320 das Produkt mit den Thermosensoren abgetastet, bis die Hinterkante des Produktlaufs vollständig ist, zum Beispiel, bis die Hinterkante des Produktes von dem Photosensor 170 in 1 erfasst wird.In some embodiments, sensing the leading edge of the product can be used to initiate the heat sensing process, which will be discussed further below. The detection of the rear edge of the product can be used to end the heat detection process. In 3 is in block 320 the product is scanned with the thermal sensors until the trailing edge of the product run is complete, for example, until the trailing edge of the product from the photosensor 170 in 1 is recorded.

In einigen Ausführungsformen kann der Erfassungsvorgang der Produktvorderkante im Speicher zur Verwendung als Referenzwert zum Beispiel in Bezug auf den Erfassungsvorgang der Produkthinterkante gespeichert werden. Die Verwendung von Kodiererausgängen, welche die Bewegung des Produktes verfolgen, kann bei dem Erfassungsvorgang sowohl der Vorder- als auch Hinterkante verwendet werden, um die Länge des Produktes zu berechnen. Die gemessene Produktlänge kann dann mit einer bekannten Produktlänge verglichen werden. Die berechnete Produktlänge kann auch mit Ausgängen der Thermosensoren verglichen werden um festzustellen, ob das Produkt angemessen mit dem Zielmaterial bedeckt wurde.In some embodiments, the front edge detection process may be stored in memory for use as a reference value, for example, with respect to the rear edge detection process. The use of encoder outputs that track the movement of the product can be used in the detection process of both the leading and trailing edges to calculate the length of the product. The measured product length can then be compared with a known product length. The calculated product length can also be compared to outputs from the thermal sensors to determine if the product has been adequately covered with the target material.

In einem Betriebsmodus werden wenigstens zwei benachbarte Flächen des Ziels von den mehreren Thermosensoren erfasst. Wie zuvor festgestellt wurde, können breitere Flächen unter Verwendung zusätzlicher Sensoren oder Sensorpaare erfasst werden. In der beispielhaften Ausführungsform werden wenigstens zwei getrennte Flächen des Klebstoffmaterials durch Erfassen von Temperaturänderungen mit einer entsprechenden Anzahl von Thermosensoren erfasst, die nicht parallel zu einer Richtung der relativen Bewegung zwischen dem Detektor und dem Klebstoffmaterial angeordnet sind. Die Thermosensoren erfassen allgemein das Zielmaterial, zum Beispiel den Heißschmelzklebstoff von 1, indem das Ziel bei einer Temperatur in Bezug auf die Fläche um das Ziel erfasst wird. Die Thermosensoren erzeugen somit elektrische Signale, die Temperaturänderungen an zwei getrennten Stellen entlang dem Ziel entsprechen.In an operating mode, at least two adjacent areas of the target are detected by the plurality of thermal sensors. As previously stated, wider areas can be captured using additional sensors or sensor pairs. In the exemplary embodiment, at least two separate areas of the adhesive material are detected by sensing temperature changes with a corresponding number of thermal sensors that are not parallel to a direction of relative movement between the detector and the adhesive material. The thermal sensors generally detect the target material, for example the hot melt adhesive from 1 by detecting the target at a temperature relative to the area around the target. The thermal sensors thus generate electrical signals that correspond to changes in temperature at two separate locations along the target.

In 3 werden in Block 330 die Ausgangssignale der wenigstens zwei Sensoren, die das sich bewegende Ziel abtasten, summiert oder addiert. In 1 wird der verstärkte Analogausgang der Sensoren beim Summierer 120 addiert. In 1 wird der digitalisierte Ausgang der Summierschaltung von der Steuerung abgetastet und im Speicher gespeichert. In der beispielhaften digitalen Ausführung wird das Abtasten und Speichern des summierten Sensorsignals von einem Abtast-Anwendungsprogrammsegment ausgeführt, das im Speicher gespeichert ist.In 3 are in block 330 the output signals of the at least two sensors that scan the moving target, summed or added. In 1 becomes the amplified analog output of the sensors at the totalizer 120 added. In 1 the digitized output of the summing circuit is sampled by the control and stored in the memory. In the exemplary digital embodiment, the sampling and storage of the summed sensor signal is performed by a sampling application program segment stored in memory.

In einigen Ausführungsformen ist es wünschenswert, den summierten Ausgang bei einer Rate abzutasten, die von der relativen Bewegung zwischen dem Detektor und dem Klebstoffmaterial abhängig ist, wodurch die Summe der Sensorausgänge in regelmäßigen Abstandsintervallen entlang dem Ziel abgetastet wird. In einer Ausführungsform, die in 1 dargestellt ist, misst der Kodierer 180 die relative Bewegung zwischen dem Sensor und dem Ziel zur Verwendung durch die Steuerung, um die Abtastung des Summiererausganges in einem bestimmten gewünschten, festgelegten Abstand zu planen. Die abgetasteten Daten werden im RAM zum Beispiel in Tabellenform gespeichert.In some embodiments, it is desirable to sample the summed output at a rate that is dependent on the relative movement between the detector and the adhesive material, thereby sampling the sum of the sensor outputs at regular intervals along the target. In one embodiment, the in 1 is shown, the encoder measures 180 the relative movement between the sensor and the target for use by the controller to schedule the scan of the summer output at a certain desired, specified distance. The scanned data is stored in RAM, for example in tabular form.

In 3 wird in Block 340 der Ausgang der Summierschaltung zum Beispiel durch Vergleichen des summierten Ausgangs der wenigstens zwei Thermosensoren mit einem Referenzwert ausgewertet. In einer Ausführungsform wird ein Referenzwert empirisch festgelegt, indem Messungen ohne Heißschmelzklebstoff und in anderen Flächen, die mit Klebstoff bedeckt sind, vorgenommen werden. Der Referenzwert liegt irgendwo zwischen niederen und hohen Messungen, abhängig von den Anforderungen der besonderen Anwendung, wie in der Folge näher besprochen wird.In 3 is in block 340 the output of the summing circuit is evaluated, for example, by comparing the summed output of the at least two thermal sensors with a reference value. In one embodiment, a reference value is determined empirically by taking measurements without hot melt adhesive and in other areas covered with adhesive. The reference value lies somewhere between low and high measurements, depending on the requirements of the particular application, as will be discussed in more detail below.

Beim Festlegen des Referenzwertes werden die abgetasteten Summiererausgangsdaten in Bezug auf den Referenzwert durch Zählen der Anzahl von Zählungen, die über oder unter dem Referenzwert liegen, verglichen, zum Beispiel auf einer Basis pro Längeneinheit, und anschließendes Bewerten der verglichenen Ergebnisse in Bezug auf einen Toleranzwert, der ebenso empirisch festgelegt werden kann. In der beispielhaften Ausführungsform wird der Vergleich von einem Vergleichsprogrammsegment gesteuert, im Speicher gespeichert, der die gespeicherten Abtastungen der Summierung von wenigstens zwei Thermosensorsignalen mit einem gespeicherten Referenzwert vergleicht.When setting the reference value the sampled totalizer output data is referenced to the Reference value by counting the number of counts, the above or below the reference value, compared, for example one base per unit length, and then Evaluating the compared results against a tolerance value, which can also be determined empirically. In the exemplary embodiment the comparison is controlled by a comparison program segment, stored in memory of the stored samples of the summation of at least two thermal sensor signals with one stored Compares reference value.

4 zeigt ein beispielhaftes Heißschmelzklebstoffziel oder Objekt 400, das sich in eine Richtung 402 relativ zu den Thermosensoren 404 und 406 bewegt, deren Ausgänge summiert, abgetastet und gespeichert werden, wie zuvor besprochen wurde. Das Klebstoffziel enthält Leerräume oder Lücken 408, 410 und 412, in denen kein Klebstoff aufgebracht wurde, zum Beispiel da eine Klebstoffdüse verstopft war oder aus einem anderen Grund. 4 shows an exemplary hot melt adhesive target or object 400 that is in one direction 402 relative to the thermal sensors 404 and 406 moves, the outputs of which are summed, sampled and stored, as previously discussed. The adhesive target contains spaces or gaps 408 . 410 and 412 in which no adhesive was applied, for example because an adhesive nozzle was blocked or for some other reason.

5 ist eine graphische Darstellung eines summierten Sensorausgangssignals 500, das den summierten Ausgängen der Sensoren 404 und 406 in 4 entspricht. Die Klebstoffleerräume 408, 410 und 412 in 4 verringern die Amplitude des Summensignals 500 in 5. 5 zeigt auch eine Referenzwert- oder Schwellwerthöhe 510, mit der das Signal 500 verglichen wird. In 5 ist der Referenzwert so gewählt, dass das Signal 500 den Referenzwert überschreitet, solange wenigstens einer der zwei Thermosensoren Klebstoff zu einem bestimmten Zeitpunkt erfasst. 6 zeigt einen Vergleichsausgang 600, der hoch ist, wenn das Signal 500 in 5 den Referenzwert 510 überschreitet. Der Vergleichsausgang 600 in 6 ist niedrig, wenn das Signal 600 den Referenzwert 510 in 5 nicht überschreitet. 5 Figure 3 is a graphical representation of a summed sensor output signal 500 which is the summed outputs of the sensors 404 and 406 in 4 equivalent. The adhesive empty spaces 408 . 410 and 412 in 4 reduce the amplitude of the sum signal 500 in 5 , 5 also shows a reference level or threshold level 510 with which the signal 500 is compared. In 5 the reference value is chosen so that the signal 500 exceeds the reference value as long as at least one of the two thermal sensors detects adhesive at a specific point in time. 6 shows a comparison output 600 that is high when the signal 500 in 5 the reference value 510 exceeds. The comparison output 600 in 6 is low when the signal 600 the reference value 510 in 5 does not exceed.

7 zeigt ein weiteres beispielhaftes Heißschmelzklebstoffziel 700, das sich in eine Richtung 702 relativ zu den Thermosensoren 704 und 706 bewegt, deren Ausgänge summiert, abgetastet und gespeichert werden, wie zuvor besprochen wurde. Das Klebstoffziel enthält auch Leerräume 708, 710 und 712, wo kein Klebstoff aufgebracht wurde. 7 shows another exemplary hot melt adhesive target 700 that is in one direction 702 relative to the thermal sensors 704 and 706 moves, the outputs of which are summed, sampled and stored, as previously discussed. The glue target also contains spaces 708 . 710 and 712 where no glue was applied.

8 ist eine graphische Darstellung eines summierten Sensorausgangssignals 800, das den summierten Ausgängen der Sensoren 704 und 706 in 7 entspricht. Die Klebstoffleerräume verringern die Amplitude des Summensignals 800 in 8. 8 zeigt auch eine Referenzwert- oder Schwellwerthöhe 810, mit der das Signal 800 verglichen wird. In 8 ist der Referenzwert so gewählt, dass das Signal 800 den Referenzwert nur dann überschreitet, wenn beide Sensoren Klebstoff gleichzeitig erfassen. Wenn einer der beiden Sensoren keinen Klebstoff erfasst, fällt das summierte Signal 800 unter den Referenzwert 810. 9 zeigt einen Vergleichsausgang 812, der hoch ist, wenn das Signal 800 in 8 den Referenzwert 810 überschreitet. Der Vergleichsausgang 812 in 9 ist niedrig, wenn das summierte Signal 800 den Referenzwert 810 nicht überschreitet. 8th Figure 3 is a graphical representation of a summed sensor output signal 800 which is the summed outputs of the sensors 704 and 706 in 7 equivalent. The adhesive empty spaces reduce the amplitude of the sum signal 800 in 8th , 8th also shows a reference level or threshold level 810 with which the signal 800 is compared. In 8th the reference value is chosen so that the signal 800 only exceeds the reference value if both sensors detect adhesive at the same time. If one of the two sensors does not glue it the summed signal falls 800 below the reference value 810 , 9 shows a comparison output 812 that is high when the signal 800 in 8th the reference value 810 exceeds. The comparison output 812 in 9 is low when the summed signal 800 the reference value 810 does not exceed.

10 zeigt ein weiteres beispielhaftes Heißschmelzklebstoffziel 813, das sich in eine Richtung 815 relativ zu den Thermosensoren 814 und 816 bewegt, deren Ausgänge summiert, abgetastet und gespeichert werden, wie zuvor besprochen wurde. Das Klebstoffziel enthält eine Diskontinuität 818, wo kein Klebstoff aufgebracht wurde, die sich über die Zielfläche im Pfad beider Sensoren 814 und 816 erstreckt. 10 shows another exemplary hot melt adhesive target 813 that is in one direction 815 relative to the thermal sensors 814 and 816 moves, the outputs of which are summed, sampled and stored, as previously discussed. The adhesive target contains a discontinuity 818 , where no glue was applied, spread over the target area in the path of both sensors 814 and 816 extends.

11 ist eine graphische Darstellung eines summierten Sensorausgangssignals 820, das den summierten Ausgängen der Sensoren 814 und 816 in 10 entspricht. Der Klebstoffleerraum 818 in 10 verringert die Amplitude des Summensignals 820 in 11. 11 zeigt auch eine Referenzwert- oder Schwellwerthöhe 830, mit der das Signal 820 verglichen wird. In 11 ist der Referenzwert so gewählt, dass das Signal 820 den Referenzwert überschreitet, wenn wenigstens ein Sensor Klebstoff erfasst. Wenn jedoch beide Sensoren keinen Klebstoff erfassen, fällt der summierte Signalausgang 820 unter den Referenzwert 830. 12 zeigt einen Vergleichsausgang 840, der hoch ist, wenn das Signal 820 in 11 den Referenzwert 830 überschreitet. Der Vergleichsausgang 840 in 12 ist niedrig, wenn das summierte Signal 820 den Referenzwert 830 nicht überschreitet. 11 Figure 3 is a graphical representation of a summed sensor output signal 820 which is the summed outputs of the sensors 814 and 816 in 10 equivalent. The adhesive blank 818 in 10 reduces the amplitude of the sum signal 820 in 11 , 11 also shows a reference level or threshold level 830 with which the signal 820 is compared. In 11 the reference value is chosen so that the signal 820 exceeds the reference value if at least one sensor detects adhesive. However, if neither sensor detects adhesive, the summed signal output drops 820 below the reference value 830 , 12 shows a comparison output 840 that is high when the signal 820 in 11 the reference value 830 exceeds. The comparison output 840 in 12 is low when the summed signal 820 the reference value 830 does not exceed.

In den beispielhaften Ausführungsformen werden nicht alle Amplitudendatenpunkte der summierten Thermosignalausgänge gespeichert. Statt dessen wird das summierte Signal abgetastet und für einen Vergleich mit den entsprechenden Referenzwerten gespeichert. In einer Ausführungsform legt ein Toleranzwert die annehmbare Anzahl von Signalabtastungen, die den Referenzwert nicht überschreiten dürfen, auf einer Basis pro Längeneinheit fest. In Heißschmelzklebstoffanwendungen können die Ergebnisse der Sensorsignalauswerten zur Bestimmung verwendet werden, ob eine angemessene Klebstoffmenge aufgebracht wurde. In der beispielhaften digitalen Ausführung vergleicht ein Toleranzwertprogrammsegment, das im Speicher gespeichert ist, die Ergebnisse des Vergleichsprogrammsegments mit einem vom Benutzer spezifizierten Toleranzwert.In the exemplary embodiments not all amplitude data points of the summed thermal signal outputs are saved. Instead, the summed signal is sampled and for one Comparison with the corresponding reference values saved. In one embodiment a tolerance value sets the acceptable number of signal samples, that do not exceed the reference value allowed to, on a per unit length basis. In hot melt adhesive applications can they Results of the sensor signal evaluations are used for the determination, whether an adequate amount of adhesive has been applied. In the exemplary digital version compares a tolerance value program segment stored in memory, the results of the comparison program segment with one from the user specified tolerance value.

In einer Ausführungsform wird ein Produkt, auf dem das Ziel aufgebracht ist, zum Beispiel mit einem Photodetektor erfasst, der dessen Vorder- und Hinterkante erfasst. Ein Heißschmelzklebstoff oder anderes Ziel, der/das auf dem Produkt aufgebracht ist, wird ebenso während dem Erfassen des Produktes erfasst. Es kann bestimmt werden, ob der Heißschmelzklebstoff das Produkt vollständig bedeckt, indem ein Zeitraum, in dem das Produkt erfasst wird, mit einem Zeitraum, in dem der Heißschmelzklebstoff erfasst wird, verglichen wird. Zusätzliche Informationen können über das Auftragen des Klebstoffs auf das Produkt erhalten werden, indem auch der Kodierer verwendet wird, wobei zum Beispiel eine Bestimmung durchgeführt wird, welche Abschnitte des Produkts mit Klebstoff bedeckt sind und welche nicht.In one embodiment, a product is based on to which the target is applied, for example with a photodetector detected, which detects its front and rear edge. A hot melt adhesive or other target applied to the product likewise during the detection of the product. It can be determined whether the hot melt adhesive the product completely covered by a period in which the product is covered with a period in which the hot melt adhesive is detected is compared. additional Information can be found through the Applying the adhesive to the product can be obtained by the encoder is also used, for example a determination carried out which sections of the product are covered with glue and which not.

In einer Ausführungsform wird der Referenzwert bestimmt, während das System in einem Lehrmodus betrieben wird. Im Lehrmodus stellt die Steuerung nach der Erstellung stabiler Thermosensorablesungen der Reihe nach die Verstärkung des Summierersignalausganges oder eines anderen Detektorausganges ein, um die Spanne der Temperaturablesungen zu optimieren. Die Verstärkung des Ausganges kann auch im Lehrmodus eingestellt werden, um eine Anpassung an verschiedene Zielzustände zu erreichen, zum Beispiel an verschiedene Temperaturausgangsbereiche oder die Klebstoffdicke usw.. Für diese Anpassung erhöht oder senkt die Steuerung die Verstärkung des Verstärkers auf der Basis der maximalen Temperaturablesungen, wodurch der Bereich von Ablesungen in einen optimaleren Bereich verschoben wird, um zum Beispiel Temperaturablesungen besser von Geräuschen zu unterscheiden. In 1 wird ein Verstärker variabler Verstärkung 190, zum Beispiel ein spannungsgesteuerter Verstärker ("voltage controlled amplifier" – VCA), der an den Ausgang des Summierers 120 gekoppelt ist, von der Steuerung 130 über einen Digital/Analog-Wandler (D/A) während des Lehrmodusbetriebs eingestellt.In one embodiment, the reference value is determined while the system is operating in a teaching mode. In teach mode, the controller adjusts the gain of the totalizer signal output or other detector output in turn after creating stable thermal sensor readings to optimize the range of temperature readings. The gain of the output can also be adjusted in teaching mode in order to adapt to different target conditions, for example to different temperature output ranges or the adhesive thickness etc. For this adaptation, the controller increases or decreases the amplifier gain on the basis of the maximum temperature readings, which shifts the range of readings to a more optimal range, for example to better distinguish temperature readings from noise. In 1 becomes a variable gain amplifier 190 , for example a voltage controlled amplifier ("VCA") connected to the output of the summer 120 is coupled by the controller 130 set via a digital / analog converter (D / A) during teaching mode operation.

In einer Ausführungsform ist der Referenzwert ein linearer Schwellwert. 13 zeigt ein beispielhaftes Wärmeprofil 903, das abwärts verläuft, aber allgemeiner kann das Wärmeprofil eine positive oder andere variable Steigung haben. In 13 ist der beispielhafte lineare Schwellwert 904 konstant. Die Schwellwerthöhe kann im Allgemeinen erhöht oder gesenkt werden, muss aber unter dem untersten Abschnitt des Wärmeprofils eingestellt sein, für den ein Nachweis erbracht werden soll. In 13 wird die Höhe des Schwellwerts 904 durch den unteren Abschnitt des Wärmeprofils 903 an dessen rechter Seite erstellt. Der Referenzwert oder Schwellwert wird vorzugsweise durch Erfassen eines bekannten guten Produkts erstellt, das ein annehmbares Wärmeprofil erzeugt, von dem der Schwellwert im Lehrmodus erstellt werden kann. Das Wärmeprofil 903 in 13 ist ein solches Profil, das hierin als Referenzwärmeprofil bezeichnet wird.In one embodiment, the reference value is a linear threshold. 13 shows an exemplary heat profile 903 that goes down, but more generally the heat profile can have a positive or other variable slope. In 13 is the exemplary linear threshold 904 constant. The threshold level can generally be increased or decreased, but must be set below the lowest section of the heat profile for which proof is to be provided. In 13 becomes the level of the threshold 904 through the lower section of the heat profile 903 created on the right side. The reference value or threshold is preferably created by sensing a known good product that produces an acceptable heat profile from which the threshold can be established in teaching mode. The heat profile 903 in 13 is such a profile, referred to herein as the reference heat profile.

14 zeigt ein verzerrtes Wärmeprofil 905, das für jenes typisches ist, das an einem Produkt erfasst wird. Die Verzerrung in dem Wärmeprofil von 14 ist durch eine Vertiefung 907 gekennzeichnet, die ein geringeres als angemessenes Maß an Klebstoffbedeckung oder einen anderen Defekt anzeigen kann, abhängig von dem erfassten Ziel. In 14 jedoch ist jedoch die Verzerrung 907, die einem unerwünschten Defekt entsprechen könnte, nicht nachweisbar, da der konstante Schwellwert 904 relativ nieder eingestellt ist. 14 shows a distorted heat profile 905 that is typical of what is captured on a product. The distortion in the heat profile of 14 is through a deepening 907 labeled, which may indicate a less than adequate level of adhesive coverage or other defect, depending on the target detected. In 14 however, however, is the distortion 907 that could correspond to an undesirable defect, undetectable because of the constant threshold 904 is set relatively low.

Für einige Anwendungen ist ein konstanter linearer Schwellwert, wie zuvor besprochen, annehmbar. In anderen Anwendungen jedoch könnte es eher erwünscht sein, über einen Schwellwert zu verfügen, der einem gewünschten Wärmeprofil eher entspricht, der nicht konstant oder variabel ist. 15 zeigt ein Referenzwärmeprofil 911 und einen beispielhaften nicht linearen Schwellwert 912, der im Allgemeinen dem variablen Idealprofil folgt, aber mit einer geringeren Größe. Als Alternative kann der Schwellwert, wie besprochen, eine Näherung sein, zum Beispiel eine mathematische Näherung.For some applications, a constant linear threshold, as previously discussed, is acceptable. In other applications, however, it might be more desirable to have a threshold that more closely matches a desired heat profile that is not constant or variable. 15 shows a reference heat profile 911 and an exemplary non-linear threshold 912 , which generally follows the variable ideal profile, but with a smaller size. Alternatively, as discussed, the threshold may be an approximation, for example a mathematical approximation.

In 15 wird der beispielhafte Schwellwert 912 durch Skalieren des Referenzwärmeprofils 911 ermittelt, das erfasst wird, wenn sich das System im Lehrmodus befindet, wie zuvor besprochen wurde. In 15 werden zum Beispiel die abgetasteten Ablesungen des Wärmeprofils 911 um einen bestimmten Prozentsatz gesenkt, zum Beispiel um 10 Prozent. In einer Ausführungsform wird das Referenzprofil durch Abtasten eines bekannten guten Produkts, zum Beispiel eines idealen Klebstoffauftrags auf einem Substrat, über Zeit- oder Abstandsintervalle erzeugt. Die abgetasteten Daten werden in einem Speicher gespeichert, zum Beispiel im Speicher 150 in 1. Der Schwellwert 192 wird durch Subtrahieren eines Teils von jedem Datum der abgetasteten Daten erzeugt, woraus sich ein Schwellwert ergibt, der proportional geringer als das Referenzwärmeprofil 911 ist, wie in 15 dargestellt.In 15 becomes the exemplary threshold 912 by scaling the reference heat profile 911 determined, which is detected when the system is in teaching mode, as previously discussed. In 15 For example, the sampled readings of the heat profile 911 are lowered by a certain percentage, for example 10 percent. In one embodiment, the reference profile is generated by scanning a known good product, for example an ideal adhesive application on a substrate, over time or distance intervals. The sampled data is stored in a memory, for example in memory 150 in 1 , The threshold 192 is generated by subtracting a portion of each date of the sampled data, resulting in a threshold that is proportionately less than the reference heat profile 911 is like in 15 shown.

In einigen Ausführungsformen ist die subtrahierte Größe von der Neigung des Referenzwärmeprofils abhängig. In anderen Ausführungsformen hängt die subtrahierte Größe von der erwarteten Variabilität des gemessenen Produkts ab. Daher könnte es in einigen Anwendungen nicht notwendig sein, das Referenzprofil zu skalieren, während in anderen Anwendungen ein deutliches Skalieren des Referenzwärmeprofils erforderlich sein könnte.In some embodiments, that is subtracted Size of the Inclination of the reference heat profile dependent. In other embodiments, that depends subtracted size from the expected variability of the measured product. Therefore, it could be in some applications not be necessary to scale the reference profile while in other applications, a clear scaling of the reference heat profile may be required.

In einigen Ausführungsformen kann das Referenzprofil aus mehreren Profilen erzeugt werden, indem zum Beispiel der Durchschnitt von Datenabtastungen von mehreren Profilen ermittelt wird, die geringe Variationen aufweisen können. 16 zeigt ein gemitteltes Referenzwärmeprofil 921, das periodisch abgetastet werden kann. Der Schwellwert 923 wird entsprechend durch Skalieren des Referenzprofils bestimmt, zum Beispiel durch Subtrahieren einer Größe von den Abtastungen des Referenzprofils 921.In some embodiments, the reference profile can be generated from multiple profiles, for example, by averaging data samples from multiple profiles, which may have slight variations. 16 shows an average reference heat profile 921 which can be scanned periodically. The threshold 923 is determined accordingly by scaling the reference profile, for example by subtracting a size from the samples of the reference profile 921 ,

Die vorangehende schriftliche Beschreibung der Erfindung ermöglicht zwar dem Durchschnittsfachmann die Ausführung und Verwendung ihrer Moden, die gegenwärtig als die bestehen angesehen werden, aber für den Durchschnittsfachmann ist verständlich und offensichtlich, dass Variationen, Kombinationen und Äquivalente der vorliegenden, besonderen, beispielhaften Ausführungsformen bestehen. Die Erfindungen sind daher nicht durch die vorliegenden, beispielhaften Ausführungsformen eingeschränkt, sondern durch alle Ausführungsformen im Umfang und Wesen der beiliegenden Ansprüche.The previous written description of the Invention enables the average specialist the execution and use of their Fashions that are present are considered to exist, but for the average specialist is understandable and obvious that variations, combinations and equivalents of the present, particular, exemplary embodiments consist. The inventions are therefore not limited to the present, exemplary embodiments limited, but through all embodiments within the scope and nature of the appended claims.

Claims

Procedure for a hot melt adhesive detection system, comprising the steps: Detect a hot melt adhesive material with a thermal sensor; Generating an output signal that with the hot melt adhesive related, which is detected by the thermal sensor; Evaluate the output signal by comparing the output signal with a Threshold value determined from a reference heat profile.

The method of claim 1, wherein comparing the Output signal with the threshold value from the reference heat profile the comparison of the output signal with a variable threshold value is determined, which is determined from a variable reference heat profile.

The method of claim 1, wherein comparing the Output signal with the threshold value from the reference heat profile is determined, the comparison of the output signal with a threshold value which is proportionally smaller than the reference heat profile is.

The method of claim 1, comprising the steps To capture of the hot melt adhesive material with the thermal sensor by detecting temperature changes with at least two thermal sensors that are not parallel to one Direction of relative movement between the thermal sensors and the hot melt adhesive material are arranged Generate an output signal with the Hot melt adhesive related, which is detected by each of the thermal sensors becomes; Summing an output of the at least two thermal sensors.

The method of claim 4, comprising comparing of the summed output of the at least two thermal sensors with the Threshold value that is determined from the reference heat profile.

The method of claim 3, comprising the steps Scan the summed output of the at least two thermal sensors, storage the scans of the summed output of the at least two thermal sensors, to compare the samples with the threshold value, which is obtained from the reference heat profile is determined.

The method of claim 1 comprising the Evaluating the output signal by comparing the output signal with a threshold value which is proportional to an averaged reference heat profile.

Procedure for a heat detection system comprising: To capture of warmth from a target material with a thermal sensor; Create one Output signal associated with the sensed heat; Evaluate the output signal by comparing the output signal with a variable threshold.

The method of claim 8, comprising scanning the output signal and comparing the sampled output signal with the variable threshold.

The method of claim 8 comprising Produce several output signals related to heat that is captured at various locations on the target material; Sum up the plurality of output signals; Sampling the summed output signals; to compare of the sampled output signals with the variable threshold.

The method of claim 10, comprising evaluating comparing the sampled output signals with respect to one predetermined tolerance value.

The method of claim 11, wherein the evaluating of comparison, determining a number of sampled output signals contains that fall below the variable threshold.

The method of claim 8, comprising if the target material is applied to a product, the detection of the product and Compare a time period in which the output signals are generated with a period in which the product is recorded.

Method in a heat detection system, wherein the process includes: Sensing heat from a reference target material; Produce an output signal associated with the heat from the reference target material is detected, is related; Generate a reference heat threshold based on the output signal.

The method of claim 14 comprising Scan the output signal; Generate the reference heat threshold by proportional Decrease the samples of the output signal.

The method of claim 14 comprising To capture of warmth of several reference target materials; Generating an output signal, the warmth that is captured by the multiple reference target materials stands; Sampling each of the output signals and averaging the corresponding ones samples; Determine the reference heat threshold by proportional Reduce the averaged samples.

Hot melt adhesive detection system comprising: at least two thermal sensors mounted in spaced relationship, being each of the at least two sensors has a signal output; one Signal summer, where the signal summer has signal inputs, to the signal outputs of the at least two thermal sensors are coupled, the signal summer has a signal output; a controller with a signal input, which is coupled to the signal output of the signal summer; one Memory coupled to the controller; a variable Threshold value stored in memory; being the controller is programmed to output signals from the signal summer with the variable threshold.

Hot melt adhesive detection system according to Claim 17, wherein the controller is for sampling output signals of the signal summer and storing the sampled output signals is programmed in memory using the controller to compare the sampled output signals of the signal summer with the variable Threshold is programmed.

Hot melt adhesive detection system according to Claim 18, wherein the controller for determining the number of sampled output signals of the signal summer, which are smaller than the variable threshold, is programmed.

Hot melt adhesive detection system according to Claim 19, wherein the controller for evaluating the number of scanned Output signals of the signal summer with respect to a predetermined one Tolerance value is programmed.