DE10136667C2 - Peltier leg with integrated diode - Google Patents
Peltier leg with integrated diodeInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein neues Halbleiterbauelement.The invention relates to a new semiconductor component.
Das neue Halbleiterbauelement macht erfindungsgemäß vom Peltiereffekt Gebrauch. Der Peltiereffekt ist seit 1834 bekannt und wird durch den mit dem Stromfluß verbundenen Energietransport der Ladungsträger verursacht. Dieser Effekt kann ausgenutzt werden, um mit Peltierelementen leistungsfähige Kühler herzu stellen, die über den durch sie fließenden Strom in ihrer Leistung regelbar sind.According to the invention, the new semiconductor component makes use of the Peltier effect Use. The Peltier effect has been known since 1834 and is associated with the Current flow associated energy transport of the charge carriers caused. This effect can be used to create powerful coolers with Peltier elements places that can be regulated in terms of their output via the current flowing through them.
Der Einsatz von Peltierelementen als Kühler ist bereits aus zahlreichen Schriften bekannt. Hier sind beispielsweise die DE 18 26 278 U, die DE 15 64 889 A, die DE 10 67 833 B, die JP 58-137240 A und die US 4,238,759 zu nennen. Aus der DE 1 5 64 889 A ist eine Schottky-Diode bekannt, die mit heißen Majoritätsladungsträgern gesteuert werden kann. Das Peltiermaterial ist in dieser Anordnung als Elektrode ausgebildet und vorzugsweise ein Metall. Es wird auch getrennt von der eigentli chen Diode mit Spannung versorgt. Die Elektroden der Diode bedecken nur einen kleinen Flächenanteil des halbleitenden Materials. Eine solche Anordnung ist des halb ungeeignet, um einen Peltierschenkel mit hohen Strömen und Stromdichten unter Wechselstrom zu betreiben und die Halbwelle zu sperren, die zu einer uner wünschten Heizwirkung führen würde.The use of Peltier elements as coolers is already from numerous writings known. Here are, for example, DE 18 26 278 U, DE 15 64 889 A, DE 10 67 833 B, to call JP 58-137240 A and US 4,238,759. From DE 1 5 64 889 A, a Schottky diode is known which has hot majority charge carriers can be controlled. The Peltier material is in this arrangement as an electrode trained and preferably a metal. It is also separated from the actual one Chen diode supplied with voltage. The electrodes of the diode cover only one small area of the semiconducting material. Such an arrangement is semi unsuitable to a Peltier leg with high currents and current densities operate under alternating current and block the half wave, which leads to an un would result in the desired heating effect.
Bei der DE 18 26 278 U wird eine technische Lösung zur Kühlung von Halbleiter bauelementen offenbart. In diesem Vorschlag wird von einer gelöteten Verbindung von Massiv(volumen)-Komponenten ausgegangen.DE 18 26 278 U describes a technical solution for cooling semiconductors components revealed. This proposal uses a soldered connection from massive (volume) components.
Wie weit sich ein Material als Peltierbauelement eignet, wird durch den thermo elektrischen Gütefaktor bestimmt, der als (S2) × R/v definiert ist, wobei S den See beckkoeffizienten, R die spezifische elektrische Leitfähigkeit und v die Wärmeleitfä higkeit darstellt. Ein Material, das bei Raumtemperatur einen sehr hohen thermo elektrischen Gütefaktor besitzt, ist (Bi, Sb)2(Te, Se)3. Diese Verbindung ist ein Halbleiter rhomboedrischer Kristallstruktur mit Gitterkonstanten con a = 0,43 nm und c = 3,04 nm und ist eine Schichtstruktur. Durch Ersetzen eines Teils Bi in Bi2Te3 durch Sb kann diese Verbindung p-dotiert werden, durch Ersetzen eines Teils von Te durch Se erreicht man eine n-Dotierung. Bi2Te3 zeigt nun die erstaunliche Eigenschaft, daß diese Dotierung von Fremdstoffatomen über sehr große Bereiche hin möglich ist, ohne daß sich Fremdphasen bilden. Im weiteren wird die Schreibweise (Bi, Sb)2(Te, Se)3 verwendet, um Material mit der Kristallstruktur von Bi2Te3 zu kennzeichnen, indem aber Bi und Te bis zu 100% von jeweils Sb oder Se ersetzt werden können, um einen möglichst hohen thermoelektrischen Gütefaktor zu erzielen. Der thermoelektrische Gütefaktor wird im Deutschen auch als Effektivitätskennzahl bezeichnet. Wenn im weiteren vom thermoelektrischen Gütefaktor gesprochen wird, so ist damit der Wert nahe bei Raumtemperatur gemeint. Bekannt ist auch, daß in (Bi, Sb)2(Te, Se)3 auch andere chemische Elemente Bi und Te ersetzen können, diese sollen mit dieser Schreibweise ebenfalls einbezogen sein, wenn sie in ihren Anteilen deutlich geringer als Bi oder Sb, oder aber Se und Te liegen. Eine Zusammenstellung der wichtigsten Materialdaten findet sich in Landolt/Börnstein, "Numerical data and functional relationships in science and technology", series, group III; Springer Verlag, Berlin-Heidelberg-Tokyo, 1983. Mit einem n-leitenden und p-leitenden Material läßt sich ein Peltierelement herstellen. Dieses (Bi, Sb)2(Te, Se)3-Material eignet sich aufgrund seiner Materialdaten sehr gut für einen Einsatz als Peltierelement bei Raumtemperatur. Neben (Bi, Sb)2(Te, Se)3 gibt es aber noch zahlreiche andere thermoelektrische Materialien, die für unterschiedliche Einsatztemperaturen hohe thermoelektrische Gütefaktoren zeigen.The extent to which a material is suitable as a Peltier component is determined by the thermoelectric quality factor, which is defined as (S 2 ) × R / v, where S represents the pond coefficient, R the specific electrical conductivity and v the thermal conductivity. A material that has a very high thermo-electrical quality factor at room temperature is (Bi, Sb) 2 (Te, Se) 3 . This compound is a semiconductor rhombohedral crystal structure with lattice constants con a = 0.43 nm and c = 3.04 nm and is a layer structure. By replacing a part of Bi in Bi 2 Te 3 with Sb, this compound can be p-doped; by replacing a part of Te with Se, an n-doping is achieved. Bi 2 Te 3 now shows the astonishing property that this doping of foreign substance atoms is possible over very large areas without foreign phases being formed. Furthermore, the notation (Bi, Sb) 2 (Te, Se) 3 is used to identify material with the crystal structure of Bi 2 Te 3 , but Bi and Te can be replaced up to 100% by Sb or Se, in order to achieve the highest possible thermoelectric quality factor. The thermoelectric quality factor is also referred to in German as the effectiveness index. When we speak of the thermoelectric quality factor in the following, we mean the value close to room temperature. It is also known that (Bi, Sb) 2 (Te, Se) 3 can also replace other chemical elements Bi and Te, these should also be included with this notation if their proportions are significantly lower than Bi or Sb, or but Se and Te lie. A compilation of the most important material data can be found in Landolt / Börnstein, "Numerical data and functional relationships in science and technology", series, group III; Springer Verlag, Berlin-Heidelberg-Tokyo, 1983. A Peltier element can be produced with an n-conducting and p-conducting material. Due to its material data, this (Bi, Sb) 2 (Te, Se) 3 material is very suitable for use as a Peltier element at room temperature. In addition to (Bi, Sb) 2 (Te, Se) 3, there are numerous other thermoelectric materials that show high thermoelectric quality factors for different operating temperatures.
Seit 1986 sind Materialien bekannt, die bei hohen Temperaturen supraleitend sind, diese Materialien werden als Hochtemperatur-Supraleiter bezeichnet. Solche Hochtemperatur-Superleiter-Materialien können für supraleitende Betriebsmittel in der Starkstromtechnik zum Einsatz kommen. Sie können bei 77 K betrieben werden, aber auch bei niedrigeren Temperaturen. Solche Betriebsmittel sind zum Beispiel supraleitende Transformatoren, Motoren, Energiespeicher und supraleitende Strombegrenzer. All diesen Betriebsmitteln ist eigen, daß sehr hohe Ströme durch sie fließen und sie bei tiefen Temperaturen (gegenüber Raumtemperatur) betrieben werden. Der Strom gelangt aus dem Netz bei Raumtemperatur über eine Stromzuführung zum supraleitenden Betriebsmittel, das bei 77 K oder einer tieferen Temperatur betrieben wird. Die Stromzuführung weist elektrische Verluste und thermische Verluste auf, die durch den Einsatz von Peltiermaterial in der Stromzuführung reduziert werden können. Der überwiegende Anteil dieser Betriebsmittel soll bei Wechselstrom betrieben werden. In Europa werden Wechselstromnetze bei 50 Hz betrieben, in den USA bei 60 Hz. Die Umkehrung des Stromflusses im Wechselstromeinsatz stellt für die Peltierelemente ein Problem dar, da dadurch der zu kühlende Kontakt eines Peltierelements in einer Halbwelle gekühlt und in der nächsten geheizt wird und sich somit insgesamt keine Kühlwirkung ergibt.Materials that are superconducting at high temperatures have been known since 1986 and are referred to as high-temperature superconductors. Such high-temperature superconductor materials can be used for superconducting equipment in heavy current technology. They can be operated at 77 K, but also at lower temperatures. Such resources are, for example, superconducting transformers, motors, energy stores and superconducting current limiters. All these devices have the peculiarity that very high currents flow through them and they are operated at low temperatures (compared to room temperature). The electricity reaches the superconducting equipment from the network at room temperature via a power supply, which is operated at 77 K or a lower temperature. The power supply has electrical losses and thermal losses that can be reduced by using Peltier material in the power supply. The majority of this equipment is to be operated with alternating current. In Europe, AC networks are operated at 50 Hz, in the USA at 60 Hz. The reversal of the current flow in AC use is a problem for the Peltier elements, since it cools the contact of a Peltier element in one half wave and heats it in the next thus there is no overall cooling effect.
Die Erfindung stellt sich daher zum einen die Aufgabe, ein möglichst platzsparendes, verlustfreies und kostengünstiges Bauelement zu entwickeln, das beispielsweise in die sogenannten Stromzuführungen eingebaut werden kann und den Strom in der einen, ungünstigen Halbwelle sperrt.The invention therefore has, on the one hand, the task of making one possible to develop space-saving, lossless and inexpensive component that for example, can be installed in the so-called power supply lines and blocks the current in one unfavorable half wave.
Zum anderen werden zum Beispiel bei der Gleichrichtung hoher Ströme Leistungsdioden verwendet. Werden sehr hohe Ströme durch die Leistungsdioden geleitet, so entsteht Wärme, die in einer Reihe von Anwendungen unerwünscht ist. In diesem Fall müssen die Leistungsdioden gekühlt werden.On the other hand, for example, when rectifying high currents Power diodes used. Are very high currents through the power diodes conducted, heat is generated which is undesirable in a number of applications. In this case, the power diodes must be cooled.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, eine Leistungsdiode derart weiter zu bilden, daß die Wärmeentwicklung beim Durchleiten hoher Ströme durch diese Leistungsdiode wirksam gekühlt werden kann.Another object of the present invention is therefore a power diode to further develop such that the heat development when passing high currents can be effectively cooled by this power diode.
Erfindungsgemäß werden diese Aufgaben dadurch gelöst, daß ein an sich bekannter Peltierschenkel mit einer Diode zu einem integrierten Halbleiterbauelement entsprechend der Merkmale der unabhängigen Ansprüche 1 bzw. 4 zusammengefaßt wird. Hierbei ist zu berücksichtigen, daß ein Peltierelement im allgemeinen aus zwei Peltierschenkeln besteht, die aus einem n- leitenden und einem p-leitenden Material bestehen. Die Erfindung betrifft den Aufbau jeweils eines solchen Peltierschenkels. In dem erfindungsgemäßen integrierten Halbleiterbauelement wird also auf einen n-leitenden oder p-leitenden Peltierschenkel ein dünner heteropolarer Halbleiter-Film aufgebracht, der ein p/n- oder n/p-Bauelement ergibt, das Diodeneigenschaft hat. Alternativ kann auch auf einen Peltierschenkel eine Schottky-Diode integriert werden. Die Bedeckung der großflächigen Stirnseiten des Volumenmaterials mit den abgeschiedenen Dünnfilmen soll in allen Fällen nahezu vollständig sein.According to the invention, these tasks are solved in that a per se known Peltier leg with a diode to an integrated Semiconductor component according to the features of independent claims 1 or 4 is summarized. It should be noted that a Peltier element generally consists of two Peltier legs, which consist of an n- conductive and a p-conductive material. The invention relates to the Structure of such a Peltier leg. In the invention integrated semiconductor component is thus on an n-type or p-type Peltier's legs a thin heteropolar semiconductor film applied, which ap / n or n / p component that has diode properties. Alternatively, you can click on a Schottky diode can be integrated into a Peltier leg. Covering the large-area end faces of the bulk material with the deposited Thin films should be almost complete in all cases.
Hieraus ergibt sich also ein integriertes Bauelement, das sowohl die Gleichrichterfunktion wie auch die Kühlfunktion in sich vereinigt.This results in an integrated component that both Rectifier function as well as the cooling function combined.
Gemäß der Lösung nach Anspruch 1 enthält der Peltierschenkel mit integrierter Diode ein p-leitendes Volumenmaterial, wobei hier der Schichtaufbau aus einer ersten Metallisierungsschicht, dem sich anschließenden p-leitenden Volumenmaterial, einer Diode und einer daran anschließenden zweiten Metallisierungsschicht gebildet ist. Das p-leitende Volumenmaterial wie auch das ganze Bauelement sollen einen thermoelektrischen Gütefaktor von Z < 0,1 × 10-3/K haben. Weiterhin soll das Bauelement einen von der Stromrichtung abhängigen elektrischen Widerstand derart aufweisen, daß das Verhältnis der Widerstände (Sperrichtung/Durchlassrichtung) bei entgegengesetzter Stromrichtung größer 5 ist.According to the solution according to claim 1, the Peltier leg with an integrated diode contains a p-type bulk material, the layer structure here being formed from a first metallization layer, the subsequent p-type bulk material, a diode and a second metallization layer adjoining it. The p-conductive bulk material as well as the entire component should have a thermoelectric quality factor of Z <0.1 × 10 -3 / K. Furthermore, the component should have an electrical resistance dependent on the current direction in such a way that the ratio of the resistances (blocking direction / forward direction) is greater than 5 in the opposite current direction.
Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung besteht die Diode im Aufbau gemäß Anspruch 1 aus einer p/n-Diode. Dieser Aufbau eignet sich bei auftretenden hohen Spannungen und vergleichsweise niedrigen Stromstärken.According to an advantageous embodiment of the invention, the diode consists in Structure according to claim 1 from a p / n diode. This structure is suitable for occurring high voltages and comparatively low currents.
Alternativ hierzu kann als Diode auch eine Schottky-Diode eingesetzt werden, wobei dieser Aufbau sich bei vergleichsweise niedrigen Spannungen und hohen Stromstärken besonders eignet.Alternatively, a Schottky diode can also be used as the diode, this structure is at comparatively low voltages and high Current strengths are particularly suitable.
Gemäß der unabhängigen Lösung nach Anspruch 4 enthält der Peltierschenkel mit der integrierten Diode ein n-leitendes Volumenmaterial, während die übrigen Eigenschaften den vorgenannten entsprechen. Auch hier kann wiederum je nach Höhe der Spannung und der Stromstärke eine p/n-Diode oder eine Schottky-Diode als Diode eingesetzt werden. According to the independent solution according to claim 4, the Peltier leg contains the integrated diode is an n-type bulk material, while the rest Properties correspond to the aforementioned. Again, depending on Voltage and current magnitude of a p / n diode or a Schottky diode can be used as a diode.
Gemäß besonderer Ausführungsformen der Erfindung kann das Volumenmaterial aus p-leitendem oder n-leitendem (Bi, Sb)2(Te, Se)3 bestehen, oder aber auch aus jedem anderen Material mit hohem thermoelektrischem Gütefaktor.According to special embodiments of the invention, the bulk material can consist of p-conducting or n-conducting (Bi, Sb) 2 (Te, Se) 3 , or also of any other material with a high thermoelectric quality factor.
Bei der Lösung des integrierten Bauelementes, bei dem das p-leitende Volumenmaterial bzw. das n-leitende Volumenmaterial mit einer p/n-Diode kombiniert wird, wird gemäß einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung eine Zwischenschicht, die auch als Puffer-Schicht bezeichnet werden kann, zwischen diesen beiden Schichten eingezogen, die vorteilhaft aus TaN besteht und eine Diffusion zwischen der p/n-Diode und dem Volumenmaterial wirksam verhindert.When solving the integrated component in which the p-type Volume material or the n-conductive volume material with a p / n diode is combined, according to a particularly advantageous embodiment Intermediate layer, which can also be called a buffer layer, between these two layers, which advantageously consists of TaN and one Diffusion between the p / n diode and the bulk material is effectively prevented.
Weitere Einzelheiten und Vorteile der Erfindung werden anhand des in der Figur dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert.Further details and advantages of the invention are shown in the figure illustrated embodiment explained in more detail.
In der einzigen Figur ist schematisch der Aufbau des Peltierelements mit integrierter Diode gezeigt.In the single figure, the structure of the Peltier element is shown schematically integrated diode shown.
Mit 10 ist die Schicht des Volumenmaterials bezeichnet, welches vom p-leitenden oder n-Typ sein kann und eine Dicke dp bzw. dn < 20 mm aufweist. Das Volumenmaterial soll einen hohen thermoelektrischen Gütefaktor von Z < 0,1 × 10-3/K aufweisen. Es besteht in der hier dargestellten Ausführungsvariante aus p- leitendem bzw. n-leitendem (Bi, Sb)2(Te, Se)3, oder aber auch aus jedem anderen Material mit hohem thermoelektrischen Gütefaktor. 10 denotes the layer of the bulk material, which can be of the p-type or n-type and has a thickness d p or d n <20 mm. The bulk material should have a high thermoelectric quality factor of Z <0.1 × 10 -3 / K. In the embodiment variant shown here, it consists of p-conducting or n-conducting (Bi, Sb) 2 (Te, Se) 3 , or also of any other material with a high thermoelectric quality factor.
Unmittelbar neben dem Volumenmaterial sind die die Diode bildende Schichten angeordnet, die die Funktion einer p/n-Diode oder Schottky-Diode ergeben. Die Bedeckung der großflächigen Stirnseiten des Volumenmaterials wird als nahezu vollständig angenommen. Die die Diode bildenden Schichten haben mit dem Volumenmaterial eine innige, leitende Verbindung, können aber vom Volumenmaterial durch sehr dünne, wenige nm dicke Zwischenschichten getrennt sein. Solche Zwischenschichten können als Pufferschichten bezeichnet werden und können für die Verbesserungen der elektrischen Eigenschaften des Bauelementes vorteilhaft sein. Auch die Metallisierungsschichten haben mit den an sie angrenzenden halbleitenden Schichten innigen Kontakt. Besteht nun das Volumenmaterial aus einem p-leitenden Volumenmaterial, liegt an der Grenzfläche zu der p/n-Diode 12 die p-leitende Seite der p/n-Diode 12. Besteht das Volumenmaterial 10 aus einem n-Typ Volumenmaterial, liegt die n-Typ Schicht der p/n-Diode 12 benachbart zu dem Volumenmaterial 10. Die Dicke der Diode ist kleiner als 100 µm. Im hier dargestellten Ausführungsbeispiel besteht die p/n-Diode aus einer Abfolge von n- und p-leitendem (Bi, Sb)2(Te, Se)3, kann aber auch aus anderen, geeigneten heteropolaren Halbleitern hergestellt werden.Immediately next to the bulk material, the layers forming the diode are arranged, which result in the function of a p / n diode or Schottky diode. The covering of the large end faces of the bulk material is assumed to be almost complete. The layers forming the diode have an intimate, conductive connection with the bulk material, but can be separated from the bulk material by very thin, a few nm thick intermediate layers. Such intermediate layers can be referred to as buffer layers and can be advantageous for improving the electrical properties of the component. The metallization layers also have intimate contact with the semiconducting layers adjoining them. Now is the volume of material composed of a p-type bulk material, is located at the interface with the p / n diode 12, the p-type side of the p / n diode 12th If the bulk material 10 consists of an n-type bulk material, the n-type layer of the p / n diode 12 lies adjacent to the bulk material 10 . The thickness of the diode is less than 100 µm. In the exemplary embodiment shown here, the p / n diode consists of a sequence of n- and p-conducting (Bi, Sb) 2 (Te, Se) 3 , but can also be produced from other suitable heteropolar semiconductors.
In einer alternativen Ausführungsvariante kann die Diode 12 aus einer Schottky- Diode bestehen, die z. B. aus n-leitendem Si mit geeigneter Dotierung und einem Metall geeigneter Austrittsarbeit besteht. Statt n-leitendem Si können auch andere bekannte, n-leitende Halbleiter verwandt werden. Auch die Schichten, die die Schottky-Diode aufbauen, weisen eine Dicke kleiner als 100 µm auf. Das Volumenmaterial 10 und die Diode 12 sind sandwichartig von zwei Metallisierungsschichten 14 und 16 eingefaßt, wobei die erste Metallisierungs schicht 14 eine Dicke dm1 und die zweite Metallisierungsschicht 16 eine Dicke dm2 aufweist. Beide Schichten sind kleiner als 20 µm. Auch für die Variante mit Schottky-Diode können dünne Zwischenschichten für die Eigenschaften des Bauelements vorteilhaft sein. Bezüglich dieser Zwischenschichten gelten grundsätzlich die gleichen Überlegungen wie für die Variante mit p/n-Diode.In an alternative embodiment, the diode 12 can consist of a Schottky diode, which, for. B. consists of n-type Si with suitable doping and a metal suitable work function. Other known n-type semiconductors can also be used instead of n-type Si. The layers that make up the Schottky diode also have a thickness of less than 100 μm. The volume of material 10 and the diode 12 are sandwiched by two metallization layers 14 and 16, wherein the first metallization layer 14 has a thickness d M1 and the second metallization layer 16 has a thickness d m2 has. Both layers are smaller than 20 µm. Thin intermediate layers can also be advantageous for the properties of the component for the variant with a Schottky diode. With regard to these intermediate layers, the same considerations apply as for the variant with p / n diode.
Der thermoelektrische Gütefaktor des gesamten Bauelementes beträgt Z < 0,1 × 10-3/K. Das Bauteil weist einen von der Stromrichtung abhängigen elektrischen Widerstand in der Art auf, daß das Verhältnis der Widerstände (Sperrichtung/Durchlassrichtung) bei entgegengesetzter Stromrichtung < 5 ist.The thermoelectric quality factor of the entire component is Z <0.1 × 10 -3 / K. The component has an electrical resistance which is dependent on the current direction in such a way that the ratio of the resistances (blocking direction / forward direction) is <5 in the opposite current direction.
Aufgrund dieses Schichtaufbaus und der Integration des gesamten Bauelementes ergibt sich eine Volumen- und Verlustreduktion des Peltierteils beim Einsatz unter Wechselstrom. Der Einsatz derartiger Peltierelemente mit integrierten Dioden, die verkürzt auch als Peltier-Dioden bezeichnet werden können, ist insbesondere bei Wechselstromeinsatz mit hohen Stromdichten vorteilhaft.Because of this layer structure and the integration of the entire component there is a reduction in volume and loss of the Peltier part when used under AC. The use of such Peltier elements with integrated diodes that shortened can also be referred to as Peltier diodes, in particular at AC use with high current densities advantageous.
Claims (13)
- 1. Metallisierungsschicht der Dicke dm1
- 2. p-leitendes Volumenmaterial der Dicke dp
- 3. Diode der Dicke dd
- 4. Metallisierungsschicht der Dicke dm2,
0 < dm1 < 20 µm
0 < dm2 < 20 µm
0 < dp < 20 mm
0 < dd < 100 µm,
wobei sowohl das p-leitende Volumenmaterial wie auch das ganze Bauteil einen thermoelektrischen Gütefaktor von Z < 0,1 × 10-3/K hat und
wobei das Bauteil einen von der Stromrichtung abhängigen elektrischen Wi derstand in der Art aufweist, daß das Verhältnis der Widerstände (Sperrich tung/Durchlassrichtung) bei entgegengesetzter Stromrichtung < 5 ist.1. Peltier leg with integrated diode containing a p-conducting volume material with a high thermoelectric quality factor and a diode, it having the following layer structure:
- 1. Metallization layer of thickness d m1
- 2. p-conductive bulk material of thickness d p
- 3. Diode of thickness d d
- 4. metallization layer of thickness d m2 ,
0 <d m1 <20 µm
0 <d m2 <20 µm
0 <d p <20 mm
0 <d d <100 µm,
both the p-type bulk material and the entire component have a thermoelectric quality factor of Z <0.1 × 10 -3 / K and
wherein the component has a dependent on the current direction electrical resistance Wi in such a way that the ratio of the resistances (blocking direction / forward direction) is <5 with the opposite current direction.
- 1. Metallisierungsschicht der Dicke dm1
- 2. n-leitendes Volumenmaterial der Dicke dn
- 3. Diode der Dicke dd
- 4. Metallisierungsschicht der Dicke dm2,
0 < dm1 < 20 µm
0 < dm2 < 20 µm
0 < dn < 20 mm
0 < dd < 100 µm,
wobei sowohl das n-leitende Volumenmaterial wie auch das ganze Bauteil einen thermoelektrischen Gütefaktor von Z < 0,1 × 10-3/K hat und
wobei das Bauteil einen von der Stromrichtung abhängigen elektrischen Wi derstand in der Art aufweist, daß das Verhältnis der Widerstände (Sperrich tung/Durchlassrichtung) bei entgegengesetzter Stromrichtung < 5 ist.4. Peltier leg with integrated diode containing an n-conducting volume material with a high thermoelectric quality factor and a diode, it having the following layer structure:
- 1. Metallization layer of thickness d m1
- 2. n-conductive bulk material of thickness d n
- 3. Diode of thickness d d
- 4. metallization layer of thickness d m2 ,
0 <d m1 <20 µm
0 <d m2 <20 µm
0 <d n <20 mm
0 <d d <100 µm,
where both the n-type bulk material and the entire component have a thermoelectric quality factor of Z <0.1 × 10 -3 / K and
wherein the component has a dependent on the current direction electrical resistance Wi in such a way that the ratio of the resistances (blocking direction / forward direction) is <5 with the opposite current direction.
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| DE10136667A Expired - Lifetime DE10136667C2 (en) | 2001-07-27 | 2001-07-27 | Peltier leg with integrated diode |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE10136667C2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT505168B1 (en) | 2007-06-29 | 2008-11-15 | Span Gerhard Dipl Ing Dr | THERMOELECTRIC ELEMENT |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1067833B (en) * | 1958-11-03 | 1959-10-29 | Licentia Gmbh | Combination of a Peltier cooling element with a dry rectifier |
| DE1826278U (en) * | 1958-07-23 | 1961-02-09 | Siemens Ag | DEVICE FOR COOLING ELECTRICAL COMPONENTS GENERATING PRODUCTION HEAT. |
| DE1564889A1 (en) * | 1966-08-24 | 1970-03-19 | Telefunken Patent | Controllable Schottky Diode |
| US4238759A (en) * | 1978-10-20 | 1980-12-09 | University Of Delaware | Monolithic Peltier temperature controlled junction |
| JPS58137240A (en) * | 1982-02-10 | 1983-08-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device |
-
2001
- 2001-07-27 DE DE10136667A patent/DE10136667C2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1826278U (en) * | 1958-07-23 | 1961-02-09 | Siemens Ag | DEVICE FOR COOLING ELECTRICAL COMPONENTS GENERATING PRODUCTION HEAT. |
| DE1067833B (en) * | 1958-11-03 | 1959-10-29 | Licentia Gmbh | Combination of a Peltier cooling element with a dry rectifier |
| DE1564889A1 (en) * | 1966-08-24 | 1970-03-19 | Telefunken Patent | Controllable Schottky Diode |
| US4238759A (en) * | 1978-10-20 | 1980-12-09 | University Of Delaware | Monolithic Peltier temperature controlled junction |
| JPS58137240A (en) * | 1982-02-10 | 1983-08-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Landolt/Börnstein, Numerical data and functional relationship in science and Technology, Series, group III, Spriver-Verlag, Bln., Heidelberg, Tokio, 1983 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE10136667A1 (en) | 2003-02-13 |
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Legal Events
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Effective date: 20130314 |