DE10027870A1

DE10027870A1 - Verdrahtungsverbindungsstruktur eines laminierten Kondensators und Entkopplungskondensators und Verdrahtungsplatine

Info

Publication number: DE10027870A1
Application number: DE10027870A
Authority: DE
Inventors: Yasuyuki Naito; Yoichi Kuroda; Masaaki Taniguchi; Haruo Hori; Takanori Kondo
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1999-12-27
Filing date: 2000-06-06
Publication date: 2001-07-26
Anticipated expiration: 2020-06-07
Also published as: US6678145B2; US20030142460A1; US6556420B1; US6721153B2; JP2001185442A; US20040140553A1; US20020191366A1; KR20010066819A; TW507226B; DE10027870B4; US7215531B2; KR100367859B1

Abstract

Es wird eine Vorrichtung geliefert, um mit einem laminierten Kondensator zu bestücken, der hergestellt ist, um einen niedrigen ESL-Wert aufzuweisen, und die für einen Entkopplungskondensator verwendet wird, der mit einer Leistungsversorgungsschaltung für einen MPU-Chip, der eine MPU liefert, verbunden sein soll. Der laminierte Kondensator ist innerhalb eines Hohlraums untergebracht, der an einer Verdrahtungsplatine vorgesehen ist. Der Kondensator umfaßt eine Mehrzahl von ersten äußeren Anschlußelektroden, die mit ersten inneren Elektroden über eine Mehrzahl von ersten Durchführungsleitern verbunden sind, und eine Mehrzahl von zweiten äußeren Anschlußelektroden, die mit zweiten inneren Elektroden über eine Mehrzahl von zweiten Durchführungsleitern verbunden sind. Die ersten äußeren Anschlußelektroden, die auf einer ersten Hauptoberfläche des Kondensatorkörpers vorgesehen sind, sind mit Durchkontaktierungslochleitern an der heißen Seite für die Leistungsquelle innerhalb eines Substrats verbunden, wobei die zweiten äußeren Anschlußelektroden, die auf der ersten und der zweiten Hauptoberfläche vorgesehen sind, mit Massedurchkontaktierungslochleitern und einer Hauptplatine innerhalb des Substrats verbunden sind.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Verdrah tungsverbindungsstruktur eines laminierten Kondensators und einen Entkopplungskondensator und eine Verdrahtungsplatine. Die vorliegende Erfindung bezieht sich insbesondere auf einen laminierten Kondensator, der vorteilhafterweise bei einer Hochfrequenzschaltung angewendet wird, und eine Ver drahtungsverbindungsstruktur eines Entkopplungskondensators, der unter Verwendung des laminierten Kondensators aufgebaut ist, und auf Verdrahtungsplatinen.

Die meisten typischen herkömmlichen laminierten Kondensa toren umfassen einen Kondensatorkörper mit einer Mehrzahl von laminierten dielektrischen Schichten mit beispielsweise keramischen Dielektrika und mehreren Paaren einer ersten und einer zweiten inneren Elektrode, die entlang der Laminie rungsrichtung der dielektrischen Schichten in gegenüberlie gender Beziehung zueinander abwechselnd angeordnet sind, um eine Mehrzahl von Kondensatoreinheiten zu definieren. Erste und zweite äußere Abschlußelektroden sind auf der ersten bzw. der zweiten Endoberfläche des Kondensators vorgesehen. Die ersten inneren Elektroden erstrecken sich an die erste Endoberfläche des Kondensatorkörpers, wo die ersten inneren Elektroden mit den ersten äußeren Anschlußelektroden elek trisch verbunden sind. Die zweiten inneren Elektroden er strecken sich ebenfalls an die zweite Endoberfläche, wo die zweiten inneren Elektroden mit den zweiten äußeren Anschluß elektroden elektrisch verbunden sind.

Bei diesem laminierten Kondensator fließt der elektrische Strom, der beispielsweise von der zweiten äußeren Anschluß elektrode zu der ersten äußeren Anschlußelektrode fließt, von der zweiten äußeren Anschlußelektrode zu der zweiten inneren Elektrode und gelangt von der zweiten inneren Elek trode durch die dielektrische Schicht zu der ersten inneren Elektrode, woraufhin derselbe durch die erste innere Elek trode zu der ersten äußeren Elektrode gelangt.

Das Ersatzschaltbild eines Kondensators ist durch eine Schaltung dargestellt, bei der C, L und R in Reihe geschal tet sind, wobei C die Kapazität des Kondensators, L eine Äquivalenzreiheninduktivität (ESL; ESL = equivalent series inductance) und R einen Äquivalenzreihenwiderstandswert (ESR; ESR = equivalent series resistance), der hauptsächlich als der Widerstandswert R der Elektrode definiert ist, be zeichnet.

Die Resonanzfrequenz (f₀) dieses Ersatzschaltbildes wird durch eine Gleichung von f₀ = 1/[2π × (L × C)^1/2] darge stellt, was bedeutet, daß die Funktion als Kondensator bei einer höheren Frequenz als die Resonanzfrequenz verloren geht. In anderen Worten ausgedrückt wird die Resonanz frequenz (f₀) groß, wenn der Wert von L oder der Wert von ESL klein ist, um zu ermöglichen, daß der Kondensator bei höheren Frequenzen verfügbar ist. Obwohl Kupfer verwendet worden ist, um die innere Elektrode zu bilden, um den ESR- Wert zu reduzieren, ist ein Kondensator, der entworfen ist, um eindn niedrigen ESR-Wert aufzuweisen, erforderlich, um den Kondensator in Mikrowellenbereichen anzuwenden.

Ein niedriger ESR-Wert ist ebenfalls erforderlich, damit der Kondensator als ein Entkopplungskondensator verwendet werden kann, der mit einer Leistungsversorgungsschaltung zum Zufüh ren einer Elektrizität zu einem MPU-Chip (einem bloßen Chip) einer Mikroverarbeitungseinheit (MPU) für eine Workstation bzw. Arbeitsstation oder einen Personalcomputer verbunden ist.

Fig. 8 ist ein Blockdiagramm, das ein Beispiel einer Ver drahtungsverbindungsstruktur einer MPU 1 und einer Lei stungsquelle 2, wie sie im vorhergehenden beschrieben wurde, darstellt.

In Fig. 8 weist die MPU 1 einen MPU-Chip 3 und einen Speicher 4 auf. Die Leistungsquelle 2 ist vorgesehen, um eine Elektrizität zu dem MPU-Chip 3 zuzuführen, wobei ein Entkopplungskondensator 5 mit der Leistungsversorgungsver bindung verbunden ist, die den MPU-Chip 3 und die Leistungs quelle 2 umfaßt. Eine Signalschaltung ist in dem Bereich von dem MPU-Chip 3 zu dem Speicher 4 vorgesehen.

Der Entkopplungskondensator 5, der in Verbindung mit der MPU 1 verwendet wird, wird ebenfalls zum Absorbieren von Rausch signalen oder zum Glätten von Schwankungen der Leistungs quelle auf dieselbe Art und Weise verwendet, wie herkömm liche Entkopplungskondensatoren verwendet werden.

In neuerer Zeit ist jedoch die Verwendung eines Entkopp lungskondensators mit Betriebsfrequenzen von über 500 MHz und bis zu 1 GHz bei einem MPU-Chip 3 vorgesehen worden, was erforderlich ist, um eine Funktion als eine schnelle Lei stungsversorgung (eine Funktion, um elektrische Leistung von der aufgeladenen Elektrizität eines Kondensators innerhalb eines Zeitintervalls von mehreren Nanosekunden zuzuführen, wenn die Elektrizität zum Hochfahren des Systems dringend notwendig ist) zu besitzen, wenn ein Hochgeschwindigkeits betrieb bezüglich des MPU-Chips 3 erforderlich ist.

Die Leistungsquelle ist tatsächlich derart entworfen, daß dem MPU-Chip (mit einer Betriebstaktfrequenz von etwa 500 MHz) mit einem Leistungsverbrauch von etwa 24 W oder einem elektrischen Strom von 12 A eine Gleichspannungsleistung von etwa 2,0 V zugeführt wird. Zum Reduzieren des Leistungsver brauchs ist das System konfiguriert, um das System in einen Schlafmodus zu versetzen, wenn sich der MPU-Chip 1 in Alarm bereitschaft befindet, wodurch der Leistungsverbrauch auf 1 W oder weniger reduziert wird. Die elektrische Leistung, die zum Versetzen des Systems von dem Schlafmodus in den aktiven Modus erforderlich ist, sollte dem MPU-Chip 3 innerhalb eines Zeitintervalls der Betriebstaktfrequenz zugeführt wer den, oder die elektrische Leistung sollte der CPU innerhalb eines Zeitintervalls von etwa 4 bis etwa 7 Nanosekunden bei einer Betriebsfrequenz von 500 MHz zum Versetzen des Systems von dem Schlafmodus zu dem aktiven Modus zugeführt werden.

Da jedoch die Zufuhr der elektrischen Leistung von der Lei stungsquelle 2 zu spät ist, ist der MPU-Chip 3 betrieben worden, indem die Elektrizität, die in dem Entkopplungskon densator 5 aufgeladen ist, der in der Nähe des MPU-Chips 3 plaziert ist, entladen wird, bevor die Elektrizität von der Leistungsquelle 2 zugeführt wird.

Dementsprechend ist es wünschenswert gewesen, daß bei dem Entkopplungskondensator 5 für die MPU 1 die Induktivitäts komponente so niedrig wie möglich ist, wodurch die Entwick lung eines Kondensators mit einem sehr niedrigen Induktivi tätswert dringlich wird.

Unter den Bedingungen, die im vorhergehenden beschrieben wurden, ist eine Verdrahtungsstruktur eines laminierten Kondensators, der in der Lage ist, den ESL-Wert zu verrin gern, in der japanischen ununtersuchten Patentanmeldung Nr. 11-204372 vorgeschlagen worden.

Der ESL-Wert wird hauptsächlich reduziert, indem sich magne tische Felder, die durch den elektrischen Strom, der in dem laminierten Kondensator fließt, induziert werden, aus gleichen. Folglich wird es dem elektrischen Strom ermög licht, entlang verschiedener Richtungen in dem laminierten Kondensator zu fließen, damit sich die magnetischen Felder ausgleichen. Zum Diversifizieren bzw. zum Verschiedenartig machen der Stromrichtungen wird die Anzahl der äußeren An schlußelektroden, die auf der Oberfläche des Kondensatorkör pers vorgesehen sind, erhöht, und es wird die Anzahl von außen freiliegenden Anschlußstreifen der inneren Elektroden, die mit den äußeren Anschlußelektroden elektrisch verbunden werden sollen, erhöht, wobei nebenbei die Flußweglänge des Stroms, der durch die inneren Elektroden fließt, verkürzt wird.

Fig. 9 stellt einen laminierten Kondensator 11, der in der im vorhergehenden erwähnten japanischen ununtersuchten Pa tentanmeldung Nr. 11-204372 offenbart ist, zusammen mit ei ner Darstellung der Querschnittstruktur einer MPU 12, die den laminierten Kondensator 11 als einen Entkopplungskon densator verwendet, dar.

Bezugnehmend auf Fig. 9 ist der laminierte Kondensator 11 mit einem Kondensatorkörper 14 mit einer Mehrzahl von la minierten dielektrischen Schichten 13 versehen. Innerhalb des Kondensatorkörpers 14 ist zumindest ein Paar einer er sten und einer zweiten inneren Elektrode 15 und 16 vorge sehen, die einander gegenüberliegend angeordnet sind, wobei spezifizierte Schichten der dielektrischen Schicht 13 zwischen denselben angeordnet sind.

Sowohl erste und zweite äußere Elektroden 18 und 19 sind auf der ersten Hauptoberfläche 17 des Kondensatorkörpers 14 vor gesehen und erstrecken sich im wesentlichen parallel zu den inneren Elektroden 15 und 16. Auf einer zweiten Hauptober fläche 20, die der ersten Hauptoberfläche 17 gegenüber liegt, ist überhaupt keine äußere Anschlußelektrode vorge sehen.

Erste Durchführungsleiter 21, die spezifizierte Schichten der dielektrischen Schichten 13 durchdringen, um einen elek trischen Durchgang bzw. eine elektrische Kontinuität zwischen den ersten inneren Elektroden 15 und den ersten äußeren Anschlußelektroden 18 zu liefern, während die Elek troden von der zweiten inneren Elektrode 16 elektrisch iso liert sind, und zweite Durchführungsleiter 22, die spezifi zierte Schichten der dielektrischen Schichten 13 durchdrin gen, um einen elektrischen Durchgang zwischen den zweiten inneren Elektroden 16 und den zweiten äußeren Anschlußelek troden 19 zu liefern, während die Elektroden von den ersten inneren Elektroden 15 isoliert sind, sind innerhalb des Kon densatorkörpers 14 vorgesehen.

Es ist eine Mehrzahl von ersten und zweiten Durchführungs leitern 21 und 22 vorgesehen, wobei ferner entsprechend den Positionen der jeweiligen ersten und zweiten Durchführungs leiter 21 und 22 eine Mehrzahl von ersten und zweiten äuße ren Anschlußelektroden 18 und 19 vorgesehen ist.

Gemäß dem laminierten Kondensator 11, der im vorhergehenden beschrieben wurde, gleichen sich magnetische Felder, die durch den elektrischen Strom, der durch die inneren Elek troden 15 und 16 fließt, induziert werden, einander aus, um den ESL-Wert zu verringern, da die Richtungen des elek trischen Stroms, der durch die inneren Elektroden 15 und 16 fließt, zusätzlich dazu, daß der Flußweg verkürzt wird, ver schiedenartig gemacht werden.

Die MPU 12 umfaßt andererseits eine Mehrschichtverdrahtungs platine 24 mit einem Hohlraum 23 auf der unteren Oberfläche derselben. Ein MPU-Chip 25 ist auf der Oberfläche der Ver drahtungsplatine 24 angebracht. Der laminierte Kondensator 11, der einen Entkopplungskondensator definiert, ist inner halb des Hohlraums 23 der Verdrahtungsplatine 24 unterge bracht. Die Verdrahtungsplatine 24 ist auf der Oberfläche einer Hauptplatine 26 angebracht.

Wie es in der Zeichnung dargestellt ist, sind Verdrahtungs leiter, die für die MPU 12 erforderlich sind, innerhalb und auf der Oberfläche der Verdrahtungsplatine 24 angeordnet, wobei durch diese Verdrahtungsleiter eine elektrische Schal tung vervollständigt wird, wie sie in Fig. 8 gezeigt ist.

Ein repräsentatives Beispiel umfaßt heißseitige Elektroden 27 für eine Leistungsquelle und Masseelektroden 28, die in nerhalb der Verdrahtungsplatine 24 angeordnet sind.

Die heißseitige Leistungselektrode 27 ist mit der ersten äußeren Anschlußelektrode 18 des laminierten Kondensators 11 durch einen Durchkontaktierungslochleiter 29 an der heißen Seite für die Leistungsquelle elektrisch verbunden, ist mit einem spezifizierten Anschluß 31 des MPU-Chips 25 durch ei nen Durchkontaktierungslochleiter 30 an der heißen Seite der Leistungsquelle elektrisch verbunden, und ist mit einem heißseitigen leitfähigen Anschlußbereich 33, der vorgesehen ist, um sich in elektrischer Verbindung mit der Hauptplatine 26 zu befinden, durch einen Durchkontaktierungslochleiter 32 an der heißen Seite für die Leistungsquelle elektrisch ver bunden.

Die Masseelektrode 28 ist mit der zweiten äußeren Anschluß elektrode 19 des laminierten Kondensators 11 durch einen Durchkontaktierungslochleiter 34 zur Erdung elektrisch ver bunden, ist mit einem spezifizierten Anschluß 36 des MPU- Chips 27 durch einen Durchkontaktierungslochleiter 35 zur Erdung elektrisch verbunden, und ist mit einem leitfähigen Anschlußbereich 38 zur Erdung, der vorgesehen ist, um mit der Hauptplatine 26 verbunden zu sein, durch einen Durchkon taktierungslochleiter 37 zur Erdung elektrisch verbunden.

Die Darstellung des Speichers, der dem Speicher 4, der in Fig. 8 gezeigt ist, entspricht, ist in Fig. 9 weggelassen worden.

Bei dem laminierten Kondensator 11, sind sowohl die erste als auch die zweite äußere Anschlußelektrode 18 und 19, wie es in Fig. 9 gezeigt ist, auf der Hauptoberfläche 17 des Kondensatorkörpers 14 positioniert. Falls beispielsweise der Verdrahtungsleiter ein Massepotential besitzt, ist die zwei te äußere Anschlußelektrode 19 des Kondensators 11 mit dem leitfähigen Anschlußbereich 38 zur Erdung verbunden, nachdem das Durchkontaktierungsloch 34 für eine Erdung, der Durch kontaktierungslochleiter 34 für eine Erdung, die Masseelek trode 28 und der Durchkontaktierungslochleiter 37 für eine Erdung in der Verdrahtungsplatine 24 durchlaufen sind.

Dementsprechend stellt sich heraus, daß die Länge der masse seitigen Leitung, die durch die Längen der Durchkontaktie rungslochleiter 34 und 37 für eine Erdung und die Länge der Masseelektrode 28 bestimmt ist, relativ länger ist, um die Induktivitätskomponente, die um die masseseitige Leitung erzeugt wird, zu erhöhen. Als ein Ergebnis wird die Wirkung des Verwendens des laminierten Kondensators 11, der entwor fen ist, um einen niedrigen ESL-Wert aufzuweisen, beein trächtigt und reduziert. Die relativ längere masseseitige Leitung bewirkt ferner eine Zunahme der Impedanz.

Die Zunahme der Länge der masseseitigen Leitung, wie es im vorhergehenden beschrieben wurde, bewirkt ferner, daß die Verdrahtung bei der Verdrahtungsplatine 24 sehr kompliziert wird.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen laminierten Kondensator, eine Verdrahtungsverbindungsstruk tur und eine Verdrahtungsplatinenbaugruppenvorrichtung zu schaffen, so daß die Verdrahtung unaufwendiger wird.

Diese Aufgabe wird durch einen laminierten Kondensator gemäß Anspruch 1, eine Verdrahtungsverbindungsstruktur gemäß An spruch 11 und eine Verdrahtungsplatinenbaugruppenvorrichtung gemäß Anspruch 22 gelöst.

Um die Probleme, die im vorhergehenden beschrieben wurden, zu überwinden, liefern bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung einen laminierten Kondensator, der die im vorhergehenden beschriebenen Probleme löst, indem eine Verdrahtungsverbindungsstruktur eines Entkopplungskon densators, der unter Verwendung des laminierten Kondensators aufgebaut ist, und eine Verdrahtungsplatine bereitgestellt wird.

Der laminierte Kondensator gemäß bevorzugten Ausführungsbei spielen der vorliegenden Erfindung umfaßt vorzugsweise einen Kondensatorkörper mit einem laminierten Körper mit einer Mehrzahl von dielektrischen Schichten.

Innerhalb des Kondensatorkörpers ist zumindest ein Paar ei ner ersten und einer zweiten inneren Elektrode vorgesehen, die einander gegenüberliegend angeordnet sind, wobei eine der dielektrischen Schichten zwischen denselben angeordnet ist.

Eine Mehrzahl von ersten Durchführungsleitern, die spezifi zierte Schichten der dielektrischen Schichten durchdringen, während dieselben von der zweiten inneren Elektrode isoliert sind und sich in elektrischer Verbindung mit der ersten in neren Elektrode befinden, und eine Mehrzahl von zweiten Durchführungsleitern, die den Kondensatorkörper durchdrin gen, während dieselben von der ersten inneren Elektrode elektrisch isoliert sind und sich in elektrischer Verbindung mit der zweiten inneren Elektrode befinden, sind in dem Kon densatorkörper vorgesehen. Diese ersten und zweiten Durch führungsleiter sind derart angeordnet, daß sich magnetische Felder, die durch den elektrischen Strom, der durch die in neren Elektroden fließt, induziert werden, gegenseitig aufheben.

Der laminierte Kondensator gemäß bevorzugten Ausführungs beispielen der vorliegenden Erfindung umfaßt vorzugsweise ferner eine Mehrzahl von ersten äußeren Anschlußelektroden, die vorgesehen sind, um den jeweiligen ersten Durchführungs leitern zu entsprechen, während dieselben mit den jeweiligen mehreren ersten Durchführungsleitern elektrisch verbunden sind, und eine Mehrzahl von zweiten äußeren Anschlußelektro den, die vorgesehen sind, um den jeweiligen zweiten Durch führungsleitern zu entsprechen, während dieselben mit den jeweiligen mehreren zweiten Durchführungsleitern verbunden sind.

Die ersten äußeren Anschlußelektroden sind zumindest auf der ersten Hauptoberfläche des Kondensatorkörpers positioniert, die sich im wesentlichen parallel zu den inneren Elektroden erstreckt, wobei die zweiten äußeren Anschlußelektroden auf sowohl der ersten Hauptoberfläche als auch in einer gegen überliegenden Beziehung zu der ersten Hauptoberfläche auf der zweiten Hauptoberfläche positioniert sind.

Bei dem laminierten Kondensator gemäß bevorzugten Ausfüh rungsbeispielen der vorliegenden Erfindung können die ersten äußeren Anschlußelektroden sowie die zweiten äußeren An schlußelektroden auf sowohl der ersten Hauptoberfläche als auch der zweiten Hauptoberfläche positioniert sein.

Kurz ausgedrückt umfaßt der laminierten Kondensator gemäß bevorzugten Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung eine Mehrzahl von ersten äußeren Anschlußelektroden, die angeordnet sind, um jeweiligen mehreren ersten Durchfüh rungsleitern zu entsprechen, die mit den ersten inneren Elektroden verbunden sind, und eine Mehrzahl von zweiten äußeren Anschlußelektroden, die angeordnet sind, um jeweili gen mehreren zweiten Durchführungsleitern zu entsprechen, die mit den zweiten inneren Elektroden verbunden sind, wobei die ersten äußeren Anschlußelektroden auf zumindest der er sten Hauptoberfläche des Kondensatorkörpers vorgesehen sind, während die zweiten äußeren Anschlußelektroden sowohl auf der ersten als auch auf der zweiten Hauptoberfläche vorge sehen sind.

Die zweiten Durchführungsleiter sind mit den zweiten äußeren Anschlußelektroden, die auf sowohl der ersten als auch der zweiten Hauptoberfläche positioniert sind, elektrisch ver bunden, wobei die ersten Durchführungsleiter mit den ersten äußeren Anschlußelektroden elektrisch verbunden sind, wenn die ersten äußeren Anschlußelektroden auf sowohl der ersten als auch der zweiten Hauptoberfläche positioniert sind. Die Durchführungsleiter, die durchdringen bzw. verlaufen, um so wohl die erste als auch die zweite Hauptoberfläche zu er reichen, wie es im vorhergehenden beschrieben wurde, weisen vorzugsweise eine Querschnittfläche von etwa 2 × 10^-3 mm² oder mehr auf, und weisen insbesondere vorzugsweise eine Querschnittfläche von etwa 7 × 10^-3 mm² oder mehr und da rüber hinaus bevorzugt eine Querschnittfläche von etwa 1,5 × 10^-2 mm² oder mehr auf.

Es ist vorzuziehen, daß Lötmittelhöcker auf den ersten und zweiten äußeren Anschlußelektroden gebildet sind.

Andere bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung sind auf die Verdrahtungsverbindungsstruktur des Entkopplungskondensators gerichtet, der mit einer Leistungs versorgungsschaltung für den MPU-Chip, der in der Mikrover arbeitungseinheit vorgesehen ist, verbunden sein soll. Bei dieser Verdrahtungsverbindungsstruktur weist der Entkopp lungskondensator vorzugsweise einen Kondensatorkörper mit einer ersten und einer zweiten Hauptoberfläche, die einander gegenüber liegen, und Durchführungsleiter, die innerhalb des Kondensatorkörpers von der ersten zu der zweiten Hauptober fläche verlaufen bzw. durchdringen, auf. Leistungsversor gungsleitungen und/oder Signalleitungen, die mit dem MPU- Chip verbunden sein sollen, sind über die Durchführungslei ter zu einer Hauptplatine geerdet.

Der laminierte Kondensator gemäß bevorzugten Ausführungsbei spielen der vorliegenden Erfindung kann vorteilhafterweise als der Entkopplungskondensator bei der Verdrahtungsverbin dungsstruktur des Entkopplungskondensators, wie sie im vor hergehenden beschrieben wurde, verwendet werden. Bei der Verdrahtungsverbindungsstruktur ist es vorzuziehen, daß die heiße Seite der Leistungsversorgungsschaltung mit der ersten äußeren Anschlußelektrode des laminierten Kondensators ver bunden ist. Die einmalige Verdrahtungsverbindungsstruktur, die im vorhergehenden beschrieben wurde, ermöglicht, daß die Masseseite der Leistungsversorgungsschaltung über die zweite äußere Anschlußelektrode und den zweiten Durchführungsleiter beispielsweise mit dem masseseitigen leitfähigen Anschlußbe reich auf der Hauptplatine elektrisch verbunden werden kann. Wenn die ersten äußeren Anschlußelektroden sowohl auf der ersten Hauptoberfläche als auch auf der zweiten Hauptoberfläche positioniert sind, wird die heiße Seite der Lei stungsversorgungsschaltung beispielsweise mit dem heißseiti gen leitfähigen Anschlußbereich auf der Hauptplatine elek trisch verbunden.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung sind ferner auf eine Verdrahtungsplatine gerichtet, auf der ein MPU-Chip, der in der Mikroverarbeitungseinheit vorgese hen ist, angebracht ist. Die Verdrahtungsplatine umfaßt ei nen Verdrahtungsleiter an der heißen Seite der Leistungs quelle zum Zuführen einer Elektrizität zu dem MPU-Chip und einen masseseitigen Verdrahtungsleiter. Diese Verdrahtungs platine ist mit dem laminierten Kondensator gemäß bevorzug ten Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung, der im vorhergehenden beschrieben wurde, derart bestückt, daß die erste Hauptoberfläche zu der Verdrahtungsplatinenseite ge richtet ist, und die zweite Hauptoberfläche zu dem Äußeren der Baugruppe gerichtet ist. Bei der Bestückungsgruppe bzw. Baugruppe ist die erste äußere Anschlußelektrode an der er sten Hauptoberflächenseite mit dem Verdrahtungsleiter an der heißen Seite der Leistungsquelle verbunden, während die zweite äußere Anschlußelektrode an der ersten Hauptober flächenseite mit dem masseseitigen Verdrahtungsleiter elek trisch verbunden ist.

Wenn laminierte Kondensatoren, die auf sowohl der ersten Hauptoberfläche als auch der zweiten Hauptoberfläche po sitioniert sind, bei der Verdrahtungsplatine, die im vor hergehenden beschrieben wurde, verwendet werden, wird beim Bestücken mit dem laminierten Kondensator die erste äußere Anschlußelektrode an der ersten Hauptoberflächenseite mit der Verdrahtungsplatine an der heißen Seite der Leistungs quelle elektrisch verbunden, wobei die zweite äußere An schlußelektrode an der ersten Hauptoberflächenseite mit dem masseseitigen Verdrahtungsleiter elektrisch verbunden wird, während Elektrizität von der ersten äußeren Anschlußelektro de an der zweiten Hauptoberflächenseite zugeführt wird.

Bei bevorzugten Ausführungsbeispielen der vorliegenden Er findung, die auf die im vorhergehenden beschriebene Verdrah tungsplatine gerichtet sind, ist der MPU-Chip vorzugsweise auf dem ersten Substrat der Verdrahtungsplatine angebracht, wobei ein Hohlraum, der eine Öffnung aufweist, die entlang der zweiten Substratoberfläche positioniert ist, die sich in einer gegenüberliegenden Beziehung zu der ersten Substrat oberfläche befindet, an der Verdrahtungsplatine vorgesehen ist. Der laminierte Kondensator ist in dem Hohlraum unterge bracht, wobei seine zweite Hauptoberfläche zu der Öffnung des Hohlraums hin angeordnet ist, und wobei zusätzlich die zweite Hauptoberfläche auf demselben Niveau wie die zweite Substratoberfläche positioniert ist.

Bei der Verdrahtungsplatine gemäß bevorzugten Ausführungs beispielen der vorliegenden Erfindung können die mehreren Anschlüsse, die an dem MPU-Chip vorgesehen sind, angeordnet sein, um denselben Abstand wie derjenige der Anordnung der ersten und zweiten äußeren Anschlußelektroden des laminier ten Kondensators aufzuweisen.

Zu Veranschaulichungszwecken der Erfindung sind in den Zeichnungen mehrere Formen gezeigt, die zur Zeit bevorzugt sind, wobei jedoch darauf hingewiesen wird, daß die Erfin dung nicht auf die gezeigten präzisen Anordnungen und Mittel begrenzt ist.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeich nungen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine Draufsicht der inneren Struktur des laminier ten Kondensators gemäß einem bevorzugten Ausfüh rungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, die einen Querschnitt entlang der ersten inneren Elektrode zeigt;

Fig. 2 eine Draufsicht der inneren Struktur des in Fig. 1 gezeigten laminierten Kondensators, die einen Quer schnitt entlang der zweiten inneren Elektrode zeigt;

Fig. 3 eine Querschnitt des in Fig. 1 und 2 gezeigten la minierten Kondensators entlang der Linie III-III;

Fig. 4 einen Querschnitt, der ein Beispiel der Struktur der MPU darstellt, bei dem der in Fig. 1 bis 3 ge zeigte laminierte Kondensator für den Entkopplungs kondensator verwendet wird;

Fig. 5 den laminierten Kondensator gemäß einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung entsprechend Fig. 3;

Fig. 6 einen Querschnitt, der ein Beispiel der Struktur der MPU darstellt, bei dem der in Fig. 5 gezeigte laminierte Kondensator für den Entkopplungskon densator verwendet wird;

Fig. 7 einen Querschnitt, der ein Beispiel der Struktur der MPU darstellt, bei dem der laminierte Konden sator gemäß einem unterschiedlichen bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung für den Entkopplungskondensator verwendet wird;

Fig. 8 ein Blockdiagramm, das die Verdrahtungsverbindungs struktur hinsichtlich der MPU und der Leistungs quelle veranschaulicht, die für bevorzugte Ausfüh rungsbeispiele der vorliegenden Erfindung relevant sind; und

Fig. 9 eine Zeichnung, die Fig. 4 entspricht und ein Quer schnitt ist, der ein Beispiel der Struktur der MPU darstellt, bei dem der herkömmliche laminierte Kon densator für den Entkopplungskondensator verwendet wird.

Fig. 1 bis 3 stellen einen laminierten Kondensator 41 gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Er findung dar. Fig. 1 und 2 sind Draufsichten des laminierten Kondensators 41, die die innere Struktur des laminierten Kondensators 41 mit voneinander unterschiedlichen Quer schnitten zeigen. Fig. 3 zeigt einen Querschnitt entlang der Linie III-III, die in Fig. 1 oder 2 gezeigt ist.

Der laminierte Kondensator 41 weist vorzugsweise einen Kon densatorkörper 43 mit einem laminierten Körper einer Mehr zahl von dielektrischen Schichten 42 auf. Die dielektrischen Schichten 42 sind vorzugsweise aus beispielsweise kera mischen Dielektrika oder einem anderen geeigneten Material hergestellt.

Innerhalb des Kondensatorkörpers 43 ist zumindest ein Paar einer ersten und einer zweiten inneren Elektrode 44 und 45 vorgesehen, die einander gegenüber liegen, wobei eine der dielektrischen Schichten 42 zwischen denselben angeordnet ist. Bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel sind mehrere Paare einer ersten und einer zweiten inneren Elektrode 44 und 45 vorgesehen.

Eine Mehrzahl von ersten Durchführungsleitern 46, die spe zifizierte Schichten der dielektrischen Schichten durchdrin gen, sind innerhalb des Kondensatorkörpers 43 vorgesehen, während die Leiter von der zweiten inneren Elektrode 45 elektrisch isoliert und mit den ersten inneren Elektroden 44 elektrisch verbunden sind. Eine Mehrzahl von zweiten Durch führungsleitern 47, die den Kondensatorkörper 43 durchdrin gen, ist ebenfalls vorgesehen, während die Leiter von den ersten inneren Elektroden 44 elektrisch isoliert und mit den zweiten inneren Elektroden 45 elektrisch verbunden sind.

Eine Mehrzahl von ersten äußeren Anschlußelektroden 49, die jeweiligen ersten Durchführungsleitern 46 entsprechen, ist auf einer ersten Hauptoberfläche 48 des Kondensatorkörpers 43 vorgesehen, um sich im wesentlichen parallel zu den inne ren Elektroden 44 und 45 zu erstrecken, während die Elektro den mit den jeweiligen mehreren Durchführungsleitern 46 elektrisch verbunden sind.

Eine Mehrzahl von zweiten äußeren Anschlußelektroden 51a, die den jeweiligen zweiten Durchführungsleitern 47 ent sprechen, ist auf der ersten Hauptoberfläche 48 des Konden satorkörpers 43 vorgesehen, während die Elektroden mit den jeweiligen zweiten Durchführungsleitern 47 elektrisch ver bunden sind. Eine Mehrzahl von zweiten äußeren Anschluß elektroden 51b, die den jeweiligen zweiten Durchführungslei tern 47 entsprechen, ist in einer gegenüberliegenden Bezie hung zu der ersten Hauptoberfläche 48 ferner auf einer zwei ten Hauptoberfläche 50 vorgesehen, während die Elektroden mit den jeweiligen zweiten Durchführungsleitern 47 elek trisch verbunden sind.

Bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel sind mehrere er ste und zweite innere Elektroden 44 und 45 derart angeord net, daß die elektrostatische Kapazität, die zwischen den inneren Elektroden 44 und 45 erzeugt wird, durch die ersten und zweiten Durchführungsleiter 46 und 47 parallel geschal tet wird, wobei die elektrostatische Kapazität, die parallel geschaltet ist, wie es im vorhergehenden beschrieben wurde, zwischen der ersten äußeren Elektrode 49 und den zweiten äußeren Elektroden 51a und 51b herausgeführt wird.

Die ersten Durchführungsleiter 46 und die zweiten Durchfüh rungsleiter 47 sind angeordnet, damit sich die magnetischen Felder, die durch den elektrischen Strom, der durch die in neren Elektroden 44 und 45 fließt, induziert werden, gegen seitig aufheben. In anderen Worten ausgedrückt sind bei die sem bevorzugten Ausführungsbeispiel die ersten und zweiten inneren Elektroden 46 und 47 benachbart zueinander angeord net, um zusätzlich zu dem Verkürzen der Stromflußlänge die Richtung des elektrischen Stroms, der durch die inneren Elektroden 44 und 45 fließt, verschiedenartig zu machen. Als ein Ergebnis wird der ESL-Wert sehr verringert.

Bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel sind vorzugsweise auf den ersten äußeren Elektroden 49 und den zweiten äußeren Elektroden 51a und 51b leitfähige Anschlußflächen 52 und 53 und Lötmittelhöcker 54 und 55 vorgesehen.

Die leitfähigen Anschlußflächen 52 und 53 sind vorzugsweise aus beispielsweise einem Cr/Ni/Cu-Aufbringungsfilm herge stellt, während die inneren Elektroden 44 und 45 und die Durchführungsleiter 46 und 47 vorzugsweise durch beispiels weise Brennen der leitfähigen Paste, die Ni enthält, herge stellt sind.

Fig. 4 ist eine Zeichnung, die der Fig. 9 entspricht und eine MPU 61 darstellt, bei der ein laminierter Kondensator 41, wie er in den vorhergehenden bevorzugten Ausführungs beispielen beschrieben wurde, als ein Entkopplungskonden sator verwendet wird.

In Fig. 4 weist die MPU 61 eine Verdrahtungsplatine 62 auf, wobei ein MPU-Chip (ein bloßer Chip) 64 auf der Oberfläche eines ersten Substrats 63 an der oberen Seite der Verdrah tungsplatine 62 angebracht ist.

Ein Hohlraum 66 ist an der Seite einer zweiten Substratober fläche 65 vorgesehen, die an einer unteren Oberflächenseite der Verdrahtungsplatine 62 positioniert ist. Der Hohlraum 66 ermöglicht, daß die Öffnung entlang der zweiten Substrat oberfläche 65 positioniert ist.

Der laminierte Kondensator 41, der im vorhergehenden be schrieben wurde, ist innerhalb des Hohlraums 66 unterge bracht, während eine zweite Hauptoberfläche 50 des Konden satorkörpers 43 zu der Öffnung des Hohlraums 66 gerichtet ist. Die zweite Hauptoberfläche 50 des Kondensatorkörpers 43 ist auf dem selben Niveau wie die zweite Substratoberfläche 65 der Verdrahtungsplatine 62 positioniert.

Die Verdrahtungsplatine 62, wie sie im vorhergehenden be schrieben wurde, ist auf der Oberfläche einer Hauptplatine 67 angebracht.

Verdrahtungsleiter, die für die MPU 61 erforderlich sind, sind auf der Oberfläche und innerhalb der Verdrahtungspla tine 62 vorgesehen, wie es in der Zeichnung dargestellt ist, wobei durch diese Verdrahtungsleiter eine elektrische Schal tung vervollständigt wird.

Bei einem repräsentativen Beispiel sind eine heißseitige Elektrode 68 für die Leistungsquelle und eine Masseelektrode 69 innerhalb der Verdrahtungsplatine 62 vorgesehen.

Die heißseitige Elektrode 68 für die Leistungsquelle ist mit der ersten äußeren Anschlußelektrode 49 des laminierten Kondensators 41 durch einen Durchkontaktierungslochleiter 70 an der heißen Seite für die Leistungsquelle elektrisch ver bunden, ist mit einem spezifizierten Anschluß 72 des MPU- Chips 64 durch ein Durchkontaktierungsloch 61 an der heißen Seite für die Leistungsquelle elektrisch verbunden, und ist darüber hinaus mit einem heißseitigen leitfähigen Anschluß bereich 74, der mit der Hauptplatine 67 verbunden sein soll, durch einen Durchkontaktierungslochleiter an der heißen Sei te für die Leistungsquelle elektrisch verbunden.

Obwohl die heißseitige Verdrahtungsverbindungsstruktur in Fig. 4 nicht detailliert dargestellt ist, wird für elek trische Verbindungen zwischen dem Durchkontaktierungsloch leiter 70 an der heißen Seite für die Leistungsquelle und der ersten äußeren Anschlußelektrode 49 und zwischen dem Durchkontaktierungslochleiter 71 an der heißen Seite für die Leistungsquelle und dem Anschluß 72 eine Verdrahtungsverbin dungsstruktur über den Höcker angewendet, wobei auf dem heißseitigen leitfähigen Anschlußbereich 74 vorzugsweise Lötmittelhöcker vorgesehen sind.

Die Masseelektrode 69 ist mit der äußeren Anschlußelektrode 51a an der Seite der ersten Hauptoberfläche 48 des laminier ten Kondensators 41 durch den Masse- bzw. Erdungs-Durchkon taktierungslochleiter 75 elektrisch verbunden, und ist mit einem spezifizierten Anschluß 77 des MPU-Chips 64 durch den Massedurchkontaktierungslochleiter 76 elektrisch verbunden. Bei dem laminierten Kondensator 41 ist die zweite äußere An schlußelektrode 51a an der Seite der ersten Hauptoberfläche 48 mit der zweiten äußeren Anschlußelektrode 51b an der Sei te der zweiten Hauptoberfläche 50 über den zweiten Durchfüh rungsleiter 47 elektrisch verbunden, wobei die zweite äußere Anschlußelektrode 51b zu dem masseseitigen leitfähigen An schlußbereich auf der Hauptplatine 67 geerdet ist, wodurch folglich die Masseelektrode 69 geerdet ist.

Obwohl die Verdrahtungsverbindungsstrukturen bei der Masse seite in Fig. 4 nicht detailliert dargestellt sind, erzielt eine elektrische Verbindung über die Höcker eine elektrische Verbindung zwischen dem Massedurchkontaktierungslochleiter 75 und der zweiten äußeren Anschlußelektrode 51a und die elektrische Verbindung zwischen dem Massedurchkontaktie rungslochleiter 76 und dem Anschluß 77. Der Lötmittelhöcker 55 (siehe Fig. 3) ist vorzugsweise, wie es im vorhergehenden beschrieben wurde, auf der zweiten äußeren Anschlußelektrode 51b angeordnet.

Gemäß den bevorzugten Ausführungsbeispielen, die im vorher gehenden beschrieben wurden, wird die Verdrahtung bei der Verdrahtungsplatine 62 sehr vereinfacht, da Elemente, die jeweiligen Durchkontaktierungslochleitern 37 für eine Erdung und den masseseitigen leitfähigen Anschlußbereichen 38 ent sprechen, weggelassen werden. Zusätzlich ist die Länge der masseseitigen Leitungen relativ verkürzt, da die Erdung zu der Masseelektrode 68 über den zweiten Durchführungsleiter 47 innerhalb des Kondensators 41 durchgeführt wird. Folglich werden Induktivitätskomponenten und Impedanzkomponenten re duziert, um zu ermöglichen, daß das System mit einer hohen Frequenz betrieben wird.

Bezugnehmend auf den laminierten Kondensator 41 bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel können die Stromflußrich tungen in dem Querschnitt, der in Fig. 3 gezeigt ist, zwischen dem ersten Durchführungsleiter 46 und dem Durch führungsleiter 47 in dem Entladezustand nach dem Aufladen umgekehrt werden. Folglich gleichen sich magnetische Felder gegenseitig aus, um folglich den ESL-Wert sehr zu verrin gern.

Eine Darstellung eines Speichers, der dem Speicher 4 in Fig. 8 entspricht, ist in Fig. 4 weggelassen.

Fig. 5 ist eine Zeichnung, die der Fig. 3 entspricht, und zeigt einen laminierten Kondensator 41a gemäß einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Den Elementen in Fig. 5, die denjenigen, die in Fig. 3 ge zeigt sind, entsprechen, wurden die gleichen Bezugszeichen gegeben, wobei wiederholte Erklärungen derselben weggelassen werden.

Der laminierte Kondensator 41a, der in Fig. 5 gezeigt ist, weist die zweiten äußeren Anschlußelektroden 51a und 51b auf, wobei die ersten äußeren Anschlußelektroden 49a und 49b auf sowohl der ersten Hauptoberfläche 48 als auch der zwei ten Hauptoberfläche 50 des Kondensatorkörpers 43 positio niert sind. In anderen Worten ausgedrückt sind die ersten äußeren Anschlußelektroden 49a auf der ersten Hauptober fläche 48 positioniert, während die ersten äußeren Anschluß elektroden 49b auf der zweiten Hauptoberfläche 50 angeordnet sind.

Gemäß diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel können die Stromflußrichtungen in dem Querschnitt, der in Fig. 5 ge zeigt ist, zwischen dem ersten Durchführungsleiter 46 und dem zweiten Durchführungsleiter 47 bei sowohl dem Auflade- als auch dem Entladezustand zueinander umgekehrt werden. Folglich wird der ESL-Wert durch den Ausgleicheffekt der magnetischen Felder, der durch die Stromflußrichtungen, wie es im vorhergehenden beschrieben wurde, bewirkt wird, sehr reduziert.

Fig. 6 ist eine Zeichnung, die der Fig. 4 entspricht, und zeigt eine MPU 61a, bei der der laminierte Kondensator 41a einen Entkopplungskondensator definiert. Den Elementen in Fig. 6, die denjenigen, die in Fig. 4 gezeigt sind, ent sprechen, wurden die gleichen Bezugszeichen gegeben, wobei wiederholte Erklärungen derselben weggelassen werden.

In Fig. 6 sind die masseseitigen Verdrahtungsleiter, wie z. B. die Massedurchkontaktierungslöcher 75 und 76, die mit der Masseelektrode 69 verbunden sein sollen, der Anschluß 77, die zweiten äußeren Anschlußelektroden 51a und 51b und der zweite Durchführungsleiter 47 im wesentlichen die gleichen wie diejenigen, die in Fig. 4 gezeigt sind.

Der Durchkontaktierungslochleiter 73 an der heißen Seite für die Leistungsquelle und der heißseitige leitfähige Anschluß bereich 74 sind andererseits als die Leiter, die mit der Elektrode 68 an der heißen Seite für die Leistungsquelle verbunden sein sollen, weggelassen worden. Stattdessen ist die erste äußere Anschlußelektrode 49a an der Seite der Hauptoberfläche 50 des laminierten Kondensators 41a mit dem heißseitigen leitfähigen Anschlußbereich auf der Hauptpla tine 67 verbunden.

Gemäß diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel definieren so wohl die Durchführungsleiter 46 als auch 47, die bei dem laminierten Kondensator 41a vorgesehen sind, die Verdrah tungsleiter an der heißen Seite für die Leistungsquelle zum Zuführen einer Elektrizität zu dem MPU-Chip 64 und definie ren die masseseitigen Verdrahtungsleiter.

Folglich sind die Längen von sowohl den heißseitigen Leitun gen als auch den masseseitigen Leitungen sehr verkürzt, um folglich zusätzlich zu dem Vereinfachen der Verdrahtung bei der Verdrahtungsplatine 62a Induktivitätskomponenten und Im pedanzkomponenten sehr zu reduzieren.

Der Speicher, der dem Speicher 4, der in Fig. 8 gezeigt ist, entspricht, ist in Fig. 6 ebenfalls weggelassen worden.

Fig. 7 zeigt eine MPU 61b gemäß einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Fig. 4 ist eine Zeichnung, die der Fig. 6 entspricht. Den Elementen in Fig. 7, die denjenigen, die in Fig. 4 oder 6 gezeigt sind, entsprechen, wurden die gleichen Bezugszeichen gegeben, wo bei wiederholte Erklärungen derselben weggelassen werden.

Eine Mehrzahl von Anschlüssen 72, die an dem MPU-Chip 64 vorgesehen sind, sind vorzugsweise mit im wesentlichen dem selben Abstand wie demjenigen der Anordnung der ersten und zweiten äußeren Anschlußelektroden 49a und 51a des laminier ten Kondensators 41b angeordnet. Die erste äußere Anschluß elektrode 49a ist mit dem Anschluß 72 des MPU-Chips 64 durch das Durchkontaktierungsloch 68 an der heißen Seite für die Leistungsquelle elektrisch verbunden, wobei die zweite äuße re Anschlußelektrode 51a mit dem Anschluß 77 des MPU-Chips 64 durch das Massedurchkontaktierungsloch 69 elektrisch ver bunden ist.

Gemäß dem im vorhergehenden beschriebenen bevorzugten Aus führungsbeispiel werden die heißseitige Elektrode 68 für die Leistungsquelle und die Masseelektrode 69, die in Fig. 4 oder Fig. 6 gezeigt ist, und die elektrischen Verbindungen, die die Durchkontaktierungslochleiter verwenden, durch diese Elektroden bei der Verdrahtungsplatine 62b nicht erforder lich. Folglich werden die Längen heißseitigen Leitungen und masseseitigen Leitungen sehr reduziert, um zu ermöglichen, daß die Induktivitätskomponenten und Impedanzkomponenten, die durch die Leitungslängen bewirkt werden, zusätzlich zu dem Vereinfachen der Verdrahtung innerhalb der Verdrahtungs platine 62b sehr reduziert werden.

Gemäß dem bevorzugten Ausführungsbeispiel, das in Fig. 7 ge zeigt ist, können die Richtungen des elektrischen Stromflus ses in dem Querschnitt, der in Fig. 7 gezeigt ist, bei dem laminierten Kondensator 41b nicht nur zwischen dem ersten Durchführungsleiter 46 und dem zweiten Durchführungsleiter 47 sondern ferner zwischen dem Durchkontaktierungslochleiter 78 an der heißen Seite für die elektrische Quelle und dem Massedurchkontaktierungslochleiter 79 zueinander umgekehrt werden. Folglich gleichen sich magnetische Felder wirksam aus, um zu ermöglichen, daß der ESL-Wert sehr reduziert wird.

Eine Darstellung eines Speichers, der dem Speicher, der in Fig. 8 gezeigt ist, entspricht, ist in Fig. 7 ebenfalls weg gelassen worden.

Die zweiten Durchführungsleiter 47 und die ersten Durchfüh rungsleiter 46 weisen vorzugsweise größere Querschnitt flächen auf, um eine ausreichende Stromführungskapazität sicherzustellen, wobei die zweiten Durchführungsleiter 47 mit den zweiten äußeren Anschlußelektroden 51a und 51b, die auf sowohl der ersten Hauptoberfläche 48 als auch der zwei ten Hauptoberfläche 50 bei dem laminierten Kondensator 41, 41a oder 41b elektrisch verbunden sind, oder die ersten Durchführungsleiter 46 mit den ersten äußeren Anschlußelek troden 49a und 49b elektrisch verbunden sind, wenn die er sten äußeren Anschlußelektroden 49a und 49b auf sowohl der ersten Hauptoberfläche 48 als auch der zweiten Hauptober fläche 50 positioniert sind, wie es bei dem laminierten Kon densator 41a oder 41b gezeigt ist.

Zum Bestimmen des bevorzugten Bereichs der Querschnittfläche wurden die ESL-Werte und die Stromführungskapazität bezüg lich des laminierten Kondensators 41, der in Fig. 1 bis 3 gezeigt ist, bestimmt, während die Durchmesser und Quer schnittsflächen der ersten und zweiten Durchführungsleiter 46 und 47 variierend verändert wurden.

Als die Proben für das Experiment wurden die laminierten Kondensatoren 41 mit den inneren Elektroden 44 und 45 mit Abmessungen von etwa 2,5 mm × 2,5 mm und den Durchführungs leitern 46 und 47 mit einem Anordnungsabstand von etwa 0,5 mm vorbereitet, wobei insgesamt 16 Durchführungsleiter 46 und 47 in einem 4-x-4-Matrixarray angeordnet wurden.

Unter Verwendung der im vorhergehenden beschriebenen Proben wurden der Durchmesser und der Querschnitt der ersten und zweiten Durchführungsleiter 46 und 47 verändert, wie es im folgenden in Tabelle 1 gezeigt ist, wobei die ESL-Werte und die Stromführungskapazität bzw. die Strombelastbarkeit für die jeweiligen Proben gemessen wurden.

TABELLE 1

Die ESL-Werte, die in Tabelle 1 gezeigt sind, wurden durch ein Resonanzverfahren bestimmt. Bei dem Resonanzverfahren kann der ESL-Wert durch die Gleichung von ESL = 1/[(2πf₀)² × C] berechnet werden, nachdem die Frequenzcharakteristika der Impedanz des laminierten Kondensators als der Probe bestimmt werden, wobei f₀ die Frequenz an dem Minimalpunkt (dem Rei henresonanzpunkt zwischen der Kapazitätskomponente C und ESL eines Kondensators) bezeichnet.

Die Stromführungskapazität wird durch einen elektrischen Strom dargestellt, der erforderlich ist, um zu ermöglichen, daß die Temperatur des laminierten Kondensators 41 um 25°C zunimmt, wenn ein Wechselstrom von 1 kHz durch den laminier ten Kondensator 41 als die Probe fließt, die bei dem Experi ment verwendet wird.

Tabelle 1 zeigt, daß der ESL-Wert abnimmt, wenn die Quer schnittsflächen der Durchführungsleiter 46 und 47 größer werden, und zwar sogar dann, wenn der Anordnungsabstand der Durchführungsleiter 46 und 47 konstant bleibt. Es wird da rauf hingewiesen, daß, während die verbrauchte Elektrizität dazu tendiert, mit den neulichen Entwicklungen von Hochge schwindigkeits-MPUs zuzunehmen, ein ausreichendes Maß an Stromführungskapazität sichergestellt wird, indem die Quer schnittsflächen der Durchführungsleiter 46 und 47 erhöht werden.

Die Ergebnisse, die in Tabelle 1 gezeigt sind, zeigen, daß die Durchführungsleiter 46 und 47, insbesondere die zweiten Durchführungsleiter 47, die verlaufen, um die erste und zweite Hauptoberfläche 48 und 50 zu erreichen, vorzugsweise eine Querschnittsfläche von etwa 2 × 10^-3 mm² oder mehr, insbesondere vorzugsweise eine Querschnittsfläche von etwa 7 × 10^-3 mm² oder mehr und darüber hinaus bevorzugt eine Quer schnittsfläche von etwa 1,5 × 10^-2 mm² oder mehr aufweisen.

Gemäß dem laminierten Kondensator der bevorzugten Ausfüh rungsbeispiele der vorliegenden Erfindung, wie er im vorher gehenden beschrieben wurde, sind die jeweiligen ersten und zweiten inneren Elektroden, die einander gegenüberliegen, durch die mehreren ersten und zweiten Durchführungsleiter verbunden, wobei auf der Oberfläche des Kondensatorkörpers mehrere erste äußere Anschlußelektroden, die jeweiligen ersten Durchführungsleitern entsprechen, vorgesehen sind, während die jeweiligen Elektroden mit den mehreren ersten Durchführungsleitern elektrisch verbunden sind, wobei mehre re zweite äußere Anschlußelektroden, die jeweiligen zweiten Durchführungsleitern entsprechen, vorgesehen sind, während die jeweiligen Elektroden mit den mehreren zweiten Durchfüh rungsleitern elektrisch verbunden sind, wodurch ermöglicht wird, daß der laminierte Kondensator einen sehr niedrigen ESL-Wert aufweist. Da zusätzlich die ersten äußeren An schlußelektroden zumindest auf der ersten Hauptoberfläche vorgesehen sind, und die zweiten äußeren Anschlußelektroden auf sowohl der ersten Hauptoberfläche als auch der zweiten Hauptoberfläche vorgesehen sind, erzielt der laminierte Kondensator, der auf der Verdrahtungsplatine angebracht wird, die folgenden Vorteile.

Obwohl die jeweiligen ersten und zweiten äußeren Anschluß elektroden mit den Verdrahtungsleitern an der Verdrahtungs platinenseite elektrisch verbunden sind, wenn mit dem lami nierten Kondensator bestückt wird, indem seine erste Haupt oberfläche zu der Verdrahtungsplatinenseite gerichtet ist, können die zweiten äußeren Anschlußelektroden auf der zwei ten Hauptoberfläche zu dem Äußeren der Baugruppe gerichtet sein. Wenn dementsprechend die Hauptplatine mit der Verdrah tungsplatine, an der der laminierte Kondensator angebracht ist, bestückt wird, während die zweite Hauptoberfläche des Kondensatorkörpers beispielsweise zu der Hauptplatinenseite gerichtet ist, können die zweiten äußeren Anschlußelektroden auf der zweiten Hauptoberfläche direkt mit den masseseitigen leitfähigen Anschlußbereichen auf der Hauptplatine verbunden werden. Folglich ist die Länge der Leitungen an der Masse seite, die auf den laminierten Kondensator und die Verdrah tungsplatine bezogen sind, sehr verringert, um zu verhin dern, daß die Induktivitätskomponenten und Impedanzkomponen ten erhöht werden. Als ein Ergebnis ist der laminierte Kon densator zusätzlich zu dem Verhindern, daß die Wirkung des Verringerns des ESL-Werts des laminierten Kondensators be einträchtigt bzw. aufgehoben wird, sehr wirksam bei Hoch frequenzoperationen. Es wird ferner die Verdrahtung inner halb der Verdrahtungsplatine vereinfacht, da keine Verdrah tungsleiter zum Erden des laminierten Kondensators innerhalb der Verdrahtungsplatine erforderlich sind.

Bei dem laminierten Kondensator gemäß bevorzugten Ausfüh rungsbeispielen der vorliegenden Erfindung können die heiß seitigen Leitungen ebenfalls verkürzt werden, wenn die er sten äußeren Anschlußelektroden auf sowohl der ersten Haupt oberfläche als auch der zweiten Hauptoberfläche positioniert sind, was es ermöglicht, die im vorhergehenden, erwähnten Vorteile sogar noch weiter zu verbessern.

Der laminierte Kondensator gemäß bevorzugten Ausführungs beispielen der vorliegenden Erfindung, wie er im vorherge henden beschrieben wurde, kann vorteilhafterweise einen Überbrückungskondensator oder einen Entkopplungskondensator, der bei einer Hochfrequenzschaltung betrieben wird, definie ren. Während der Entkopplungskondensator, der in Kombination mit dem MPU-Chip, der bei der MPU vorgesehen ist, verwendet werden soll, eine Funktion als eine schnelle Leistungsver sorgung aufweisen muß, ist der laminierte Kondensator gemäß bevorzugten Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung sehr wirksam bei einem Hochgeschwindigkeitsbetrieb, wenn derselbe für solche Entkopplungskondensatoren verwendet wird, da der laminierte Kondensator von sich aus einen sehr niedrigen ESL-Wert aufweist, der ermöglicht, daß derselbe auf der Verdrahtungsplatine angebracht werden kann, ohne eine erhebliche Induktivitätskomponente zu erzeugen.

Derselbe Vorteil, wie er im vorhergehenden beschrieben wur de, kann bei der Verdrahtungsverbindungsstruktur des Ent kopplungskondensators erwartet werden, der mit der Lei stungsversorgungsschaltung für den MPU-Chip, der in der Mi kroverarbeitungseinheit umfaßt ist, verbunden sein soll, wenn der Entkopplungskondensator einen Kondensatorkörper mit der ersten und zweiten Hauptoberfläche, die einander gegen überliegen, aufweist, wenn Durchführungsleiter, die von der ersten zu der zweiten Hauptoberfläche verlaufen, innerhalb des Kondensatorkörpers vorgesehen sind, und wenn die Lei stungsversorgungsleitungen und/oder Signalleitungen, die mit dem MPU-Chip verbunden sein sollen, über die Durchführungs leiter zu der Hauptplatine geerdet sind.

Wenn der laminierte Kondensator gemäß bevorzugten Ausfüh rungsbeispielen der vorliegenden Erfindung für den Entkopp lungskondensator, der mit der Leistungsversorgungsschaltung für den MPU-Chip, der bei der MPU vorgesehen ist, verbunden sein soll, verwendet wird, wird mit dem laminierten Konden sator bestückt, indem seine erste Hauptoberfläche zu der Verdrahtungsplatinenseite gerichtet wird, auf der der MPU- Chip angebracht ist, während seine zweite Hauptoberfläche zu dem Äußeren der Baugruppe gerichtet wird. Die Hauptplatine kann jedoch mit dem laminierten Kondensator mit einer hohen Effizienz und Sicherheit kompakt bestückt werden, vorausge setzt, daß der MPU-Chip auf der ersten Substratoberfläche der Verdrahtungsplatine angebracht wird, ein Hohlraum an der Verdrahtungsplatine vorgesehen ist, indem die Öffnung des selben entlang der zweiten Substratoberfläche positioniert ist, die sich in einer gegenüberliegenden Beziehung zu der ersten Substratseite befindet, der laminierte Kondensator in dem Hohlraum untergebracht ist, während ermöglicht wird, daß die zweite Hauptoberfläche des laminierten Kondensators zu der Öffnung des Hohlraums gerichtet ist, und die zweite Hauptoberfläche auf demselben Niveau wie die zweite Sub stratseite der Verdrahtungsplatine positioniert ist.

Der ESL-Wert des laminierten Kondensators kann bei dem la minierten Kondensator gemäß bevorzugten Ausführungsbei spielen der vorliegenden Erfindung weiter reduziert werden, wenn die Durchführungsleiter, die mit den äußeren Anschluß elektroden, die auf sowohl der ersten Hauptoberfläche als auch der zweiten Hauptoberfläche positioniert sind, ver bunden sein sollen, vorzugsweise Querschnittsflächen von etwa 2 × 10^-3 mm² oder mehr, insbesondere vorzugsweise Quer schnittsflächen von etwa 7 × 10^-3 mm² oder mehr und darüber hinaus vorzugsweise Querschnittsflächen von etwa 1,5 × 10^-2mm² oder mehr aufweisen. Während bei den neulich entwickel ten MPUs eine größere Elektrizität erforderlich ist, wird die Anforderung nach einer Zunahme des elektrischen Strompe gels durch Verringern der Betriebsspannung von dem laminierten Kondensator gemäß bevorzugter Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung mehr als erfüllt, da die Stromfüh rungskapazität der Durchführungsleiter durch Ausdehnen der Querschnittsfläche der Durchführungsleiter, wie es bis jetzt beschrieben wurde, erhöht ist.

Wenn Lötmittelhöcker auf den ersten und zweiten äußeren An schlußelektroden bei dem laminierten Kondensator gemäß be vorzugten Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung vorgesehen sind, wird eine hoch integrierte Bestückung er möglicht, während unterdrückt wird, daß eine parasitäre In duktivität erzeugt wird.

Claims

1. Laminierter Kondensator mit folgenden Merkmalen:
einem Kondensatorkörper (43) mit einer ersten und einer zweiten Hauptoberfläche (48, 50), einem laminierten Stapel einer Mehrzahl von dielektrischen Schichten (42) und zumindest einem Paar einer ersten und einer zweiten inneren Elektrode (44, 45), die sich gegenüberliegen, wobei zumindest eine der dielektrischen Schichten (42) zwischen denselben angeordnet ist;
einer Mehrzahl von ersten Durchführungsleitern (46), die zumindest eine der dielektrischen Schichten (42) durchdringen, die innerhalb des Kondensatorkörpers (43) vorgesehen sind, wobei die ersten Durchführungsleiter (46) von den zweiten inneren Elektroden (45) elektrisch isoliert und mit den ersten inneren Elektroden (44) elektrisch verbunden sind; und
einer Mehrzahl von zweiten Durchführungsleitern (47), die den Kondensatorkörper (43) durchdringen und inner halb des Kondensatorkörpers (43) vorgesehen sind, wobei die zweiten Durchführungsleiter (47) von den ersten in neren Elektroden (44) elektrisch isoliert und mit den zweiten inneren Elektroden (45) elektrisch verbunden sind, wobei die ersten und zweiten Durchführungsleiter (46, 47) angeordnet sind, damit sich die magnetischen Felder, die durch den elektrischen Strom, der durch die inneren Elektroden (44, 45) fließt, induziert werden, ausgleichen;
einer Mehrzahl von ersten äußeren Anschlußelektroden (49; 49a, 49b), die angeordnet sind, um den jeweiligen ersten Durchführungsleitern (46) zu entsprechen, und die mit jeweiligen der ersten Durchführungsleiter (46) elektrisch verbunden sind; und
einer Mehrzahl von zweiten äußeren Anschlußelektroden (51a, 51b), die angeordnet sind, um jeweiligen der zweiten Durchführungsleiter (47) zu entsprechen, und die mit jeweiligen der zweiten Durchführungsleiter (47) elektrisch verbunden sind; wobei
die ersten äußeren Anschlußelektroden (49; 49a, 49b) zumindest auf der ersten Hauptoberfläche (48) des Kon densatorkörpers (43) positioniert sind und sich im we sentlichen parallel zu den inneren Elektroden (44, 45) erstrecken, und die zweiten äußeren Anschlußelektroden (51a, 51b) sowohl auf der ersten Hauptoberfläche (48) als auch in einer gegenüberliegenden Beziehung zu der ersten Hauptoberfläche (48) auf der zweiten Hauptober fläche (50) positioniert sind.

2. Laminierter Kondensator gemäß Anspruch 1, bei dem zu mindest einer der zweiten Durchführungsleiter (47) eine Querschnittsfläche von zumindest etwa 2 × 10^-3 mm² auf weist.

3. Laminierter Kondensator gemäß Anspruch 1, bei dem zu mindest einer der zweiten Durchführungsleiter (47) eine Querschnittsfläche von zumindest etwa 7 × 10^-3 mm² auf weist.

4. Laminierter Kondensator gemäß Anspruch 1, bei dem zu mindest einer der zweiten Durchführungsleiter (47) eine Querschnittsfläche von zumindest etwa 1,5 × 10^-2 mm² aufweist.

5. Laminierter Kondensator gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem die ersten äußeren Anschlußelektroden (49a, 49b) sowohl auf der ersten Hauptoberfläche (48) als auch auf der zweiten Hauptoberfläche (50) des Kondensa torkörpers (43) angeordnet sind.

6. Laminierter Kondensator gemäß Anspruch 5, bei dem zumindest einer der ersten Durchführungsleiter (46) eine Querschnittsfläche von zumindest etwa 2 × 10^-3 mm² auf weist.

7. Laminierter Kondensator gemäß Anspruch 5, bei dem zu mindest einer der ersten Durchführungsleiter (46) eine Querschnittsfläche von zumindest etwa 7 × 10^-3 mm² auf weist.

8. Laminierter Kondensator gemäß Anspruch 5, bei dem zu mindest einer der ersten Durchführungsleiter (46) eine Querschnittsfläche von zumindest etwa 1,5 × 10^-2 mm² aufweist.

9. Laminierter Kondensator gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, bei dem auf den ersten und zweiten äußeren Anschluß elektroden (49, 51a, 51b; 49a, 49b) Lötmittelhöcker (54, 55) vorgesehen sind.

10. Laminierter Kondensator gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei der laminierte Kondensator einen Entkopplungs kondensator definiert.

11. Verdrahtungsverbindungsstruktur eines Entkopplungskon densators (41), der mit einer Leistungsversorgungs schaltung für einen MPU-Chip (64), der bei einer Mikro verarbeitungseinheit (61) vorgesehen ist, verbunden sein soll, wobei der Entkopplungskondensator folgende Merkmale aufweist:
einen Kondensatorkörper (43) mit einer ersten und einer zweiten Hauptoberfläche (48, 50), die einander gegen über liegen;
Durchführungsleiter (46, 47), die innerhalb des Konden satorkörpers (43) angeordnet sind und angeordnet sind, um von der ersten Hauptoberfläche (48) zu der zweiten Hauptoberfläche (50) zu verlaufen; und
wobei zumindest eine von Leistungsversorgungsleitungen (68, 69) und Signalleitungen, die mit dem MPU-Chip (64) verbunden sind, über die Durchführungsleiter (46, 47) zu einer Hauptplatine (67) geerdet sind.

12. Verdrahtungsverbindungsstruktur eines Entkopplungskon densators gemäß Anspruch 11, bei der der Entkopplungs kondensator (41) folgende Merkmale aufweist:
einen Kondensatorkörper (43) mit einer ersten und einer zweiten Hauptoberfläche (48, 50), einem laminierten Stapel einer Mehrzahl von dielektrischen Schichten (42) und zumindest einem Paar einer ersten und einer zweiten inneren Elektrode (44, 45), die sich gegenüberliegen, wobei zumindest eine der dielektrischen Schichten (42) zwischen denselben angeordnet ist;
eine Mehrzahl von ersten Durchführungsleitern (46), die zumindest eine der dielektrischen Schichten (42) durch dringen, die innerhalb des Kondensatorkörpers (43) vor gesehen sind, wobei die ersten Durchführungsleiter (46) von den zweiten inneren Elektroden (45) elektrisch iso liert und mit den ersten inneren Elektroden (44) elek trisch verbunden sind; und
eine Mehrzahl von zweiten Durchführungsleitern (47), die den Kondensatorkörper (43) durchdringen und inner halb des Kondensatorkörpers (43) vorgesehen sind, wobei die zweiten Durchführungsleiter (47) von den ersten in neren Elektroden (44) elektrisch isoliert und mit den zweiten inneren Elektroden (45) elektrisch verbunden sind, wobei die ersten und zweiten Durchführungsleiter (46, 47) angeordnet sind, damit sich die magnetischen Felder, die durch den elektrischen Strom, der durch die inneren Elektroden (44, 45) fließt, induziert werden, ausgleichen;
eine Mehrzahl von ersten äußeren Anschlußelektroden (49; 49a, 49b), die angeordnet sind, um den jeweiligen ersten Durchführungsleitern (46) zu entsprechen, und die mit jeweiligen der ersten Durchführungsleiter (46) elektrisch verbunden sind; und
eine Mehrzahl von zweiten äußeren Anschlußelektroden (51a, 51b), die angeordnet sind, um jeweiligen der zweiten Durchführungsleiter (47) zu entsprechen, und die mit jeweiligen der zweiten Durchführungsleiter (47) elektrisch verbunden sind; wobei
die ersten äußeren Anschlußelektroden (49; 49a, 49b) zumindest auf der ersten Hauptoberfläche (48) des Kon densatorkörpers (43) positioniert sind und sich im we sentlichen parallel zu den inneren Elektroden (44, 45) erstrecken, und die zweiten äußeren Anschlußelektroden (51a, 51b) sowohl auf der ersten Hauptoberfläche (48) als auch in einer gegenüberliegenden Beziehung zu der ersten Hauptoberfläche (48) auf der zweiten Hauptober fläche (50) positioniert sind.

13. Verdrahtungsverbindungsstruktur eines Entkopplungskon densators (41) gemäß Anspruch 12, bei der zumindest einer der zweiten Durchführungsleiter (47) eine Quer schnittsfläche von zumindest etwa 2 × 10^-3 mm² auf weist.

14. Verdrahtungsverbindungsstruktur eines Entkopplungskon densators (41) gemäß Anspruch 12, bei der zumindest einer der zweiten Durchführungsleiter (47) eine Quer schnittsfläche von zumindest etwa 7 × 10^-3 mm² auf weist.

15. Verdrahtungsverbindungsstruktur eines Entkopplungskon densators (41) gemäß Anspruch 12, bei der zumindest einer der zweiten Durchführungsleiter (47) eine Quer schnittsfläche von zumindest etwa 1,5 × 10^-2 mm² aufweist.

16. Verdrahtungsverbindungsstruktur eines Entkopplungskon densators (41) gemäß einem der Ansprüche 12 bis 15, bei der die ersten äußeren Anschlußelektroden (49a, 49b) sowohl auf der ersten Hauptoberfläche (48) als auch der zweiten Hauptoberfläche (50) des Kondensatorkörpers (43) angeordnet sind.

17. Verdrahtungsverbindungsstruktur eines Entkopplungskon densators (41) gemäß Anspruch 16, bei der zumindest einer der ersten Durchführungsleiter (46) eine Quer schnittsfläche von zumindest etwa 2 × 10^-3 mm² auf weist.

18. Verdrahtungsverbindungsstruktur eines Entkopplungskon densators (41) gemäß Anspruch 16, bei der zumindest einer der ersten Durchführungsleiter (46) eine Quer schnittsfläche von zumindest etwa 7 × 10^-3 mm² auf weist.

19. Verdrahtungsverbindungsstruktur eines Entkopplungskon densators (41) gemäß Anspruch 16, bei der zumindest einer der ersten Durchführungsleiter (46) eine Quer schnittsfläche von zumindest etwa 1,5 × 10^-2 mm² auf weist.

20. Verdrahtungsverbindungsstruktur eines Entkopplungskon densators (41) gemäß einem der Ansprüche 12 bis 19, bei der auf den ersten und zweiten äußeren Anschlußelektro den (49, 51a, 51b; 49a, 49b) Lötmittelhöcker (54, 55) vorgesehen sind.

21. Verdrahtungsverbindungsstruktur eines Entkopplungskon densators (41) gemäß Anspruch 11, bei der eine heiße Seite der Leistungsversorgungsschaltung mit der ersten äußeren Anschlußelektrode (49) verbunden ist.

22. Verdrahtungsplatinenbaugruppenvorrichtung mit folgenden Merkmalen:
einer Verdrahtungsplatine (67);
einem MPU-Chip (64) einer Mikroverarbeitungseinheit (61), die auf der Verdrahtungsplatine (67) angebracht ist;
Verdrahtungsleitern an einer heißen Seite desselben für eine Leistungsquelle, die angeordnet sind, um dem MPU- Chip (64) Elektrizität zuzuführen, und masseseitigen Verdrahtungsleitern; und
einem laminierten Kondensator (41) mit einer ersten und einer zweiten Hauptoberfläche, wobei der laminierte Kondensator folgende Merkmale aufweist:
einen Kondensatorkörper (43) mit einer ersten und einer zweiten Hauptoberfläche (48, 50), einem lami nierten Stapel einer Mehrzahl von dielektrischen Schichten (42) und zumindest einem Paar einer er sten und einer zweiten inneren Elektrode (44, 45), die sich gegenüberliegen, wobei zumindest eine der dielektrischen Schichten (42) zwischen denselben angeordnet ist;
eine Mehrzahl von ersten Durchführungsleitern (46), die zumindest eine der dielektrischen Schichten (42) durchdringen, die innerhalb des Kondensator körpers (43) vorgesehen sind, wobei die ersten Durchführungsleiter (46) von den zweiten inneren Elektroden (45) elektrisch isoliert und mit den ersten inneren Elektroden (44) elektrisch verbunden sind; und
eine Mehrzahl von zweiten Durchführungsleitern (47), die den Kondensatorkörper (43) durchdringen und innerhalb des Kondensatorkörpers (43) vorge sehen sind, wobei die zweiten Durchführungsleiter (47) von den ersten inneren Elektroden (44) elek trisch isoliert und mit den zweiten inneren Elek troden (45) elektrisch verbunden sind, wobei die ersten und zweiten Durchführungsleiter (46, 47) angeordnet sind, damit sich die magnetischen Fel der, die durch den elektrischen Strom, der durch die inneren Elektroden (44, 45) fließt, induziert werden, ausgleichen;
eine Mehrzahl von ersten äußeren Anschlußelektroden (49; 49a, 49b), die angeordnet sind, um den jewei ligen ersten Durchführungsleitern (46) zu ent sprechen, und die mit jeweiligen der ersten Durch führungsleiter (46) elektrisch verbunden sind; und
eine Mehrzahl von zweiten äußeren Anschlußelektro den (51a, 51b), die angeordnet sind, um jeweiligen der zweiten Durchführungsleiter (47) zu ent sprechen, und die mit jeweiligen der zweiten Durch führungsleiter (47) elektrisch verbunden sind; wobei
die ersten äußeren Anschlußelektroden (49; 49a, 49b) zumindest auf der ersten Hauptoberfläche (48) des Kondensatorkörpers (43) positioniert sind und sich im wesentlichen parallel zu den inneren Elek troden (44, 45) erstrecken, und die zweiten äußeren Anschlußelektroden (51a, 51b) sowohl auf der ersten Hauptoberfläche (48) als auch in einer gegenüber liegenden Beziehung zu der ersten Hauptoberfläche (48) auf der zweiten Hauptoberfläche (50) positio niert sind,
wobei der laminierte Kondensator auf der Verdrahtungs platine (63) derart angeordnet ist, daß die erste Hauptoberfläche (48) zu der Verdrahtungsplatinenseiten und die zweite Hauptoberfläche (50) zu dem Äußeren der Baugruppe gerichtet ist, die ersten äußeren Anschluß elektroden an der ersten Hauptoberflächenseite mit den Verdrahtungsleitern an der heißen Seite für die Lei stungsquelle elektrisch verbunden sind, und die zweiten äußeren Anschlußelektroden an der ersten Hauptober flächenseite mit den masseseitigen Verdrahtungsleitern elektrisch verbunden sind.

23. Verdrahtungsplatinenbaugruppenvorrichtung gemäß An spruch 22, bei der der MPU-Chip (64) auf der ersten Substratoberfläche (63) der Verdrahtungsplatine (62) angebracht ist, ein Hohlraum (66) mit einer Öffnung entlang der zweiten Substratoberfläche (65), die der ersten Substratoberfläche (63) gegenüber liegt, vorge sehen ist, und die zweite Hauptoberfläche (50) zu der Öffnungsseite des Hohlraums (66) gerichtet ist, wobei sich die zweite Hauptoberfläche (50) auf demselben Niveau wie die zweite Substratoberfläche (65) befindet.

24. Verdrahtungsplatine gemäß Anspruch 22 oder 23, bei der der MPU-Chip (64) eine Mehrzahl von Anschlüssen (72, 77) aufweist, die angeordnet sind, um im wesentlichen den gleichen Abstand wie den Abstand der Anordnung der ersten und zweiten äußeren Anschlußelektroden (49a, 49b) des laminierten Kondensators (41b) aufzuweisen.