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DE102004004476B3 - Resin cover application to a system wafer, comprises applying a cover to a carrier via a connection layer, and then mechanically removing the carrier and connection layer - Google Patents

Resin cover application to a system wafer, comprises applying a cover to a carrier via a connection layer, and then mechanically removing the carrier and connection layer Download PDF

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DE102004004476B3
DE102004004476B3 DE102004004476A DE102004004476A DE102004004476B3 DE 102004004476 B3 DE102004004476 B3 DE 102004004476B3 DE 102004004476 A DE102004004476 A DE 102004004476A DE 102004004476 A DE102004004476 A DE 102004004476A DE 102004004476 B3 DE102004004476 B3 DE 102004004476B3
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DE
Germany
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carrier
lids
system wafer
active components
wafer
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DE102004004476A
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German (de)
Inventor
Klaus-Günter Oppermann
Andreas Meckes
Martin Franosch
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Infineon Technologies AG
Original Assignee
Infineon Technologies AG
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Abstract

A process for applying resin covers (3) to a system wafer (5) with active components (8), comprises using a carrier (7). The wafer and carrier are prepared, and the cover is applied to the carrier via connection layer (6). The carrier is located on the wafer, afterwhich the carrier and the connection layer are removed mechanically. The semiconductor chips are then separated out. The carrier is flexible.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft gehäuste Bauelemente und insbesondere gehäuste Bauelemente, die aktive, mechanisch empfindliche Komponenten und/oder Komponenten aufweisen, deren Funktion durch die zur Herstellung eines Gehäuses typischerweise verwendete Pressmasse beeinträchtigt werden können, wie beispielsweise Bulk-Acoustic-Wave-Filter (BAW-Filter), Surface-Acoustic-Wave-Filter (SAW-Filter) bzw. Oberflächenwellen-Filter, oder mikromechanische Elemente wie Resonatoren, Sensoren oder Aktoren.The The present invention relates to packaged devices, and more particularly packaged Components, the active, mechanically sensitive components and / or Have components whose function by the manufacture a housing typically used molding compound impaired can be such as bulk acoustic wave filters (BAW filters), surface acoustic wave filters (SAW filter) or surface wave filter, or micromechanical Elements such as resonators, sensors or actuators.

Derartige aktive Komponenten werden verpackt, indem man direkt auf den Wafer vor dem Vereinzeln und Weiterverarbeiten der Halbleiterchips zum Schutz der aktiven Komponenten ein Gehäuse aufbringt, welches einen "Boden" und "Deckel" aufweist, wobei die aktive Komponente gegebenenfalls zuerst auf dem Boden befestigt und elektrisch kontaktiert wird und dann durch Aufbringen des Deckels gegen Umwelteinflüsse geschützt wird.such Active components are packaged by going directly to the wafer before the separation and further processing of the semiconductor chips for Protection of the active components a housing applies, which has a "bottom" and "lid", wherein optionally the active component first attached to the ground and electrically contacted and then by applying the lid against environmental influences protected becomes.

Aus den Druckschriften DE 102 06 919 A1 , WO 02/56 367 A1, EP 07 94 616 A2 sowie der US 63 32 568 B1 sind Verfahren zum Verpacken derartiger Komponenten offenbart. Bei all diesen Dokumenten fungiert ein Wafer mit aktiven Komponenten, ein sogenannter "Systemwafer". In den dort beschriebenen Verfahren werden zunächst auf diesen Systemwafern, zwischen den aktiven Komponenten Wände bzw. Rahmenstrukturen aufgebracht. In einem zweiten Schritt werden Deckel auf die Rahmenstrukturen aufgebracht.From the pamphlets DE 102 06 919 A1 , WO 02/56 367 A1, EP 07 94 616 A2 as well as the US 63 32 568 B1 Methods for packaging such components are disclosed. In all of these documents, a wafer with active components, a so-called "system wafer", functions. In the methods described there, walls or frame structures are first applied to these system wafers between the active components. In a second step, lids are applied to the frame structures.

Aus der DE 196 19 921 A1 ist ferner ein Verfahren zum Aufbringen von Deckeln aus Harz auf einem Systemwafer mit aktiven Komponenten mittels eines Trägers, das die folgenden Schritte aufweist:

  • – Bereitstellen eines Systemwafers mit aktiven Komponenten;
  • – Bereitstellen eines Trägers mit Deckeln aus Harz, wobei die Deckel über eine Fügeschicht mit dem Träger verbunden sind;
  • – Ausrichten und Aufbringen des Trägers auf den Systemwafer, wobei die Deckel auf Rahmenstrukturen angeordnet werden, welche die aktiven Komponenten umgeben;
  • – Ablösen des Trägers und der Fügeschicht von den Deckeln;
  • – Vereinzeln der mit einem Deckel versehenen Halbleiterchips des Systemwafers.
From the DE 196 19 921 A1 Further, there is a method for applying covers made of resin on a system wafer with active components by means of a carrier, comprising the following steps:
  • Providing a system wafer with active components;
  • - Providing a carrier with lids of resin, wherein the lids are connected via a bonding layer with the carrier;
  • - Aligning and applying the carrier to the system wafer, wherein the lids are arranged on frame structures surrounding the active components;
  • Detaching the carrier and the bonding layer from the covers;
  • - Separating the lidded semiconductor chips of the system wafer.

Die Deckelgröße entspricht dabei in etwa der Größe der aktiven Oberfläche einer einzelnen aktiven Halbleiterchipstruktur auf dem Systemwafer. Um eine effiziente Handhabung dieser relativ kleinen Deckel zu ermöglichen, werden diese zuerst auf einen zweiten Wafer, den sogenannten "Träger", aufgebracht mittels einer später wieder durch Ätzen oder Auflösen zu entfernenden Fügeschicht, der sogenannten "Opferschicht".The Cover size corresponds about the size of the active surface a single active semiconductor chip structure on the system wafer. To allow efficient handling of these relatively small lids, These are first applied to a second wafer, the so-called "carrier", by means of one later again by etching or dissolve to be removed, the so-called "sacrificial layer".

Statt die Deckel also einzeln auf die jeweilige Rahmenstruktur aufzubringen, wird zuerst der mit den Deckeln versehene Träger auf den Systemwafer mit den Rahmenstrukturen aufgebracht und in einem zweiten Schritt der Träger durch Ablösen bzw. Abätzen der Opferschicht entfernt. Zurück bleibt – neben dem wiederverwendbaren Träger – der Systemwafer mit den verkapselten aktiven Komponenten.Instead of The lids so individually apply to the respective frame structure, First, the lidded carrier is carried along to the system wafer applied to the frame structures and in a second step of carrier by detachment or etching removed from the sacrificial layer. Back stays - next to that reusable carrier - the system wafer with the encapsulated active components.

Für das Ablösen des Trägers muss eine flüssige Reaktionslösung vom Rand des aus Systemwafer und Träger bestehenden Waferverbundes bis zu dessen Mitte hin vordringen. Der Transport des Ätz- oder Lösemittels and die Opferschicht erfolgt dabei durch Diffusion.For the detachment of the carrier must be a liquid reaction solution from the edge of the system wafer and carrier wafer composite penetrate to its center. The transport of the etching or solvent and the sacrificial layer takes place by diffusion.

Dieser Vorgang ist bei den üblichen Waferdimensionen sehr zeitaufwendig und damit unwirtschaftlich. Ätzversuche mit einem 6 Inch-Wafer und einer 5 μm Kupfer-Opferschicht ergaben beispielsweise Ätzzeiten von mehr als 14 Stunden.This Operation is at the usual Wafer dimensions very time consuming and therefore uneconomical. Etching with a 6 inch wafer and a 5 μm copper sacrificial layer for example, etching times of more than 14 hours.

Außerdem belasten die langen Reaktionszeiten die Schutzstrukturen, also die Deckel und Rahmenstrukturen, stark und es besteht außerdem die Gefahr, dass diese in ihren mechanischen und/oder chemischen Eigenschaften verändert werden.In addition, burden the long reaction times the protective structures, so the lid and framework structures, strong and there is also a risk that these be changed in their mechanical and / or chemical properties.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Verfahren zum Ablösen des Trägers von den Deckeln bereitzustellen, welches nicht mit den genannten Nachteilen behaftet ist und welches dennoch ein kosteneffizientes und dennoch sicheres Konzept zum Häusen von sensiblen Bauelementen zu schaffen.task The present invention is therefore a method for detaching the carrier to provide the lids, which does not comply with the said Disadvantages and which nevertheless a cost-efficient and yet safe concept for housing sensitive components too create.

Diese Aufgaben werden durch den Gegenstand des unabhängigen Patentanspruchs gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen ergeben sich aus den jeweiligen abhängigen Patentansprüchen.These Tasks are solved by the subject-matter of the independent patent claim. advantageous Further developments emerge from the respective dependent claims.

Ein Verfahren mit den Merkmalen des Oberbegriffs des Anspruchs 1 ist bekannt aus der DE 196 19 921 A1 .A method having the features of the preamble of claim 1 is known from DE 196 19 921 A1 ,

Der vorliegenden Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass Deckel, welche mittels eines Trägers auf die aktiven Komponenten des Systemwafers aufgebracht wurden, kostengünstig, mit wenig Zeitaufwand, geringst möglicher Belastung von Deckel und Rahmenstrukturen sowie kompatibel mit dem sonstigen Herstellungsprozess vom Träger abgelöst werden können, wenn Träger sowie Fügeschicht zwischen Träger und Deckeln so ausgestaltet sind, dass sich der Träger unter mechanischem Ablösen der Deckel von der Fügeschicht, wie etwa durch Abziehen, entfernen lässt, so dass mit Deckeln versehene aktive Komponenten auf dem Systemwafer zurückbleiben.The present invention is based on the finding that lids, which were applied by means of a carrier to the active components of the system wafer, cost, with little expenditure of time, least possible load on the lid and frame structures and compatible with the can be detached from the carrier when carrier and joining layer between the carrier and covers are designed so that the carrier can be removed with mechanical detachment of the cover from the joining layer, such as by peeling, so that provided with capped active components on the System wafers remain behind.

Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Träger verwendet, welcher aus einem Material besteht, und/oder welcher dünn genug ist, um ein leichtes Biegen des Trägers beim Abziehen zu ermöglichen. Als Trägermaterial eignen sich neben Silizium oder Quarz, welche entsprechend dünn hergestellt werden müssen, auch Kunststoffmaterialien, wie Epoxidharze, was einen erheblichen Kostenvorteil mit sich bringt.According to the present Invention becomes a carrier used, which consists of a material, and / or which thin enough is to allow a slight bending of the carrier when peeling. As a carrier material are next to silicon or quartz, which are made correspondingly thin have to, also plastic materials, such as epoxy resins, which is a considerable Cost advantage brings with it.

Durch ein Verzichten auf wie oben beschriebene Ätzvorgänge zum Ablösen des Trägers werden außerdem Deckel und/oder Rahmen strukturen nicht chemisch angegriffen, so dass sich deren Haftung auf dem Systemwafer nicht verschlechtert und somit die Ausbeute beim späteren Vergießen mit Pressmasse erhöht wird.By dispensing with the above-described etching processes for detaching the carrier also become lids and / or frame structures are not chemically attacked, so that themselves their adhesion to the system wafer does not deteriorate and thus the Yield at later Shed increased with molding compound becomes.

Die Fügeschicht haftet sowohl auf dem Träger, als auch auf den Deckeln. Die Haftkraft der Fügeschicht auf dem Deckelmaterial ist jedoch geringer als die Haftkraft der Fügeschicht auf dem Trägermaterial. Damit wird erreicht, dass die mechanische Trennung von Träger und Deckeln einfach und ohne Risiko einer Beschädigung der auf den Rahmenstrukturen aufgebrachten Deckeln durchgeführt werden kann.The Add layer sticks both on the carrier, as well as on the lids. The adhesive force of the bonding layer on the cover material However, it is less than the adhesive force of the bonding layer on the substrate. This ensures that the mechanical separation of the carrier and Cover easily and without risk of damage to the frame structures applied lids are performed can.

Die Deckel werden auf dem Träger erzeugt, indem auf diesem in einem ersten Schritt eine Schicht, welche ein photostrukturierbares Harz aufweist, wie beispielsweise ein Epoxidharz, über der Fügeschicht, welche z. B. Aluminium aufweisen kann, aufgebracht wird. Anschließend wird diese Schicht gemäß herkömmlicher photolithographischer Verfahren strukturiert, also selektiv belichtet und die nicht belichteten Bereiche durch Ablösen entfernt, so dass Deckel mit den gewünschten Dimensionen auf dem Träger zurückbleiben.The Lids are on the carrier generated by a layer in this, in a first step, which has a photopatternable resin, such as an epoxy resin, over the marriage story, which z. B. aluminum, is applied. Subsequently, will this layer according to conventional structured photolithographic process, that is selectively exposed and the unexposed areas are removed by peeling, leaving the lid with the desired Dimensions on the carrier remain.

Der so vorbereitete Träger mit den Deckeln wird auf dem Systemwafer über den aktiven Komponenten ausgerichtet und durch Bonden oder Kleben daran befestigt.Of the so prepared carrier with the lids being on the system wafer over the active components aligned and attached to it by bonding or gluing.

Die Erfindung wird im Folgenden anhand von Ausführungsbeispielen entsprechend der Zeichnung beschrieben.The Invention will be described below with reference to exemplary embodiments described the drawing.

1 zeigt einen Querschnitt durch einen Waferverbund, welcher einen Systemwafer und einen Träger aufweist, 1 shows a cross section through a wafer composite, which has a system wafer and a carrier,

2 zeigt schematisch den Ablösevorgang des biegsamen Trägers. 2 schematically shows the detachment process of the flexible carrier.

1 zeigt einen Querschnitt durch einen Waferverbund 10 vor dem Aufbringen der Deckel 3 auf die Rahmenstruktur 4, mit Systemwafer 5 und Träger 7. Auf den Systemwafer 5 mit Halbleiterchips 1 sind aktive Komponenten 8 aufgebracht, welche von Rahmenstrukturen 4 umgeben sind. Auf diese Rahmenstruktur 4 werden über den Träger 7 die Deckel 3 aufgebracht. 1 shows a cross section through a wafer composite 10 before applying the lid 3 on the frame structure 4 , with system wafers 5 and carriers 7 , On the system wafer 5 with semiconductor chips 1 are active components 8th applied, which of frame structures 4 are surrounded. On this frame structure 4 be about the carrier 7 the lids 3 applied.

Die aktiven Komponenten 8 können entweder als diskrete Elemente auf dem Systemwafer 5 aufgebracht sein, beispielsweise durch Kleben, Flip-Chip-Montage etc., oder können in dem Systemwafer 5 integriert sein.The active components 8th can either be as discrete elements on the system wafer 5 be applied, for example by gluing, flip-chip mounting, etc., or may be in the system wafer 5 be integrated.

Die Rahmenstruktur 4 umgibt die aktiven Komponenten 8 je nach Anwendung vollständig oder nur teilweise. Die Rahmenstruktur 4 kann auch, wenn sie die aktive Komponenten 8 vollständig umgibt, unterbrochen sein. Sie muss lediglich so ausgestaltet sein, dass sie einen Deckel 3 tragen kann. Wenn die Rahmenstruktur 4 unterbrochen ist, schützt sie allerdings nicht gegen die Pressmasse, so dass, falls ein entsprechender Schutz gewünscht wird, eine ununterbrochene Rahmenstruktur 4 bevorzugt wird.The frame structure 4 surrounds the active components 8th depending on the application completely or only partially. The frame structure 4 can also if they are the active components 8th completely surrounds, be interrupted. It just has to be designed to have a lid 3 can carry. If the frame structure 4 is interrupted, it does not protect against the molding compound, so that, if appropriate protection is desired, an uninterrupted frame structure 4 is preferred.

Aufgabe der Rahmenstruktur 4 ist es, die aktiven Komponenten 8 zu umgeben und eine Auflagefläche zum Aufbringen der Deckel 3 bereitzustellen. Zum Aufbringen von Deckel 3 auf Rahmenstruktur 4 wird ein Bondprozess bevorzugt. Alternativ kann entweder auf die Rahmenstruktur 4 oder auf den Deckel 3 an den entsprechenden Stellen oder ganzflächig eine Kleberschicht aufge bracht werden, die dazu dient, den Deckel 3 mit der Rahmenstruktur 4 mechanisch zu verbinden.Task of the frame structure 4 it is the active components 8th to surround and a bearing surface for applying the lid 3 provide. For applying cover 3 on frame structure 4 a bonding process is preferred. Alternatively, either on the frame structure 4 or on the lid 3 at the appropriate places or over the entire surface of an adhesive layer can be introduced, which serves to cover 3 with the frame structure 4 mechanically connect.

Sowohl für die Rahmenstruktur 4, als auch für den Deckel 3 werden Materialien gewählt, welche leicht mit der benötigten Genauigkeit und in Massenfertigung aufgebracht werden können. Mögliche Materialien für Rahmenstruktur 4 und/oder Deckel 3 schließen zum Beispiel photostrukturierbare Epoxidharze ein.Both for the frame structure 4 , as well as for the lid 3 Materials are selected which can be easily applied with the required accuracy and in mass production. Possible materials for frame structure 4 and / or lid 3 include, for example, photopatternable epoxy resins.

Auf den Rahmenstrukturen 4 sind Deckel 3 derart angeordnet, dass sie zusammen mit den Rahmenstrukturen 4 Gehäuse für die aktiven Komponenten 8 bilden, so dass die aktiven Komponenten 8 nicht durch die Pressmasse beeinträchtigt werden.On the frame structures 4 are lids 3 arranged so that they together with the frame structures 4 Housing for the active components 8th form, leaving the active components 8th not be affected by the molding compound.

Die in 1 gezeigten Deckel 3 sind über die Opferschicht bzw. Fügeschicht 6 mit dem Träger 7 verbunden. Zur Herstellung des Trägers 7 wird zunächst ein "nackter" Träger 7 bereitgestellt, welcher ein Material aufweist und/oder dünn genug ist, so dass er leicht gebogen werden kann. Für einen Träger 7, welcher Silizium aufweist, bedeutet dies, dass seine Dicke geringer sein muss als ca. 380 μm. Auf den Träger 7 wird anschließend ganzflächig die Fügeschicht 6 aufgebracht, um dann auf der Fügeschicht 6 die Deckel 3 zu erstellen.In the 1 shown lid 3 are about the sacrificial layer or marriage history 6 with the carrier 7 connected. For the preparation of the carrier 7 becomes first a "naked" carrier 7 provided which has a material and / or is thin enough so that it can be easily bent. For a carrier 7 , which has silicon, this means that its thickness must be less than about 380 microns. On the carrier 7 then becomes the entire surface of the joining layer 6 then applied to the marriage story 6 the lids 3 to create.

2 zeigt den Waferverbund 10 während des Ablösens des Trägers 7. Die biegsame Träger 7 wird in Richtung des Pfeils Z von dem Systemwafer 5, welcher jetzt die mit Deckel 3 versehenen aktiven Komponenten 8 aufweist, unter Mitnahme der Fügeschicht 6 abgelöst. Die geringere Haftung zwischen Fügeschicht 6 und Deckel 3 im Vergleich zu hohen Haftung zwischen Fügeschicht 6 und Träger 7 ermöglich ein vollständiges und einfaches Entfernen von Träger 7 und Fügeschicht 6, ohne Rückstände auf den Deckeln 3 zu hinterlassen und/oder ohne Deckel 3 zu beschädigen und/oder von den Rahmenstrukturen 4 abzulösen. 2 shows the wafer composite 10 during the detachment of the vehicle 7 , The flexible carrier 7 is in the direction of the arrow Z from the system wafer 5 , which now has the lid 3 provided active components 8th has, taking along the marriage history 6 replaced. The lower adhesion between joining layer 6 and lid 3 in comparison to high adhesion between joining layer 6 and carriers 7 allows a complete and easy removal of carrier 7 and fügeschicht 6 without residue on the lids 3 to leave and / or without a lid 3 damage and / or from the frame structures 4 replace.

Zur einfachen Handhabung wird der Systemwafer 5 während des Ablösevorgangs von unten unterstützt und festgehalten, z. B. mittels Vakuum.For easy handling, the system wafer 5 supported and held during the detachment from below, z. B. by vacuum.

Nach dem vollständigen Ablösen des Trägers 7 kann dieser, mit oder ohne Erneuerung der Fügeschicht 6, zur Wiederverwendung bereitgestellt werden.After complete detachment of the carrier 7 can this, with or without renewal of the marriage history 6 , provided for reuse.

Zur Fertigstellung der gehäusten Bauelemente wird der Systemwafer 5 mit den aktiven Komponenten 8 und den aufgebrachten Deckeln 3 entlang der in 2 gezeigten, gestrichelten Linien bzw. Sägestrassen 9 vereinzelt. Die so hergestellten Halbleiterchips werden anschließend auf herkömmliche Weise montiert, elektrisch kontaktiert und dann in Kunststoff, Harz, etc. vergossen, um ein fertiges Halbleiterbauteil zu erhalten.To complete the housed components, the system wafer 5 with the active components 8th and the applied covers 3 along the in 2 shown, dashed lines or saw breeds 9 sporadically. The semiconductor chips thus produced are then conventionally mounted, electrically contacted, and then molded in plastic, resin, etc. to obtain a finished semiconductor device.

11
HalbleiterchipSemiconductor chip
22
Außenkontakteexternal contacts
33
Deckelcover
44
Rahmenstrukturframe structure
55
Systemwafersystem wafer
66
FügeschichtAdd layer
77
Trägercarrier
88th
aktive Komponenteactive component
99
SägestrasseSägestrasse
1010
Waferverbundwafer assembly
ZZ
Richtung der Abziehbewegungdirection the withdrawal movement

Claims (5)

Verfahren zum Aufbringen von Deckeln (3) aus Harz auf einen Systemwafer (5) mit aktiven Komponenten (8) mittels eines Trägers (7), das die folgenden Schritte aufweist: – Bereitstellen eines Systemwafers (5) mit aktiven Komponenten (8), – Bereitstellen eines Trägers (7) mit Deckeln (3) aus Harz, wobei die Deckel (3) über die Fügeschicht (6) mit dem Träger (7) verbunden sind, – Ausrichten und Aufbringen des Trägers (7) auf den Systemwafer (5), wobei die Deckel (3) auf Rahmenstrukturen (4) angeordnet werden, welche die aktiven Komponenten (8) umgeben, – Ablösen des Trägers (7) und der Fügeschicht (6) von den Deckeln (3) – Vereinzeln der mit einem Deckel (3) versehenen Halbleiterchips (1) des Systemwafers (5), dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (7) biegsam ist und das Ablösen des Trägers (7) und der Fügeschicht (6) von den Deckeln (3) auf mechanische Weise erfolgt.Method for applying lids ( 3 resin) onto a system wafer ( 5 ) with active components ( 8th ) by means of a carrier ( 7 ) comprising the following steps: - providing a system wafer ( 5 ) with active components ( 8th ), - providing a carrier ( 7 ) with lids ( 3 ) made of resin, the lids ( 3 ) about the marriage history ( 6 ) with the carrier ( 7 ), - alignment and application of the support ( 7 ) on the system wafer ( 5 ), the lids ( 3 ) on frame structures ( 4 ) which contain the active components ( 8th ), - detachment of the carrier ( 7 ) and the marriage history ( 6 ) from the lids ( 3 ) - Separating with a lid ( 3 ) provided semiconductor chips ( 1 ) of the system wafer ( 5 ), characterized in that the carrier ( 7 ) is flexible and the detachment of the carrier ( 7 ) and the marriage history ( 6 ) from the lids ( 3 ) takes place in a mechanical manner. Verfahren zum Aufbringen von Deckeln (3) auf einen Systemwafer (5) mit aktiven Komponenten (8) mittels eines biegsamen Trägers (7) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (7) Silizium aufweist.Method for applying lids ( 3 ) on a system wafer ( 5 ) with active components ( 8th ) by means of a flexible support ( 7 ) according to claim 1, characterized in that the carrier ( 7 ) Comprises silicon. Verfahren zum Aufbringen von Deckeln (3) auf einen Systemwafer (5) mit aktiven Komponenten (8) mittels eines biegsamen Trägers (7) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (7) eine Dicke von kleiner ca. 380 μm aufweist.Method for applying lids ( 3 ) on a system wafer ( 5 ) with active components ( 8th ) by means of a flexible support ( 7 ) according to claim 2, characterized in that the carrier ( 7 ) has a thickness of less than about 380 microns. Verfahren zum Aufbringen von Deckeln (3) auf einen Systemwafer (5) mit aktiven Komponenten (8) mittels eines biegsamen Trägers (7) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (7) Quarz aufweist.Method for applying lids ( 3 ) on a system wafer ( 5 ) with active components ( 8th ) by means of a flexible support ( 7 ) according to claim 1, characterized in that the carrier ( 7 ) Quartz. Verfahren zum Aufbringen von Deckeln (3) auf einen Systemwafer (5) mit aktiven Komponenten (8) mittels eines biegsamen Trägers (7) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (7) Epoxidharz aufweist.Method for applying lids ( 3 ) on a system wafer ( 5 ) with active components ( 8th ) by means of a flexible support ( 7 ) according to claim 1, characterized in that the carrier ( 7 ) Epoxy resin.
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