DE10057456A1

DE10057456A1 - Anordnung zum Verbinden von Testnadeln eines Testadapters mit einer Prüfeinrichtung

Info

Publication number: DE10057456A1
Application number: DE2000157456
Authority: DE
Inventors: Rainer Ott
Original assignee: Test Plus Electronic GmbH
Current assignee: Test Plus Electronic GmbH
Priority date: 2000-11-20
Filing date: 2000-11-20
Publication date: 2002-05-23
Also published as: WO2002041016A1

Abstract

Erfindungsgemäß wird eine Anordnung zum Aufspreizen von dicht angeordneten Anschlußpunkten 11 von Testnadeln 3 eines Testadapters für Prüfeinrichtungen zum Testen einer insbesondere bestückten Leiterplatine 6 vorgeschlagen, die DOLLAR A - Anschlußpunkte 11 für Testnadeln 3 des Testadapters, wobei die Verteilung der Anschlußpunkte 11 für Testnadeln 3 der Verteilung der Testnadeln 3 entspricht; DOLLAR A - Anschlußpunkte 12 für eine Prüfeinrichtung, wobei jedem Anschlußpunkt 11 für eine Testnadel 3 genau ein Anschlußpunkt 12 für die Prüfeinrichtung zugeordnet ist, und die Anschlußpunkte 12 für die Prüfeinrichtung weiter voneinander beabstandet sind als die Anschlußpunkte 11 für Testnadeln 3; sowie DOLLAR A - eine Verbindungsstruktur 17, die Anschlußpunkte 11 mit Testnadeln 3 und Anschlußpunkte 12 für die Prüfeinrichtung paarweise elektrisch miteinander verbindet, so daß jeder Anschlußpunkt 11 für eine Testnadel 3 mit einem Anschlußpunkt 12 für die Prüfeinrichtung verbunden ist, DOLLAR A aufweist, wobei die Anordnung individuell an die zu prüfende Leiterplatine (6) angepaßt ist.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anordnung zum Verbinden von dicht angeordneten Testnadeln eines Testadapters mit einer Prüfeinrichtung.

Testadapter werden insbesondere in der Serienfertigung von bestückten und unbestückten Leiterplatinen zu Testzwecken eingesetzt. Sie dienen zur Kontaktierung von bis zu mehreren tausend auf einer zu prüfenden Leiterplatine angeordneten Testpunkten mittels Testnadeln. Die mit den Testnadeln aufgenommenen Meßgrößen werden an einen Prüfadapter weitergeleitet, der mit den Testnadeln elektrisch verbunden ist.

Da Testadapter in der Regel nur zum Testen einer bestimmten vorgegebenen Leiterplatine verwendet werden, werden Testadapter üblicherweise als Einzelstücke hergestellt.

Ein typischer Testadapter zum Testen von bestückten Leiterplatinen ist in der DE 199 07 727 gezeigt und wird in Fig. 4 näher erläutert:
In Fig. 4 bezeichnet das Bezugszeichen 41 eine Nadelträgerplatte, in der Testnadeln 43 zum Kontakt von Kolben 44 der Testnadeln mit Testpunkten 45 einer zu prüfenden Leiterplatine 46 angeordnet sind. Dazu sind in die Nadelträgerplatte 41 Bohrungen eingebracht, wobei der Bohrdurchmesser jeweils in etwa dem Durchmesser der zugeordneten Testnadel 43 entspricht. Wahlweise können die Testnadeln 43 dabei in in den Bohrungen befindlichen Hülsen 49 gelagert sein. Die zu prüfende Leiterplatine 46 wird von einer Leiterplatinenträgerplatte 42 getragen. Die Leiterplatinenträgerplatte 42 weist Bohrungen 48 für die Testnadeln 43 auf und ist so angeordnet, daß sich die Kolben 44 der Testnadeln 43 im Bereitschaftszustand nicht über die der zu prüfenden Leiterplatine 46 zugewandten Oberfläche der Leiterplatinenträgerplatte 42 hinaus erstrecken. Zum Durchführen einer Messung wird die Leiterplatinenträgerplatte 42 und mit dieser die Leiterplatine 46 durch eine Pneumatik oder aufgrund eines im Zwischenraum zwischen Leiterplatinenträgerplatte 42 und Nadelträgerplatte 41 erzeugten Vakuums abgesenkt, so daß die Kolben 44 der Testnadeln 43 mit den Testpunkten 45 der zu prüfenden Leiterplatine 46 in Kontakt kommen. Zum Anschluß einer Prüfeinrichtung (nicht gezeigt), die die Auswertung der mit Hilfe der Testnadeln 43 gemessenen Größen vornimmt, sind an dem der zu prüfenden Leiterplatine 46 abgewandten Ende der Testnadeln 43 Anschlußeinrichtungen 47 ₁, 47 ₂ für die Testnadeln 43 vorgesehen, die elektrisch mit Anschlußeinrichtungen 40 für die Prüfeinrichtung verbunden sind.

In Fig. 4 sind zwei verschiedene Anschlußeinrichtungen 47 ₁, 47 ₂ für die Testnadeln 43 dargestellt: Eine erste Anschlußeinrichtung 47 ₁ für die Testnadeln 43 ist in Form einer Hülse 49 realisiert, die bei einer in die Hülse 49 gesteckten Testnadel 43 mit dieser durch Klemmen in elektrischen Kontakt kommt. Die zweite Anschlußeinrichtung 47 ₂ für die Testnadeln 43 ist in Form eines separaten, leitenden Elementes realisiert, das in einen in einer Testnadel 43 gebildeten Hohlraum gesteckt und so elektrisch mit der Testnadel verbunden ist.

Die Anschlußeinrichtungen 40 für die Prüfeinrichtung sind in Fig. 4 durch gefederte Kontakte realisiert, die mit den Anschlußeinrichtungen 47 ₁, 47 ₂ für die Testnadeln 43 elektrisch verbunden sind. Alternativ ist jedoch auch beispielsweise die Verwendung von Wire-Wrap-Pfosten, oder Steckkontakten bekannt.

Die steigende Miniaturisierung von elektrischen Bauelementen und damit von Leiterplatinen erhöht die Anforderungen an die Testadapter, da die Testpunkte auf den zu prüfenden Leiterplatinen immer dichter zusammenrücken. War vor einigen Jahren noch ein Mindestabstand der Testpunkte von 0,1 inch (2,54 mm) gebräuchlich, so sind die zu prüfenden Testpunkte heute zunehmend nur mehr 0,025 inch (0,635 mm) oder noch weniger beabstandet.

Dabei ist zu beachten, daß die Verteilung der Testpunkte über die Leiterplatine nicht konstant ist, sondern sich in der Regel Bereiche mit eng beieinander liegenden Testpunkten und Bereiche mit weiter voneinander beabstandeten Testpunkten abwechseln. Dies liegt in der Natur der Bauelemente, mit denen die zu prüfende Leiterplatine bestückt ist bzw. noch bestückt wird.

Aufgrund des geringeren Mindestabstandes der Testpunkte sind die Anforderungen an die Dichte der Testnadeln gestiegen. Um eine entsprechend dichte Anordnung der Testnadeln im Testadapter zu ermöglichen, wurden extrem dünne Testnadeln wie z. B. Testnadeln, die aufgrund ihres Durchmessers zueinander in einem Abstand von nur 0,025 inch (0,635 mm) oder weniger in einem Testadapter angeordnet werden können, entwickelt.

Ein Testadapter, der in zumindest einem Bereich eine entsprechend hohe Nadeldichte aufweist, ist in Fig. 5 gezeigt. Der generelle Aufbau und die Funktionsweise des in Fig. 5 gezeigten Testadapters entspricht dem Aufbau des in Fig. 4 gezeigten Testadapters. Deshalb wurden in den Fig. 4 und 5 gleiche Elemente mit den gleichen Bezugszeichen versehen.

Wie aus Fig. 5 ersichtlich sind in dem zumindest einen Bereich hoher Dichte der Testpunkte 55 auf der zu prüfenden Leiterplatine 46 entsprechend dünne Testnadeln 53 so dicht angeordnet, daß die Kolben 54 der dünnen Testnadeln 53 die einzelnen nur geringfügig beabstandeten Testpunkte 55 kontaktieren können.

In Fig. 5 sind die Anschlußeinrichtungen 40, 50 für die Prüfeinrichtung in Form von an Hülsen 49, 59 für die Testnadeln 43, 53 ausgebildeten Wire-Wrap-Pfosten ausgeführt. Die Hülsen 49, 59 sind aus leitendem Material, kommen mit in sie gesteckten Testnadeln 43, 53 in elektrischen Kontakt und dienen somit gleichzeitig als Anschlußeinrichtungen für die Testnadeln.

Bei dem in Fig. 5 gezeigten Testadapter ist es von entscheidendem Nachteil, daß die an den dünnen Testnadeln 53 ausgebildeten Anschlußeinrichtungen 50 für die Prüfeinrichtung sehr eng beieinander liegen und somit nur schwer kontaktiert werden können.

Zudem können die häufig als Wire-Wrap-Pfosten ausgebildeten Anschlußeinrichtungen für die Prüfeinrichtung (z. B. beim Anbringen einer Wire-Wrap-Verbindung) leicht beschädigt werden, da die Anschlußeinrichtungen für die Prüfeinrichtung aufgrund der sehr dichten Anordnung der dünnen Testnadeln entsprechend filigran ausgebildet sind. Es ist auch bekannt, die Anschlußeinrichtungen für die Prüfeinrichtung beispielsweise als gefederte Kontakte oder Steckkontakte auszuführen. Auch derartige gefederten Kontakte bzw. Steckkontakte sind aufgrund der hohen Nadeldichte in dem zumindest einen Bereich hoher Dichte der Testpunkte zwangsläufig sehr filigran und empfindlich. Sind die Anschlußeinrichtungen für die Prüfeinrichtung hingegen in Form von Kontaktstellen für Interfacenadeln einer Prüfeinrichtung ausgebildet, so sind die Kontaktstellen zwangsläufig sehr klein. Folglich sind die Interfacenadeln der Prüfeinrichtung entsprechend genau (z. B. Genauigkeit von unter 0,5 mm) gegenüber den Kontaktstellen zu justieren. Dies ist nachteilig, da der Vorteil der als Kontaktstellen für Interfacenadeln einer Prüfeinrichtung ausgebildeten Anschlußeinrichtungen für die Prüfeinrichtung gerade in einer einfachen, schnellen, lösbaren und unproblematischen Verbindung zwischen den Anschlußeinrichtungen für die Prüfeinrichtung und der Prüfeinrichtung liegt.

Da es sich bei einem Testadapter zudem um eine teuere, zumeist auf eine spezielle Leiterplatine zugeschnittene Vorrichtung handelt, ist es bei kleineren Modifikationen der zu testenden Leiterplatine ferner üblich, nachträglich in dem der Leiterplatine abgewandten Bereich der Nadelträgerplatte eines Testadapters und insbesondere an den Anschlußeinrichtungen für die Prüfeinrichtung Verdrahtungsarbeiten durchzuführen, um den Testadapter an eine veränderte Layoutgestaltung der zu prüfenden Leiterplatine anpassen zu können.

Bei solchen Arbeiten können die Anschlußeinrichtungen für die Prüfeinrichtung leicht verbogen oder beschädigt werden.

Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Anordnung zum Verbinden von dicht angeordneten Testnadeln eines Testadapters mit einer Prüfeinrichtung zur Verfügung zu stellen, mittels derer trotz Verwendung von Testnadeln mit sehr geringem Durchmesser und hoher Dichte der Testnadeln die Testnadeln sicher und zuverlässig mit der Prüfeinrichtung elektrisch verbunden werden können.

Die Aufgabe wird gemäß den unabhängigen Ansprüchen der Erfindung gelöst. Die Erfindung wird in ihren Unteransprüchen weitergebildet.

Erfindungsgemäß wird eine Anordnung zum Aufspreizen von dicht angeordneten Anschlußpunkten von Testnadeln eines Testadapters für Prüfeinrichtungen zum Testen einer insbesondere bestückten Leiterplatinen, vorgeschlagen, die

- Anschlußpunkte für Testnadeln des Testadapters, wobei die Verteilung der Anschlußpunkte für Testnadeln der Verteilung der Testnadeln entspricht;
- Anschlußpunkte für eine Prüfeinrichtung, wobei jedem Anschlußpunkt für eine Testnadel genau ein Anschlußpunkt für die Prüfeinrichtung zugeordnet ist, und die Anschlußpunkte für die Prüfeinrichtung weiter voneinander beabstandet sind als die Anschlußpunkte für Testnadeln; sowie
- eine Verbindungsstruktur, die Anschlußpunkte für Testnadeln und Anschlußpunkte für die Prüfeinrichtung paarweise elektrisch miteinander verbindet, so daß jeder Anschlußpunkt für eine Testnadel mit einem Anschlußpunkt für die Prüfeinrichtung verbunden ist,

aufweist, wobei die Anordnung individuell an die zu prüfende Leiterplatine (

6

) angepaßt ist.

Da erfindungsgemäß die Anschlußpunkte für die Prüfeinrichtung weiter voneinander beabstandet sind, als die zugehörigen Anschlußpunkte für die Testnadeln, sind die Anschlußpunkte für die Prüfeinrichtung gut zugänglich.

Da aufgrund der geringeren Dichte der Anschlußpunkte für die Prüfeinrichtung mehr Platz für die einzelnen Anschlußpunkte für die Prüfeinrichtung und somit auch für Anschlußeinrichtungen für die Prüfeinrichtung zur Verfügung steht, können diese robuster ausgeführt werden. Dadurch ist zusätzlich die Gefahr einer Beschädigung der Anschlußeinrichtungen für die Prüfeinrichtung bei nachträglichen Verdrahtungsarbeiten erheblich reduziert.

Weiter können nachträgliche Verdrahtungsänderungen an in den Anschlußpunkten für die Prüfeinrichtung angeordneten Anschlußeinrichtungen für die Prüfeinrichtung durchgeführt werden, so daß die in Anschlußpunkten für Testnadeln angeordneten Anschlußeinrichtungen für die Testnadeln nach ihrer Verbindung mit den Anschlußpunkten für die Testnadeln nicht weiter belastet werden.

Aufgrund der individuellen Anpassung der Anordnung an die zu prüfende Leiterplatine ist es erfindungsgemäß möglich, die Anordnung an den bei Testadapter für bestückte Leiterplatten zur Verfügung stehenden Platz anzupassen.

Somit ist es erfindungsgemäß möglich, eine Anordnung zum Verbinden von dicht angeordneten Testnadeln eines Testadapters mit einer Prüfeinrichtung zur Verfügung zu stellen, mittels derer trotz Verwendung von Testnadeln mit sehr geringem Durchmesser und hoher Dichte der Testnadeln die Testnadeln sicher und zuverlässig mit der Prüfeinrichtung elektrisch verbunden werden können.

Vorzugsweise ist die Verbindungsstruktur durch Wire-Wrap Verbindungen, durch Bonden und/oder mit Hilfe der Fädeltechnik realisiert.

Diese Techniken erlauben ein schnelles und individuelles Erstellen der Verbindungsstruktur. Zudem erlauben sie auch eine nachträgliche Änderung der Verbindungsstruktur. Auch läßt sich die erfindungsgemäße Anordnung mit diesen Techniken besonders einfach individuell an eine zu prüfende Leiterplatine anpassen.

Es ist vorteilhaft, wenn an den Anschlußpunkten für eine Prüfeinrichtung Steckverbinder und/oder Wire-Wrap Pfosten für den Anschluß einer Prüfeinrichtung vorgesehen sind.

Diese Anschlußeinrichtungen für eine Prüfeinrichtung sind weit verbreitet und erlauben einen schnellen, einfachen und lösbaren Anschluß der Prüfeinrichtung.

Alternativ können an den Anschlußpunkten für eine Prüfeinrichtung Federkontakte für eine drahtlose Verbindung mit einer Prüfeinrichtung vorgesehen, und/oder die Anschlußpunkte für eine Prüfeinrichtung als Kontaktstellen für Interfacenadeln einer Prüfeinrichtung ausgebildet sein.

Dabei ist es besonders von Vorteil, daß eine Vielzahl von elektrischen Verbindung zur Prüfeinrichtung gleichzeitig besonders einfach und schnell hergestellt bzw. gelöst werden kann.

In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist die Verbindungsstruktur zumindest teilweise durch auf wenigstens eine Platine aufgebrachte oder in diese eingebrachte Leiterbahnen realisiert, wobei die wenigstens eine Platine sowohl Anschlußpunkte für Testnadeln als auch Anschlußpunkte für die Prüfeinrichtung aufweist.

Derartige Platinen sind beispielsweise mittels bekannter Ätztechniken schnell, billig und einfach herstellbar. Weiter kann die Verbindungsstruktur bei der Herstellung der Platinen gut auf die individuellen Anforderungen, wie z. B. die Anordnung der Anschlußpunkte für Testnadeln und den für die Anordnung zum Aufspreizen zur Verfügung stehenden Platz zugeschnitten werden.

Ein weiterer Vorteil ist, daß so Verbindungsstruktur und zugehörige Anschlußpunkte für Testnadeln bzw. die Prüfeinrichtung auf einem Element ausgebildet werden können.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn nur auf einer Seite der Platine Leiterbahnen vorgesehen sind, und die Anschlußpunkte für Testnadeln und die Anschlußpunkte für die Prüfeinrichtung auf der selben Seite der Platine wie die Leiterbahnen angeordnet sind.

Dadurch können besonders billige, einseitige Platinen verwendet werden. Zudem kann auf eine teuere und zeitaufwendige Durchkontaktierung der beiden Platinenseiten verzichtet werden.

Vorzugsweise weist die Anordnung zum Aufspreizen mehrere Platinen auf, die dergestalt flächig übereinander angeordnet sind, daß sich Seiten der Platinen, auf denen Leiterbahnen vorgesehen sind, und Seiten der Platinen, auf denen keine Leiterbahnen vorgesehen sind, gegenüber liegen, wobei die auf den Platinen vorgesehenen Leiterbahnen insgesamt die Verbindungsstruktur bilden.

Aufgrund einer solchen Anordnung sind die auf einer Platine aufgebrachten Leiterbahnen zuverlässig gegen die auf einer benachbarten Platine aufgebrachten Leiterbahnen isoliert.

Durch die Aufteilung der Verbindungsstruktur auf Leiterbahnen, die in mehreren gegeneinander durch die Platinen isolierten Ebenen angeordnet sind, kann eine besonders kompakte Anordnung zum Aufspreizen realisiert werden, da beispielsweise parallel laufende Leiterbahnen der Verbindungsstruktur in verschiedenen Schichten übereinander angeordnet werden können.

Weiter kann das Layout der einzelnen Platinen besonders flexibel gestaltet werden, da auf auf anderen Platinen angeordnete Leiterbahnen keine Rücksicht genommen werden muß. Dies erlaubt eine bestmögliche individuelle Anpaßbarkeit der erfindungsgemäßen an eine zu prüfende Leiterplatine.

In einer bevorzugten Ausführungsform sind die Anschlußpunkte für Testnadeln bzw. die Prüfeinrichtung dergestalt auf den Platinen angeordnet, und überlappen sich die übereinander angeordneten Platinen dergestalt, daß alle auf den Platinen angeordneten Anschlußpunkte für Testnadeln bzw. die Prüfeinrichtung auch bei übereinander angeordneten Platinen zugänglich sind.

Dadurch ist zum einen gewährleistet, daß die übereinander angeordneten Platinen als Einheit montiert werden können, und zum anderen, daß auch nach einer Montage der übereinander angeordneten Platinen jederzeit sowohl an den Anschlußpunkten für Testnadeln als auch an den Anschlußpunkten für die Prüfeinrichtung Arbeiten (z. B. Reparaturarbeiten) durchgeführt werden können.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn in den Anschlußpunkten für Testnadeln und/oder den Anschlußpunkten für die Prüfeinrichtung Öffnungen vorgesehen sind, die die übereinander angeordneten Platinen durchdringen.

Somit können in den Öffnungen Anschlußeinrichtungen für die Testnadeln und Anschlußeinrichtungen für die Prüfeinrichtung angeordnet und von den Platinen getragen werden. Weiter ist es so erfindungsgemäß möglich, jede Anschlußeinrichtung für eine Testnadel bzw. die Prüfeinrichtung mit einem auf einer beliebigen der übereinander angeordneten Platinen ausgebildeten, zugehörigen Anschlußpunkt für eine Testnadel bzw. die Prüfeinrichtung elektrisch zu verbinden.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform sind die aus einem Anschlußpunkt für Testnadeln und dem zugehörigen Anschlußpunkt für eine Prüfeinrichtung gebildeten Verbindungspaare auf den Platinen dergestalt angeordnet, daß innere Anschlußpunkte für Testnadeln mit äußeren Anschlußpunkten für eine Prüfeinrichtung, mittlere Anschlußpunkte für Testnadeln mit mittleren Anschlußpunkten für eine Prüfeinrichtung, und äußere Anschlußpunkte für Testnadeln mit inneren Anschlußpunkten für eine Prüfeinrichtung miteinander elektrisch verbunden sind.

Eine so gewählte Verbindungsstruktur ermöglicht eine leichte Realisierung der erfindungsgemäßen Anordnung zum Aufspreizen mittels beispielsweise pyramidenförmig übereinander angeordneten Platinen.

Um eine schnelle und einfache elektrische Verbindung zwischen den Anschlußpunkten für Testnadeln bzw. die Prüfeinrichtung und Anschlußeinrichtungen für Testnadeln bzw. die Prüfeinrichtung zu ermöglichen ist es von Vorteil, wenn die Anordnung an den Anschlußpunkten für Testnadeln bzw. die Prüfeinrichtung hülsenförmig geformten Lötzinn als Löthilfe aufweist.

Vorzugsweise ist die Anordnung zum Aufspreizen als ein separates Aufspreizmodul ausgebildet, da ein solches separates Aufspreizmodul gegebenenfalls unter Verwendung diverser Hilfsmittel (z. B. Mikroskop) gut vorgefertigt werden kann.

In einer bevorzugten Ausführungsform weist das Aufspreizmodul zusätzlich ein Tragelement auf, das neben der Anordnung zum Aufspreizen auch Anschlußeinrichtungen für die Prüfeinrichtung und/oder Anschlußeinrichtungen für Testnadeln trägt.

Durch eine Fixierung der Anordnung zum Aufspreizen und den Anschlußeinrichtungen für Testnadeln bzw. die Prüfeinrichtung relativ zueinander mittels eines zusätzlichen Tragelements wird die Anordnung zum Aufspreizen mechanisch entlastet, da Verbindungsstellen zwischen den Anschlußpunkten für Testnadeln bzw. für die Prüfeinrichtung und den Anschlußeinrichtungen für Testnadeln bzw. für die Prüfeinrichtung somit keine oder zumindest nur geringere mechanischen Kräfte übertragen müssen.

Zudem kann die Anordnung zum Aufspreizen dünner und kompakter ausgeführt werden, da auf eine besondere mechanische Stabilität der Anordnung zum Aufspreizen weniger Rücksicht genommen werden muß.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn das Aufspreizmodul auswechselbar mit dem Testadapter verbindbar ist.

Dadurch ist es im Bedarfsfall möglich, das Aufspreizmodul zu entfernen und separat (beispielsweise unter Zuhilfenahme eines Mikroskops) zu bearbeiten. Auch kann ein solches auswechselbares Modul mit hoher Wertschöpfung vormontiert werden.

Im folgenden wird ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf Figuren beschrieben. Dabei zeigt

Fig. 1 im Querschnitt den Aufbau eines Testadapters für Prüfeinrichtungen, der eine bevorzugte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Anordnung zum Aufspreizen von dicht angeordneten Anschlußpunkten von Testnadeln aufweist;

Fig. 2 in Aufsicht eine erfindungsgemäße Anordnung zum Aufspreizen von dicht angeordneten Anschlußpunkten von Testnadeln;

Fig. 3 im Querschnitt den Aufbau eines weiteren Testadapters für Prüfeinrichtungen, der eine zweite Ausführungsform der erfindungsgemäßen Anordnung zum Aufspreizen von dicht angeordneten Anschlußpunkten von Testnadeln aufweist;

Fig. 4 im Querschnitt den Aufbau eines Testadapters nach dem Stand der Technik;

Fig. 5 im Querschnitt den Aufbau eines weiteren Testadapters nach dem Stand der Technik.

Fig. 1 zeigt im Querschnitt den Aufbau eines Testadapters für Prüfeinrichtungen, der eine bevorzugte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Anordnung zum Aufspreizen von dicht angeordneten Anschlußpunkten von Testnadeln beinhaltet.

Der Testadapter weist eine Nadelträgerplatte 1 sowie eine Leiterplatinenträgerplatte 2 auf.

Die Leiterplatinenträgerplatte 2 ist so über der Nadelträgerplatte 1 angeordnet, daß sie zu der Nadelträgerplatte 1 hin und von der Nadelträgerplatte 1 weg bewegt werden kann. Sie trägt eine zu prüfende bestückte Leiterplatine 6.

Die zu prüfende Leiterplatine 6 weist an ihrer der Leiterplatinenträgerplatte 2 zugewandten Seite voneinander nur geringfügig beabstandete Testpunkte 5 auf. In die Leiterplatinenträgerplatte 2 sind ferner Bohrungen 8 für von der Nadelträgerplatte 1 getragene, dünne Testnadeln 3 eingebracht, so daß Kolben 4 der Testnadeln 3 mit den Testpunkten 5 in Kontakt kommen können.

In dem in Fig. 1 gezeigten Ausführungsbeispiel sind die Testnadeln 3 hülsenlos in der Nadelträgerplatte 1 angeordnet.

Es ist jedoch auch bekannt, die Testnadeln in Hülsen anzuordnen.

Um mit den Testnadeln 3 erfaßte Größen messen zu können, sind die Testnadeln 3 an ihrem der Leiterplatinenträgerplatte 2 abgewandten Ende mit einer Anschlußeinrichtung 7 für Testnadeln 3 verbunden. In dem gezeigten Ausführungsbeispiel sind die Anschlußeinrichtungen 7 für Testnadeln 3 als Stecker ausgeführt, die in einen am von der Leiterplatinenträgerplatte 2 abgewandten Ende der Testnadeln 3 vorgesehenen Hohlraum gesteckt sind.

Alternativ kann die Anschlußeinrichtung 7 für Testnadeln 3 beispielsweise auch durch eine elektrisch leitende Hülse für die Testnadel 3 realisiert sein.

An ihrem von den Testnadeln 3 abgewandten Ende weisen die Anschlußeinrichtungen 7 für die Testnadeln 3 Anschlußelemente 19 auf. Diese Anschlußelemente 19 können beispielsweise als Lötstifte, oder, wie in Fig. 1 gezeigt, als Wire-Wrap-Pfosten ausgeführt sein.

Die Anschlußelemente 19 der Anschlußeinrichtungen 7 für die Testnadeln 3 sind mit der erfindungsgemäßen Anordnung zum Aufspreizen von dicht angeordneten Anschlußpunkten 11 von Testnadeln 3 des Testadapters für Prüfeinrichtungen elektrisch verbunden.

In Fig. 2 ist in Aufsicht eine bevorzugte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Anordnung zum Aufspreizen von dicht angeordneten Anschlußpunkten 11 von Testnadeln 3 gezeigt, die prinzipiell der in Fig. 1 gezeigten Anordnung entspricht. Der besseren Übersichtlichkeit wegen ist die erfindungsgemäße Anordnung dabei nur zur Hälfte montiert. Weiter sind in den Fig. 1 und 2 ähnliche Elemente mit den gleichen Bezugszeichen versehen.

Die erfindungsgemäße Anordnung zum Aufspreizen von dicht angeordneten Anschlußpunkten 11 von Testnadeln 3 eines Testadapters für Prüfeinrichtungen weist Anschlußpunkte 11 für Testnadeln 3 des Testadapters auf, deren Verteilung der Verteilung der Testnadeln 3 entspricht. Weiter sind Anschlußpunkte 12 für eine Prüfeinrichtung vorgesehen, wobei jedem Anschlußpunkt 11 für eine Testnadel 3 genau ein Anschlußpunkt 12 für die Prüfeinrichtung zugeordnet ist, und die Anschlußpunkte 12 für die Prüfeinrichtung weiter voneinander beabstandet sind als die Anschlußpunkte 11 für Testnadeln 3. Über eine Verbindungsstruktur sind die Anschlußpunkte 11 für Testnadeln 3 und die Anschlußpunkte 12 für die Prüfeinrichtung paarweise elektrisch miteinander verbindet, so daß jeder Anschlußpunkt 11 für eine Testnadel 3 mit einem Anschlußpunkt 12 für die Prüfeinrichtung verbunden ist.

In Fig. 2 sind sowohl die Anschlußpunkte 11 für Testnadeln 3, als auch die Anschlußpunkte 12 für die Prüfeinrichtung durch auf Platinen 9 ₁, 9 ₂, 9 ₃ vorgesehene Lötkontakte realisiert und paarweise mittels auf den Platinen 9 ₁, 9 ₂, 9 ₃ vorgesehenen Leiterbahnen 17 verbunden.

Die Gesamtheit der auf den Platinen 9 ₁, 9 ₂, 9 ₃ vorgesehenen Leiterbahnen 17 bildet somit die Verbindungsstruktur der erfindungsgemäßen Anordnung.

Dabei sind hier die Anschlußpunkte 11 für die Testnadeln 3 und die Anschlußpunkte 12 für die Prüfeinrichtung, sowie die mit ihnen verbundenen Leiterbahnen 17 jeweils auf der selben Seite der Platinen 9 ₁, 9 ₂, 9 ₃ angeordnet, da so auf eine teuere und zeitaufwendige Durchkontaktierung der Platinen 9 ₁, 9 ₂, 9 ₃ verzichtet werden kann. Die Verwendung von zwei- oder mehrseitigen Platinen hätte jedoch den Vorteil einer größeren Flexibilität bei der Gestaltung des Platinenlayouts.

Die Realisierung der erfindungsgemäßen Anordnung mittels Platinen 9 ₁, 9 ₂, 9 ₃ hat den Vorteil, daß die Anschlußpunkte 11 für Testnadeln 3, die Anschlußpunkte 12 für die Prüfeinrichtung und die mittels Leiterbahnen 17 ausgebildete Verbindungsstruktur einfach und schnell in einem Arbeitsgang (z. B. durch Ätzen einer einseitig metallisierten Platine) hergestellt werden können. Dabei kann die Verbindungsstruktur relativ flexibel an die individuellen Gegebenheiten, d. h. die benötigte Anordnung der Anschlußpunkte 11, 12 für Testnadeln 3 bzw. die Prüfeinrichtung und den zur Verfügung stehenden Platz für die Anordnung zum Aufspreizen angepaßt werden. Selbstverständlich ist es somit auch möglich, die Formgebung der erfindungsgemäßen Anordnung als solches an den zur Verfügung stehenden Platz und so individuell an die zu prüfende Leiterplatine anzupassen.

Natürlich ist es im Gegensatz zu dem aufgezeigten Aufbau der Anordnung zum Aufspreizen aus Platinen auch möglich, die Anschlußpunkte 11, 12 für Testnadeln 3 bzw. die Prüfeinrichtung als separater Elemente (nicht gezeigt) auszuführen, und beispielsweise mittels Wire-Wrap-Verbindungen, Bonden oder der Fädeltechnik paarweise zu verbinden.

Dadurch kann die Verbindungsstruktur lösbar gestaltet werden, und erlaubt eine nachträgliche Modifizierung.

Bei einer solchen alternativen Ausführungsform können die Anschlußpunkte 11 für die Testnadeln 3 beispielsweise auch einstückig mit den Anschlußelementen 19 der Anschlußeinrichtungen 7 für die Testnadeln 3 ausgebildet sein (z. B. in Form von an Hülsen oder Steckern für die Testnadeln ausgebildeten Wire-Wrap-Pfosten).

Eine solche Ausführungsform birgt den Vorteil, daß die Anschlußpunkte 11 für die Testnadeln 3 nicht eigens zur Verfügung gestellt werden müssen.

In der gezeigten bevorzugten Ausführungsform sind die aus einem Anschlußpunkt 11 für Testnadeln 3 und dem zugehörigen Anschlußpunkt 12 für eine Prüfeinrichtung gebildete Verbindungspaare auf den Platinen 9 ₁, 9 ₂, 9 ₃ dergestalt angeordnet, daß über Leiterbahnen 17 jeweils innere Anschlußpunkte 11 für Testnadeln 3 mit äußeren Anschlußpunkten 12 für eine Prüfeinrichtung, mittlere Anschlußpunkte 11 für Testnadeln 3 mit mittleren Anschlußpunkten 12 für eine Prüfeinrichtung, und äußere Anschlußpunkte 11 für Testnadeln 3 mit inneren Anschlußpunkten 12 für eine Prüfeinrichtung miteinander elektrisch verbunden sind.

Durch eine solch Paarbildung ergibt sich ein besonders einfaches und übersichtliches Layout der Platinen 9 ₁, 9 ₂, 9 ₃.

Zur Bildung der erfindungsgemäßen Anordnung sind die in Fig. 2 gezeigten Platinen 9 ₁, 9 ₂, 9 ₃ pyramidenförmig so übereinander angeordnet, daß sich Seiten der Platinen 9 ₁, 9 ₂, 9 ₃, auf denen Leiterbahnen 17 vorgesehen sind, und Seiten der Platinen 9 ₁, 9 ₂, 9 ₃, auf denen keine Leiterbahnen 17 vorgesehen sind, berühren.

Dadurch ist es möglich, die erfindungsgemäße Anordnung besonders kompakt auszuführen, da für die Leiterbahnen 17 der Verbindungsstruktur mehrere gegeneinander durch Platinen 9 ₁, 9 ₂, 9 ₃ isolierte Ebenen zur Verfügung stehen, und die Leiterbahnen 17 somit übereinander angeordnet werden können. Deshalb eignet sich die erfindungsgemäße Anordnung insbesondere für Testadapter für Prüfeinrichtungen zum Testen von insbesondere bestückten Leiterplatten, da bei solchen Testadaptern nur sehr wenig freier Raum für die Anordnung zum Aufspreizen zur Verfügung steht.

Wie weiter gut ersichtlich, überlappen sich die übereinander angeordneten Platinen 9 ₁, 9 ₂, 9 ₃ dabei vorzugsweise so, daß alle auf den Platinen 9 ₁, 9 ₂, 9 ₃ angeordneten Anschlußpunkte 11, 12 für Testnadeln 3 bzw. die Prüfeinrichtung auch bei übereinander angeordneten Platinen 9 ₁, 9 ₂, 9 ₃ zugänglich sind.

Somit sind auch nach Montage der erfindungsgemäßen Anordnung Änderungen und Reparaturen möglich.

Weiter weisen die Platinen 9 ₁, 9 ₂, 9 ₃ in den Anschlußpunkten 11, 12 für Testnadeln 3 bzw. die Prüfeinrichtung Öffnungen 18 auf, die die übereinander angeordneten Platinen 9 ₁, 9 ₂, 9 ₃ durchdringen.

Diese Öffnungen 18 können beispielsweise durch Bohren oder Stanzen in die Platinen 9 ₁, 9 ₂, 9 ₃ eingebracht sein und erlauben ein Kontaktieren der Anschlußpunkte 11, 12 für Testnadeln 3 bzw. die Prüfeinrichtung mit Anschluß einrichtungen 7, 13 für Testnadeln 3 bzw. die Prüfeinrichtung.

In der in Fig. 1 gezeigten bevorzugten Ausführungsform sind die Anschlußelemente 19 der Anschlußeinrichtungen 7 für die Testnadeln 3 dergestalt in Öffnungen 18 angeordnet, daß sie übereinander angeordnete Platinen 9 ₁, 9 ₂, 9 ₃, 9 ₄ durchdringen. Die Platinen 9 ₁, 9 ₂, 9 ₃, 9 ₄ Weise einen Aufbau auf, der dem in Fig. 2 gezeigten Aufbau entspricht.

Unter Zuhilfenahme einer an den Anschlußpunkten 11 für Testnadeln 3 vorgesehenen Löthilfe in Form von hülsenförmig an den Anschlußpunkten 11, 12 angeordnetem Lötzinn sind die Anschlußelemente 19 durch Löten elektrisch mit jeweils einem der auf einer der Platinen 9 ₁, 9 ₂, 9 ₃, 9 ₄ angeordneten Anschlußpunkte 11 für Testnadeln 3 verbunden.

Somit sind die Anschlußeinrichtungen 7 für die Testnadeln 3 über die auf den Platinen 9 ₁, 9 ₂, 9 ₃, 9 ₄ in Form von Leiterbahnen 17 vorgesehene Verbindungsstuktur mit jeweils einem Anschlußpunkt 12 für die Prüfeinrichtung verbunden.

Für den Anschluß einer Prüfeinrichtung sind an der erfindungsgemäßen Anordnung Anschlußeinrichtungen 10 für eine Prüfeinrichtung vorgesehen.

In der gezeigten Ausführungsform sind diese Anschlußeinrichtungen 10 für eine Prüfeinrichtung als Wire-Wrap-Pfosten ausgeführt.

Alternativ ist es jedoch beispielsweise möglich, die Anschlußeinrichtungen 10 für eine Prüfeinrichtung in Form von gefederten Kontakten, Steckkontakten oder auch Kontaktflächen für Interfacenadeln einer Prüfeinrichtung zu realisieren.

Die Anschlußeinrichtungen 10 für eine Prüfeinrichtung sind dergestalt in in den Platinen 9 ₁, 9 ₂, 9 ₃, 9 ₄ vorgesehenen Öffnungen 18 angeordnet, daß sie die übereinander angeordneten Platinen 9 ₁, 9 ₂, 9 ₃, 9 ₄ durchdringen.

Durch Löten sind die Anschlußeinrichtungen 10 für eine Prüfeinrichtung elektrisch mit jeweils einem der auf einer der Platinen 9 ₁, 9 ₂, 9 ₃, 9 ₄ vorgesehenen Anschlußpunkte 12 für die Prüfeinrichtung verbunden. Über die Leiterbahnen 17 der Verbindungsstruktur sind die Anschlußpunkte 12 für die Prüfeinrichtung somit auch mit jeweils einer der Anschlußeinrichtungen 7 für die Testnadeln 3 verbunden.

Somit ist es erfindungsgemäß möglich, eine Anordnung zum Verbinden von dicht angeordneten Testnadeln 3 eines Testadapters mit einer Prüfeinrichtung zur Verfügung zu stellen, mittels derer trotz Verwendung von Testnadeln 3 mit sehr geringem Durchmesser und hoher Dichte der Testnadeln 3 die Testnadeln 3 sicher und zuverlässig mit der Prüfeinrichtung elektrisch verbunden werden können.

In dem in Fig. 1 gezeigten bevorzugten Ausführungsbeispiel ist zudem ein Tragelement 13 vorgesehen, das neben den übereinander angeordneten Platinen 9 ₁, 9 ₂, 9 ₃, 9 ₄ die Anschlußeinrichtungen 10 für die Prüfeinrichtung trägt und so ein separates Aufspreizmodul bildet.

Die Anschlußeinrichtungen 7 für die Testnadeln 3 sind im Gegensatz zu den Anschlußeinrichtungen 10 für die Prüfeinrichtung direkt von den Platinen 9 ₁, 9 ₂, 9 ₃, 9 ₄ getragen.

Das Tragelement 13 des so gebildeten Aufspreizmoduls ist über Abstandshalter 14 beispielsweise durch Schrauben mit der Nadelträgerplatte 1 verbunden.

Die Position des Tragelements 13 kann somit durch geeignete Wahl der Abstandshalter 14 an die Länge der Testnadeln 3 angepaßt werden.

Wenn die Verbindung des Aufspreizmoduls mit der Nadelträgerplatte 1 lösbar erfolgt, wie in Fig. 1 gezeigt ist, können das Tragelement 13 und mit diesem die auf dem Tragelement 13 befestigten Platinen 9 ₁, 9 ₂, 9 ₃, 9 ₄ sowie die Anschluß einrichtungen 7, 10 für die Testnadeln 3 bzw. die Prüfeinrichtung als Ganzes entfernt werden können.

Dadurch ist es insbesondere möglich, schwierige Arbeitsgänge, wie z. B. das Erstellen von elektrischen Verbindungen zwischen den Anschlußpunkten 11 für Testnadeln 3 und den Anschlußeinrichtungen 7 für Testnadeln 3 in einer separaten Vormontage unter Zuhilfenahme spezieller Geräte (z. B. Mikroskop) vorzunehmen.

Da die Anschlußeinrichtungen 10 für die Prüfeinrichtung von dem Tragelement 13 des Aufspreizmoduls getragen werden, werden beim Anschließen der Prüfeinrichtung (z. B. über Steckverbinder oder Wire-Wrap-Verbindungen) keine oder nur geringe mechanische Kräfte über die Anschlußpunkte 12 für die Prüfeinrichtung an die Platinen 9 ₁, 9 ₂, 9 ₃, 9 ₄ übertragen.

Dies erhöht die Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindungen zwischen den Anschlußpunkte 12 für die Prüfeinrichtung und den Anschlußeinrichtungen 10 für die Prüfeinrichtung erheblich.

In Fig. 3 ist ein weiteres bevorzugtes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung gezeigt. Dabei sind in den Fig. 1 bis 3 gleiche oder ähnliche Elemente mit den gleichen Bezugszeichen versehen.

In Fig. 3 sind die dünnen Testnadeln 3 nicht allein in der Nadelträgerplatte 1 sondern zusätzlich in Lamellenstapeln gelagert. Diese Lamellenstapel werden von durch Stahlstifte 20 gegeneinander fixierten Lamellen 19 gebildet.

Die einzelnen Lamellen 19 sind plättchenförmige, flächige Körper konstanter Dicke, deren größte Fläche beispielsweise viereckig oder rund sein kann, und bestehen aus isolierendem Material wie z. B. glasfaserverstärktem Kunststoff, so daß auf eine zusätzliche Isolierung der in ihnen angeordneten Testnadeln 3 verzichtet werden kann. Um ein genaues Bohren der Lamellen 19 erlauben ist die Dicke der einzelnen Lamelle 19 vorzugsweise nicht größer als der zehnfache Testnadeldurchmesser.

In Fig. 3 ist sowohl auf der der Leiterplatinenträgerplatte 2 zugewandten Seite der Nadelträgerplatte 1 als auch auf der der Leiterplatinenträgerplatte 2 abgewandten Seite der Nadelträgerplatte 1 jeweils ein von Lamellen 19 gebildeter Lamellenstapel angeordnet.

Durch die Anordnung der Testnadeln 3 in Lamellenstapeln ist es möglich, die aufgrund ihres kleinen Durchmessers sehr empfindlichen Testnadeln 3 über eine möglichst große Länge zu lagern und so vor Beschädigungen zu schützen.

Außerdem kann ein an der der Leiterplatinenträgerplatte 2 abgewandten Seite der Nadelträgerplatte 1 angeordneter Lamellenstapel den in Fig. 1 vorgesehenen Abstandshalter 14 für das Tragelement 13 ersetzen.

Somit braucht in der in Fig. 3 gezeigten Ausführungsform kein gesondertes Bauteil als Abstandshalter vorgesehen zu werden. Weiter kann die Dicke des durch den Lamellenstapel ersetzten Abstandshalters über die Zahl der Lamellen 19 einfach eingestellt werden.

Um den Testadapter mit der erfindungsgemäßen Anordnung zum Aufspreizen aus möglichst wenig verschiedenen Grundbausteinen herstellen zu können, ist in Fig. 3 auch das Tragelement 13 aus einzelnen übereinander angeordneten und mittels eines Stahlstiftes 21 miteinander verpressten Lamellen 13 ₁, 13 ₂, 13 ₃ aufgebaut.

Die beiden an der Nadelträgerplatte 1 angeordneten, von den Lamellen 19 gebildeten Lamellenstapel und das aus Lamellen 13 ₁, 13 ₂, 13 ₃ aufgebaute Tragelement 13 sind mittels eines die Nadelträgerplatte 1, die Lamellenstapel und das Tragelement 13 durchdringenden Gewindes 15 und zweier Muttern 16 an der Nadelträgerplatte 1 befestigt.

Bei der in Fig. 3 gezeigten Ausführungsform ist auch die von den Platinen 9 ₁, 9 ₂, 9 ₃, 9 ₄ gebildete Anordnung zum Aufspreizen mittels des Gewindes 15 und der beiden Muttern 16 an dem Tragelement 13 befestigt.

Bei der gezeigten Ausführungsform ist es vorteilhaft, in der Leiterplatinenträgerplatte 2 Aussparungen 22 für die auf das Gewinde 15 aufgebrachten Muttern 16 vorzusehen, um eine Kollision der Leiterplatinenträgerplatte 2 mit den Muttern 16 zu verhindern.

Gemäß dem oben gesagten kann die erfindungsgemäße Anordnung zum Verbinden von dicht angeordneten Testnadeln eines Testadapters mit einer Prüfeinrichtung unter Verwendung von besonders wenig zusätzlichen Bauteilen realisiert werden.

Claims

1. Anordnung zum Aufspreizen von dicht angeordneten Anschlußpunkten (11) von Testnadeln (3) eines Testadapters für Prüfeinrichtungen zum Testen einer insbesondere bestückten Leiterplatinen (6), mit
Anschlußpunkten (11) für Testnadeln (3) des Testadapters, wobei die Verteilung der Anschlußpunkte (11) für Testnadeln (3) der Verteilung der Testnadeln (3) entspricht;
Anschlußpunkten (12) für eine Prüfeinrichtung, wobei jedem Anschlußpunkt (11) für eine Testnadel (3) genau ein Anschlußpunkt (12) für die Prüfeinrichtung zugeordnet ist, und die Anschlußpunkte (12) für die Prüfeinrichtung weiter voneinander beabstandet sind als die Anschlußpunkte (11) für Testnadeln (3); sowie
einer Verbindungsstruktur (17), die Anschlußpunkte (11) für Testnadeln (3) und Anschlußpunkte (12) für die Prüfeinrichtung paarweise elektrisch miteinander verbindet, so daß jeder Anschlußpunkt (11) für eine Testnadel (3) mit einem Anschlußpunkt (12) für die Prüfeinrichtung verbunden ist,
wobei die Anordnung individuell an die zu prüfende Leiterplatine (6) angepaßt ist.

2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsstruktur durch Wire-Wrap Verbindungen realisiert ist.

3. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsstruktur durch Bonden realisiert ist.

4. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsstruktur mit Hilfe der Fädeltechnik realisiert ist.

5. Anordnung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Anordnung an Anschlußpunkten (12) für die Prüfeinrichtung Steckverbinder für den Anschluß der Prüfeinrichtung aufweist.

6. Anordnung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Anordnung an Anschlußpunkten (12) für die Prüfeinrichtung Wire-Wrap Pfosten (10) für den Anschluß der Prüfeinrichtung aufweist.

7. Anordnung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Anordnung an Anschlußpunkten (12) für die Prüfeinrichtung Federkontakte für eine drahtlose Verbindung mit der Prüfeinrichtung aufweist.

8. Anordnung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß Anschlußpunkte (12) für die Prüfeinrichtung als Kontaktstellen für Interfacenadeln der Prüfeinrichtung ausgebildet sind.

9. Anordnung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die Verbindungsstruktur zumindest teilweise durch auf wenigstens einer Platine (9 ₁, 9 ₂, 9 ₃, 9 ₄) aufgebrachte oder in diese eingebrachte Leiterbahnen (17) realisiert ist, und
daß die wenigstens eine Platine (9 ₁, 9 ₂, 9 ₃, 9 ₄) sowohl Anschlußpunkte (11) für Testnadeln (3) als auch Anschlußpunkte (12) für die Prüfeinrichtung aufweist.

10. Anordnung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet,
daß nur auf einer Seite der Platine (9 ₁, 9 ₂, 9 ₃, 9 ₄) Leiterbahnen (17) vorgesehen sind, und
daß die Anschlußpunkte (11) für Testnadeln (3) und die Anschlußpunkte (12) für die Prüfeinrichtung auf der selben Seite der Platine (9 ₁, 9 ₂, 9 ₃, 9 ₄) wie die Leiterbahnen (17) angeordnet sind.

11. Anordnung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet,
daß die Anordnung mehrere Platinen (9 ₁, 9 ₂, 9 ₃, 9 ₄) aufweist, die dergestalt flächig übereinander angeordnet sind, daß Seiten der Platinen (9 ₁, 9 ₂, 9 ₃, 9 ₄), auf denen Leiterbahnen (17) vorgesehen sind, und Seiten der Platinen (9 ₁, 9 ₂, 9 ₃, 9 ₄), auf denen keine Leiterbahnen (17) vorgesehen sind, in Kontakt kommen, und
daß die auf den Platinen (9 ₁, 9 ₂, 9 ₃, 9 ₄) vorgesehenen Leiterbahnen (17) insgesamt die Verbindungsstruktur bilden.

12. Anordnung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußpunkte (11, 12) für Testnadeln (3) bzw. die Prüfeinrichtung dergestalt auf den Platinen (9 ₁, 9 ₂, 9 ₃, 9 ₄) angeordnet sind und daß sich die übereinander angeordneten Platinen (9 ₁, 9 ₂, 9 ₃, 9 ₄) dergestalt überlappen, daß alle auf den Platinen (9 ₁, 9 ₂, 9 ₃, 9 ₄) angeordneten Anschlußpunkte (11, 12) für Testnadeln (3) bzw. die Prüfeinrichtung auch bei übereinander angeordneten Platinen (9 ₁, 9 ₂, 9 ₃, 9 ₄) zugänglich sind.

13. Anordnung nach einem der Ansprüche 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß in den Anschlußpunkten (11) für Testnadeln (3) und/oder den Anschlußpunkten (12) für die Prüfeinrichtung Öffnungen (18) vorgesehen sind, die die übereinander angeordneten Platinen (9 ₁, 9 ₂, 9 ₃, 9 ₄) durchdringen.

14. Anordnung nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die aus einem Anschlußpunkt (11) für Testnadeln (3) und dem zugehörigen Anschlußpunkt (12) für eine Prüfeinrichtung gebildeten Verbindungspaare auf den Platinen (9 ₁, 9 ₂, 9 ₃, 9 ₄) dergestalt angeordnet sind, daß innere Anschlußpunkte (11) für Testnadeln (3) mit äußeren Anschlußpunkten (12) für eine Prüfeinrichtung, mittlere Anschlußpunkte (11) für Testnadeln (3) mit mittleren Anschlußpunkten (12) für eine Prüfeinrichtung, und äußere Anschlußpunkte (11) für Testnadeln (3) mit inneren Anschlußpunkten (12) für eine Prüfeinrichtung elektrisch verbunden sind.

15. Anordnung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Anordnung an den Anschlußpunkten (11, 12) für Testnadeln (3) bzw. die Prüfeinrichtung hülsenförmig geformten Lötzinn als Löthilfe aufweist.

16. Anordnung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Anordnung zum Aufspreizen als ein separates Aufspreizmodul ausgebildet ist.

17. Anordnung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufspreizmodul zusätzlich ein Tragelement (13) aufweist, das neben der Anordnung zum Aufspreizen auch Anschlußeinrichtungen (10) für die Prüfeinrichtung und/oder Anschlußeinrichtungen (7) für Testnadeln trägt.

18. Anordnung nach Anspruch 16 oder 17, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufspreizmodul auswechselbar mit dem Testadapter verbindbar ist.