[go: up one dir, main page]

DE10115301A1 - Linearführung mit einem Luftlager - Google Patents

Linearführung mit einem Luftlager

Info

Publication number
DE10115301A1
DE10115301A1 DE10115301A DE10115301A DE10115301A1 DE 10115301 A1 DE10115301 A1 DE 10115301A1 DE 10115301 A DE10115301 A DE 10115301A DE 10115301 A DE10115301 A DE 10115301A DE 10115301 A1 DE10115301 A1 DE 10115301A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
carrier element
carriage
linear guide
gap
slide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE10115301A
Other languages
English (en)
Inventor
Urs Probst
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Besi Switzerland AG
Original Assignee
Esec Trading AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Esec Trading AG filed Critical Esec Trading AG
Publication of DE10115301A1 publication Critical patent/DE10115301A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
    • F16C32/00—Bearings not otherwise provided for
    • F16C32/06—Bearings not otherwise provided for with moving member supported by a fluid cushion formed, at least to a large extent, otherwise than by movement of the shaft, e.g. hydrostatic air-cushion bearings
    • H10W72/071—
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q1/00—Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
    • B23Q1/25—Movable or adjustable work or tool supports
    • B23Q1/26—Movable or adjustable work or tool supports characterised by constructional features relating to the co-operation of relatively movable members; Means for preventing relative movement of such members
    • B23Q1/38—Movable or adjustable work or tool supports characterised by constructional features relating to the co-operation of relatively movable members; Means for preventing relative movement of such members using fluid bearings or fluid cushion supports
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q1/00—Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
    • B23Q1/25—Movable or adjustable work or tool supports
    • B23Q1/44—Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms
    • B23Q1/56—Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism
    • B23Q1/58—Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism a single sliding pair
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
    • B23Q11/0003—Arrangements for preventing undesired thermal effects on tools or parts of the machine
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q5/00—Driving or feeding mechanisms; Control arrangements therefor
    • B23Q5/22—Feeding members carrying tools or work
    • B23Q5/28—Electric drives
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
    • F16C29/00—Bearings for parts moving only linearly
    • F16C29/02—Sliding-contact bearings
    • F16C29/025—Hydrostatic or aerostatic
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
    • F16C2322/00—Apparatus used in shaping articles
    • F16C2322/39—General buildup of machine tools, e.g. spindles, slides, actuators
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53183—Multilead component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Linear Motors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

Eine Linearführung (1) umfasst ein Trägerelement (2) und einen auf dem Trägerelement (2) gleitenden Schlitten (3). Der Schlitten (3) weist zwei auf dem Trägerelement (2) gleitende, luftgelagerte Hohlzylinder (4) und (5) und einen dazwischen angeordneten Körper (6) auf. Das Trägerelement (2) und die beiden Hohlzylinder (4) und (5) des Schlittens (3) sind durch einen mit Druckluft beaufschlagbaren Spalt (7) getrennt. Als Antriebsvorrichtung für den Schlitten (3) ist ein aus einem u-förmigen Stator (8) und einem Läufer (9) gebildeter Linearmotor vorgesehen. Im Betrieb entsteht im Läufer (9) Verlustwärme, die den Schlitten (3) erwärmt. Um Änderungen der Dicke des Spaltes (7) innerhalb vorgegebener Grenzen zu halten, werden diejenigen Teile des Schlittens (3), deren Temperatur die Dicke des Spaltes (7) beeinflusst, auf eine vorbestimmte Temperatur aufgeheizt.

Description

Die Erfindung betrifft eine Linearführung mit einem Luftlager der im Oberbegriff des Anspruchs 1 genannten Art.
Bei der Montage von Halbleiterchips kommen als "Die Bonder" bekannte Montageautomaten zum Einsatz, die dazu dienen, die zahlreichen, gleichartigen Chips eines Wafers, die sich nebeneinander auf einem Träger befinden, nacheinander auf einem Substrat, z. B. einem metallischen Leadframe, zu montieren. Koordiniert mit der Pick-and-Place-Bewegung eines Chipgreifers stellt jeweils ein Wafertisch, auf dem sich der Chipträger befindet, einen nächsten Chip bereit, und ebenso wird das Substrat verschoben, um an einem zweiten Ort einen neuen Substratplatz bereitzustellen. Zum Abheben und nachfolgenden Ablegen der Chips ist der Chipgreifer in bekannter Weise heb- und senkbar.
An solche Die Bonder werden extrem hohe Anforderungen gestellt, insbesondere an die Lagerung der bewegten Teile. Für die Weiterverarbeitung der montierten Chips müssen diese lagegenau auf dem Substrat positioniert werden, was ein entsprechend genaues Erreichen des zweiten Ortes durch den Chipgreifer verlangt und auch bereits das genaue Anfahren des ersten Ortes für das Abheben der Chips voraussetzt. Anderseits werden auch hohe Geschwindigkeiten bzw. kurze Taktzeiten verlangt, wodurch entsprechend hohe Beschleunigungen und Massenkräfte an den bewegten Teilen auftreten.
Zur Erzeugung der alternierenden Bewegungen des Chipgreifers werden bisher verschiedene Hebel­ mechanismen angewendet, die teilweise Kulissenführungen enthalten. Derartige Führungen sind wegen der an ihnen auftretenden, erheblichen Kräfte für einen präzisen Bewegungsablauf nachteilig und müssen entsprechend gewartet werden. Bei einem anderen bekannten Mechanismus sitzt der Chipgreifer am Ende eines hin und her schwenkenden Hebels, d. h. er erfährt entsprechend den Schwenkausschlägen des Hebels eine bogenförmige Bewegung, die jeweils in den Endlagen gestoppt werden muss, wobei eine starke Neigung zu Schwingungen besteht. Ein Nachteil solcher Hebelantriebe liegt darin, dass sie nur einen Transport des Chips um eine feste, vorbestimmte Strecke von einem Ort A zu einem Ort B erlauben.
Bekannt sind auch Antriebe, bei denen der Chipgreifer mittels eines Zahnriemens angetrieben wird. Nachteilig ist hier die grosse Ungenauigkeit der Plazierung des Chips auf dem Substrat.
Aus der japanischen Patentanmeldung JP 01 194847 ist ein Luftlager mit einem Kühlaggregat bekannt geworden, bei dem das Kühlaggregat für die Kühlung des Luftlagers benötigt wird. Ein solches Kühlsystem hat mehrere Nachteile, in dem es das Luftlager schwer und kompliziert macht.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Antrieb für das Pick and Place System eines Die Bonders zu entwickeln, das den Transport eines Halbleiterchips bei hoher Genauigkeit der Plazierung über beliebige Strecken erlaubt.
Die genannte Aufgabe wird erfindungsgemäss gelöst durch eine für ein Pick und Place System eines Die Bonders geeignete Linearführung mit den Merkmalen des Anspruchs 1.
Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 eine Linearführung, mit einem Trägerelement und einem Schlitten, und eine Antriebsvorrichtung für den Schlitten,
Fig. 2, 3 das Trägerelement und den Schlitten im Querschnitt, und
Fig. 4 ein Pick und Place System eines Die Bonders.
Die Fig. 1 zeigt in perspektivischer Ansicht eine Linearführung 1, die ein Trägerelement 2 und einen auf dem Trägerelement 2 gleitenden Schlitten 3 umfasst. Das Trägerelement 2 ist ein zylindrischer Stab. Der Schlitten 3 weist zwei auf dem Trägerelement 2 gleitende, luftgelagerte Hohlzylinder 4 und 5 und einen dazwischen angeordneten Körper 6 auf. Das Trägerelement 2 und die beiden Hohlzylinder 4 und 5 des Schlittens 3 sind durch einen mit Druckluft beaufschlagbaren Spalt 7 getrennt. Die Zuführung der Druckluft erfolgt über an den Innenwänden der beiden Hohlzylinder 4 und 5 angebrachte Düsen. Die Luftlagerung des Schlittens 3 ermöglicht eine verschleissfreie Bewegung des Schlittens 3 entlang des Trägerelementes 2. Die beiden Hohlzylinder 4 und 5 sind bevorzugt aus einem einzigen Teil geformt, wobei der Körper 6 etwa in der Mitte dieses Teils angeordnet ist.
Als Antriebsvorrichtung für den Schlitten 3 ist ein aus einem u-förmigen Stator 8 und einem Läufer 9 gebildeter Linearmotor vorgesehen. Der Läufer 9 ist in dieser Perspektive nicht sichtbar und daher mit einer gestrichelten Linie angedeutet. Für nähere Details der Antriebsvorrichtung wird auf die europäische Patentanmeldung Nr. 98810988.0 verwiesen, die hiermit explizit eingeschlossen wird. Der Läufer 9 ist starr mit dem Körper 6 des Schlittens 3 verbunden. Infolge seines Gewichts übt der Läufer 9 ein Dreh­ moment auf den Schlitten 3 auf. Zur Aufnahme des Drehmomentes ist eine Schiene 10 vorgesehen, auf der ein am Körper 6 des Schlittens 3 angebrachtes Laufrad 11 rollt. Um den permanenten Kontakt des Laufrades 11 mit der Schiene 10 zu gewährleisten, ist bevorzugt ein zweites, federnd gelagertes (nicht dargestelltes) Laufrad vorgesehen, das auf der Rückseite der Schiene 10 rollt. Alternativ kann ein mit Vakuum vorgespanntes Luftlager vorgesehen sein, indem anstelle des Laufrades 11, bzw. der beiden Laufräder, ein am Körper 6 befestigtes Teil mit einer bezüglich der Schiene 10 mit Vakuum vorgespannten und mit Luft beaufschlagten Gleitfläche vorhanden ist.
Die beschriebene Linearführung und der Linearmotor können z. B. als Pick and Place System eines Die Bonders eingesetzt werden. Im Betrieb erzeugt der durch den Läufer 9 fliessende Strom Wärme, die auch den Schlitten 3 erwärmt und infolge damit verbundener Längenänderungen des Schlittens 3 und des Trägerelementes 2 zu einer Änderung der Dicke des Spaltes 7 führt. Im Extremfall kann dies dazu führen, dass entweder der Luftspalt kleiner und kleiner wird und der Schlitten 3 unter Belastung das Trägerelement 2 berührt, oder dass der Luftspalt grösser und grösser wird, wodurch sich Eigenschaften wie die Steifigkeit oder die Tragkraft des Luftlagers verschlechtern. Um Änderungen der Dicke des Spaltes 7, die ein vorbestimmtes Mass übersteigen, auszuschliessen, wird erfindungsgemäss vorgeschlagen, diejenigen Teile der Linearführung, deren Temperatur Einfluss auf die Dicke des Spaltes 7 hat, auf einer vorbestimmten Temperatur bzw. innerhalb eines vorgegebenen Temperaturbandes zu halten. Dazu sind Heizelemente vorgesehen. Bevorzugt wird die Temperatur geregelt. Der Wert, auf den die Temperatur geregelt wird, ist entsprechend der vom Läufer 9 im Extremfall zugeführten Wärmemenge so bestimmt, dass der Schlitten 3 das Trägerelement 2 keinesfalls touchiert und dass auch die Steifigkeit des Luftlagers innerhalb vorgegebener Grenzwerte erhalten bleibt. Beispiele werden nun näher erläutert:
Beispiel 1
Elektrische Heizelemente sind innerhalb des Trägerelementes 2 angeordnet. Die Abmessungen des Trägerelementes 2 und der Hohlzylinder 4 und 5 sind entsprechend den thermischen Ausdehnungs­ koeffizienten der für sie verwendeten Materialien so gewählt, dass die Dicke des Spaltes 7 beispielsweise 8 µm beträgt, wenn die Temperatur des Trägerelementes 2 auf einen Wert von 60°C geregelt wird. Für die Messung der Temperatur ist im Trägerelement 2 ein Temperaturfühler angeordnet.
Beispiel 2
Hier sind die beiden Hohlzylinder 4 und 5 des Schlittens 3 mit elektrischen Heizelementen 12 versehen, um ihre Temperatur innerhalb eines vorbestimmten Toleranzbandes zu halten. Bevorzugt wird die Temperatur auf einen vorbestimmten Wert geregelt. Dazu ist im Hohlzylinder 4 oder 5 ein Temperatur­ fühler angeordnet. Wiederum sind die Abmessungen des Trägerelementes 2 und der Hohlzylinder 4 und 5 entsprechend den thermischen Ausdehnungskoeffizienten der für sie verwendeten Materialien so gewählt, dass die Dicke des Spaltes 7 beispielsweise 8 µm beträgt, wenn die Temperatur der Hohl­ zylinder 4 und 5 auf einen Wert von 60°C geregelt wird.
Beispiel 3
Möglich ist auch die Kombination der beiden Beispiele, d. h. der Einsatz von Heizelementen sowohl im Trägerelement 2 als auch bei den Hohlzylindern 4 und 5. Zudem ist es möglich, das Trägerelement 2 auf eine andere Temperatur zu regeln als die beiden Hohlzylinder 4 und 5.
Beispiel 4
Eine wichtige Teilaufgabe, die die Erfindung lösen soll, besteht darin, den Einfluss der im Betrieb vom Läufer 9 dem Luftlager zugeführten Verlustwärme zu begrenzen, bzw. die Dicke des Spaltes 7 zwischen dem Trägerelement 2 und dem Hohlzylinder 4 bzw. 5 innerhalb vorgegebener Grenzen zu halten. Um die Temperaturen, auf die das Trägerelement 2 bzw. die Hohlzylinder 4 und 5, geregelt werden, möglichst tief halten zu können, ist der Körper 6 und/oder können die Hohlzylinder 4 und 5 mit Kühlrippen versehen sein, um einen möglichst grossen Teil der zugeführten Verlustwärme an die Umgebung abzugeben.
Die Fig. 2 zeigt im Querschnitt eine Linearführung 1, bei der das Trägerelement 2 einen rechteckigen Querschnitt aufweist. Die Hohlzylinder 4, 5 des anhand der Fig. 1 erläuterten Ausführungsbeispiels sind ersetzt durch u-förmige Schlittenteile 14. Sichtbar ist auch ein im Trägerelement 2 angebrachtes Heizelement 12. Die Fig. 3 zeigt eine Linearführung 1, bei der der Schlitten 3 das Trägerelement 2 vollständig umschliesst.
Die erfindungsgemässe Linearführung 1 (Fig. 1) eignet sich insbesondere zur Verwendung in einem Pick and Place System eines Die Bonders 15, wie in der Fig. 4 gezeigt. In diesem Fall trägt der Schlitten 3 einen Bondkopf 16 mit einem Chipgreifer zum Ergreifen, Transportieren und Plazieren von Halbleiterchips 17. Vorzugsweise ist das Trägerelement 2 als Teil eines in vertikaler Richtung (durch Pfeile angedeutet) heb- und senkbaren Rahmens 18 ausgebildet, wobei der Rahmen 18 zusätzlich mittels eines Mikromanipulators um typisch bis zu etwa 250 µm in horizontaler Richtung quer zur Längsrichtung des Trägerelementes 2 verschiebbar ist, während der Stator 8 ortsfest auf einer Plattform des Die Bonders 15 angeordnet ist.

Claims (7)

1. Linearführung (1), mit einem Trägerelement (2) und einem auf dem Trägerelement (2) gleitenden Schlitten (3), wobei der Schlitten (3) und das Trägerelement (2) durch einen mit Druckluft beaufschlagbaren Spalt (7) getrennt sind, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein Heizelement (12) vorgesehen ist, um die Temperatur des Trägerelementes (2) und/oder derjenigen Teile (4, 5; 14) des Schlittens (3), deren Temperatur die Dicke des Spalts (7) beeinflusst, innerhalb eines vorgegebenen Toleranzbandes zu halten.
2. Linearführung (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das wenigstens eine Heizelement (12) im Trägerelement (2) angeordnet ist.
3. Linearführung (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das wenigstens eine Heizelement (12) im Schlitten (3) angeordnet ist.
4. Linearführung (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das wenigstens eine Heizelement (12) im Trägerelement (2) angeordnet ist und dass wenigstens ein weiteres Heizelement (12) im Schlitten (3) angeordnet ist.
5. Linearführung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Temperatur des Trägerelementes (2) und/oder die Temperatur derjenigen Teile (4, 5; 14) des Schlittens (3), deren Temperatur die Dicke des Spalts (7) beeinflusst, je auf einen vorbestimmten Wert geregelt ist.
6. Linearführung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass als Antriebs­ vorrichtung für den Schlitten (3) ein Linearmotor vorgesehen ist, der einen Stator (8) und einen mit einem elektrischen Strom beaufschlagbaren Läufer (9) umfasst, und dass der Läufer (9) starr mit dem Schlitten (3) verbunden ist.
7. Die Bonder mit einem Pick and Place System, das eine Linearführung (1) nach Anspruch 6 umfasst.
DE10115301A 2000-04-04 2001-03-28 Linearführung mit einem Luftlager Withdrawn DE10115301A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH6692000 2000-04-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10115301A1 true DE10115301A1 (de) 2001-11-08

Family

ID=4527543

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10115301A Withdrawn DE10115301A1 (de) 2000-04-04 2001-03-28 Linearführung mit einem Luftlager

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6571461B2 (de)
KR (1) KR100778949B1 (de)
CN (1) CN1249797C (de)
DE (1) DE10115301A1 (de)
HK (1) HK1042164A1 (de)
SG (1) SG100644A1 (de)
TW (1) TW511218B (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007007247A1 (de) * 2007-02-14 2008-08-21 Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gGmbH Anordnung und Verfahren zur Verhinderung der Wärmeleitung zwischen einer Wärmequelle und einer temperatursensiblen Baugruppe

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040218006A1 (en) * 2003-04-30 2004-11-04 Dickerson Stephen Lang Scanning apparatus
DE10330506A1 (de) * 2003-07-05 2005-03-31 Leica Microsystems Semiconductor Gmbh Vorrichtung zur Waferinspektion
KR101326133B1 (ko) * 2005-03-10 2013-11-06 삼성디스플레이 주식회사 평판 표시 장치 제조 시스템
JP4072551B2 (ja) * 2005-11-09 2008-04-09 ファナック株式会社 加工装置
CN101813128B (zh) * 2010-05-07 2011-08-31 浙江工业大学 用于超长距离跟随吊点运动轨迹的无摩擦气浮装置
US8556516B2 (en) 2010-08-26 2013-10-15 Hamilton Sundstrand Corporation Compressor bearing cooling inlet plate
US8784048B2 (en) 2010-12-21 2014-07-22 Hamilton Sundstrand Corporation Air cycle machine bearing cooling inlet plate
DE102014117370A1 (de) * 2014-11-26 2016-06-02 Thyssenkrupp Ag Führungsschiene für Aufzugsystem und Aufzugsystem
CN105743321A (zh) * 2014-12-09 2016-07-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 线性马达
US10233969B2 (en) * 2015-02-23 2019-03-19 Mitsubishi Electric Corporation Heat resistant structure for shaft retainer, and actuator

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4697933A (en) * 1986-03-31 1987-10-06 Nippon Thompson Co., Ltd. Fluid bearing assembly
JPH07106053B2 (ja) * 1988-01-26 1995-11-13 株式会社安川電機 リニア移動装置
DE58909457D1 (de) * 1988-02-26 1995-11-09 Esec Sa Verfahren und Einrichtung zum Bestücken von metallenen Systemträgern mit elektronischen Komponenten.
DE3823978A1 (de) 1988-07-15 1990-01-18 Skf Linearsysteme Gmbh Linearfuehrung fuer praezisionsmaschinen
JPH07503413A (ja) * 1992-06-03 1995-04-13 エー・エス・エー・ツェー　トレイディング　エス・アー リードフレームを加工または処理する工程ライン用の搬送ロボット
JPH08312646A (ja) 1995-05-18 1996-11-26 Mitsutoyo Corp 流体潤滑軸受
EP0923111B1 (de) 1997-12-07 2007-05-02 Oerlikon Assembly Equipment AG, Steinhausen Halbleiter-Montageeinrichtung mit einem hin und her geführten Chipgreifer
JPH11190339A (ja) 1997-12-25 1999-07-13 Kyocera Corp 静圧流体軸受
JPH11194847A (ja) 1998-01-06 1999-07-21 Toshiba Corp コンピュータシステムおよび初期化制御装置
DE59813092D1 (de) 1998-10-01 2005-11-10 Esec Trading Sa Halbleiter-Montageeinrichtung mit einem Chipgreifer
US6084998A (en) * 1998-12-30 2000-07-04 Alpha And Omega Imaging, Llc System and method for fabricating distributed Bragg reflectors with preferred properties

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007007247A1 (de) * 2007-02-14 2008-08-21 Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gGmbH Anordnung und Verfahren zur Verhinderung der Wärmeleitung zwischen einer Wärmequelle und einer temperatursensiblen Baugruppe
DE102007007247B4 (de) * 2007-02-14 2015-04-16 Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gGmbH Anordnung und Verfahren zur Verhinderung der Wärmeleitung zwischen einer Wärmequelle und einer temperatursensiblen Baugruppe

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010095007A (ko) 2001-11-03
HK1042164A1 (zh) 2002-08-02
US20010025411A1 (en) 2001-10-04
CN1335643A (zh) 2002-02-13
CN1249797C (zh) 2006-04-05
TW511218B (en) 2002-11-21
KR100778949B1 (ko) 2007-11-22
SG100644A1 (en) 2003-12-26
US6571461B2 (en) 2003-06-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69825327T2 (de) Prüfanordnung und Prüfverfahren
EP0901155B1 (de) Halbleiter-Montageeinrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf einem Substrat
DE3882584T2 (de) Führungsvorrichtung.
DE69106165T2 (de) Führungsvorrichtung.
DE10115301A1 (de) Linearführung mit einem Luftlager
DE102012014558B4 (de) Kinematisches Haltesystem für einen Bestückkopf einer Bestückvorrichtung
EP2039460A2 (de) Verlegevorrichtung, Kontaktiervorrichtung, Zustellsystem, Verlege- und Kontaktiereinheit, herstellungsanlage, Verfahren zur Herstellung und eine Transpondereinheit
DE10122628A1 (de) Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück
WO1990005947A1 (de) Thermostatisiergerät
DE10309879B4 (de) Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauelementen
DE4142406C2 (de) Verfahren zur Herstellung von Wärmeübertragungsvorrichtungen, und Werkzeuge zur Durchführung des Verfahrens
EP1543542B1 (de) Vorrichtung und verfahren zur aufbringung von halbleiterchips auf trägern
EP3054478B1 (de) Bestückmaschine und verfahren zum bestücken eines trägers mit ungehäusten chips
DE4206988A1 (de) Tauchgeraet
EP2849011A1 (de) Positioniereinrichtung
DE4417625C2 (de) Vorrichtung zur Aufnahme und Führung einer Verbindungseinrichtung
DE102004026534B4 (de) Halbleiter-Montageeinrichtung
EP1143487A1 (de) Linearführung mit einem Luftlager
DE3306999C2 (de)
CH695112A5 (de) Linearführung mit einem Luftlager.
DE112024000023T5 (de) Zweidimensionale bewegungsplattformvorrichtung
DE102018105990A1 (de) Ein lineares Führungssystem, eine lineare Führungsvorrichtung sowie deren Steuervorrichtung und Steuermethode
EP1849341A2 (de) Verfahren und vorrichtung zum verbinden von halbleiterelementen oder interposern mit einem trägerband und verwendung einer derartigen vorrichtung
AT411855B (de) Einrichtung zum positionieren
DE112015005928B4 (de) Spanneinrichtung und Verwendung einer Spanneinrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
OR8 Request for search as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8105 Search report available
8110 Request for examination paragraph 44
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: OERLIKON ASSEMBLY EQUIPMENT AG, STEINHAUSEN, C, CH

8139 Disposal/non-payment of the annual fee