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Anwendungsgebiet und Stand der Technik
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Die Erfindung betrifft ein Kochfeld mit einer strahlungsdurchlässigen Kochfeldplatte als Abdeckung und einer Vorrichtung zur drahtlosen Abfrage bzw. Übertragung von Informationen eines Sensors, der an der Unterseite einer Kochfeldplatte angeordnet ist und Vorgänge oder Zustände an der Abdeckung selber oder darauf erfassen soll. Dabei sind eine Auswertung und eine Steuereinrichtung für den Sensor vorgesehen, mit welcher dessen Signale ausgewertet und entweder zu Informationen, Anzeigen oder Funktionsabläufen führen.
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Es ist beispielsweise aus der
EP 1 154 675 B bekannt, an der Unterseite eines Glaskeramik-Kochfeldes Leiterbahnen aufzubringen. Mit solchen Leiterbahnstrukturen kann eine induktive Topferkennung mit einer Temperaturmessung kombiniert und jeweils vorgenommen werden. Die sogenannte Topferkennung ist von Bedeutung, um eine Kochstelle nur dann zu betreiben, wenn tatsächlich ein Topf oder ein ähnliches Kochgefäß aufgesetzt ist. Eine Temperaturerkennung ist gerade bei Glaskeramik-Kochfeldern deswegen sehr wichtig, weil diese in der Regel nicht über eine Temperatur von 600°C hinaus erhitzt werden sollen. Ansonsten nimmt deren Lebensdauer stark ab, ebenso steigt die Bruchempfindlichkeit von Glaskeramik mit der Temperatur. Als problematisch hat sich jedoch die Kontaktierung zwischen den fest an die Unterseite der Glaskeramikkochflächen angebrachten Leiterbahnen und einer separat davon vorgesehenen Steuerung herausgestellt. Anschlüsse mit Kabeln oder dergleichen weisen vor allem das Problem auf, dass bei einem Abreißen des Kabels von dem Glaskeramik-Kochfeld dieses in der Regel unbrauchbar wird, weil Kabelanschlüsse nicht wieder ohne weiteres von einem Monteur vor Ort hergestellt werden können.
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Aus der
WO 01/19141 ist es bekannt, in dem Boden eines Kochgefäßes einen Temperatursensor mit einem sogenannten RFID-Transponder in einer entsprechenden Öffnung vorzusehen. Durch diese Verwendung von Transpondern, bei der ein Transponder einfach in den Boden eines Kochgefäßes eingesetzt wird, kann zwar eine sehr genaue Erfassung der Temperatur des Kochgefäßes erfolgen. Nachteilig ist jedoch, dass zum einen die Temperatur eines Glaskeramik-Kochfeldes, welche das Kochgefäß trägt, nicht erfasst werden kann. Vor allem aber wird für jedes Kochgefäß eine solche Transpondereinrichtung benötigt und es sind auch die Kochgefäße sehr viel aufwendiger herzustellen, weil eben die Ausnehmungen in ihrem Boden vorgesehen sein müssen.
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Die
DE 10 117 545 A1 beschreibt, wie am Deckel eines Topfes Sensoren angeordnet werden können, welche drahtlos mit einem Empfänger und mit einer Stelleinrichtung für Heizeinrichtungen eines Kochfelds verbunden sind.
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Die
DE 10 122 427 A1 beschreibt, dass ein Temperatursensor an der Unterseite einer Glaskeramik-Kochfeldplatte eines Kochfeldes befestigt wird. Dieser Temperatursensor ist mittels einer drahtgebundenen Leitung mit einer Steuereinheit verbunden zur Signalübertragung.
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Die
EP 1 239 703 A2 beschreibt eine Möglichkeit, an einem Kochlöffel einen Sensor anzuordnen. Mittels einer Übertragungseinrichtung am Kochlöffel wird beispielsweise die Temperatur eines Topfinhalts an eine Steuerung übertragen. Der Vorteil der Anbringung des Temperatursensors am Kochlöffel liegt darin, dass relativ direkt und genau die Temperatur des Garguts erfasst werden kann. Gleichzeitig muss eben auch der spezielle Kochlöffel verwendet werden.
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Die
DE 19 847 088 A1 beschreibt einen Träger für Halbleiterchips, wobei auf dem Träger eine Leiterbahnstruktur zur Datenübertragung aufgebracht ist. Für eine Datenübertragung können auch Transponder genutzt werden.
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Die
DE 19 608 725 A1 beschreibt eine Möglichkeit, wie ein Halbleiterchip und eine Antennenspule auf einem Systemträger angeordnet und miteinander verbunden sind.
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Die
DE 20 207 139 U1 beschreibt ein Thermometer zum berührungslosen Temperaturmessen eines Objekts. Eine Datenübertragung einer gemessenen Temperatur an eine Auswertung erfolgt drahtlos über Funk.
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Die
DE 10 103 302 A1 beschreibt ein elektrisches Haushaltsgerät mit einer Kommunikationsschnittstelle. Zur Kommunikation, insbesondere bei der Montage, kann ein mit einer zentralen Steuerung verbundener Transponder vorgesehen sein.
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Aufgabe und Lösung
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Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein eingangs genanntes Kochfeld zu schaffen, mit dem die Nachteile des Standes der Technik vermieden werden können und insbesondere die Erfassung der Temperatur einer Kochfeldplatte, wie beispielsweise eines Glaskeramik-Kochfeldes, verbessert werden kann bei einem für Hersteller und Bediener begrenzten Aufwand. Insbesondere sollen dabei eine Kochfeldplatte oder ein Glaskeramik-Kochfeld, auf denen zu erhitzende Kochgefäße stehen können, möglichst universell verwendbar sein.
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Gelöst wird diese Aufgabe durch ein Kochfeld mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Vorteilhafte sowie bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der weiteren Ansprüche und werden im Folgenden näher erläutert. Der Wortlaut der Ansprüche wird durch ausdrückliche Bezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht.
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Erfindungsgemäß ist der Sensor mit einer Transpondereinrichtung verbunden, die ebenfalls an der Unterseite der Kochfeldplatte angeordnet ist. Die Abfrage der Informationen von dem Sensor erfolgt über die Transpondereinrichtung an die Steuereinrichtung. Dazu weist die Steuereinrichtung vorteilhaft eine entsprechende eigene Transpondereinrichtung auf, die mit der anderen Transpondereinrichtung zusammenarbeitet. Beispielsweise kann sie eine Antenne aufweisen. Derartige Kommunikationseinrichtungen mit Transpondereinrichtungen werden auch als RFID (Radio Frequency Identification) bezeichnet.
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Die Art des Sensors ist an sich frei auswählbar. Es kann ein Temperatursensor sein, der eine kritische Temperatur der Abdeckung erfassen kann. Dies ist besonders dann von Vorteil, wenn die Abdeckung ein Kochfeld oder eine Kochfläche ist, welche von unten beheizt wird und auf ihrer Oberseite ein Kochgefäß trägt. Für Glaskeramik-Kochfelder ist beispielsweise eine Maximaltemperatur im Bereich von 600°C zulässig, welche nicht überschritten werden sollte, um keine Beschädigungen hervorzurufen. Diese Temperaturüberwachung kann beispielsweise vorteilhaft mit einer hier beschriebenen Vorrichtung mit Transpondereinrichtung vorgenommen werden.
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Ein Sensor kann auch als sogenannter Topferkennungs-Sensor ausgebildet sein. Diese vor allem bei Kochfeldern wie dem erfindungsgemäßen anzuwendende Einsatzmöglichkeit ermöglicht es, Informationen, welche durch den Sensor an der Unterseite der Abdeckung generiert werden, drahtlos und ohne die Nachteile einer signalübertragenden Verbindung durch Kabel an eine entfernte und nicht an der Unterseite der Abdeckung angeordnete Steuereinrichtung zu übertragen.
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Die dem Sensor zugeordnete Transpondereinrichtung weist vorteilhaft eine Transpondersteuerung und eine Transponderspule auf. Die Transpondersteuerung übernimmt die Ansteuerung der Transponderspule sowie eine Umsetzung der Signale des Sensors in abfragbare Information bzw. Signale. Transpondersteuerung und Transponderspule bilden vorteilhaft eine funktionale Einheit.
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Die Transpondereinrichtung ist erfindungsgemäß als Halbleiter-Chip ausgeführt. Dieser Halbleiter-Chip ist so ausgebildet, dass er gemäß dem Prinzip eines Transponders arbeitet.
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In dem Halbleiter-Chip ist vorteilhaft die Verarbeitung oder Aufbereitung der Signale des Sensors vorgesehen. Mit einer zugeordneten Transponderspule aus leitfähigem Material sind von dem Chip aufbereitete Sensor-Informationen durch die Steuereinrichtung mittels derer Transpondereinrichtung abfragbar.
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Ein weiterer hauptsächlicher Vorteil einer erfindungsgemäßen Vorrichtung kann erreicht werden, wenn die Transpondereinrichtung keine eigene Energiequelle benötigt. Dies bedeutet zum einen eine erhebliche Vereinfachung des konstruktiven Aufbaus. Des Weiteren kann auch eine Energieübertragung drahtlos bzw. über die Transpondereinrichtung erfolgen. Eine Energieübertragung ermöglicht beispielsweise die Verwendung von energieintensiven Sensoren, die ansonsten nicht betrieben werden können.
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Sensor und Transpondereinrichtung sind erfindungsgemäß auf einem gemeinsamen Träger vorgesehen wie beispielsweise einer kompletten Leiterplatte. So kann eine Hybrid-Form erreicht werden. Dies ermöglicht besonders gut eine Vorfertigung als gemeinsame Baueinheit, wodurch möglicherweise problematische Punkte wie Kontaktierung und Zuordnung zueinander ausgeschaltet sind. Ein solcher Träger kann an der Kochfeldplatte befestigt sein, beispielsweise aufgeklebt werden. Er kann bei bestimmten Ausführungen relativ lang sein und an einem Ende die Sensoren aufweisen. Am anderen Ende ist die Transpondereinrichtung angeordnet, so dass eine räumliche Trennung wegen der hohen Temperaturen am Sensor erreicht wird. Ein solcher Träger kann länglich sein und vorteilhaft aus Keramik bestehen. Es kann auch nur die Transpondereinrichtung aus mehreren Bauteilen bestehend auf einem Träger als Baueinheit ausgebildet sein.
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Insbesondere dann, wenn Sensor und Transpondereinrichtung als separate Bauteile ausgebildet sind und separat an der Abdeckung befestigt werden, muss nachträglich eine elektrische Verbindung hergestellt werden. Diese kann beispielsweise durch Bonden erfolgen, wobei diese Verbindungsart den Vorteil aufweist, dass sie sehr temperaturbeständig ist. Des weiteren ist eine Kontaktierung durch Flip-Chip möglich oder durch leitfähigen Kleber, welcher auch zur Befestigung dienen kann.
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In weiterer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, an der Steuereinrichtung eine weitere Transpondereinrichtung bzw. eine Kommunikationseinrichtung vorzusehen, welche auch Informationen an die Transpondereinrichtung an der Abdeckung übertragen kann. Durch eine derartige bidirektionale Kommunikation können beispielsweise Parameter an einem Sensor oder den Transpondereinrichtungen geändert werden oder eine Umbenennung stattfinden. Ebenso kann bei einer Inbetriebnahme bei einer Vorrichtung, welche mehrere Sensoren und gegebenenfalls mehrere Transpondereinrichtungen aufweist, eine Benennung beim ersten Mal vorgenommen und dann beibehalten werden.
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Zur Vereinfachung des Aufbaus einer Vorrichtung mit mehreren Sensoren an der Abdeckung kann vorgesehen sein, dass diese eine gemeinsame Transpondereinrichtung aufweisen. Die Transpondereinrichtung und die zugeordneten Sensoren sind vorteilhaft für einen Multiplexbetrieb ausgebildet, so dass die Sensoren nacheinander und abwechselnd abgefragt werden können. Wird die Vorrichtung bei einem Kochfeld mit mehreren Kochstellen verwendet, so kann jeder Kochstelle mindestens ein Sensor zugeordnet werden.
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In weiterer Ausgestaltung der Erfindung kann mindestens eine Transpondereinrichtung neben der Kommunikation mit Sensoren auch dafür ausgebildet sein, mit weiteren Einrichtungen an oder auf der Abdeckung zusammenzuwirken. Es können beispielsweise Bedieneinrichtungen oder Bedienelemente auf der Abdeckung vorgesehen sein, wie sie aus der
DE-A-19849075 hervorgehen und welche zusätzliche Schalter odgl. aufweisen können. Eine Datenübertragung vom Bedienelement mit einem eingebauten Transponder an eine Steuerung kann über die gleiche Transpondereinrichtung erfolgen wie für die Abfrage von Sensoren.
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Ebenso ist es möglich, dass die Transpondereinrichtung zum Lesen sogenannter Smart Labels odgl. verwendet wird, welche beispielsweise an Lebensmittelpackungen angebracht sind. Werden diese in die Nähe der Transpondereinrichtung gebracht, so erkennt es diese und kann den Inhalt des Smart Labels auslesen. Es können beispielsweise Zubereitungsinformationen für das Lebensmittel enthalten sein, wie sie für die Ausführung von Kochprogrammen benötigt werden oder Verfallsdatum odgl.
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Sind bei einem vorbeschriebenen Kochfeld Heizeinrichtungen in Form von Strahlungsheizungen vorgesehen, so sollten zumindest die Transpondereinrichtungen außerhalb des direkten Strahlungsbereichs der Strahlungsheizungen oder von diesen geschützt angeordnet sein. Die dadurch entstehenden hohen Temperaturen könnten Beschädigungen oder Zerstörungen hervorrufen. Eine Möglichkeit ist hier eine Abschirmung gegenüber einer Strahlungsheizung, beispielsweise durch reflektierende und dämmende Abschirmungen.
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Diese und weitere Merkmale gehen außer aus den Ansprüchen auch aus der Beschreibung und den Zeichnungen hervor, wobei die einzelnen Merkmale jeweils für sich allein oder zu mehreren in Form von Unterkombinationen bei einer Ausführungsform der Erfindung und auf anderen Gebieten verwirklicht sein und vorteilhafte sowie für sich schutzfähige Ausführungen darstellen können, für die hier Schutz beansprucht wird. Die Unterteilung der Anmeldung in einzelne Abschnitte sowie Zwischen-Überschriften beschränken die unter diesen gemachten Aussagen nicht in ihrer Allgemeingültigkeit.
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Kurzbeschreibung der Zeichnungen
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Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen schematisch dargestellt und werden im folgenden näher erläutert. In den Zeichnungen zeigen:
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1 eine Seitenansicht einer erfindungsgemäßen Vorrichtung an einem Glaskeramik-Kochfeld mit Transpondereinrichtungen,
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2 eine Ansicht einer nicht zu der Erfindung gehörenden Transpondereinrichtung von unten, wobei Transpondersteuerung und Transponderspule direkt auf die Unterseite der Glaskeramik aufgebracht sind und
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3 eine Ansicht einer erfindungsgemäßen Variante von unten, wobei Transpondersteuerung und Transponderspule auf einem eigenen Träger angeordnet sind.
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Detaillierte Beschreibung der Ausführungsbeispiele
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In 1 ist eine erfindungsgemäße Vorrichtung 11 mit Transponder dargestellt, welche an einem Glaskeramik-Kochfeld 13 angeordnet ist. Das Kochfeld 13 weist einen Strahlungsheizkörper 15 auf, welcher einer Kochstelle zugeordnet ist, die zwar nicht dargestellt ist, aber hinsichtlich Position und Größe dem Strahlungsheizkörper im Wesentlichen entspricht. Oberhalb der so durch den Strahlungsheizkörper 15 gebildeten Kochstelle ist ein Topf 17 angeordnet. Im Bereich des Strahlungsheizkörpers 15 sind an der Unterseite des Glaskeramik-Kochfeldes 13 Sensoren 20a und 20b angeordnet. Vorteilhaft sind diese Sensoren direkt an der Unterseite des Kochfeldes 13 befestigt. Die Sensoren 20a und 20b dienen dazu, die Temperatur des Kochfeldes 13 zu bestimmen, um eine sogenannte schädliche Übertemperatur der Glaskeramik zu vermeiden, sind also als Temperatursensoren ausgebildet. Es sind grundsätzlich verschiedene Typen verwendbar. Bislang wurden für diesen Zweck oftmals Stabregler eingesetzt, welche elektro-mechanische Schaltelemente darstellen. Diese sind jedoch teilweise aufwendig, können keine beliebigen Temperaturen messen und als Messwert ausgeben und sollen ersetzt werden bzw. es sollen Alternativlösungen geschaffen werden.
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Wie zuvor beschrieben ist, können die Sensoren 20a und 20b auch andere Funktionen alternativ oder zusätzlich übernehmen, beispielsweise Topferkennung. Dazu können die Sensoren anders ausgebildet sein, beispielsweise kapazitiver Art oder induktiver Art, zum Beispiel als kleine Topferkennungsspulen oder dergleichen.
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Die Sensoren 20a und 20b sind jeweils mit einer Transpondersteuerung 23 verbunden, welche auch die Auswertung der Sensoren 20a und 20b durchführt. Die Transpondersteuerung 23 ist als Halbleiter-Chip ausgebildet. Auf die Kochfeldunterseite ist die Transpondersteuerung 23 beispielsweise durch die bekannte COB- oder COG-Technologie aufgebracht.
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Die Transpondersteuerung 23 ist mit dem Transponder 25 verbunden. Die Transpondersteuerung 23 und die Transponderspule 25 bilden die Transpondereinrichtung 22. Dazu ist es sogar möglich, dass Transpondersteuerung 23 und Transponderspule 25 in einem Gehäuse bzw. als ein Bauteil ausgebildet sind. Sie können sogar in einem vergossenen Bauteil angeordnet sein, so dass eine vereinfachte Handhabung gegeben ist, insbesondere bei der Montage eines Kochfeldes.
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Des Weiteren ist in 1 gestrichelt eine Bedieneinrichtung 24 dargestellt, welches auf dem Kochfeld sitzt und beispielsweise nach Art einer Fernbedienung zur Bedienung des Kochfelds dient. Die darin von einem Bediener eingegebenen Informationen sollen ebenfalls an die Steuereinrichtung 27 übertragen werden. Dazu kann die Antenne 29 auch mit der Bedieneinrichtung 24 eine Transponderverbindung herstellen, was gestrichelt dargestellt ist. So können Daten in einer oder in beide Richtungen übertragen werden, unabhängig von den Sensoren 20a und 20b. In ähnlicher Form kann an die Stelle der Bedieneinrichtung 24 eine andere Einrichtung mit einer transponder-lesbaren Einheit gebracht werden, welche von der Steuerung gelesen werden kann.
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Aus der nicht zu der Erfindung gehörenden 2 ist zu ersehen, wie die Transpondereinrichtung 22 bzw. die Transpondersteuerung 23 und die Transponderspule 25 auf die Unterseite des Glaskeramik-Kochfeldes 13 direkt aufgebracht sind, also auf das Glaskeramik-Material selber. Wie zuvor ausgeführt, kann hierzu die COB- oder COG-Technologie verwendet werden. Eine elektrische Kontaktierung von der Transpondersteuerung 23 zu der Spule 25 oder zu den Sensoren 20a und 20b kann beispielsweise durch Bonden, Flip-Chip oder leitfähiges Kleben erfolgen.
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In räumlicher Nähe zu der Transpondereinrichtung 22 und darunter, beispielsweise in einer Elektronik oder sonstigen Steuerung für das Kochfeld 13, kann das Gegenstück zu der Transpondereinrichtung vorgesehen sein. Hier ist eine Steuereinrichtung 27 vorgesehen, beispielsweise ein Microcontroller, welche mit einer Antenne 29 als andere Transpondereinrichtung verbunden ist. Die Antenne 29 stellt die Transponder-Verbindung mit der Transponderspule 25 her bzw. fragt diese von der Steuereinrichtung 27 gesteuert ab. Durch diese Abfrage werden die Informationen der Sensoren 20a und 20b abgefragt, welche von der Transpondersteuerung 23 aufgearbeitet sind und an der Transponderspule 25 sozusagen abholbereit zur Verfügung gestellt werden. Die Steuereinrichtung 27 kann diese Informationen so weiter verarbeiten, wie wenn sie diese direkt als elektrisches Signal empfangen hätte, beispielsweise über ein elektrisches Kabel.
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Des Weiteren ist die Steuereinrichtung 27 mit einem Schalter 30 dargestellt, über welchen der Strahlungsheizkörper 15 gesteuert wird. Mittels einer thermischen Abschirmung 33, die punktiert dargestellt ist, kann die Transpondereinrichtung 22 samt Steuerung 27 gegen die Hitze des Strahlungsheizkörpers 15 abgeschirmt werden.
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In 3 ist eine erfindungsgemäße Variante einer Transpondereinrichtung 122 dargestellt. Hier sind die Transpondersteuerung 123 und die Transponderspule 125 auf einem Träger 126 angeordnet. Dieser Träger 126 kann eine Platine bzw. eine Leiterplatte sein und eine Art Zwischenträger bilden. Der Vorteil liegt darin, dass die Anordnung bzw. Anbringung der Transpondersteuerung 123 sowie auch der Spule 125 leichter möglich ist. Der Zwischenträger 126 braucht dann lediglich als fertige Baueinheit auf der Glaskeramik bzw. an deren Unterseite angebracht werden, beispielsweise angeklebt werden.
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Eine Verbindung mit den Sensoren 20a und 20b kann so erfolgen, wie oben beschrieben, falls die Sensoren 20a und 20b nicht auf dem Träger 126 angeordnet sein sollten. Wird ein Träger lang oder groß genug ausgebildet, so können auch die Sensoren 20a und 20b darauf angeordnet werden. In diesem Fall ist die gesamte Montage sowie auch die Kontaktierung relativ leicht möglich. Eine solche eigene Baueinheit ermöglicht somit eine sogar nachträglich leicht einzubauende und ohne großen Aufwand in Betrieb zu nehmende Abfrage einer Temperatur und Übertragung der Temperatur-Informationen an eine Steuereinrichtung 27, mit welcher ein Kochfeld bzw. ein Strahlungsheizkörper 15 beeinflusst werden können.
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Funktion
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Wird bei einer Vorrichtung 11 wie in 1 dargestellt der Strahlungsheizkörper 15 über den Schalter 30 betrieben, so erhitzt er die darüber vorgesehene Kochstelle sowie den Topf 17. Es wird aber auch das Glaskeramik-Kochfeld 13 durch die Wärmestrahlung erhitzt. Da im Falle eines Glaskeramik-Kochfeldes die Temperatur in der Regel nicht über 580°C steigen soll, wird eine temperaturabhängige Steuerung benötigt. Die Sensoren 20a und 20b registrieren die Temperatur des Kochfelds 13 an seiner Unterseite, also dort, wo die Temperatur im Strahlungsbereich des Strahlungsheizkörpers 15 am höchsten ist. Diese Temperaturinformationen werden von der Transpondersteuerung 23 ausgewertet und so umgesetzt, dass sie mittels der Transponderspule 25 von der Steuereinrichtung 27 samt Antenne 29 abgefragt werden können.
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Sind die Sensoren 20a und 20b nicht als Temperatursensoren ausgebildet, sondern für andere Zwecke, kann deren Abfrage im Prinzip genauso über die Transpondereinrichtung 22 erfolgen. Insbesondere auch bei Funktionen wie Topferkennung oder dergleichen ist dies möglich.
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Der Vorteil dieser Übertragung mittels Transpondern liegt zum einen darin, dass auf Verbindungsdrähte oder dergleichen verzichtet werden kann. Gegenüber einer ansonsten bekannten Übertragung per Funk liegt ein Vorteil darin, dass die Transpondereinrichtung 22 des Sensors auf eine eigene Energiequelle verzichten kann. Eine hierfür eventuell notwendige Verdrahtung entfällt ebenso wie ein Akkumulator oder eine Batterie oder dergleichen.
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Die Temperatur-Informationen werden in der Steuereinrichtung 27 entsprechend verarbeitet und im Falle einer zu hohen Temperatur dazu genutzt, mittels des Schalters 30 den Strahlungsheizkörper 15 abzuschalten. Erst wenn nach erneuter Abfrage die Temperatur an der Unterseite des Kochfeldes 13 bzw. an den Sensoren 20a und 20b tief genug abgefallen ist, kann der Strahlungsheizkörper 15 wieder aktiviert werden.
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Über die Transpondereinrichtung 22 ist es sogar möglich, eine sogenannte bidirektionale Übertragung herzustellen. Damit können auch Informationen oder andere Einstellungen an den Sensoren 20a und 20b oder der Transpondersteuerung 23 in Abhängigkeit von der Steuereinrichtung 27 verändert werden.