DE10150129C1 - Verfahren zum Kalibrieren einer Laserbearbeitungsmaschine, Kalibriereinrichtung für Laserbearbeitungsmaschinen sowie Substrathalter für eine Laserbearbeitungsmaschine - Google Patents
Verfahren zum Kalibrieren einer Laserbearbeitungsmaschine, Kalibriereinrichtung für Laserbearbeitungsmaschinen sowie Substrathalter für eine LaserbearbeitungsmaschineInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Kalibrieren einer Laserbearbeitungsmaschine, eine Kalibriereinrichtung für eine Laserbearbeitungsmaschine sowie einen Substrathalter für Laserbearbeitungsmaschinen, bei welchen mittels eines Sensors (140) die tatsächliche Auftreffposition des zum Strukturieren oder Belichten eines Substrats (400) verwendeten Laserstrahls auf der Oberfläche des Substrats (400) erfassbar ist und aus möglichen Abweichungen der tatsächlichen Auftreffposition des Laserstrahls von einer gewünschten Auftreffposition ein Korrekturfaktor für das Ansteuern einer Ablenkeinheit (210, 220), mittels welcher der Laserstrahl über die Oberfläche des Substrats (400) abgelenkt wird, ermittelt wird.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Kalibrieren einer
Laserbearbeitungsmaschine sowie eine Kalibriereinrichtung für
Laserbearbeitungsmaschinen, welche eine Laserquelle, eine
Ablenkeinheit zum Ablenken des Laserstrahls der Laserquelle
und eine Arbeitsebene aufweist, in welcher zu bearbeitende
Substrate mittels des Laserstrahls bearbeitet werden können,
indem der Laserstrahl mittels der Ablenkeinheit innerhalb
eines Ablenkbereichs der Arbeitsebene abgelenkt wird.
Laserbearbeitungsmaschinen werden beispielsweise zum direkten
Strukturieren von elektrischen Schaltungsmustern auf gedruck
ten Schaltungen oder anderen Substraten verwendet, auf wel
chen später elektrische Bauelemente befestigt werden können.
Typischerweise ist eine Laserbearbeitungsmaschine mit einer
Laserquelle versehen, von welcher durch Belichten fotoemp
findliche Schichten auf einen späteren Ätzschritt vorbereitet
werden können oder direkt durch beispielsweise Verdampfen
Maskierungsmaterialien entfernt werden können, welche zuvor
auf dem Substrat abgeschieden wurden. Anstatt vorbestimmte
Muster von einer Maske auf das Substrat zu kopieren, kann das
Muster direkt mittels des Laserstrahls durch Beschreiben des
Substrats auf dem Substrat ausgebildet werden. Hierbei ist
das Laserlicht stark fokussiert, so daß ein hochgenaues
Beschreiben möglich ist. Um das Beschreiben mittels des
Laserstrahls schnell zu machen, wird der Laserstrahl inner
halb eines Ablenkbereichs auf dem Substrat, beispielsweise
mittels zwei Ablenkspiegeln, welche an erforderliche Positio
nen schwenk- oder drehbar sind, über den Ablenkbereich abge
lenkt. Dabei ist jeweils einem Paar von Drehwinkeln der
beiden Ablenkspiegel eine Trefferlage des Laserstrahls in dem
Ablenkbereich eindeutig zugeordnet. Der Laserstrahl ist dabei
auf die Oberfläche des Substrats fokussiert. Hierzu wird
beispielsweise eine Fokussier-Optik verwendet, welche im op
tischen Pfad stromabwärts angeordnet ist.
Weil der Ablenkbereich in seiner Größe stark eingeschränkt
ist, ein typischer Ablenkbereich weist Kantenlängen von 20 mm
× 20 mm auf, ist das Substrat auf einem Substrathalter ange
ordnet, welcher beispielsweise eine Vakuum-Haltevorrichtung
ist. Der Substrathalter kann in der Substratebene positio
niert werden, so daß die gesamte Oberfläche des Substrats un
ter dem Ablenkbereich des Laserstrahls positioniert werden
kann. Um die genaue Position des Substrats bestimmten zu kön
nen, kann ein Bildverarbeitungssystem vorgesehen sein, wel
ches im optischen Pfad koaxial zu der Fokussierungsoptik an
geordnet ist, und durch welches jeder Teil des Substrats er
faßt werden kann, welcher innerhalb des Ablenkbereichs des
Laserstrahls liegt. Die Wellenlängen, welche von dem Bildver
arbeitungssystem und der Laserquelle verwendet werden, sind
nicht notwendigerweise identisch. Daher treten Abweichungen
aufgrund chromatischer Aberration der Fokussierungsoptik auf,
welche in der Regel für die Wellenlänge der Laserquelle opti
miert ist.
Beispielsweise ist aus der DE 199 16 081 A1 ein Verfahren zum
Kalibrieren einer Laserbearbeitungsmaschine bekannt, bei wel
chem auf ein Testobjekt, das in einer besonderen Ausführungs
form mit einem positionsempfindlichen Sensor versehen ist,
Markierungen eingebracht werden. Aus der Differenz zwischen
Soll- und Ist-Werten der Markierungen wird ein Korrekturfak
tor berechnet, der bei der Berechnung von Ansteuerdaten für
den Bearbeitungsprozess berücksichtigt wird.
Aus der DE 44 37 284 A1 ist ein Verfahren zur Kalibrierung ei
ner Steuerung zur Ablenkung eines Laserstrahls bekannt, bei
welchem ein lichtempfindliches Medium mit einem Laserstrahl
an vorgegebenen Positionen zum Erzeugen eines Testbildes be
strahlt wird. Anschließend werden digitalisierte Einzelbilder
von Bildausschnitten des Testbildes erzeugt und die digitali
sierten Einzelbilder zu einem digitalisierten Gesamtbild des
Testbildes zusammengesetzt. Die Berechnung von Korrekturdaten
für die Steuerung zur Ablenkung des Laserstrahls erfolgt auf
der Grundlage eines Vergleichs von Ist-Positionen des Laser
strahls auf dem digitalen Gesamtbild mit vorgegebenen Soll-
Koordinaten.
Eines der Hauptprobleme, welches die Genauigkeit der Laserbe
arbeitungsmaschine beeinflußt, ist die mittel- bis langfris
tige Stabilität der Positionen der drei Systeme der Laserbe
arbeitungsmaschine relativ zueinander, nämlich des Laserab
tastsystems, welches aus der Laserquelle, den Ablenkspiegeln
und der Fokussierungs-Optik besteht, des Bildverarbeitungs
systems, welches beispielsweise aus einer CCD-Kamera, mindes
tens einem Halbdurchlässigen Spiegel sowie der Fokussierungs-
Optik besteht, sowie des Substratpositionierungssystems, zum
Beispiel dem Substrattisch, welcher in zwei Richtungen in der
Substratebene verfahrbar ist, relativ zueinander.
Die Stabilität dieser Positionen der drei Systeme der Laser
bearbeitungsmaschine relativ zueinander wird beispielsweise
beeinflußt durch physische Verformungen von Teilen der Laser
bearbeitungsmaschine oder deren Komponenten aufgrund von
thermischen Verschiebungen, Bewegung des Fundaments, usw.
Ferner können sich das Substrat und/oder der Substrathalter
aufgrund von Wärmeentwicklung durch die Bearbeitung mittels
des Laserstrahls verformen. Darüber hinaus unterliegt auch
die Punktgenauigkeit des Laserstrahls gewissen Schwankungen.
Weitere Fehlerquellen sind die Aberration der Fokussierungs-
Optik, chromatische Aberration zwischen der Laserquelle und
dem Bildverarbeitungssystem, sowie die Positionierungsgenau
igkeit des Substrathalters.
Viele der vorgenannten Fehler können im wesentlichen durch
Kalibriermittel korrigiert werden, wobei derartige Kalibrie
rungen herkömmlicherweise zu lange dauern, um häufig wieder
holt ausgeführt zu werden, ohne dabei die Produktivität der
Laserbearbeitungsmaschine einzuschränken. Beispielsweise wird
die Genauigkeit des Gesamtsystems herkömmlicherweise durch
Belichten von Mustern in bekannten Abständen in X- sowie auch
in Y-Richtung auf dem gesamten Substrat ermittelt. Hierbei
wird die tatsächliche Position mittels eines dritten Refe
renzmittels, wie beispielsweise einer Kalibriervorrichtung
für das Koordinatensystem, ermittelt. Eine derartige Kalib
rierung dauert mehrere Stunden und weist dennoch Ungenauig
keiten aufgrund der begrenzten Genauigkeit der Kalibriervor
richtung und deren Bildverarbeitungssystem auf.
Es ist daher eine Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zum
Kalibrieren einer Laserbearbeitungsmaschine sowie eine Kalib
riereinrichtung für Laserbearbeitungsmaschinen anzugeben, bei
welchen ein hochgenaues Kalibrieren von Laserbearbeitungsma
schinen schnell und einfach durchführbar ist. Die verfahrens
bezogene Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren zum
Kalibrieren einer Laserbearbeitungsmaschine mit den Merkmalen
nach Anspruch 1 gelöst. Die vorrichtungsbezogene Aufgabe wird
erfindungsgemäß durch eine Kalibriereinrichtung für Laserbe
arbeitungsmaschinen mit den Merkmalen nach Anspruch 5 gelöst.
Bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den abhängi
gen Ansprüchen beansprucht.
Durch das erfindungsgemäße Verfahren wird zum Kalibrieren
einer Laserbearbeitungsmaschine der Laserstrahl mittels der
Ablenkeinheit entsprechend einem vorbestimmten Muster oder an
eine vorbestimmte Position abgelenkt, wobei von einem Sensor,
welcher bevorzugt in der Arbeitsebene angeordnet ist, in
welcher sich auch das zu bearbeitende Substrat befindet, das
von dem Laserstrahl beschriebene Muster bzw. die Position des
Laserstrahls erfaßt wird. Das erfaßte Muster wird mit dem
vorbestimmten Muster bzw. die erfaßte Position mit der vorbe
stimmten Position verglichen. Hierdurch können sämtliche
Abweichungen der Ist-Position des Musters bzw. der Position
von der entsprechenden Soll-Position ermittelt werden, unab
hängig davon, auf welche Fehlerquelle sie zurückgehen, da die
Messung der Ist-Position direkt in der Arbeitsebene der
Laserbearbeitungsmaschine erfolgt. Aus einer eventuell vor
handenen Abweichung zwischen der Ist- und der Soll-Position
des Musters bzw. der vorbestimmten Position wird ein Korrek
turfaktor ermittelt, welcher bei der Ansteuerung der Ablenk
einheit berücksichtigt wird, so daß das vorbestimmte Muster
bzw. die vorbestimmte Position exakt dem erfaßten Muster bzw.
der erfaßten Position entspricht. Hierdurch wird eine eventu
ell an der Laserquelle oder an den Ablenkspiegeln aufgetrete
ne Abweichung korrigiert.
Hierdurch ist ein schnelles Kalibrieren einer Laserbearbei
tungsmaschine möglich, da für das Ablenken des Laserstrahls
entsprechend dem vorbestimmten Muster bzw. das Richten des
Laserstrahls an eine vorbestimmte Position nur Sekundenbruch
teile aufgewendet werden müssen.
Die Wiederholfrequenz für derartige Kalibrierschritte kann
beispielsweise daran angepaßt werden, innerhalb welcher Zeit
Ungenauigkeiten der Laserbearbeitungsmaschine im Bereich der
vorbestimmten Genauigkeitsanforderungen erwartet werden. Da
die erfindungsgemäße Kalibrierung sehr schnell durchgeführt
werden kann, treten keine negativen Effekte auf die Leistung
der Laserbearbeitungsmaschine auf.
Um die hohe Genauigkeit der Laserbearbeitungsmaschine zu er
reichen, wird die Position des Sensors relativ zu der Ar
beitsebene erfasst und die erfasste Position des Sensors beim
Ermitteln des Korrekturfaktors berücksichtigt, um Abweichun
gen, welche von dem Substrattisch, dem Substrathalter
und/oder dem zugehörigen Antriebssystem herrühren zu korri
gieren.
Hierbei wird die Position des Sensors mittels eines Bildver
arbeitungssystems der Laserbearbeitungsmaschine erfasst.
Hierzu sind in der Nähe des Sensors Markierungen angebracht,
welche relativ zu dem Sensor eine hochgenaue und von äußeren
Einflüssen weitgehend unabhängige Position aufweisen. Bei
spielsweise ist es möglich, mittels aktiver Temperatursteue
rung die Position des Sensors relativ zu den Markierungen
stabil zu halten. Alternativ hierzu kann der Sensor in einem
Rahmen angeordnet werden, welcher ein Material mit einem sehr
geringen Temperaturkoeffizienten aufweist. Zusätzlich kann
mit dem Sensor eine interne Fehlererfassung durchgeführt wer
den, mittels derer interne Fehler oder Abweichungen ausgegli
chen oder korrigiert werden können.
Als Sensor kann beispielsweise eine optischer, ein elektri
scher oder ein thermischer Flächensensor verwendet werden.
Insbesondere geeignet ist ein CCD-Sensor. Ein CCD-Sensor bie
tet den Vorteil, daß er über im wesentlichen linear ausge
richtete Messzellen verfügt, so daß ein Nachkalibrieren des
Sensors meist nicht erforderlich ist. Es ist jedoch auch mög
lich, nichtlineare Sensoren zu verwenden. Für diese wird ent
sprechend eine Nachkalibrierung durchgeführt, bei welcher ein
Kennfeld ermittelt wird. Unter Verwendung dieses Kenn
felds kann auch der nichtlineare Sensor wie ein linearer
Sensor verwendet werden.
Die erreichbare Genauigkeit, insbesondere die Wiederholgenau
igkeit, der Laserbearbeitungsmaschine hängt von der Erfas
sungsgenauigkeit des verwendeten Sensors ab. Bei Verwenden
eines CCD-Sensors liegt die Genauigkeit im Bereich einiger
µm, beispielsweise 8 µm.
Es ist auch möglich, als Sensor ein Photodiodenarray oder
eine Photodiode sowie einen nach dem bolometrischen Prinzip
arbeitenden Sensor zu verwenden.
Für den Fall, daß die Wellenlänge der Laserquelle von jener
des Sensors abweicht, ist es möglich, eine fluoreszierende
Platte vor dem Sensor anzuordnen und durch die fluoreszieren
de Platte die Laserstrahlung in Strahlung einer Wellenlänge
zu konvertieren, welche von dem Sensor erfaßt werden kann.
Ferner ist es auch möglich, als Sensor lediglich eine fluo
reszierende Platte zu verwenden und das auf der fluoreszie
renden Platte abgebildete Muster oder die von dem Laserstrahl
erleuchtete vorbestimmte Position mittels des Bildverarbei
tungssystems der Laserbearbeitungsmaschine zu erfassen. Die
Platte kann dabei direkt auf dem Sensor, z. B. auf dem CCD-
Chip angeordnet oder ausgebildet sein. Beispielsweise kann
eine fluoreszierende Schicht auf eine transparente Platte,
z. B. eine Glasplatte, aufgetragen werden, welche auf dem
Sensor angeordnet wird. Hierbei ist die fluoreszierende
Schicht geeignet an der dem Sensor zugewandten Seite der
transparenten Platte aufgebracht, um Streuungseffekte zu
minimieren.
Als geeignete Arbeitswellenlängen für die fluoreszierende
Schicht oder Platte bzw. den Sensor sind sämtliche möglichen
Laserwellenlängen geeignet, insbesondere zwischen 126 nm und
1200 nm.
Da die Kalibrierung zwischen der Ablenkeinheit der Laserquel
le und dem Sensor mit jeweils deren Arbeits-Wellenlängen
durchgeführt, wird eine chromatische Aberration der Fokussie
rungsoptik ebenfalls durch die Kalibrierung ausgeglichen.
Das Meßfeld des Sensors sollte so groß bemessen sein, daß der
gesamte Ablenkbereich des Laserstrahls mittels des Sensors
erfaßt werden kann. Ferner sollte das Meßfeld eines eventuell
vorhandenen Bildverarbeitungssystems der Laserbearbeitungsma
schine so groß bemessen sein, daß sowohl der Ablenkbereich
des Laserstrahls, als auch der Sensor einschließlich der
eventuell vorgesehenen zusätzlichen Markierungen mittels des
Bildverarbeitungssystems einschließlich möglicher Positionie
rungsfehler oder Ungenauigkeiten bedingende Verschiebungen
der Laserbearbeitungsmaschine erfaßbar ist.
Bei Verwendung eines CCD-Sensors als Sensor der Laserbearbei
tungsmaschine kann es vorkommen, dass der Ablenkbereich des
Laserstrahls größer ist als die Sensorfläche des CCD-Sensors.
Typische Sensorflächen von CCD-Sensoren haben Abmessungen von
ungefähr 15 mm × 15 mm. Für die meisten kritischen Anwendun
gen, wie beispielsweise Flip-Chip-Anwendungen, ist dies
ausreichend. Trotzdem können in manchen Fällen größere Sen
sorflächen, beispielsweise bis zu 100 mm × 100 mm, gewünscht
sein, um kundenspezifische Anwendungen zu ermöglichen. Hierzu
kann der Sensor eine Mehrzahl von zu einer Matrix angeordne
ten Sensorzellen aufweisen, welche in einem Rahmen zueinander
ortsfest angeordnet sind. Beispielsweise sind die Sensorzel
len als 4-Quadranten-Detektoren ausgebildet. Der Abstand der
Sensorzellen zueinander kann beispielsweise im Bereich eini
ger Millimeter liegen. Hierdurch ist es möglich, den Rahmen
an die gewünschte Größe des Ablenkbereichs des Laserstrahls
anzupassen. Als Rahmen wird beispielsweise ein Material mit
einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten von annähernd Null
verwendet oder ein Material hoher thermischer Leitfähigkeit
in Verbindung mit aktiver Temperatursteuerung oder Beides
verwendet. Bei diesem Sensor ist es nicht erforderlich, dass
die Sensorzellen zueinander linear ausgerichtet sind. Mittels
eines Kalibrierschrittes für den Sensor ist es möglich, die
Position der einzelnen Sensorzellen zu ermitteln und in einem
Kennfeld die entsprechenden Positionen der Sensorzellen zu
hinterlegen, so dass unter Berücksichtigung des Kennfeldes
exakte Messungen der Auftreffstellen des Laserstrahls auf dem
Sensor möglich sind. Die vier Einzelsignale der 4-Quadranten-
Detektoren werden einer Signalverarbeitung zugeführt, um
Positionsabweichungen des Laserstrahls unabhängig von dessen
Intensität ermitteln zu können. Jeder Satz von 4-Quadranten-
Detektoren kann nacheinander einzeln mittels eines Multiple
xer-Schaltkreises auf ähnliche Art und Weise adressiert
werden, wie ein CCD-Array oder Ähnliches.
Als weiteres Problem mit der Größe der Sensorfläche können
Schwierigkeiten hinsichtlich der Leistung und der Wellenlänge
des Lasers auftreten, welcher für das normale Belichten bzw.
Strukturieren verwendet wird. Die Betriebsleistung des Lasers
ist meist zu hoch, um eine geeignete Lebensdauer der Sensor
zellen bzw. des Sensors zu gewährleisten. Bei einer Reduktion
der Laserleistung kann die optische Qualität des ausgehenden
Lichtstrahls vermindert werden, so dass ein exaktes Positio
nieren des fokussierten Lichtpunkts gegenüber jenem mittels
voller Laser-Leistung örtliche Abweichungen aufweist. Hierge
gen können Beschichtungen auf der Sensor-Oberfläche verwendet
werden. Beispielsweise kann eine halbdurchlässige Spiegel-
Beschichtung mit geeigneter Durchlässigkeit als Dämpfer zum
Reduzieren der eingehenden Laserleistung und zum Verbessern
der Lebensdauer des Sensor verwendet werden. Noch besser
geeignet ist die Verwendung eines Leistungsdämpfers für den
Laserstrahl, welcher im optischen Pfad zwischen der Laser
quelle und den Ablenkspiegeln angeordnet wird.
Als Muster ist jede Kombination von Linien und Krümmungen
oder Radien denkbar, wie sie auch bei der Strukturierung oder
beim Belichten von Substraten mittels Laserbearbeitungsma
schinen Verwendung finden. Bevorzugt wird als Muster eine
Mehrzahl von Punkten verwendet, welche gerastert oder zu
einer Matrix angeordnet sind.
Der Sensor ist an dem in der Arbeitsebene der Laserbearbei
tungsmaschine befindlichen Substrattisch in derselben Höhe
wie das Substrat angeordnet, d. h. in der Fokusebene der
Fokussierungs-Optik. Daher kann der Sensor an die eigentliche
Position des Substrats unter dem Ablenkbereich positioniert
werden. Wird eine Ablenkung des Laserstrahls über den gesam
ten Ablenkbereich durchgeführt und der tatsächliche Verlauf
des Laserstrahls über der Oberfläche des Sensors relativ zu
den Koordinaten des Substrattisches an jedem Punkt des Ab
lenkbereichs vermessen, können eventuelle Abweichungen von
den vorbestimmten Positionen, aufgrund derer die Ablenkein
heit des Laserstrahls angesteuert wurde, festgestellt werden.
Ein derartiges Ablenken kann innerhalb von Sekundenbruchtei
len durchgeführt werden, da die erforderliche Lichtintensität
sehr gering ist. Die Positionsinformationen der mindestens
zwei Ablenkspiegel der Laserbearbeitungsmaschine kann Positi
onen innerhalb des Ablenkbereichs eindeutig zugeordnet wer
den. Daher können Abweichungen des Strahlengangs der Laser
quelle, der Positionierung der Ablenkspiegel, Bildverzerrun
gen aufgrund von Erwärmungen der Linsen sowie Aberration der
Fokussierungs-Optik, usw. kalibriert und in einem einzigen
Schritt korrigiert werden.
Die Erfindung wird unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher
erläutert. In der Zeichnung zeigen:
Fig. 1 eine schematische Seitenansicht einer bevorzugten
Ausführungsform der Erfindung,
Fig. 2 eine Draufsicht auf einen Substrattisch der bevorzug
ten Ausführungsform,
Fig. 3 eine schematische Draufsicht auf einen mit dem Sub
strattisch der bevorzugten Ausführungsform verwendeten Sen
sor, und
Fig. 4 eine schematische Draufsicht auf einen Sensor nach
einer anderen Ausführungsform der Erfindung.
Aus Fig. 1 ist eine bevorzugte Ausführungsform der erfin
dungsgemäßen Kalibriereinrichtung ersichtlich. Diese wird
zusammen mit einer Laserbearbeitungsmaschine verwendet,
welche ein Maschinenbett 100, eine Laserquelle 200, eine
Mehrzahl von Ablenkspiegeln 210, 220, ein Bildverarbeitungs
system 300, eine Fokussierungs-Optik 240, einen halbdurchläs
sigen Spiegel 230, einen Substrathalter 120 und einen Sub
strattisch 110 aufweisen. Auf dem Substrathalter 120 ist ein
Substrat 400 angeordnet, welches mittels des Laserstrahls der
Laserquelle 200 strukturiert bzw. belichtet werden soll.
Hierzu ist der Laserstrahl der Laserquelle 200 mittels der
Fokussierungs-Optik 240 auf die Bearbeitungsebene E fokus
siert. Mittels der Ablenkspiegel 210 und 220 ist es möglich,
den Laserstrahl der Laserquelle 200 derart abzulenken, daß
dieser innerhalb eines Ablenkbereichs der Bearbeitungsebene E
jede gewünschte Position bestrahlen kann.
Hierzu ist zur Erfassung des Substrats 400 ein Bildverarbei
tungssystem 300 vorgesehen, dessen optische Achse über einen
halbdurchlässigen Spiegel 230, welcher im optischen Pfad
zwischen den Ablenkspiegeln und der Fokussierungsoptik ange
ordnet ist, die Bearbeitungsebene E auf das Bildverarbei
tungssystem 300 abbildet. Da der Ablenkbereich nicht die
Gesamtfläche des Substrats bedeckt, ist es erforderlich, das
Substrat, welches auf dem Substrathalter 120 angeordnet ist,
mittels eines Substrattisches 110 in der Arbeitsebene zu
bewegen. Hierbei werden zum Strukturieren bzw. Belichten des
Substrats 400 nacheinander eine Mehrzahl von in der Größe im
wesentlichen dem Ablenkbereich entsprechenden Flächensegmente
der Oberfläche des Substrats 400 mittels des Laserstrahls
strukturiert bzw. belichtet.
Um nun eine Kalibrierung der Trefferlage des Laserstrahls auf
dem Substrat 400 relativ zu den Substrat-Koordinaten in
Abhängigkeit von einer gewünschten Trefferlage herzustellen,
ist ein Sensor 140 erforderlich, welcher ebenfalls in der
Arbeitsebene E auf dem Substrathalter 120, bevorzugt an einem
Randbereich des Substrathalters 120, angeordnet ist. Mittels
des Substrattischs 110 wird der Substrathalter derart verfah
ren, daß der Sensor 140 in dem Ablenkbereich des Laserstrahls
angeordnet wird. Nun wird mittels der Ablenkeinheit, welche
die beiden Ablenkspiegel 210 und 220 sowie eine Steuervor
richtung aufweist, ein vorbestimmtes Muster auf den Sensor
140 belichtet.
Daher können Abweichungen zwischen gewünschten Auftreffstel
len des Laserstrahls auf dem Sensor 140 und den tatsächlichen
Auftreffstellen des Laserstrahls leicht festgestellt werden,
indem die gewünschten Auftreffstellen mit den tatsächlichen
Auftreffstellen verglichen werden. Dies ist möglich, weil
einerseits die Position des Sensors innerhalb des Gesichts
felds des Bildverarbeitungssystems bekannt ist und anderer
seits die Position der tatsächlichen Auftreffstellen direkt
von dem Sensor ermittelbar ist. Aus diesen beiden Positions
informationen können Abweichungen in der Zuordnung von Paaren
von Drehwinkeln der beiden Ablenkspiegel zu Positionen inner
halb des Ablenkbereichs ermittelt und in ein entsprechendes
Kennfeld umgesetzt werden. Aus eventuell vorhandenen Abwei
chungen zwischen den gewünschten und den tatsächlichen Auf
treffstellen des Laserstrahls auf dem Sensor 140 wird ein
oder eine Mehrzahl von Korrekturfaktoren als das Kennfeld
ermittelt, welche bei der Ansteuerung der Ablenkspiegel
berücksichtigt werden, um die Abweichungen zwischen den
gewünschten und den tatsächlichen Auftreffstellen des Laser
strahls auf dem Sensor 140 zu korrigieren. Hierdurch ist es
sowohl möglich, thermisch bedingte Fehler, welche beispiels
weise durch Ausdehnungen der Laserbearbeitungsmaschine bzw.
der Komponenten der Laserbearbeitungsmaschine entstehen, als
auch durch optische Aberration bedingte Fehler, beispielswei
se der Fokussierungs-Optik 240 völlig auszuschließen. Somit
ist erfindungsgemäß ein hochgenaues Strukturieren bzw. Be
lichten von Substraten möglich, das lediglich durch die
Genauigkeit des Sensors 140 selbst bedingt ist.
Aus Fig. 2 ist ersichtlich, daß der Sensor 140 bevorzugt in
einem Randbereich des Substrathalters 120 angeordnet ist. Bei
Verwendung von rechteckigen Substraten ist dabei jeweils die
nutzbare Fläche 130 des Substrathalters 120 mindestens um die
Kantenlänge des Sensors 140 verringert. Dies muß bei der
Gestaltung des Substrathalters 120 entsprechend berücksich
tigt werden.
Aus Fig. 3 ist eine schematische Ansicht des Sensors 140 zu
entnehmen, wie er mit der erfindungsgemäßen Kalibriereinrich
tung verwendet wird. Der Sensor 140 weist eine Sensorfläche
142, insbesondere einen CCD-Sensor auf. Die aktive Sensorflä
che 142 ist in einem Rahmen 146 angeordnet. Ebenfalls in dem
Rahmen ist mindestens eine Markierung 144 vorgesehen, welche
beispielsweise in einem Eckbereich des Rahmens 146 ausgebil
det ist. Die Markierung 144 ist dabei von dem Bildverarbei
tungssystem 300 der Laserbearbeitungsmaschine erfaßbar, um
die Position des Sensors 140 relativ zu dem Gesichtsfeld des
Bildverarbeitungssystems exakt bestimmen zu können. Bei
Verwenden von zwei Markierungen 144 ist es möglich, Abwei
chungen in X-, Y- und Θ-Richtung zu erfassen.
Hierbei ist aufgrund einer weiteren Markierung, welche eben
falls im Gesichtsfeld des Bildverarbeitungssystems liegt eine
absolute Positionsbestimmung des Sensors 140 problemlos
möglich. Die weitere Markierung kann beispielsweise auf dem
Substrathalter 120 und/oder auf dem Substrat 400 angebracht
sein.
Um die Position des Sensors 140 relativ zu den Markierungen
144 auch über lange Zeiträume stabil halten zu können, ist es
beispielsweise möglich, den Substrathalter mit einer aktiven
Temperatursteuerung zu versehen, so daß Abweichungen aufgrund
thermischer Ausdehnungen des Materials des Substrathalters
120 ausgeschlossen sind. Es ist auch möglich, lediglich den
Rahmen 146 des Sensors 140 mit einer derartigen aktiven
Temperatursteuerung zu versehen. Es kann auch für den Sub
strathalter 120 und/oder den Rahmen 146 ein Material mit sehr
geringem thermischen Ausdehnungskoeffizienten verwendet
werden.
Je geringer die Abweichungen der Laserbearbeitungsmaschine
aufgrund thermischer Ausdehnung sind, um so länger kann der
Zeitraum zwischen aufeinander folgenden Kalibrierungen sein.
Aus Fig. 4 ist eine schematische Draufsicht auf einen ande
ren Sensor 140 nach einer anderen Ausführungsform der Erfin
dung ersichtlich. Der Sensor 140 ist in einem Rahmen 146
angeordnet. An einem Randbereich des Rahmens 146 ist mindes
tens eine Markierung 144 vorgesehen, welche von einem Bild
verarbeitungssystem 300 erfassbar ist, um die Position des
Sensors 140 relativ zu einem weiteren Bezugspunkt oder einer
weiteren Markierung innerhalb des Gesichtsfelds des Bildver
arbeitungssystems 300 ermitteln zu können, wie bei dem Sensor
140 nach Fig. 3 auch.
In der Sensorfläche des Sensors 140 ist eine Mehrzahl von
Sensorzellen 148 angeordnet, Beispielsweise sind die Sensor
zellen zueinander rasterförmig bzw. zu einer Matrix angeord
net. Es ist jedoch auch jede andere Anordnung innerhalb der
Sensorfläche des Sensors 140 möglich. Beispielsweise sind die
Sensorzellen 148 als 4-Quadranten-Detektoren ausgebildet.
Diese weisen jeweils vier einzelne fotoempfindliche Zellen
auf. Die fotoempfindlichen Zellen sind unmittelbar benachbart
aneinander angeordnet, so dass die örtliche Abweichung eines
auf dem 4-Quadranten-Detektor auftreffenden Lichtstrahls von
dem Symmetriepunkt der vier fotoempfindlichen Zellen durch
Auswertung der an den einzelnen fotoempfindlichen Zellen
gemessenen Licht-Intensitäten ermittelt werden kann. Die
Abstände zwischen den einzelnen Sensorzellen 148 können je
nach Anwendungsfall angepasst werden. Beispielsweise liegen
sie im Bereich einiger Millimeter. Durch den aus Fig. 4
ersichtlichen Sensor 140 ist es möglich, eine beliebig große
Sensorfläche zu schaffen, so dass auch im Falle von großen
Ablenkbereichen des Laserstrahls der gesamte Ablenkbereich
von der Sensorfläche des Sensors 140 erfasst werden kann.
Claims (15)
1. Verfahren zum Kalibrieren einer Laserbearbeitungsmaschine
zum Bearbeiten von Werkstücken (400), welche eine
Laserquelle (200), eine Ablenkeinheit (210, 220) zum
Ablenken des Laserstrahls der Laserquelle (200) und eine
Arbeitsebene (E) aufweist, in welcher zu bearbeitende
Substrate (400) mittels des Laserstrahls bearbeitet werden
können, indem der Laserstrahl mittels der Ablenkeinheit
(210, 220) innerhalb eines Ablenkbereichs der Arbeitsebene
(E) abgelenkt wird, wobei in der Arbeitsebene (E) ein
Sensor (140) vorgesehen ist, von welchem der Laserstrahl
erfassbar ist, wobei bei dem Verfahren:
mittels der Ablenkeinheit (210, 220) der Laserstrahl entsprechend einem vorbestimmten Muster oder an eine vorbestimmte Position oder eine Mehrzahl vorbestimmter Positionen abgelenkt wird, wobei von dem Sensor (140) das von dem Laserstrahl beschriebene Muster, die Position bzw. die Positionen des Laserstrahls erfasst wird,
mittels einer Steuervorrichtung das erfasste Muster mit dem vorbestimmten Muster bzw. die erfasste Position mit der vorbestimmten Position verglichen wird,
aus dem Vergleich mindestens ein Korrekturfaktor für das Ansteuern der Ablenkeinheit (210, 220) ermittelt wird,
die Position des Sensors (140) relativ zu der Arbeitsebene (E) mittels eines Bildverarbeitungssystems (300) erfasst wird, und
die erfasste Position des Sensors (140) beim Ermitteln des Korrekturfaktors berücksichtigt wird.
mittels der Ablenkeinheit (210, 220) der Laserstrahl entsprechend einem vorbestimmten Muster oder an eine vorbestimmte Position oder eine Mehrzahl vorbestimmter Positionen abgelenkt wird, wobei von dem Sensor (140) das von dem Laserstrahl beschriebene Muster, die Position bzw. die Positionen des Laserstrahls erfasst wird,
mittels einer Steuervorrichtung das erfasste Muster mit dem vorbestimmten Muster bzw. die erfasste Position mit der vorbestimmten Position verglichen wird,
aus dem Vergleich mindestens ein Korrekturfaktor für das Ansteuern der Ablenkeinheit (210, 220) ermittelt wird,
die Position des Sensors (140) relativ zu der Arbeitsebene (E) mittels eines Bildverarbeitungssystems (300) erfasst wird, und
die erfasste Position des Sensors (140) beim Ermitteln des Korrekturfaktors berücksichtigt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei
als Sensor (140) ein optischer, elektrischer oder
thermischer Flächensensor verwendet wird.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei
als Sensor (140) ein fluoreszierendes Material mit
vorbestimmter Nachleuchtdauer verwendet wird, dessen Bild
auf ein Bildverarbeitungssystem (300) abgebildet wird.
4. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei
als Muster ein polygonales oder aus einer Mehrzahl von
Geraden und Krümmungen gebildetes Muster oder eine
Mehrzahl von zu einer Matrix angeordneten Punkten
verwendet wird.
5. Kalibriereinrichtung für Laserbearbeitungsmaschinen,
welche eine Laserquelle (200), eine Ablenkeinheit (210,
220) zum Ablenken des Laserstrahls der Laserquelle (200)
und eine Arbeitsebene (E) aufweisen, in welcher zu
bearbeitende Substrate (400) mittels des Laserstrahls
bearbeitet werden können, indem der Laserstrahl mittels
der Ablenkeinheit (210, 220) innerhalb eines
Ablenkbereichs der Arbeitsebene (E) abgelenkt wird, wobei
in der Arbeitsebene (E) ein Sensor (140) vorgesehen ist, von welchem der Laserstrahl erfassbar ist,
eine Steuervorrichtung vorgesehen ist, von welcher das Signal des Sensors (140) auswertbar ist, und
in der Nähe des Sensors (140) mindestens eine Markierung (144) vorgesehen ist, welche von einem Bildverarbeitungssystem (300) erfassbar ist.
in der Arbeitsebene (E) ein Sensor (140) vorgesehen ist, von welchem der Laserstrahl erfassbar ist,
eine Steuervorrichtung vorgesehen ist, von welcher das Signal des Sensors (140) auswertbar ist, und
in der Nähe des Sensors (140) mindestens eine Markierung (144) vorgesehen ist, welche von einem Bildverarbeitungssystem (300) erfassbar ist.
6. Kalibriereinrichtung nach Anspruch 5, wobei
der Sensor (140) in einem Randbereich der Arbeitsebene (E)
angeordnet ist.
7. Kalibriereinrichtung nach einem Ansprüche 5 oder 6, wobei
der Sensor (140) ein optischer, elektrischer und/oder
thermischer Sensor ist.
8. Kalibriereinrichtung nach Anspruch 7, wobei der Sensor
(140) eine Mehrzahl von zu einer Matrix angeordneten
Sensorzellen (148) aufweist, welche in einem Rahmen (146)
zueinander ortsfest angeordnet sind.
9. Kalibriereinrichtung nach Anspruch 8, wobei die
Sensorzellen (148) Vier-Quadranten-Detektoren sind.
10. Kalibriereinrichtung nach einem der Ansprüche 5 oder 6,
wobei
der Sensor (140) ein fluoreszierendes Material mit
vorbestimmter Nachleuchtdauer aufweist, dessen Bild von
einem Bildverarbeitungssystem (300) erfassbar ist.
11. Substrathalter (120) für Laserbearbeitungsmaschinen bei
welchem
in der Substrate (400) aufnehmenden Oberfläche ein Sensor (140) angeordnet ist, von welchem die Auftreffposition eines zum Bestrahlen des Substrats (140) geeigneten Laserstrahls erfassbar ist und
in der Nähe des Sensors (140) mindestens eine Markierung (144) vorgesehen ist, welche von einem Bildverarbeitungssystem (300) erfassbar ist.
in der Substrate (400) aufnehmenden Oberfläche ein Sensor (140) angeordnet ist, von welchem die Auftreffposition eines zum Bestrahlen des Substrats (140) geeigneten Laserstrahls erfassbar ist und
in der Nähe des Sensors (140) mindestens eine Markierung (144) vorgesehen ist, welche von einem Bildverarbeitungssystem (300) erfassbar ist.
12. Substrathalter (120) nach Anspruch 11, wobei
der Sensor (140) in einem Randbereich des Substrathalters
(120) angeordnet ist.
13. Substrathalter nach einem der Ansprüche 11 oder 12,
wobei
der Sensor (140) ein optischer, elektrischer und/oder
thermischer Sensor ist.
14. Substrathalter nach Anspruch 13, wobei der Sensor (140)
eine Mehrzahl von zu einer Matrix angeordneten
Sensorzellen (148) aufweist, welche in einem Rahmen (146)
zueinander ortsfest angeordnet sind.
15. Substrathalter nach Anspruch 14, wobei die Sensorzellen
(148) Vier-Quadranten-Detektoren sind.
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|---|---|---|---|
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| DE10150129A DE10150129C1 (de) | 2001-10-11 | 2001-10-11 | Verfahren zum Kalibrieren einer Laserbearbeitungsmaschine, Kalibriereinrichtung für Laserbearbeitungsmaschinen sowie Substrathalter für eine Laserbearbeitungsmaschine |
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE10150129C1 (de) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7888621B2 (en) * | 2006-09-29 | 2011-02-15 | International Paper Co. | Systems and methods for automatically adjusting the operational parameters of a laser cutter in a package processing environment |
| US8049135B2 (en) * | 2004-06-18 | 2011-11-01 | Electro Scientific Industries, Inc. | Systems and methods for alignment of laser beam(s) for semiconductor link processing |
| WO2012013818A1 (de) * | 2010-07-30 | 2012-02-02 | Isedo Ag | Verfahren und vorrichtung zum kalibrieren einer laserbearbeitungsmaschine unter verwendung eines laserlicht-sensors |
| DE102010062359A1 (de) * | 2010-12-02 | 2012-06-06 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Kalibrierung einer Laserstrahlbearbeitungseinrichtung, Kalibriervorrichtung und Laserstrahlbearbeitungseinrichtung |
| WO2012130666A1 (de) * | 2011-03-31 | 2012-10-04 | Trumpf Laser Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum ermitteln der fokuslage eines laserstrahls in seinem arbeitsfeld oder arbeitsraum |
| EP2687317A1 (de) * | 2012-07-20 | 2014-01-22 | Bystronic Laser AG | Laserbearbeitungsmaschine, insbesondere Laserschneidmaschine, sowie Verfahren zum Justieren eines fokussierten Laserstrahles |
| US9289852B2 (en) | 2011-01-27 | 2016-03-22 | Bystronic Laser Ag | Laser processing machine, laser cutting machine, and method for adjusting a focused laser beam |
| US9296067B2 (en) | 2011-01-27 | 2016-03-29 | Bystronic Laser Ag | Laser processing machine, in particular laser cutting machine, and method for centering a laser beam, in particular a focused laser beam |
| WO2017153408A1 (de) * | 2016-03-09 | 2017-09-14 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Achsenkalibrieren einer strahlbearbeitungsmaschine |
| US9839975B2 (en) | 2013-12-12 | 2017-12-12 | Bystronic Laser Ag | Method for configuring a laser machining machine |
| US9937590B2 (en) | 2010-07-22 | 2018-04-10 | Bystronic Laser Ag | Laser processing machine |
| DE102017201794A1 (de) * | 2017-02-06 | 2018-08-09 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Prüfvorrichtung zur Bestimmung einer Strahllage eines Lichtstrahls |
| CN109219512A (zh) * | 2016-05-04 | 2019-01-15 | Slm方案集团股份公司 | 用于校准用于生产三维工件的设备的照射系统的装置和方法 |
| WO2019081197A1 (de) * | 2017-10-27 | 2019-05-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur modifikation von bauteilen unter einsatz additiver fertigung |
| WO2023235906A1 (de) * | 2022-06-09 | 2023-12-14 | Trotec Laser Gmbh | Verfahren zum ermitteln von, insbesondere statischen, geometriefehlern einer lasermaschine zum schneiden, gravieren, markieren und/oder beschriften eines werkstückes und ein verfahren zum ermitteln der lage bzw. position des mittelpunkts eines detektors am detektorelement sowie kalibrier-segment und lasermaschine hierfür |
| CN117884776A (zh) * | 2024-03-01 | 2024-04-16 | 湖北晶通钢铁供应链有限公司 | 一种钢材激光切割机床 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4437284A1 (de) * | 1994-10-18 | 1996-04-25 | Eos Electro Optical Syst | Verfahren zum Kalibrieren einer Steuerung zur Ablenkung eines Laserstrahls |
| DE19916081A1 (de) * | 1999-04-09 | 2000-10-12 | Arges Ges Fuer Industrieplanun | Verfahren zum Kalibrieren einer Vorrichtung zur Bearbeitung von Werkstücken |
-
2001
- 2001-10-11 DE DE10150129A patent/DE10150129C1/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4437284A1 (de) * | 1994-10-18 | 1996-04-25 | Eos Electro Optical Syst | Verfahren zum Kalibrieren einer Steuerung zur Ablenkung eines Laserstrahls |
| DE19916081A1 (de) * | 1999-04-09 | 2000-10-12 | Arges Ges Fuer Industrieplanun | Verfahren zum Kalibrieren einer Vorrichtung zur Bearbeitung von Werkstücken |
Cited By (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8049135B2 (en) * | 2004-06-18 | 2011-11-01 | Electro Scientific Industries, Inc. | Systems and methods for alignment of laser beam(s) for semiconductor link processing |
| TWI414382B (zh) * | 2006-07-05 | 2013-11-11 | 伊雷克托科學工業股份有限公司 | 用於半導體鏈結處理中對準雷射光束之系統與方法 |
| US7888621B2 (en) * | 2006-09-29 | 2011-02-15 | International Paper Co. | Systems and methods for automatically adjusting the operational parameters of a laser cutter in a package processing environment |
| US9937590B2 (en) | 2010-07-22 | 2018-04-10 | Bystronic Laser Ag | Laser processing machine |
| WO2012013818A1 (de) * | 2010-07-30 | 2012-02-02 | Isedo Ag | Verfahren und vorrichtung zum kalibrieren einer laserbearbeitungsmaschine unter verwendung eines laserlicht-sensors |
| DE102010062359A1 (de) * | 2010-12-02 | 2012-06-06 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Kalibrierung einer Laserstrahlbearbeitungseinrichtung, Kalibriervorrichtung und Laserstrahlbearbeitungseinrichtung |
| US9296067B2 (en) | 2011-01-27 | 2016-03-29 | Bystronic Laser Ag | Laser processing machine, in particular laser cutting machine, and method for centering a laser beam, in particular a focused laser beam |
| US9289852B2 (en) | 2011-01-27 | 2016-03-22 | Bystronic Laser Ag | Laser processing machine, laser cutting machine, and method for adjusting a focused laser beam |
| CN103501954B (zh) * | 2011-03-31 | 2016-03-02 | 通快激光有限责任公司 | 用于求取激光射束在其工作区域或工作空间中的焦点位置的方法 |
| CN103501954A (zh) * | 2011-03-31 | 2014-01-08 | 通快激光两合公司 | 用于求取激光射束在其工作区域或工作空间中的焦点位置的方法 |
| WO2012130666A1 (de) * | 2011-03-31 | 2012-10-04 | Trumpf Laser Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum ermitteln der fokuslage eines laserstrahls in seinem arbeitsfeld oder arbeitsraum |
| EP2687317A1 (de) * | 2012-07-20 | 2014-01-22 | Bystronic Laser AG | Laserbearbeitungsmaschine, insbesondere Laserschneidmaschine, sowie Verfahren zum Justieren eines fokussierten Laserstrahles |
| US9839975B2 (en) | 2013-12-12 | 2017-12-12 | Bystronic Laser Ag | Method for configuring a laser machining machine |
| US11167372B2 (en) | 2016-03-09 | 2021-11-09 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Axis calibration of beam processing machines |
| WO2017153408A1 (de) * | 2016-03-09 | 2017-09-14 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Achsenkalibrieren einer strahlbearbeitungsmaschine |
| CN109219512B (zh) * | 2016-05-04 | 2021-01-08 | Slm方案集团股份公司 | 用于校准用于生产三维工件的设备的照射系统的装置和方法 |
| EP3452269A1 (de) * | 2016-05-04 | 2019-03-13 | SLM Solutions Group AG | Vorrichtung und verfahren zur kalibrierung eines bestrahlungssystems einer vorrichtung zur herstellung eines dreidimensionalen werkstücks |
| CN109219512A (zh) * | 2016-05-04 | 2019-01-15 | Slm方案集团股份公司 | 用于校准用于生产三维工件的设备的照射系统的装置和方法 |
| JP2019514754A (ja) * | 2016-05-04 | 2019-06-06 | エスエルエム ソルーションズ グループ アーゲー | 3次元ワークピースを製造するための装置の照射システムを較正するための機器および方法 |
| EP3241668B1 (de) * | 2016-05-04 | 2019-07-10 | SLM Solutions Group AG | Vorrichtung und verfahren zur kalibrierung eines bestrahlungssystems einer vorrichtung zur herstellung eines dreidimensionalen werkstücks |
| US10974457B2 (en) | 2016-05-04 | 2021-04-13 | SLM Solutions Group AG | Device and method for calibrating an irradiation system of an apparatus for producing a three-dimensional work piece |
| DE102017201794A1 (de) * | 2017-02-06 | 2018-08-09 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Prüfvorrichtung zur Bestimmung einer Strahllage eines Lichtstrahls |
| DE102017201794B4 (de) * | 2017-02-06 | 2019-11-07 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Prüfvorrichtung als Bestandteil eines Reflektometers zur Bestimmung einer Strahllage eines Lichtstrahls |
| CN111278588A (zh) * | 2017-10-27 | 2020-06-12 | 西门子股份公司 | 用于利用增材制造改型构件的方法 |
| RU2746913C1 (ru) * | 2017-10-27 | 2021-04-22 | Сименс Акциенгезелльшафт | Способ модификации компонентов с использованием аддитивного производства |
| WO2019081197A1 (de) * | 2017-10-27 | 2019-05-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur modifikation von bauteilen unter einsatz additiver fertigung |
| US11752552B2 (en) | 2017-10-27 | 2023-09-12 | Siemens Energy Global GmbH & Co. KG | Method for modifying components using additive manufacturing |
| WO2023235906A1 (de) * | 2022-06-09 | 2023-12-14 | Trotec Laser Gmbh | Verfahren zum ermitteln von, insbesondere statischen, geometriefehlern einer lasermaschine zum schneiden, gravieren, markieren und/oder beschriften eines werkstückes und ein verfahren zum ermitteln der lage bzw. position des mittelpunkts eines detektors am detektorelement sowie kalibrier-segment und lasermaschine hierfür |
| CN117884776A (zh) * | 2024-03-01 | 2024-04-16 | 湖北晶通钢铁供应链有限公司 | 一种钢材激光切割机床 |
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