DE10032425A1 - Wafer-Saugkissen - Google Patents

Abstract

Es wird ein Wafer-Saugkissen angegeben, welches eine runde Ausnehmung in einem Mittelbereich einer Wafer-Saugfläche hat. Eine Mehrzahl von ringförmigen Ausnehmungen ist auf der Wafer-Saugfläche konzentrisch zu der runden Ausnehmung etwa in der Mitte vorgesehen. Jede Ausnehmung ist mit einer Lufteinlaßleitung verbunden. Jede Lufteinlaßleitung ist mit einer Sauglufteinrichtung über ein Ventil verbunden. Die Einleitung von Luft wird durch Öffnen und Schließen der jeweiligen Ventile gesteuert. Wenn der Wafer mittels Saugwirkung gehalten wird, wirkt die Saugluft nur von der oder den Ausnehmungen ein, welche innerhalb des Außendurchmessers des zu haltenden Wafers liegen. Somit läßt sich die gesamte Fläche von Wafern mit unterschiedlichen Abmessungen auf jeweils geeignete Weise mit Hilfe eines einzigen Wafer-Saugkissens halten.

Description

Die Erfindung befaßt sich allgemein mit einem Wafer-Saugkissen, und insbesondere mit einem Wafer-Saugkissen, welches das Halten eines extrem dünnen Wafers mittels einer Saugwirkung zu Transportzwecken gestattet. Unter Wafer ist insbesondere eine Halbleiterscheibe zu verstehen.

Bei einer Anfasmaschine, in welcher ein Wafer (Halbleiterscheibe) unmittel­ bar nach dem Abschneiden von einem Rohblock bearbeitet wird, kann der Wafer an gewissen Punkten mittels Saugwirkung durch Einsatz eines Saug­ kissens gehalten und transportiert werden, da der Wafer sehr dick bemessen ist.

Es besteht ein Bedürfnis nach dem Einsatz eines Wafers für eine IC-Karte und einer Planschleifvorrichtung, wie einer Schleifeinrichtung für die Rücksei­ te, welche die Rückseite (die der Seite des Wafers gegenüberliegt, auf welcher die elektronischen Einrichtungen ausgebildet sind) des Wafers bearbeitet, so daß der Wafer dünn ist. Manchmal ist ein Wafer zu bearbeiten, welcher extrem dünn ist und eine Dicke in der Größenordnung von 3 µm ähnlich eines Papiers besitzt. Wenn der extrem dünne Wafer an gewissen Punkten durch Saugwirkung an der Planschleifvorrichtung gehalten wird, können sich Risse bilden und der Wafer kann in Stücke zerfallen.

Unter Berücksichtigung der vorstehend beschriebenen Nachteile wird der Wafer mittels eines Saugkissens durch Unterdruckwirkung gehalten und transportiert, wobei die Saugfläche des Saugkissens im wesentlichen die gleichen Abmessungen wie der Wafer in der Planschleifvorrichtung hat.

Bei einem solchen üblichen Saugkissen muß das Saugkissen immer gewech­ selt werden, wenn sich die Abmessungen des zu bearbeitenden Wafers ändern. Daher ist die Bearbeitungsleistung abgesenkt.

In den offengelegten japanischen Patentanmeldungen Nr. 2-46331 und 8- 1464 ist ein Arbeitstisch beschrieben, welcher das Halten eines Wafers zu Bearbeitungszwecken mittels Saugen gestattet. In dem Arbeitstisch sind ringförmige Ausnehmungen auf einer Fläche ausgebildet, um den Wafer mittels Saugwirkung anzuziehen, und ein Saugbereich für die Luft kann nach Maßgabe des Außendurchmessers des zu haltenden Wafers gewählt wer­ den. Jedoch lassen sich diesen Druckschriften keine Hinweise hinsichtlich des Vorsehens von Ausnehmungen in einem Saugkissen entnehmen, wel­ ches an einem Arm für Transportzwecke vorgesehen ist.

Unter Berücksichtigung der vorstehend geschilderten Umstände zielt die Erfindung darauf ab, ein Wafer-Saugkissen bereitzustellen, welches in ge­ eigneter Weise Wafer mit unterschiedlichen Abmessungen halten kann.

Nach der Erfindung wird hierzu ein Wafer-Saugkissen bereitgestellt, welches an einem Transportarm einer Transporteinrichtung vorgesehen ist, und einen Wafer mittels Saugwirkung hält, wobei das Wafer-Saugkissen folgendes aufweist: Einen Saugkissenkörper, welcher eine Saugfläche hat, wobei der Wafer auf der Saugfläche mittels einer Mehrzahl von ringförmigen Ausneh­ mungen gehalten ist, welche konzentrisch auf der Saugfläche ausgebildet sind; eine Mehrzahl von Lufteinlaßleitungen, wobei jede von der Mehrzahl von Lufteinlaßleitungen in kommunizierender Verbindung mit einer der Mehrzahl der ringförmigen Ausnehmungen auf der Saugfläche des Saugkis­ senkörpers steht; eine Luftsaugeinrichtung, welche Saugluft bereitstellt; eine Mehrzahl von Ventilen, welche jeweils die Lufteinlaßleitungen mit der Luft­ saugeinrichtung über eine zugeordnete Mehrzahl von Ventilen verbindet; und eine Schalteinrichtung, welche das Öffnen und Schließen der jeweiligen Mehrzahl von Ventilen nach Maßgabe eines Außendurchmessers des zu bearbeitenden Wafers steuert.

Bei der erfindungsgemäßen Auslegung sind die ringförmigen Ausnehmungen konzentrisch auf der Wafersaugfläche des Wafer-Saugkissens angeordnet, so daß Luft selektiv nach Maßgabe des Außendurchmessers des zu halten­ den Wafers mit Saugwirkung einwirken kann. Wenn man daher die Saug­ fläche oder den Saugbereich für die Luft jedes mal entsprechend den Ab­ messungen des Wafers ändert, lassen sich Wafer mit unterschiedlichen Abmessungen in geeigneter Weise durch Saugwirkung mittels des Wafer- Saugkissens in bearbeitungsgerechter Lage halten.

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachstehenden Beschreibung von bevorzugten Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung. Darin zeigt:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer Planschleifvorrichtung, bei der eine bevorzugte Ausführungsform eines Saugkissens nach der Erfindung vorgesehen ist;

Fig. 2 eine Draufsicht auf die Planschleifvorrichtung nach Fig. 1;

Fig. 3 eine Schnittansicht zur Verdeutlichung der Auslegungsform eines Wafer-Saugkissens gemäß einer bevorzugten Ausführungsform nach der Erfindung; und

Fig. 4 eine Schnittansicht des Wafer-Saugkissens längs der Linie 4-4 in Fig. 3.

Unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung wird nachstehend eine bevorzugte Ausführungsform eines Wafer-Saugkissens nach der Erfindung näher erläutert. Bei dieser bevorzugten Ausführungsform wird das Wafer- Saugkissen bei einer Planschleifvorrichtung eingesetzt, und zuerst soll die Auslegung der Planschleifvorrichtung näher erläutert werden.

Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht eine Planschleifvorrichtung. Wie in Fig. 1 gezeigt ist, ist der Körper 12 einer Planschleifvorrichtung 10 mit einer Kassettenaufnahmestufe 14, einer Ausrichtstufe 16, einer Grobschleifstufe 18, einer Feinschleifstufe 20 und einer Reinigungsstufe 22 versehen. Vor­ zugsweise handelt es sich hierbei um entsprechend für die auszuführende Bearbeitung geeignete Stationen.

Zwei Kassetten 24 und 24 sind in der Kassettenaufnahmestufe 14 angeord­ net. Die Kassetten 24 und 24 enthalten eine Anzahl von unbearbeiteten Wafern (Halbleiterscheiben) 26. Die Wafer 26, die in den Kassetten 24 und 24 aufgenommen sind, werden einzeln aus der Kassette entnommen und zu der Ausrichtstufe 16 mit Hilfe eines Wafertransportroboters 28 transportiert.

Der Wafertransportroboter 28 zum Transportieren der Wafer 26 ist ein übli­ cher Industrieroboter, welcher einen mehrgelenkigen Arm 30 hat. Der mehr­ gelenkige Arm 30 weist zwei Arme 30A, 30B und 30C auf. Am oberen Ende des ersten Arms 30A ist ein Wafersaugkissen 32 zum Halten des Wafers 26 mittels Saugwirkung vorgesehen. Der erste Arm 30A ist an dem oberen Ende des zweiten Arms 30B vorgesehen und ist um seine eigene Achse drehbar sowie um eine Achse 34 schwenkbar. Der zweite Arm 30B ist an seinem oberen Ende mit dem dritten Arm 30C versehen, welcher sich um eine Achse 36 verschwenken kann. Der dritte Arm 30C ist mit einer Hubstange 40 einer Hubeinrichtung 38 versehen und kann sich um die Hubstange 40 verschwen­ ken, während zugleich in vertikaler Richtung eine Ausfahr- und Einfahrbewe­ gung der Hubstange 40 ausgeführt werden kann. Die Hubeinrichtung 38 ist mit einem Träger 42 versehen, welcher an dem Körper 12 vorgesehen ist, und die Hubeinrichtung ist längs des Trägers 42 beweglich. Durch den Wafertransportroboter 28 wird der Wafer 26 in der Kassette 24 mit Hilfe des Wafer-Saugkissens 32 durch Saugwirkung gehalten und aufgenommen, und er wird zu der Ausrichtstufe 16 durch einzeln gesteuerte Bewegungen der Elemente des mehrgelenkigen Arms 30 sowie durch die Aus- und Einfahr­ bewegung der Hubstange 40 transportiert.

Die Ausrichtstufe 16 ist eine Stufe zum Ausrichten des Wafers 26 in einer vorbestimmten Position, welcher von der Kassette 24 kommt. Der Wafer 26, welcher in der Ausrichtstufe 16 ausgerichtet wird, wird wiederum mit Hilfe des Wafer-Saugkissens 32 des Wafertransportroboters 28 in Verbindung mit einer Saugwirkung gehalten und zu einem Aufspanntisch 48 transportiert. An dem Aufspanntisch 48 wird der Wafer dann mittels Saugwirkung gehalten.

Der Aufspanntisch 48 ist auf einem Drehtisch 50 vorgesehen. Der Drehtisch 50 weist ferner zwei Aufspanntische 52 und 54 auf, welche die gleichen Funktionen wie der Aufspanntisch 48 haben, und es sind drei Aufspanntische 48, 52 und 54 in vorbestimmten Winkelabständen vorgesehen.

In den Fig. 1 und 2 ist der Aufspanntisch 52 bei einer Grobschleifstufe 18 vorgesehen, in welcher der Wafer 26 grob beschliffen wird. Der Aufspann­ tisch 54 ist in der Feinschleifstufe 20 vorgesehen, in welcher der Wafer 26 mittels Feinschleifen bearbeitet wird (Feinschleifen und Ausputzen).

Der Boden der Aufspanntische 48, 52 und 54 ist mit Wellen von Motoren (nicht gezeigt) verbunden, mittels denen die Aufspanntische 49, 52, 54 eine Drehbewegung ausführen können.

Die Dicke des Wafers 26, welcher mittels Saugwirkung an dem Aufspann­ tisch 48 gehalten ist, wird mit Hilfe einer Meßeinrichtung (nicht gezeigt) gemessen. Der vermessene Wafer 26 wird zu der Grobschleifstufe 18 durch ein Verdrehen des Drehtisches 50 in Richtung C in den Fig. 1 und 2 bewegt. Anschließend wird die Rückseite des Wafers 26 grob mittels einer becherförmigen Schleifscheibe 56 der Grobschleifstufe 18 grob beschliffen.

Die becherförmige Schleifscheibe 56 ist mit einem Motor 58 verbunden, wie dies in Fig. 1 gezeigt ist, und der Motor 58 ist an einer Schleifscheiben- Zustelleinrichtung 62 über ein Traggehäuse 60 angebracht. Die Schleifschei­ ben-Zustelleinrichtung 62 bewegt die becherförmige Schleifscheibe 56 mit Hilfe des Motors 58 nach oben und unten. Die becherförmige Schleifscheibe 56 wird gegen die Rückseite des Wafers 26 bei einer Absenkbewegung der Schleifscheiben-Zustelleinrichtung 62 bewegt, so daß die Rückseite des Wafers 26 grob geschliffen wird.

Die Bewegungsgröße der becherförmigen Schleifscheibe 56, d. h. die Schleif­ größe des Wafers 26, bewerkstelligt durch die becherförmige Schleifscheibe 56 wird nach Maßgabe einer Bezugsposition der becherförmigen Schleif­ scheibe 56 vorgegeben, welche zuvor erfaßt worden ist, sowie unter Berück­ sichtigung der Dicke des Wafers 26.

Die Dicke des Wafers 26, dessen Rückseite in der Grobschleifstufe 18 grob zu beschleifen ist, wird mit Hilfe der Dickenmeßeinrichtung (nicht gezeigt) gemessen, nachdem die becherförmige Schleifscheibe 56 von dem Wafer 26 weg bewegt worden ist. Der Wafer 26, dessen Dicke gemessen worden ist, wird zu der Feinschleifstufe 20 durch Verdrehen des Tisches 50 in Richtung C in den Fig. 1 und 2 bewegt. Anschließend ist der Wafer 26 fein be­ schliffen und ausgeputzt unter Einsatz einer becherförmigen Schleifscheibe 64 der Feinschleifstufe 20. Der Aufbau der Feinschleifstufe 20 stimmt im wesentlichen mit dem Aufbau der Grobschleifstufe 18 überein, und daher kann eine nähere Beschreibung derselben entfallen.

Der Wafer 26, welcher in der Feinschleifstufe 20 fein beschliffen worden ist, wird zu einer Position bewegt, an der ein unbelegter Aufspanntisch 48 in Fig. 1 dadurch vorhanden ist, daß der Drehtisch 50 in Richtung C in den Fig. 1 und 2 verdreht wird, nachdem die becherförmige Schleifscheibe 64 von dem Wafer 26 abgerückt worden ist. Dann wird der Wafer 26 zu der Reinigungsstufe 22 mit Hilfe eines Wafertransportroboters 70 transportiert.

Der Wafertransportroboter 70 zum Transportieren des Wafers 26 ist - wie im Zusammenhang mit dem Wafertransportroboter 28 bereits erwähnt - ein übli­ cher Industrieroboter und hat einen Arm 66, an dessen vorderem Ende ein Wafer-Saugkissen 68 vorgesehen ist. Der Arm 66 ist an einer Hubstange 74 einer Hubeinrichtung 72 vorgesehen und kann eine Schwenkbewegung um die Hubstange 74 ausführen sowie sich gemäß einer Aus- und Einfahrbewe­ gung der Hubstange 24 nach oben und unten bewegen. Der Wafertranspor­ troboter 70 steuert die Schwenkbewegung des Arms 66 und die Aus- und Einfahrbewegung der Hubstange 74, wodurch der Wafer 26 von der Position an dem unbelegten Aufspanntisch 48 zu der Reinigungsstufe 22 transportiert werden kann.

Der Wafer 26, welcher zu der Reinigungsstufe 22 transportiert worden ist, wird in der Reinigungsstufe 22 gereinigt und getrocknet. Dann wird der Wafer 26 von der Reinigungsstufe 22 abgezogen und in einem gewissen Gehäuse einer Kassette 24 untergebracht und zu dieser mittels des Wafertranspor­ troboters 28 gebracht.

Eine spezielle Konstruktion der Planschleifvorrichtung 10 wurde zuvor be­ schrieben. Bei der Planschleifvorrichtung 10 wird die vorliegende Erfindung bei den Wafer-Saugkissen 32 und 68 der Wafertransportroboter 28 und 70 verwirklicht. In anderen Worten ausgedrückt bedeutet dies, daß die Wafer­ transportroboter 28 und 70 derart ausgelegt sind, daß sie Wafer-Saugkissen 32 und 68 haben, welche mittels Saugwirkung die Wafer 26 mit unterschiedli­ chen Abmessungen (unterschiedlichen Durchmessern) halten können.

Nachstehend wird die Auslegung der Wafer-Saugkissen 32 und 68 näher beschrieben. Das Wafer-Saugkissen 32 des Wafertransportroboters 28 und das Wafer-Saugkissen 68 des Wafertransportroboters 70 sind im wesentli­ chen übereinstimmend ausgelegt, und die Auslegungsform des Wafer-Saug­ kissens 68 des Wafertransportroboters 70 soll daher nachstehend nur erläu­ tert werden.

Fig. 3 ist eine Vorderansicht zur Erläuterung einer Auslegungsform des Wafer-Saugkissens 68, und Fig. 4 ist eine Schnittansicht entlang der Linie 4-4 in Fig. 3.

Wie in den Fig. 3 und 4 gezeigt ist, ist ein Kissenkörper 26 des Wafer- Saugkissens 68 ähnlich einer Scheibe ausgebildet. Im Mittelbereich der Bodenfläche des Kissenkörpers 76, d. h. an der Saugfläche 76A, an welcher der Wafer 26 gehalten ist, ist eine runde Ausnehmung 78A ausgebildet. Drei ringförmige Ausnehmungen (Nuten) 78B, 78C und 78D sind auf der Saug­ fläche 76A konzentrisch zu der runden Ausnehmung 78A angeordnet.

Die runde Ausnehmung 78A (nachstehend bezeichnet als "erste Ausneh­ mung"), welche im Mittelbereich ausgebildet ist, hat einen Außendurchmes­ ser, welcher geringfügig kleiner als ein Außendurchmesser eines Wafers mit Abmessungen von 101,6 mm (4 inches) ist, so daß die Gesamtfläche eines solchen Wafers mit Abmessungen von 101,6 (25,4 inches) mittels Saugwir­ kung gehalten werden kann.

Die ringförmige Ausnehmung 78B (welche nachstehend als "zweite Ausneh­ mung" bezeichnet wird), welche um die erste Ausnehmung 78A in Richtung nach außen liegend angeordnet ist, hat einen Außendurchmesser, welcher geringfügig kleiner als ein Außendurchmesser eines Wafers mit Abmessun­ gen von 127 mm (5 inches) ist, so daß zusammen mit der ersten Ausneh­ mung 78A die gesamte Fläche eines Wafers mit Abmessungen von 127 mm (5 inches) mittels Saugwirkung gehalten werden kann. Die ringförmige Ausnehmung 78C, (welche nachstehend als "dritte Ausnehmung" bezeichnet wird), welche um die zweite Ausnehmung 78B nach außen liegend angeord­ net ist, hat einen Außendurchmesser, welcher geringfügig kleiner als ein Außendurchmesser eines Wafers mit Abmessungen von 152 mm (6 inches) ist, so daß zusammen mit den ersten und den zweiten Ausnehmungen 78A und 78B die gesamte Fläche eines Wafers mit Abmessungen von 152 mm (6 inches) mittels Saugwirkung gehalten werden kann.

Die ringförmige Ausnehmung 78D (welche nachstehend als "vierte Ausneh­ mung" bezeichnet wird), die um die dritte Ausnehmung 78C in Richtung nach außen liegend ausgebildet ist, hat einen Außendurchmesser, welcher gering­ fügig kleiner als ein Außendurchmesser eines Wafers mit Abmessungen von 203 mm (8 inches) ist, so daß zusammen mit den ersten, zweiten und dritten Ausnehmungen 78A, 78b, 78C die gesamte Fläche eines Wafers mit Ab­ messungen von 203 mm (8 inches) mittels Saugwirkung gehalten werden kann.

Vier unabhängige Lufteinlaßleitungen 80A, 80B, 80C und 80D sind im Innern des Kissenkörpers 76 derart ausgebildet, daß sie in Verbindung mit den ersten, zweiten, dritten und vierten Ausnehmungen 78A, 78B, 78C und 78D jeweils stehen. Die vier Lufteinlaßleitungen 80A, 80B, 80C und 80D sind jeweils mit den Lufteinlaßleitungen 82A, 82B, 82C und 82D verbunden, welche unabhängig voneinander im Innern des Armes 66 ausgebildet sind.

Die vier Lufteinlaßleitungen 82A, 82B, 82C und 82D sind über ein erstes Ventil 86A, ein zweites Ventil 86B, ein drittes Ventil 86C und ein viertes Ventil 86D jeweils mit einer Vakuumeinheit 84 verbunden. Jedes der Ventile 86A, 86B, 86C und 86D ist mit einer Schalteinrichtung (nicht gezeigt) zum Öffnen/Schließen des Ventils unter Steuerung einer Steuereinrichtung 88 versehen. Die Steuereinrichtung 88 steuert das Öffnen/Schließen der Ventile 86A bis 86D nach Maßgabe der Betriebsdaten, welche von außen vorgege­ ben werden. Durch Steuern des Öffnen/Schließens der jeweiligen Ventile 86A bis 86D mittels der Steuereinrichtung 88 kann wenigstens eine der Aus­ nehmungen 78A bis 78D zum Einwirken von Saugluft ausgewählt werden.

Wenn insbesondere nur das erste Ventil 86A offen ist, wirkt die Saugluft nur von der ersten, runden Ausnehmung 78A, welche im Mittelbereich vorgese­ hen ist. Wenn nur das erste Ventil 86A und das zweite Ventil 86B geöffnet sind, wirkt die Saugluft nur von der ersten Ausnehmung 78A und der zweiten Ausnehmung 78B ein. Somit können Wafer 26 mit unterschiedlichen Ab­ messungen in geeigneter Weise mittels Saugwirkung gehalten werden.

Nachstehend wird die Arbeitsweise des Wafer-Saugkissens gemäß einer bevorzugten Ausführungsform näher erläutert.

Wenn eine Bedienungsperson über ein Bedienungsfeld 94 (siehe Fig. 3) der Planschleifvorrichtung Abmessungen des Wafers 26 eingibt, welche in der Kassette 24 aufgenommen sind, welche in der Kassettenaufnahmestufe 14 eingesetzt ist, werden die Abmessungsdaten an die Steuereinrichtung 88 abgegeben. Die Steuereinrichtung 88 steuert das Öffnen/Schließen der Ventile 86A bis 86D nach Maßgabe der Abmessungsdaten des Wafers 26.

Wenn insbesondere die Abmessungen des Wafers 26, welcher in der Kasset­ te 24 aufgenommen ist, sich auf 101,6 mm (4 inches) belaufen, öffnet die Steuereinrichtung 88 lediglich das erste Ventil 86A, und die anderen Ventile 86B bis 86D sind geschlossen. Somit wirkt die Saugluft nur von der ersten, zentralen Ausnehmung 78A ein. Wenn in diesem Zustand ein Wafer 26 mit Abmessungen von 101,6 mm (4 inches) mittels Saugwirkung gehalten wird, kann die gesamte Fläche des Wafers 26 mit Abmessungen von 101,6 mm (4 inches) in geeigneter Weise mittels Saugwirkung gehalten werden.

Wenn die Abmessungen des Wafers 26, welcher in der Kassette 24 aufge­ nommen ist, sich auf 152 mm (6 inches) belaufen, öffnet die Steuereinrich­ tung 88 das erste Ventil 86A, das zweite Ventil 86B und das dritte Ventil 86C, während das vierte Ventil 86D geschlossen ist. Somit wirkt die Saugluft nur von der ersten Ausnehmung 78A, der zweiten Ausnehmung 78B und der dritten Ausnehmung 78C ein. Wenn daher ein Wafer 26 mit Abmessungen von 152 mm (6 inches) in diesem Zustand mittels Saugwirkung gehalten ist, kann die gesamte Fläche des Wafers 26 mit Abmessungen von 152 mm (6 inches) in geeigneter Weise mittels Saugwirkung gehalten werden.

Wie zuvor beschrieben worden ist, kann man bei dem Wafer-Saugkissen nach der Erfindung die Saugfläche für die Saugluft an dem Wafer-Saugkis­ sen nach Maßgabe der Abmessungen des Wafers 26 vergrößern oder verkleinern, und die gesamte Fläche des jeweiligen Wafers auch mit unter­ schiedlichen Abmessungen kann mittels Saugwirkung in geeigneter Weise gehalten werden. Somit braucht das Saugkissen nicht ausgewechselt zu werden, wenn Wafer mit unterschiedlichen Abmessungen bearbeitet werden sollen. Somit ist ein effizientes Arbeiten der Planschleifvorrichtung ermöglicht. Da ferner die gesamte Fläche des Wafers 26 gehalten wird, können bei dem Wafer keine Risse oder ein Zerbrechen in Stücke selbst dann auftreten, wenn in Wafer 26, welcher mittel Saugwirkung gehalten ist, extrem dünn bemessen ist.

Bei den Wafer-Saugkissen 32 und 68 gemäß der bevorzugten Ausführungs­ form nach der Erfindung sind drei ringförmige Ausnehmungen 78B bis 78D an der Wafer-Saugfläche 76A ausgebildet. Jedoch ist die Anzahl dieser Ausnehmungen nicht beschränkt, sie kann größer oder kleiner in entspre­ chender Weise gewählt werden. Wenn die Anzahl der Ausnehmungen größer gemacht wird, kann das Wafer-Saugkissen in geeigneter Weise Wafer mit noch weiter unterschiedlich großen Abmessungen halten.

Die Wafer-Saugkissen 32 und 68 gemäß der bevorzugten Ausführungsform nach der Erfindung haben ringförmige Ausnehmungen zum Halten eines scheibenförmigen Wafers. Die Erfindung ist jedoch hierauf nicht beschränkt. Beispielsweise kann ein Wafer-Saugkissen einen quadratischen Wafer oder einen rechteckigen Wafer halten, und dann sind natürlich die Ausnehmungen in entsprechender Weise hinsichtlich ihrer Gestalt gewählt.

Die Ausnehmungen 78A bis 78D, welche an der Wafer-Saugfläche 76A ausgebildet sind, können mit einem Element, wie einem porösen kerami­ schen Körper oder dergleichen, ausgefüllt sein, welcher luftdurchlässig ist, so daß die Wafer-Saugfläche 78A mit den Ausnehmungen in sich eben ausge­ staltet sein kann.

Die Schalteinrichtungen (nicht gezeigt) der Ventile 86A bis 86D für die Wafer- Saugkissen 32 und 68 gemäß der bevorzugten Ausführungsform nach der Erfindung werden durch die Steuereinrichtung 88 gesteuert. Jedoch kann auch eine manuelle Umschaltung durch eine Bedienungsperson vorgenom­ men werden.

Bei der vorliegenden bevorzugten Ausführungsform wird Saugluft insgesamt von der Ausnehmung oder von allen Ausnehmungen zur Einwirkung ge­ bracht, welche innerhalb des Außenumfangs des zu haltenden Wafers angeordnet sind, um zu erreichen, daß die gesamte Fläche des zu haltenden Wafers mittels Saugwirkung gehalten ist. Die Erfindung ist jedoch hierauf nicht beschränkt. Die Saugluft kann auch nur von einer der zu äußerst liegenden Ausnehmung innerhalb des Außenumfangs des zu haltenden Wafers zur Einwirkung gebracht werden, beispielsweise ausgehend von der in der Mitte befindlichen Ausnehmung, was von den jeweiligen Erfordernissen abhängig sein kann.

Bei den Wafersaugkissen 32 und 68 nach der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung steuert die Steuereinrichtung 88 das Öffnen/Schließen der Ventile 86A bis 86D nach Maßgabe der Abmessungsdaten des Wafers 26, welche von einer Bedienungsperson eingegeben werden. Jedoch kann das Öffnen/Schließen der Ventile 86A bis 86D auch mit Hilfe eines nachstehend beschriebenen Systems automatisiert werden.

Wie in Fig. 1 gezeigt ist, ist ein Strichcode 90, welcher die verschiedenen Daten einschließlich der Abmessungen eines entsprechenden Wafers 26 enthält, in aufgedruckter Form an der Kassette 24 zur Aufnahme der Wafer vorgesehen, welche üblicherweise bei der Planschleifvorrichtung hinsichtlich der Bearbeitung eingesetzt werden. Ein Strichcodeleser 92 zum Lesen des Strichcodes 90, welcher an der Kassette 24 angebracht ist, ist an der Kasset­ tenaufnahmestufe 14 vorgesehen, so daß der Strichcodeleser 92 automa­ tisch den Strichcode 90 auf der Kassette 24 liest, wenn die Kassette 24 in der Kassettenaufnahmestufe 14 vorhanden ist. Die Steuereinrichtung 88 steuert dann das Öffnen/Schließen der Ventile 86A bis 86D nach Maßgabe der Abmessungsdaten des Wafers, welche mit Hilfe des Strichcodelesers 92 gelesen worden sind. Auf diese Weise läßt sich das Öffnen/Schließen der Ventile 86A bis 86D automatisch ohne den Eingriff einer Bedienungsperson steuern.

Als weitere Alternativen kann ein Sensor (beispielsweise ein Fotosensor) zum Bestimmen der Abmessungen der Wafer 26 eingesetzt werden, welche in der Kassette 24 aufgenommen sind, die in der Kassettenaufnahmestufe 14 angeordnet ist. Wenn die Kassette 24 in die Kassettenaufnahmestufe 14 eingesetzt ist, bestimmt der Sensor automatisch die Abmessungen des Wafers 26, welcher in der Kassette enthalten ist, so daß das Öffnen/Schlie­ ßen der Ventile 86A bis 86D nach Maßgabe der hierdurch bestimmten Größendaten des Wafers 26 gesteuert wird. Bei dieser bevorzugten Aus­ führungsform erhält man auch eine automatische Steuerung des Öffnens/- Schließens der Ventile 86A bis 96D ohne den Eingriff durch eine Bedie­ nungsperson.

Bei den zuvor beschriebenen bevorzugten Ausführungsformen nach der Erfindung wird das Saugkissen bei einer Planschleifvorrichtung 10 eingesetzt. Die Erfindung kann jedoch auch bei verschiedenen anderen Vorrichtungen als eine Halteeinrichtung zum Einsatz kommen, um Wafer zu halten und zu transportieren. Das Wafer-Saugkissen nach der Erfindung ist insbesondere zweckmäßig bei Vorrichtungen, in welchen extrem dünne Wafer bearbeitet werden.

Wie zuvor beschrieben worden ist, läßt sich bei dem Wafer-Saugkissen nach der Erfindung die Saugfläche für die Saugluft nach Maßgabe des Außen­ durchmessers des Wafers ändern. Daher läßt sich die gesamte Fläche von jeweiligen Wafern mit unterschiedlichen Abmessungen auf geeignete Weise mittels Saugwirkung halten.

Natürlich ist die Erfindung nicht auf die voranstehend beschriebenen Einzel­ heiten der bevorzugten Ausführungsformen beschränkt, sondern es sind zahlreiche Abänderungen und Modifikationen möglich, die der Fachmann im Bedarsfall treffen wird, ohne den Erfindungsgedanken zu verlassen.

Claims (4)

1. Wafer-Saugkissen (32, 68), welches an einem Transportarm (30, 66) einer Transporteinrichtung (28, 70) vorgesehen ist, und einen Wafer (26) mittels Saugwirkung hält, wobei das Wafer-Saugkissen (32, 68) folgendes aufweist:
einen Kissenkörpers (76), welcher eine Saugfläche (76A) hat, wobei der Wafer (26) an der Saugfläche (76A) gehalten wird, und eine Mehrzahl von ringförmigen Ausnehmungen (78A, 78B, 78C, 78D) in konzentrischer Anordnung auf der Saugfläche (78A) ausgebildet sind;
eine Mehrzahl von Lufteinlaßleitungen (80A, 80B, 80C, 80D), wobei die jeweiligen Lufteinlaßleitungen (80A, 80B, 80C, 80D) in kom­ munizierender Verbindung mit einer der zugeordneten Ausnehmungen der Mehrzahl von ringförmigen Ausnehmungen (78A, 78B, 78C, 78D) auf der Saugfläche (76A) des Saugkissens (76) stehen;
eine Sauglufteinrichtung (84), welche Saugluft liefert;
eine Mehrzahl von Ventilen (86A, 86B, 86C, 86D), die jeweils die Mehrzahl von Lufteinlaßleitungen (80A, 80B, 80C, 80D) mit der Luftsaugeinrichtung (84) über eines der entsprechenden Ventile der Mehrzahl von Ventilen (86A, 86B, 86C, 86D) verbindet; und
eine Schalteinrichtung, welche das Öffnen und Schließen der jeweiligen Ventile (86A, 86B, 86C, 86D) nach Maßgabe eines Au­ ßendurchmessers eines zu haltenden Wafers (26) steuert.

2. Wafer-Saugkissen (32, 68) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß ferner eine Steuereinrichtung (88) vorgesehen ist, welche die Schalteinrichtung nach Maßgabe von extern eingegebenen Daten über den Außendurchmesser des zu haltenden Wafers (26) steuert.

3. Wafer-Saugkissen (32, 68) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeich­ net, daß ein Sensor vorgesehen ist, welcher direkt den Außendurch­ messer des Wafers (26) erfaßt, um die Daten über den Außendurch­ messer des zu haltenden Wafers (26) in die Steuereinrichtung (88) einzugeben.

4. Wafer-Saugkissen (32, 68) nach Anspruch 2 oder 3, dadurch ge­ kennzeichnet, daß ferner ein Sensor (92) vorgesehen ist, welcher indirekt den Außendurchmesser des aufzunehmenden Wafers (26) erfaßt und die Daten über den Außendurchmesser des aufzuneh­ menden Wafers (26) in die Steuereinrichtung (88) eingibt.