DE10131945A1

DE10131945A1 - Process for joint processing of printed circuit boards

Info

Publication number: DE10131945A1
Application number: DE2001131945
Authority: DE
Inventors: Robert Gray
Original assignee: Siemens Dematic AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 2001-07-02
Filing date: 2001-07-02
Publication date: 2003-01-30
Also published as: WO2003005785A1

Abstract

Die Erfindung schafft ein Verfahren zum gemeinsamen Bearbeiten von Leiterplatten, bei dem auf einer Transportstrecke in einer Transportebene liegende Leiterplatten aneinandergereiht werden, die aneinandergereihten Leiterplatten mechanisch miteinander verbunden werden, die verbundenen Leiterplatten gemeinsam bearbeitet werden und danach die mechanische Verbindung zwischen den Leiterplatten gelöst wird. Gemäß bevorzugten Ausführungsbeispielen der Erfindung wird die mechanische Verbindung zwischen den Leiterplatten durch eine Lötverbindung, eine Klemmverbindung und/oder eine Klebeverbindung hergestellt. Das erfindungsgemäße Verfahren kann vollständig automatisiert durchgeführt werden.The invention provides a method for the joint processing of printed circuit boards, in which printed circuit boards lying on a transport path are lined up in a transport plane, the lined up printed circuit boards are mechanically connected to one another, the connected printed circuit boards are processed together and then the mechanical connection between the printed circuit boards is released. According to preferred exemplary embodiments of the invention, the mechanical connection between the printed circuit boards is produced by a soldered connection, a clamp connection and / or an adhesive connection. The method according to the invention can be carried out completely automatically.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum gemeinsamen Bearbeiten von mehreren Leiterplatten, insbesondere ein Verfahren, bei dem mehrere Leiterplatten in einem Bestückautomaten gemeinsam mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen bestückt werden. The invention relates to a method for common Processing of several printed circuit boards, in particular a method where several circuit boards in one placement machine together with electrical and / or electronic components be equipped.

Aufgrund der in den letzten Jahren erreichten Miniaturisierung von elektronischen Bauelementen werden zunehmend komplexe elektronische Schaltungen auf relativ kleinen Leiterplatten untergebracht. Kleine Leiterplatten haben jedoch den Nachteil, dass deren Handhabung für eine Bestückung mittels modernen Bestückautomaten gegenüber größeren Leiterplatten komplizierter ist. Die Verwendung von relativ kleinen Leiterplatten hat ferner den Nachteil, dass die Effizienz der Bestückung mit elektrischen Bauelementen insbesondere bei Bestückautomaten, welche auch für die Bestückung von größeren Leiterplatten geeignet sind, erheblich kleiner ist. Dies liegt daran, dass eine präzise Bestückung in dem in größeren Bestückautomaten vorhandenen Bestückfeldern im Rahmen eines einzigen Bestückvorgangs nur für eine einzelne zu bestückende Leiterplatte gewährleistet werden kann. Die gleichzeitige Bestückung von zwei oder mehreren Leiterplatten mittels eines einzigen Bestückvorgangs ist bisher nicht möglich, da eine präzise Handhabung und Fixierung von zwei oder mehreren Leiterplatten nicht möglich ist und somit die Präzision reduziert ist, mit der die einzelnen Bauelemente auf die gewünschten Aufsetzpositionen aufgesetzt werden. Because of the achieved in recent years Miniaturization of electronic components are increasing complex electronic circuits on relatively small PCB housed. Small PCBs have that Disadvantage that their handling for assembly by means modern placement machines compared to larger circuit boards is more complicated. The use of relatively small Printed circuit boards also has the disadvantage that the efficiency of the Equipped with electrical components in particular Automatic placement machines, which are also used for the placement of larger ones Printed circuit boards are suitable, is considerably smaller. This is because a precise assembly in the larger Placement machines existing placement fields as part of a single placement process only for a single to be assembled PCB can be guaranteed. The simultaneous Equipping two or more circuit boards with one only one placement process is not possible so far, because one precise handling and fixation of two or more Printed circuit boards are not possible and therefore the precision is reduced with which the individual components to the desired placement positions.

Der Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum gemeinsamen Bearbeiten von Leiterplatten zu schaffen, so dass insbesondere eine gemeinsame Bestückung von zwei oder mehreren Leiterplatten in einem in einem Bestückautomaten durchgeführten Bestückvorgang mit hoher Genauigkeit mit elektrischen Bauelementen bestückt werden können. The invention is therefore based on the object of a method to create PCBs together, so that in particular a common assembly of two or several circuit boards in one in a placement machine performed placement process with high accuracy electrical components can be equipped.

Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren zum gemeinsamen Bearbeiten von Leiterplatten, bei dem auf einer Transportstrecke in einer Transportebene liegende Leiterplatten aneinandergereiht werden, die aneinandergereihten Leiterplatten mechanisch miteinander verbunden werden, die verbundenen Leiterplatten gemeinsam bearbeitet werden und danach die mechanische Verbindung zwischen den Leiterplatten gelöst wird. This task is solved by a common method Editing printed circuit boards on a Transport route PCBs lying in a transport plane strung together, strung together Printed circuit boards are mechanically connected to each other, the connected PCBs are processed together and then the mechanical connection between the circuit boards is released.

Das erfindungsgemäße Verfahren ist insbesondere dann von Vorteil, wenn die gemeinsame Bearbeitung der verbundenen Leiterplatten eine Bestückung mit Bauelementen, insbesondere eine Bestückung mit elektrischen, d. h. elektronischen und/oder elektromechanischen Bauelementen, aufweist. Die Erfindung schafft somit die Möglichkeit, auch kleinere Leiterplatten schnell und präzise mit elektrischen Bauelementen zu bestücken. The method according to the invention is then particularly of Advantage if the joint editing of the related Printed circuit boards equipped with components, especially one Equipped with electrical, d. H. electronic and / or electromechanical components. The invention thus creates the possibility of also smaller circuit boards quickly and precisely with electrical components equip.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung werden die Leiterplatten derart aneinandergereiht, dass ihre einander zugewandten Kanten im wesentlichen parallel verlaufen. Dies hat den Vorteil, dass die zu bearbeitenden Leiterplatten präzise aneinandergereiht werden können. According to one embodiment of the invention, the PCBs lined up in such a way that their each other facing edges are substantially parallel. this has the advantage that the circuit boards to be processed are precise can be strung together.

Die einander zugewandten Kanten der zu verbindenden Leiterplatten können ferner senkrecht, parallel und/oder winklig zu der Transportstrecke ausgerichtet werden. Damit können erfindungsgemäß auch Leiterplatten gemeinsam bestückt werden, welche eine nicht-rechteckige Form aufweisen. The mutually facing edges of the to be connected Printed circuit boards can also be perpendicular, parallel and / or angled the transport route. So that can according to the invention, printed circuit boards can also be populated together, which have a non-rectangular shape.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird die mechanische Verbindung der aneinandergereihten Leiterplatten mittels einer Lötverbindung hergestellt. Für die erfindungsgemäße Lötverbindung können ein oder mehrere aufgelötete Verbindungsstreifen verwendet werden. Die Verwendung einer Lötverbindung, insbesondere eine Lötverbindung mit einem oder mit mehreren aufgelöteten Verbindungsstreifen hat den Vorteil, dass eine präzise und stabile Verbindung zwischen den Leiterplatten gewährleistet wird. According to a preferred embodiment of the invention the mechanical connection of the strings Printed circuit boards made by a solder connection. For the Solder connection according to the invention can one or more soldered connection strips can be used. The usage a solder joint, in particular a solder joint with a or with several soldered connection strips has the Advantage that a precise and stable connection between the printed circuit boards is guaranteed.

Das Lösen der mechanischen Verbindung zwischen den Leiterplatten kann erfindungsgemäß durch ein Durchtrennen der Verbindungsstreifen und/oder ein Erhitzen von einer oder von mehreren Lötstellen erfolgen, welche zwischen Leiterplatte und Verbindungsstreifen ausgebildet sind. The loosening of the mechanical connection between the According to the invention, printed circuit boards can be cut by cutting the Connection strips and / or heating of one or of Several solder joints are made, which are between the circuit board and connecting strips are formed.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird die mechanische Verbindung der aneinandergereihten Leiterplatten mittels einer Klemmverbindung hergestellt. Für die erfindungsgemäße Klemmverbindung können eine oder mehrere Klemmelemente verwendet werden. Die Verwendung einer Klemmverbindung hat den Vorteil, dass die zu verbindenden Leiterplatten durch die temporäre Verbindung nicht verändert werden müssen. Damit können auch diejenigen Stellen der Leiterplatten, welche Stellen für die Befestigung der Klemmverbindung und insbesondere für die Befestigung der Klemmelemente vorübergehend freigehalten werden müssen, nach dem Trennen der Leiterplatten für eine weitere manuelle Bestückung mit Bauelementen oder für die manuelle Befestigung von Kontaktstiften und/oder Steckern verwendet werden. According to a further preferred embodiment of the Invention is the mechanical connection of the lined up Printed circuit boards made by means of a clamp connection. For the clamp connection according to the invention can be one or more Clamping elements are used. The use of a Clamp connection has the advantage that the to be connected PCBs are not changed by the temporary connection have to. This means that those of the Printed circuit boards, which places for fastening the clamp connection and especially for the attachment of the clamping elements must be kept temporarily after separating the PCBs for another manual assembly with Components or for the manual fastening of Contact pins and / or plugs can be used.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung werden die Klemmelemente mittels einer Schwingfördervorrichtung an die Stelle der Transportstrecke zugeführt, an der die Leiterplatten mittels der Klemmverbindung mechanisch miteinander verbunden werden. Die automatische Zuführung der für die Klemmverbindung erforderlichen Klemmelemente stellt eine wichtige Voraussetzung dar, um das erfindungsgemäße Verfahren vollautomatisch durchführen zu können und somit Leiterplatten schnell und kostengünstig mit elektrischen Bauelementen zu bestücken. According to one embodiment of the invention, the Clamping elements by means of a vibratory conveyor the transport route on which the circuit boards mechanically connected to each other by means of the clamping connection become. The automatic feeder for the Clamping connection required clamping elements represents an important A prerequisite for the inventive method to be able to carry out fully automatically and thus circuit boards quickly and inexpensive to equip with electrical components.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung wird beim Verbinden der Leiterplatten ein Spalt zwischen den verbundenen Leiterplatten freigehalten. Dieser Spalt kann beispielsweise dazu verwendet werden, dass die Klemmverbindung mittels einer Spreizvorrichtung gelöst wird, welche in den Spalt zwischen den verbundenen Leiterplatten eingeführt wird. Somit kann erfindungsgemäß das Trennen der Leiterplatten auf der Transportstrecke erfolgen, wodurch auch ein automatisiertes Trennen der Leiterplatten vereinfacht wird. According to a further embodiment of the invention, the Connect the circuit boards a gap between the connected circuit boards kept clear. This gap can can be used, for example, for the fact that the clamping connection is by means of a spreader is released, which in the gap is inserted between the connected circuit boards. Consequently can according to the invention the separation of the circuit boards on the Transport route take place, which also means an automated Separating the circuit boards is simplified.

Gemäß einer weiterentwickelten Ausführungsform der Erfindung werden die Klemmelemente nach dem Lösen der mechanischen Verbindung gesammelt und für ein erneutes mechanisches Verbinden von weiteren Leiterplatten wiederverwendet. Die Wiederverwertung von bereits verwendeten Klemmelementen führt dazu, dass das erfindungsgemäße Verfahren kostengünstig durchgeführt werden kann. According to a further developed embodiment of the invention the clamping elements after loosening the mechanical Connection collected and for a new mechanical connection reused by other circuit boards. The Recycling of clamping elements already used leads to the fact that performed the method according to the invention inexpensively can be.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird die mechanische Verbindung der aneinandergereihten Leiterplatten mittels einer Klebeverbindung hergestellt. Für die erfindungsgemäße Klebeverbindung können entweder ein oder mehrere Klebestreifen oder alternativ ein oder mehrere Tropfen aus zähflüssigem Klebstoff verwendet werden. Das Lösen einer Klebeverbindung, welche ein oder mehrere Klebestreifen aufweist, kann erfindungsgemäß durch ein Durchtrennen der Klebestreifen, durch ein Schmelzen der Klebestreifen und/oder durch ein Erwärmen von einer oder von mehreren Klebestellen, welche zwischen Leiterplatte und Klebestreifen ausgebildet sind, erfolgen. Das Lösen einer Klebeverbindung, welche einen oder mehrere Tropfen aus flüssigem Klebstoff aufweist, kann erfindungsgemäß durch ein Erhitzen der Klebstofftropfen erfolgen. Das Lösen der Klebeverbindung durch den Einsatz von thermischer Energie, welche zum Schmelzen der Klebestreifen, zum Erwärmen von einer oder von mehreren zwischen Leiterplatte und Klebestreifen ausgebildeten Klebestreifen oder zum Erhitzen der Klebstofftropfen führt, ermöglicht eine einfache Trennung der Leiterplatten. Eine derartige einfache Trennung der Leiterplatten kann auf derselben Transportstrecke automatisiert erfolgen. Zusammenfassend schafft das eine Klebeverbindung verwendende erfindungsgemäße Verfahren die vorteilhafte Möglichkeit, Leiterplatten kostengünstig und auf einfache Weise temporär miteinander zu verbinden und somit den Leiterplattennutzen insbesondere von kleinen Leiterplatten zu erhöhen. According to a further preferred embodiment of the Invention is the mechanical connection of the lined up Printed circuit boards manufactured using an adhesive connection. For the adhesive connection according to the invention can either be a several adhesive strips or alternatively one or more Drops of viscous glue can be used. The loosening an adhesive connection, which one or more adhesive strips has according to the invention by cutting the Adhesive strips, by melting the adhesive strips and / or by heating one or more glue points, which is formed between the circuit board and the adhesive strip are done. The loosening of an adhesive connection, which one or has several drops of liquid adhesive according to the invention by heating the drops of adhesive respectively. The loosening of the adhesive connection by using thermal energy, which is used to melt the adhesive strips, for heating one or more between Printed circuit board and adhesive tape trained adhesive tape or Heating the drop of glue leads to easy Separation of the circuit boards. Such a simple separation the PCB can be on the same transport route automated. In summary, that creates one Process according to the invention using adhesive bond advantageous way to inexpensive and on circuit boards simple way to temporarily connect with each other and thus the Printed circuit board benefits in particular from small printed circuit boards increase.

Entsprechend einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung werden nach dem Erhitzen der Klebeverbindung zwischen zwei entlang der Transportstrecke angeordneten Leiterplatten die beiden Leiterplatten unter Verwendung einer mehrteiligen Transportstrecke voneinander getrennt, wobei die mehrteilige Transportstrecke zumindest einer erste Teilstrecke und eine zweite Teilstrecke aufweist, die zweite Teilstrecke unmittelbar stromabwärts relativ zu der ersten Teilstrecke angeordnet ist und die zweite Teilstrecke zumindest zeitweise mit einer höheren Transportgeschwindigkeit als die erste Teilstrecke betrieben wird. Besonders vorteilhaft erweist sich das Trennen zweier Leiterplatten, wenn ab dem Zeitpunkt, an dem sich eine erste der beiden zu trennenden Leiterplatten auf der ersten Teilstrecke und die andere der beiden zu trennenden Leiterplatten auf der zweiten Teilstrecke befindet, der Transport auf der ersten Teilstrecke für eine vorbestimmte Zeitspanne angehalten wird. Somit können zwei Leiterplatten voneinander getrennt werden, ohne dass die beiden zu trennenden Leiterplatten von der Transportstrecke entfernt werden müssen. Dies eröffnet wiederum die Möglichkeit, auch das Trennen der Leiterplatten im Rahmen eines voll automatisierten Verfahrens durchzuführen. According to a further preferred embodiment of the Invention after heating the adhesive connection between two arranged along the transport route Circuit boards using the two circuit boards multi-part transport route separated from each other, the multi-part transport route at least a first Has section and a second section, the second Section immediately downstream relative to the first Section is arranged and the second section at least at times with a higher transport speed than that first section is operated. Particularly advantageous turns out to be the separation of two circuit boards if from Time at which a first of the two to be separated PCBs on the first leg and the other of the two circuit boards to be separated on the second Section, the transport is on the first section for a predetermined period of time is stopped. So two PCBs are separated from each other without the two circuit boards to be separated from the transport route must be removed. This in turn opens up the possibility also separating the circuit boards as part of a full automated process.

Gemäß einer weiteren weiterentwickelten Ausführungsform der Erfindung wird das Trennen der beiden Leiterplatten zusätzlich durch eine Stoppvorrichtung durchgeführt, welche verhindert, dass während dem Anhalten der ersten Teilstrecke die erste Leiterplatte in Richtung der zweiten Teilstrecke transportiert wird. Damit wird erfindungsgemäß gewährleistet, dass selbst bei einem nicht vollständigen Lösen der Klebeverbindung zwischen den beiden zu trennenden Leiterplatten eine zuverlässige Trennung der Leiterplatten erfolgt. Dies stellt wiederum eine wichtige Voraussetzung dar, um das erfindungsgemäße Verfahren mit geringer Ausfallrate automatisiert durchzuführen. According to a further developed embodiment of the Invention is the separation of the two circuit boards additionally performed by a stop device which prevents the first circuit board in the direction of the second section is transported. This ensures according to the invention that even if the Adhesive connection between the two circuit boards to be separated reliable separation of the printed circuit boards takes place. This poses again an important prerequisite for the Automated method according to the invention with a low failure rate perform.

Weitere Vorteile und Merkmale der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der folgenden beispielhaften Beschreibung von derzeit bevorzugten Ausführungsformen. Further advantages and features of the present invention result from the following exemplary description of currently preferred embodiments.

Fig. 1 zeigt eine Transportstrecke, auf welcher zwei in der Transportebene liegende Leiterplatten temporär mittels einer Lötverbindung miteinander verbunden werden. Fig. 1 shows a transport path, on which two are located in the transport plane circuit boards temporarily interconnected by a soldered connection.

Fig. 2 zeigt, wie entsprechend einem Ausführungsbeispiel der Erfindung zwei Leiterplatten mittels zwei Klemmelementen miteinander verbunden werden. Fig. Shows an embodiment of the invention, two circuit boards are interconnected by means of two clamping elements, such as corresponding to 2.

Fig. 3 zeigt, wie Klemmelemente mittels einer Schwingfördervorrichtung an die Stelle der Transportstrecke zugeführt werden, an der die Leiterplatten miteinander verbunden werden. Fig. 3 shows how clamping elements are fed by means of an oscillating conveyor device to the location of the transport route at which the circuit boards are connected to one another.

Fig. 4 zeigt, wie entsprechend einer Ausführungsform der Erfindung zwei mittels Klemmelemente verbundene Leiterplatten durch den Einsatz einer Spreizvorrichtung voneinander getrennt werden. FIG. 4 shows how, according to an embodiment of the invention, two printed circuit boards connected by means of clamping elements are separated from one another by using a spreading device.

Fig. 5 zeigt, wie entsprechend einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung zwei Leiterplatten mittels einer Klebeverbindung miteinander verbunden werden, welche drei Tropfen aus zähflüssigem Klebstoff aufweist. Fig., Shows a further embodiment of the invention, two circuit boards connected together by means of an adhesive connection such as corresponding, which has three drops from softened adhesive 5.

Fig. 6 zeigt, wie drei Klebstofftropfen durch die Bestrahlung mit ultraviolettem Licht ausgehärtet werden. Figure 6 shows how three drops of adhesive are cured by exposure to ultraviolet light.

Fig. 7 zeigt, wie eine aus Klebstofftropfen bestehende Klebeverbindung durch ein Erhitzen der Klebstofftropfen gelöst wird. Fig. 7 illustrates how a drop of adhesive consisting of adhesive bonding is achieved by heating the adhesive drops.

Fig. 8 zeigt, wie zwei Leiterplatten voneinander getrennt werden, indem eine mehrteilige Transportstrecke verwendet wird, in der der stromaufwärts angeordnete Teil der Transportstrecke vorübergehend angehalten wird. Zusätzlich wird eine Stoppvorrichtung verwendet, welche sicherstellt, dass die nachfolgende der beiden Leiterplatten auf dem angehaltenen Teil der Transportstrecke verharrt. Fig. 8 shows how two circuit boards are separated from each other by using a multi-part transport line in which the upstream part of the transport line is temporarily stopped. In addition, a stop device is used which ensures that the next of the two printed circuit boards remains on the stopped part of the transport route.

Fig. 1 zeigt, wie gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung zwei auf einer Transportstrecke 100 in der Transportebene liegende Leiterplatten 101, 102 temporär mittels einer Lötverbindung mechanisch miteinander verbunden werden. Die Leiterplatten 101, 102 liegen mit ihrem linken Randbereich auf einem linken Transportriemen 103 und mit ihrem rechten Randbereich auf einem rechten Transportriemen 104 auf. Der Transport der Leiterplatten 101, 102 erfolgt von links nach rechts. Die Transportrichtung der Leiterplatten 101, 102 ist durch den Pfeil 105 angedeutet. Die Transportstrecke 100 ist in fünf Arbeitsbereiche, einen ersten Arbeitsbereich 111, einen zweiten Arbeitsbereich 112, einen dritten Arbeitsbereich 113, einen vierten Arbeitsbereich 114 sowie einen fünften Arbeitsbereich 115 unterteilt. In dem ersten Arbeitsbereich 111 werden die beiden Leiterplatten 101, 102, welche sich hintereinander auf der Transportstrecke 100 befinden, aneinandergereiht. Dabei wird entweder die hintere Leiterplatte 101 relativ zu den beiden Transportriemen 103, 104 nach vorne geschoben oder die vordere Leiterplatte 102 wird relativ zu den beiden Transportriemen 103, 104 nach hinten verschoben. Das Verschieben der Leiterplatten 101 bzw. 102 ist in Fig. 1 durch die Pfeile 121 bzw. 122 angedeutet. Fig. 1 shows how according to a first embodiment of the invention, two on a transport path 100 in the transport plane opposite printed circuit boards 101, 102 are temporarily connected by means of a solder joint to each other mechanically. The printed circuit boards 101 , 102 rest with their left edge area on a left transport belt 103 and with their right edge area on a right transport belt 104 . The circuit boards 101 , 102 are transported from left to right. The direction of transport of the printed circuit boards 101 , 102 is indicated by the arrow 105 . The transport route 100 is divided into five work areas, a first work area 111 , a second work area 112 , a third work area 113 , a fourth work area 114 and a fifth work area 115 . In the first working area 111 , the two printed circuit boards 101 , 102 , which are located one behind the other on the transport route 100, are strung together. In this case, either the rear circuit board 101 is pushed forward relative to the two transport belts 103 , 104 or the front circuit board 102 is displaced rearward relative to the two transport belts 103 , 104 . The shifting of the printed circuit boards 101 and 102 is indicated in FIG. 1 by the arrows 121 and 122, respectively.

Nach dem Aneinanderreihen der beiden Leiterplatten 101, 102 werden die beiden nun aneinandergereihten Leiterplatten 101, 102 in den zweiten Arbeitsbereich 112 transportiert. Dort wird in den beiden einander zugewandten Randbereichen der Leiterplatten 101, 102 an zwei vorbestimmten Stellen Lotpaste 123 aufgetragen. Wie aus Fig. 1 ersichtlich, bedeckt die Lotpaste 123, welche an jeder der beiden vorbestimmten Stellen aufgetragen ist, zugleich einen Teil der Leiterplatte 101 und einen Teil der Leiterplatte 102. After the juxtaposition of two printed circuit boards 101, 102, the two are now lined up printed circuit boards 101, transported in the second working area 112 102nd There, solder paste 123 is applied to the two mutually facing edge regions of the printed circuit boards 101 , 102 at two predetermined locations. As can be seen from FIG. 1, the solder paste 123 , which is applied to each of the two predetermined locations, simultaneously covers part of the circuit board 101 and part of the circuit board 102 .

Die beiden in den einander zugewandten Leiterplatten- Randbereichen zum Teil mit Lotpaste versehenen Leiterplatten 101, 102 werden nun von dem Arbeitsbereich 112 in den Arbeitsbereich 113 transportiert. Dort werden jeweils auf die mit Lotpaste 123 versehenen vorbestimmten Stellen metallische Verbindungsstreifen 124 abgelegt. Die metallischen Verbindungsstreifen 124 sind jeweils genau so groß, dass die mit der Lotpaste 123 bestrichenen vorbestimmten Stellen gerade abgedeckt sind. The two printed circuit boards 101 , 102 partially provided with solder paste in the mutually facing printed circuit board edge areas are now transported from the work area 112 into the work area 113 . Metallic connecting strips 124 are deposited there in each case on the predetermined locations provided with solder paste 123 . The metallic connecting strips 124 are each of such a size that the predetermined locations covered with the solder paste 123 are just covered.

Danach werden die zum Teil mit Lotpaste 123 und mit den metallischen Verbindungsstreifen 124 versehenen Leiterplatten 101, 102 von dem Arbeitsbereich 113 in den Arbeitsbereich 114 transportiert. Dort werden die beiden metallischen Verbindungsstreifen 124 erwärmt, so dass die zwischen Verbindungsstreifen 124 und Leiterplatten 101, 102 befindliche Lotpaste 123 schmilzt. Nach dem Abkühlen der Lotpaste 123 und der Verbindungsstreifen 124 sind die beiden Leiterplatten 101, 102 mittels der angelöteten metallischen Verbindungsstreifen 125 fest miteinander verbunden. Then the printed circuit boards 101 , 102 , which are partially provided with solder paste 123 and with the metallic connecting strips 124 , are transported from the work area 113 into the work area 114 . There, the two metallic connecting strips 124 are heated, so that the solder paste 123 located between connecting strips 124 and printed circuit boards 101 , 102 melts. After the solder paste 123 and the connecting strips 124 have cooled, the two printed circuit boards 101 , 102 are firmly connected to one another by means of the soldered metallic connecting strips 125 .

Die beiden mittels einer Lotverbindung fest verbundenen Leiterplatten 101, 102 können nun in einem nicht dargestellten Bestückvorgang, welcher bevorzugt in einem Bestückautomaten durchgeführt wird, mit Bauelementen bestückt werden. Nach der Bestückung können die beiden Leiterplatten 101, 102 ferner mittels eines für die entsprechende Bauelementbestückung geeigneten Lötverfahren fest mit den auf der jeweiligen Leiterplatte 101, 102 aufgebrachten Bauelemente sowohl elektrisch als auch mechanisch verbunden werden. The two circuit boards 101 , 102 , which are firmly connected by means of a solder connection, can now be equipped with components in a placement process, not shown, which is preferably carried out in an automatic placement machine. After assembly, the two printed circuit boards 101 , 102 can furthermore be connected both electrically and mechanically to the components applied to the respective printed circuit board 101 , 102 by means of a soldering process suitable for the corresponding component assembly.

Danach werden die beiden mit Bauelementen bestückten und gegebenenfalls gelöteten Leiterplatten 101, 102 von dem Arbeitsbereich 114 in den Arbeitsbereich 115 transportiert. In dem Arbeitsbereich 115 wird die mechanische Verbindung mittels der aufgelöteten Verbindungsstreifen 125 gelöst und die beiden Leiterplatten 101, 102 werden voneinander getrennt, indem die Leiterplatte 101 in die durch die Pfeile 126 gekennzeichnete Richtung und die Leiterplatte 102 in die durch die Pfeile 127 gekennzeichnete Richtung verschoben wird. Das Lösen der mechanischen Verbindung erfolgt erfindungsgemäß durch Durchtrennen der beiden aufgelöteten Verbindungsstreifen 125. Eine anderen Möglichkeit die mechanischen Verbindung zwischen den beiden Leiterplatten 101, 102 zu lösen besteht darin, die beiden aufgelöteten Verbindungsstreifen 125 so stark zu erhitzen, dass das zwischen den aufgelöteten Verbindungsstreifen 125 und den beiden Leiterplatten 101, 102 befindliche Lot erneut schmilzt. The two printed circuit boards 101 , 102 , which are equipped with components and optionally soldered, are then transported from the work area 114 into the work area 115 . In the work area 115 , the mechanical connection is released by means of the soldered connection strips 125 and the two printed circuit boards 101 , 102 are separated from one another by moving the printed circuit board 101 in the direction indicated by the arrows 126 and the printed circuit board 102 in the direction indicated by the arrows 127 becomes. The mechanical connection is released according to the invention by cutting through the two soldered connection strips 125 . Another possibility of releasing the mechanical connection between the two printed circuit boards 101 , 102 is to heat the two soldered connection strips 125 to such an extent that the solder located between the soldered connection strip 125 and the two printed circuit boards 101 , 102 melts again.

An dieser Stelle sei angemerkt, dass die Anwendung des Lötverfahrens zum elektrischen und mechanischen Verbinden der bestückten Bauelemente mit den Leiterplatten 101, 102 auch nach dem Trennen der beiden Leiterplatten 101, 102 in dem Arbeitsbereich 115 erfolgen kann. At this point it should be noted that the use of the soldering method for the electrical and mechanical connection of the assembled components to the printed circuit boards 101 , 102 can also take place in the work area 115 after the two printed circuit boards 101 , 102 have been separated .

Ferner sei darauf hingewiesen, dass das erfindungsgemäße Verfahren zum gemeinsamen Bearbeiten von Leiterplatten nicht auf das temporäre Verbinden von zwei Leiterplatten beschränkt ist. So können beispielsweise mehrere in einer Reihe angeordnete Leiterplatten oder auch eine Anordnung mit sowohl hintereinander als auch nebeneinander angeordneten Leiterplatten temporär mechanisch miteinander verbunden werden. It should also be noted that the inventive Process for jointly editing circuit boards does not arise limited the temporary connection of two circuit boards is. For example, several in a row arranged circuit boards or an arrangement with both one behind the other as well as side by side printed circuit boards are temporarily mechanically connected to each other.

Fig. 2 zeigt das mechanische Verbinden zweier Leiterplatten 201, 202 mittels einer Klemmverbindung, welche mittels zwei Klemmeinheiten 205 hergestellt wird. Die beiden auf einer Transportstrecke 200 befindlichen Leiterplatten 201, 202 liegen mit ihrem linken Randbereich auf dem linken Transportriemen 203 und mit ihrem rechten Randbereich auf dem rechten Transportriemen 204 auf. Die beiden Klemmelemente 205 sind auf einem Stützelement 207 positioniert und werden von diesem von unten nach oben in die Ebene der beiden Leiterplatten 201, 202 gehoben. Eine exakte Höhenpositionierung der beiden Klemmelemente 205 wird durch die beiden Anschlagzylinder 206 gewährleistet, an welche die Klemmelemente 205 am Ende der Hebebewegung des Stützelements 207 anstoßen. Fig. 2 shows the mechanical connecting two printed circuit boards 201, 202 by means of a clamping connection, which is produced by means of two clamping units 205th The two printed circuit boards 201 , 202 located on a transport path 200 rest with their left edge region on the left transport belt 203 and with their right edge region on the right transport belt 204 . The two clamping elements 205 are positioned on a support element 207 and are lifted from the latter upwards into the plane of the two printed circuit boards 201 , 202 . Exact height positioning of the two clamping elements 205 is ensured by the two stop cylinders 206 , against which the clamping elements 205 abut at the end of the lifting movement of the support element 207 .

Wie aus Fig. 2 ersichtlich, weisen die Klemmelemente 205 einen Querschnitt auf, welcher beispielsweise durch zwei eckige U-Formen beschrieben werden kann. Die beiden U-Formen sind dabei derart miteinander verbunden, dass die beiden offenen Seiten der beiden U-Formen voneinander abgewandt sind. Um eine sichere Verbindung der beiden Leiterplatten 201, 202 zu gewährleisten, ist auf jedem U-förmigen Schenkel der Halterungen 205 ein kleiner eckiger Vorsprung 205a vorgesehen. Die Klemmelemente 205 sind dabei derart ausgebildet, dass jeweils zwei einander gegenüberliegende U-förmige Schenkel mit jeweils einem Vorsprung 205a in einem so großen Abstand voneinander ausgebildet sind, dass beim Einschieben der Leiterplatten 201, 202 eine Klemmwirkung zwischen den Klemmelementen 205 und den beiden Leiterplatten 201, 202 erzielt wird. As can be seen from FIG. 2, the clamping elements 205 have a cross section, which can be described, for example, by two square U-shapes. The two U-shapes are connected to each other in such a way that the two open sides of the two U-shapes face away from each other. In order to ensure a secure connection of the two circuit boards 201 , 202 , a small angular projection 205 a is provided on each U-shaped leg of the brackets 205 . The clamping elements 205 are designed such that two mutually opposite U-shaped legs, each with a projection 205 a, are formed at such a large distance from one another that when the printed circuit boards 201 , 202 are inserted, there is a clamping effect between the clamping elements 205 and the two printed circuit boards 201 , 202 is achieved.

Wie ebenfalls aus Fig. 2 ersichtlich, werden die beiden Leiterplatten 201, 202 mechanisch miteinander verbunden, indem die Leiterplatte 201 in Richtung des Pfeils 208 und die Leiterplatte 202 in Richtung des Pfeils 209 verschoben wird. As can also be seen from FIG. 2, the two circuit boards 201 , 202 are mechanically connected to one another by displacing the circuit board 201 in the direction of the arrow 208 and the circuit board 202 in the direction of the arrow 209 .

An dieser Stelle sei angemerkt, dass die Klemmverbindung ebenso mit einem oder mit drei oder mehreren Klemmelementen 205 hergestellt werden kann. Die erfindungsgemäße Verwendung von genau zwei Klemmelementen 205 für die erfindungsgemäße Klemmverbindung zwischen den beiden Leiterplatten 201, 202 ist ein guter Kompromiss zwischen einer maximalen Stabilität der mechanischen Verbindung, welche durch eine größere Anzahl von Klemmelementen 205 gewährleistet wird und dem Wunsch aus Kostengründen möglichst wenige Klemmelemente 205 für die mechanische Verbindung zwischen den beiden Leiterplatten 201, 202 zu verwenden. At this point it should be noted that the clamp connection can also be produced with one or with three or more clamp elements 205 . The use according to the invention of exactly two clamping elements 205 for the clamping connection according to the invention between the two printed circuit boards 201 , 202 is a good compromise between a maximum stability of the mechanical connection, which is ensured by a larger number of clamping elements 205 , and the desire to have as few clamping elements 205 as possible for reasons of cost to be used for the mechanical connection between the two printed circuit boards 201 , 202 .

Fig. 3 zeigt eine Zuführungsvorrichtung 300, mittels der Klemmelemente 305 an die Stelle der Transportstrecke zugeführt werden, an der die Leiterplatten durch eine Klemmverbindung miteinander verbunden werden. Die Zuführungsvorrichtung 300 weist einen linken Zuführungskanal 301, einen rechten Zuführungskanal 302 und ein Stützelement 307 auf. Die Klemmelemente 305 werden von einem Vorratsbehälter (nicht dargestellt) über den linken Zuführungskanal 301 und den rechten Zuführungskanal 302 zu dem Stützelement 307 transportiert, welches mittels einer Hubvorrichtung 308 angehoben oder gesenkt werden kann. Die Zuführungsrichtung der Klemmelemente 305 ist durch die Pfeile 309 angedeutet. Der Transport der Klemmelemente 305 auf den beiden Zuführungskanälen 301, 302 beruht auf dem sog. Schwingförderprinzip. Dabei werden die beiden Zuführungskanäle 301, 302 in Vibration versetzt, so dass die Klemmelemente 305 entlang der in einer Neigung verlaufenden Zuführungskanälen 301, 302 transportiert werden. Damit setzt der Transport der Klemmelemente 305 entlang den beiden Zuführungskanälen 301, 302 voraus, dass der Vorratsbehälter (nicht dargestellt) für die Klemmelemente 305 höher liegt als das Ende von dem linken Zuführungskanal 301 bzw. das Ende von dem rechten Zuführungskanal 302, welche Enden jeweils dem Stützelement 307 zugewandt sind. Nachdem von dem linken Zuführungskanal 301 und dem rechten Zuführungskanal 302 jeweils ein Klemmelement 305 an das Stützelement 307übergeben worden ist, wird das Stützelement mit den darauf liegenden Klemmelementen 305 mittels der Hubvorrichtung 308 nach oben verfahren, bis sich die beiden auf dem Stützelement 307 befindlichen Klemmelemente 305 gerade in der Ebene der Leiterplatten 201, 202 befinden (siehe Fig. 2). Fig. 3 shows a feeding device 300 are supplied to the location of the transport path by means of the clamping elements 305 to which the circuit boards are connected by a clamping connection. The feed device 300 has a left feed channel 301 , a right feed channel 302 and a support element 307 . The clamping elements 305 are transported from a storage container (not shown) via the left feed channel 301 and the right feed channel 302 to the support element 307 , which can be raised or lowered by means of a lifting device 308 . The direction of supply of the clamping elements 305 is indicated by the arrows 309 . The transport of the clamping elements 305 on the two feed channels 301 , 302 is based on the so-called vibratory conveyor principle. The two feed channels 301 , 302 are set in vibration, so that the clamping elements 305 are transported along the feed channels 301 , 302 which run at an incline. The transport of the clamping elements 305 along the two supply channels 301 , 302 therefore presupposes that the storage container (not shown) for the clamping elements 305 lies higher than the end of the left supply channel 301 or the end of the right supply channel 302 , which ends in each case are facing the support member 307 . After a clamping element 305 has been transferred from the left supply channel 301 and the right supply channel 302 to the supporting element 307 , the supporting element with the clamping elements 305 lying thereon is moved upwards by means of the lifting device 308 until the two clamping elements located on the supporting element 307 305 are in the plane of the printed circuit boards 201 , 202 (see FIG. 2).

Fig. 4 illustriert, wie gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung zwei mittels einer Klemmverbindung mechanisch miteinander verbundene Leiterplatten 401, 402 durch den Einsatz einer erfindungsgemäßen Spreizvorrichtung 411 voneinander getrennt werden können. Wie aus Fig. 4 ersichtlich, befinden sich zwei mittels einer Klemmverbindung miteinander verbundene Leiterplatten 401, 402 auf einer Transportstrecke 400. Die beiden miteinander verbundenen Leiterplatten 401, 402 liegen auf einem linken Transportriemen 403 und einem rechten Transportriemen 404 auf. Der linke Transportriemen 403 und der rechte Transportriemen 404 sind jeweils in zwei Transportriemen aufgeteilt. Diese Aufteilung ist aufgrund der perspektivischen Darstellung von Fig. 4 nur bei dem rechten Transportriemen 404 zu erkennen. Um die beiden Leiterplatten 401, 402 voneinander zu trennen, werden die beiden verbundenen Leiterplatten 401, 402 auf der Transportstrecke 400 derart positioniert, dass die Leiterplatte 401 auf einem Teil des linken Transportriemens 403 sowie auf einem Teil des rechten Transportriemens 404 liegt und die Leiterplatte 402 auf dem jeweils anderen Teil der Transportriemen 403, 404 liegt. Wie ferner aus Fig. 4 ersichtlich, sind die Klemmelemente 405 derart ausgebildet, dass zwischen den einander zugewandten Kanten der Leiterplatten 401, 402 ein kleiner Spalt frei bleibt. Um die beiden Leiterplatten 401, 402 voneinander zu trennen, wird eine Spreizvorrichtung 411 in den Spalt zwischen den beiden Leiterplatten 401, 402 eingeführt. Gemäß der hier dargestellten Ausführungsform der Erfindung weist die Spreizvorrichtung mindestens zwei winklig zur Transportebene verlaufende Keile 412, 413 auf, welche derart angeordnet sind, dass die Klemmverbindung zwischen den beiden Leiterplatten 401, 402 durch ein gegeneinander Verschieben der Keile 412, 413 parallel zur Transportebene gelöst wird. Ein Verschieben des Keils 412 entlang einer Trennrichtung 414 führt zu einer Verschiebung der Leiterplatte 401 relativ zu der Transportstrecke 400 in die Trennrichtung 414. Dementsprechend führt ein Verschieben des Keils 413 entlang einer Trennrichtung 415 zu einer Verschiebung der Leiterplatte 402 relativ zu der Transportstrecke 400 in die Trennrichtung 415. Um zu gewährleisten, dass nach dem Trennen der beiden Leiterplatten 401, 402 die Klemmelemente 405 in einem Vorratsbehälter 420 für Klemmelemente 405 aufgefangen werden können, muss sichergestellt werden, dass nach dem Trennen der Leiterplatten 401, 402 die Klemmelemente 405 nicht an einer der beiden Leiterplatten 401, 402 klemmen bleiben. Dies kann zum Beispiel dadurch erreicht werden, dass die Klemmelemente 405 über eine magnetische Wechselwirkung und/oder eine Verzahnung mit den unteren Abschnitten der beiden Anschlagzylinder 406 verbunden sind und somit eine Verschiebung der Klemmelemente 405 relativ zu den Klemmelementhaltern 406 in einer Richtung parallel oder antiparallel zu den Trennrichtungen 414, 415 verhindert wird. Nach dem Trennen der beiden Leiterplatten 401, 402 wird dann das Magnetfeld abgeschaltet, welches die Klemmelemente 405 an den Anschlagzylindern 406 hält, so dass die Klemmelemente 405 in den Vorratsbehälter 420 fallen. Das Abschalten des Magnetfeldes ist beispielsweise dann einfach möglich, wenn zur Magnetfeld-Erzeugung ein Elektromagnet verwendet wird. FIG. 4 illustrates how, according to an exemplary embodiment of the invention, two printed circuit boards 401 , 402 mechanically connected to one another by means of a clamping connection can be separated from one another by using a spreading device 411 according to the invention. As can be seen from FIG. 4, two printed circuit boards 401 , 402 connected to one another by means of a clamp connection are located on a transport path 400 . The two interconnected circuit boards 401 , 402 rest on a left transport belt 403 and a right transport belt 404 . The left transport belt 403 and the right transport belt 404 are each divided into two transport belts. Due to the perspective representation of FIG. 4, this division can only be seen with the right transport belt 404 . In order to separate the two printed circuit boards 401 , 402 from one another, the two connected printed circuit boards 401 , 402 are positioned on the transport path 400 such that the printed circuit board 401 lies on part of the left transport belt 403 and on part of the right transport belt 404 and the printed circuit board 402 lies on the other part of the transport belts 403 , 404 . As can be seen further from FIG. 4, the clamping members 405 are formed such that remains free between the facing edges of the circuit boards 401, 402 is a small gap. In order to separate the two printed circuit boards 401 , 402 from one another, a spreading device 411 is inserted into the gap between the two printed circuit boards 401 , 402 . According to the embodiment of the invention shown here, the spreading device has at least two wedges 412 , 413 which run at an angle to the transport plane and which are arranged such that the clamping connection between the two printed circuit boards 401 , 402 is released by moving the wedges 412 , 413 parallel to the transport plane becomes. Moving the wedge 412 along a separation direction 414 leads to a displacement of the printed circuit board 401 relative to the transport path 400 in the separation direction 414 . Accordingly, shifting the wedge 413 along a separation direction 415 leads to a displacement of the printed circuit board 402 relative to the transport path 400 in the separation direction 415 . In order to ensure that 402, the clamping elements can be collected 405 in a reservoir 420 for clamping members 405 after the separation of the two printed circuit boards 401, it must be ensured that after the separation of the circuit boards 401, 402, the clamping members 405 is not at one of the two printed circuit boards 401 , 402 remain stuck. This can be, for example, achieved in that the clamping elements 405 via a magnetic interaction and / or a tooth system with the lower portions of the two stop cylinder 406 are connected and thus a displacement of the clamping elements 405 to the clamping member holders 406 in parallel or relatively in a direction antiparallel to the separating directions 414 , 415 is prevented. After the two circuit boards 401 , 402 have been separated , the magnetic field which holds the clamping elements 405 on the stop cylinders 406 is then switched off, so that the clamping elements 405 fall into the storage container 420 . The magnetic field can easily be switched off, for example, if an electromagnet is used to generate the magnetic field.

An dieser Stelle sei angemerkt, dass die Klemmelemente 405 ebenso über einen Unterdruck an die Anschlagzylinder 406 gebunden werden können, wobei dann die Anschlagzylinder 406 einen hohlen Innenraum und eine nach unten durchgehende Öffnung aufweisen müssen, über die die Klemmelemente 405 angesaugt werden. In diesem Fall ist ferner ein Unterdrucksystem erforderlich, welches mit den Anschlagzylindern 406 verbunden ist. At this point it should be noted that the clamping elements 405 can also be bonded to the stop cylinders 406 by means of a negative pressure, in which case the stop cylinders 406 must have a hollow interior and a downward opening through which the clamping elements 405 are sucked in. In this case, a vacuum system is also required, which is connected to the stop cylinders 406 .

Fig. 5 zeigt, wie Leiterplatten mittels einer Klebeverbindung miteinander verbunden werden können. Auf einer Transportstrecke 500 befinden sich zwei Leiterplatten 501, 502, welche jeweils mit ihrem linken Randbereich auf einem linken Transportriemen 503 und mit ihrem rechten Randbereich auf einem rechten Transportriemen 504 aufliegen. Die beiden Leiterplatten 501, 502 sind derart aneinandergereiht, dass zwischen den beiden einander zugewandten Kanten der Leiterplatten 501, 502 ein kleiner Spalt frei bleibt. Für die mechanische Verbindung der beiden Leiterplatten 501, 502 mit der hier beschriebenen Klebeverbindung ist die Bildung eines Spaltes zwischen den beiden Leiterplatten 501, 502 allerdings nicht unbedingt erforderlich. Um die beiden aneinandergereihten Leiterplatten 501, 502 miteinander zu verbinden, werden die beiden aneinandergereihten Leiterplatten 501, 502 auf der Transportstrecke 500 derart positioniert, dass der Spalt bzw. die aneinanderanliegenden Kanten der beiden Leiterplatten 501, 502 direkt unterhalb von Dosiervorrichtungen 506 positioniert werden. Die Dosiervorrichtungen 506 sind mit einem zähflüssigen Klebstoff gefüllt, welcher in einer genau bestimmbaren Menge abgegeben werden kann, so dass zwischen den beiden Leiterplatten 501, 502 Klebstofftropfen 505 aufgetragen werden, wobei die Klebstofftropfen 505 die beiden zu verbindenden Leiterplatten 501, 502 miteinander verbinden. Die Anzahl der Klebstofftropfen 505 ist gemäß dem hier beschriebenen Ausführungsbeispiel der Erfindung gleich der Anzahl der Dosiervorrichtungen 506. Auch an dieser Stelle sei angemerkt, dass im Prinzip eine beliebige Anzahl von Klebstofftropfen 505 für die Klebeverbindung zwischen den beiden Leiterplatten 501, 502 verwendet werden kann. Fig. Shows how printed circuit boards can be interconnected by means of an adhesive compound 5. There are two printed circuit boards 501 , 502 on a transport path 500 , each of which rests with its left edge region on a left transport belt 503 and with its right edge region on a right transport belt 504 . The two printed circuit boards 501 , 502 are lined up in such a way that a small gap remains free between the two mutually facing edges of the printed circuit boards 501 , 502 . However, the formation of a gap between the two printed circuit boards 501 , 502 is not absolutely necessary for the mechanical connection of the two printed circuit boards 501 , 502 with the adhesive connection described here. Around the two juxtaposed circuit boards 501, 502 with each other to join the two juxtaposed circuit boards 501, to the transport path 500 is positioned 502 such that the gap or the aneinanderanliegenden edges of two printed circuit boards 501, 502 directly beneath positioned metering devices 506 will be. The metering devices 506 are filled with a viscous adhesive, which can be dispensed in a precisely determinable amount, so that adhesive drops 505 are applied between the two printed circuit boards 501 , 502 , the adhesive drops 505 connecting the two printed circuit boards 501 , 502 to be connected to one another. According to the exemplary embodiment of the invention described here, the number of adhesive drops 505 is equal to the number of metering devices 506 . It should also be noted at this point that, in principle, any number of adhesive drops 505 can be used for the adhesive connection between the two printed circuit boards 501 , 502 .

Fig. 6 zeigt, wie die in Fig. 5 aufgetragene Klebeverbindung ausgehärtet werden kann. Wie aus Fig. 6 ersichtlich, werden die beiden verbundenen Leiterplatten 601, 602 nach dem Klebstoffauftrag entlang der Transportstrecke 600 weiter transportiert, so dass die von den Dosiervorrichtungen 606 aufgetragenen Klebstofftropfen 605 mittels elektromagnetischer Strahlung ausgehärtet werden. Entsprechend dem hier dargestellten Ausführungsbeispiel der Erfindung werden die Klebstofftropfen 605 mittels UV-Licht ausgehärtet. Abhängig von der Wahl des verwendeten Klebstoffs kann jedoch auch elektromagnetische Strahlung in anderen Spektralbereichen verwendet werden. FIG. 6 shows how the adhesive connection applied in FIG. 5 can be cured. As can be seen from FIG. 6, the two connected printed circuit boards 601 , 602 are transported further along the transport path 600 after the adhesive has been applied, so that the adhesive drops 605 applied by the metering devices 606 are cured by means of electromagnetic radiation. According to the exemplary embodiment of the invention shown here, the adhesive drops 605 are cured by means of UV light. Depending on the choice of adhesive used, however, electromagnetic radiation in other spectral ranges can also be used.

Das Lösen einer Klebeverbindung zwischen zwei Leiterplatten wird anhand von Fig. 7 erläutert. Nachdem die beiden verbundenen Leiterplatten 701, 702 mit Bauelementen bestückt wurden, werden die beiden nun zu trennenden Leiterplatten 701, 702 entlang der Transportstrecke 700 in eine Position transportiert, in der die beiden zu trennenden Leiterplatten 701, 702 unterhalb einer Heizvorrichtung positioniert sind. Die Heizvorrichtung umfasst gemäß dem hier dargestellten Ausführungsbeispiel der Erfindung sechs Heizelemente 710, wobei über jeweils zwei Heizelemente ein Wärmereflektor 711 angeordnet ist, welcher zum einen verhindert, dass die Umgebung oberhalb der Transportstrecke 700 unnötig erwärmt wird und welcher ferner dafür sorgt, dass die von den Heizelementen 710 erzeugte Wärmemenge bevorzugt in Richtung der zu trennenden Leiterplatten 701, 702 abgestrahlt wird. Gemäß der Erfindung ist der verwendete zähflüssige Klebstoff derart ausgebildet, dass unter dem Einfluss von Wärme die in Fig. 6 dargestellten ausgehärteten Klebstofftropfen 605 flüssig werden und die Klebewirkung deutlich reduziert wird. Das Erhitzen der Klebstofftropfen 705 und das anschließende Verlaufen der Klebstofftropfen 705 ist in Fig. 7 dadurch angedeutet, dass die Klebstofftropfen 705 jeweils eine wesentlich größere Fläche bedecken als die zuvor ausgehärteten Klebstofftropfen 605 (siehe Fig. 6). Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung kann das in Fig. 7 dargestellte Lösen der Klebeverbindung zwischen den beiden Leiterplatten 701, 702 gleichzeitig mit einem Lötvorgang für die bestückten Bauelemente verbunden werden. In diesem Fall ist die von den Heizelementen 710 abgegebene Wärmemenge neben dem Lösen der Klebeverbindung auch für ein Schmelzen der Lotpaste zwischen bestückten Bauelementen und Leiterplatten 701, 702 verantwortlich. The detachment of an adhesive connection between two printed circuit boards is explained with reference to FIG. 7. After the two connected circuit boards 701 , 702 have been equipped with components, the two circuit boards 701 , 702 now to be separated are transported along the transport path 700 into a position in which the two circuit boards 701 , 702 to be separated are positioned below a heating device. According to the exemplary embodiment of the invention shown here, the heating device comprises six heating elements 710 , wherein a heat reflector 711 is arranged above each of two heating elements, which on the one hand prevents the environment above the transport path 700 from being unnecessarily heated and which also ensures that those of the The amount of heat generated by heating elements 710 is preferably radiated in the direction of the circuit boards 701 , 702 to be separated. According to the invention, the viscous adhesive used is designed such that, under the influence of heat, the cured adhesive drops 605 shown in FIG. 6 become liquid and the adhesive effect is significantly reduced. The heating of the adhesive drops 705 and the subsequent running of the adhesive drops 705 is indicated in FIG. 7 by the fact that the adhesive drops 705 each cover a substantially larger area than the previously cured adhesive drops 605 (see FIG. 6). According to a preferred embodiment of the invention, the loosening of the adhesive connection shown in FIG. 7 between the two printed circuit boards 701 , 702 can simultaneously be connected with a soldering process for the assembled components. In this case, the amount of heat given off by the heating elements 710 is responsible not only for loosening the adhesive connection but also for melting the solder paste between the assembled components and printed circuit boards 701 , 702 .

Fig. 8 zeigt, wie gemäß der Erfindung nach dem Erhitzen der Klebeverbindung zwischen zwei Leiterplatten 801, 802 die beiden Leiterplatten 801, 802 voneinander getrennt werden, wobei eine zweiteilige Transportstrecke 800 verwendet wird. Die zweiteilige Transportstrecke 800 weist einen ersten Teil 810 und einen zweiten Teil 820 auf, welcher unmittelbar stromabwärts relativ zu der ersten Teilstrecke 810 angeordnet ist. Gemäß dem hier beschriebenen Ausführungsbeispiel der Erfindung werden die beiden zu trennenden Leiterplatten 801, 802 dadurch getrennt, dass ab dem Zeitpunkt, an dem sich die Leiterplatte 801 auf dem ersten Teil 810 der Transportstrecke 800 und die Leiterplatte 802 auf dem zweiten Teil 820 der Transportstrecke 800 befindet, der Transport auf der ersten Teilstrecke 810 für eine vorbestimmte Zeitspanne angehalten wird. Innerhalb dieser Zeitspanne wird der Transport auf der zweiten Teilstrecke 820 fortgesetzt, so dass sich die Leiterplatte 802 in der mit dem Pfeil 821 angedeuteten Transportrichtung weiter bewegt und gleichzeitig die Leiterplatte 801 in ihrer Position verharrt. Das Trennen der beiden Leiterplatten 801, 802 wird zusätzlich durch eine Stoppvorrichtung 830 gewährleistet, welche verhindert, dass während dem Anhalten der ersten Teilstrecke 810 die Leiterplatte 801 in Richtung der zweiten Teilstrecke 820 transportiert wird. Die Stoppvorrichtung 830 arbeitet derart, dass unmittelbar nach dem Anhalten der ersten Teilstrecke 820 die Stoppvorrichtung 830 nach oben in die Transportebene gehoben wird, in welcher sich auch die beiden zu trennenden Leiterplatten 801, 802 befinden. Damit würde die Leiterplatte 801 für den Fall, dass der Klebstoff zwischen den beiden Leiterplatten 801, 802 nicht vollständig geschmolzen ist und demzufolge die Verbindung zwischen den beiden Leiterplatten 801, 802 nicht vollständig gelöst wurde, die Leiterplatte 801 an dem Stoppelement 803 anstoßen und somit nicht von der Leiterplatte 802 mit auf die Teilstrecke 820 gezogen werden. Fig., As according to the invention after heating the adhesive connection between two printed circuit boards 801, 802, the two printed circuit boards 801, 802 are separated from each other, wherein a two-part transport path 800 is used, Figure 8 shows. The two-part transport route 800 has a first part 810 and a second part 820 , which is arranged immediately downstream relative to the first section 810 . According to the exemplary embodiment of the invention described here, the two printed circuit boards 801 , 802 to be separated are separated in that from the point in time at which the printed circuit board 801 on the first part 810 of the transport path 800 and the printed circuit board 802 on the second part 820 of the transport path 800 is located, the transport on the first leg 810 is stopped for a predetermined period of time. Within this period of time, the transport is continued on the second section 820 , so that the printed circuit board 802 continues to move in the transport direction indicated by the arrow 821 and at the same time the printed circuit board 801 remains in its position. The separation of the two circuit boards 801 , 802 is additionally ensured by a stop device 830 , which prevents the circuit board 801 from being transported in the direction of the second section 820 while the first section 810 is stopped. The stop device 830 works in such a way that immediately after the first section 820 has stopped, the stop device 830 is lifted up into the transport plane in which the two printed circuit boards 801 , 802 to be separated are also located. Thus, the circuit board would be 801 not in the case that the adhesive between the two printed circuit boards 801, 802 is not melted completely and thus the connection between the two circuit boards 801, was 802 is not completely dissolved, the circuit board 801 abut against the stop member 803 and hence drawn from the circuit board 802 onto the section 820 .

Es sei ferner darauf hingewiesen, dass selbstverständlich auch zwei mittels einer Klebeverbindung temporär verbundenen Leiterplatten nach dem Lösen der Klebeverbindung mit der anhand von Fig. 4 beschriebenen erfindungsgemäßen Spreizvorrichtung voneinander getrennt werden können. Eine derartige Spreizvorrichtung kann ebenso für das Trennen von Leiterplatten eingesetzt werden, welche zuvor mittels einer Lötverbindung mechanisch miteinander verbunden waren. It should also be pointed out that two printed circuit boards temporarily connected by means of an adhesive connection can of course also be separated from one another after the adhesive connection has been released using the expansion device according to the invention described with reference to FIG. 4. Such a spreading device can also be used for separating printed circuit boards which were previously mechanically connected to one another by means of a soldered connection.

Entsprechend kann die anhand von Fig. 8 erläuterte erfindungsgemäße Trennung von Leiterplatten mittels einer mehrteiligen Transportstrecke und/oder mittels einer Stoppvorrichtung für das Trennen von Leiterplatten eingesetzt werden, welche zuvor mittels einer Lötverbindung und/oder einer Klemmverbindung mechanisch miteinander verbunden waren. Accordingly, the separation of printed circuit boards according to the invention explained with reference to FIG. 8 can be used by means of a multi-part transport path and / or by means of a stop device for the separation of printed circuit boards which were previously mechanically connected to one another by means of a soldered connection and / or a clamp connection.

Claims

1. Process for the common processing of printed circuit boards, in which
PCBs lying on a transport route are lined up in a transport plane,
the interconnected circuit boards are mechanically connected to each other,
the connected circuit boards are processed together and afterwards
the mechanical connection between the circuit boards is released.

2. The method according to claim 1, wherein the common Machining the connected circuit boards with a component Components.

3. The method according to any one of claims 1 to 2, wherein the PCBs are lined up in such a way that their mutually facing edges essentially parallel run.

4. The method according to claim 3, wherein the mutually facing edges
perpendicular,
parallel and / or
angularly
be aligned to the transport route.

5. The method according to any one of claims 1 to 4, wherein the mechanical connection of the printed circuit boards is produced by means of a solder connection.

6. The method according to claim 5, in which for the solder connection one or more soldered connection strips are used become.

7. The method according to claim 6, wherein the solder joint is released by
Cut the connecting strips and / or
Heating one or more solder joints, which are formed between the printed circuit board and the connecting strip.

8. The method according to any one of claims 1 to 4, wherein the mechanical connection of the printed circuit boards is produced by means of a clamp connection.

9. The method according to claim 8, in which for Clamping connection one or more clamping elements can be used.

10. The method according to claim 9, wherein the clamping elements by means of a vibrating conveyor device in the place of Transport route are fed to the circuit boards be connected to each other by means of the clamp connection.

11. The method according to any one of claims 8 to 10, in which when connecting the circuit boards a gap between the connected circuit boards is kept free.

12. The method according to claim 11, wherein the clamping connection is solved by means of a spreading device which in the Gap is inserted between the connected circuit boards.

13. The method according to any one of claims 9 to 12, wherein the Clamping elements after loosening the mechanical connection collected and for a new mechanical connection of other circuit boards can be reused.

14. The method according to any one of claims 1 to 4, wherein the mechanical connection of the printed circuit boards is produced by means of an adhesive connection.

15. The method according to claim 14, wherein for the Adhesive connection one or more adhesive strips can be used.

16. The method according to claim 15, wherein the adhesive bond is released by
Cutting through the adhesive strips,
Melting the adhesive strips, and / or
Heating one or more gluing points, which are formed between the printed circuit board and the adhesive strip.

17. The method according to claim 14, wherein for the Adhesive connection one or more drops of viscous adhesive be used.

18. The method according to claim 17, wherein the adhesive connection is solved by heating the adhesive drops.

19. The method according to claim 18, in which after heating the adhesive connection between two printed circuit boards arranged along the transport path, the two printed circuit boards are separated from one another using a multipart transport path, wherein
a multi-part transport route with at least a first route and a second route is used,
the second section is arranged immediately downstream relative to the first section, and
the second section is operated at least at times at a higher transport speed than the first section.

20. The method according to claim 19, in which from the point in time which is a first of the two circuit boards to be separated on the first leg and the other of the two too separating circuit boards on the second section, the transport on the first leg for one predetermined time period is stopped.

21. The method of claim 20, wherein separating the two circuit boards additionally by a stop device is carried out, which prevents that during the Stopping the first leg towards the first circuit board the second section is transported.