DE10125911A1 - Interface forming device - Google Patents
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Abstract
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Bilden einer Schnittstelle und insbesondere auf eine Vor richtung zum Bilden einer Schnittstelle zwischen einem Spei chermodul und einer Schaltungsplatine.The present invention relates to a device to form an interface and in particular to a front direction for forming an interface between a memory chermodule and a circuit board.
Standardspeichermodule sind üblicherweise nach Spezifikatio nen der Firma Intel aufgebaut. Die Hauptplatine eines Compu ters, wie z. B. eines Personalcomputers (PC), kann die ver schiedenen Typen von Standardspeichermodulen erkennen und verwalten. Für die Spezifikationen von Speichermodulen sind insbesondere die verwendete Datenbusbreite, das Takt-Schema (Clocking) und die Befehls-Adress-Bus-Topologie (Command- Address-Bus-Topologie) wichtig. Standardspeichermodule werden typischerweise an Datenbussen mit einer Breite von 64 Bit o der 72 Bit betrieben, wenn eine Fehlercodekorrektur (ECC; ECC = Error Code Correction) umfasst ist, bei der zusätzlich zu den 64 Bits 8 Bits verwendet werden, um Fehler erkennen und korrigieren zu können. Die Taktansteuerung von Standardspei chermodulen erfolgt üblicherweise mit einem "positiven" Takt signal (CLK+), das einen logischen LVTTL-Pegel (0 V-3,3 V) aufweist. Standardspeichermodule besitzen eine eigene Be fehls-Adress-Bus-Topologie, die durch die Leitungslängen, die verwendeten Bausteine, die Wellenwiderstände, etc. charakte risiert ist, und verwenden zum Betrieb an dem Befehls-Adress- Bus üblicherweise ein Register. In dem Register, das sich durch das Taktsignal zeitlich steuern lässt, werden Befehle und Adressen zwischengespeichert bzw. zeitlich justiert, um dann beispielsweise an die Speicherbauelemente in den Spei chermodulen weitergegeben zu werden. Das Register besitzt die weitere Funktion, eine kapazitive Last bzw. elektrische Last in der Hauptplatine, die durch die Leitungslängen und die ka pazitiven Speicherbauelemente verursacht wird, zu reduzieren, da diese kapazitive Last die Signalanstiegszeiten und die zeitliche Abstimmung von Signalen beeinflusst.Standard memory modules are usually specified built by Intel. The main board of a Compu ters, such as B. a personal computer (PC), the ver recognize different types of standard memory modules and manage. For the specifications of memory modules are in particular the data bus width used, the clock scheme (Clocking) and the command address bus topology (command Address bus topology) important. Become standard memory modules typically on data buses with a width of 64 bits o of the 72 bits operated when an error code correction (ECC; ECC = Error Code Correction), in addition to the 64 bits 8 bits are used to detect errors and to be able to correct. The clock control from Standardspei chermodule is usually done with a "positive" clock signal (CLK +) indicating a logical LVTTL level (0 V-3.3 V) having. Standard memory modules have their own description Missing address bus topology by the line lengths that used blocks that characterize wave resistances, etc. and is used to operate on the command address Bus usually a register. In the register that is commands can be timed by the clock signal and addresses are temporarily stored or adjusted in order to then, for example, to the memory components in the memory to be passed on. The register has the another function, a capacitive load or electrical load in the main board, which is determined by the cable lengths and the ka capacitive memory devices is caused to reduce since this capacitive load causes the signal rise times and the timing of signals influenced.
Kundenspezifische Speichermodule, die beispielsweise bei Ser vern oder Workstations verwendet werden, unterscheiden sich von Standardspeichermodulen sowohl hinsichtlich der Datenbus breite, des Taktschemas als auch eventuell der Befehls- Adress-Bus-Topologie. Kundenspezifische Speichermodule werden beispielsweise an Datenbussen mit einer Breite von 144 Bit, 2 mal 72 Bit mit Fehlercodekorrektur (ECC), betrieben und ver wenden ein Taktschema, bei dem die Taktansteuerung differen tiell, d. h. sowohl mit einem "positiven" Taktsignal (CLK+) als auch einem "negativen" Taktsignal (CLK-) erfolgt. Die Taktsignale besitzen dabei üblicherweise einen PECL-Pegel (1,6 V-2,3 V). Kundenspezifische Speichermodule weisen au ßerdem üblicherweise eine Befehls-Adress-Bus-Topologie auf, bei der der Befehls-Adress-Bus durch einen Puffer (Buffer), der bei einem Anliegen eines bestimmten logischen Pegels, z. B. eines hohen logischen Pegels ("High") eines Eingangssig nals, Eingangssignale an einen Ausgang desselben weiter schiebt. Auch der Puffer dient wie das Register bei den Stan dardspeichermodulen zum Reduzieren der kapazitiven Last der Hauptplatine. Ein weiterer Unterschied von kundenspezifischen Speichermodulen gegenüber Standardspeichermodulen besteht darin, dass sich die kundenspezifischen Speichermodule insge samt sowohl mechanisch als auch elektrisch von Standardspei chermodulen unterscheiden und damit mit Hauptplatinen, die gemäß den Spezifikationen der Firma Intel für Standardspei chermodule aufgebaut sind, nicht kompatibel sind.Customer-specific memory modules, for example at Ser vern or workstations used differ of standard memory modules both in terms of data bus wide, the timing scheme and possibly the command Address bus topology. Custom memory modules will be for example on data buses with a width of 144 bits, 2 times 72 bits with error code correction (ECC), operated and ver apply a clock scheme in which the clock control differ tiell, d. H. both with a "positive" clock signal (CLK +) as well as a "negative" clock signal (CLK-). The Clock signals usually have a PECL level (1.6 V-2.3 V). Customer-specific memory modules also have usually also a command address bus topology, where the command address bus is through a buffer, of a logical level, e.g. B. a high logic level ("High") of an input sig nals, input signals to an output of the same pushes. The buffer also serves as the register for the Stan dard memory modules to reduce the capacitive load of the Motherboard. Another difference from custom There are memory modules compared to standard memory modules in that the customer-specific memory modules in total including both mechanically and electrically from standard games Distinguish memory modules and thus with motherboards that according to Intel's specifications for standard games chermodules are built, are not compatible.
Zum Testen können Standardspeichermodule ohne weiteres auf herkömmlichen PC-Hauptplatinen getestet werden, die in großen Stückzahlen auf dem Markt verfügbar sind und daher kosten günstig zu erwerben sind. Kundenspezifische Speichermodule müssen hingegen für die Anwendung in zusätzlichen Hauptplati nen, sogenannten Applikationsplatinen, getestet werden und können auf Standard-Hauptplatinen nicht oder nur bedingt ge prüft werden. Dies liegt beispielsweise an der erwähnten un terschiedlichen Taktansteuerung, die bei kundenspezifischen Speichermodulen im Vergleich zu Standardspeichermodulen bei spielsweise differentiell (CLK+, CLK-) ist. Die Entwicklung und der Einsatz solcher Applikationsplatinen ist, z. B. auf grund des Einsatzes unterschiedlicher logischer Pegel bei der Signalübertragung, mit einem erheblichen logistischen und technischen Aufwand verbunden.Standard memory modules can easily be used for testing conventional PC motherboards that are tested in large Numbers are available on the market and therefore cost are cheap to buy. Custom memory modules on the other hand have to be used in additional main platforms NEN, so-called application boards, are tested and cannot or only to a limited extent on standard motherboards be checked. This is due, for example, to the aforementioned un Different clock control, the customer-specific Memory modules compared to standard memory modules for example differential (CLK +, CLK-). The development and the use of such application boards is e.g. B. on due to the use of different logic levels at the Signal transmission, with a significant logistical and technical effort connected.
Ein Problem im Stand der Technik besteht daher darin, dass das Testen von kundenspezifischen Speichermodulen mit einem sehr hohen Aufwand verbunden ist.A problem in the prior art is therefore that testing customer-specific memory modules with one is very expensive.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht folglich dar in, eine Vorrichtung zu schaffen, die ein weniger aufwendiges Testen von kundenspezifischen Speichermodulen ermöglicht.The object of the present invention is therefore in to create a device that is less expensive Allows testing of custom memory modules.
Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung gemäß Anspruch 1 gelöst.This object is achieved by a device according to claim 1 solved.
Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass dieselbe ein einfaches Testen von kundenspezifischen Spei chermodulen auf Standard-Hauptplatinen ermöglicht.An advantage of the present invention is that the same is a simple test of custom memory module on standard motherboards.
In den Unteransprüchen finden sich vorteilhafte Weiterbildun gen und Verbesserungen der in Anspruch 1 angegebenen Vorrich tung.Advantageous further training can be found in the subclaims gene and improvements of the Vorrich specified in claim 1 tung.
Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung der Vorrichtung der vorliegenden Erfindung weist das erste Taktsignal eine be stimmte zeitliche Abstimmung auf, und das zweite Taktsignal weist eine bestimmte zeitliche Abstimmung auf, und die Ein richtung zum Anpassen des ersten Taktsignals an das zweite Taktsignal weist eine Einrichtung zum Anpassen der zeitlichen Abstimmung des ersten Taktsignals an die zeitliche Abstimmung des zweiten Taktsignals auf. According to a preferred development of the device of In the present invention, the first clock signal has a be timed up, and the second clock signal has a specific timing and the on direction for adapting the first clock signal to the second Clock signal has a device for adjusting the time Alignment of the first clock signal with the timing of the second clock signal.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist das ers te Taktsignal einen bestimmten Pegel und das zweite Taktsig nal einen bestimmten Pegel auf, und die Einrichtung zum An passen des ersten Taktsignals an das zweite Taktsignal weist eine Einrichtung zum Umwandeln des Pegels des ersten Taktsig nals in den Pegel des zweiten Taktsignals auf.According to a further preferred development, the first te clock signal a certain level and the second clock signal nal a certain level, and the device for on match the first clock signal to the second clock signal means for converting the level of the first clock signal nals to the level of the second clock signal.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist die Ein richtung zum Anpassen der Puffer-Betriebsart an die Register- Betriebsart ein Register auf, mit dem der Befehls-Adress-Bus der ersten Schaltungsplatine mit einer Register-Betriebsart betreibbar ist, wobei das Register einen Eingang und einen Ausgang aufweist und mit dem Puffer eines zweiten Speichermo duls an dem Eingang desselben verbindbar ist.According to a further preferred development, the one direction to adapt the buffer mode to the register Operating mode a register with which the command address bus the first circuit board with a register mode is operable, the register having an input and a Has output and with the buffer of a second storage mo duls at the input of the same is connectable.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist die Ein richtung zum Anpassen der Puffer-Betriebsart an die Register- Betriebsart ferner eine Phasenregelschleife auf, um die Be fehle in dem Befehls-Adress-Bus der ersten Schaltungsplatine zeitlich mit dem ersten Taktsignal zu justieren, wobei die Phasenregelschleife einen Eingang und einen Ausgang aufweist und mit dem Takteingang (Clockinput) des Registers verbunden ist.According to a further preferred development, the one direction to adapt the buffer mode to the register Mode also a phase locked loop to the Be missing in the command address bus of the first circuit board to adjust in time with the first clock signal, the Phase locked loop has an input and an output and connected to the clock input of the register is.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist die Ein richtung zum Anpassen der zeitlichen Abstimmung des ersten Taktsignals an die zeitliche Abstimmung des zweiten Taktsig nals eine Phasenregelschleife auf.According to a further preferred development, the one direction to adjust the timing of the first Clock signal to the timing of the second clock signal as a phase locked loop.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist die Ein richtung zum Anpassen der zeitlichen Abstimmung des ersten Taktsignals an die zeitliche Abstimmung des zweiten Taktsig nals eine schließbare Überbrückung für den Fall auf, bei dem die zeitliche Abstimmung des ersten Taktsignals und des zwei ten Taktsignals gleich ist. According to a further preferred development, the one direction to adjust the timing of the first Clock signal to the timing of the second clock signal as a lockable bridging for the case where the timing of the first clock signal and the two th clock signal is the same.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist die Ein richtung zum Umwandeln des Pegels des ersten Taktsignals in den Pegel des zweiten Taktsignals eine schließbare Überbrü ckung für den Fall auf, bei dem der Pegel des ersten Taktsig nals gleich dem Pegel des zweiten Taktsignals ist.According to a further preferred development, the one direction for converting the level of the first clock signal to the level of the second clock signal a lockable bypass in the case where the level of the first clock signal nals is equal to the level of the second clock signal.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist die Pha senregelschleife der Einrichtung zum Anpassen der Puffer- Betriebsart an die Register-Betriebsart eine schließbare Ü berbrückung für den Fall auf, bei dem die Befehle in dem Be fehls-Adress-Bus der ersten Schaltungsplatine mit dem ersten Taktsignal zeitlich justiert sind.According to a further preferred development, the Pha Sen control loop of the device for adjusting the buffer Operating mode to the register operating mode a lockable Ü bridging for the case in which the commands in the loading Missing address bus of the first circuit board with the first Clock signal are adjusted in time.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist die Ein richtung zum Anpassen der Puffer-Betriebsart an die Register- Betriebsart ferner einen Inverter auf, um den zeitlichen Ab stimmungsbereich des Registers zu vergrößern, wobei der In verter einen Eingang und einen Ausgang aufweist und der Ein gang desselben mit dem Ausgang der Phasenregelschleife ver bunden ist und der Ausgang desselben mit einem Befehls- Adress-Bus der ersten Schaltungsplatine verbindbar ist.According to a further preferred development, the one direction to adapt the buffer mode to the register Operating mode also an inverter to the time range of the register, whereby the In verter has an input and an output and the on gear of the same ver with the output of the phase locked loop is bound and the output of it with a command Address bus of the first circuit board is connectable.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist der Pegel des ersten Taktsignals ein LVTTL-Pegel, und der Pegel des zweiten Taktsignals ist ein PECL-Pegel.According to a further preferred development, the level an LVTTL level of the first clock signal, and the level of the second clock signal is a PECL level.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung erzeugt die Einrichtung zum Umwandeln des Pegels des ersten Taktsignals in den Pegel des zweiten Taktsignals ferner ein logisch ne giertes zweites Taktsignal.According to a further preferred development, the Means for converting the level of the first clock signal a logic ne in the level of the second clock signal yawed second clock signal.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung der vorliegen den Erfindung weist die Phasenregelschleife der Einrichtung zum Anpassen der Puffer-Betriebsart an die Register- Betriebsart und/oder der Einrichtung zum Anpassen der zeitli chen Abstimmung des ersten Taktsignals an die zeitliche Ab stimmung des zweiten Taktsignals eine Leitung mit einer be stimmten Länge und einem Kondensator auf, der von der Leitung auf Masse gelegt ist.According to a further preferred development of the present the invention has the phase locked loop of the device to adapt the buffer mode to the register Operating mode and / or the device for adjusting the time Chen adjustment of the first clock signal to the time Ab tuning the second clock signal a line with a be matched length and a capacitor from the line is grounded.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist die erste Schaltungsplatine eine Hauptplatine eines Personalcomputers.According to a further preferred development, the first Circuit board a motherboard of a personal computer.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist die erste Schaltungsplatine eine Schaltungsplatine zum Testen des zwei ten Speichermoduls.According to a further preferred development, the first Circuit board a circuit board for testing the two th memory module.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist die zweite Schaltungsplatine eine Hauptplatine eines Spezialzweck- Computers.According to a further preferred development, the second Circuit board a motherboard of a special purpose Computer.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist die Vor richtung eine Schaltungsplatine auf, auf der die Einrichtung zum Anpassen des ersten Taktsignals an das zweite Taktsignal, die Einrichtung zum Anpassen der Puffer-Betriebsart an die Register-Betriebsart und die Einrichtung zum Anpassen der zweiten Datenbusbreite an die erste Datenbusbreite angeordnet sind.According to a further preferred development, the front direction on a circuit board on which the device for adapting the first clock signal to the second clock signal, the device for adapting the buffer mode to the Register mode and the facility to customize the second data bus width arranged to the first data bus width are.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung sind nachfolgend unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeich nungen näher erläutert. Es zeigen:Preferred embodiments of the present invention are below with reference to the accompanying drawings nations explained in more detail. Show it:
Fig. 1 ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung. Fig. 1 shows a preferred embodiment of a device according to the present invention.
Fig. 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung zum Bilden einer Schnittstelle gemäß der vorliegenden Erfindung. Die Vorrichtung 100 zum Bilden einer Schnittstelle bildet ei ne Schnittstelle zwischen einer ersten Schaltungsplatine 102, auf der erste Speichermodule, vorzugsweise Speichermodule, die den Spezifikationen der Firma Intel entsprechen, verwen det und betrieben werden können, und einem zweiten Speicher modul 104, das vorzugsweise ein kundenspezifisches Speicher modul ist. Die erste Schaltungsplatine 102 ist vorzugsweise eine Hauptplatine eines Personalcomputers, die nicht nur zum Betrieb sondern ohne weiteres auch zum Testen eines ersten Speichermoduls 104 verwendet werden kann. Die Vorrichtung 100 zum Bilden einer Schnittstelle ermöglicht, dass ein zweites Speichermodul 104, wie z. B. ein kundenspezifisches Speicher modul, mit einer ersten Schaltungsplatine 102, wie z. B. ei ner Standard-Hauptplatine eines Personalcomputers, sowohl be trieben als auch insbesondere getestet werden kann. Fig. 1 shows an embodiment of an apparatus for forming an interface according to the present invention. The device 100 for forming an interface forms an interface between a first circuit board 102 , on which first memory modules, preferably memory modules that meet the specifications of Intel, can be used and operated, and a second memory module 104 , which is preferably an is custom memory module. The first circuit board 102 is preferably a motherboard of a personal computer, which can be used not only for operation but also for testing a first memory module 104 . The device 100 for forming an interface enables a second memory module 104 , e.g. B. a customized memory module, with a first circuit board 102 , such as. B. egg ner standard motherboard of a personal computer, both be operated and in particular can be tested.
Auf der ersten Schaltungsplatine 102 werden üblicherweise erste Speichermodule bzw. ein erstes Speichermodul 102 ver wendet, die mit einem ersten Taktsignal betreibbar sind, das eine bestimmte zeitliche Abstimmung und einen bestimmten Pe gel aufweist. Der Pegel des ersten Taktsignals ist dabei vor zugsweise ein LVTTL-Pegel. Das erste Speichermodul 102 einer solchen ersten Schaltungsplatine weist ferner ein Register zum Betreiben eines Befehls-Adress-Busses 106 der ersten Schaltungsplatine 102 mit einer Register-Betriebsart auf und ist ferner an einem Datenbus 108 mit einer ersten Datenbus breite, vorzugsweise einem Standarddatenbus mit einer Breite von 64 Datenbits oder 72 Datenbits, bei der Verwendung einer Fehlercodekorrektur mit 8 Datenbits, anschließbar.On the first circuit board 102 first memory module and a first memory module 102 applies ver usually operable with a first clock signal having a certain timing and a certain Pe gel. The level of the first clock signal is preferably an LVTTL level. The first memory module 102 of such a first circuit board also has a register for operating a command address bus 106 of the first circuit board 102 with a register mode of operation and is also on a data bus 108 with a first data bus wide, preferably a standard data bus with a width 64 data bits or 72 data bits can be connected when using an error code correction with 8 data bits.
Das zweite Speichermodul 104 wird üblicherweise auf einer zweiten Schaltungsplatine betrieben und verwendet, die vor zugsweise eine kundenspezifische Schaltungsplatine für bei spielsweise einen Spezialzweckcomputer, wie z. B. eine Haupt platine für einen Server oder eine Workstation, ist. Kundenspezifische Speichermodule, wie das zweite Speichermo dul 104, sind mit einem zweiten Taktsignal betreibbar, das eine bestimmte zeitliche Abstimmung und einen bestimmten Pe gel aufweist. Der Pegel des zweiten Taktsignals ist vorzugs weise ein PECL-Pegel. Das zweite Speichermodul 104 weist ei nen Puffer 110 auf, der normalerweise zum Betreiben eines Be fehls-Adress-Busses einer zweiten Schaltungsplatine mit einer Puffer-Betriebsart vorgesehen ist. Das zweite Speichermodul 104 ist ferner üblicherweise an einem Datenbus mit einer zweiten Datenbusbreite anschließbar, der beispielsweise ein Datenbus mit einer kundenspezifischen Datenbusbreite von 144 Bit ist. Das zweite Speichermodul weist vorzugsweise ei nes oder mehrere Speicherbauelemente 112, wie z. B. dynami sche Direktzugriffsspeicher (DRAM; DRAM = Dynamic Random Ac cess Memory) auf, die mit dem Puffer 110 verbunden sind.The second memory module 104 is usually operated and used on a second circuit board, which preferably before a customized circuit board for example for a special purpose computer, such as. B. is a main board for a server or a workstation. Customer-specific memory modules, such as the second memory module 104 , can be operated with a second clock signal which has a specific timing and a specific level. The level of the second clock signal is preferably a PECL level. The second memory module 104 has a buffer 110 , which is normally provided for operating a command address bus of a second circuit board with a buffer mode. The second memory module 104 can also typically be connected to a data bus with a second data bus width, which is, for example, a data bus with a customer-specific data bus width of 144 bits. The second memory module preferably has one or more memory components 112 , such as, for. B. dynamic random access memory (DRAM), which are connected to the buffer 110 .
Die Vorrichtung 100 zum Bilden einer Schnittstelle zwischen einer ersten Schaltungsplatine 102 und einem zweitem Spei chermodul 104 weist eine Einrichtung 114 zum Anpassen des ersten Taktsignals an das zweite Taktsignal auf. Die Einrich tung 114 zum Anpassen des ersten Taktsignals an das zweite Taktsignal weist eine Einrichtung 116 zum Anpassen der zeit lichen Abstimmung des ersten Taktsignals an die zeitliche Ab stimmung des zweiten Taktsignals und ferner eine Einrichtung 118 zum Umwandeln des Pegels des ersten Taktsignals in den Pegel des zweiten Taktsignals auf.The device 100 for forming an interface between a first circuit board 102 and a second memory module 104 has a device 114 for adapting the first clock signal to the second clock signal. The device 114 for adapting the first clock signal to the second clock signal comprises a device 116 for adapting the timing of the first clock signal to the timing of the second clock signal and further a device 118 for converting the level of the first clock signal to the level of second clock signal.
Die Einrichtung 116 zum Anpassen der zeitlichen Abstimmung der Taktsignale und die Einrichtung 118 zum Umwandeln der Pe gel der Taktsignale sind vorzugsweise Konverter-Bausteine, welche beispielsweise den unterschiedlichen logischen Pegel und die zeitliche Abstimmung der Signale des zweiten Spei chermoduls 104, vorzugsweise eines kundenspezifischen Spei chermoduls mit PECL-Pegeln, in den logischen Pegel und die zeitliche Abstimmung der Signale eines ersten Speichermoduls, vorzugsweise eines Standardspeichermoduls mit LVTTL-Pegeln, das auf einer ersten Schaltungsplatine 102, wie z. B. einer Standard-Hauptplatine, betrieben werden kann, ineinander ü berführen.The device 116 for adapting the timing of the clock signals and the device 118 for converting the level of the clock signals are preferably converter modules which, for example, provide the different logic levels and the timing of the signals of the second memory module 104 , preferably a customer-specific memory module with PECL levels, in the logic level and the timing of the signals of a first memory module, preferably a standard memory module with LVTTL levels, which is on a first circuit board 102 , such as. B. a standard motherboard can be operated, convert into one another.
Die Einrichtung 116 zum Anpassen der zeitlichen Abstimmung des ersten Taktsignals an die zeitliche Abstimmung des zwei ten Taktsignals weist vorzugsweise eine Phasenregelschleife, in der das Taktsignal zeitlich justiert oder direkt weiterge geben wird, auf. Die Phasenregelschleife ist vorzugsweise ei ne Leitung mit einer bestimmten Länge und einem Kondensator, der von der Leitung auf Masse gelegt ist. Die Phasenregel schleife ist ferner vorzugsweise ein Taktgenerator. Durch Be schaltung der Phasenregelschleife kann die Rückkopplungs schleife dieser Schleife verlängert bzw. verkürzt werden. Dies bewirkt, dass die Taktausgangssignale gegenüber dem Ein gangssignal, wie z. B. einem LVTTL-Takt, der von der ersten Schaltungsplatine 102, wie z. B. einer PC-Hauptplatine, stammt, früher oder auch verzögert ausgegeben werden. Mit Hilfe der Phasenregelschleife lassen sich die Zeitabstände (Timings) einstellen. Dies ist notwendig, da die Speicherbau elemente der Speichermodule und auch die Register eine be stimmte Einstell-Zeit (Set-Up-Zeit) und Halte-Zeit (Hold- Zeit) benötigen, um Signale sicher speichern zu können. Die Taktsignale benötigen also einen bestimmten zeitlichen Ab stand zu den übrigen Signalen. Die Einrichtung 116 zum Anpas sen der zeitlichen Abstimmung des ersten Taktsignals an die zeitliche Abstimmung des zweiten Taktsignals kann ferner vor zugsweise eine schließbare Überbrückung 120 für den Fall auf weisen, bei dem die zeitliche Abstimmung des ersten Taktsig nals und des zweiten Taktsignals gleich sind.The device 116 for adapting the timing of the first clock signal to the timing of the second clock signal preferably has a phase-locked loop in which the clock signal is adjusted in time or passed on directly. The phase locked loop is preferably egg ne line with a certain length and a capacitor which is connected from the line to ground. The phase locked loop is also preferably a clock generator. By loading the phase-locked loop, the feedback loop of this loop can be lengthened or shortened. This causes the clock output signals against the input signal, such as. B. an LVTTL clock from the first circuit board 102 , such as. B. a PC motherboard, comes earlier or delayed output. The time intervals can be set using the phase locked loop. This is necessary because the memory components of the memory modules and also the registers require a certain setting time (set-up time) and hold time (hold time) to be able to store signals safely. The clock signals thus require a certain time from the other signals. The device 116 for adapting the timing of the first clock signal to the timing of the second clock signal can also preferably have a lockable bypass 120 for the case in which the timing of the first clock signal and the second clock signal are the same.
Die Einrichtung 118 zum Umwandeln des Pegels des ersten Takt signals in den Pegel des zweiten Taktsignals kann zusätzlich zu dem zweiten Taktsignal ein logisch negiertes zweites Takt signal (CLK-) erzeugen, da beispielsweise bei einem typischen kundenspezifischen Speichermodul ein PECL-Eingang für eine Phasenregelschleife vorgesehen ist. Das heißt, bei einer ers ten Schaltungsplatine 102, die für LVTTL-Pegel entworfen ist und lediglich ein positives Taktsignal CLK+ aufweist, muss dieses Taktsignal in eine differentielles Taktsignal mit ei nem positiven und einem negativen Taktsignal (CLK+, CLK-) für eine PECL-Logik umgewandelt werden. Die Einrichtung 118 zum Umwandeln des Pegels des ersten Taktsignals in den Pegel des zweiten Taktsignals kann ferner vorzugsweise eine schließbare Überbrückung 122 für den Fall aufweisen, bei dem der Pegel des ersten Taktsignals gleich dem Pegel des zweiten Taktsig nals ist und daher eine Pegelanpassung notwendig ist.The device 118 for converting the level of the first clock signal into the level of the second clock signal can generate a logically negated second clock signal (CLK-) in addition to the second clock signal, since, for example, a PECL input is provided for a phase locked loop in a typical customer-specific memory module is. That is, in a first circuit board 102 , which is designed for LVTTL levels and only has a positive clock signal CLK +, this clock signal must be converted into a differential clock signal with a positive and a negative clock signal (CLK +, CLK-) for a PECL- Logic to be converted. The device 118 for converting the level of the first clock signal into the level of the second clock signal can also preferably have a lockable bypass 122 for the case in which the level of the first clock signal is equal to the level of the second clock signal and a level adjustment is therefore necessary.
Die Vorrichtung 100 zum Bilden einer Schnittstelle mit einem zweiten Speichermodul 104 weist ferner eine Einrichtung 124 zum Anpassen der Puffer-Betriebsart an die Register-Betriebs art auf. Die Einrichtung 124 zum Anpassen der Puffer- Betriebsart an die Register-Betriebsart weist vorzugsweise ein Register 126 auf, mit dem der Befehls-Adress-Bus 106 der ersten Schaltungsplatine 102 mit einer Register-Betriebsart betreibbar ist, wobei das Register 126 einen ersten Eingang und einen Ausgang aufweist und mit dem Puffer 110 des zweiten Speichermoduls 104 an dem ersten Eingang verbindbar ist. An einem zweiten Eingang 128 des Registers 126 ist das Befehls- Adress-Signal angelegt.The device 100 for forming an interface with a second memory module 104 also has a device 124 for adapting the buffer operating mode to the register operating mode. The device 124 for adapting the buffer mode to the register mode preferably has a register 126 , with which the command address bus 106 of the first circuit board 102 can be operated with a register mode, the register 126 having a first input and has an output and can be connected to the buffer 110 of the second memory module 104 at the first input. The command address signal is applied to a second input 128 of register 126 .
Die Einrichtung 124 zum Anpassen der Puffer-Betriebsart an die Register-Betriebsart weist ferner vorzugsweise eine Pha senregelschleife 130 auf, um die Befehle in dem Befehls- Adress-Bus 106 der ersten Schaltungsplatine 102 zeitlich mit dem ersten Taktsignal zu justieren, wobei die Phasenregel schleife 130 einen Eingang und einen Ausgang aufweist und mit dem Eingang derselben mit dem Takteingang des Registers 126 verbunden ist. Die Phasenregelschleife 130 der Einrichtung 124 zum Anpassen der Puffer-Betriebsart an die Register- Betriebsart weist vorzugsweise eine schließbare Überbrückung 132 für den Fall auf, bei dem die Befehle in dem Befehls- Adress-Bus 106 der ersten Schaltungsplatine 102 mit dem ers ten Taktsignal zeitlich justiert sind, d. h. keine zeitliche Abstimmung notwendig ist. Die Phasenregelschleife 132 ist vorzugsweise eine Leitung mit einer bestimmten Länge, die mit einem Kondensator verbunden ist, der von der Leitung auf Mas se gelegt ist.The means 124 for adapting the buffer mode to the register mode further preferably has a phase control loop 130 for timing the commands in the command address bus 106 of the first circuit board 102 with the first clock signal, the phase rule looping 130 has an input and an output and the input of which is connected to the clock input of register 126 . The phase locked loop 130 of the device 124 for adapting the buffer mode to the register mode preferably has a lockable bypass 132 for the case in which the commands in the command address bus 106 of the first circuit board 102 are timed with the first clock signal are adjusted, ie no timing is necessary. The phase locked loop 132 is preferably a line of a certain length connected to a capacitor connected from the line to ground.
Die Einrichtung 124 zum Anpassen der Puffer-Betriebsart an die Register-Betriebsart weist ferner einen Inverter 134 auf, der eine Überbrückung 136 umfasst. Der Inverter 136 dient da zu, den zeitlichen Abstimmungsbereich des Registers 126 zu vergrößern, wobei der Inverter 134 einen Eingang und einen Ausgang aufweist und der Eingang desselben mit dem Ausgang der Phasenregelschleife 130 verbunden ist und der Ausgang desselben mit dem Befehls-Adress-Bus 106 der ersten Schal tungsplatine 102 verbindbar ist.The device 124 for adapting the buffer operating mode to the register operating mode furthermore has an inverter 134 which comprises a bypass 136 . The inverter 136 serves to increase the timing range of the register 126 , the inverter 134 having an input and an output, the input of which is connected to the output of the phase locked loop 130 and the output of which is connected to the command address bus 106 the first circuit board 102 is connectable.
Durch die Einrichtung 124 zum Anpassen der Puffer-Betriebsart an die Register-Betriebsart besteht die Möglichkeit, gepuf ferte kundenspezifische Speichermodule, hier die zweiten Speichermodule 104, in Register-basierten Systemen zu betrei ben, wobei ein Zeitabstimmungsausgleich (Timing-Ausgleich) des durch die Befehls-Verriegelung (Befehls-Latch) erzeugten Zeitversatzes in Bezug auf den kundenspezifischen Puffermodus erfolgt. Mit der Einrichtung 124 zum Anpassen der Puffer- Betriebsart an die Register-Betriebsart ist es möglich, ähn lich wie bei der Einrichtung 114 zum Anpassen des ersten Taktsignals an das zweite Taktsignal, die Befehls-Adress- Signale zeitlich zu steuern.By means of the device 124 for adapting the buffer operating mode to the register operating mode, it is possible to operate buffered customer-specific memory modules, here the second memory modules 104 , in register-based systems, whereby a timing compensation (timing compensation) by the Command locking (command latch) generated time offset takes place in relation to the customer-specific buffer mode. With the device 124 for adapting the buffer mode to the register mode, it is possible, similarly to the device 114 for adapting the first clock signal to the second clock signal, to time-control the command address signals.
Die Vorrichtung 100 zum Bilden einer Schnittstelle mit einem zweiten Speichermodul 104 weist ferner eine Einrichtung 138, die mit dem zweiten Speichermodul 104 und der ersten Schal tungsplatine 102 verbindbar ist, zum Anpassen der zweiten Da tenbusbreite des zweiten Speichermoduls 104 an die erste Da tenbusbreite des ersten Speichermoduls bzw. der ersten Schal tungsplatine 102 auf. Die Einrichtung 138 zum Anpassen der Datenbusbreiten reduziert beispielsweise die typische Daten busbreite des zweiten Speichermoduls 104, z. B. eines kunden spezifischen Speichermoduls, von 144 Bit auf die Datenbus breite von 72 Bit für eine erste Schaltungsplatine 102, wie z. B. eine Standard-Hauptplatine, die für erste Speichermodu le, wie z. B. für Standard-Speichermodule, vorgesehen ist. Mit Hilfe der Einrichtung 138 zum Anpassen der Datenbusbrei ten werden die Datenbits entsprechend verteilt. Um beispiels weise ein Speichermodul mit 144 Bit zu testen, sind zwei un terschiedliche Vorrichtungen 100 zum Bilden einer Schnitt stelle notwendig.The device 100 for forming an interface with a second memory module 104 also has a device 138 , which can be connected to the second memory module 104 and the first circuit board 102 , for adapting the second data bus width of the second memory module 104 to the first data bus width of the first Memory module or the first circuit board 102 on. The device 138 for adapting the data bus widths reduces, for example, the typical data bus width of the second memory module 104 , e.g. B. a customer-specific memory module, from 144 bits to the data bus width of 72 bits for a first circuit board 102 , such as. B. a standard motherboard, the le for first Speichermodules such. B. for standard memory modules is provided. With the aid of the device 138 for adapting the data bus widths, the data bits are distributed accordingly. For example, to test a memory module with 144 bits, two un different devices 100 are necessary to form an interface.
Die Vorrichtung 100 zum Bilden einer Schnittstelle weist fer ner vorzugsweise eine Schaltungsplatine auf, auf der die Ein richtung 114 zum Anpassen des ersten Taktsignals an das zwei te Taktsignal, die Einrichtung 124 zum Anpassen der Puffer- Betriebsart an die Register-Betriebsart und die Einrichtung 138 zum Anpassen der zweiten Datenbusbreite an die erste Da tenbusbreite angeordnet sind. Eine solche Schaltungsplatine wird auch Raiser-Karte genannt, bei der sich das zweite Spei chermodul 104, das dabei beispielsweise der Prüfling ist, in einem Speichermodulsockel auf der Raiser-Karte befindet, die selbst, z. B. auf einer Unterseite derselben, mit einem Spei chermodulsockel der ersten Schaltungsplatine 102 verbunden ist, der auf der ersten Schaltungsplatine 102 für die ersten Speichermodule angeordnet ist. Das zweite Speichermodul 104 sitzt also nicht direkt in einem Sockel auf der ersten Schal tungsplatine 102 sondern erhöht (engl. raised) über der ers ten Schaltungsplatine 102 in einem Sockel der Raiser-Karte. Die Vorrichtung 100 zum Bilden einer Schnittstelle ist ferner vorzugsweise angeordnet, um die Chipauswahl-Signale (Chip Se lect) und Schreibfreigabe-Signale (Write Enable) entsprechend umzuverdrahten, d. h. nicht benötigte Signale zu terminieren und zusätzliche Signale, wie z. B. durch Verdopplung, Inver tierung etc., zu erzeugen.The device 100 for forming an interface also preferably has a circuit board on which the device 114 for adapting the first clock signal to the second clock signal, the device 124 for adapting the buffer mode to the register mode and the device 138 are arranged to adapt the second data bus width to the first data bus width. Such a circuit board is also called a Raiser card, in which the second memory module 104 , which is, for example, the device under test, is located in a memory module socket on the Raiser card, which itself, for. B. on an underside thereof, is connected to a memory module socket of the first circuit board 102, which is arranged on the first circuit board 102 for the first memory modules. The second memory module 104 is therefore not located directly in a socket on the first circuit board 102 but raised above the first circuit board 102 in a socket of the raiser card. The device 100 for forming an interface is also preferably arranged in order to rewire the chip select signals (chip select) and write enable signals (write enable) accordingly, ie to terminate signals that are not required and to add additional signals, such as. B. by doubling, inversion, etc. to generate.
Durch die Raiser-Karte bzw. Adapterkarte, die in Standard- Applikations- oder Testplatinen gesteckt werden kann und ih rerseits das kundenspezifische Speichermodule aufnehmen kann, können entsprechende kundenspezifische Speichermodule in ei ner Standard-Applikationsumgebung getestet oder betrieben werden. Die Raiser-Karte transferiert hierbei die Signalpegel und die zeitliche Abstimmung (Timing) von der Standard- Applikationsplatine, d. h. dem Chip-Satz, in eine entspre chende kundenspezifische Signalisierung und stellt die physi kalische Verbindung her. Die Raiser-Karte ermöglicht daher ein einfaches und wenig aufwendiges Testen von kundenspezifi schen Speichermodulen.The Raiser card or adapter card, which comes in standard Application or test boards can be inserted and ih on the one hand can accommodate the customer-specific memory modules, can be customized customer-specific memory modules in a tested or operated in a standard application environment become. The Raiser card transfers the signal levels and the timing from the standard Application board, d. H. the chipset, in a correspond appropriate customer-specific signaling and provides the physi calic connection. The raiser card therefore enables a simple and inexpensive testing of customer-specific memory modules.
Obwohl die vorliegende Erfindung vorstehend anhand eines be vorzugten Ausführungsbeispiels beschrieben ist, ist dieselbe nicht darauf beschränkt, sondern auf vielfältige Art und Wei se modifizierbar. Although the present invention has been described above with reference to a preferred embodiment is described is the same not limited to this, but in a variety of ways can be modified.
100100
Vorrichtung zum Bilden einer Schnittstel
le
Device for forming an interface
102102
erste Schaltungsplatine
first circuit board
104104
zweites Speichermodul
second memory module
106106
Befehls-Adress-Bus
Instruction address bus
108108
Datenbus
bus
110110
Puffer von Buffer from
104104
112112
Speicherbauelement von Memory device from
104104
114114
Einrichtung zum Anpassen der Taktsignale
Device for adjusting the clock signals
116116
Einrichtung zum Anpassen der zeitlichen
Abstimmung
Device for adjusting the timing
118118
Einrichtung zum Umwandeln der Pegel
Device for converting the levels
120120
schließbare Überbrückung von lockable bridging of
116116
122122
schließbare Überbrückung von lockable bridging of
118118
124124
Einrichtung zum Anpassen der Betriebsar
ten
Device for adapting the operating modes
126126
Register von Register of
124124
128128
zweiter Eingang von second entrance of
126126
130130
Phasenregelschleife von Phase locked loop of
124124
132132
schließbare Überbrückung von lockable bridging of
130130
134134
Inverter
inverter
136136
schließbare Überbrückung von lockable bridging of
134134
138138
Einrichtung zum Anpassen der Datenbus
breite
Device to adjust the data bus width
Claims (17)
- - eine Einrichtung (114) zum Anpassen des ersten Taktsignals an das zweite Taktsignal;
- - eine Einrichtung (124) zum Anpassen der Puffer-Betriebsart an die Register-Betriebsart; und
- - eine Einrichtung (138) zum Anpassen der zweiten Datenbus breite an die erste Datenbusbreite.
- - means ( 114 ) for matching the first clock signal to the second clock signal;
- - means ( 124 ) for adapting the buffer mode to the register mode; and
- - A device ( 138 ) for adapting the second data bus width to the first data bus width.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2001125911 DE10125911A1 (en) | 2001-05-28 | 2001-05-28 | Interface forming device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2001125911 DE10125911A1 (en) | 2001-05-28 | 2001-05-28 | Interface forming device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE10125911A1 true DE10125911A1 (en) | 2002-12-12 |
Family
ID=7686374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2001125911 Withdrawn DE10125911A1 (en) | 2001-05-28 | 2001-05-28 | Interface forming device |
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| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE10125911A1 (en) |
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| Title |
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| KR2001036199 A Derwent Abstract aus der Datenbank WPI des Host EPOQUE * |
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