DE1011082B - Kristalldiode und Verfahren zu ihrer Herstellung - Google Patents
Kristalldiode und Verfahren zu ihrer HerstellungInfo
- Publication number
- DE1011082B DE1011082B DEN11304A DEN0011304A DE1011082B DE 1011082 B DE1011082 B DE 1011082B DE N11304 A DEN11304 A DE N11304A DE N0011304 A DEN0011304 A DE N0011304A DE 1011082 B DE1011082 B DE 1011082B
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- crystal
- diode according
- diode
- producing
- nickel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/06—Receivers
- H04B1/16—Circuits
- H04B1/26—Circuits for superheterodyne receivers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B13/00—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
- C30B13/04—Homogenisation by zone-levelling
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03D—DEMODULATION OR TRANSFERENCE OF MODULATION FROM ONE CARRIER TO ANOTHER
- H03D5/00—Circuits for demodulating amplitude-modulated or angle-modulated oscillations at will
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03J—TUNING RESONANT CIRCUITS; SELECTING RESONANT CIRCUITS
- H03J5/00—Discontinuous tuning; Selecting predetermined frequencies; Selecting frequency bands with or without continuous tuning in one or more of the bands, e.g. push-button tuning, turret tuner
- H03J5/24—Discontinuous tuning; Selecting predetermined frequencies; Selecting frequency bands with or without continuous tuning in one or more of the bands, e.g. push-button tuning, turret tuner with a number of separate pretuned tuning circuits or separate tuning elements selectively brought into circuit, e.g. for waveband selection or for television channel selection
- H03J5/242—Discontinuous tuning; Selecting predetermined frequencies; Selecting frequency bands with or without continuous tuning in one or more of the bands, e.g. push-button tuning, turret tuner with a number of separate pretuned tuning circuits or separate tuning elements selectively brought into circuit, e.g. for waveband selection or for television channel selection used exclusively for band selection
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
-
- H10P95/00—
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/062—Gold diffusion
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
- Y10S438/904—Charge carrier lifetime control
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
- Y10S438/914—Doping
- Y10S438/917—Deep level dopants, e.g. gold, chromium, iron or nickel
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Recrystallisation Techniques (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Kristalldiode, worunter ein halbleitender Einkristall zu verstehen
ist, der beispielsweise aus Germanium oder Silizium besteht und mit einem ohmschen Kontakt und einer
gleichrichtenden Elektrode versehen ist. Die letztere ist vorzugsweise auf den Kristall aufgeschmolzen. Die
Erfindung bezieht sich außerdem auf das Verfahren zum Herstellen einer solchen Diode.
Bisher wurde bei der Herstellung solcher Dioden und auch von Transistoren eine möglichst hohe
Lebensdauer der Minderheitsladungsträger angestrebt, beispielsweise durch die Verwendung möglichst reiner
Ausgangsmaterialien für den halbleitenden Kristall, beispielsweise Germanium oder Silizium, und für die
zuzusetzenden Donakren oder Akzeptoren, während bestimmte Verunreinigungen, wie beispielsweise
Kupfer, die bekanntlich Rekombinationszentren bilden, ausgeschlossen wurden.
Die vorliegende Anordnung gründet sich auf die Erkenntnis, daß eine hohe Lebensdauer der Minderheitsladungsträger
tatsächlich für Transistoren gewünscht ist, daß jedoch bei Dioden eine beschränkte
Lebensdauer manchmal Vorteile bietet.
Es sind bereits Versuche gemacht worden, die Raumladungskapazität solcher Dioden, die die maximale
Betriebsfrequenz beschränkt, herabzusetzen, indem die Stärke des halbleitenden Einkristalls klein
bemessen wird. Dies bringt jedoch bauliche Schwierigkeiten mit sich; die Maßhaltigkeit muß strenge Anforderungen
erfüllen. Wenn jedoch die Stärke des Kristalls erhöht wird, so daß sie über die Diffusionslänge der Minderheitsladungsträger hinausgeht, so
wird die Kapazität durch die Lebensdauer dieser Ladungsträger bestimmt, während die Stärke des
Kristalls nur in bezug auf den ohmschen Widerstand des Kristalls eine Rolle spielt. Wenn hier von der
Stärke des Kristalls die Rede ist, soll darunter der kürzeste Abstand zwischen dem ohmschen Kontakt
und dem gleichrichtenden p-n-Übergang bei der gleichrichtenden Elektrode verstanden werden.
Die vorliegende Anordnung bezweckt unter anderem, die baulichen Schwierigkeiten bei der Herstellung
einer Diode, die bei hohen Frequenzen betrieben werden soll, zu verringern.
Gemäß der Erfindung wird der kürzeste Abstand zwischen ohmschem Kontakt und ρ-n-Übergang
größer als die Diffusionslänge der Minderheitsladungsträger ist, während die Lebensdauer der
letzteren höchstens 5 μβεΰ ist. Vorzugsweise ist sie
sogar geringer als 1 μβεα Eine Lebensdauer von
0,07 μβεε ist sehr gut erzielbar.
Die Verkürzung der Lebensdauer der Minderheitsladungsträger kann dadurch bewirkt werden, daß
dem halbleitenden Kristall Verunreinigungen, bei-Kristalldiode und Verfahren
zu ihrer Herstellung
zu ihrer Herstellung
Anmelder:
N. V. Philips' Gloeilampenfabrieken,
Eindhoven (Niederlande)
Eindhoven (Niederlande)
Vertreter: Dr. rer. nat. P. Roßbach, Patentanwalt,
Hamburg 1, Mönckebergstr. 7
Hamburg 1, Mönckebergstr. 7
Beanspruchte Priorität:
Großbritannien vom 18. Oktober 1954 und 12. August 1955
Großbritannien vom 18. Oktober 1954 und 12. August 1955
Julian Robert Anthony Beale, Wraysbury, St. Stahles,
Middlesex (Großbritannien), ,
ist als Erfinder genannt worden
ist als Erfinder genannt worden
spielsweise Kupfer, Nickel und bzw. oder Eisen, zugesetzt werden. Bei Kupfer können außerdem die
Akzeptoreigenschaften benutzt werden.
Die Lebensdauer kann auch, oder außerdem, durch eine geeignete Oberflächenbehandlung des Kristalls
verkürzt werden, beispielsweise durch Sandstrahlen oder durch Ätzen mit einem besonderen Ätzmittel,
das die Rekombination unterstützende Ionen, beispielsweise Kupferionen, enthält. Solche Behandlungen
müssen im allgemeinen als letzte Behandlung am bereits mit Elektroden versehenen Körper durchgeführt
werden.
Die Lebensdauer kann auch durch Beschießen mit Elementarteilchen, beispielsweise Elektronen oder
Neutronen, verkürzt werden.
Auch eine besondere Wärmebehandlung, wie beispielsweise eine Erhitzung des Kristalls auf eine hohe
Temperatur und anschließendes Abschrecken, kann die Lebensdauer der Minderheitsladungsträger verkürzen.
Der Kristall kann von der p- oder von der n-Leitungsart sein, obgleich im allgemeinen die Kristalle
der η-Art vorzuziehen sind.
Die erwähnten Verunreinigungen, wie beispielsweise Kupfer, Nickel und Eisen, können in den
Kristall als solchen eingebracht werden, beispielsweise dadurch, daß der Kristall mit einer dünnen
Schicht dieser Elemente überzogen und anschließend in einer indifferenten Atmosphäre auf eine hohe
Temperatur, beispielsweise zwischen 500 und 900° C, erhitzt wird, derart, daß Diffusion erfolgt. Sie können
709 550/345
1 Oil
jedoch auch dem Material zugesetzt werden, aus dem der Kristall, beispielsweise durch Ziehen, Zonenschmelzen
oder Homogenirieren durch Zonenschmelzen, hergestellt wird.
Die Erfindung wird an Hand eines Au&führungsbeispiels
einer Diode und eines Verfahrens näher erläutert, wobei die Zeichnung zur Verdeutlichung einen
schematischen Schnitt durch eine Diode darstellt.
In der Figur wird der halbleitende Kristall mit 1, die gleichrichtende Elektrode mit 2 und der ohmsche
Kontakt mit 3 bezeichnet. Dieser Kontakt kann aus Nickel bestehen. Die gleichrichtende Elektrode wird
hier durch eine Menge aufgeschmolzenen Indiums dargestellt; es kann jedoch auch ein Spitzenkontakt
Anwendung finden. *5
Diese Diode wird beispielsweise dadurch hergestellt, daß ein Stab Germanium der η-Art mit einem
spezifischen Widerstand zwischen 0,4 und 2Qcm, der eine geringe Menge Antimon als Denater enthält, elektrolytisch
mit Nickel überzogen wird. Die Stärke der Nickelschicht, die beispielsweise zwischen 1 und 100 μ
liegen kann, ist nicht kritisch. Der Kristall wird anschließend 2 bis 5 Stunden lang auf eine Temperatur
zwischen 700 und 800° C in einem inerten Gas, beispielsweise Stickstoff, erhitzt. Dann wird der Kristall
in einer Zeitspanne von 10 bis 60 Minuten auf Zimmertemperatur abgekühlt.
Die Lebensdauer der Minderheitsladungsträger beträgt etwa 1 /zsec bei einer Erhitzung auf 700 ° C und
etwa 0,1 /röec bei einer Erhitzung auf 80ü° C. Die
DifEusionslänge ist dann etwa 65 bzw. 20 μ. Danach wird der Stab in Scheiben von etwa 0,75 mm Dicke,
somit erheblich dicker als die Diffusionslänge, geschnitten und weiter in der vorstehend beschriebenen
Weise bei einer Diode angewendet.
Claims (7)
1. Kristalldiode mit einem halbleitenden Kristall, z. B. aus Germanium oder Silizium, einem ohmschen
Kontakt und einer gleichrichtenden Elektrode, dadurch gekennzeichnet, daß der kürzeste
Abstand zwischen ohmschem Kontakt und p-n-Übergang größer als die Diffusionslänge der
Minderheitsladungsträger ist, während die Lebensdauer der letzteren höchstens 5 wsec ist.
2. Kristalldiode nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Lebensdauer der Minderheitsladungsträger
höchstens 1 ^sec beträgt.
3. Kristalldiode nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Kristall eine die
Rekombination unterstützende Verunreinigung, wie beispielsweise Kupfer, Nickel oder Eisen, enthält.
4. Verfahren zum Herstellen einer Diode nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß der Kristall einer die Oberflächenrekombination fördernden Behandlung ausgesetzt
wird.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Kristall in einem Bad geätzt wird,
das Kupfer-, Nickel- oder Eisenionen enthält.
6. Verfahren zum Herstellen einer Diode nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
daß der Kristall einer Kristallfehler fördernden Behandlung, wie beispielsweise Erhitzen
und anschließendem Abschrecken, ausgesetzt wird.
7. Verfahren zum Herstellen einer Diode nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
daß der Kristall einem Beschüß mit Elementarteilchen ausgesetzt wird.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
© 709 550/345 6.57
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB29916/54A GB820611A (en) | 1954-10-18 | 1954-10-18 | Improvements in or relating to semi-conductor diodes |
| GB12698/56A GB839842A (en) | 1954-10-18 | 1956-04-25 | Improvements in or relating to semi-conductor diodes |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1011082B true DE1011082B (de) | 1957-06-27 |
Family
ID=26249205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DEN11304A Pending DE1011082B (de) | 1954-10-18 | 1955-10-14 | Kristalldiode und Verfahren zu ihrer Herstellung |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US2849664A (de) |
| BE (1) | BE556951A (de) |
| DE (1) | DE1011082B (de) |
| GB (1) | GB839842A (de) |
| NL (3) | NL201235A (de) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1093018B (de) * | 1957-08-03 | 1960-11-17 | Licentia Gmbh | Trockengleichrichterelement und aus mehreren dieser Trockengleichrichterelemente hergestellte Trockengleichrichtersaeule |
| DE1113519B (de) * | 1960-02-25 | 1961-09-07 | Bosch Gmbh Robert | Siliziumgleichrichter fuer hohe Stromstaerken |
| DE1171992B (de) * | 1959-04-08 | 1964-06-11 | Telefunken Patent | Transistor mit Dotierung der Basiszone |
| DE1295089B (de) * | 1960-12-23 | 1969-05-14 | Philips Patentverwaltung | Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung, insbesondere eines Transistors |
| DE19531369A1 (de) * | 1995-08-25 | 1997-02-27 | Siemens Ag | Halbleiterbauelement auf Siliciumbasis mit hochsperrendem Randabschluß |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3032695A (en) * | 1957-03-20 | 1962-05-01 | Bosch Gmbh Robert | Alloyed junction semiconductive device |
| US2975342A (en) * | 1957-08-16 | 1961-03-14 | Research Corp | Narrow base planar junction punch-thru diode |
| NL237225A (de) * | 1958-03-19 | |||
| US3109938A (en) * | 1958-03-19 | 1963-11-05 | Rauland Corp | Semi-conductor device having a gas-discharge type switching characteristic |
| US3109221A (en) * | 1958-08-19 | 1963-11-05 | Clevite Corp | Semiconductor device |
| US2992471A (en) * | 1958-11-04 | 1961-07-18 | Bell Telephone Labor Inc | Formation of p-n junctions in p-type semiconductors |
| US3085310A (en) * | 1958-12-12 | 1963-04-16 | Ibm | Semiconductor device |
| US3219890A (en) * | 1959-02-25 | 1965-11-23 | Transitron Electronic Corp | Semiconductor barrier-layer device and terminal structure thereon |
| NL249774A (de) * | 1959-03-26 | |||
| US3134159A (en) * | 1959-03-26 | 1964-05-26 | Sprague Electric Co | Method for producing an out-diffused graded-base transistor |
| NL264084A (de) * | 1959-06-23 | |||
| US3108914A (en) * | 1959-06-30 | 1963-10-29 | Fairchild Camera Instr Co | Transistor manufacturing process |
| US2981877A (en) * | 1959-07-30 | 1961-04-25 | Fairchild Semiconductor | Semiconductor device-and-lead structure |
| US3124862A (en) * | 1959-12-14 | 1964-03-17 | Alloy double-diffused semiconductor | |
| DE1171537B (de) * | 1960-04-02 | 1964-06-04 | Telefunken Patent | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterdiode |
| US3099776A (en) * | 1960-06-10 | 1963-07-30 | Texas Instruments Inc | Indium antimonide transistor |
| US3186065A (en) * | 1960-06-10 | 1965-06-01 | Sylvania Electric Prod | Semiconductor device and method of manufacture |
| DE1239778B (de) * | 1963-11-16 | 1967-05-03 | Siemens Ag | Schaltbares Halbleiterbauelement von pnpn-Typ |
| NL6512513A (de) * | 1964-12-01 | 1966-06-02 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2646536A (en) * | 1946-11-14 | 1953-07-21 | Purdue Research Foundation | Rectifier |
| BE511293A (de) * | 1951-08-24 |
-
0
- NL NL110970D patent/NL110970C/xx active
- BE BE556951D patent/BE556951A/xx unknown
- NL NL216619D patent/NL216619A/xx unknown
- NL NL201235D patent/NL201235A/xx unknown
-
1955
- 1955-10-14 DE DEN11304A patent/DE1011082B/de active Pending
- 1955-10-17 US US540726A patent/US2849664A/en not_active Expired - Lifetime
-
1956
- 1956-04-25 GB GB12698/56A patent/GB839842A/en not_active Expired
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1093018B (de) * | 1957-08-03 | 1960-11-17 | Licentia Gmbh | Trockengleichrichterelement und aus mehreren dieser Trockengleichrichterelemente hergestellte Trockengleichrichtersaeule |
| DE1171992B (de) * | 1959-04-08 | 1964-06-11 | Telefunken Patent | Transistor mit Dotierung der Basiszone |
| DE1171992C2 (de) * | 1959-04-08 | 1973-01-18 | Telefunken Patent | Transistor mit Dotierung der Basiszone |
| DE1113519B (de) * | 1960-02-25 | 1961-09-07 | Bosch Gmbh Robert | Siliziumgleichrichter fuer hohe Stromstaerken |
| DE1295089B (de) * | 1960-12-23 | 1969-05-14 | Philips Patentverwaltung | Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung, insbesondere eines Transistors |
| DE19531369A1 (de) * | 1995-08-25 | 1997-02-27 | Siemens Ag | Halbleiterbauelement auf Siliciumbasis mit hochsperrendem Randabschluß |
| US6455911B1 (en) | 1995-08-25 | 2002-09-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Silicon-based semiconductor component with high-efficiency barrier junction termination |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| BE556951A (de) | |
| US2849664A (en) | 1958-08-26 |
| GB839842A (en) | 1960-06-29 |
| NL110970C (de) | |
| NL216619A (de) | |
| NL201235A (de) |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE1011082B (de) | Kristalldiode und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| DE1056747C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von mehreren p-n-UEbergaengen in Halbleiterkoerpern fuer Transistoren durch Diffusion | |
| DE4126955C2 (de) | Verfahren zum Herstellen von elektrolumineszenten Siliziumstrukturen | |
| DE1439935A1 (de) | Halbleitereinrichtung und Verfahren zu deren Herstellung | |
| DE3490007T1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Solarzellen | |
| DE2546564A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer halbleiteranordnung und durch dieses verfahren hergestellte anordnung | |
| DE1246890B (de) | Diffusionsverfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements | |
| DE2523307A1 (de) | Halbleiter-bauelemente mit verbesserter lebensdauer | |
| DE1514376A1 (de) | Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| DE1293905B (de) | Verfahren zum Herstellen eines npn-Galliumarsenid-Transistors | |
| DE2523055A1 (de) | Minoritaetstraeger-trennzonen fuer halbleitervorrichtungen und verfahren zu ihrer herstellung | |
| DE1814747C2 (de) | Verfahren zum Herstellen von Feldefekttransistoren | |
| DE3328521C2 (de) | Gleichrichterdiode für hohe Sperrspannung | |
| DE2517252A1 (de) | Halbleiterelement | |
| DE1614410A1 (de) | Halbleiterbauelement | |
| DE1521414A1 (de) | Verfahren zum Aufbringen von nebeneinander liegenden,durch einen engen Zwischenraum voneinander getrennten Metallschichten auf eine Unterlage und unter Anwendung dieses Verfahrens hergestellter Gegenstand | |
| DE1170082B (de) | Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen | |
| DE1564373C3 (de) | Legierungsdiffusionsverfahren zur Herstellung einer Siliziumdiode | |
| DE2363269A1 (de) | Verfahren zum herstellen einer mehrzahl von p-n uebergaengen in einem einzigen diffusionszyklus | |
| DE2540901A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines halbleiterbauelements hoher leistung | |
| DE1769271C3 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Festkörperschaltung | |
| AT219097B (de) | Tunnel-Diode und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| AT210479B (de) | Verfahren zur Herstellung eines hochdotierten Bereiches in Halbleiterkörpern | |
| AT226779B (de) | Verfahren zur Herstellung eines Transistors, insbesondere für Schaltzwecke | |
| AT234844B (de) | Halbleiter-Bauelement mit einem im wesentlichen einkristallinen Halbleiterkörper und vier Zonen abwechselnden Leitfähigkeitstyps |