DE10129263A1 - Nichtflüchtiger ferroelektrischer Speicher und Verfahren zum Erfassen mangelhafter Zellen in diesem - Google Patents
Nichtflüchtiger ferroelektrischer Speicher und Verfahren zum Erfassen mangelhafter Zellen in diesemInfo
- Publication number
- DE10129263A1 DE10129263A1 DE10129263A DE10129263A DE10129263A1 DE 10129263 A1 DE10129263 A1 DE 10129263A1 DE 10129263 A DE10129263 A DE 10129263A DE 10129263 A DE10129263 A DE 10129263A DE 10129263 A1 DE10129263 A1 DE 10129263A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- pulse
- signal
- node
- cell
- width
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000015654 memory Effects 0.000 title claims abstract description 60
- 230000002950 deficient Effects 0.000 title claims abstract description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000003491 array Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 16
- 101100478997 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) SWC3 gene Proteins 0.000 claims description 15
- 101000667209 Homo sapiens Vacuolar protein sorting-associated protein 72 homolog Proteins 0.000 claims description 14
- 102100039098 Vacuolar protein sorting-associated protein 72 homolog Human genes 0.000 claims description 14
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 13
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 9
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 5
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims description 4
- 238000003079 width control Methods 0.000 claims description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 claims 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 22
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 101150110971 CIN7 gene Proteins 0.000 description 1
- 241001212789 Dynamis Species 0.000 description 1
- 101150110298 INV1 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100397044 Xenopus laevis invs-a gene Proteins 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 208000023414 familial retinal arterial macroaneurysm Diseases 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/18—Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
- G11C29/30—Accessing single arrays
- G11C29/34—Accessing multiple bits simultaneously
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C8/00—Arrangements for selecting an address in a digital store
- G11C8/08—Word line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, for word lines
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Dram (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Es werden ein nichtflüchtiger ferroelektrischer Speicher und ein Verfahren zum Erkennen einer mangelhaften Zelle in demselben angegeben, bei denen kein gesonderter Testmodus zum Erkennen einer mangelhaften Zelle erforderlich ist, und bei denen eine mangelhafte Zelle selbst bei variierenden Prozessbedingungen leicht erkannt und beseitigt werden kann. DOLLAR A Der erfindungsgemäße nichtflüchtige ferroelektrische Speicher ist mit Folgendem versehen: DOLLAR A - einem Treiber für eine nichtflüchtige ferroelektrische Speicherzelle, der aus einem oberen Zellenarray und einem unteren Zellenarray, einem zwischen diesen Arrays ausgebildeten Leseverstärker zum Lesen von Signalen aus diesen Arrays sowie einem Wortleitungstreiber zum Ansteuern einer Wortleitung in diesen Arrays besteht; DOLLAR A - einem X-Decodierer zum selektiven Ausgeben eines Wortleitungsdecodiersignals an den Wortleitungstreiber und DOLLAR A - einer Impulsbreiten-Erzeugungseinheit zum Variieren der Breite eines Wiederherstellimpulses und zum Ausgeben dieser variierten Breite an den Wortleitungstreiber, um eine mangelhafte Zelle in den genannten Arrays zu erkennen.
Description
Die Erfindung betrifft einen nichtflüchtigen ferroelektri
schen Speicher und ein Verfahren zum Erfassen mangelhafter
Zellen in diesem.
Im Allgemeinen weisen nichtflüchtige ferroelektrische Spei
cher, d. h. ferroelektrische Direktzugriffsspeicher (FRAM)
eine Datenverarbeitungsgeschwindigkeit auf, die der dynami
scher Direktzugriffsspeicher (DRAM) entspricht, und sie hal
ten Daten auch bei abgeschalteter Spannung aufrecht. Aus
diesem Grund haben nichtflüchtige ferroelektrische Speicher
viel Aufmerksamkeit als Speicher der nächsten Generation
erhalten.
FRAMs und DRAMs sind Speicher mit ähnlichen Strukturen, je
doch enthält ein FRAM einen ferroelektrischen Kondensator
mit der Eigenschaft hoher Restpolarisation, die es erlaubt,
Daten selbst bei weggenommenem elektrischem Feld aufrechtzu
erhalten.
Fig. 1 zeigt die Hystereseschleife eines üblichen Ferroelek
trikums. Wie dargestellt, bleiben selbst dann, wenn eine
Polarisation durch ein elektrisches Feld hervorgerufen wurde
und dann das elektrische Feld weggenommen wird, Daten in
bestimmtem Umfang (nämlich Zuständen d und a) erhalten, ohne
dass sie gelöscht werden, da eine Restpolarisation (oder
spontane Polarisation) vorhanden ist. Eine nichtflüchtige
ferroelektrische Speicherzelle kann dadurch als Speicherele
ment verwendet werden, dass eine Entsprechung zwischen den
Zuständen d und a einerseits und den logischen Zuständen 1
bzw. 0 andererseits hergestellt wird.
Nachfolgend wird ein nichtflüchtiger ferroelektrischer Spei
cher der Kürze halber einfach als Speicher bezeichnet.
Nun wird unter Bezugnahme auf die Fig. 1 bis 3 ein bekannter
Speicher beschrieben. Dabei zeigt Fig. 2 die Einheitszelle
eines solchen.
Wie es in Fig. 2 dargestellt ist, verfügt der bekannte Spei
cher über eine in einer Richtung ausgebildete Bitleitung
B/L; eine Wortleitung W/L, die so ausgebildet ist, dass sie
die Bitleitung schneidet; eine Plattenleitung P/L, die von
der Wortleitung beabstandet ist und in derselben Richtung
wie diese verläuft; einen Transistor T1, dessen Gate mit der
Wortleitung und dessen Source mit der Bitleitung verbunden
ist; und einen ferroelektrischen Kondensator FC1. Ein erster
Anschluss desselben ist mit dem Drain des Transistors T1
verbunden, und sein zweiter Anschluss ist mit der Platten
leitung P/L verbunden.
Bei diesem bekannten Speicher mit Einheitszellen können man
gelhafte Zellen aufgrund eines Fehler des ferroelektrischen
Kondensators in einer solchen Einheitszelle vorliegen. Um
derartige mangelhafte Zellen zu erkennen, wird typischerwei
se eine Offset-Leseverstärkungsschaltung verwendet, wie sie
in Fig. 3 dargestellt ist. D. h., dass die Lesetoleranz durch
Addieren einer Offsetspannung zur Lesespannung auf einer
Bitleitung variiert wird.
Nachfolgend wird ein Verfahren zum Erkennen mangelhafter
Zellen beim bekannten Speicher unter Bezugnahme auf die bei
gefügten Fig. 3 und 4 näher erläutert. Fig. 3 ist dabei ein
Schaltbild einer Offsetsteuerschaltung eines einschlägigen
Leseverstärkers, und Fig. 4 ist ein Kurvenbild, das die Än
derung der Offsetspannung abhängig von der Bitleitungsspan
nung während eines einschlägigen Lesemodus zeigt.
Wie es in Fig. 3 dargestellt ist, verfügt die Offsetsteuer
schaltung beim bekannten Leseverstärker über eine Bitlei
tung, eine invertierte Bitleitung, einen ersten Inverter und
einen zweiten Inverter. Der erste Inverter invertiert ein
Bitleitungssignal zwischen der Bitleitung und der inversen
Bitleitung, und der zweite Inverter invertiert das Signal
auf der inversen Bitleitung und gibt das invertierte Signal
auf die Bitleitung aus.
Zwischen der Bitleitung und einem Treiber sind ein erster
Schalttransistor und ein erster Offsetkondensator vorhanden,
und zwischen der inversen Bitleitung und dem Treiber sind
ein zweiter Schalttransistor und ein zweiter Offsetkondensa
tor vorhanden. Dabei überträgt der erste Schalttransistor
das Bitleitungssignal über den Offsetkondensator an den
Treiber, während der zweite Schalttransistor das Signal auf
der inversen Bitleitung über den Offsetkondensator an den
Treiber überträgt.
Das bekannte Verfahren zum Erkennen mangelhafter Zellen wird
unter Verwendung der in Fig. 3 dargestellten Offsetsteuer
schaltung ausgeführt. Bei diesem Verfahren wird die Leseto
leranz durch Addieren der Offsetspannung zur Bitleitungs-
Lesespannung variiert. Anders gesagt, stört das Hinzufügen
der Spannung an einem Offsetkondensator zu einem normalen
Bitleitungspegel das Ladungsgleichgewicht für die Bitlei
tung, und während des Lesevorgangs ist die Betriebstoleranz
des Leseverstärkers verringert. So können mangelhafte Zellen
erkannt werden.
Gemäß dem Kurvenbild der Fig. 4 ist die Bitleitungsspannung
während des Lesemodus klein, und die an die Bitleitung ange
legte Offsetspannung wird klein. Wenn die Bitleitungsspan
nung groß ist, wird die Offsetspannung größer.
Beim bekannten Verfahren zum Erkennen mangelhafter Zellen im
bekannten Speicher bestehen mehrere Probleme dahingehend,
dass der Herstellprozess kompliziert ist, da ein gesonderter
Offsetkondensator dazu erforderlich ist, mangelhafte Zellen
zu erkennen, und da der normale Bitleitungspegel variiert,
wenn die Prozessbedingungen variieren, wodurch es zu einem
Fehler beim Erkennen mangelhafter Zellen kommen kann.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen nichtflüch
tigen ferroelektrischen Speicher und ein Verfahren zum Er
kennen mangelhafter Zellen in diesem zu schaffen, bei denen
kein gesonderter Testmodus erforderlich ist und eine mangel
hafte Zelle selbst dann leicht erkannt und beseitigt werden
kann, wenn variierende Prozessbedingungen vorliegen.
Diese Aufgabe ist durch die Speichervorrichtung gemäß Fig. 1
und das Verfahren gemäß Fig. 14 gelöst.
Zusätzliche Vorteile, Aufgaben und Merkmale der Erfindung
werden teilweise in der folgenden Beschreibung dargelegt,
und sie werden andererseits dem Fachmann beim Studieren die
ser Beschreibung oder beim Realisieren der Erfindung erkenn
bar. Die Aufgaben und Vorteile der Erfindung können so ge
löst bzw. erzielt werden, wie es speziell in den beigefügten
Ansprüchen dargelegt ist.
Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die fol
genden Zeichnungen, in denen gleiche Bezugszeichen gleiche
Elemente betreffen, im Einzelnen beschrieben.
Fig. 1 zeigt die Hystereseschleife eines üblichen Ferroelek
trikums;
Fig. 2 ist eine schematische Ansicht einer Einheitszelle
eines bekannten Speichers;
Fig. 3 ist ein Diagramm einer Offsetsteuerschaltung eines
bekannten Leseverstärkers;
Fig. 4 ist ein Kurvenbild, das die Änderung einer Offset
spannung abhängig von einer Bitleitungsspannung während ei
nes bekannten Lesevorgangs zeigt;
Fig. 5 ist eine schematische Darstellung eines Ausführungs
beispiels eines erfindungsgemäßen Speichers;
Fig. 6 ist eine schematische Ansicht eines Speicherzellenar
rays beim Speicher gemäß Fig. 5;
Fig. 7 ist ein Schaltbild einer Haupteinheitszelle in Fig.
6;
Fig. 8 ist ein Schaltbild einer Bezugszelle in Fig. 6;
Fig. 9 ist ein zeitbezogenes Diagramm zum Veranschaulichen
des Betriebs in einem Schreibmodus beim Ausführungsbeispiel
eines erfindungsgemäßen Speichers;
Fig. 10 ist ein zeitbezogenes Diagramm zum Veranschaulichen
des Betriebs in einem Lesemodus beim Ausführungsbeispiel
eines erfindungsgemäßen Speichers;
Fig. 11 ist ein Schaltbild einer Impulsbreite-Steuerung in
den Fig. 9 und 10;
Fig. 12 ist ein Schaltbild eines ersten Schaltsignalgenera
tors in Fig. 11;
Fig. 13 ist ein Schaltbild eines zweiten Schaltsignalgenera
tors in Fig. 11;
Fig. 14 ist ein Kurvenbild, das die Abhängigkeit von Spei
cherladungen von der Größe der Impulsbreite PW1 zeigt;
Fig. 15 zeigt Beispielsvariationen für die Impulsbreite PW1;
Fig. 16 zeigt die Abhängigkeit der Spannung, die abhängig
von der Änderung der Impulsbreite PW1 in Fig. 15 in einer
Bitleitung B/L hervorgerufen wird;
Fig. 17 ist eine schematische Ansicht zum Veranschaulichen
des Betriebs einer Hochspannungs-Erfassungs/Synchronisier-
Schaltung in Fig. 17; und
Fig. 18 ist eine schematische Ansicht zum Veranschaulichen
der Impulsbreite PW1 in Fig. 11 abhängig von Signalverläufen
SWC1 und SWC2 in Fig. 17.
Es wird nun im Einzelnen auf die bevorzugten Ausführungsbei
spiele der Erfindung Bezug genommen, zu denen Beispiele in
den beigefügten Zeichnungen veranschaulicht sind.
Mit der Erfindung ist es beabsichtigt, eine mangelhafte Zel
le vorab zu beseitigen, um für Zuverlässigkeit eines nicht
flüchtigen ferroelektrischen Speicherchips zu sorgen. Dabei
wird die Breite eines Betriebsimpulses für eine Zelle vari
iert, um einen in der Zelle einzuspeichernden Datenwert zu
kontrollieren, wobei der Bitleitungs-Lesepegel variiert. Die
Leseeingangsspannung eines Leseverstärkers wird variiert, um
es zu ermöglichen, dass eine mangelhafte Zelle den minimalen
Lesepegel erreicht, um dadurch diese zu beseitigen.
Nun werden ein Speicher und ein Verfahren zum Erkennen einer
mangelhaften Zelle in diesem unter Bezugnahme auf die beige
fügten Fig. 5 bis 18 beschrieben.
Gemäß Fig. 5 verfügt der Speicher des Ausführungsbeispiels
über ein Speicherzellenarray 50, einen Wortleitungstreiber
57, einen X-Decodierer 51 zum Ansteuern des Wortleitungs
treibers 57 sowie einen Impulsgenerator 56 zum Erkennen ei
ner mangelhaften Zelle im Speicherzellenarray 50. Dabei ver
fügt, wie es in den Fig. 5 und 6 dargestellt ist, das Spei
cherzellenarray 50 über eine Anzahl von Unterzellenarrays.
Zwischen einem oberen und einem unteren Unterzellenarray
sub_T und sub_B, die einander benachbart sind, ist ein Lese
verstärker S/A ausgebildet. Jedes Unterzellenarray verfügt
über Bitleitungen Top_B/L und Bot_B/L, eine Anzahl von
Hauptzellen MC, die mit diesen verbunden sind, eine Bezugs
zelle RC, die ebenfalls mit diesen Bitleitungen verbunden
ist, und einen Spaltenselektor CS. Dabei wird auf die Be
zugszelle RC innerhalb des über dem Leseverstärker S/A aus
gebildeten Unterzellenarrays sub_T zugegriffen, wenn gleich
zeitig auf die Hauptzelle MC innerhalb des unteren Unterzel
lenarrays sub_B zugegriffen wird. Andererseits wird auf die
Bezugszelle RC innerhalb des unter dem Leseverstärker S/A
ausgebildeten Unterzellenarrays sub_B zugegriffen, wenn
gleichzeitig auf die Hauptzelle MC innerhalb des oberen Un
terzellenarrays sub_T zugegriffen wird.
Der Spaltenselektor CS aktiviert eine entsprechende Spalten
bitleitung unter Verwendung einer Y(Spalten)Adresse auf se
lektive Weise. Wenn sich das Signal des Spaltenselektors CS
auf dem hohen Pegel befindet, wird die entsprechende Spal
tenbitleitung mit einem Datenbus verbunden, um eine Daten
übertragung zu ermöglichen.
Die Hauptzelle MC ist so aufgebaut, wie es in Fig. 7 darge
stellt ist. D. h., dass eine Bitleitung B/L in einer Richtung
ausgebildet ist und eine Wortleitung W/L so ausgebildet ist,
dass sie die Bitleitung schneidet. Eine Plattenleitung P/L
ist von der Wortleitung W/L beabstandet, und sie verläuft in
derselben Richtung wie diese. Es ist ein Transistor T vor
handen, dessen Gate mit der Wortleitung W/L verbunden ist
und dessen Source mit der Bitleitung B/L verbunden ist. Ein
ferroelektrischer Kondensator FC ist so ausgebildet, dass
sein erster Anschluss mit dem Drain des Transistors T ver
bunden ist und sein zweiter Anschluss mit der Plattenleitung
P/L verbunden ist.
Die Bezugszelle ist so aufgebaut, wie es in Fig. 8 darge
stellt ist. Sie verfügt über eine Bitleitung B/L, die in
einer Richtung ausgebildet ist; eine Bezugswortleitung
REF_W/L, die die Bitleitung schneidend ausgebildet ist; ei
nen Schaltblock 81; einen Pegelinitialisierblock 82 und meh
rere ferroelektrische Kondensatoren FC1, FC2, . . ., FCn. Der
Schaltblock 81 wird durch ein Signal auf der Bezugswortlei
tung gesteuert, um selektiv eine in den ferroelektrischen
Kondensatoren gespeicherte Bezugsspannung an die Bitleitung
zu übertragen. Der Pegelinitialisierblock 82 initialisiert
auf selektive Weise den Pegel an einem Eingangsanschluss des
Schaltblocks 81, der mit den ferroelektrischen Kondensatoren
verbunden ist. Die ferroelektrischen Kondensatoren sind par
allel mit dem Eingangsanschluss des Schaltblocks 81 verbun
den.
Der Schaltblock 81 enthält einen NMOS-Transistor (nachfol
gend als "erster Transistor" bezeichnet) T1, dessen Drain
mit der Bezugswortleitung REF_W/L verbunden ist, dessen
Drain mit der Bitleitung B/L verbunden ist und dessen Source
mit einem Speicherknoten SN verbunden ist.
Der Pegelinitialisierblock 82 wird durch ein Bezugszelle-
Ausgleichssteuersignal REF_EQ gesteuert, das ein Steuersig
nal zum Initialisieren des Speicherknotens SN der Bezugszel
le ist. Auch beinhaltet der Pegelinitialisierblock 82 einen
NMOS-Transistor (nachfolgend als "zweiter Transistor" be
zeichnet) T2, der zwischen die Source des ersten Transistors
T1 und einen Masseanschluss Vss geschaltet ist.
Die ferroelektrischen Kondensatoren FC1, FC2, . . ., FCn ver
fügen über eine erste Elektrode, eine zweite Elektrode und
ein zwischen diesen ausgebildetes ferroelektrisches Mate
rial. Die erste Elektrode jedes ferroelektrischen Kondensa
tors ist mit der Source des ersten Transistors T1 verbunden,
und seine zweite Elektrode ist mit der Bezugsplattenleitung
REF_P/L verbunden. Die Anzahl der ferroelektrischen Konden
satoren FC1, FC2, . . ., FCn wird abhängig von der Kapazität
der Bezugszelle bestimmt. D. h., dass die Anzahl der ferro
elektrischen Kondensatoren auf freie Weise abhängig von der
Kapazität der Bezugszelle eingestellt werden kann. Der Spei
cherknoten SN ist parallel mit den ersten Anschlüssen der
ferroelektrischen Kondensatoren FC1, FC2, . . ., FCn verbun
den.
Das Bezugszelle-Ausgleichssteuersignal REF_EQ initialisiert
den Speicherknoten auf den Massepegel. D. h., dass dann, wenn
sich dieses Signal auf dem hohen Pegel befindet, der zweite
Transistor T2 eingeschaltet ist, so dass der Speicherknoten
auf dem Massepegel gehalten wird.
Nun wird der Betrieb dieser Bezugszelle beschrieben. Qs und
Qns in der Hystereseschleife der Fig. 1 bezeichnen Schaltla
dungen des ferroelektrischen Kondensators bzw. Nichtschalt
ladungen desselben. Die Bezugszelle bei der Erfindung beruht
auf Qns. D. h., dass die Bezugswortleitung REF_W/L innerhalb
des Betriebszyklus gemeinsam mit der Bezugsplattenleitung
REF_P/L auf den hohen Pegel gebracht wird. Demgemäß werden
Ladungen entsprechend der Größe Qns x ferroelektrischer Kon
densator an die Bitleitung B/L geliefert.
Dabei wird die Bezugswortleitung REF W/L auf den niedrigen
Pegel gebracht, bevor der Leseverstärker betrieben wird,
damit die Bezugszelle nicht durch die Spannung auf der Bit
leitung beeinflusst wird. Indessen wird die Bezugsplatten
leitung auf dem hohen Pegel gehalten, und sie wird dann auf
den niedrigen Pegel gebracht, wenn die Bezugswortleitung
ausreichend stabilisiert ist.
Wie oben beschrieben, ist, da die Nichtschaltladungen Qns
verwendet werden, während einer Vorabladeperiode kein geson
derter Wiederherstellvorgang erforderlich. Demgemäß wird für
die Bezugswortleitung kein hoher Pegel mehr benötigt.
Da der Bezugspegel durch den Anfangspegel des Speicherkno
tens beeinflusst wird, wird der zweite Transistor T2 in Fig.
8 dazu verwendet, den Speicherknoten zu stabilisieren, und
das Bezugszelle-Ausgleichssteuersignal REF_EQ wird dazu ver
wendet, den Speicherknoten auf den Massepegel zu initiali
sieren. Da dadurch der Anfangspegel des Speicherknotens auf
der Massespannung gehalten wird, kann der Bezugspegel stabi
lisiert werden.
Nun werden Lese- und Schreibvorgänge mit dem Speicher gemäß
dem Ausführungsbeispiel anhand der Fig. 9 und 10 beschrie
ben.
Gemäß Fig. 9 wird ein Datenwert zwangsweise über eine Daten
eingabe-Kontaktstelle in die Bitleitung B/L eingegeben, wenn
mittels eines Schreibaktiviersignals WEBpad ein Schreibvor
gang ausgeführt wird. Gemäß Fig. 10 wird der Datenwert vom
Leseverstärker an eine externe Daten-Eingangs-/Ausgangs-Kon
taktstelle übertragen.
Unter Bezugnahme auf die Signalverläufe der Fig. 9 wird nun
ein Datenschreibvorgang genauer beschrieben.
Ein Zyklus wird auf solche Weise abgeschlossen, dass ein
externes Chipaktiviersignal CSBpad auf den niedrigen Pegel
gebracht wird, um eine aktive Periode zu starten, und dann
eine Vorabladeperiode abläuft.
Wenn die aktive Periode eines Chips beginnt, wird während
einer Periode A mit einer Adressendecodierung begonnen. Die
entsprechende Wortleitung W/L, die entsprechende Plattenlei
tung P/L, die entsprechende Wortleitung REF_W/L und die ent
sprechende Bezugsplattenleitung REF_P/L werden auf hohe Pe
gel aktiviert, wenn verschiedene Steuersignale aktiviert
werden. Die Wortleitung W/L ist dabei eine Wortleitung für
die Hauptzelle.
Während einer Periode B werden die Wortleitung W/L und die
Bezugswortleitung REF_W/L auf dem hohen Pegel gehalten, da
mit der Datenwert aus der Hauptzelle und der Datenwert aus
der Bezugszelle jeweils an die zugehörige Bitleitung B/L
übertragen werden. Dabei ist, wie oben angegeben, die Bit
leitung, auf die der Datenwert aus der Hauptzelle übertragen
wird, nicht dieselbe wie die Bitleitung, auf die der Daten
wert aus der Bezugszelle übertragen wird. D. h., dass eine
Unterzelle innerhalb des Unterzellenarrays über dem Lesever
stärker gemeinsam mit einer Bezugszelle innerhalb des Unter
zellenarrays unter dem Leseverstärker betrieben wird. Demge
mäß wird der Datenwert aus der Hauptzelle an die Bitleitung
innerhalb des oberen Unterzellenarrays übertragen, während
der Datenwert aus der Bezugszelle an die Bitleitung inner
halb des unteren Unterzellenarrays übertragen wird.
Wenn der Datenwert aus der Hauptzelle und der Datenwert aus
der Bezugszelle ausreichend an die entsprechende Bitleitung
übertragen sind, werden die Wortleitung W/L und die Bezugs
wortleitung REF_W/L auf den niedrigen Pegel gebracht, um die
Bitleitung B/L von der Zelle zu trennen. Daher kann eine
Bitleitungsladung aufgrund unterschiedlicher Kondensatorgrö
ßen hinsichtlich der Hauptzelle und der Bezugszelle besei
tigt werden. Dies verbessert die Lesetoleranz des Lesever
stärkers.
Wenn die Wortleitung W/L und die Bezugswortleitung REF_W/L
auf den niedrigen Pegel gebracht sind, wird ein Leseverstär
ker-Aktiviersignal SEN für den Leseverstärker während einer
Periode C auf den hohen Pegel aktiviert. So wird der Daten
wert auf der Bitleitung verstärkt. Dabei werden die Platten
leitung P/L und die Bezugswortleitung REF_W/L auf dem hohen
Pegel gehalten, und sie werden auf den niedrigen Pegel ge
bracht, wenn eine Periode D startet.
Es sei darauf hingewiesen, dass für die Plattenleitung P/L
keine Pegeländerung ausgeführt wird, wenn für die Wortlei
tung W/L und die Bezugswortleitung REF_W/L Pegeländerungen
ausgeführt werden. Demgemäß kann vermieden werden, dass
Wechselwirkungs-Störsignale auftreten, die durch gleichzei
tige Übergänge betreffend die Plattenleitung P/L, die Wort
leitung W/L und die Bezugswortleitung REF_W/L hervorgerufen
würden.
Anschließend wird, wenn der Verstärkungsbetrieb des Lesever
stärkers in einen stabilen Betrieb übergegangen ist, der
Spaltenselektor C/S während einer Periode D auf den hohen
Pegel aktiviert, damit der Datenwert auf der Bitleitung B/L
auf den Datenwert auf dem Datenbus DB gebracht wird.
Nun wird der Betrieb im Lesemodus unter Bezugnahme auf Fig.
10 beschrieben. Im Lesemodus wird der Datenwert auf der Bit
leitung an den Datenbus übertragen.
Anders gesagt, beginnt eine Vorabladeperiode dann, wenn das
externe Chipaktiviersignal CSBpad auf den hohen Pegel ge
bracht wird. Dann wird die Wortleitung W/L nur während einer
Periode E vom niedrigen auf den hohen Pegel gebracht. Dabei
behält die Bitleitung B/L, da das Leseverstärker-Aktivier
signal SEN dauernd auf dem hohen Pegel gehalten wird, um den
Leseverstärker zu aktivieren, dauernd den verstärkten oder
neu programmierten Datenwert aufrecht. Demgemäß wird ein
Datenwert aus einer Hauptzelle mit dem logischen Wert "1"
der während der aktiven Periode zerstört wurden, wiederher
gestellt. Dies wird als Wiederherstellvorgang bezeichnet.
Wenn der Wiederherstellvorgang beendet ist, werden die Bit
leitung B/L und der Speicherknoten SN der Bezugszelle wäh
rend einer Periode F auf den Massepegel initialisiert, um
den nächsten Zyklus zu starten.
Als Nächstes wird der Impulsgenerator 56 zum Erkennen einer
mangelhaften Zelle unter Verwendung einer variablen Ladungs
menge im ferroelektrischen Kondensator abhängig von der Grö
ße der Wiederherstellimpulsbreite PW1 während des Lesemodus
unter Bezugnahme auf das Schaltbild einer Impulsbreiten
steuerung gemäß Fig. 11 beschrieben.
Der Impulsgenerator 56 des Ausführungsbeispiels verfügt, wie
es in Fig. 5 dargestellt ist, über eine Schaltsignal-Erzeu
gungseinheit 54 mit einem ersten Schaltsignalgenerator 52
und einem zweiten Schaltsignalgenerator 53 sowie eine Im
pulsbreitensteuerung 55 zum selektiven Empfangen von Signa
len SWC1 und SWC2, wie sie vom ersten und zweiten Schaltsig
nalgenerator 52 und 53 ausgegeben werden, und zum Variieren
der Impulsbreite PW1.
Wie es in Fig. 11 dargestellt ist, verfügt die Impulsbrei
tensteuerung 55 über einen ersten, einen zweiten und einen
dritten PMOS-Transistor DP1, DP2 und DP3 sowie einen ersten
NMOS-Transistor NM1, in die gemeinsam ein zu verzögerndes
Eingangssignal EINGANGSSIGNAL eingegeben wird. Der erste,
zweite und dritte PMOS-Transistor DP1, DP2 und DP3 und der
erste NMOS-Transistor NM1 sind zwischen einen Spannungsver
sorgungsanschluss VCC und einen Masseanschluss VSS parallel
geschaltet. Ein vierter und ein fünfter PMOS-Transistor SP1
und SP2 sind parallel mit dem ersten bzw. dem zweiten PMOS-
Transistor DP1 bzw. DP2 verbunden, und sie werden durch das
erste bzw. zweite Schaltsignal SWC1 bzw. SWC2 zum Variieren
der Impulsbreite angesteuert. Die Impulsbreitensteuerung 55
verfügt ferner über einen ersten Inverter INV1 zum Invertie
ren des Signals am gemeinsamen Knoten zwischen dem dritten
PMOS-Transistor DP3 und dem ersten NMOS-Transistor NM1 zum
Ausgeben des Wiederherstellimpulses PW1.
Die Breite des von der Impulsbreitensteuerung 55 ausgegebe
nen Wiederherstellimpulses PW1 ist durch das erste und zwei
te Schaltsignal SWC1 und SWC2 bestimmt.
Nun werden der erste und zweite Schaltsignalgenerator zum
Erzeugen des ersten und zweiten Schaltsignals SWC1 und SWC2
anhand der Schaltbilder der Fig. 12 bzw. 13 beschrieben.
Wie es in Fig. 12 dargestellt ist, verfügt der erste Schalt
signalgenerator 52 über einen auf die Systemspannung reagie
renden Teiler 121, eine Synchronisiersignaleinheit 122, eine
Pegelaufrechterhalteeinheit 123, eine Stromliefereinheit
124, eine Steuereinheit 125 und eine Hochspannungs-Bestim
mungseinheit 126.
Der auf die Systemspannung reagierende Teiler 121 senkt die
Systemspannung mit einen konstanten Verhältnis, um einen
Versorgungsspannungs-Variationswert an einen ersten Aus
gangsanschluss out1 zu liefern. Der auf die Systemspannung
reagierende Teiler 121 verfügt über mehrere in Reihe ge
schaltete NMOS-Transistoren Tn1-Tnn, von denen jeder über
ein Gate verfügt, an das die Versorgungsspannung VCC ange
legt wird.
Die Signalsynchronisiereinheit 122 synchronisiert eine Aus
gangssignaländerung des auf die Systemspannung reagierenden
Teilers 121 mit einem Chipaktiviersignal CE, und sie verfügt
über zwei NMOS-Transistoren T1 und T2, die parallel zwischen
den Sourceanschluss des letzten Transistors Tnn und den Mas
seanschluss VSS geschaltet sind. Dabei gibt diese Synchroni
siersignaleinheit 122, wie in Fig. 17 dargestellt, ein nied
rigeres Ausgangssignal in einem Zustand, in dem das externe
Chipaktiviersignal CSBpad aktiviert ist, an den ersten Aus
gangsanschluss out1 aus, während sie ein höheres Ausgangs
signal an ihn ausgibt, wenn das externe Chipaktiviersignal
CSBpad nicht aktiviert ist.
Der auf die Systemspannung reagierende Teiler 121 gibt ab
hängig vom Zustand eines Ausgangssignals an einem dritten
Ausgangsanschluss out3, der mit dem Gate des NMOS-Transis
tors T2 verbunden ist, einen Differenzsignalverlauf aus. So
werden der Betrieb im Hochspannungsbereich und der Betrieb
im Normalspannungsbereich auf eine jeweilige Weise gesteu
ert.
Die Pegelaufrechterhalteeinheit 123 hält den hohen Pegel nur
dann aufrecht, wenn das Ausgangssignal am zweiten Ausgangs
anschluss out2 den hohen Pegel aufweist, wobei dieser zweite
Ausgangsanschluss mit dem Drainanschluss des NMOS-Transis
tors T3 verbunden ist, der abhängig vom Ausgangssignal am
ersten Ausgangsanschluss out1 des auf die Systemspannung
reagierenden Teilers 121 geschaltet wird. Die Pegelaufrecht
erhalteeinheit 123 wird nicht betrieben, wenn sich das Aus
gangssignal am zweiten Ausgangsanschluss out2 auf dem nie
drigen Pegel befindet. Ferner verfügt die Pegelaufrechter
halteeinheit 123 über einen PMOS-Transistor T4, der mit dem
Versorgungsspannungsanschluss VCC und dem Drainanschluss des
NMOS-Transistors T3 verbunden ist, und einen Inverter zum
Invertieren des Signals am Sourceanschluss des PMOS-Transis
tors T4 und zum Eingeben desselben in seinen Gateanschluss.
Die Stromliefereinheit 124 wirkt so, dass sie dem Drainan
schluss des NMOS-Transistors T3 einen Strom zuführt, und sie
hält das Ausgangssignal am zweiten Ausgangsanschluss out2 im
Normalspannungszustand auf dem hohen Pegel. Die Stromliefer
einheit 124 verfügt über einen PMOS-Transistor T5.
Die Steuereinheit 125 arbeitet so, dass sie die Stromliefer
einheit 124 steuert, und sie verfügt über einen Inverter zum
Invertieren des Signals am Sourceanschluss des PMOS-Transis
tors T4 sowie ein NAND-Gatter zum Ausführen einer logischen
UND-Operation am Chipaktiviersignal CE und dem Signal des
Inverters, und zum Invertieren des sich ergebenden Werts.
Wie es in Fig. 17 dargestellt ist, aktiviert die Steuerein
heit 125 das externe Chipaktiviersignal CSBpad, um das Chip
aktiviersignal CE auf hohem Pegel und das Ausgangssignal am
vierten Ausgangsanschluss out4 des NAND-Gatters auf dem nie
drigen Pegel zu halten, wenn sich das Ausgangssignal am
zweiten Ausgangsanschluss out2 auf dem niedrigen Pegel be
findet, so dass der PMOS-Transistor T5 in der Stromliefer
einheit 124 aktiviert wird, um einen Strom zum zweiten Aus
gangsanschluss out2 zu liefern.
Das Ausgangssignal am zweiten Ausgangsanschluss out2 kann
selbst dann in ausreichender Weise im Normalspannungszustand
gehalten werden, wenn Strom an den zweiten Ausgangsanschluss
out2 geliefert wird. Jedoch wird das Ausgangssignal am zwei
ten Ausgangsanschluss out2 in einem Niederspannungsbereich
auf den hohen Pegel angehoben, um einen hohen Datenwert am
dritten Ausgangsanschluss out3 auszugeben. Demgemäß wird der
hohe Spannungszustand erkannt, wenn sich das Schaltsignal
SWC1 auf dem niedrigen Pegel befindet.
Die Hochspannungs-Bestimmungseinheit 126 erfasst die Versor
gungsspannung, um eine hohe Spannung und eine normale Span
nung zu erkennen. Das Ausgangssignal am Ausgangsanschluss
out2 befindet sich im Normalspannungsbereich auf dem hohen
Pegel, während es sich im Hochspannungsbereich auf dem nie
drigen Pegel befindet. Diese Hochspannungs-Bestimmungsein
heit 126 verfügt über einen NMOS-Transistor T3 und zwei In
verter. Der NMOS-Transistor T3 ist mit dem Sourceanschluss
des PMOS-Transistors T4 und dem Masseanschluss VSS verbun
den, und sein Pegel wird abhängig von einer Änderung des
Ausgangssignals am Ausgangsanschluss out1 des auf die Sys
temspannung reagierenden Teilers 121 bestimmt. Die zwei In
verter sind seriell miteinander verbunden, um das Signal am
Drainanschluss des NMOS-Transistors T3 zu verzögern.
Der zweite Schaltsignalgenerator 53 verfügt über einen auf
die Systemspannung reagierenden Teiler 131, eine Signalsyn
chronisiereinheit 132, eine Pegelaufrechterhalteeinheit 133,
eine Stromliefereinheit 134, eine Steuereinheit 125 und eine
Hochspannungs-Bestimmungseinheit 136. Jeweilige Elemente
dieses zweiten Schaltsignalgenerators 53 haben mit Ausnahme
des auf die Systemspannung reagierenden Teilers dieselbe
Konfiguration wie die beim ersten Schaltsignalgenerator 52.
Der auf die Systemspannung reagierende Teiler 131 des zwei
ten Schaltsignalgenerators 53 verfügt über mehrere NMOS-
Transistoren. Von diesen sind ein erster und ein zweiter
NMOS-Transistor mittels einer Diode mit dem Versorgungsspan
nungsanschluss VCC verbunden, während die anderen NMOS-Tran
sistoren miteinander in Reihe geschaltet sind und über ein
Gate verfügen, an das die Versorgungsspannung angelegt wird.
Dabei wird das Ausgangssignal an der Source des zweiten
NMOS-Transistors ausgegeben.
Die oben genannten Schaltsignalgeneratoren 52 und 53 steuern
den vierten und fünften PMOS-Transistor SP1 und SP2 der Im
pulsbreitensteuerung 55, um das erste und zweite Schaltsig
nal SWC1 und SWC2 zum Steuern der Impulsbreite PW1 zu erzeu
gen. Diese Schaltsignale SWC1 und SWC2 sind die Ausgangssig
nale einer Hochspannungs-Erkennungsschaltung. Sie befinden
sich auf dem hohen Pegel, um den vierten und fünften PMOS-
Transistor SP1 und SP2 bei normaler Spannung auszuschalten.
Das Schaltsignal SWC1 wird als erstes auf den niedrigen Pe
gel überführt, wenn die Systemspannung höher als der normale
Betriebsspannungspegel wird (Fig. 11 und 17). Wenn die Span
nung weiter erhöht wird, wird das Schaltsignal SWC2 auf den
niedrigen Pegel überführt. So werden der vierte und fünfte
PMOS-Transistor SP1 und SP2 auf Ein/Aus geschaltet.
Nun wird die Impulsbreitensteuerung 55 beschrieben, deren
Betrieb von den Schaltsignalen SWC1 und SWC2 abhängt, wie
sie vom ersten bzw. zweiten Schaltsignalgenerator 52 bzw. 53
ausgegeben werden.
Wie es in den Fig. 11, 17 und 18 dargestellt ist, ist der
Signalverlauf des Eingangssignals EINGANGSSIGNAL dergestalt,
wie es in Fig. 18a dargestellt ist, und das erste und zweite
Schaltsignal SWC1 und SWC2 befinden sich auf dem niedrigen
Pegel. So werden diese zwei Schaltsignale nur dann vom drit
ten PMOS-Transistor DP1 verzögert, wenn der vierte und fünf
te PMOS-Transistor SP1 und SP2 eingeschaltet sind. Es wird
eine Impulsbreite PW1 erhalten, wie sie in Fig. 18b darge
stellt ist.
Auch zeigt das Eingangssignal EINGANG den in Fig. 18a darge
stellten Signalverlauf, und das erste Schaltsignal SWC1 be
findet sich auf dem niedrigen Pegel, während sich das zweite
Schaltsignal SWC2 auf dem hohen Pegel befindet. So werden
diese zwei Schaltsignale durch den zweiten und dritten PMOS-
Transistor DP2 und DP3 nur dann verzögert, wenn der vierte
PMOS-Transistor SP1 eingeschaltet ist, während der fünfte
PMOS-Transistor SP2 ausgeschaltet ist. Es wird die in Fig.
18c dargestellte Impulsbreite PW1 erhalten.
Wenn entweder der vierte PMOS-Transistor SP1 oder der fünfte
PMOS-Transistor SP2 eingeschaltet ist, werden die Schaltsig
nale nur durch die zwei PMOS-Transistoren verzögert. Demge
mäß wird die in Fig. 18c dargestellte Impulsbreite PW1 er
halten, die größer als die gemäß Fig. 18b ist.
Das Eingangssignal EINGANGSSIGNAL zeigt den in Fig. 18a dar
gestellten Signalverlauf, und das erste und zweite Schalt
signal SWC1 und SWC2 befinden sich alle auf dem hohen Pegel.
Dadurch werden diese zwei Schaltsignale durch den ersten bis
dritten PMOS-Transistor DP1 bis DP3 verzögert, wenn der
vierte und fünfte PMOS-Transistor SP1 und SP2 ausgeschaltet
sind. Es wird die in Fig. 18d dargestellte Impulsbreite PW1
erhalten, die breiter als die gemäß Fig. 18c ist.
Nun wird das Verfahren des Ausführungsbeispiels zum Erkennen
einer mangelhaften Zelle im beschriebenen Speicher anhand
der Fig. 14 und 15 erläutert. Gemäß der Erfindung wird eine
mangelhafte Zelle vorab beseitigt, um die Zuverlässigkeit
des nichtflüchtigen Speicherchips zu gewährleisten.
Ein Treiber für eine nichtflüchtige ferroelektrische Spei
cherzelle verfügt über zwei Leseverstärker S/A, die zwischen
einem oberen und einem unteren Unterzellenarray sub_T und
sub_B, die einander benachbart sind, angeordnet sind, um
Signale aus diesen Arrays zu erfassen, und einen Wortlei
tungstreiber 57 zum Ansteuern der Wortleitungen in diesen
beiden Arrays. Das Verfahren des Ausführungsbeispiels zum
Erkennen einer mangelhaften Zelle unter Verwendung dieses
Treibers für eine nichtflüchtige ferroelektrische Speicher
zelle verfügt über die folgenden Schritte: selektives Ausge
ben eines Wortleitungsdecodiersignals vom X-Decodierer an
den Wortleitungstreiber 57; Variieren der Breite des Wieder
herstellimpulses PW1 und Ausgeben der variierten Breite an
den Wortleitungstreiber 57 zum Erkennen einer mangelhaften
Zelle im oberen und unteren Zellenarray; Steuern des Daten
werts (der Ladungsmenge), der in eine Speicherzelle jedes
Zellenarrays einzuspeichern ist, wobei gleichzeitig der Wie
derherstellimpuls PW1 ausgegeben wird; Variieren von Bitlei
tungs-Lesepegeln entsprechend dem gesteuerten Datenwert; und
Lesen des Datenwerts aus einer Speicherzelle für jedes Zel
lenarray zum Erkennen einer Speicherzelle, die den minimalen
Lesepegel unter den variierten Bitleitungs-Lesepegeln als
erste erreicht, um dadurch eine mangelhafte Zelle zu ermit
teln.
Anders gesagt, wird die Breite des Wiederherstellimpulses
während des Lesevorgangs für die Speicherzelle variiert, so
dass die im ferroelektrischen Kondensator der Speicherzelle
gespeicherte Ladungsmenge (der Datenwert) kontrolliert wird.
Die Bitleitungs-Lesepegel variieren so, dass sie der kon
trollierten Ladungsmenge (dem Datenwert) entsprechen. Dieje
nige Speicherzelle, die als erste den minimalen Lesepegel
unter den variierten Bitleitungs-Lesepegeln erreicht, wird
als mangelhafte Zelle erkannt und dann entfernt.
Gemäß Fig. 14 variieren die Ladungen von Daten mit dem logi
schen Wert "1" auf solche Weise, dass Q1<Q2<Q3 gilt, wenn
für die Größe des Wiederherstellimpulses PW1 P1<P2<P3 gilt.
Dabei werden P1, P2 und P3 durch den ersten und zweiten
Schaltsignalgenerator 52 und 53 und die Impulsbreitensteue
rung 55 gesteuert.
Gemäß den Fig. 15 und 16 variiert, wenn die Impulsbreite PW1
gemäß P1<P2<P3 variiert wird, auch der in der Zelle einge
speicherte Datenwert. Demgemäß variiert der Bitleitungspegel
gemäß V1<V2<V3.
Wie oben angegeben, wird die Breite des Wiederherstellimpul
ses variiert, um den in eine Zelle eingespeicherten Daten
wert zu kontrollieren, so dass der Bitleitungs-Lesepegel
variiert. Demgemäß wird die Zelle als mangelhafte Zelle be
stimmt, wenn eine Spannung unter einer Bezugsbitleitungs
spannung ermittelt wird. Anders gesagt, wird durch Variieren
der Leseeingangsspannung des Leseverstärkers erkannt, welche
Zelle als erste den minimalen Lesepegel erreicht. Die er
kannte Zelle wird als mangelhafte Zelle bestimmt und dann
beseitigt.
Dabei kann der Wiederherstellimpuls PW1 wahlweise durch den
Benutzer variiert werden.
Anders gesagt, wird die Impulsbreite PW1 abhängig von den
Schaltsignalen SWC1 und SWC2 variiert, die vom ersten und
zweiten Schaltsignalgenerator 52 und 53 ausgegeben werden.
Die variierte Impulsbreite wird über den Wortleitungstreiber
an jedes Zellenarray ausgegeben, so dass der in jeder Zelle
gespeicherte Datenwert kontrolliert wird. Nachdem der Bit
leitungs-Lesepegel bestimmt wurde, wird diejenige Zelle als
mangelhaft erkannt, die den Bitleitungs-Lesepegel als erste
erreichte, und sie wird dann beseitigt.
Wie oben angegeben, weisen der erfindungsgemäße nichtflüch
tige ferroelektrische Speicher und das erfindungsgemäße Ver
fahren zum Erkennen einer mangelhaften Zelle in diesem die
folgenden Vorteile auf. Erstens kann, da die Versorgungs
spannungs-Erfassungsschaltung (erster und zweiter Schaltsig
nalgenerator) vorhanden ist, eine schwache Zelle ohne geson
derten Testmodus erkannt und beseitigt werden. Außerdem
kann, da die Größe des Wiederherstellpulses variiert wird,
um den in einer Speicherzelle gespeicherten Datenwert zu
kontrollieren, eine mangelhafte Zelle selbst dann erkannt
und beseitigt werden, wenn die Prozessbedingungen variieren.
Claims (18)
1. Nichtflüchtiger ferroelektrischer Speicher mit:
einem Treiber für eine nichtflüchtige ferroelektrische Speicherzelle, der aus einem oberen Zellenarray (Sub_T) und einem unteren Zellenarray (Sub_B), einem zwischen diesen Arrays ausgebildeten Leseverstärker zum Lesen von Signalen aus diesen Arrays sowie einem Wortleitungstreiber (57) zum Ansteuern einer Wortleitung in diesen Arrays besteht;
einem X-Decodierer (51) zum selektiven Ausgeben eines Wortleitungsdecodiersignals an den Wortleitungstreiber; und
einer Impulsbreiten-Erzeugungseinheit (52, 53, 55) zum Va riieren der Breite eines Wiederherstellimpulses (PW1) und zum Ausgeben dieser variierten Breite an den Wortleitungs treiber, um eine mangelhafte Zelle in den genannten Arrays zu erkennen.
einem Treiber für eine nichtflüchtige ferroelektrische Speicherzelle, der aus einem oberen Zellenarray (Sub_T) und einem unteren Zellenarray (Sub_B), einem zwischen diesen Arrays ausgebildeten Leseverstärker zum Lesen von Signalen aus diesen Arrays sowie einem Wortleitungstreiber (57) zum Ansteuern einer Wortleitung in diesen Arrays besteht;
einem X-Decodierer (51) zum selektiven Ausgeben eines Wortleitungsdecodiersignals an den Wortleitungstreiber; und
einer Impulsbreiten-Erzeugungseinheit (52, 53, 55) zum Va riieren der Breite eines Wiederherstellimpulses (PW1) und zum Ausgeben dieser variierten Breite an den Wortleitungs treiber, um eine mangelhafte Zelle in den genannten Arrays zu erkennen.
2. Speicher nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass
das obere und das untere Zellenarray (Sub_T, Sub_B) eine an
einer Bitleitung vorhandene Bezugszelle (RC) und eine Anzahl
von Hauptzellen (MC), die mit demselben Bitleitungssignal
wie die Bezugszelle angesteuert werden, beinhalten.
3. Speicher nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass
die Impulsbreiten-Erzeugungseinheit einen ersten und einen
zweiten Schaltsignalgenerator (52, 53) zum Ausgeben von
Schaltsteuersignalen zum Variieren der Breite des Wiederher
stellimpulses sowie eine Impulsbreitensteuerung (55) zum
selektiven Empfangen der Schaltsteuersignale des ersten und
zweiten Schaltsignalgenerators zum Variieren des Wiederher
stellimpulses aufweist.
4. Speicher nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass
der erste Schaltsignalgenerator (52) Folgendes aufweist:
einen auf die Systemspannung reagierenden Teiler (121) zum Senken der Systemspannung mit konstantem Verhältnis um über einen ersten Knoten eine Änderung der Versorgungsspannung auszugeben;
eine Signalsynchronisiereinheit (122) zum Synchronisieren der Ausgangssignaländerung des auf die Systemspannung rea gierenden Teilers mit einem externen Chipaktiviersignal;
eine Pegelaufrechterhalteeinheit (123) zum Aufrechterhal ten des Zustands mit hohem Pegel, wenn sich der Drainan schluss (zweite Knoten) eines durch den ersten Knoten ge schalteten Transistors auf dem hohen Pegel befindet;
eine Stromliefereinheit (124) zum Liefern eines Stroms an den zweiten Knoten, um diesen in einem Normalspannungszu stand auf dem hohen Pegel zu halten;
eine Steuereinheit (125) zum Steuern der Stromlieferein heit auf das Signal am zweiten Knoten und das externe Chip aktiviersignal hin; und
eine Hochspannung-Bestimmungseinheit (126) zum Bestimmen des Pegels des zweiten Knotens, um eine hohe und eine norma le Spannung zu bestimmen.
einen auf die Systemspannung reagierenden Teiler (121) zum Senken der Systemspannung mit konstantem Verhältnis um über einen ersten Knoten eine Änderung der Versorgungsspannung auszugeben;
eine Signalsynchronisiereinheit (122) zum Synchronisieren der Ausgangssignaländerung des auf die Systemspannung rea gierenden Teilers mit einem externen Chipaktiviersignal;
eine Pegelaufrechterhalteeinheit (123) zum Aufrechterhal ten des Zustands mit hohem Pegel, wenn sich der Drainan schluss (zweite Knoten) eines durch den ersten Knoten ge schalteten Transistors auf dem hohen Pegel befindet;
eine Stromliefereinheit (124) zum Liefern eines Stroms an den zweiten Knoten, um diesen in einem Normalspannungszu stand auf dem hohen Pegel zu halten;
eine Steuereinheit (125) zum Steuern der Stromlieferein heit auf das Signal am zweiten Knoten und das externe Chip aktiviersignal hin; und
eine Hochspannung-Bestimmungseinheit (126) zum Bestimmen des Pegels des zweiten Knotens, um eine hohe und eine norma le Spannung zu bestimmen.
5. Speicher nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass
der zweite Schaltsignalgenerator (53) Folgendes aufweist:
einen auf die Systemspannung reagierenden Teiler (131) zum Senken der Systemspannung mit konstantem Verhältnis, stärker als die Systemspannung am ersten Schaltsignalgenerator, um über einen ersten Knoten eine Änderung der Versorgungsspan nung auszugeben;
eine Signalsynchronisiereinheit (132) zum Synchronisieren der Ausgangssignaländerung des auf die Systemspannung rea gierenden Teilers mit einem externen Chipaktiviersignal;
eine Pegelaufrechterhalteeinheit (133) zum Aufrechterhal ten des Zustands mit hohem Pegel, wenn sich der Drainan schluss (zweiter Knoten) eines durch den ersten Knoten ge schalteten Transistors auf dem hohen Pegel befindet;
eine Stromliefereinheit (134) zum Liefern eines Stroms an den zweiten Knoten, um diesen in einem Normalspannungszu stand auf dem hohen Pegel zu halten;
eine Steuereinheit (135) zum Steuern der Stromlieferein heit auf das Signal am zweiten Knoten und das externe Chip aktiviersignal hin; und
eine Hochspannungs-Bestimmungseinheit (136) zum Bestimmen des Pegels des zweiten Knotens, um eine hohe und eine norma le Spannung zu bestimmen.
einen auf die Systemspannung reagierenden Teiler (131) zum Senken der Systemspannung mit konstantem Verhältnis, stärker als die Systemspannung am ersten Schaltsignalgenerator, um über einen ersten Knoten eine Änderung der Versorgungsspan nung auszugeben;
eine Signalsynchronisiereinheit (132) zum Synchronisieren der Ausgangssignaländerung des auf die Systemspannung rea gierenden Teilers mit einem externen Chipaktiviersignal;
eine Pegelaufrechterhalteeinheit (133) zum Aufrechterhal ten des Zustands mit hohem Pegel, wenn sich der Drainan schluss (zweiter Knoten) eines durch den ersten Knoten ge schalteten Transistors auf dem hohen Pegel befindet;
eine Stromliefereinheit (134) zum Liefern eines Stroms an den zweiten Knoten, um diesen in einem Normalspannungszu stand auf dem hohen Pegel zu halten;
eine Steuereinheit (135) zum Steuern der Stromlieferein heit auf das Signal am zweiten Knoten und das externe Chip aktiviersignal hin; und
eine Hochspannungs-Bestimmungseinheit (136) zum Bestimmen des Pegels des zweiten Knotens, um eine hohe und eine norma le Spannung zu bestimmen.
6. Speicher nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass
der auf die Systemspannung reagierende Teiler (121) mehrere
in Reihe geschaltete NMOS-Transistoren aufweist, wobei der
Drainanschluss des ersten NMOS-Transistors mit einem Versor
gungsspannungsanschluss verbunden ist und die Versorgungs
spannung dem Gate jedes NMOS-Transistors zugeführt wird.
7. Speicher nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass
der auf die Systemspannung reagierende Teiler (131) mehrere
NMOS-Transistoren aufweist, wobei der Drain des ersten NMOS-
Transistors mit einem Versorgungsspannungsanschluss verbun
den ist und der erste und zweite NMOS-Transistor mittels
einer Diode nur miteinander in Reihe geschaltet sind.
8. Speicher nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeich
net, dass die jeweilige Signalsynchronisiereinheit (122;
132) ein Chipaktiviersignal (CE) und das Ausgangssignal der
Hochspannungs-Bestimmungseinheit (126; 136) empfängt und sie
über zwei NMOS-Transistoren verfügt, die zwischen den auf
die Systemspannung reagierenden Teiler (121; 131) und einen
Masseanschluss geschaltet sind.
9. Speicher nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeich
net, dass die jeweilige Pegelaufrechterhalteeinheit (123;
133) einen zwischen dem Versorgungsspannungsanschluss und
dem zweiten Knoten ausgebildeten PMOS-Transistor und einen
Inverter zum Invertieren des Signals am zweiten Knoten und
zum Eingeben desselben in den PMOS-Transistor aufweist.
10. Speicher nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeich
net, dass die jeweilige Stromliefereinheit (124; 134) einen
PMOS-Transistor aufweist, der zwischen den Versorgungsspan
nungsanschluss und den zweiten Knoten geschaltet ist und un
ter Steuerung der Steuereinheit (125; 135) geschaltet wird.
11. Speicher nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeich
net, dass die jeweilige Steuereinheit (125; 135) einen In
verter zum Invertieren des Signals am zweiten Knoten sowie
ein NAND-Gatter zum Ausführen einer logischen UND-Operation
am Chipaktiviersignal (CE) und am Signal des Inverters und
zum Invertieren des sich ergebenden Werts aufweist.
12. Speicher nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeich
net, dass die jeweilige Hochspannungs-Bestimmungseinheit
(126; 136) zwei Inverter aufweist, die in Reihe geschaltet
sind, um das Signal am zweiten Knoten zu verzögern.
13. Speicher nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass
die Impulsbreitensteuerung (55) Folgendes aufweist:
einen ersten bis dritten PMOS-Transistor (DP1, DP2, DP3) und einen ersten NMOS-Transistor (NM1), denen ein Eingangs signal (EINGANGSSIGNAL) zur Verzögerung gemeinsam zugeführt wird, und die parallel zwischen den Versorgungsspannungsan schluss (VCC) und den Masseanschluss (VSS) geschaltet sind;
einen vierten und einen fünften PMOS-Transistor (SP1, SP2), die parallel zum ersten bzw. zweiten PMOS-Transistor (DP1 bzw. DP2) geschaltet sind und durch ein erstes und zweites Schaltsignal (SWC1, SWC2) zum Variieren der Impuls breite angesteuert werden; und
einen Inverter zum Invertieren des Signals am gemeinsamen Knoten zwischen dem dritten PMOS-Transistor (DP3) und dem ersten NMOS-Transistor (NM1), um den Wiederherstellimpuls (PW1) auszugeben.
einen ersten bis dritten PMOS-Transistor (DP1, DP2, DP3) und einen ersten NMOS-Transistor (NM1), denen ein Eingangs signal (EINGANGSSIGNAL) zur Verzögerung gemeinsam zugeführt wird, und die parallel zwischen den Versorgungsspannungsan schluss (VCC) und den Masseanschluss (VSS) geschaltet sind;
einen vierten und einen fünften PMOS-Transistor (SP1, SP2), die parallel zum ersten bzw. zweiten PMOS-Transistor (DP1 bzw. DP2) geschaltet sind und durch ein erstes und zweites Schaltsignal (SWC1, SWC2) zum Variieren der Impuls breite angesteuert werden; und
einen Inverter zum Invertieren des Signals am gemeinsamen Knoten zwischen dem dritten PMOS-Transistor (DP3) und dem ersten NMOS-Transistor (NM1), um den Wiederherstellimpuls (PW1) auszugeben.
14. Verfahren zum Erkennen einer mangelhaften Zelle in ei
nem nichtflüchtigen ferroelektrischen Speicher mit einem
Treiber für eine nichtflüchtige ferroelektrische Speicher
zelle mit einem oberen Zellenarray (Sub_T) und einem unteren
Zellenarray (Sub_B), einem Leseverstärker zum Ausführen von
Lesevorgängen für diese Arrays und einem Wortleitungstrei
ber (57) zum Ansteuern einer Wortleitung in diesen Arrays,
gekennzeichnet durch die folgenden Schritte:
- - selektives Ausgeben eines Wortleitungs-Decodiersignals an den Wortleitungstreiber;
- - Variieren der Breite eines Wiederherstellimpulses (PW1) und Ausgeben der variierten Breite an den Wortleitungstrei ber, um eine mangelhafte Zelle im oberen und unteren Zellen array zu erkennen;
- - Steuern des in eine Speicherzelle in jedem Zellenarray einzuspeichernden Datenwerts (der Ladungsmenge) in solcher Weise, dass er der Größe des ausgegebenen Wiederherstellim pulses entspricht, und Ausgeben von Bitleitungs-Lesepegeln, die so variieren, dass sie der Größe des Wiederherstellim pulses entsprechen; und
- - Erfassen derjenigen Speicherzelle, die unter den variier ten Bitleitungs-Lesepegeln als erste den minimalen Lesepegel erreichte, um so eine mangelhafte Zelle zu ermitteln.
15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet,
dass der Schritt des Variierens des Wiederherstellimpulses
(PW1) die folgenden Unterschritte aufweist:
- - Ausgeben eines ersten und eines zweiten Schaltsteuersig nals zum Variieren der Breite des Wiederherstellimpulses und
- - Variieren der Breite des Wiederherstellimpulses auf das erste und zweite Schaltsteuersignal hin.
16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet,
dass der Wiederherstellimpuls ein erstes impulsverzögertes
Äquivalent zur Einschaltzeit eines PMOS-Transistors, wenn
sich das erste und zweite Schaltsteuersignal beide auf dem
niedrigen Pegel befinden, ein zweites impulsverzögertes
Äquivalent zur Einschaltzeit zweier PMOS-Transistoren, wenn
sich entweder das erste oder das zweite Schaltsteuersignal
auf dem hohen Pegel befindet, und ein drittes impulsverzö
gertes Äquivalent zur Einschaltzeit dreier PMOS-Transisto
ren, wenn sich das erste und das zweite Steuersignal auf dem
hohen Pegel befinden, aufrechterhält.
17. Verfahren nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekenn
zeichnet, dass der Datenwert (die Ladungsmenge), der in die
Speicherzelle eingespeichert wird und so kontrolliert wird,
dass er dem Wiederherstellimpuls (PW1) entspricht, auf sol
che Weise variiert wird, dass erste Ladungsmenge (Q1) <
zweite Ladungsmenge (Q2) < dritte Ladungsmenge (Q3) gilt,
wenn der Wiederherstellimpuls (PW1) auf die Art erster Im
puls < zweiter Impuls < dritter Impuls variiert wird.
18. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet,
dass die Bitleitungs-Lesepegel, die so variiert werden, dass
sie der Größe des Wiederherstellimpulses (PW1) entsprechen,
auf solche Weise variiert werden, dass erste Spannung <
zweite Spannung < dritte Spannung gilt, wenn der Wiederher
stellimpuls auf die Weise erster Impuls < zweiter Impuls <
dritter Impuls variiert wird.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2000-0072918A KR100382546B1 (ko) | 2000-12-04 | 2000-12-04 | 불휘발성 강유전체 메모리 장치 및 그를 이용한 불량셀검출방법 |
| KR00-72918 | 2000-12-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE10129263A1 true DE10129263A1 (de) | 2002-06-06 |
| DE10129263B4 DE10129263B4 (de) | 2012-12-20 |
Family
ID=19702631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE10129263A Expired - Fee Related DE10129263B4 (de) | 2000-12-04 | 2001-06-18 | Nichtflüchtiger ferroelektrischer Speicher und Verfahren zum Erfassen mangelhafter Zellen in diesem |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6510072B2 (de) |
| JP (1) | JP4235786B2 (de) |
| KR (1) | KR100382546B1 (de) |
| DE (1) | DE10129263B4 (de) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100745938B1 (ko) * | 2001-04-19 | 2007-08-02 | 산요덴키가부시키가이샤 | 강유전체 메모리 및 그 동작 방법 |
| JP4146628B2 (ja) * | 2001-08-23 | 2008-09-10 | 松下電器産業株式会社 | メモリシステム及び半導体集積回路 |
| KR100500944B1 (ko) * | 2002-12-11 | 2005-07-14 | 주식회사 하이닉스반도체 | 전류 이득 트랜지스터의 크기 조절을 통해 기준 전압을생성하는 강유전체 메모리 장치 |
| JP3878566B2 (ja) * | 2003-03-14 | 2007-02-07 | 株式会社東芝 | 強誘電体メモリ及びそのテスト方法 |
| KR20040108220A (ko) * | 2003-06-17 | 2004-12-23 | 삼성전자주식회사 | 분할 워드라인 구조를 가지는 저 전력 반도체 메모리 장치 |
| JP3940728B2 (ja) * | 2004-04-09 | 2007-07-04 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
| US7116597B1 (en) * | 2004-12-30 | 2006-10-03 | Intel Corporation | High precision reference devices and methods |
| KR100694406B1 (ko) | 2005-04-21 | 2007-03-12 | 주식회사 하이닉스반도체 | 불량 셀 처리 회로를 포함하는 불휘발성 강유전체 메모리장치 및 제어 방법 |
| JP2008097699A (ja) * | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Nec Electronics Corp | 半導体記憶装置 |
| KR100871700B1 (ko) * | 2007-02-13 | 2008-12-08 | 삼성전자주식회사 | 불휘발성 메모리 장치에서 전하 손실에 기인한 오류 데이터정정 방법 |
| JP5063337B2 (ja) * | 2007-12-27 | 2012-10-31 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
| KR20130022118A (ko) * | 2011-08-25 | 2013-03-06 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 전원 모니터링 테스트회로 및 이를 이용한 전원 모니터링 방법 |
| KR102471601B1 (ko) * | 2016-05-17 | 2022-11-29 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 그의 위크 셀 검출 방법 |
| CN109390029B (zh) * | 2017-08-10 | 2021-07-27 | 北京兆易创新科技股份有限公司 | 自动修复nor型存储阵列字线故障的方法及装置 |
| TWI644215B (zh) * | 2017-11-02 | 2018-12-11 | 慧榮科技股份有限公司 | 用來控制一資料儲存裝置的運作之方法以及資料儲存裝置及其控制器 |
| US12027211B2 (en) * | 2022-05-26 | 2024-07-02 | Micron Technology, Inc. | Partial block handling protocol in a non-volatile memory device |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4873664A (en) | 1987-02-12 | 1989-10-10 | Ramtron Corporation | Self restoring ferroelectric memory |
| JPH0677434A (ja) * | 1992-08-27 | 1994-03-18 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
| JPH06131866A (ja) * | 1992-10-14 | 1994-05-13 | Olympus Optical Co Ltd | 強誘電体メモリ装置 |
| US5432731A (en) | 1993-03-08 | 1995-07-11 | Motorola, Inc. | Ferroelectric memory cell and method of sensing and writing the polarization state thereof |
| JPH0793968A (ja) * | 1993-09-22 | 1995-04-07 | Olympus Optical Co Ltd | 強誘電体メモリ装置 |
| US5424975A (en) | 1993-12-30 | 1995-06-13 | Micron Technology, Inc. | Reference circuit for a non-volatile ferroelectric memory |
| JPH08180673A (ja) * | 1994-12-27 | 1996-07-12 | Nec Corp | 強誘電体メモリセル及びそのアクセス装置 |
| US5532953A (en) * | 1995-03-29 | 1996-07-02 | Ramtron International Corporation | Ferroelectric memory sensing method using distinct read and write voltages |
| US5592410A (en) * | 1995-04-10 | 1997-01-07 | Ramtron International Corporation | Circuit and method for reducing a compensation of a ferroelectric capacitor by multiple pulsing of the plate line following a write operation |
| US5680344A (en) | 1995-09-11 | 1997-10-21 | Micron Technology, Inc. | Circuit and method of operating a ferrolectric memory in a DRAM mode |
| US5682344A (en) | 1995-09-11 | 1997-10-28 | Micron Technology, Inc. | Destructive read protection using address blocking technique |
| US5638318A (en) | 1995-09-11 | 1997-06-10 | Micron Technology, Inc. | Ferroelectric memory using ferroelectric reference cells |
| KR100206713B1 (ko) * | 1996-10-09 | 1999-07-01 | 윤종용 | 강유전체 메모리 장치에서의 비파괴적 억세싱 방법 및 그 억세싱 회로 |
| KR100224673B1 (ko) * | 1996-12-13 | 1999-10-15 | 윤종용 | 불휘발성 강유전체 메모리장치 및 그의 구동방법 |
| US6125051A (en) * | 1997-12-12 | 2000-09-26 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Circuit for driving nonvolatile ferroelectric memory |
| KR100277846B1 (ko) * | 1998-03-02 | 2001-02-01 | 김영환 | 비휘발성강유전체메모리소자 |
-
2000
- 2000-12-04 KR KR10-2000-0072918A patent/KR100382546B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-06-14 JP JP2001180500A patent/JP4235786B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2001-06-18 DE DE10129263A patent/DE10129263B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2001-12-04 US US10/000,064 patent/US6510072B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20020043797A (ko) | 2002-06-12 |
| US6510072B2 (en) | 2003-01-21 |
| JP2002184200A (ja) | 2002-06-28 |
| US20020093846A1 (en) | 2002-07-18 |
| JP4235786B2 (ja) | 2009-03-11 |
| DE10129263B4 (de) | 2012-12-20 |
| KR100382546B1 (ko) | 2003-05-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69427184T2 (de) | Ein Referenzspannungsgenerator und eine dieselbe verwendende Halbleiterspeicheranordnung | |
| DE69517142T2 (de) | Ferroelektrische Speicheranordnung | |
| DE69630758T2 (de) | Ferroelektrischer Speicher und Datenleseverfahren von diesem Speicher | |
| DE69527741T2 (de) | Halbleiterspeichergerät und Antriebsverfahren | |
| DE3903714C2 (de) | ||
| DE69937909T2 (de) | Taktsynchrone Speicheranordnung mit Hochgeschwindigkeitszyklus | |
| DE10129263A1 (de) | Nichtflüchtiger ferroelektrischer Speicher und Verfahren zum Erfassen mangelhafter Zellen in diesem | |
| DE69027886T2 (de) | Direktzugriffsspeicher vom dynamischen Typ | |
| DE3724509A1 (de) | Dynamischer ram | |
| DE19952667B4 (de) | Nichtflüchtiger ferroelektrischer Speicher | |
| DE4002664C2 (de) | ||
| DE4129875A1 (de) | Dynamische direktzugriffsspeichereinrichtung mit einem testmodusbetrieb und betriebsverfahren hierfuer | |
| DE19520979A1 (de) | Spaltenredundanzvorrichtung für einen Halbleiterspeicher | |
| DE60119995T2 (de) | System und verfahren zum frühen schreiben in speicher durch halten der bitleitung auf festem potential | |
| DE10042388A1 (de) | Nichtflüchtiger ferroelektrischer Speicher | |
| DE69934637T2 (de) | Ferroelektrischer Speicher und seine Testverfahren | |
| DE69521656T2 (de) | Dynamischer Speicher | |
| DE10129262B4 (de) | Nichtflüchtiger ferroelektrischer Speicher und Verfahren zu dessen Ansteuerung | |
| DE19921259A1 (de) | Ansteuerschaltung für einen nichtflüchtigen ferroelektrischen Speicher | |
| DE4236456A1 (de) | Halbleiterspeichereinrichtung mit Worttreiber | |
| DE10154272A1 (de) | Verfahren zum Erzeugen einer angehobenen Spannung für einen nichtflüchtigen ferroelektrischen Speicher | |
| DE10223711A1 (de) | Ferroelektrischer Speicher und Verfahren zu dessen Ansteuerung | |
| DE19814143A1 (de) | Halbleiterspeichereinrichtung | |
| DE19963417A1 (de) | Nichtflüchtiger ferroelektrischer Speicher | |
| DE10223508B4 (de) | Bezugspegelschaltung in einem ferroelektrischen Speicher und Verfahren zum Betreiben derselben |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
| R016 | Response to examination communication | ||
| R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
| R020 | Patent grant now final |
Effective date: 20130321 |
|
| R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |