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DE1016870B - Quick bonding process for any material - Google Patents

Quick bonding process for any material

Info

Publication number
DE1016870B
DE1016870B DEJ12703A DEJ0012703A DE1016870B DE 1016870 B DE1016870 B DE 1016870B DE J12703 A DEJ12703 A DE J12703A DE J0012703 A DEJ0012703 A DE J0012703A DE 1016870 B DE1016870 B DE 1016870B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
boron
bonding process
molecular weight
high molecular
putty
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DEJ12703A
Other languages
German (de)
Inventor
Helmut Jedlicka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to DEJ12703A priority Critical patent/DE1016870B/en
Publication of DE1016870B publication Critical patent/DE1016870B/en
Pending legal-status Critical Current

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
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    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Description

DEUTSCHESGERMAN

In der deutschen Patentschrift 935 690 und der Zusatzpatentschrift 948 073 ist ein Verfahren zur lösbaren Verbindung beliebiger Materialien beschrieben, das dadurch gekennzeichnet ist, daß die zu vereinigenden Teile bei Verwendung einer dünnen Klebsahicht aus elastischem Silikonkitt (»bouncing putty«), nur durch kurzes Zusammendrücken verbunden werden. Es -sind dazu kein besonderer Druck, keine Wärme und keine Trocknungsvorgang© erforderlich, so daß hier erstmals ein brauchbares Schnellklebverfahren aufgezeigt ist. Der dieses Verfahren ermöglichende, elastische, Rückprallelastizität aufweisende, nicht wärmehärtbare' Silikonkitt, als »bouncing putty« bekannt, wird z. B. mach der USA.-Patentschrift 2 541 851 aus einem Dimethylpolysiloxanöl und einer Zumischung von etwa 5 bis 25 Gewichtsprozent einer Borverbindung durch Wärme-Polymerisation hergestellt. Nach der genannten Schrift sollen dann anorganische Füllstoffe, ferner etwas Zinkhydroxyd und gegebenenfalls geringe Mengen Glycerin, Ölsäure od. dgl. zugefügt und das Ganze erst in einem Knetoder Walkverfahren zu dem eigentlichen »bouncing putty« verarbeitet werden.In the German patent specification 935 690 and the additional patent specification 948 073 describes a method for the detachable connection of any materials, which is characterized in that the parts to be united using a thin adhesive layer made of elastic silicone putty ("bouncing putty"), can only be connected by briefly squeezing them together. No special pressure, no heat and no drying process are required for this purpose, so that Here for the first time a usable rapid bonding process is shown. The one that enables this process elastic, non-thermosetting silicone putty with rebound resilience, known as "bouncing putty", is z. B. make U.S. Patent 2,541,851 of a dimethylpolysiloxane oil and a Admixture of about 5 to 25 percent by weight of a boron compound produced by heat polymerization. According to the cited document, inorganic fillers, furthermore some zinc hydroxide and If necessary, small amounts of glycerol, oleic acid or the like. Added and the whole thing only in a kneading or The fulling process can be processed into the actual "bouncing putty".

In der deutschen Patentschrift 891 330 ist weiterhin ein Verfahren, zur Herstellung hochmolekularer Dimethylpolysiloxane beschrieben:, das ebenfalls von einem flüssigen Dimethylpolysiloxanöl ausgeht, das mit einer geringen Menge, etwa 1 bis 2%, wasserfreien Boroxyds bei einer Temperatur bis etwa 250° unter heftiger Bewegung polymerisiert werden soll. Auch dieses hochmolekulare Produkt besitzt nach der Beschreibung eine Rückpi-allelastiz-ität und kalten Fluß. Es ist damit ails ein »bouncing putty« anzusehen. In the German patent specification 891 330 is still a process for the preparation of high molecular weight dimethylpolysiloxanes described: which is also from a liquid dimethylpolysiloxane oil runs out, which is anhydrous with a small amount, about 1 to 2% Boron oxide is to be polymerized at a temperature of up to about 250 ° with vigorous agitation. According to the description, this high molecular weight product also has a back elasticity and cold Flow. It is therefore to be regarded as a "bouncing putty".

Weitere Untersuchungen zeigten, daß zur Gewinnung solcher als Sofortbindemittel sehr brauchbarer »bouncing putties« man mit Vorteil von einem schon hochmolekularen, ungefüllten Dimethylpolysiloxankautschuk, wie er aus dem Hydrolysenprodukt von reinem Dimethyldichloirsilan und anschließender Behandlung mittels Katalysatoren in bekannter Weise erzielt wird, ausgeht, wobei durch Zumischung von Bor oder einer Borverbindung, wie z. B. Borsäure, Borax, Booranhydrid usw., und einer möglichst mehrstündigen Wärmebehandlung leicht ohne besondere 4-5 Rührarbeit oder einem nachfolgenden Walkverfahren sehr brauchbare hochmolekulare Produkte mit »Bouncing-putty«-Eigenscha;ften gewonnen werden. Diese Herstellung besitzt noch den Vorzug, daß das Silikonprodukt in von Charge zu Charge gleichbleibender Beschaffenheit erzielt wird. Die Eigenschaften hängen von der Menge des borhaltigen Zusatzes und der Wärmebehandlung, d. h. von der Temperatur und Behandlungszeit ab. Erfmdungsgemäß zeigte sich, daß Schnellklebeverfahren
für beliebige Materialien
Further investigations showed that to obtain such "bouncing putties", which are very useful as instant binders, it is advantageous to start from an already high molecular weight, unfilled dimethylpolysiloxane rubber, as is obtained in a known manner from the hydrolysis product of pure dimethyldichloirsilane and subsequent treatment by means of catalysts Admixture of boron or a boron compound, such as. B. boric acid, borax, boron anhydride, etc., and a heat treatment of several hours if possible, very useful high-molecular products with "bouncing putty" properties can be obtained easily without special 4-5 stirring work or a subsequent milling process. This production also has the advantage that the silicone product is obtained in a consistency that is constant from batch to batch. The properties depend on the amount of boron-containing additive and the heat treatment, ie on the temperature and treatment time. According to the invention, it was found that the rapid bonding process
for any material

Anmelder:Applicant:

Helmut Jedlicka,Helmut Jedlicka,

Schwenningen/Neckar, Zollernstr. 56Schwenningen / Neckar, Zollernstr. 56

Helmut Jedlicka, Schwenningen/Neckar,
ist als Erfinder genannt worden
Helmut Jedlicka, Schwenningen / Neckar,
has been named as the inventor

Produkte, die auf solche Weise mit geringem Zusatz von Bor oder einer Borverbindung, ζ. Β. 0,25 bis 3 Gewichtsprozent des Kautschuks, gewonnen sind, und die bei entsprechender Variation der Behandlungszeit und Temperatur keine kittartige, sondern eine etwa honigartige, zäh viskose, stark plastische Konsistenz aufweisen, und stark klebend, ohne an den Finger schmutzend sind, überraschende Sofortklebeigenschaften ergeben. Die Haftung ist an fast allen bekannten Materialien, wie Metalle, Glas, Keramik, Kunststoffe, ja auch an Weichstoffen wie Gummi, ferner an Holz u. dgl. sehr groß. Außerdem ist dieses hochmolekulare Dimethylpolysiloxan mit geringem Boranteil, das ohne jegliche Füllstoffe, Vulkanisationsmittel oder sonstige' Zusätze verwendet wird, hoch wärmefest und erheblich wasserfester als der übliche elastische Silikonkitt. Das Produkt ist, wie erwähnt, stark klebend und zäh viskos; es besitzt erhebliche Adhäsionskräfte, auch innerhalb dem Material, und außerdem einen besonders ausgeprägten kalten Fluß, eine besondere Elastizität und Rückpirallelastizität schnellen und starken, stoßartigen Einwirkungen gegenüber. Es läßt sich leicht zu langen Strängen ausziehen; beim ruckartigen Zerreißen ergeben sich an den elastisch zurückschnellenden Enden glatte Bruchstellen. Bei den duirch ein einfaches Zusammendrücken ausgeführten Verbindungen ergeben dünne bis dünnste Klebstoffschichten die besten Klebwerte. Die Anwendung fließfähigen Materials ist in der deutschen Patentschrift 948 073 in der Kombination mit den. bekannten Fügeverfahren beschrieben, wobei auch nicht lösbare Verbindungsverfabren, wie Nieten und Schweißen, zusätzlich Verwendung finden können.Products made in such a way with little addition of boron or a boron compound, ζ. Β. 0.25 to 3 percent by weight of the rubber, are obtained, and with appropriate variation of the treatment time and Temperature do not have a putty-like, but rather a honey-like, viscous, highly plastic consistency, and strongly adhesive, without getting dirty on the finger, surprising instant adhesive properties result. The adhesion is on almost all known materials, such as metals, glass, ceramics, plastics, Yes, also on soft materials such as rubber, furthermore on wood and the like very large. Also, this is high molecular weight Dimethylpolysiloxane with a low boron content, without any fillers, vulcanizing agents or other 'additives is used, highly heat-resistant and considerably more water-resistant than the usual elastic silicone putty. As mentioned, the product is highly adhesive and viscous; it has considerable adhesive forces, also within the material, and also a particularly pronounced cold flow, a special one Elasticity and backward spiral elasticity against fast and strong, shock-like effects. It leaves easy to pull off into long strands; in the case of jerky tearing, the elastic rebounding occurs The ends have smooth fractures. In the case of the duirch performed a simple squeeze Connections produce thin to thinnest adhesive layers, the best adhesive values. The application flowable Materials is in German Patent 948 073 in combination with the. known joining methods, including non-detachable connection methods, such as riveting and welding, can also be used.

709 699/381709 699/381

Die nach dem in der deutschen Patentschrift 891 330 beschriebenem. Verfahren hergestellten Produkte können bed entsprechender Ausbildung die erfindungsgemäße Verwendung finden.According to the described in German Patent 891 330. Process manufactured products can find the use according to the invention with appropriate training.

Interessant ist noch, daß die nach dein Zusammendrücken sofort einsetzende Bindung nach einiger Zeit, z. B. nach Stunden oder nach einigen Tagen, sich von selbst noch verstärkt. Eine erkennbare Änderung des Klebmittels tritt dabei nicht auf.It is also interesting that after you squeezed it immediately onset of binding after some time, e.g. B. after hours or after a few days to move away from even reinforced. There is no noticeable change in the adhesive.

Das Verfahren eignet sich somit auch für lösbare Verbindungen. Die Handhabung des Produktes ist einfach und sauber; der Klebstoff ist ohne jegliche Veränderung beliebig lange lagerfähig. Die nach diesem Schnellklebverfahren erzielten Verbindungen sind hoch wärmefest, kältefest, ziemlich wasserfest, nicht korrodierend, hoch elastisch, dauerhaft. Bei dynamischen Beanspruchungen, bei Stoßen und Schlagen sind sie überraschend hoch belastbar, während sich die Teile langsam einwirkenden Kräften gegenüber so verhalten, daß sie sich verschieben lassen. Durch die bereits erwähnte zusätzliche Verwendung anderer Fügeverfahren, wie Schrauben, Nageln, Nieten od. dgl., die nur die statische Belastung aufzunehmen haben und dementsprechend schwach dimensioniert werden können, ergibt sich insgesamt ein erheblicher Fortschritt. The method is therefore also suitable for detachable connections. The handling of the product is simple and clean; the adhesive can be stored for any length of time without any changes. The one after this Connections achieved by quick bonding are highly heat-resistant, cold-resistant, fairly waterproof, non-corrosive, highly elastic, durable. When subjected to dynamic loads, bumps and hits, they are surprisingly highly resilient, while the parts behave slowly to forces that act that they can be moved. Due to the already mentioned additional use of other joining methods, such as screws, nails, rivets or the like, which only have to absorb the static load and can accordingly be dimensioned weakly, there is overall a considerable advance.

Claims (1)

PatentanspruchClaim Schnellklebverfahren für beliebige Materialien unter Verwendung von nicht wärmehärtbaren, Rückprallelastizität aufweisenden, hochmolekularen Siloxanpolymeren, wie z. B. Dimefhylpolysiloxanen (»bouncing putties«), die eine Bindung der Teile durch einfaches Zusammendrücken ermöglichen, gekennzeichnet durch die Verwendung von füllstofffreien, nicht kittartigen, sondern etwa honigartigen, sehr hochmolekularen Siloxanpolymeren, insbesondere Dimethylpolysiloxanen, die aus Polymerisaten aus hydrolysierten Dimethyldichlorsilan und Katalysatoren mit nur geringem Zusatz von Bor oder einer Borverbindung durch zeit- und temperaturdosierte Wärme - Polymerisation hergestellt sind, bis die richtige Konsistenz erhalten ist.Rapid bonding process for any material using non-thermosetting, High molecular weight siloxane polymers having rebound resilience, such as. B. dimethylpolysiloxanes (»Bouncing putties«), which allow the parts to be bound by simply pressing them together, characterized by the use of filler-free, not putty-like, but approximately honey-like, very high molecular weight siloxane polymers, especially dimethylpolysiloxanes, the from polymers of hydrolyzed dimethyldichlorosilane and catalysts with only a low Addition of boron or a boron compound through time and temperature controlled heat polymerization are made until the right consistency is obtained. © 709 699ßST 9.© 709 699ßST 9.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1234899B (en) * 1961-08-09 1967-02-23 Bostik Gmbh Process for the solvent-free bonding of materials with synthetic resins
DE1283421B (en) * 1960-03-14 1968-11-21 Wacker Chemie Gmbh Production of protective and insulating coatings on glass, ceramic and plastic vessels, pipes and devices

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1283421B (en) * 1960-03-14 1968-11-21 Wacker Chemie Gmbh Production of protective and insulating coatings on glass, ceramic and plastic vessels, pipes and devices
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