DE10111028A1 - Chipkartenmodul - Google Patents

Abstract

Bei dem Chipmodul mit einem Halbleiterchip (1) auf einem Substrat (2) ist die Dicke (3) des Halbleiterchips geringer als vorzugsweise höchstens halb so groß wie die Dicke (4) des Substrates.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Chipkartenmodul, das einen Halbleiterchip umfasst und zum Einsetzen in einen Kar­ tenkörper einer Chipkarte vorgesehen ist.

Die Halbleiterchips mit elektronischen Schaltungen, die für Chipkarten verwendet werden, werden üblicherweise als Modul hergestellt, das als Ganzes in den Körper einer Chipkarte eingesetzt wird. Ein solches Modul umfasst außer dem Chip ei­ nen Chipträger, der insbesondere mit Anschlusskontakten für den elektrischen Anschluss versehen ist.

Substrate als Chipträger eines Chipmoduls besitzen eine Dicke von typisch etwa 165 µm, während die Dicke des darauf aufge­ brachten Halbleiterchips typisch etwa 185 µm beträgt. Zwi­ schen beiden Teilen kann eine Klebeschicht von typisch etwa 30 µm vorhanden sein.

Dabei tritt das Problem auf, dass die Chips, die in Modulen in Chipkarten eingebaut werden, bei einem Verbiegen der Chip­ karte leicht brechen können. Um dieses Problem zu beseitigen, sind eine Reihe von Versteifungen des als Chipträger verwen­ deten Substrats vorgeschlagen worden. Verschiedene Möglich­ keiten, das Brechen des Chips eines Chipkartenmoduls zu ver­ hindern, sind in WO 91/01533, US 5,147,982, US 6,068,191, JP 61-204788, DE 29 42 422, DE 32 35 650, DE 36 39 630, DE 43 02 387, DE 196 23 826, FR 2644630, EP 0 211 360, EP 0 599 194 und EP 0 628 997 angegeben.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein einfach her­ stellbares Chipmodul anzugeben, das eine ausreichende Sicher­ heit gegen Brechen des Chips bei einer Biegebelastung einer Chipkarte aufweist.

Diese Aufgabe wird mit dem Chipmodul mit den Merkmalen des Anspruches 1 gelöst. Ausgestaltungen ergeben sich aus dem ab­ hängigen Anspruch.

Das erfindungsgemäße Chipmodul weist ein Substrat als Träger auf, das im Wesentlichen eine flächige Ausdehnung besitzt und dessen zu der flächigen Ausdehnung vertikal gemessene Dicke größer ist als die Dicke eines auf dem Substrat aufgebrachten Halbleiterchips mit integrierten Schaltungen. Die Dicke des Substrates ist typisch etwa 200 µm. Der Halbleiterchip selbst ist vorzugsweise gegenüber herkömmlichen Chips gedünnt, um die Gesamtdicke des Chipmoduls ausreichend gering zu halten.

Zur Erläuterung des erfindungsgemäßen Chipmoduls ist eine Fi­ gur beigefügt, in der die Anordnung eines Chips auf dem Sub­ strat im Querschnitt im Schema dargestellt ist.

Die Figur zeigt einen Halbleiterchip 1, der auf einem Sub­ strat 2 als Träger angebracht ist. Die Einzelheiten des Chip­ moduls entsprechen den an sich bekannten Chipmodulen, wie sie bisher für Chipkartenanwendungen verwendet werden. Das We­ sentliche des erfindungsgemäßen Moduls besteht darin, dass die Dicke 3 des Halbleiterchips geringer ist als die Dicke 4 des Substrates. Der Halbleiterchip 1 kann die eingangs ange­ gebene übliche Dicke von etwa 185 µm besitzen. Damit die Ge­ samtdicke des Chipmoduls einen Einbau in Chipkarten gestat­ tet, wird der Halbleiterchip 1 vorzugsweise auf eine Dicke von typisch etwa 100 µm gedünnt. Damit ist der Chip deutlich dünner als das Substrat; der Quotient aus der Dicke 3 des Halbleiterchips 1 und der Dicke 4 des Substrates 2 ist klei­ ner als 1. Die Dicke des Substrates geht mit der dritten Po­ tenz in die Biegesteifigkeit des Chipmoduls ein. Durch die Verlagerung der Biegebelastung in das Substrat wird ohne zu­ sätzliche Bauteile eine bedeutende Versteifung des Chipmoduls bei gleichzeitiger Flexibilisierung des Chips erreicht; gleichzeitig ist die anwendungsspezifische Begrenzung der Ge­ samtdicke des Moduls gewährleistet.

Claims (3)

1. Chipmodul
mit einem Halbleiterchip (1) auf einem Substrat (2) mit einer vorwiegend flächigen Ausdehnung,
dadurch gekennzeichnet, dass
eine senkrecht zu der flächigen Ausdehnung gemessene Dicke (3) des Halbleiterchips geringer ist als eine senkrecht zu der flächigen Ausdehnung gemessene Dicke (4) des Substrates.

2. Chipmodul nach Anspruch 1, bei dem die Dicke (3) des Halbleiterchips (1) höchstens halb so groß ist wie die Dicke (4) des Substrates (2).

3. Chipmodul nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die Dicke (4) des Substrates (2) mindestens 200 µm beträgt.