DE10152694A1

DE10152694A1 - Elektronisches Bauteil mit wenigstens einem Halbleiterchip und einem Kunststoffgehäuse und Verfahren zu seiner Herstellung

Info

Publication number: DE10152694A1
Application number: DE10152694A
Authority: DE
Inventors: Christian Hauser; Johann Winderl
Original assignee: Infineon Technologies AG
Current assignee: Infineon Technologies AG
Priority date: 2001-10-19
Filing date: 2001-10-19
Publication date: 2003-01-02

Abstract

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil (2) mit wenigstens einem Halbleiterchip (4), der auf einer Umverdrahtungsplatte (6) montiert und mit dieser elektrisch leitend verbunden ist. Das elektronische Bauteil weist ein Kunststoffgehäuse (14) auf, das zumindest teilweise die Umverdrahtungsplatte (6) umhüllt, wobei der wenigstens eine Halbleiterchip (4) von allen Seiten von Pressmasse (141) des Kunststoffgehäuses (14) umgeben ist.

Description

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil mit wenigstens einem Halbleiterchip und einem Kunststoffgehäuse sowie ein Verfahren zur Herstellung des elektronischen Bauteils.
Elektronische Bauteile mit Halbleiterchips sind üblicherweise mit einem umhüllenden und schützenden Gehäuse aus Kunststoffpressmasse verkleidet, das nach der Fertigstellung der elektronischen Kontakte und Verbindungen zwischen Halbleiterchip und Trägersubstrat mittels sogenanntem Transfermolding- Verfahren, Globtop-Verfahren oder dgl. aufgebracht wird. Die Kunststoffpressmasse unterscheidet sich jedoch meist hinsichtlich ihres Wärmedehnverhaltens von dem Trägersubstrat, insbesondere wenn dieses aus keramischem Material besteht.
Die Pressmasse wird in erhitztem Zustand aufgebracht und unterliegt während ihrer Abkühlung einem relativ starken Schrumpfungsprozess, der im Extremfall zur Durchbiegung des Trägersubstrats bzw. zur Delamination von diesem führen kann. Um dies zu vermeiden, kann das Trägersubstrat in der Pressform um ein geeignetes Maß vorgebogen werden, um nach dem Abkühlen eine weitgehende Planarität des elektronischen Bauteils zu erhalten. Dieses Vorbiegen ist jedoch relativ aufwendig, da es hierfür entsprechend modifizierter Presswerkzeuge bedarf. Zudem sind Bruchgefahren für die elektrischen Leiterbahnen damit verbunden.
Ein Ziel der Erfindung besteht darin, einen zuverlässigen mechanischen Schutz für elektronische Bauteile mit Halbleiterchips zur Verfügung zu stellen, um die Nachteile im Stand der Technik zu überwinden.
Dieses Ziel der Erfindung wird mit dem Gegenstand der unabhängigen Ansprüche erreicht. Merkmale vorteilhafter Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
Dem gemäß weist ein elektronisches Bauteil wenigstens einen Halbleiterchip sowie eine Umverdrahtungsplatte auf, mit der der Halbleiterchip mechanisch und elektrisch leitend verbunden ist. Das elektronische Bauteil umfasst zudem ein Kunststoffgehäuse, das zumindest teilweise die Umverdrahtungsplatte umhüllt. Es ist vorgesehen, dass der wenigstens eine Halbleiterchip von allen Seiten zumindest teilweise von Pressmasse des Kunststoffgehäuses umgeben ist.
Dieses erfindungsgemäße elektronische Bauteil weist den Vorteil einer vergrößerten haftenden Oberfläche zwischen Kunststoffgehäuse und Umverdrahtungsplatte auf, wodurch die mechanische Stabilität deutlich erhöht ist. Die vergrößerte verbindende Oberfläche erschwert zudem einen Feuchtigkeitstransfer von außen in das Bauteil.
Eine Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass der Halbleiterchip mittels Bonddrähten leitend mit der Umverdrahtungsplatte verbunden ist. Die Bonddrähte verbinden Kontaktflächen des Chips mit Kontaktanschlussflächen auf einer zweiten Oberfläche der Umverdrahtungsplatte, die über Leiterbahnen mit Außenkontaktflächen in Verbindung stehen. Diese elektrischen Verbindungen lassen sich besonders kostengünstig herstellen und eignen sich gut zum Umhüllen mit Pressmasse.
Gemäß einer weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsform ist der wenigstens eine Halbleiterchip mit einer aktiven Chipoberfläche auf einer ersten Oberfläche der Umverdrahtungsplatte befestigt, was bspw. mittels doppelseitig klebender sog. Tapestreifen erfolgen kann. Diese Klebestreifen sind vorzugsweise voneinander beabstandet, so dass Pressmasse die dabei entstehenden Kanäle ausfüllen kann. Dies sorgt für eine bessere Haftung des Kunststoffgehäuses auf der Umverdrahtungsplatte sowie für ein verbesserte Warpage-Verhalten beim Abkühlen der Pressmasse nach dem Verpressen. D. h. die stärkere Schrumpfung der Kunststoffpressmasse gegenüber der Umverdrahtungsplatte wirkt sich kaum noch in einer Wölbung des fertigen Bauteils nach dem Abkühlen aus. Eine solche Wölbung kann eine Reihe von Problemen verursachen, bspw. eine Delamination des Gehäuses vom Chip und/oder vom Trägersubstrat.
Ein Bondkanal in der Umverdrahtungsplatte ist vorzugsweise vollständig mit Pressmasse ausgefüllt, was aufgrund von mit Pressmasse ausgefüllten Kanälen zwischen Chipseitenkanten und Bondkanal zur erhöhten Bauteilstabilität beitragen kann.
Eine weitere Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass die der Umverdrahtungsplatte zugewandte aktive Chipoberfläche des Halbleiterchips zumindest teilweise von Pressmasse umhüllt ist, was den Vorteil einer erhöhten mechanischen Bauteilstabilität aufweist.
Bei einer erfindungsgemäßen Ausgestaltung ist eine mit Pressmasse ausgefüllte umlaufende Nut in der ersten Oberfläche der Umverdrahtungsplatte vorgesehen, was die wirksame Oberfläche zwischen Pressmasse und Umverdrahtungsplatte vergrößert und damit die Gehäusestabilität erhöht. Die Nut folgt dabei vorzugsweise den Chipseitenkanten.
Bei einer alternativen erfindungsgemäßen Ausgestaltung ist ein mit Pressmasse ausgefüllter umlaufender Absatz in der ersten Oberfläche der Umverdrahtungsplatte vorgesehen, was die wirksame Oberfläche zwischen Pressmasse und Umverdrahtungsplatte vergrößert und damit die Gehäusestabilität erhöht. Dieser Absatz folgt vorzugsweise ebenfalls im Wesentlichen den Chipseitenkanten.
Ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils gemäß einer der zuvor beschriebenen Ausführungsformen sieht die nachfolgend beschriebenen Verfahrensschritte vor.
Es wird ein Halbleiterchip bzw. es werden mehrere Halbleiterchips bereitgestellt, die Kontaktflächen auf einer aktiven Chipoberfläche aufweisen. Es wird eine Umverdrahtungsplatte bereitgestellt, die Leiterbahnen auf einer zweiten Oberfläche aufweist. Diese Leiterbahnen stellen jeweils elektrische Verbindungen zwischen Kontaktanschlussflächen und Außenkontaktflächen her. Der wenigstens eine Halbleiterchip wird auf einer ersten Oberfläche der Umverdrahtungsplatte befestigt, was bspw. mittels Klebeschicht bzw. mittels doppelseitig klebender Haftstreifen erfolgen kann. Zwischen den Kontaktflächen des Halbleiterchips und den Kontaktanschlussflächen der Umverdrahtungsplatte werden mittels Bonddrähten elektrische Verbindung hergestellt. Schließlich erfolgt ein Umpressen des elektronischen Bauteils mit einer Pressmasse, wobei der wenigstens eine Halbleiterchip sowie die Bonddrähte umhüllt und eingebettet werden. Die Umhüllung des elektronischen Bauteils kann auch in mehreren aufeinander folgenden Prozessschritten erfolgen, wobei die Umpressung der Bonddrähte getrennt von der Umpressung des Halbleiterchips erfolgt.
Mit einem derartigen Verfahren lassen sich auf einfache und kostengünstige Weise mechanisch äußerst stabile elektronische Bauteile herstellen, die eine widerstandsfähige Umhüllung aus Kunststoff aufweisen.
Die Herstellung der erfindungsgemäßen elektronischen Bauteile kann jeweils einzeln erfolgen. Alternativ hierzu ist die gleichzeitige Verarbeitung größerer Einheiten möglich, die später zu einzelnen elektronischen Bauteilen zersägt und vereinzelt werden.
Gemäß einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird der Bondkanal und/oder die der Umverdrahtungsplatte zugewandte aktive Chipoberfläche mit Pressmasse weitgehend ausgefüllt. Zudem bestehen vorzugsweise Verbindungen zwischen Bondkanal und Bauteilseitenkanten, die durch Lücken zwischen Klebestreifen verlaufen. Auf diese Weise werden große wirksame Berührflächen zwischen Kunststoffgehäuse und Trägersubstrat gebildet.
Zusammenfassend ergeben sich die folgenden Aspekte der vorliegenden Erfindung. Der Halbleiterchip des elektronischen Bauteils soll mit einer Kappe aus Kunststoff umhüllt werden. Diese wird bspw. mittels eines Molding-Prozesses aufgebracht. Dabei werden nicht nur die passive Rückseite sowie die Seitenflächen des Chips von Moldmasse umgeben, sondern es werden auch Flächen auf der aktiven Seite des Chips umhüllt.
Dies kann durch geeignete Gestaltung des Substrats sowie der Klebeschicht zwischen Chip Substrat erreicht werden. Das Substrat kann bspw. unterhalb des Chips Vertiefungen aufweisen, die an die Klebeschicht grenzt. Diese Klebeschicht kann unterhalb des Chips ggf. geringfügig kleiner gehalten werden bzw. in Streifen ausgebildet sein, so dass unterhalb des Chips Kanäle entstehen, in welche die Moldmasse während des Einspritzvorganges strömen kann. Daraus kann eine Gehäusegestaltung resultieren, bei der der Chip annähernd vollständig mit Pressmasse umhüllt ist. Lediglich die Flächen des Chips, wo die Klebeschicht die Verbindung zwischen Chip und Substrat herstellt, werden nicht von Moldmasse umhüllt.
Mit einer solchen Gehäusegestaltung wird ein verbesserter Schutz des Halbleiterchips erreicht, insbesondere dessen aktiver Seite. Ein Feuchtigkeitstransfer von außen in das Bauteil wird durch den Labyrintheffekt der mehrfach umgelenkten Feuchtigkeitspfade nahezu verhindert.
Durch die Gestaltung wird insbesondere das sog. Warpage- Verhalten verbessert. D. h. das Bauteil wird durch den Schrumpfungsprozess der abkühlenden Pressmasse, die einen anderen Temperaturausdehnungskoeffizienten aufweist als das Substrat und der Chip kaum mehr verwölbt, was die mechanische Stabilität des Bauteils deutlich erhöht. Die Gefahr von Delaminationen im Bauteil ist nahezu beseitigt.
Aufgrund der Haftverbindung zwischen Kunststoffgehäuse und Substrat bzw. Halbleiterchip anstatt des direkten Kontakts mit der Klebeschicht oder der Lötstoppschicht besteht kaum noch die Gefahr von Ablösungen.
Bei sogenannten BOC(Board on Chip)-Bauteilen kann das Umpressen des Bondkanals und der Rückseitenabdeckung des Chips in einem Durchlauf erfolgen, da durch die Kanäle zwischen Chip und Substrat ausreichend Verbindungen zwischen Oberseite und Unterseite des Chips sowie Bondkanal gebildet sind. Der Moldfluss ist dadurch kaum behindert.
Die Erfindung wird nun anhand von Ausführungsformen mit Bezug auf die beiliegenden Figuren näher erläutert.
Fig. 1 zeigt eine erste Variante eines erfindungsgemäßen elektronischen Bauteils in schematischer Schnittansicht,
Fig. 2 zeigt eine zweite Variante des erfindungsgemäßen elektronischen Bauteils in schematischer Schnittansicht,
Fig. 3 zeigt eine dritte Variante des erfindungsgemäßen elektronischen Bauteils in schematischer Schnittansicht,
Fig. 4 zeigt die dritte Variante des elektronischen Bauteils gemäß Fig. 3 in einer anderen Schnittebene.
Fig. 1 zeigt eine erste Variante eines erfindungsgemäßen elektronischen Bauteils 2 in schematischer Schnittansicht. Das elektronische Bauteil 2 umfasst wenigstens einen Halbleiterchip 4, eine Umverdrahtungsplatte 6 sowie ein Kunststoffgehäuse 14. Der Halbleiterchip 4 ist mit einer aktiven Chipoberfläche 41 auf einer ersten Oberfläche 61 der flachen Umverdrahtungsplatte 6 befestigt.
Im gezeigten Ausführungsbeispiel erfolgt diese Befestigung mittels Klebestreifen 8, sogenannter Tapestreifen, die beidseitig selbstklebend sind. Diese dünnen Klebestreifen 8 werden auf vorbestimmte Positionen der ersten Oberfläche 61 aufgebracht, wonach darauf der oder die Halbleiterchips 4 aufgesetzt werden. Anstatt der gezeigten Klebestreifen kann der Halbleiterchip 4 auch mittels Klebepaste oder dgl. auf die Umverdrahtungsplatte 6 aufgebracht sein.
Im dargestellten Ausführungsbeispiel ist lediglich ein Halbleiterchip 4 gezeigt. Auf einer Umverdrahtungsplatte 6 können jedoch auch mehrere Halbleiterchips 4 in gleicher Weise montiert sein und von einem Kunststoffgehäuse 14 umhüllt.
Der Halbleiterchip 4 weist auf seiner aktiven Chipoberfläche 41 eine Reihe von Kontaktflächen 43 auf, die vorzugsweise in einer oder zwei Reihen mittig auf der aktiven Chipoberfläche 41 angeordnet sind. Der Halbleiterchip 4 wird so auf die Umverdrahtungsplatte 6 aufgesetzt, dass die Kontaktflächen 43 über einem Bondkanal 63 zu liegen kommen, durch den elektrische Kontakte von den Kontaktflächen 43 auf Kontaktanschlussflächen 67 auf einer zweiten Oberfläche 62 der Umverdrahtungsplatte 6 hergestellt werden können. Diese elektrischen Verbindungen sind mittels Bonddrähten 10 hergestellt.
Die Kontaktanschlussflächen 67 sind nahe am Bondkanal 63 angeordnet und stehen in Verbindung mit Leiterbahnen 66, an deren anderen Enden jeweils Außenkontaktflächen 68 vorgesehen sind. Auf den Außenkontaktflächen 68 sind jeweils Außenkontakte 69 angeordnet, die im gezeigten Ausführungsbeispiel als Kontakthöcker, sogenannte solder balls, ausgeführt sind. Diese Kontakthöcker aus Lotmaterial können auf entsprechende Anschlusskontakte einer Leiterplatte aufgesetzt und mit diesen verlötet werden. Leiterbahnen 66, Kontaktanschlussflächen 67und Außenkontaktflächen können bspw. aus Kupfer oder einem anderen, den elektrischen Strom gut leitenden Material bestehen.
Die zweite Oberfläche 62 der Umverdrahtungsplatte 6 ist bis auf einen Bereich um den Bondkanal 63 sowie die Kontaktanschlussflächen 67 mit einer Lötstoppschicht 12 bedeckt, durch welche ein Fließen der Lötkontakthöcker auf die angrenzenden Leiterbahnen 66 beim Verlöten des elektronischen Bauteils 2 verhindert wird.
Die Klebestreifen 8 können bis unmittelbar an den Bondkanal 63 grenzen, werden jedoch außen von einem Randbereich 45 des Halbleiterchips 4 überragt. Es sind zumindest zwei Klebestreifen 8 vorgesehen, die jeweils an beiden Seiten des länglichen Bondkanals 63 aufgeklebt sind. Wahlweise können jedoch auf jeder Seite des Bondkanals 63 auch mehrere schmälere Klebestreifen 8 aufgeklebt sein, die vorzugsweise beabstandet voneinander positioniert sind.
Die erste Oberfläche 61 der Umverdrahtungsplatte 6 mitsamt dem Halbleiterchip 4 ist von einem Kunststoffgehäuse 14 umhüllt, das bspw. aus einer Kunststoffpressmasse 141 besteht. Diese Kunststoffpressmasse 141 umhüllt die gesamte passive Rückseite 42, die Chipseitenkanten 44 sowie einen umlaufenden Randbereich 45 der aktiven Chipoberfläche 41. Die Kunststoffpressmasse 141 füllt zudem den gesamten Bondkanal 63 aus und bildet dort eine Bondkanalverkleidung 142. Zudem können ggf. vorhandene Zwischenräume zwischen beabstandeten Klebestreifen 8 mit Pressmasse ausgefüllt sein.
Als Material für die Umverdrahtungsplatte 6 kommt bspw. bekanntes Epoxidmaterial in Frage, das ggf. eine Faserverstärkung aufweisen kann. Ebenso geeignet ist Keramikmaterial, das ggf. ebenfalls mit einer Faserverstärkung oder anderen kugeligen oder sphärischen Füllstoffen durchsetzt sein kann.
Durch das bessere Umhüllen des Halbleiterchips 4, das auf diese Weise erreicht wird, resultiert ein verbesserter Schutz des Chips auch auf dessen aktiver Seite. Ein Feuchtigkeitstransfer von außen in das Package des elektronischen Bauteils 2 wird durch den Labyrintheffekt des mehrmaligen Umlenkens der Feuchtigkeitspfade erschwert. Eine sog. Warpage, d. h. eine Durchbiegung des elektronischen Bauteils 2 aufgrund der stärkeren Schrumpfung der Pressmasse beim Abkühlen nach der Verpressung, wird aufgrund der auf beide Seiten fließenden Moldschicht deutlich reduziert. Da das Kunststoffgehäuse 14 direkt auf dem Substrat der Umverdrahtungsplatte aufliegt, wird insgesamt eine bessere Haftung erreicht. Bei sog.
BOC(Board on Chip)-Packages kann das Transfermolden des Bondkanals 63 und der passiven Rückseite 42 des Halbleiterchips 4 in einem Schuss erfolgen, da durch die oben beschriebenen Kanäle eine ausreichende Verbindungsfläche zwischen Oberseite des Chips und Unterseite bzw. Bondkanal geschaffen werden, die einen entsprechenden Moldfluss gewährleisten.
Fig. 2 zeigt eine zweite Variante des erfindungsgemäßen elektronischen Bauteils 2 in schematischer Schnittansicht, wobei der Unterschied zur ersten Variante in einer anders gestalteten ersten Oberfläche 61 der Umverdrahtungsplatte 6 liegt. Diese weist einen Absatz 65 auf, der bündig mit den Klebestreifen 8 abschließt und eine zurückgesetzte Stufe bildet.
Der Absatz 65 ermöglicht eine größere Gehäuseseitenkante 143 und damit eine verstärkte Anhäufung von Pressmasse 41 im Bereich nahe der Chipseitenkanten 44 sowie eine insgesamt größere Berührungsfläche zwischen Kunststoffgehäuse 14 und Umverdrahtungsplatte 6. Dadurch wird eine noch bessere Haftung der Pressmasse 141 auf der ersten Oberfläche 61 erreicht.
Fig. 3 zeigt eine dritte Variante des erfindungsgemäßen elektronischen Bauteils 2 in schematischer Schnittansicht, wobei der Unterschied zur ersten und zweiten Variante in einer anders gestalteten ersten Oberfläche 61 der Umverdrahtungsplatte 6 liegt. Diese weist eine umlaufende Nut 64 auf, deren Innenkante bündig mit den Klebestreifen 8 abschließt. Die Außenkante der Nut 64 lässt einen schmalen Steg der Umverdrahtungsplatte 6 übrig, der eine gleiche Höhe aufweist wie die erste Oberfläche 61.
Die Nut 64 ermöglicht zwar gegenüber der ersten Variante keine größere Gehäuseseitenkante 143. Dennoch ist damit eine verstärkte Anhäufung von Pressmasse 41 im Bereich nahe der Chipseitenkanten 44 sowie eine gegenüber der zweiten Variante nochmals vergrößerte Berührungsfläche zwischen Kunststoffgehäuse 14 und Umverdrahtungsplatte 6 gegeben. Dadurch wird eine noch bessere Haftung der Pressmasse 141 auf der ersten Oberfläche 61 erreicht.
Fig. 4 geigt schließlich die dritte Variante in einer anderen Schnittebene, so dass ein Kanal zwischen zwei beabstandet voneinander aufgebrachten Klebestreifen 8 erkennbar wird, der vollständig mit Pressmasse 141 ausgefüllt ist. Auf diese Weise entstehen geschlossene Verbindungen zwischen Gehäuseseitenkante 143 und Bondkanal 63, die jeweils mit Pressmasse 141 gefüllt sind. Auf diese Weise ist eine optimale Haftung zwischen Kunststoffgehäuse 14 und Umverdrahtungsplatte 6 gewährleistet.
Anhand der Fig. 1 bis 4 wird im Folgenden ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Herstellung des elektronischen Bauteils verdeutlicht. Dazu wird wenigstens ein Halbleiterchip 4 mit Kontaktflächen 43 auf seiner aktiven Chipoberfläche 41 bereitgestellt. Soll das elektronische Bauteil mehrere Halbleiterchips 4 enthalten, werden diese auf gleiche Weise bereitgestellt. Es wird weiterhin eine Umverdrahtungsplatte 6 mit Leiterbahnen 66 auf ihrer zweiten Oberfläche 62 bereitgestellt. Die Leiterbahnen 66 verbinden jeweils Kontaktanschlussflächen 67 mit Außenkontaktflächen 68 elektrisch leitend.
Auf die erste Oberfläche 61 der Umverdrahtungsplatte 6 wird anschließend der Halbleiterchip 4 aufgesetzt und dort befestigt. Diese Befestigung kann bspw. mittels doppelseitig klebender Klebestreifen 8 erfolgen. Danach werden zwischen den Kontaktflächen 43 des Halbleiterchips 4 und den Kontaktanschlussflächen 67 der Umverdrahtungsplatte 6 elektrische Verbindungen mittels Bonddrähten 10 hergestellt. Schließlich wird das elektronische Bauteil 2 mit einer Kunststoffpressmasse 141 umpresst, wobei der Halbleiterchip 4 und die Bonddrähte 10 in ihrem Bondkanal 63 vollständig eingebettet werden. Bezugszeichenliste 2 elektronisches Bauteil
4 Halbleiterchip
41 aktive Chipoberfläche
42 passive Rückseite
43 Kontaktfläche
44 Chipseitenkante
45 Randbereich
6 Umverdrahtungsplatte
61 erste Oberfläche
62 zweite Oberfläche
63 Bondkanal
64 Nut
65 Absatz
66 Leiterbahn
67 Kontaktanschlussfläche
68 Außenkontaktfläche
69 Außenkontakt
8 Klebestreifen
10 Bonddraht
12 Lötstoppschicht
14 Kunststoffgehäuse
141 Pressmasse
142 Bondkanalverkleidung
143 Gehäuseseitenkante

Claims

1. Elektronisches Bauteil (2) mit wenigstens einem Halbleiterchip (4), der auf einer Umverdrahtungsplatte (6) montiert und mit dieser elektrisch leitend verbunden ist, und mit einem Kunststoffgehäuse (14), das zumindest teilweise die Umverdrahtungsplatte (6) umhüllt, wobei der wenigstens eine Halbleiterchip (4) zumindest teilweise von allen Seiten von Pressmasse (141) des Kunststoffgehäuses (14) umgeben ist.

2. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Halbleiterchip (4) mittels Bonddrähten (10) leitend mit der Umverdrahtungsplatte (6) verbunden ist.

3. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Halbleiterchip (4) mit einer aktiven Chipoberfläche (41) auf einer ersten Oberfläche (61) der Umverdrahtungsplatte (6) befestigt ist.

4. Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass ein Bondkanal (63) der Umverdrahtungsplatte (6) weitgehend mit Pressmasse (141) ausgefüllt ist.

5. Elektronisches Bauteil nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die der Umverdrahtungsplatte (6) zugewandte aktive Chipoberfläche (41) des Halbleiterchips (4) zumindest teilweise von Pressmasse (141) umhüllt ist.

6. Elektronisches Bauteil nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine mit Pressmasse (141) ausgefüllte umlaufende Nut (64) in der ersten Oberfläche (61) der Umverdrahtungsplatte (6) vorgesehen ist.

7. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Nut (64) im Wesentlichen dem Verlauf einer Chipseitenkante (44) des Halbleiterchips (4) folgt.

8. Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass ein mit Pressmasse (141) ausgefüllter umlaufender Absatz (65) in der ersten Oberfläche (61) der Umverdrahtungsplatte (6) vorgesehen ist.

9. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Absatz (65) im Wesentlichen dem Verlauf einer Chipseitenkante (44) des Halbleiterchips (4) folgt.

10. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils (2) mit wenigstens einem Halbleiterchip (4), der auf einer Umverdrahtungsplatte (6) montiert und mit dieser elektrisch leitend verbunden ist, und mit einem Kunststoffgehäuse (14), das den wenigstens einen Halbleiterchip (4) und zumindest teilweise die Umverdrahtungsplatte (6) umhüllt, wobei der wenigstens eine Halbleiterchip (4) zumindest teilweise von allen Seiten von Pressmasse (141) des Kunststoffgehäuses (14) umgeben ist und wobei das Verfahren folgende Verfahrensschritte aufweist:

- Bereitstellen wenigstens eines Halbleiterchips (4) mit Kontaktflächen (43) auf einer aktiven Chipoberfläche (41)

- Bereitstellen einer Umverdrahtungsplatte (6) mit Leiterbahnen (66) auf einer zweiten Oberfläche (62), die Kontaktanschlussflächen (67) mit Außenkontaktflächen (68) elektrisch leitend verbinden,

- Befestigen des Halbleiterchips (4) auf einer ersten Oberfläche (61) der Umverdrahtungsplatte (6),

- Herstellen von elektrischen Verbindungen zwischen Kontaktflächen (43) des Halbleiterchips (4) und Kontaktanschlussflächen (67) mittels Bonddrähten (10),

- Umpressen des elektronischen Bauteils (2) mit eiher Kunststoffpressmasse (141) unter Einbettung des Halbleiterchips (4) und der Bonddrähte (8).

11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Halbleiterchip (4) mittels Klebestreifen (8) auf der ersten Oberfläche (61) der Umverdrahtungsplatte (6) befestigt wird.

12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass ein Bondkanal (63) der Umverdrahtungsplatte (6) weitgehend mit Pressmasse (141) ausgefüllt wird.

13. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die der Umverdrahtungsplatte (6) zugewandte aktive Chipoberfläche (41) des Halbleiterchips (4) zumindest teilweise von Pressmasse (141) umhüllt wird.

14. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 13 zur Herstellung eines elektronischen Bauteils (2) gemäß wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 9.