DE10140463A1 - Verfahren zur Behandlung von kontaminierten Flächen - Google Patents
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Abstract
Ein Verfahren zur Behandlung von kontaminierten Flächen, insbesondere mit PCB oder Dioxin belasteten Flächen, zeichnet sich dadurch aus, daß auf die kontaminierten Flächen ein mineralischer Putz aufgetragen wird. Ein solcher mineralischer Putz ist dann besonders wirkungsvoll, wenn ihm noch Cyclodextrine, Aktivkohle oder ein anderes adsorbierendes Material zugegeben wird.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Behandlung von kontaminierten Flächen, insbesondere mit PCB oder Dioxin belasteten Flächen, insbesondere Wände, Deckenflächen, Mauerwerk, Betonflächen und Betonfertigteile. Weiterhin betrifft die Erfindung einen mineralischen Putz.
- In vielen Gebäuden müssen Sanierungsarbeiten durchgeführt werden, um zu verhindern, daß die in den Gebäuden sich aufhaltenden Personen Gesundheitsschäden aufgrund des Einatmens oder der Berührung von gesundheitsschädlichen Materialien erleiden. So wurde beispielsweise bis etwa 1975 PCB (polychlorierte Biphenyle) in oder als Bestandteil von dauerelastischen Fugendichtungsmassen, insbesondere in Gebäudetrennfugen, Bewegungsfugen zwischen Betonfertigteilelementen, Anschlußfugen, Glasanschlußfugen an Fenstern oder in Anstrichstoffen, Klebstoffen, Deckenplatten, Kunststoffen und Kabelummantelungen eingesetzt. Dabei wurde insbesondere die Eigenschaft des PCB's als Weichmacher geschätzt.
- Nachdem nun die krebserzeugende Wirkung von PCB festgestellt worden ist, ist in einer Reihe von Richtlinien festgelegt worden, daß PCB belastete Räume zu sanieren sind, und es sind Grenzwerte für die PCB-Konzentration in der Luft festgelegt worden.
- Bei bisher bekannten Verfahren zur Behandlung von kontaminierten Flächen wird zunächst versucht, die sogenannten Primärquellen, nämlich beispielsweise Fugen mit PCB-haltiger Dichtungsmasse zu entfernen. Weiterhin wird auch oftmals versucht, die sogenannten Sekundärquellen, nämlich Tapeten und Anstriche, die im Laufe der Zeit ebenfalls PCB aufgenommen haben, mechanisch zu entfernen. Das Mauerwerk wird dann mit einem Epoxidharz beschichtet, das die gesundheitsgefährdenden Stoffe zurückhalten soll. In ähnlicher Weise werden andere kontaminierte Flächen, beispielsweise mit Dioxin belastete Flächen, behandelt.
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein besonders einfaches und zugleich wirksames Verfahren zur Behandlung von kontaminierten Flächen und einen Stoff zur Behandlung derartiger Flächen anzugeben.
- Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt mit einem Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 und mit einem Stoff mit den Merkmalen von einem der Patentansprüche 7 bis 9.
- Erfindungsgemäß wird bei einem Verfahren zur Behandlung von kontaminierten Flächen auf die kontaminierten Flächen ein mineralischer Putz aufgetragen. In Versuchen hat sich überraschenderweise gezeigt, daß der Einsatz eines solchen mineralischen Putzes das Hindurchdiffundieren von PCB-Artikeln um etwa 90% (im Vergleich einer Epoxidharzschicht) verringert.
- Bei Epoxidharzen handelt es sich um ein dichtes Material, das eine Matrix aufbaut. Durch diese Matrix können jedoch immer noch PCB-Partikel hindurch diffundieren. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren, bei dem ein mineralischer Putz aufgetragen wird, bildet dieser Putz keine Matrix sondern ist in gewisser Weise porös. Die PCB-Partikel können hier nicht ohne weiteres hindurch diffundieren.
- Bevorzugt wird der Putz direkt oder unmittelbar auf die noch mechanisch unbehandelte Fläche aufgebracht. Es hat sich überraschenderweise gezeigt, daß auch bei Aufbringen des Putzes auf eine zuvor nicht behandelte kontaminierte Fläche eine sehr hohe Reduktion der Ausgasung von PCB-Partikeln erreicht wird. Es ist zwar auch möglich, die Fläche zuvor zu behandeln, insbesondere beispielsweise abzuspachteln, dabei werden jedoch die in der Fläche enthaltenen Partikel freigesetzt und führen zu einer zumindest vorübergehend sehr hohen Belastung.
- Bevorzugt wird der Putz mit einer Stärke von 3-20 mm, insbesondere mit einer Stärke von 6-15 mm, aufgezogen. Günstigerweise wird der Putz mit einem Armierungsgewebe armiert, um dem Putz auch bei größeren Schichtdicken mechanisch zu stabilisieren. Hierzu kann ein konventionelles Armierungsgewebe eingesetzt werden.
- In einer besonders bevorzugten Weiterentwicklung der Erfindung wird dem Putz Cyclodextrin oder eine Mischung von Cyclodextrinen zugegeben. Derartige Cyclodextrine sind ringförmige Zuckermoleküle mit wasserabstoßenden und wasseranziehenden Bereichen, so daß in dem Hohlraum des Cyclodextrins Fremdmoleküle eingefangen und verankert werden können. Dabei sind eine Vielzahl von verschiedenen Cyclodextrinen einsetzbar. Es können auch modifizierte Cyclodextrine zum Einsatz kommen, die beispielsweise zusätzliche Molekülgruppen aufweisen. Durch den Zusatz derartiger Cyclodextrine ist der Putz in der Lage, ausgasende PCB-Partikel oder andere Schadstoffe einzufangen und dauerhaft zu binden. Alternativ oder zusätzlich wird dem mineralischen Putz günstigerweise auch Aktivkohle und/oder ein anderes Adsorbenz, wie Silikagel, Kieselgur, Kieselgel oder Bentonit zugesetzt.
- Der erfindungsgemäße Putz, der insbesondere zur Verwendung in dem oben beschriebenen Verfahren geeignet ist, weist Cyclodextrine und/oder Aktivkohle und/oder ein anderes der oben genannten Adsorbenzien auf. Mit Hilfe dieser Zusatzstoffe können sonst aus der unter dem Putz liegenden Schicht ausgasende Schadstoffe gebunden werden.
- Bevorzugt weist der Putz eine Mischung dieser Zusätze auf. Günstigerweise macht der Zusatz etwa 1-2% des mineralischen Putzes aus.
- In einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung weist der mineralische Putz folgende Zusammensetzung auf:
PZ-Zement weiß/grau 190-330 kg Kalkhydrat 10-30 kg Quarzsand grob 400-600 kg Quarzsand fein 150-210 kg Dispersionspulver 10 kg Glashohlkugeln 10-30 kg - Einem solchen mineralischen Putz werden dann noch Cyclodextrine etwa mit einem Anteil von 10 kg und/oder in Kombination Aktivkohle mit etwa 10 kg oder sonstigen Adsorbenzien zugegeben. Ergänzend können Säuren hinzugegeben werden.
Claims (11)
1. Verfahren zur Behandlung von kontaminierten Flächen,
insbesondere mit PCB oder Dioxin belasteten Flächen,
insbesondere Wände, Deckenflächen, Mauerwerk, Betonflächen und
Betonfertigteile,
dadurch gekennzeichnet,
daß auf die kontaminierten Flächen ein mineralischer Putz
aufgetragen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
der Putz direkt auf die mechanisch unbehandelte Fläche
aufgebracht wird.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß der Putz in einer Stärke von drei bis 20
Millimeter, insbesondere sechs bis 15 Millimeter aufgezogen
wird.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß der Putz mit einem Armierungsgewebe
armiert wird.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß dem Putz Cyclodextrine zugegeben
werden.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß dem Putz Aktivkohle zugegeben
wird.
7. Mineralischer Putz, insbesondere zur Verwendung in
einem Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Putz Cyclodextrine aufweist.
8. Mineralischer Putz, insbesondere zur Verwendung in
einem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch
gekennzeichnet, daß der Putz Aktivkohle aufweist.
9. Mineralischer Putz, insbesondere zur Verwendung in
einem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch
gekennzeichnet, daß dem Putz ein adsorbierendes Material, wie
Silikagel, Kieselgur, Kieselgel oder Bentonit zugegeben wird.
10. Mineralischer Putz nach einem der Ansprüche 7 bis 9,
dadurch gekennzeichnet, daß der Putz mindestens zwei der in
der Ansprüchen 7 bis 9 genannten Zusätze aufweist.
11. Mineralischer Putz nach einem der Ansprüche 7 bis 10,
dadurch gekennzeichnet, daß der Zusatz etwa ein Prozent des
Putzes ausmacht.
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