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DE10149930A1 - Procedure for separating redundant systems during the design of customized circuits - Google Patents

Procedure for separating redundant systems during the design of customized circuits

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Publication number
DE10149930A1
DE10149930A1 DE10149930A DE10149930A DE10149930A1 DE 10149930 A1 DE10149930 A1 DE 10149930A1 DE 10149930 A DE10149930 A DE 10149930A DE 10149930 A DE10149930 A DE 10149930A DE 10149930 A1 DE10149930 A1 DE 10149930A1
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DE10149930A
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Andreas Kirschbaum
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Continental Teves AG and Co OHG
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Continental Teves AG and Co OHG
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Abstract

Es wird ein Verfahren zur Herstellung von integrierten Schaltungsanordnungen für Kraftfahrzeugregelungssysteme durch Erstellung eines Layouts mittels eines automatisierten Verfahrens vorgeschlagen, bei dem mindestens zwei logsich getrennte Teilsysteme (5, 6) vorgesehen sind und neben der logischen Trennung zusätzlich eine räumliche (physikalische) Trennung der Teilsysteme auf der zur Verfügung stehenden Fläche der Schaltungsanordnung vorgenommen wird.A method for producing integrated circuit arrangements for motor vehicle control systems by creating a layout by means of an automated method is proposed, in which at least two logically separate subsystems (5, 6) are provided and, in addition to the logical separation, a spatial (physical) separation of the subsystems the available area of the circuit arrangement is made.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren gemäß Oberbegriff von Anspruch 1.The invention relates to a method according to the preamble of Claim 1.

Es sind bereits verschiedene Verfahren zum Design von kun­ denspezifischen integrierten Schaltkreisen (ASICS, FGPAs) im Bereich der Mikroelektronik bekannt. Ein ASIC (Application Specific Integrated Circuit) ist eine kunden- bzw. anwen­ dungsspezifisch entwickelte integrierte Schaltung (IC, "Chip"). ASICs werden eingesetzt, wenn ein Optimum bezüglich Baugröße, Leistungsfähigkeit und geringer elektrischer Ver­ lustleistung gefordert ist. Je nach ASIC-Technologie wird bereits ab relativ geringen Stückzahlen auch ein Kostenvor­ teil erzielt. Das Spektrum reicht dabei von einfachen, pro­ grammierbaren Bauelementen (PLDs) über komplexere frei pro­ grammierbare Gate-Arrays (FPGAs) bis hin zu Full-Custom ASICs mit Analog- und Digitalteil. Mit einer an sich bekann­ ten geeigneten Entwicklungssoftware, wie OCEAN der Delft University (NL), Synopsis oder CADENCE, können Maskensätze (Layout) für spezifische Schaltungsherstellungsprozesse (z. B. CMOS, BiCMOS) bestimmter Firmen vom Kunden durch Zu­ sammensetzen von komplexen, in Bibliotheken abrufbaren Bau­ steinen (IP), hergestellt werden. Die Entwicklungswerkzeuge erlauben somit ein Design von Mikroschaltkreisen innerhalb von herstellerseitig vorgegebenen Grenzen. Die Entwicklung der Schaltungen erfolgt dabei mit Hardware- Beschreibungssprachen, wie VHDL, Verilog oder mittels SDL für signalflußorientierte Anwendungen.There are already various processes for designing kun specific integrated circuits (ASICS, FGPAs) in the Known in the field of microelectronics. An ASIC (Application Specific Integrated Circuit) is a customer or application integrated circuit (IC, "Chip"). ASICs are used when an optimum regarding Size, performance and low electrical ver pleasure is required. Depending on the ASIC technology Even from a relatively small number of items, a cost advance partially achieved. The spectrum ranges from simple to pro programmable components (PLDs) over more complex free pro grammable gate arrays (FPGAs) up to full custom ASICs with analog and digital part. With one known per se suitable development software, such as Delft's OCEAN University (NL), Synopsis or CADENCE, can use mask sets (Layout) for specific circuit manufacturing processes (e.g. CMOS, BiCMOS) of certain companies from the customer through Zu assembling of complex buildings that can be called up in libraries stones (IP). The development tools thus allow the design of microcircuits within of manufacturer-specified limits. The development the circuits are made with hardware Description languages such as VHDL, Verilog or using SDL  for signal flow oriented applications.

In elektronischen Steuergeräten zur Regelung der Bremsen von Kraftfahrzeugen, z. B. in elektronischen Fahrdynamikregelun­ gen (ESP), oder Blockierverhinderungsregelungen (ABS) wird die Regelung und Steuerung unterschiedlichster Funktionen durch Mikroprozessorsysteme vorgenommen. Aufgrund der hohen geforderten Zuverlässigkeit an entsprechende Steuergeräte werden bekanntlich sicherheitskritische elektronische Schaltkreise ganz oder teilweise redundant ausgeführt.In electronic control units for regulating the brakes of Motor vehicles, e.g. B. in electronic driving dynamics gene (ESP), or anti-lock regulations (ABS) the regulation and control of various functions made by microprocessor systems. Because of the high required reliability to appropriate control units are known to be safety-critical electronic Circuits completely or partially redundant.

Ein grundlegendes Prinzip der Redundanz ist, daß die mehr­ fach vorhandenen Teilsysteme (z. B. zwei gleichartige Mikro­ prozessoren) unabhängig voneinander arbeiten und sich gegen­ seitig überwachen bzw. korrigieren können. Es ist aber auch möglich, daß die ordnungsgemäße Funktion dieser mehrfach vorhandenen Teilsysteme von einer dritten Schaltungseinheit verglichen wird und bei Abweichung der Funktion weitere ge­ eignete Schritte vorgenommen werden.A basic principle of redundancy is that the more existing subsystems (e.g. two identical micro processors) work independently and against each other can monitor or correct each other. It is also possible that the proper functioning of this multiple times existing subsystems from a third circuit unit is compared and if the function deviates further ge appropriate steps are taken.

Werden nun entsprechende Schaltkreise mit Redundanz mit an sich bekannten Entwicklungswerkzeugen, wie zum Beispiel CADENCE, entwickelt, so sind die mehrfach ausgeführten Teil­ systeme in der Regel mehr oder weniger miteinander verfloch­ ten.Corresponding circuits with redundancy are now on well-known development tools, such as CADENCE, developed, are the multiple executed parts systems usually more or less intertwined th.

Es hat sich gezeigt, daß die mit Hilfe der zuvor beschriebe­ nen Entwicklungswerkzeuge hergestellten Schaltungsanordnun­ gen bezüglich der Betriebssicherheit die gestellten Anforde­ rungen noch nicht vollständig erfüllen. It has been shown that with the help of the previously described Circuitry manufactured development tools requirements regarding operational safety not yet fully met.  

Die Erfindung schlägt daher ein Verfahren gemäß Anspruch 1 vor, mit dem die Betriebssicherheit der hergestellten Schal­ tungsanordnungen weiter erhöht werden kann.The invention therefore proposes a method according to claim 1 with which the operational safety of the manufactured scarf can be further increased.

Nach dem Verfahren der Erfindung erfolgt eine Herstellung von integrierten Schaltungsanordnungen für Kraftfahrzeugre­ gelungssysteme durch Erstellung eines Layouts mittels eines automatisierten Verfahrens, wobei dieses Verfahren bevorzugt entweder automatisch in einem Computersystem oder teilweise automatisch, in dem für vorgesehene Personen (z. B. Entwick­ lungsingenieure) in Interaktion mit einem Computersystem treten, durchgeführt wird.Production takes place according to the method of the invention of integrated circuits for motor vehicles systems by creating a layout using a automated process, this process being preferred either automatically in a computer system or partially automatically, in the designated persons (e.g. develop engineers) interacting with a computer system occur.

Für Schaltungsanordnungen, welche bevorzugt mehrere inte­ grierte teil- oder voll-redundante Teilsysteme enthalten, ist es für eine möglichst sichere Funktion sinnvoll, neben der logischen Separierung auch eine physikalische Separie­ rung der Teilsysteme während des Layout-Designs vorzunehmen.For circuit arrangements, which preferably several inte contain partially or fully redundant subsystems, it makes sense for a function that is as safe as possible, in addition to the logical separation also a physical separation of the subsystems during the layout design.

Die getrennten Teilsysteme sind vorzugsweise redundante Schaltkreise (5, 6) eines elektronischen Steuergeräts für Kraftfahrzeuge, insbesondere eines elektronischen Steuerge­ räts für Kraftfahrzeugbremssysteme.The separate subsystems are preferably redundant circuits ( 5 , 6 ) of an electronic control unit for motor vehicles, in particular an electronic control unit for motor vehicle brake systems.

Vorzugsweise befinden sich alle Teilsysteme der hergestell­ ten Schaltungsanordnung auf einem gemeinsamen Chip.All subsystems of the manufacturer are preferably located th circuitry on a common chip.

Nach der Erfindung werden die Teilsysteme physikalisch von­ einander getrennt. Es hat sich gezeigt, daß bei einer nicht ausreichenden physikalischen Trennung der Teilsysteme Kreuz­ kopplungen der Teilsysteme auftreten können, deren Fehleranalyse äußerst zeitaufwendig oder gar unmöglich ist.According to the invention, the subsystems are physically of separated from each other. It has been shown that one does not adequate physical separation of the cross subsystems Couplings of the subsystems can occur, their error analysis  is extremely time consuming or even impossible.

Die Herstellung der Schaltungsanordnungen erfolgt bevorzugt mittels Entwicklungswerkzeugen, welche für die Erstellung von Verdrahtungsnetzwerken geeignet sind, wie insbesondere CADENCE. Mit entsprechenden Entwicklungswerkzeugen, welche auf aktuellen Rechnersystemen in Form eines Computerpro­ gramms ablaufen, lassen sich vorgefertigte Halbleiterchips (Semi-Custom Design) gemäß den gestellten Anforderungen fer­ tigstellen.The circuit arrangements are preferably produced by means of development tools which are necessary for the creation of wiring networks are suitable, such as in particular CADENCE. With appropriate development tools, which on current computer systems in the form of a computer pro prefabricated semiconductor chips (Semi-Custom Design) according to the requirements tigstellen.

Bei den vorgefertigten Halbleiterchips handelt es sich be­ vorzugt um solche, die in Sea-Of-Gates Technologie herge­ stellt wurden.The prefabricated semiconductor chips are be preferred to those that use sea-of-gates technology were put.

Die vollständige physikalische Trennung von Teilsystemen wird in der Sea-Of-Gates-Technologie mit den derzeit verfüg­ baren Maskenherstellungswerkzeugen zur Herstellung von Lei­ terbahnenstrukturen nicht in ausreichendem Maße unterstützt. So führt zum Beispiel der automatisierte Vorgang des "Ent­ wirrens" der Netzwerke (Routing) mit einem Autorouter häufig zu den bereits weiter oben erwähnten unerwünschten Kreuz­ kopplungen. Die Folge ist ein aufwendiger manueller Überprü­ fungsprozeß (Reviewpozeß), bei dem das fertige Layout nach­ bearbeitet werden muß, um die logische und physikalische Se­ parierung zu erreichen.The complete physical separation of subsystems is currently available in Sea-Of-Gates technology mask making tools for making lei Railway structures are not sufficiently supported. For example, the automated process of "Ent of the networks (routing) with an autorouter frequently to the undesirable cross already mentioned above couplings. The result is an extensive manual check development process (review process), in which the finished layout must be processed in order to the logical and physical Se to achieve paration.

Es zeigtIt shows

Fig. 1 ein Beispiel eines nach dem Verfahren der Erfin­ dung herstellbaren Hardwaresystems, welches in elektronischen Bremssystemen einsetzbar ist. Fig. 1 shows an example of a hardware system that can be produced according to the invention, which can be used in electronic brake systems.

Fig. 1 zeigt ein Layout auf Mikrochip 10 für einen Mikrocon­ troller, welches zweifach redundant aufgebaut ist. Auf Chip 10 sind zwei redundante Teilsysteme 5 und 6 vorgesehen, die im wesentlichen intern gleich aufgebaut sind. Beide Teilsy­ steme sind durch das Isolationsmodul 7 getrennt, über das zulässige Verbindungen 2 der Teilsysteme (z. B. Taktversor­ gung, Reset, Vergleichsergebnisse etc.) geführt werden. Aus Komplexitätsgründen wird in der Regel die ebenfalls auf dem Chip angeordnete Testlogik 8 zum Überwachen des fehlerfreien Betriebs nicht redundant ausgelegt. Die Teilsysteme 5 und 6, sowie die Testlogik 8 sind mit Kontaktflächen 9 für die elektrischen Zuleitungen des Chips durch Verbindungen 1 ver­ bunden. Fig. 1 shows a layout on microchip 10 for a Mikrocon troller, which is constructed redundantly twice. Two redundant subsystems 5 and 6 are provided on chip 10 , which are constructed essentially the same internally. Both subsystems are separated by the isolation module 7 , via which permissible connections 2 of the subsystems (e.g. clock supply, reset, comparison results, etc.) are performed. For reasons of complexity, the test logic 8, likewise arranged on the chip, for monitoring the error-free operation is generally not designed redundantly. The subsystems 5 and 6 , as well as the test logic 8 are ver with contacts 9 for the electrical leads of the chip through connections 1 connected.

Gemäß dem Verfahren nach der Erfindung wird zum Zwecke der physikalischen Separierung der Teilsysteme 5 und 6 eine Va­ lidierung, wie nachfolgend beschrieben, durchgeführt.According to the method according to the invention, for the purpose of physically separating subsystems 5 and 6, a validation is carried out as described below.

Zunächst wird eine logische Separierung in der Register- Übertragungs-Ebene (RTL-Ebene) vorgenommen. Jede Instanz der Hardware-Beschreibungssprache (HDL-Entity) wird während des Entwurfs der Register-Übertragungs-Ebene einem Teilsystem einer bestimmten Systemklasse zugeordnet.First, a logical separation in the register Transmission level (RTL level) made. Every instance of Hardware description language (HDL entity) is during the Design of the register transfer level of a subsystem assigned to a specific system class.

Im vorliegenden Beispiel sind dies die Klassen:
In the present example, these are the classes:

  • A) Teilsystem 5,A) subsystem 5 ,
  • B) Teilsystem 6,B) subsystem 6 ,
  • C) Isolationsmodul 7 undC) Isolation module 7 and
  • D) Testmodul 8.D) Test module 8 .

Anschließend werden alle Bussysteme auf der höchsten Design- Ebene (RTL Top-Level) logisch durch mehrfache Punkt-zu-Punkt Verbindungen ersetzt. Dann werden, basierend auf der vorste­ hend erstellten Beschreibung, über ein Skript (z. B. mit dem Synthesewerkzeug) automatisch alle Verbindungen zwischen den Klassen A) bis D) extrahiert und wie folgt klassifiziert:
Klasse 1: Verbindungen 1 zu den Kontaktflächen 9,
Klasse 2: Verbindungen 2 von den Teilmodulen 5, 6 zum Isolationsmodul 7,
Klasse 3: Verbindungen 3 zum Testmodul 8 und
Klasse 4: Verbindungen 4 zwischen den Teilmodulen 5, 6.
All bus systems at the highest design level (RTL top level) are then logically replaced by multiple point-to-point connections. Then, based on the description created above, all connections between classes A) to D) are automatically extracted using a script (e.g. using the synthesis tool) and classified as follows:
Class 1 : Connections 1 to the contact surfaces 9 ,
Class 2 : Connections 2 from the sub-modules 5 , 6 to the insulation module 7 ,
Class 3 : Connections 3 to test module 8 and
Class 4 : Connections 4 between the sub-modules 5 , 6 .

Durch die nach der vorstehend beschriebenen Methode durchge­ führte Klassifizierung der Module und Verbindungen wird so­ mit eine automatisierte Möglichkeit zur Überprüfung der phy­ sikalischen Trennung auf Layoutebene geschaffen.By using the method described above The classification of modules and connections is carried out this way with an automated way to check the phy physical separation at the layout level.

Wenn der besagte Klassifizierungsvorgang bewerkstelligt ist, werden die Ergebnisse nach den folgenden Regeln automatisch (per Skript) ausgewertet:
Regel 1: Die Klassen 1-3 stellen zulässige Verbindungen dar und sind zu ignorieren.
Regel 2: Ist Klasse 4 nicht leer, so handelt es sich um ei­ nen Fehler in der logischen Separierung der Teilsysteme. Das eingangs festgelegte Design muß dann ge­ ändert werden. Die vorstehenden Schritte werden im Anschluß daran neu durchlaufen.
Once the classification process has been completed, the results are evaluated automatically (using a script) according to the following rules:
Rule 1 : Classes 1-3 represent permitted connections and should be ignored.
Rule 2 : If class 4 is not empty, there is an error in the logical separation of the subsystems. The design defined at the outset must then be changed. The above steps will then be repeated.

Wenn das vorstehend beschriebene Teil des Verfahrens abge­ schlossen ist, wird das Design der Layout-Ebene (Physikali­ sche Separierung) durchgeführt.If the part of the procedure described above abge is closed, the design of the layout level (Physikali separation).

Die vorstehend beschriebenen einzelnen Klassen werden zu­ nächst per Skript automatisch farblich hervorgehoben und die Plazierung der zugehörigen Zellen optisch mit dem Layout­ werkzeug überprüft.The individual classes described above become then automatically highlighted in color by script and the Placement of the associated cells optically with the layout tool checked.

Nun wird im Layout eine gedachte physikalische Separations­ linie 11 festgelegt, welche durch das Isolationsmodul 7 ver­ läuft und die beiden Teilsystem in der Weise voneinander trennt, daß das Testmodul 8 auf der abgetrennten Seite von nur einem der Teilsysteme liegt. Dann werden alle Leitungen, die im Layout Separationslinie 11 kreuzen über das Layout­ werkzeug erfaßt. Die erfaßten Leitungen werden danach mit den bereits auf RTL-Ebene gefundenen Verbindungen automa­ tisch verglichen. Werden nun zusätzliche Verbindungen gefun­ den, so liegt ein Fehler in der physikalischen Separierung vor. Das Layout muß dann modifiziert werden.Now, an imaginary physical separation line 11 is defined in the layout, which runs through the insulation module 7 and separates the two subsystems in such a way that the test module 8 is on the separated side of only one of the subsystems. Then all lines that cross in the layout separation line 11 are detected via the layout tool. The detected lines are then automatically compared with the connections already found at the RTL level. If additional connections are found, there is an error in the physical separation. The layout must then be modified.

Mit Hilfe des beschriebenen Verfahrens ist eine beschleunig­ te Entwicklung von integrierten elektronischen Schaltungen mit mehrfach ausgeführten Teilsystemen möglich, da auftre­ tende Fehler bereits in einer frühen Designphase korrigiert werden können. Demgegenüber wird bei bekannten Verfahren die Überprüfung der logischen Separierung der Teilsysteme erst am Ende des Entwurfsablaufs nach Fertigstellung des Layouts manuell und optisch durchgeführt. Werden hierbei, was häufig vorkommt, Fehler gefunden, ist ein erheblich Zeit- und ko­ stenintensives neu zu durchlaufendes Design notwendig.With the help of the described method one is accelerated Development of integrated electronic circuits possible with multiple executed subsystems, because correcting errors in an early design phase can be. In contrast, the known method Check the logical separation of the subsystems first  at the end of the design process after completion of the layout performed manually and optically. Here, what is common Occurs, found errors, is a considerable time and knockout very intensive new design to be run through.

Claims (9)

1. Verfahren zur Herstellung von integrierten Schaltungsan­ ordnungen für Kraftfahrzeugregelungssysteme durch Er­ stellung eines Layouts mittels eines automatisierten Verfahrens, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens zwei logisch getrennte Teilsysteme (5, 6) vorgesehen sind und neben der logischen Trennung zusätzlich eine räumliche (physikalische) Trennung der Teilsysteme auf der zur Verfügung stehenden Fläche der Schaltungsanordnung vor­ genommen wird.1. A method for producing integrated circuit arrangements for motor vehicle control systems by creating a layout by means of an automated method, characterized in that at least two logically separate subsystems ( 5 , 6 ) are provided and in addition to the logical separation, a spatial (physical) separation of the Subsystems on the available area of the circuit arrangement is made before. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die getrennten Teilsysteme redundante Schaltkreise (5, 6) eines elektronischen Steuergeräts für Kraftfahrzeuge sind.2. The method according to claim 1, characterized in that the separate subsystems are redundant circuits ( 5 , 6 ) of an electronic control unit for motor vehicles. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich­ net, daß die durch das automatisierte Verfahren vorge­ nommene Trennung in zwei räumlich getrennte Teilbereiche nachträglich noch einmal überprüft wird.3. The method according to claim 1 or 2, characterized net that the pre-determined by the automated process separation into two spatially separated sub-areas is subsequently checked again. 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die integrierte Schaltungsanordnung ein anwenderspezifischer Schaltkreis (ASIC), welcher insbesondere in Sea-Of-Gates-Technologie hergestellt wurde, ist.4. The method according to any one of claims 1 to 3, characterized ge indicates that the integrated circuit arrangement a user-specific circuit (ASIC), which especially manufactured using sea-of-gates technology was, is. 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die logische Trennung in der Register- Übertragungs-Ebene (RTL) erfolgt, wobei jeder Instanz der Hardware-Beschreibungs-Sprache (HDL-Entity) ein Teilsystem einer bestimmten Klasse zugeordnet wird.5. The method according to any one of claims 1 to 4, characterized ge indicates that the logical separation in the register  Transmission level (RTL) takes place with each instance the hardware description language (HDL entity) Subsystem is assigned to a certain class. 6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß nach der logischen Trennung alle Bussysteme auf der höchsten Design-Ebene (RTL Top-Level) logisch durch mehrfache Punkt-zu-Punkt Verbindungen ersetzt werden.6. The method according to claim 5, characterized in that after the logical separation, all bus systems on the highest design level (RTL top level) logically multiple point-to-point connections can be replaced. 7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die erstellten Punkt-zu-Punkt Verbindungen in Klassen eingeteilt werden.7. The method according to claim 6, characterized in that the created point-to-point connections in classes to be grouped. 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch ge­ kennzeichnet, daß neben den Teilsystemen eine gemeinsame Testlogik (8) vorgesehen ist, welche mit den vorhandenen Teilsystemen über ein Bussystem (3) verbunden ist.8. The method according to any one of claims 1 to 7, characterized in that in addition to the subsystems, a common test logic ( 8 ) is provided which is connected to the existing subsystems via a bus system ( 3 ). 9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch ge­ kennzeichnet, daß ein Isolationsmodul (7) vorgesehen wird, welches mit den vorhandenen Teilsystemen über Bus­ systeme (2) verbunden ist und durch das Isolationsmodul eine zur Entwirrung der Bussysteme (1, 2, 3) vorgesehene Separationslinie gelegt wird.9. The method according to any one of claims 1 to 8, characterized in that an insulation module ( 7 ) is provided which is connected to the existing subsystems via bus systems ( 2 ) and through the insulation module one for detangling the bus systems ( 1 , 2nd , 3 ) the separation line provided.
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