DE10047465A1 - Module plate for electrical surface heating of floors or walls - Google Patents
Module plate for electrical surface heating of floors or wallsInfo
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Abstract
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Modulplatte für elektrische Flächenheizung von Fußböden oder Wänden mit einer Trägerplatte, enthaltend eine Heizschicht aus gegebenenfalls in einer elektrisch isolierenden Kleberschicht eingebetteten stromleitenden Materialien, die als elektrische Widerstandsheizung betreibbar sind, und einer die Heizschicht abdeckenden Abdeckschicht.The invention relates to a module plate for electrical surface heating of floors or walls with a support plate containing a heating layer optionally embedded in an electrically insulating adhesive layer current-conducting materials that can be operated as electrical resistance heating and a cover layer covering the heating layer.
Aus der DE 12 50 573 ist eine beheizbare Platte zur Bekleidung oder Herstellung von Fußböden, Decken oder Wänden bekannt, die mit einem Strom sehr geringer Spannung beheizt werden kann. Es handelt sich um eine lösbar mit ihrer Unterlage verbundene Platte, die beispielsweise für die Beheizung von Ferkelställen und Hühnerställen oder aber als zusätzlicher Bodenbelag für kalte Fußböden im Winter benutzt werden kann. Diese beheizbare Platte ist als Verbund aus zwei Spanholzplatten mit einer dazwischenliegenden wärmeisolierenden Schicht aus Kunststoffhartschaum aufgebaut und weist auf einer freien Oberfläche der einen Spanholzplatte ein Heizgitter aus Maschendraht auf, das mit einem mechanisch und thermisch widerstandsfähigen Estrich abgedeckt ist. Die verwendeten Materialien sind sämtlich brennbar und erfüllen nicht die Anforderungen der Brandschutzklasse A1, des weiteren sind sie nicht für hohe Trittfestigkeit und Belastungen ausgelegt. From DE 12 50 573 is a heated plate for clothing or Manufacture of floors, ceilings or walls known using a stream very low voltage can be heated. It is a solvable with its base connected plate, for example for heating Piglet stalls and chicken stalls or as additional flooring for cold Floors can be used in winter. This heated plate is as Composite of two chipboard panels with one in between heat-insulating layer made of rigid plastic foam and has A wire mesh heating grid on the free surface of a particle board on that with a mechanically and thermally resistant screed is covered. The materials used are all combustible and meet not the requirements of fire protection class A1, furthermore they are not designed for high tread resistance and loads.
Andere bekannte Fußbodenheizungen werden in die Böden der Gebäude integriert, bevorzugt in der Ausstattung mit von einem wärmeführenden Medium durchflossenen Rohrsystem. Diese Heizungen sind nicht ohne Zerstörung der Ober-/Unterbeläge entfernbar oder austauschbar. Desweiteren sind beheizbare Bodenbeläge aus standardisierten Platten bekannt aus der DE 196 48 980 A1, bei denen die Wärmezufuhr bevorzugt über elektrisch beheizte Heizelemente in Gestalt von Rohrheizkörpern erfolgt, die an der Unterseite der Trägerplatten mit Abstand befestigt sind oder aber es werden als Heizelemente Rohre oder Schläuche vorgesehen, durch die als Heizmedium Heißwasser fließt. Eine Wärmeisolierung zum Untergrund ist nicht vorgesehen, die Montage ist zum Schutz der Rohrleitungen aufwendig.Other well-known underfloor heating systems are installed in the floors of the buildings integrated, preferably with a heat-conducting medium flowed pipe system. These heaters are not without destroying the Removable or replaceable top / bottom coverings. Furthermore, are heated Floor coverings made of standardized boards known from DE 196 48 980 A1, in which the supply of heat preferably via electrically heated heating elements in Shape of tubular heaters is carried out on the underside of the carrier plates Distance are fixed or there are pipes or heating elements Hoses are provided through which hot water flows as the heating medium. A Thermal insulation to the subsurface is not provided, assembly is for Protection of the pipelines is complex.
Ein monolithisches Wandelement mit Flächenheizeinrichtung ist aus der DE 197 43 530 A1 bekannt, das aus einem Wandelement besteht, das eine Wärmedämmschicht aufweist und zum Wohnraum hin eine Putzlage aufweist, wobei in die Putzlage eine Heizmatte eingebettet ist, die vorzugsweise aus Kunststoffrohren besteht und mit Wasser als Heizmedium beaufschlagt wird. Die Wärmedämmschicht besteht hierbei bevorzugt aus Leichtbeton. Diese bekannte Flächenheizung ist wegen mangelnder Trittfestigkeit nicht als Bodenheizung einsetzbar.A monolithic wall element with panel heating is from the DE 197 43 530 A1 known, which consists of a wall element, the one Has thermal insulation layer and has a plaster layer towards the living room, a heating mat is embedded in the plaster layer, which preferably consists of Plastic pipes exist and water is used as the heating medium. The thermal insulation layer is preferably made of lightweight concrete. This Known surface heating is not considered due to lack of tread resistance Floor heating can be used.
Darüber hinaus ist eine elektrische Innenraumheizung für Wohnwagen aus der DE 196 47 935 A 1 bekannt, die als elektrische Widerstandsheizung aufgebaut ist und eine Wärmedämmschicht sowie elektrisch isolierende Trägerschicht aufweist, die mit der Heizschicht beschichtet ist, wobei diese Heizschicht aus einem Gemisch aus einem mit aushärtbarem Bindemittel, wie Wasserglas, versetzten Kohlenstoff, Graphitteilchen und/oder Kohlenstoffasern beschichtet ist. Diese bekannte elektrische Innenraumheizung, insbesondere für Innenwände von Wohnwagen, ist aufgrund der eingesetzten Wärmedämmung aus Schaumstoff, beispielsweise Polyurethanschaumstoff nicht feuerfest und erfüllt nicht die Anforderungen der Brandschutzklasse A1. Des weiteren ist auch diese flächige Innenraumheizung nicht trittfest und kann nur eine geringe Druckbelastung aufnehmen, was wiederum auf die elastische Wärmedämmschicht zurückzuführen ist. Darüber hinaus ist die elektrisch leitende Paste aus einem Gemisch aus Wasserglas, Kohlenstoff und Graphit und Kohlefasern je nach Zusammensetzung und Auftragstärke und Verteilung unterschiedlich elektrisch leitend und stellt keine definierte Heizschicht dar.In addition, there is an electric interior heater for caravans from the DE 196 47 935 A 1 known, which is constructed as an electrical resistance heater is and a thermal insulation layer and an electrically insulating carrier layer has, which is coated with the heating layer, said heating layer of a mixture of a curable binder, such as water glass, offset carbon, graphite particles and / or carbon fibers coated is. This well-known electrical interior heating, especially for interior walls from caravans, due to the thermal insulation used Foam, for example polyurethane foam is not fireproof and fulfills not the requirements of fire protection class A1. Furthermore, this is also Flat interior heating is not tread-resistant and can only be a small one Take up pressure load, which in turn affects the elastic Thermal insulation layer is attributable. In addition, the is electrical conductive paste made from a mixture of water glass, carbon and graphite and Carbon fibers depending on their composition and thickness and distribution electrically conductive and does not represent a defined heating layer.
Aus dem DE-GM 29 81 2814 ist bereits eine aus Modulplatten zusammensetzbare Fußboden- oder Wandheizung bekannt, die transportabel ausgebildet ist und für hohe Lasten ausgelegt ist. Hierzu wird eine als Vakuumwärmeisolierplatte ausgebildete Trägerplatte vorgesehen, auf der in einer wärmeleitenden Kontakt- und Bindeschicht stromleitende Materialien in Gestalt eines Metallgewebes oder dichten Flächengebildes aus Kohlefasern eingebettet sind und wobei auf der Kontakt- und Bindeschicht eine Abdeckschicht aus einem wärmeleitenden plattenförmigen Belag haftfest aufgebracht ist.DE-GM 29 81 2814 is already one made of module plates Composable floor or wall heating known to be portable is trained and designed for high loads. For this purpose, a Vacuum heat insulating plate provided carrier plate on which in a thermally conductive contact and bonding layer Shape of a metal mesh or dense sheet made of carbon fibers are embedded and with one on the contact and binding layer Cover layer made of a heat-conducting plate-shaped covering adheres firmly is applied.
Demgegenüber liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine ebenfalls belastbare und trittfeste Modulplatte für Flächenheizung für Niederspannung insbesondere für Böden zu schaffen, die preiswert ist, wobei diese auf einer tragfähigen Konstruktionsunterlage aufsetzbar ist und auf der Modulplatte mit Heizschicht ein Bodenbelag herkömmlicher Art wie Fliesen, Teppichboden oder dergleichen verlegbar ist.In contrast, the object of the invention, one likewise resilient and stable module plate for surface heating for low voltage In particular to create floors that are inexpensive, this on a load-bearing construction document can be placed and on the module plate Heating layer a conventional type of flooring such as tiles, carpeting or the like can be installed.
Der Erfindung liegt ferner die Aufgabe zugrunde, eine Flächenheizung für Fußböden, die auch für Wände eingesetzt werden kann zu schaffen, die aus Modulen zusammensetzbar ist und wobei die Module austauschbar sind, und auch Reparaturfähigkeit durch eine einfache Demontierbarkeit und Austausch von Bodenbelägen ohne Zerstörung der Heizung gegeben ist. Darüber hinaus liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Flächenheizung zu schaffen, die in möglichst kurzer Zeit effektiv heizt. The invention is also based on the object of surface heating for Floors that can also be used for walls that create from Modules can be assembled and the modules are interchangeable, and also easy to repair thanks to easy disassembly and replacement of floor coverings without destroying the heating. Furthermore the invention has for its object to provide surface heating, the heats effectively in the shortest possible time.
Die Erfindung schlägt zur Lösung der gestellten Aufgabe eine Modulplatte für elektrische Flächenheizung von Fußböden oder Wänden vor, bei der die Trägerplatte aus einem mineralischen Dämmstoff, der die Anforderungen der Brandschutzklasse A1 erfüllt und eine Wärmeleitzahl λ < 0,4 W/mK aufweist ausgebildet ist und auf der Oberseite der Trägerplatte ein Profil für die Einlagerung der stromleitenden Materialien eingearbeitet ist und auf der Oberseite und Unterseite der Trägerplatte je eine Kleberschicht haftfest aufgebracht ist und auf der Oberseite als stromleitendes Material ein flexibles Flächengebilde enthaltend Kohlefasern mit Stromschienen aus Kupfer für den Stromanschluß in das eingearbeitete Profil eingelegt ist und auf die Kleberschicht der Oberseite und Unterseite der Trägerplatte flächig je eine Abdeckschicht aus elektrisch isolierendem und thermisch bis mindestens 100°C belastbaren Material haftfest aufgebracht ist.The invention proposes a module plate for solving the problem electric surface heating of floors or walls in which the Base plate made of a mineral insulation material that meets the requirements of Fire protection class A1 fulfilled and has a coefficient of thermal conductivity λ <0.4 W / mK is formed and on the top of the support plate a profile for the Storage of the current-conducting materials is incorporated and on the The top and bottom of the carrier plate each have an adhesive layer is applied and on the top as a conductive material is a flexible Flat structures containing carbon fibers with copper busbars for the Power connection is inserted in the incorporated profile and on the Adhesive layer on the top and bottom of the carrier plate flat one each Cover layer made of electrically insulating and thermal up to at least 100 ° C resilient material is applied firmly.
Erfindungsgemäß wird ein definiertes flexibles Kohlefaserflächengebilde als Heizleiter und Heizschicht eingesetzt. Erfindungsgemäße Module mit einem stromleitenden Material in Gestalt eines definierten Flächengebildes aus Kohlefasern werden bevorzugt mit einer Heizleistung von bis zu 200 W/m2 ausgerüstet. Sie sind zur alleinigen Beheizung von Gebäuden und Wohnungen geeignet und nicht nur als Zusatzheizung benutzbar. Insbesondere weisen sie einen wirtschaftlichen Aufbau aus, und sind feuersicher und ermöglichen in einer sehr kurzen Zeit die Erwärmung von Räumen. Die Aufheizzeit der Modulplatte selbst liegt bei wenigen Minuten, bis die gewünschte Endtemperatur in der Heizschicht bzw. Kohlefaser von etwa 70°C erreicht ist.According to the invention, a defined flexible carbon fiber sheet is used as the heating conductor and heating layer. Modules according to the invention with a current-conducting material in the form of a defined flat structure made of carbon fibers are preferably equipped with a heating power of up to 200 W / m 2 . They are suitable for the sole heating of buildings and apartments and cannot only be used as additional heating. In particular, they have an economical structure, are fire-proof and allow rooms to be heated in a very short time. The heating time of the module plate itself is a few minutes until the desired final temperature in the heating layer or carbon fiber of about 70 ° C is reached.
Bei dem Einsatz von flexiblen Kohlefasergebilden als stromleitendes Material und Heizschicht wird auch die Tatsache ausgenutzt, daß Kohlefasern bei der Erwärmung einen negativen Ausdehnungkoeffizienten aufweisen, so daß bei Erwärmung das Material nicht kaputt geht, da keine Spannungen in der Modulplatte, die als Verbund und heterogene Schichten aufgebaut ist, erzeugt wird. When using flexible carbon fiber structures as a current-conducting material and Heating layer also takes advantage of the fact that carbon fibers in the Warming have a negative coefficient of expansion, so that at Heating the material does not break because there are no tensions in the Module plate, which is constructed as a composite and heterogeneous layers becomes.
Die erfindungsgemäße Modulplatte für elektrische Flächenheizung von Fußböden oder Wänden zeichnet sich dadurch aus, daß die Modulplatten auf einer konstruktiv tragenden Isolierung mit einer mechanischen Abdeckung konfektioniert sind und in Standardabmessungen lieferbar sind und untereinander einfach koppelbar sind. Durch Aufbau der Trägerplatte aus mineralischen Materialien wird einerseits eine hohe mechanische Stabilität und Festigkeit, andererseits auch die Brandschutzklasse A1 erreicht. Zugleich weist die Modulplatte eine ausreichende Trittschalldämmung auf. Die erfindungsgemäße Flächenheizung kann als Alleinheizung eingesetzt werden, wobei sie keine Speicherheizung ist, sondern eine Direktheizung. Darüber hinaus ist in kurzer Zeit eine effektive Raumheizung erzielbar.The module plate according to the invention for electrical surface heating of floors or walls is characterized in that the module plates on a structural insulation with a mechanical cover are assembled and available in standard dimensions and are easily connectable to each other. By building the carrier plate out mineral materials will have high mechanical stability and Strength, on the other hand also achieved fire protection class A1. At the same time points the module plate has adequate impact sound insulation. The Surface heating according to the invention can be used as sole heating, whereby it is not a storage heater, but a direct heater. Furthermore effective space heating can be achieved in a short time.
Durch Ausbildung der erfindungsgemäßen Modulplatte mit einer stabilen Abdeckschicht auf beiden Seiten, ist einerseits eine problemlose Verlegung auf jedem ebenen Untergrund möglich, andererseits ebenso eine problemlose Verlegung von Bodenbelägen auf der Modulplatte. Insbesondere ist das Entfernen und Austauschen von Bodenbelägen ohne Beschädigung möglich, da die stabile Abdeckschicht die Heizschicht und das Kohlefaser-Gewebe vor Zerstörung schützt.By forming the module plate according to the invention with a stable Covering layer on both sides, on the one hand is an easy laying on possible on any level surface, on the other hand also a problem-free one Laying floor coverings on the module plate. In particular that is Removal and replacement of floor coverings possible without damage, because the stable cover layer before the heating layer and the carbon fiber fabric Destruction protects.
Vorteilhafte Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Modulplatte für elektrische Flächenheizung sind den kennzeichnenden Merkmalen der Unteransprüche entnehmbar.Advantageous developments of the module plate according to the invention for electrical Surface heating are the characteristic features of the subclaims removable.
Als Wärmedämmaterialien für die Trägerplatte, die zugleich die Brandschutzklasse A1 erfüllen, werden bevorzugt mineralische Dämmstoffe, wie Microglasfasern, pulverförmige anorganische Oxide, Vermiculit, Perlit, Mineralstoffe, Calciumsilikate, Mircrosilika und/oder Kieselgur einzeln oder in Mischungen eingesetzt. Bevorzugt weist die Trägerplatte eine Zusammensetzung der Wärmedämmaterialien auf, die ihr eine Wärmeleitfähigkeit γ < 0,3 W/mK verleiht. Die Plattendicke der Trägerplatte kann bevorzugt zwischen 10 bis 70 mm betragen, wobei mit der größer werdenden Plattendicke sowohl die Festigkeit als auch die Wärmedämmung zunimmt. Die Dichte der Trägerplatte kann bevorzugt zwischen 200 bis 800 kg/m3 betragen, wobei auch hier mit höherer Dichte die Festigkeit zunimmt. Die Wärmeleitzahl γ liegt bevorzugt im Bereich von 0,08 bis 0,4 W/mK. Je leichter die Trägerplatten sind, desto höher ist ihre Wärmeleitfähigkeit.Mineral insulation materials, such as microglass fibers, powdered inorganic oxides, vermiculite, pearlite, minerals, calcium silicates, micro silicas and / or diatomaceous earth, are preferably used individually or in mixtures as thermal insulation materials for the carrier board, which also meet fire protection class A1. The carrier plate preferably has a composition of the thermal insulation materials which gives it a thermal conductivity γ <0.3 W / mK. The plate thickness of the carrier plate can preferably be between 10 to 70 mm, the strength and the thermal insulation increasing with the increasing plate thickness. The density of the carrier plate can preferably be between 200 and 800 kg / m 3 , the strength also increasing here with higher density. The coefficient of thermal conductivity γ is preferably in the range from 0.08 to 0.4 W / mK. The lighter the base plates are, the higher their thermal conductivity.
Die Trägerplatten werden mit Festigkeiten zwischen 0,5 bis 20 N/mm2 hergestellt, wobei die Festigkeit entsprechend der Plattendicke, und der Dichte sowie der eingesetzten Qualität der Dämmaterialien bestimmbar ist. Hohe Festigkeiten werden bei Einsatz beispielsweise von Vermiculit erreicht, während bei Einsatz von Calciumsilikaten nicht so hohe Festigkeiten ereicht werden, so daß sich die ersteren Wärmedämmstoffe beispielsweise für Flächenheizungen von Fußböden und die letzten für Flächenheizungen von Wänden besonders gut eignen.The carrier boards are manufactured with strengths between 0.5 and 20 N / mm 2 , the strength being determinable according to the board thickness and the density as well as the quality of the insulating materials used. High strengths are achieved when using, for example, vermiculite, while when using calcium silicates the strengths are not as high, so that the former thermal insulation materials are particularly well suited, for example, for surface heating of floors and the last for surface heating of walls.
Eine weitere Steigerung der Festigkeit und Trittfestigkeit einschließlich verbesserter Trittschalldämmung wird durch die zusätzliche sowohl auf der Oberseite als auch Unterseite der Trägerplatte aufgebrachte Abdeckschicht erreicht. Hierbei wird bevorzugt auf der Oberseite und Unterseite eine gleichartige Abdeckschicht aufgebracht, um einen möglichst homogenen Aufbau im Verbund, möglichst symmetrisch zu erreichen, um die Stabilität des Verbundes zu gewährleisten und ein Verziehen desselben bei Temperatur wechselbeanspruchungen und Feuchtigkeitseinwirkung zu vermeiden.A further increase in strength and tread resistance including improved impact sound insulation is provided by the additional both on the The top and bottom of the carrier plate are covered reached. Here, one is preferred on the top and bottom the same cover layer applied to make the structure as homogeneous as possible to achieve the stability of the Ensure bond and warping the same at temperature to avoid alternating stresses and exposure to moisture.
Eine besonders hohe Festigkeit und Trittfestigkeit der Modulplatte mit Trägerschicht und Heizschicht wird durch Abdeckschichten auf Basis härtbarer Kunstharze, insbesondere duroplastischer Kunststoffe erreicht. Hierbei ist es erfindungsgemäß wünschenswert, die Abdeckschicht nicht zu dick zu machen, so daß diese bevorzugt nur eine Dicke von 0,3 bis 3 mm aufweist. Wesentlich ist, daß die Abdeckschicht elektrisch gut isolierend ist und thermisch bis mindestens 100°C belastbar ist und hierbei mechanisch stabil verbleibt. Die Wärmeleitfähigkeit der Abdeckschicht ist nicht von ausschlaggebender Bedeutung, da die Abdeckschicht möglichst dünn gehalten wird.A particularly high strength and tread resistance of the module plate with Base layer and heating layer become hardenable by covering layers based Synthetic resins, especially thermosetting plastics. Here it is According to the invention, it is desirable not to make the cover layer too thick, so that it preferably only has a thickness of 0.3 to 3 mm. Essential is that the cover layer is electrically good insulating and thermally up is loadable at least 100 ° C and remains mechanically stable. The Thermal conductivity of the cover layer is not of decisive importance This is important because the cover layer is kept as thin as possible.
Erfindungsgemäß werden Abdeckschichten auf Basis von Schichtpreßstoffen auf Basis duroplastischer Kunststoffe vorgeschlagen, wie sie sowohl als technische Schichtpreßstoffe als auch für dekorative Schichtpreßstoffe bekannt sind. Hierbei können die Schichtpreßstoffe auf ihrer Außenseite mit einer Aluminiumplatte beschichtet sein oder aber nur in üblicher Weise einen Aufbau aus mehreren heißverpreßten Lagen aus mit duroplastischen Kunstharzen imprägnierten flächigen Trägermaterialien aufgebaut sein. Schichtpreßstoffe auf Basis von Phenolharzen, Epoxidharzen, ungesättigten Polyesterharzen, Harnstoffharzen und Melaminharzen werden bevorzugt eingesetzt, wobei insbesondere auch dekorative Hochdruckschichtpreßstoffplatten - HPL - sich als besonders geeignet erwiesen haben. Die Endfestigkeit der Modulplatte, d. h. der Trägerplatten mit beidseitiger Abdeckschicht beträgt mindestens 1,5 N/mm2 und kann bis auf 40 N/mm2 in Verbindung mit der Trägerplatte und deren Abmessungen und Qualität gesteigert werden.According to the invention, cover layers based on laminates based on thermosetting plastics are proposed, as are known both as technical laminates and for decorative laminates. Here, the laminated materials can be coated on the outside with an aluminum plate or can only be constructed in the usual way from a plurality of hot-pressed layers of flat carrier materials impregnated with thermosetting synthetic resins. Laminates based on phenolic resins, epoxy resins, unsaturated polyester resins, urea resins and melamine resins are preferably used, and decorative high-pressure laminate panels - HPL - have also proven to be particularly suitable. The final strength of the module plate, ie the carrier plates with a cover layer on both sides, is at least 1.5 N / mm 2 and can be increased to 40 N / mm 2 in connection with the carrier plate and its dimensions and quality.
Für Modulplatten, die nicht so hohen Anforderungen an die Festigkeit genügen müssen, kann auch eine beidseitige Beschichtung mit einer Abdeckschicht auf Basis von Mörtel oder Putz vorgenommen werden. Auch eine Beschichtung nur auf Basis eines Kunstharzes ist möglich.For module panels that do not meet the high demands on strength can also be coated on both sides with a cover layer Base made of mortar or plaster. Even a coating only on the basis of a synthetic resin is possible.
Bei der erfindungsgemäßen Modulplatte wird für die Aufnahme des stromleitenden Materials auf der Oberseite der Trägerplatte ein entsprechendes Profil eingearbeitet, das bevorzugt eine Tiefe zwischen 1 bis 8 mm aufweist um hierin das stromleitende Material einschließlich der Anschlüsse in Gestalt der stromleitenden Kupferschienen einzulegen. Die Profilierung ist auf der Oberseite der Trägerplatte eingearbeitet, d. h. auf der dem zu heizenden Raum zugewandten Seite. Die Trägerplatte mit auf einer Seite eingefräster oder eingepreßter Profilierung, beispielsweise in Gestalt von untereinander verbundenen Profilnuten, ist beidseitig mit einem thermisch belastbaren Kleber beschichtet. Zugleich muß die Kleberschicht elektrisch isolierend sein. Die Kleberschicht dient dem nachfolgenden Herstellen des Verbundes zwischen Trägerplatte und Abdeckschicht. Entsprechend kann die Kleberschicht auf Basis von Reaktionsharzen, die eine gute Verbindung mit den hierauf aufzubringenden Abdeckschichten aus Schichtpreßstoffen eingehen ausgewählt sein. Die Abdeckschichten sind dann auf der Unterseite der Trägerplatte über die Kleberschicht mit derselben verbunden und auf der Oberseite über die Kleberschicht mit der Trägerplatte verbunden und decken gleichzeitig das aufgebrachte stromleitende Material ab. Dadurch, daß das stromleitende Material in Profilierungen, insbesondere Profilnuten versenkt ist, kann dieses durch das Aufbringen der Abdeckschicht und beispielsweise Verpressen derselben mit der Trägerplatte zu einem festen Verbund unter Aushärtung der Kleberschichten nicht beschädigt werden.In the module plate according to the invention is used to accommodate the a corresponding conductive material on the top of the carrier plate Profile incorporated, which preferably has a depth between 1 to 8 mm therein the current-conducting material including the connections in the form of the insert current-conducting copper bars. The profiling is on the top incorporated the carrier plate, d. H. on the room to be heated facing side. The carrier plate with or milled on one side pressed-in profiling, for example in the form of one another connected profile grooves, is on both sides with a thermally resilient adhesive coated. At the same time, the adhesive layer must be electrically insulating. The Adhesive layer is used for the subsequent production of the bond between Carrier plate and cover layer. The adhesive layer can be based accordingly of reactive resins that have a good connection with those to be applied thereon Covering layers made of laminate can be selected. The Cover layers are then on the underside of the carrier plate over the Adhesive layer connected to the same and on the top over the Adhesive layer connected to the backing plate and at the same time cover that applied current-conducting material. Because the current-carrying Material can be sunk into profiles, especially profile grooves, this by applying the cover layer and, for example, pressing the same with the carrier plate to form a firm bond by curing the Adhesive layers are not damaged.
Als Heizschicht wird erfindungsgemäß ein definiertes flexibles Flächengebilde auf Basis Kohlefasern eingesetzt. Hierbei werden Kohlefasern mit mindestens 95% C-Gehalt eingesetzt, wobei die Kohlefasern einen Widerstand von 1,3 bis 2 Ohm/m aufweisen sollten. Die Kohlefasern können beispielsweise als Kohlefaserfilzmatte ausgebildet sein und eine größere Fläche zusammenhängend der Trägerplatte bedecken oder aber beispielsweise als Kohlefaserband aus einem Kohlefasergewebe bestehen, das beispielsweise in einer Bandbreite zwischen 1 bis 4 cm vorliegt und beispielsweise mäanderförmig auf der Trägerplatte in entsprechenden Profilnuten angeordnet werden. Kohlefaser gewebe, bei denen möglichst viele Kohlefasern in einer Achse angeordnet sind, sind bevorzugt, da sie einen hohen Wirkungsgrad der Stromleitung und damit der erzeugbaren thermischen Energie aufweisen.According to the invention, a defined flexible sheet is used as the heating layer based on carbon fibers. Here, carbon fibers with at least 95% C content used, the carbon fibers having a resistance of 1.3 to Should have 2 ohms / m. The carbon fibers can, for example, as Carbon fiber felt mat be formed and a larger area contiguously cover the carrier plate or, for example, as a carbon fiber tape a carbon fiber fabric exist, for example, in a range is between 1 to 4 cm and, for example, meandering on the Carrier plate can be arranged in corresponding profile grooves. Carbon fiber fabrics in which as many carbon fibers as possible are arranged in one axis, are preferred because they have a high power line efficiency and hence of the thermal energy that can be generated.
Für den Stromanschluß werden bevorzugt Stromschienen aus Kupfer vorgesehen, die in entsprechenden Profilnuten der Trägerplatten angeordnet sind und mit dem stromleitenden Material aus Kohlefasern kontaktieren. Copper busbars are preferred for the power connection provided, which are arranged in corresponding profile grooves of the carrier plates and contact with the current-conducting material made of carbon fibers.
Die erfindungsgemäße Flächenheizung wird bevorzugt mit Niederspannung bis höchstens 42 V betrieben, um max. bis zu etwa 70°C Erwärmung der Kohlefasern zu erreichen. Diese Temperatur kann innerhalb weniger Minuten erreicht werden. Je nach Qualität und Quantität des eingesetzten stromleitenden Materials in Gestalt des Kohlefaserflächengebildes kann eine Leistung bis zu 200 W/m2 als Heizleistung erreicht werden. Als Energiequelle ist ein die Niederspannung liefernder Trafo mit Netzanschluß vorgesehen, der gemäß einem weiteren Vorschlag der Erfindung auf seiner Primärseite unterschiedliche Wicklungen aufweist, um die Spannung für die Heizschicht/Kohlefaser flächengebilde und die damit erzielbare Heizleistung zu verkleinern. Beispielsweise sind die Wicklungen auf der Primärseite des Trafos so angeordnet, daß eine Steuerung der Temperatur und Heizleistung des stromleitenden Materials dadurch erfolgt, daß die Spannung halbiert wird, wodurch sich die Heizleistung viertelt.The surface heating according to the invention is preferably operated with low voltage up to a maximum of 42 V to max. to achieve up to about 70 ° C heating of the carbon fibers. This temperature can be reached within a few minutes. Depending on the quality and quantity of the current-conducting material used in the form of the carbon fiber fabric, a power of up to 200 W / m 2 can be achieved as heating power. A low-voltage transformer with mains connection is provided as the energy source, which according to a further proposal of the invention has different windings on its primary side in order to reduce the areal voltage for the heating layer / carbon fiber and to reduce the heating output that can be achieved thereby. For example, the windings are arranged on the primary side of the transformer in such a way that the temperature and heating power of the current-conducting material are controlled by halving the voltage, which means that the heating power is quartered.
Die Anschlüsse des stromleitenden Materials sind als galvanisches System ausgebildet und ermöglichen eine galvanische Schutztrennung.The connections of the current-conducting material are a galvanic system trained and enable galvanic protection separation.
Darüber hinaus ist eine Regelung der gewünschten Endtemperatur im Raum in der Weise vorgesehen, daß wenn die gewünschte Endtemperatur erreicht ist, die Heizleistung heruntergeregelt wird, beispielsweise auf ¼ der Ausgangsleistung durch eine entsprechende Umschaltung der Eingangsspannung auf der Primärseite des Trafos. Somit ist es möglich, in einfacher Weise die Raumtemperatur nach erreichter Temperatur konstant zu halten.In addition, regulation of the desired final temperature in the room is in provided that when the desired final temperature is reached the heating output is reduced, for example to ¼ of the Output power by switching the Input voltage on the primary side of the transformer. It is therefore possible to simply the room temperature constant after reaching the temperature hold.
Für den Einsatz in Modulbauweise sind die erfindungsgemäßen Modulplatten der Flächenheizung beispielsweise in der Weise ausgebildet, daß die fertig konfektionierten Modulplatten untereinander über die Stromschienen verbunden werden. Beispielsweise sind hierzu an den aneinander gegenüberliegenden Rändern der Trägerplatte je eine von einer Seite zur anderen Seite durchgehende Profilnuten für die Aufnahme der Kupferstromschienen vorgesehen, die mit den stromleitenden Kohlefasern in Kontakt sind, wobei die Stromschienen auf einer Seite um einen kleinen Abstand a über die Trägerplatte vorstehen und um den gleichen Abstand a die Profilnuten auf der gegenüberliegenden Seite freigeben. So ist es möglich, die Trägerplatten zu einer flächendeckenden Fußboden- oder Wandheizung zusammenzustecken, wobei die überstehenden Stromschienen einer Trägerplatte in das freie Ende der Profilnut der angrenzenden Trägerplatte einsetzbar sind und mittels eines Befestigungmittels wie Schraube oder Niet befestigt werden.For use in modular construction, the module plates according to the invention are the Surface heating, for example, designed in such a way that the finished assembled module plates connected to each other via the busbars become. For this purpose, for example, the opposite one another Edges of the carrier plate one from one side to the other Profile grooves for receiving the copper busbars provided with the Electrically conductive carbon fibers are in contact, the busbars on a Protrude from the side by a small distance a and around the the profile grooves on the opposite side. So it is possible to make a full-surface floor or Put the wall heating together, the protruding busbars a support plate in the free end of the profile groove of the adjacent support plate can be used and by means of a fastener such as screw or rivet be attached.
Eine weitere Verbindungsmöglichkeit der Modulplatten untereinander in bündiger Form kann erfindungsgemäß mittels Verbindungsleisten erfolgen. Hierzu wird vorgeschlagen, daß entlang der Seitenränder der Modulplatte und parallel zu diesen und der Ober- und Unterseite verlaufend in die Trägerplatte Einsteckschlitze eingearbeitet sind, in welche mit Kleber beschichtete Verbindungsleisten für zwei aneinanderstoßende Einsteckschlitze zweier Modulplatten einsteckbar sind.Another possibility of connecting the module plates to each other in a flush manner Form can take place according to the invention by means of connecting strips. To do this suggested that along the side edges of the module plate and parallel to this and the top and bottom extending into the support plate Insert slots are worked into which are coated with adhesive Connection strips for two butting slots between two Module plates are insertable.
Zum bündigen Herstellen der Stromanschlüsse zwischen den einzelnen Modulplatten wird vorgeschlagen, daß an einem Paar aneinander gegenüberliegender Ränder der Trägerplatte je eine von einer Seite zur anderen Seite durchgehende Profilnut für die Aufnahme der Kupferstromschienen vorgesehen ist, die mit den stromleitenden Kohlefasern in Kontakt sind und die Modulplatte in der oberen Abdeckschicht eine den Endbereich der Stromschienen freigebende Aussparungen aufweist. Entsprechend wird es erfindungsgemäß ermöglicht, daß die Modulplatten zu einer flächendeckenden Fußboden- oder Wandheizung mittels der Verbindungsleisten zusammensteckbar sind und die Stromschienen aneinanderstoßender Modulplatten im Bereich der Aussparungen der oberen Abdeckschicht mittels stromleitender Metallplättchen, wie Cu-Plättchen überbrückt und verbunden sind.For flush connection of the power connections between the individual Module plates are proposed to be paired together opposite edges of the carrier plate one from one side to the other Continuous profile groove on the side for receiving the copper busbars is provided which are in contact with the electrically conductive carbon fibers and which Module plate in the top cover layer one the end area of the Has busbars releasing recesses. It will be accordingly According to the invention enables the module plates to a full coverage Floor or wall heating can be plugged together using the connecting strips are and the busbars of abutting module plates in the area of Cut-outs in the top cover layer using electrically conductive metal plates, how Cu plates are bridged and connected.
Die erfindungsgemäßen Modulplatten können auf jedem geraden Untergrund oder auf eine bereits vorhandene Estrichisolierung oder andere Isolierplatten aufgelegt werden. Der Bodenbelag in Gestalt von Fliesen, Teppichboden oder dergleichen kann direkt auf die Modulplatten verlegt werden.The module plates according to the invention can be used on any straight surface or on an existing screed insulation or other insulation panels be put on. The flooring in the form of tiles, carpeting or The like can be laid directly on the module plates.
Die erfindungsgemäße Modulplatte für Flächenheizung ist in der Zeichnung an einem Ausführungsbeispiel dargestellt und wird anhand dessen näher erläutert. Es zeigen:The module plate for panel heating according to the invention is in the drawing shown an embodiment and will be explained in more detail based on this. Show it:
Fig. 1 eine Trägerplatte in Draufsicht, Fig. 1 a carrier plate in top view,
Fig. 2 den Schnitt AA nach Fig. 1, Fig. 2 shows the section AA of Fig. 1,
Fig. 3 eine Modulplatte in Draufsicht, Fig. 3 is a module plate in top view,
Fig. 4 die Schnittansicht BB der Modulplatte gemäß Fig. 3 und gemäß Schnitt AA der Trägerplatte nach Fig. 1, Fig. 4 is a sectional view BB of module board according to Fig. 3 and according to the section AA of the support plate according to Fig. 1,
Fig. 5 eine weitere Variante einer Modulplatte in Draufsicht, Fig. 5 shows a further variant of a modular panel in top view,
Fig. 6 Modulbauweise mit Modulplatten gemäß Fig. 5 in Draufsicht, auszugsweise, Fig. 6 modular construction with modular panels according to Fig. 5 in top view, in part,
Fig. 7 detailgemäß Schnitt CC von Fig. 6 im Bereich der Verbindung zweier Modulplatten. Fig. 7 detail section CC of Fig. 6 in the area of the connection of two module plates.
Die Trägerplatte 1 gemäß Fig. 1 ist beispielsweise aus Vermiculit als Wärmedämmstoff gefertigt mit einer Dicke von 20 mm und einer Plattengröße von 1 m × 1 m oder 0,8 m × 1 m, etwas kleiner als die üblichen Türweiten. Sie weist auf ihrer Oberseite nahe zwei einander gegenüberliegenden Rändern von einer Seite zur anderen Seite durchgehende zueinander parallele eingefräste Profilnuten 11a, 11b auf, die der Aufnahme von Stromschienen aus Kupfer dienen und die beispielsweise eine Tiefe von 6 mm aufweisen und eine Breite von 25 mm haben. Im mittleren Bereich der Trägerplatte 1 auf deren Oberseite ist eine Profilierung für die Aufnahme des stromleitenden Materials in Gestalt eines Kohlefaserbandes in Form einer mäanderförmig verlaufenden Profilnut 12 ausgebildet, die in ihren jeweiligen Enden in die Profilnuten 11a, 11b für die Aufnahme der Stromschienen einmündet. Die Profilnut 12 für die Aufnahme des Kohlefaserflächengebildes weist nur eine geringe Tiefe von 1 bis 2 mm auf, wie auch aus der Fig. 2 ersichtlich.The carrier plate 1 of FIG. 1 is for example made of vermiculite as insulation material with a thickness of 20 mm and a plate size of 1 m × 1 m or 0.8 m x 1 m, slightly less than the usual door widths. It has on its top near two mutually opposite edges from one side to the other milled profile grooves 11 a, 11 b which are parallel to one another and which serve to accommodate copper busbars and which have a depth of 6 mm and a width of 25, for example mm have. In the central region of the carrier plate 1 on the upper side, a profiling for receiving the current-conducting material in the form of a carbon fiber tape is formed in the form of a meandering profile groove 12 , which ends in the respective ends in the profile grooves 11 a, 11 b for receiving the conductor rails . The profile groove 12 for receiving the carbon fiber sheet has only a small depth of 1 to 2 mm, as can also be seen from FIG. 2.
Die Modulplatte M ist in der Fig. 3 in der Draufsicht dargestellt, wobei hier die in die durchgehenden Profilnuten 11a, 11b zwecks Stromanschluß eingelegten Stromschienen 3a, 3b auf einer Seite über die Trägerplatte 1 bzw. Modulplatte M mit ihren Enden 3a1, 3b1 überstehen, mit dem Abstand a. Auf der gegenüberliegenden Seite ist die Profilnut 11a bzw. 11b um den gleichen Abstand a von der Stromschiene frei, so daß hierein eine angrenzende Modulplatte mit ihren vorstehenden Stromschienen einsteckbar ist.The module plate M is shown in plan view in FIG. 3, with the busbars 3 a, 3 b inserted into the continuous profile grooves 11 a, 11 b for the purpose of power connection on one side via the carrier plate 1 or module plate M with their ends 3 project a1, 3 b1, with the distance a. On the opposite side, the profile groove 11 a or 11 b is free from the busbar by the same distance a, so that an adjacent module plate with its projecting busbars can be inserted therein.
In der Fig. 4 ist im Querschnitt die komplette als Flächenheizung dienende Modulplatte mit der Trägerplatte 1 gemäß Fig. 1 und Fig. 2 dargestellt. Die Trägerplatte 1 ist nach der Einarbeitung der Profilnuten 11a, 11b und 12 sowohl auf der Oberseite, wo sich die Profilierung befindet als auch auf der gegenüberliegenden Unterseite mit der Kleberschicht 2o, 2u beschichtet. Diese Kleberschicht dient dem Verbund zwischen Trägerplatte 1 und Abdeckschicht 5. Danach werden in die geraden durchgehenden Profilnuten 11a, 11b Kupferstromschienen eingelegt, wobei diese flächenbündig mit der Oberseite der Trägerplatte 1 abschließen. Ebenso wird in die mäanderförmige Profilnut 12 ein Kohlefaserband 4 eingelegt, das an seinen Enden mit den Stromschienen 3a, 3b kontaktiert und das ebenfalls flächenbündig mit der Oberseite der Trägerplatte 1 abschließt. Stromschienen 3a, 3b und Kohlefaserband 4 bilden eine Heizschicht. Nunmehr wird die so vorbereitete Trägerplatte, ausgerüstet mit der Heizschicht, sowohl auf ihrer Oberseite als auch auf ihrer Unterseite mit je einer Abdeckschicht 5o bzw. 5u verbunden, beispielsweise je einer HPL- Schichtpreßstoffplatte auf Basis von Aminoplastharzen. Die Abdeckschicht 5o bzw. 5u hat hierbei beispielsweise eine Dicke von 0,5 mm. Die fertige Modulplatte M gemäß Fig. 3 und Fig. 4 weist eine Festigkeit von mindestens 20 N/mm2 auf. Sie kann nun auf jedem Estrichboden mit ihrer Unterseite trocken verlegt werden, während auf ihrer Oberseite der gewünschte Fußbodenbelag direkt verlegt werden kann.In Fig. 4 in cross-section the complete serving as surface heating module plate 2 is connected to the carrier plate 1 according to FIG. 1 and FIG. FIG. The carrier plate 1 is coated after the incorporation of the profile grooves 11 a, 11 b and 12 both on the top where the profiling is and on the opposite bottom with the adhesive layer 2 o, 2 u. This adhesive layer serves to bond between the carrier plate 1 and cover layer 5 . Then copper busbars are inserted into the straight, continuous profile grooves 11 a, 11 b, these being flush with the top of the carrier plate 1 . Likewise, in the meander-shaped profile groove 12 is a carbon fiber strip 4 is inserted, at its ends, to the bus bars 3 a, 3 b and the contacted surface is also flush with the top of the support plate. 1 Busbars 3 a, 3 b and carbon fiber tape 4 form a heating layer. Now, the thus prepared support plate, equipped with the heating layer, u also connected both at its top than at its bottom, each with a covering layer 5 o or 5, for example, depending HPL a laminated sheet based on aminoplast resins. The cover layer 5 o or 5 u has, for example, a thickness of 0.5 mm. The finished plate module M of FIG. 3 and FIG. 4 has a strength of at least 20 N / mm 2. The underside of the floor can now be laid dry on any screed floor, while the desired floor covering can be laid directly on the top.
Die Stromschienen und das Kohlefaserband werden ebenfalls mittels der Kleberschicht fixiert und lagegesichert. Zum Verbinden der Abdeckschichten mit der Trägerplatte können auch die Abdeckschichten zusätzlich auf ihrer Verbundseite mit einer Kleberschicht ausgerüstet sein.The busbars and the carbon fiber tape are also by means of Adhesive layer fixed and secured. To connect the cover layers with the carrier plate can also cover the additional layers on their Composite side to be equipped with an adhesive layer.
In der Fig. 5 ist eine weitere Variante der Ausgestaltung einer Modulplatte M in der Draufsicht dargestellt. Die Modulplatte M gemäß Fig. 5 hat im Querschnitt BB betrachtet den gleichen Aufbau wie die Modulplatte gemäß Fig. 3, wie der Aufbau in der Fig. 4 dargestellt ist. Im Bereich der Stromschienenenden für den Stromschienenanschluß aneinanderstoßender Modulplatten wird jedoch nach Fig. 5 vorgeschlagen, die obere Abdeckschicht 5o oberhalb der Endbereiche der in die Profilnuten eingelegten Stromschienen 3a bzw. 3b mit den Aussparungen 51 zu versehen. Hierbei werden die Stromschienen 3a, 3b durchgängig in die Profilnuten 11a bzw. 11b der Trägerplatte 1 eingelegt. Bei Zusammenfügen mehrerer Modulplatten M(1), M(2), siehe Fig. 6, werden dann die im Bereich der Aussparungen 51 und Verbindungsfuge 17 aneinanderstoßenden Stromschienen mittels die Stoßfuge überbrückender, auf die Stromschienen aufgelegter Kupferplättchen 6 verbunden, wobei die Kupferplättchen 6 beispielsweise an die Stromschienen angenietet werden. Die Aussparungen der Abdeckschicht der Modulplatte M(2) sind hier mit 52 bezeichnet. In der Fig. 6 ist das Detail der Verbindung der Modulplatten im Bereich der Stoßfuge 17 gemäß Schnitt CC vergrößert auszugsweise dargestellt.In FIG. 5, a further variant of the embodiment of a module plate M shown in the plan view. The module plate M according to FIG. 5, viewed in cross section BB, has the same structure as the module plate according to FIG. 3, as the structure is shown in FIG. 4. In the region of the busbar ends of the busbar terminal abutting module plates 5, however, is shown in FIG. Proposed that the upper cladding layer 5 o above the end portions of the inserted into the profile busbars 3 a and 3 b to be provided with the recesses 51st Here, the busbars 3 a, 3 b are continuously inserted into the profile grooves 11 a and 11 b of the carrier plate 1 . When several module plates M ( 1 ), M ( 2 ) are joined, see FIG. 6, the busbars abutting in the area of the recesses 51 and connecting joint 17 are then connected by means of copper plates 6 bridging the butt joint and placed on the busbars, the copper plates 6 for example riveted to the power rails. The recesses in the cover layer of the module plate M ( 2 ) are designated here by 52 . In FIG. 6, the detail of the connection of the module plates in the area of the butt joint 17 is increased according to section CC partially illustrated.
Die in die Profilnuten 11a der Trägerplatten 1 der Modulplatten eingelegten Stromschienen 3a, beispielsweise aus Kupfer, enden bündig am Seitenrand der Modulplatten und stoßen an der Stoßfuge 17 aneinandergrenzender Modulplatten aneinander. Das zur Überbrückung und Herstellung des Stromanschlusses aufgelegte Kupferplättchen 6, das in die Aussparungen 51 bzw. 52 der Modulplatten M(1) bzw. M(2) eingelegt ist, ist beispielsweise mittels Nieten an den Stromschienen fixiert.The busbars 3 a, for example made of copper, inserted into the profile grooves 11 a of the carrier plates 1 of the module plates, end flush on the side edge of the module plates and abut module plate on the butt joint 17 . The copper plate 6 , which is placed to bridge and establish the power connection and which is inserted into the recesses 51 and 52 of the module plates M ( 1 ) and M ( 2 ), is fixed to the busbars, for example, by means of rivets.
Um die Modulplatten zu einem starren unverschiebbaren flächigen Verbund zu verbinden, sind diese Modulplatten beispielsweise entlang der Seitenränder mit einem umlaufenden Einsteckschlitz 14 im Bereich der Trägerplatte 1 ausgebildet, und in diesen Einsteckschlitz 14 wird eine Verbindungsleiste 8, beispielsweise aus Holz, die mit Kleber beschichtet ist, eingelegt und so eine Nutfederverbindung hergestellt, die es ermöglicht, die Modulplatten als Flächenheizung schwimmend zu verlegen.In order to connect the module plates into a rigid, immovable, flat composite, these module plates are formed, for example, along the side edges with a circumferential insertion slot 14 in the region of the carrier plate 1 , and a connecting strip 8 , for example made of wood, is coated in this insertion slot 14 , for example made of wood , inserted and thus a tongue and groove connection made, which makes it possible to lay the module plates as surface heating in a floating manner.
Erfindungsgemäß wird eine Modulplatte als Niedervolt-Flächenheizung geschaffen, die nicht nur für Neubau, sondern auch vorteilhaft für Renovierung und nachträglichen Einbau eingesetzt werden kann. Die Modulplatten können zu einer Flächenheizung trocken verlegt werden und nach dem Nutfederprinzip ohne Estrich verlegt werden. Bei der erfindungsgemäße Modulplatte handelt es sich um eine Direktheizung, d. h. es findet eine gerichtete Wärmestrahlung statt und möglichst wenig Energie wird in die darunterliegenden Böden oder das Mauerwerk abgeleitet. Die Reaktionszeit zum Heizen beträgt nur wenige Minuten. Die einzelnen Räume können separat über Thermostat geregelt werden. Die Modulplatten- und Flächenheizung wird bevorzugt im Niederspannungsbereich mit einem Trafo bis 40 V betrieben. Die erfindungsgemäßen Modulplatten stellen keine Speicherheizung dar, sondern heizen direkt und zielgerichtet. Die trockene Verlegung ohne Estrich spart sehr viel Zeit und ein vorheriges Austrocknen desselben entfällt. Die erfindungsgemäßen Modulplatten haben darüber hinaus eine gute Schallisolierung. According to the invention, a module plate is used as a low-voltage surface heating created not only for new construction but also beneficial for renovation and retrofitting can be used. The module plates can panel heating must be installed dry and using the tongue and groove principle can be installed without screed. It is the module plate according to the invention direct heating, d. H. there is a directed heat radiation and as little energy as possible gets into the underlying soil or that Masonry derived. The response time for heating is only a few Minutes. The individual rooms can be controlled separately via a thermostat become. The module plate and surface heating is preferred in Low voltage range operated with a transformer up to 40 V. The Module plates according to the invention do not represent storage heating, but instead heat directly and specifically. The dry installation without screed saves a lot a lot of time and drying it out beforehand. The Module plates according to the invention also have a good one Soundproofing.
Die erfindungsgemäße Modulplatte zeichnet sich durch einen einfachen Aufbau einer isolierenden Trägerplatte, die feuerfest ist und der Brandschutzklasse A1 angehört aus, des weiteren durch eine definierte Heizschicht aus einem Kohlefasergebilde mit Stromschienen aus Kupfer, die eine schnelle Aufheizung und regelbare Heizleistung ermöglichen.The module plate according to the invention is characterized by a simple structure an insulating backing plate that is fire-proof and fire protection class A1 belongs to, furthermore by a defined heating layer from one Carbon fiber structure with copper busbars that allow rapid heating and enable adjustable heating output.
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Cited By (9)
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