DE10116502A1 - Verfahren und Vorrichtung zur Ausbildung eines Plasmastrahls - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur Ausbildung eines PlasmastrahlsInfo
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Abstract
Zur Ausbildung eines Plasmastrahls wird mindestens ein Gasführungskanal (1) durch einen Formkörper aus elektrisch isolierendem Material ausgebildet, werden mindestens eine Elektrode (2) und mindestens eine Gegenelektrode (3) an dem Formkörper (4) angebracht, so daß diese zumindest über einen Bereich parallel zu dem Gasführungskanal (1) verlaufen und ohne daß auf einer Verbindungslinie zwischen der Elektrode (2) und der Gegenelektrode (3) ein mit Gas gefüllter Raum zwischen dem Außenumfang der Elektrode (2) und dem Formkörper (4) oder zwischen dem Außenumfang der Gegenelektrode (3) und dem Formkörper verbleibt, wird eine Gasströmung durch den Gasführungskanal (1) von seinem einen Ende zu seinem anderen Ende hervorgerufen und wird eine Wechselhochspannung zwischen der Elektrode (2) und der Gegenelektrode (3) angelegt.
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrich
tung zur Ausbildung eines Plasmastrahls, wobei die Vorrichtung
einen Gasführungskanal durch einen Formkörper aus elektrisch
isolierendem Material, mindestens eine Elektrode und mindestens
eine Gegenelektrode, die zumindest über einen Bereich parallel
zu dem Gasführungskanal verlaufen, eine Gasversorgungsquelle, um
eine Gasströmung durch den Gasführungskanal von seinem einen
Ende zu seinem anderen Ende eine Gasströmung hervorzurufen, und
eine Wechselhochspannungsquelle, um eine Wechselhochspannung
zwischen der Elektrode und der Gegenelektrode anzulegen,
aufweist.
Aus der DE 199 57 775 C1 des Anmelders ist ein Verfahren zur
Modifizierung von Holzoberflächen durch elektrische Entladung
bekannt. Hierbei wird eine Elektrode gegenüber der zu modifizierenden
Holzoberfläche angeordnet, und eine Wechselhochspannung
wird an die Elektrode angelegt, um unter Atmosphärendruck eine
Entladung zwischen der Holzoberfläche und der Elektrode hervor
zurufen. Im Detail wird eine dielektrische Schicht zwischen der
Elektrode und der zu modifizierenden Holzoberfläche angeordnet,
und die Wechselhochspannung wird mit einer Frequenz von mehr als
600 Hz angelegt. Bevorzugt ist eine Frequenz im Bereich von 10
bis 3000 kHz. Weiterhin ist es bei den bekannten Verfahren
bevorzugt, die Wechselhochspannung in Form von elektrischen
Pulsen wechselnder Polarität anzulegen. Zur Behandlung kontu
rierter Holzoberflächen soll eine Elektrode verwendet werden,
deren der Holzoberfläche zugewandte Fläche klein im Vergleich zu
der zu modifizierenden Holzoberfläche ist. Diese Elektrode soll
dann gegenüber der Holzoberfläche verfahren werden. Das bei dem
bekannten Verfahren zu Modifizierung der Holzoberfläche vorge
sehene Plasma bildet sich in der Praxis jedoch nur dann mit der
gewünschten Gleichmäßigkeit aus, wenn der Abstand zwischen der
Elektrode und der Holzoberfläche über die Ausdehnung der
Elektrode konstant ist. Besondere Probleme mit der Ausbildung
eines kalten Plasmas, welches zur Modifizierung der Holzober
fläche ohne deren thermische Beanspruchung erforderlich ist,
treten bei stark konturierten Holzoberflächen auf. Hier gibt es
immer Bereiche der Holzoberfläche, die relativ näher an der
Elektrode liegen und einen relativ kleinen Krümmungsradius
aufweisen, so daß sich das elektrische Feld zwischen der Holz
oberfläche und der Elektrode und im Ergebnis auch die Entladung
hier konzentriert, während andere Bereiche vernachlässigt
werden.
Es geht vorliegend also darum, einen anderen Weg zur Ober
flächenbehandlung, insbesondere von Holzoberflächen, beispiels
weise aber auch von Kunststoff-, Glas-, Keramik- und Metall
oberflächen, mit einem kalten Plasma aufzuzeigen, als dies in
der DE 199 57 775 C1 geschieht.
Mit einem Plasmastrahl, d. h. einem Strahl von freiem Plasma
sollten sich auch stark konturierte Oberflächen behandeln
lassen. Mit einer Vielzahl von Plasmastrahlen nebeneinander
sollte überdies auch eine Behandlung großer Oberflächen schnell
und problemlos möglich sein.
Eine Vorrichtung der eingangs beschriebenen Art zur Erzeugung
eines Plasmastrahls ist aus der US 5 198 724 bekannt. Eine
zentrale Elektrode ist koaxial von einem Hohlzylinder aus
elektrisch isolierendem Material und einer ebenfalls hohl
zylinderförmigen Gegenelektrode umgeben. In seinem Inneren
bildet der Hohlzylinder aus dem elektrisch isolierenden Material
einen ringförmigen Gasführungskanal um die Elektrode herum aus.
Das durch den Gasführungskanal strömende Gas weist etwa Normal
druck auf und besteht zu nicht weniger als 70% aus Helium und
wird durch eine angelegte Wechselhochspannung von 13,56 MHz in
ein Plasma umgewandelt, das an einem Ende des Gasführungskanals
als freier Plasmastrahl austritt. Bei der bekannten Vorrichtung
besteht die Gefahr, daß auch in einem Ringspalt zwischen dem
Hohlzylinder aus dem elektrische isolierenden Material und der
hohlzylinderförmigen Gegenelektrode eine ungewollte Entladung
erfolgt, zumal hier die Atmosphäre nicht durch Helium definiert
ist und nicht durch eine Gasströmung ständig ausgetauscht wird.
Darüberhinaus weist der Plasmastrahl unerwünschte Partikel aus
der Elektrode auf, die den ringförmigen Gasführungskanal nach
innen begrenzt. Ein weiterer Nachteil ist, daß zur Erzeugung
einer Wechselhochspannung von über 10 MHz keine Halbleiter
bauteile ausreichen, sondern Röhren mit relativ hohen Kosten und
vergleichsweise schlechtem Wirkungsgrad erforderlich sind.
Aus der DE 198 07 086 A1 ist eine Vorrichtung zur Ausbildung
eines Plasmastrahls bekannt, die bei Atmosphärendruck betrieben
wird und bei der die Wechselhochspannungsquelle eine Wechsel
hochspannung mit einer Frequenz von 20 kHz zwischen einer
Elektrode und einer Gegenelektrode anlegt, die auf ihrer an eine
Gasströmung angrenzenden Seite jeweils mit einem Dielektrikum
abgedeckt sind. Diese Anordnung befindet sich innerhalb eines
rohrförmigen Hohlkörpers. Aufgrund der geometrischen Anordnung
besteht hier die besondere Gefahr, daß es auch außer in dem
gewollten Bereich zwischen den vor den Elektroden angeordneten
Dielektrika zu einer Entladung kommt. Besonders groß ist die
Gefahr zwischen dem Hohlkörper und der Elektrode bzw. der
Gegenelektrode.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur
Ausbildung eines Plasmastrahls und eine Vorrichtung der eingangs
beschriebenen Art aufzuzeigen, bei denen sichergestellt ist, daß
sich die Entladung zur Erzeugung des Plasmas auf den Bereich des
Gasführungskanals beschränkt. Weiterhin sollen die Voraus
setzungen für eine besondere Wirtschaftlichkeit gegeben sein.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch ein Verfahren zur
Ausbildung eines Plasmastrahls mit den Schritten gelöst:
- - Ausbilden mindestens eines Gasführungskanals durch einen Formkörper aus elektrisch isolierendem Material,
- - Anbringen mindestens einer Elektrode und mindestens einer Gegenelektrode an dem Formkörper, so daß diese zumindest über einen Bereich parallel zu dem Gasführungskanal verlaufen und ohne daß auf einer Verbindungslinie zwischen der Elektrode und der Gegenelektrode ein mit Gas gefüllter Raum zwischen dem Außenumfang der Elektrode und dem Formkörper oder zwischen dem Außenumfang der Gegenelektrode und dem Formkörper verbleibt,
- - Hervorrufen einer Gasströmung durch den Gasführungskanal von seinem einen Ende zu seinem anderen Ende und
- - Anlegen einer Wechselhochspannung zwischen der Elektrode und der Gegenelektrode.
Bei der Umsetzung dieses Verfahrens dient der Formkörper aus
dielektrischem Material zur vollständigen Definition des Gas
führungskanals und stellt das Dielektrikum vor beiden Elek
troden, d. h. der Elektrode und der Gegenelektrode bereit.
Gleichzeitig gibt es keinen Luft- bzw. Gasspalt zwischen der
Elektrode und dem isolierenden Material, in dem eine uner
wünschte Entladung stattfinden könnte. Die Entladung erfolgt
vielmehr kontrolliert und ausschließlich in dem Gasführungs
kanal. Dabei bildet der Formkörper aus dem elektrisch isolie
renden Material auch die Grundstruktur für die geometrische
Anordnung und Lagerung der Elektroden aus. Eine Abtragung von
Elektrodenmaterial durch die Entladung und Mitführung des
Elektrodenmaterials in dem Plasmastrahl ist durch die aus
schließliche Begrenzung des Gasführungskanals durch das
elektrisch isolierende Material ausgeschlossen.
Bevorzugt ist es, wenn für die Anbringung der Elektrode an dem
Formkörper eine in Umfangsrichtung geschlossene Ausnehmung in
dem Formkörper ausgebildet und die Elektrode in diese Ausnehmung
eingebracht wird. Auch hierbei ist sicherzustellen, daß kein
Luft- bzw. Gasraum in der Richtung zwischen den beiden Elektro
den in der Ausnehmung verbleibt.
Die Gegenelektrode kann auf gleiche Weise wie die Elektrode an
dem Formkörper angebracht werden, d. h. durch Einbringen in eine
zuvor ausgebildete Ausnehmung in dem Formkörper. Sie kann aber
auch als Ummantelung des Formkörpers vorgesehen sein. In diesem
Fall bietet es sich an, die Elektrode koaxial zu der Gegen
elektrode im Zentrum des Formkörpers anzuordnen. In jedem Fall
ist darauf zu achten, daß kein Kurzschlußweg zwischen den Elek
troden gegeben ist, in dem kein isolierendes Material vorliegt.
Relativ einfach kann dies durch endseitig geschlossene Ausneh
mungen in dem Formkörper und entsprechend isolierte Anschlüsse
am gegenüberliegenden Ende der Elektroden realisiert werden.
Die Erfindung ist nicht auf nur einen Gasführungskanal in dem
Formkörper aus elektrisch isolierendem Material beschränkt. Es
kann auch eine Vielzahl von parallel zueinander verlaufenden
Gasführungskanälen ausgebildet werden. In einer konkreten
Ausführungsform können diese in einer ringförmigen Anordnung
zwischen einer zentralen Elektrode und einer ringförmigen
äußeren Gegenelektrode durch den Formkörper aus dem elektrisch
isolierendem Material verlaufen.
Jeder der Gasführungskanäle kann mit einem anderen elektrisch
isolierenden Material als demjenigen aus dem der Formkörper
ausgebildet ist, ausgekleidet sein. Beispielsweise kann der
Formkörper aus Kunststoff und die Auskleidung der Gasfüh
rungskanäle aus Glas oder Keramik bestehen.
Für die Erfindung ist es nicht entscheidend, daß der Formkörper
aus dem elektrisch isolierenden Material einstückig ist. Viel
mehr kann er auch durch Zusammenfügen von mehreren Teilform
körpern ausgebildet werden, solange die Forderung nach nicht
vorhandenen Luft- bzw. Gasspalten zwischen den Elektroden und
dem Formkörper gewährleistet ist.
Aus dem Formkörper kann unmittelbar im Anschluß an den Gasfüh
rungskanal eine Plasmadüse ausgebildet werden, um den austre
tenden Plasmastrahl an dem anderen Ende des Gasführungskanals zu
formen.
Bevorzugt ist es bei dem neuen Verfahren, die Wechselhoch
spannung mit einer Frequenz von 3 kHz bis 5 MHz anzulegen. In
diesem Bereich können Wechselhochspannungen mit Halbleiter
bauteilen kostengünstig und mit hohem Wirkungsgrad erzeugt
werden. Der Spannungsverlauf der Wechselhochspannung kann
sinusförmig sein oder zeitlich deutlich voneinander getrennte,
unipolare oder bipolare Pulse aufweisen. Besonders bevorzugt
sind bipolare Pulse. Eine äußere ringförmige Gegenelektrode kann
auch dabei aus Sicherheitsgründen geerdet sein.
Als Gas zur Ausbildung des Plasmas kann reine Luft eingesetzt
werden. Reaktive Gase oder reaktive Gasgemische auch mit Bei
mischungen von Edelgasen oder Stickstoff werden zum Beschichten
von Oberflächen beispielsweise mit Polymeren, diamantähnlichen
Schichten oder dgl. eingesetzt. Ansonsten ist der erzeugte
Plasmastrahl zur Beschichtungsvorbehandlung verschiedenster
Oberflächen oder auch zum Oberflächenätzen geeignet. Beim
Oberflächenätzen können reaktive Gase, wie beispielsweise
Acetylen, Methan, Wasserstoff, Tetrafluormethan, Silan und dgl.,
als Einzelgase oder in Gasgemischen von mehreren reaktiven Gasen
oder auch als reaktive Beimischungen zu Trägergasen wie z. B.
Luft, Stickstoff, Argon oder Helium eingesetzt werden.
Konkrete Anwendungsbeispiele umfassen Oberflächenbehandlungen
zur Benetzbarkeits- und Haftungssteigerung von Kabeln,
Schläuchen, Dichtungen, Rohren, Schaumstoffen beliebiger Dicke,
Profilen nahezu beliebiger Kontur, Außenseiten von Form- und
Hohlkörpern wie Bechern, Deckeln, Flaschen, Bällen, Innenseiten
von Löchern und Bohrungen, Folien prinzipiell ohne Rückseiten
effekt, Noppenfolien, Formaten beliebigen Zuschnitts usw. Der
mit der neuen Vorrichtung ausgebildete Plasmastrahl zeichnet
sich insbesondere durch eine freie Führbarkeit, z. B. mit einem
Robotor oder auch von Hand, aus. Eine große Variabilität wird
durch die Verwendung verschiedener Arbeitsgase gewährleistet.
Gerade für den industriellen Einsatz bietet sich an, in den
Formkörper aus elektrisch isolierendem Material neben dem
Gasführungskanal auch Kühlkanäle zur Durchströmung mit einem
Kühlmedium vorzusehen, beispielsweise zur Durchströmung mit
entionisiertem Wasser. Auch in der Praxis der Erfindung kann der
Plasmastrahl dann über lange Zeiträume hinweg mit einer Gas
temperatur erzeugt werden, die kaum über Raumtemperatur liegt.
So sind auch thermisch sehr empfindliche Oberflächen behandel
bar.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung der eingangs beschriebenen Art
ist dadurch gekennzeichnet, daß die Elektrode und die Gegen
elektrode an dem Formkörper angebracht sind, ohne daß auf einer
Verbindungslinie zwischen der Elektrode und der Gegenelektrode
ein mit Gas gefüllter Raum zwischen dem Außenumfang der Elek
trode und dem Formkörper oder zwischen dem Außenumfang der
Gegenelektrode und dem Formkörper verbleibt.
Dabei ist die Elektrode vorzugsweise in eine in Umfangsrichtung
geschlossene Ausnehmung in dem Formkörper eingebracht. Dies kann
auch für die Gegenelektrode der Fall sein. Sie kann aber auch
den Formkörper ummanteln.
Neben der Möglichkeit nur eines Gasführungskanals kann auch eine
Mehrzahl von parallel zueinander verlaufenden Gasführungskanälen
vorgesehen sein. Jeder der Gasführungskanäle kann mit Glas oder
Keramik ausgekleidet sein, insbesondere wenn das elektrisch
isolierende Material des Formkörpers ein Kunststoff ist.
Der Formkörper selbst kann mehrteilig sein und/oder an dem
anderen Ende des Gasführungskanals eine Plasmadüse zur Formung
des Plasmastrahls ausbilden.
Die Wechselhochspannungsquelle kann für eine Frequenz von 3 kHz
bis 5 MHz ausgelegt und als Transistorgerät mit hohem Wirkungs
grad ausgebildet sein.
Auch die weiteren im Zusammenhang mit dem erfindungsgemäßen
Verfahren geschilderten Varianten sind entsprechend bei der
Vorrichtung umsetzbar. Dies bezieht sich beispielsweise auf die
zusätzliche Ausbildung von Kühlkanälen in dem Formkörper aus
elektrisch isolierendem Material.
Die Erfindung wird im Folgenden anhand von Ausführungsbeispielen
näher erläutert und beschrieben. Dabei zeigt
Fig. 1 die Anordnung der Elektroden und des Gasführungskanals
bei einer ersten Ausführungsform der erfindungsgemäßen
Vorrichtung im Querschnitt,
Fig. 2 die Anordnung gemäß Fig. 1 im Längsschnitt,
Fig. 3 die Anordnung der Elektroden und des Gasführungskanals
bei einer zweiten Ausführungsform der erfindungs
gemäßen Vorrichtung im Querschnitt,
Fig. 4 die Anordnung gemäß Fig. 3 im Längsschnitt,
Fig. 5 die Anordnung der Elektroden und des Gasführungskanals
bei einer dritten Ausführungsform der erfindungs
gemäßen Vorrichtung im Querschnitt,
Fig. 6 die Anordnung gemäß Fig. 5 im Längsschnitt,
Fig. 7 die Anordnung der Elektroden und einer Mehrzahl von
Gasführungskanälen bei einer weiteren Ausführungsform
der erfindungsgemäßen Vorrichtung im Querschnitt;
Fig. 8 einen Querschnitt durch eine industrielle Apparatur
zur Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens und
Fig. 9 eine Außenansicht einer erfindungsgemäßen Vorrichtung
mit Wasserkühlung.
Die in den Fig. 1 und 2 dargestellte Anordnung dient zur Aus
bildung eines Plasmastrahls. Hierzu wird in einer Gasströmung
durch einen Gasführungskanal 1 eine elektrische Entladung
zwischen einer Elektrode 2 und einer Gegenelektrode 3 hervor
gerufen. Diese Entladung ist dielektrisch behindert, indem der
Gasführungskanal in einem Formkörper 4 aus elektrisch isolie
rendem Material ausgebildet ist und die Elektroden 2 und 3 in
diesen Formkörper eingebettet sind. Die Gasversorgung des
Gasführungskanals 1 erfolgt über eine Gasversorgungsquelle 5.
Das zur Verfügung gestellte Gas kann ein reines Gas oder ein
Gasgemisch sein. Insbesondere ist es Luft. Die Wechselhoch
spannung zwischen den Elektroden 2 und 3 wird durch eine
Wechselhochspannungsquelle 6 aufgebracht, die eine Wechsel
hochspannung im Bereich von 3 kHz bis 5 MHz liefert. Der
Spannungsverlauf kann sinusförmig, aber auch komplizierter sein
und beispielsweise zeitlich voneinander getrennte bipolare
Spannungspulse aufweisen. Das dabei erzeugte Plasma zeichnet
sich durch die gewünschte chemische Reaktivität aus, ohne eine
gegenüber dem Ursprungsgas nennenswert erhöhte Gastemperatur
auf zuweisen.
Während bei der Ausführungsform der Vorrichtung gemäß den Fig.
1 und 2 der Formkörper 4 aus keramischem Material besteht,
besteht er bei der Ausführungsform der Vorrichtung gemäß den
Fig. 3 und 4 aus Kunststoff. Er ist jedoch mit einem Glasrohr 7
ausgekleidet, das inerter gegenüber der Entladung zwischen den
Elektroden 2 und 3 ist als der Kunststoff. Dasselbe gilt für ein
statt des Glasrohrs 7 einsetzbares Keramikrohr.
Die Ausführungsform der Vorrichtung gemäß den Fig. 5 und 6, bei
der die Gasversorgungsquelle und die Wechselhochspannungsquelle
der Einfachheit halber nicht dargestellt sind, unterscheidet
sich von den bisherigen Ausführungsformen in den folgenden
Punkten. Zunächst ist der Formkörper 4 mehrteilig. Darüber
hinaus bildet er eine Plasmadüse 8 am freien Ende des Gasfüh
rungskanals 1 aus, wobei es sich hier tatsächlich um eine Mehr
zahl von parallel zueinander verlaufenden Gasführungskanälen 1
handelt. Weiterhin ist die Elektrode 2 auf der Seelenachse einer
hohlzylinderförmigen Gegenelektrode 3 angeordnet und sie wird
dort von einem Keramikrohr 9 umgeben, das über keramische
Abstandhalter 10 im Zentrum einer Formkeramik 11 gehalten wird,
wobei in tangentialer Richtung zwischen den Abstandhaltern 10
die parallel zueinander laufenden Gasführungskanäle 1 ausgebil
det werden. Die Formkeramik 11 ist mit der hohlzylinderförmigen
Gegenelektrode ummantelt. Wie bei den Ausführungsformen gemäß
den Fig. 1 bis 4 ist jeweils kein Luft- bzw. Gasspalt zwischen
dem Formkörper 4 und den Elektroden 2 und 3 auf der direkten
Verbindungslinie zwischen den Elektroden 2 und 3 vorhanden. Es
gibt ausschließlich den gewollten Entladungsraum im Bereich der
Gasführungskanäle 1. Ebenfalls wie bei den Ausführungsformen
gemäß den Fig. 1 bis 4 ist die Elektrode 2 in einer Ausnehmung
in dem Formkörper 4 angeordnet, die endseitig geschlossen ist,
um dort eine Isolierung der Elektrode zu der Gegenelektrode hin
zu bewirken.
Bei der Ausführungsform der Vorrichtung gemäß Fig. 7, in der
wieder die Gasversorgungsquelle und die Wechselhochspannungs
quelle weggelassen sind, ist auch die Elektrode 2 hohlzylinder
förmig und sie ist koaxial innerhalb der Gegenelektrode 3
angeordnet. Zwischen den Elektroden 2 und 3 ist eine Formkeramik
12 vorgesehen, die unmittelbar an beide Elektroden 2 und 3
anschließt und eine Vielzahl von parallel zueinander verlau
fenden und in der Summe ringförmig angeordneten Gasführungs
kanälen 1 aufweist. Die Plasmateilstrahlen, die in den einzelnen
Gasführungskanälen 1 gemäß Fig. 7 ausgebildet werden, können an
dem freien Ende der Gasführungskanäle 1 zu einem einzigen
Plasmastrahl zusammengefaßt werden.
Fig. 8 skizziert die Plasmabehandlung eines Fensterrahmenprofils
13 mit einer Mehrzahl von Plasmastrahlen 14, die jeweils aus
einer Plasmadüse 8 austreten. Die gesamte Behandlung erfolgt in
einem Behandlungsraum 15 innerhalb eines Gehäuses 16. Von den
Vorrichtungen zur Erzeugung der Plasmastrahlen 14 ist außer den
Düsen 8 nichts dargestellt. Von den Plasmastrahlen 14 werden
alle Bereiche der Oberfläche 17 des Fensterrahmenprofils 13
erfaßt, um diese beispielsweise für eine Lackierung vorzubehan
deln. Mit den Plasmastrahlen 14 können aber auch direkt
Beschichtungen aufgebracht werden, wenn dem Gasstrom durch die
hier nicht dargestellten Gasführungskanäle 1 reaktive Gase oder
Beschichtungsmaterialien zugesetzt werden. Ein solcher Zusatz zu
dem Plasma kann aber auch dem Behandlungsraum 15 direkt zuge
führt werden.
Fig. 9 zeigt eine erfindungsgemäße Vorrichtung 18 von außen,
deren Inneres einer der Ausführungsform gemäß den Fig. 1 bis 7
entsprechen kann. Hier sind eine Gasversorgungsleitung 19, zwei
Hochspannungsanschlüsse 20 für die Elektrode und die Gegen
elektrode sowie Kühlwasseranschlüsse 21 zur Versorgung von
Kühlwasserkanälen vorgesehen, die bis durch den Formkörper 4
gemäß den Fig. 1 bis 7 verlaufen. Außen weist die Vorrichtung 18
ein geerdetes Gehäuse 22 auf, das in einem Düsenkopf 23 endet,
dessen vorderster Punkt von der Plasmadüse 8 ausgebildet wird.
1
Gasführungskanal
2
Elektrode
3
Gegenelektrode
4
Formkörper
5
Gasversorgungsquelle
6
Wechselhochspannungsquelle
7
Glasrohr
8
Plasmadüse
9
Keramikrohr
10
Abstandhalter
11
Formkeramik
12
Formkeramik
13
Fernsterrahmenprofil
14
Plasmastrahl
15
Behandlungsraum
16
Gehäuse
17
Oberfläche
18
Vorrichtung
19
Gasversorgungsleitung
20
Hochspannungsanschluß
21
Kühlwasseranschluß
22
Gehäuse
23
Düsenkopf
Claims (18)
1. Verfahren zur Ausbildung eines Plasmastrahls (14), mit den
Schritten:
- - Ausbilden mindestens eines Gasführungskanals (1) durch einen Formkörper (4) aus elektrisch isolierendem Material,
- - Anbringen mindestens einer Elektrode (2) und mindestens einer Gegenelektrode (3) an dem Formkörper (4), so daß diese zumindest über einen Bereich parallel zu dem Gasführungskanal (1) verlaufen und ohne daß auf einer Verbindungslinie zwischen der Elektrode (2) und der Gegenelektrode (3) ein mit Gas gefüllter Raum zwischen dem Außenumfang der Elektrode (2) und dem Formkörper (4) oder zwischen dem Außenumfang der Gegen elektrode (3) und dem Formkörper (4) verbleibt,
- - Hervorrufen einer Gasströmung durch den Gasführungskanal (1) von seinem einen Ende zu seinem anderen Ende und
- - Anlegen einer Wechselhochspannung zwischen der Elektrode (2) und der Gegenelektrode (3).
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der
Schritt des Anbringens der Elektrode (2) an dem Formkörper (4)
die Schritte umfaßt:
- - Ausbilden einer in Umfangsrichtung geschlossenen Ausnehmung in dem Formkörper (4) und
- - Einbringen der Elektrode (2) in die Ausnehmung.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß der Schritt des Anbringens der Gegenelektrode (3) an dem
Formkörper (4) die Schritte umfaßt:
- - Ausbilden einer weiteren in Umfangsrichtung geschlossenen Ausnehmung in dem Formkörper (4), und
- - Einbringen der Gegenelektrode (3) in die weitere Ausneh mung.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß der Schritt des Anbringens der Gegenelektrode (3) an dem
Formkörper (4) den Schritt umfaßt:
- - Ummanteln des Formkörpers (4) mit der Gegenelektrode (3).
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Schritt des Ausbildens des mindestens einen
Gasführungskanals (1) den Schritt umfaßt:
- - Ausbilden einer Mehrzahl von parallel zueinander verlaufenden Gasführungskanälen (1) durch den Formkörper (4).
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Schritt des Ausbildens jedes Gasführungskanals
(1) den Schritt umfaßt:
- - Auskleiden des Gasführungskanals (1) mit Glas oder Keramik.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, gekennzeichnet
durch den zusätzlichen Schritt:
- - Ausbilden des Formkörpers (1) durch Zusammenfügen von mehreren Teilformkörpern (9-11).
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, gekennzeichnet
durch den zusätzlichen Schritt:
- - Ausbilden einer Plasmadüse (8) aus dem Formkörper (4) an dem anderen Ende des Gasführungskanals (1).
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Schritt des Anlegens der Wechselhochspannung
den Schritt umfaßt:
- - Anlegen der Wechselhochspannung mit einer Frequenz von 3 kHz bis 5 MHz.
10. Vorrichtung zur Ausbildung eines Plasmastrahls, mit einem
Gasführungskanal durch einen Formkörper aus elektrisch isolie
rendem Material, mit mindestens einer Elektrode und mindestens
einer Gegenelektrode, die zumindest über einen Bereich parallel
zu dem Gasführungskanal verlaufen, mit einer Gasversorgungs
quelle, um eine Gasströmung durch den Gasführungskanal von
seinem einen Ende zu seinem anderen Ende hervorzurufen, und mit
einer Wechselhochspannungsquelle, um eine Wechselhochspannung
zwischen der Elektrode und der Gegenelektrode anzulegen, dadurch
gekennzeichnet, daß die Elektrode (2) und die Gegenelektrode (3)
an dem Formkörper (4) angebracht sind, ohne daß auf einer Ver
bindungslinie zwischen der Elektrode (2) und der Gegenelektrode
(3) ein mit Gas gefüllter Raum zwischen dem Außenumfang der
Elektrode (2) und dem Formkörper (4) oder zwischen dem Außen
umfang der Gegenelektrode (3) und dem Formkörper (4) verbleibt.
11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß
die Elektrode (2) in eine in Umfangsrichtung geschlossene
Ausnehmung in dem Formkörper (4) eingebracht ist.
12. Vorrichtung nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeich
net, daß die Gegenelektrode (3) in eine weitere in Umfangs
richtung geschlossene Ausnehmung in dem Formkörper (4) einge
bracht ist.
13. Vorrichtung nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeich
net, daß der Formkörper (4) mit der Gegenelektrode (3) ummantelt
ist.
14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch ge
kennzeichnet, daß eine Mehrzahl von parallel zueinander verlau
fenden Gasführungskanälen (1) durch den Formkörper (4) vorge
sehen ist.
15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 14, dadurch ge
kennzeichnet, daß jeder Gasführungskanal (1) mit Glas oder
Keramik ausgekleidet ist.
16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 15, dadurch ge
kennzeichnet, daß der Formkörper (4) mehrteilig ist.
17. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 16, dadurch ge
kennzeichnet, daß der Formkörper (4) eine Plasmadüse (8) an dem
anderen Ende des Gasführungskanals (1) ausbildet.
18. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 17, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Wechselhochspannung mit einer Frequenz von
3 kHz bis 5 MHz anlegbar ist.
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| DE10116502A DE10116502B4 (de) | 2001-04-03 | 2001-04-03 | Verfahren und Vorrichtung zur Ausbildung eines Plasmastrahls |
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