DE10110823A1 - Verfahren zum Abtragen von Materialablagerungen, die bei einer Laserbearbeitung entstehen - Google Patents
Verfahren zum Abtragen von Materialablagerungen, die bei einer Laserbearbeitung entstehenInfo
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Abstract
Es wird ein Verfahren zum Abtragen von Materialablagerungen, die bei einer Laserbearbeitung entstehen, beschrieben. Das Abtragen erfolgt dabei mittels mindestens eines der Verfahren Beizverfahren und/oder Elektropolierverfahren.
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren
zum Abtragen von Materialablagerungen, die bei einer Laser
bearbeitung entstehen, gemäß der im Oberbegriff des Patent
anspruches 1 näher definierten Art.
Bei einer Laserbearbeitung von insbesondere metallischen
Materialien wird lokal eine große Energiemenge in das zu
bearbeitende Material eingebracht, die zu einem Aufschmel
zen und gegebenenfalls zu einem Verdampfen des Metalls oder
der Legierung führt. Die verdampfte und/oder aufgeschmolze
ne Materialmenge wird üblicherweise durch das Einbringen
der Laserenergie aus dem Bearbeitungsbereich verdrängt und
schlägt sich dann in einem Randbereich oder angrenzenden
Bereichen der Bearbeitungszone nieder, wo es sich verfe
stigt.
Bei einer Laserbearbeitung wird üblicherweise mit unter
stützenden Gasstrahlen gearbeitet, wobei je nach Laserbear
beitungsprozeß Mischungen mit Luft oder Mischungen von Sau
erstoff, Stickstoff, Argon, usw. in verschiedenen Verhält
nissen eingesetzt werden. Somit entstehen im Randbereich
der mit Laser bearbeiteten Materialzone in Abhängigkeit des
dabei eingesetzten Gases Materialanhäufungen von aufge
schmolzenem Metall und/oder Oxiden bzw. Nitriden in ver
schiedenen prozentualen Verhältnissen.
Grundsätzlich können dabei auch - je nach verwendetem
Gas - die oxidischen und metallischen Anteile der Material
ablagerung in einer unterschiedlichen Anordnung auf dem zu
bearbeitenden Bauteil vorliegen. Beispielsweise kann die
Ablagerung aus einer metallischen Schmelzunterschicht und
einer oxidischen Deckschicht darauf gebildet sein. Ebenso
kann auch eine metallische und eine oxidische Schicht ne
beneinander angeordnet auf dem Bauteil vorliegen.
Derartig gebildete Materialablagerungen können auch unter
schiedliche Formen aufweisen. Beim Laserbohren können z. B.
Materialanhäufungen in Form von "Vulkankegeln" und gratähn
liche Aufwürfe, die hauptsächlich um den Rand des laserge
bohrten Loches angeordnet sind, entstehen.
Diese unkontrollierten Materialanhäufungen auf einem mit
einem Laser bearbeiteten Bauteil sind jedoch unerwünscht,
da dadurch die Bearbeitungs- und somit auch die Bauteilgeo
metrie verändert wird. Nachteilhafterweise ist damit auch
die Geometrie der Bauteiloberfläche mit den unerwünschten
Unregelmäßigkeiten schwer vorauszubestimmen.
Ein weiterer negativer Effekt solcher Materialablagerungen
ist deren nicht kontrollierbare Haftung auf der Bauteil
oberfläche, so daß es unter Umständen zu unkontrollierten
Ablösungen von Partikeln kommen kann. Dabei können die Ma
terialablagerungen bei einem Ablöseprozeß gegebenenfalls
auch Stücke aus der Bauteiloberfläche mitherausreißen.
Ein Laserbearbeitungsverfahren, bei dem Materialablagerun
gen entstehen können, ist beispielsweise das Einzelpulsver
fahren zum Herstellen von Massenbohrungen. Dies erfolgt üb
licherweise mittels Laserhochgeschwindigkeitsbohren.
Beim Einzelpulsbohren werden je nach Pulsdauer, zeitlichem
Intensitätsverlauf und der Fokussierung Löcher unterschied
licher Tiefe erzeugt, deren Durchmesser je nach Parameter
wahl etwas kleiner oder größer als der des fokussierten
Strahls sein kann. Typische Daten für die Bohrlöcher sind
dabei Durchmesser kleiner als 0,5 mm und Tiefen kleiner als
2 mm bei Durchmessertoleranzen von ±10 µm und Rauhigkeiten
der Wandung der Bohrung von etwa der gleichen Größenord
nung.
Ein weiteres Laserbearbeitungsverfahren, bei dem Material
ablagerungen entstehen können, ist die Wendelbohrtechnolo
gie oder Schneidbohrtechnologie, bei der mittels Laser-
Präzisionsbohrverfahreh Mikro-Präzisionsbohrungen herge
stellt werden können.
Außerdem entstehen solche Materialablagerungen neben dem
Laserbohren auch bei der Mikrostrukturierung von Metallen
bzw. Legierungen, wenn diese Strukturierung mit Hilfe eines
Lasers, zum Beispiel zur Erzeugung von Vertiefungen oder
Rillen, gebildet wird. Dabei sind die Ablagerungen ebenso
nachteilig, insbesondere, wenn die Rillen nahe beieinander
liegen und genau dimensionsiert sein sollen.
Bisher werden in der Praxis derartige unerwünschte Materi
alablagerungen entweder gar nicht abgetragen und damit auf
dem Bauteil belassen, oder es werden mechanische Verfahren
zum Abtragen dieser Ablagerungen verwendet. Hierzu wird
beispielsweise ein Gleitschleifen, Bürsten und/oder Hoch
druck-Wasserstrahlentgraten angewandt.
Diese mechanischen Verfahren zeigen jedoch den Nachteil,
daß sie zu Materialverschmierungen in der Bearbeitungszone
der Bauteiloberfläche oder zu einem Umdrücken der gratähn
lichen Aufwürfe in die Bearbeitungszone führen können. Dar
über hinaus ist es sogar möglich, daß die mechanischen Ver
fahren zu einem unkontrollierten Ausbrechen von Material im
aufgeschmolzenen Randbereich der Bearbeitungszone führen.
Mit einem Verfahren zum Abtragen von Materialablagerungen,
die bei einer Laserbearbeitung entstehen, gemäß den Merkma
len nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 1, wobei das
Abtragen der Materialablagerungen mittels mindestens eines
der Verfahren Beizverfahren und/oder Elektropolierverfahren
erfolgt, werden die oben beschriebenen Nachteile vorteil
hafterweise vermieden.
Es hat sich gezeigt, daß bei einem Beizverfahren an metal
lischen Werkstücken vorwiegend oxidische und nitridische
Anteile der Materialablagerungen abgetragen werden. So
bleiben nach einem Beizverfahren nur noch metallische Abla
gerungen auf der Bauteiloberfläche bestehen.
Als Material wird bei dem mit Laser zu bearbeitenden Bau
teil meist Metall in einer reinen Form oder als Legierung
vorliegen. Jedoch wäre grundsätzlich auch die Anwendung des
erfindungsgemäßen Verfahrens bei anderen Materialien, wie
beispielsweise bei Keramiken, denkbar.
Insbesondere bei dicken oxidischen und/oder nitridischen
Ablagerungen ist es vorteilhaft, wenn das Beizverfahren
mittels Ultraschall unterstützt wird. So kann eine im we
sentlichen vollständige Entfernung der oxidischen und/oder
nitridischen Anteile der Materialablagerungen schneller und
besser erfolgen.
Bei einer vorteilhaften Ausführung des erfindungsgemäßen
Verfahrens könnte sich die Beizlösung zum Beispiel in einer
Schwingwanne befinden, deren Wandungen und damit die Beiz
lösung in Schwingung versetzt werden. Daneben könnte ebenso
eine Stabsonotrode in die Beizlösung eingebracht werden,
welche die Beizlösung in Schwingung versetzt.
Das Beizen erfolgt gemäß einer bevorzugten Ausführungsform
in einer verdünnten Beizlösung aus Schwefelsäure und Phosphorsäure
mit Tensiden und findet vorzugsweise bei etwa
70°C statt.
Die beim Beizen durch Abtragen der oxidischen und/oder ni
tridischen Anteile der Ablagerungen freigelegten metalli
schen Schmelzablagerungen werden dann anschließend gemäß
einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfin
dung in einem Elektropolierverfahren abgetragen.
Das Elektropolierverfahren arbeitet dabei kräftefrei und
verhindert vollständig eine ungewollte Materialverschmie
rung und Materialausbrüche, wie sie bei Verfahren des Stan
des der Technik auftreten.
Beim Elektropolieren wird das von der Ablagerung zu befrei
ende Bauteil in einer elektrolytischen Zelle als Anode ge
schaltet. Die Bearbeitung erfolgt dann mittels dem dem
Fachmann per se bekannten Verfahren unter Gleichstrom oder
unter Pulsstrom.
Das Elektropolieren erfolgt gemäß einer weiteren bevorzug
ten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung in einem
Elektrolyt aus konzentrierter Schwefelsäure und Phosphor
säure. Eine bevorzugte Temperatur für das Durchführen des
Elektropolieren ist etwa 60°C.
Je nach Art, Menge und Verhältnis der Materialablagerungen
werden die Bearbeitungsdauer des Beizschrittes und des
Elektropolierschrittes - individuell angepaßt.
In besonderen Fällen kann es sogar sein, daß auf einen der
beiden Bearbeitungsschritte, das heißt das Beiz- oder das
Elektropolierverfahren verzichtet werden kann. So ist es
beispielsweise denkbar, daß bei geringen oxidischen Antei
len der Ablagerung auf dem Bauteil und überwiegend metalli
schen Anteilen in den Materialablagerungen eine Bearbeitung
durch Elektropolieren ausreichend ist, ohne daß vorher eine
Beizung durchgeführt werden muß.
Insbesondere als vorteilhaft hat sich das erfindungsgemäße
Verfahren bei der Verwendung zum Abtragen von Material nach
einem Laserbohren erwiesen, wie es beispielsweise beim Ein
bringen von Bohrungen in Filtern eines Regelventils oder in
einen Düsenkopf eines Einspritzventils verwendet wird.
Weitere Vorteile und vorteilhafte Ausgestaltungen des Ge
genstandes nach der Erfindung ergeben sich aus der Be
schreibung, der anhängenden Zeichnung und den Patentansprü
chen.
Zwei Ausführungsbeispiele eines Verfahrens zum Abtragen von
Materialablagerungen, die bei einer Laserbearbeitung ent
stehen, sowie Beispiele von laserbearbeitetem Material, bei
dem keine Materialabtragung stattgefunden hat und bei dem
ein erfindungsgemäßer Materialabtrag durchgeführt wurde,
sind in der Zeichnung dargestellt und werden nachfolgend in
der Beschreibung näher erläutert. Es zeigen dabei
Fig. 1 eine vergrößerte schematische Darstellung eines
Bohrloches in einem Düsenkopf nach einem Hochdruckentgra
ten;
Fig. 2a) bis 2c) einen Filter eines Regelventils nach
den einzelnen Schritten des erfindungsgemäßen Verfahrens,
wobei Fig. 2a) den Filter nach dem Laserbohren, Fig. 2b)
nach dem Beizen und Fig. 2c) nach dem Elektropolieren mit
jeweils einem vergrößerten Ausschnitt des Filters zeigt;
Fig. 3 eine Trommel, die zum Beizen verwendet werden
kann; und
Fig. 4 ein vergrößertes Bohrloch einer DSLA-Düse nach ei
nem Laserbohren (Fig. 4a), nach dem Beizen (Fig. 4b) und
nach dem Elektropolieren (Fig. 4c).
In Fig. 1 ist beispielhaft eine vergrößerte Laserbohrung
in einem Düsenkopf für die Dieseleinspritzung gezeigt, wo
bei nach einem Laserbohren ein Hochdruckentgraten gemäß dem
bekannten Verfahren nach dem Stand der Technik durchgeführt
wurde. Wie der Fig. 1 zu entnehmen ist, sind um ein laser
gebohrtes Spritzloch 2 des Düsenkopfes Schmelzaufwürfe 1 im
Lochrandbereich mit einer Höhe von 30 µm und teilweise
deutlich höher entstanden. Diese wurden: durch das Hochdruc
kentgraten teilweise verschmiert oder umgedrückt und, wie
der Fig. 1 gut zu entnehmen ist, teilweise sogar unkon
trolliert aus dem Material ausgebrochen, so daß die Bau
teiloberfläche neben den Verschmierungen unkontrollierte
Vertiefungen aufweist.
In Fig. 2 ist beispielhaft jeweils ein Filter 4 eines
Druckregelventils, hier für ein Common-Rail-System, darge
stellt, wobei der Filter 4 in Fig. 2a) nach dem Laserboh
ren, in Fig. 2b) nach dem Beizen und in Fig. 2c) nach dem
Elektropolieren mit einem jeweils vergrößerten Ausschnitt
aus dem bearbeiteten Bereich 3 dargestellt ist.
Bei einem solchen Filter 4 werden in ein zylindrisches Bau
teil aus einem hochlegierten Stahl durch Laserhochgeschwin
digkeitsbohren in die Mantelfläche 3 ca. 2000 Löcher 5 mit
einem Durchmesser von etwa 60 µm bis 80 µm eingebracht. Der
gesamte Bearbeitungsbereich um die Löcher 5 ist nach dem
Hochgeschwindigkeitsbohren mit oxidischen Schmelzablagerun
gen 7 und metallischen Schmelzablagerungen 6 bedeckt, die
eine schiefergesteinsartige Oberfläche bilden, was aus der
Fig. 2a) und dabei insbesondere aus dem stark vergrößerten
Ausschnitt davon prinzipmäßig zu entnehmen ist.
Nach dem Laserbohren wird nun gemäß der vorliegenden Erfin
dung ein Beizprozeß durchgeführt, indem die zu bearbeitende
Fläche 3 einer handelsüblichen Beizlösung, die hier eine
verdünnte Lösung aus Schwefelsäure und Phosphorsäure mit
Tensiden darstellt, bei 70°C ausgesetzt wird. Hierbei wird
gemäß der gezeigten bevorzugten Ausführungsform eine Ultra
schallunterstützung eingesetzt und das Beizen während einer
Bearbeitungszeit von etwa 15 min durchgeführt.
Wie der Fig. 2b) zu entnehmen ist, ist die Oberfläche des
Filters 4 in dem Bearbeitungsbereich 3 nach dem Beizverfah
ren schon wesentlich glatter ausgebildet. Insbesondere ist
zu erkennen, daß sich nur noch die Löcher 5 in der lasergebohrten
Mantelfläche des Filters 4 sowie metallische
Schmelzablagerungen 6 auf einer ansonsten glatten metalli
schen Bauteiloberfläche 8 befinden. Die noch in der Fig.
2a) überwiegenden oxidischen Schmelzablagerungen 7 auf der
Oberfläche des Filters 4 sind hier entfernt.
Wenn anschließend noch ein Elektropolieren des Bearbei
tungsbereichs 3 durchgeführt wird, ergibt sich eine metal
lische, elektropolierte Bauteiloberfläche 9, wie sie in
Fig. 2c) dargestellt ist. Dabei erfolgte das Elektropolieren
in einem handelsüblichen Elektrolyt aus konzentrierter
Schwefelsäure und Phosphorsäure bei einer Temperatur von
60°C. Die Stromdichte betrug gemäß der gezeigten bevorzug
ten Ausführungsform 5 A/dm2 bei einer Bearbeitungszeit von
etwa 25 min.
Da der beschriebene Filter 4 hier auf seiner gesamten Ober
fläche bearbeitet wird, wird er beim Beizen und Elektropo
lieren als Schüttgut in einer Trommel bearbeitet.
Eine derartige Trommel 10 ist beispielhaft in der Fig. 3
skizziert. Es handelt sich hierbei um eine Trommel zum Bei
zen, in welche die zu beizenden Teile 11 eingelegt werden.
Die Trommel 10 wird anschließend in Richtung des Pfeiles 12
gedreht. Gleichzeitig wird das Beizen durch einen in der
Mitte der Trommel 10 angeordneten Ultraschall-Push-Pull-
Schwinger 13 unterstützt.
Die Fig. 4a) bis 4c) zeigen einen Ausschnitt eines Dü
senkopfes für eine Dieseleinspritzung, bei dem eine Düsen
öffnung in Form von Spritzlöchern 14 lasergebohrt wurde,
nach den einzelnen Verfahrensschritten, nämlich Laserboh
ren, Beizen und Elektropolieren.
Bei einem solchen Düsenkopf werden in den Düsenkörper, wel
cher hier aus 18CrNi8 gebildet ist, durch Laser-Präzisions
bohren Spritzlöcher 14 mit einem Lochdurchmesser von ca.
100 µm gebohrt. Dabei sind in der Düse zwischen 5 und 14
solcher Spritzlöcher 14 vorgesehen.
Die Fig. 4a) zeigt das exemplarisch dargestellte Spritz
loch 14 nach dem Laserbohren, wobei im direkten Lochrandbe
reich Schmelzaufwürfe 17 in einer Größenordnung von 30 µm
und zum Teil auch erheblich höher erkennbar sind. Im nähe
ren Umgebungsbereich um das Spritzloch 14 weist die Ober
fläche vor allem oxidische Ablagerungen 15 auf, welche der
hier stark vergrößert dargestellten Oberfläche ein rauhes
Erscheinungsbild mit zahlreichen Erhebungen geben. Daneben
befinden sich auch metallische Schmelzablagerungen auf dem
Düsenkopf, jedoch hier in einem geringeren Umfang als bei
dem bezüglich Fig. 3 näher beschriebenen Filter 4.
In einem nachfolgenden Beizverfahren kann wiederum eine
handelsübliche Beizlösung, welche eine verdünnte Lösung aus
Schwefelsäure und Phosphorsäure mit Tensiden sein kann,
verwendet werden, wobei die Bearbeitungsfläche vorliegend
bei einer Temperatur von 70°C mit Ultraschall-Unterstützung
über eine Bearbeitungszeit von 60 sec gebeizt wird. Wenn
gleich sich für das Beizverfahren eine Arbeitstemperatur
von wenigstens annähernd 70°C als sehr günstig erwiesen
hat, kann das Beizverfahren auch bei tieferen Temperaturen
erfolgen.
Die Fig. 4b) zeigt, daß die Umgebung des Spritzloches 14
nach dem Beizen eine deutlich glattere Oberfläche als un
mittelbar nach dem Laserbohren aufweist, da die oxidischen
Ablagerungen nunmehr nicht mehr vorhanden sind. Es finden
sich somit nach dem Beizvorgang meist nur noch metallische
Schmelzablagerungen 16 auf der ansonsten metallischen Bau
teiloberfläche 18, welche lediglich noch rillenartige Ver
werfungen aufweist.
Nach dem Beizverfahren schließt sich das Elektropolieren
an, das in einem handelsüblichen Elektrolyt, der aus kon
zentrierter Schwefelsäure und Phosphorsäure mit Alkohol be
stehen kann, bei vorzugsweise 60°C erfolgt. Dieser Elektro
poliervorgang kann aber auch bei tieferen Temperaturen wie
z. B. bei 25°C erfolgen. Die Bearbeitungszeit für den Elek
tropoliervorgang beträgt vorliegend 2 min.
Die Fig. 4c) zeigt nun das vergrößert dargestellte Loch 2
des Düsenkopfes nach dem Elektropolieren, wobei erkennbar
ist, daß sich keinerlei Schmelzaufwürfe mehr auf der Bear
beitungsfläche befinden, sondern nur noch eine metallische,
elektropolierte Bauteiloberfläche 19 vorzufinden ist.
Bei diesem Anwendungsfall für das erfindungsgemäße Verfah
ren wird nicht die gesamte Oberfläche des hier zu behan
delnden Bauteils, nämlich des Düsenkopfes, beim Beizen und
Elektropolieren behandelt, sondern nur ein bestimmter Be
reich hiervon. Die Düsenköpfe werden daher als Einzelteile
bearbeitet und nicht als Schüttgut in einer Trommel.
Grundsätzlich ist zu erwähnen, daß bei dem erfindungsgemä
ßen Verfahren eine typische, glatte Oberflächenausprägung
erzeugt wird, an der die mit dem erfindungsgemäßen Verfah
ren behandelten Bauteile erkennbar sind.
Claims (11)
1. Verfahren zum Abtragen von Materialablagerungen, die bei
einer Laserbearbeitung entstehen, dadurch gekennzeich
net, daß das Abtragen der Materialablagerungen mittels
mindestens eines der Verfahren Beizverfahren und/oder
Elektropolierverfahren erfolgt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
zuerst das Beizverfahren und daran anschließend des
Elektropolierverfahren durchgeführt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich
net, daß das Beizverfahren mittels Ultraschall unter
stützt wird.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß das Beizverfahren in einer
Beizlösung, welche eine verdünnte Lösung aus Schwefel
säure und Phosphorsäure mit Tensiden darstellt, erfolgt.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch ge
kennzeichnet, daß das Beizverfahren bei einer Temperatur
von wenigstens annähernd 70°C durchgeführt wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch ge
kennzeichnet, daß das Elektropolierverfahren in einem
Elektrolyt, welcher konzentrierte Schwefelsäure und
Phosphorsäure enthält, erfolgt.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch ge
kennzeichnet, daß das Elektropolieren bei einer Tempera
tur von wenigstens annähernd 60°C durchgeführt wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch ge
kennzeichnet, daß die zu behandelnden Bauteile einzeln
dem Beiz- und/oder dem Elektropolierverfahren unterzogen
werden.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch ge
kennzeichnet, daß die zu behandelnden Bauteile als
Schüttgut in einer Trommel einem Beiz- und/oder Elektro
polierverfahren unterzogen werden.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, gekennzeich
net durch seine Verwendung zum Abtrag einer Materialan
häufung nach einem Laserbohren bei Filtern eines Regel
ventils.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, gekennzeich
net durch seine Verwendung zum Abtrag einer Materialan
häufung nach einem Laserbohren bei einem Düsenkörper ei
ner Kraftstoffeinspritzdüse.
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