DE10026187A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer elektronischen Komponente - Google Patents

Abstract

Mit der vorliegenden Erfindung können Ungleichmäßigkeiten bei der Aufbringungsmenge der leitfähigen Paste verringert werden, die aufgetragen wird, um die Seitenflächenelektrode zu bilden, damit sich dieselbe von einem Teil der Seitenfläche des Komponentenkörpers auf einen Teil der Seitenfläche erstreckt, die an die Seitenfläche angrenzt, wobei die leitfähige Paste in den auf der Schlitzplatte vorgesehenen Schlitz gefüllt wird, und wobei der Komponentenkörper mit seiner Seitenfläche in Richtung der ersten Hauptflächenseite der Schlitzplatte angeordnet wird. Daraufhin wird ermöglicht, daß das Verschlußbauglied eine elastische Verformung in Richtung der Innenseite des Schlitzes erfährt, indem das Verschlußbauglied aus einem elastischen Material mit ein Vorsprung auf dem Druckbauglied zusammengedrückt wird, wodurch die leitfähige Paste aufgebracht wird, wobei sich die Paste von einem Teil der Seitenfläche des Komponentenkörpers auf einen Teil der Seitenflächen erstreckt, die an die Seitenfläche angrenzen, während die leitfähige Paste in den Schlitz zugeführt wird, um auf die erste Hauptfläche anzuschwellen.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Herstellen einer elektronischen Kompo­ nente, und insbesondere auf ein Verfahren und eine Vorrich­ tung zum Herstellen einer elektronischen Komponente, wobei es erforderlich ist, daß eine Paste, wie z. B. eine leitfähi­ ge Paste, auf einen Teil der Seitenflächen eines Komponen­ tenkörpers, der mit einer elektronischen Komponente versehen ist, aufgebracht wird.

Fig. 16 zeigt eine perspektivische Außenansicht einer elek­ tronischen Komponente hinsichtlich der vorliegenden Erfin­ dung. Es wird angenommen, daß die elektronische Komponente, die drei oder mehr Anschlüsse aufweist, wie z. B. ein Konden­ sator mit drei Anschlüssen, ein Kondensatorarray, ein zusam­ mengesetztes LC-EMI-Filter oder ein Kondensatornetzwerk, ein wie in Fig. 16 gezeigtes Aussehen besitzt.

Die elektronische Komponente 1 weist beispielsweise ein elektronisches Bauteil 2 in der Form einer rechtwinkligen Säule auf. Die Anschlüsse, die auf dieser elektronischen Komponente 1 vorgesehen sind, umfassen Endflächenelektroden 5 und 6, die auf den Endflächen 3 bzw. 4 in einer gegenüber­ liegenden Beziehung zueinander gebildet sind, während Sei­ tenflächenelektroden 9 und 10 mit einer vorbestimmten Breite auf den anderen Seitenflächen 7 bzw. 8 in einer gegenüber­ liegenden Beziehung zueinander gebildet sind.

Nicht nur die Endflächenelektroden 5 und 6 sind auf den End­ flächen 3 bzw. 4 gebildet, sondern auch angrenzende Flächen­ verlängerungsteile 13 und 14 erstrecken sich auf einen Teil der Seitenflächen 7 und 8, die an die Endflächen 3 und 4 an­ grenzen, wobei sich dieselben außerdem auf einen Teil des anderen Paars von Seitenflächen 11 und 12 erstrecken. Die Seitenflächenelektroden 9 und 10 erstrecken sich nicht nur auf die Seitenflächen 7 bzw. 8, sondern weisen ferner an­ grenzende Seitenverlängerungsteile 15 und 16 auf, die sich auf einen Teil dar Seitenflächen 11 und 12, die an die Sei­ tenflächenelektroden 9 und 10 angrenzen, erstrecken.

Diese angrenzenden Seitenverlängerungsteile 13 bis 16 dienen dazu, die Anlöteigenschaften an eine Schaltungsplatine (nicht gezeigt) zu verbessern, wenn das elektronische Bau­ teil 1 an derselben angebracht wird.

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Technologie, die insbesondere zum Bilden der Seitenflächenelektroden 9 und 10 vorgesehen ist.

In Fig. 17 ist eine Vorrichtung 17 gezeigt, die vorgesehen ist, um die Seitenflächenelektroden 9 und 10 zu bilden. Die Vorrichtung 17 ist mit einer Schlitzplatte 18 versehen, die aus Metall hergestellt ist, wobei eine Mehrzahl von Schlit­ zen 19 mit einer Breite, die der Breite der Seitenflächen­ elektroden 9 und 10 entspricht, auf der Schlitzplatte 18 vorgesehen ist. Die Schlitzplatte 18 ist plaziert, um die obere Öffnung eines Pastenbehälters 21, der eine leitfähige Paste 20 aufnimmt, zu verschließen. Ein Zylinder 22 ist vor­ gesehen, um mit dem Raum in dem Pastenbehälter 21 verbunden zu sein, wobei in dem Zylinder 22 ein Kolben vorgesehen ist.

Der Komponentenkörper 2 wird zuerst derart angeordnet, daß eine Seitenfläche 7 desselben die Schlitzplatte 18 berührt. Die leitfähige Paste 20 wird durch den Schlitz 19 zugeführt, indem ermöglicht wird, daß sich der Kolben 23 entlang der Richtung eines Pfeils 24 bewegt, so daß die Paste auf die Oberseite der Schlitzplatte 18 ansteigt bzw. anschwillt, während sich die Seitenfläche des Komponentenkörpers mit der Schlitzplatte in Kontakt befindet, wodurch die leitfähige Paste 20 auf einen Teil der Seitenfläche 7 des Komponenten­ körpers 2 aufgebracht wird, d. h. ein Teil der Seitenfläche 7 des Komponentenkörpers 2 mit der leitfähigen Paste 20 über­ zogen wird. Die leitfähige Paste wird ferner auf einen Teil der Seitenflächen 11 und 12, die an die Seitenfläche 7 des Komponentenkörpers 2 angrenzen, aufgebracht.

Das gleiche Verfahren wird auch auf die andere Seitenfläche 8 des Komponentenkörpers 2 angewendet.

Nachfolgend wird die leitfähige Paste 20, die auf den Kompo­ nentenkörper 2 aufgebracht wurde, gebacken, wobei die Sei­ tenflächenelektroden 9 und 10 mit den angrenzenden Seiten­ verlängerungsteilen 15 bzw. 16, wie sie in Fig. 16 gezeigt sind, unter Verwendung der leitfähigen Paste 20 gebildet werden.

In Fig. 18 ist ferner anstelle der vorhergehenden Vorrich­ tung 17 eine Vorrichtung 25 gezeigt.

Die Vorrichtung 25 weist eine Aufbringungs- bzw. Beschich­ tungsplatte 26 aus einem elastischen Material, wie z. B. Gum­ mi, auf, die für eine elastische Verformung geeignet ist. Eine Mehrzahl von Rillen 27 mit einer Breite, die der Breite der Seitenflächenelektrode 9 oder 10 entspricht, ist auf der Aufbringungsplatte 26 vorgesehen, wobei die Rillen 27 mit der leitfähigen Paste 28 gefüllt sind.

Der Komponentenkörper 2 wird gegen die Aufbringungsplatte 26 gedrückt, während eine Seitenfläche 7 in Kontakt mit der Aufbringungsplatte 26 kommt, wodurch ermöglicht wird, daß der. Komponentenkörper 2 die Aufbringungsplatte 26 entlang der Dickenrichtung verformt. Als Ergebnis wird die leitfä­ hige Paste 28 in der Rille 27 mit einer vorbestimmten Dicke sowohl auf einen Teil der Seitenfläche 7 des Komponentenkör­ pers 2 als auch auf einen Teil der angrenzenden Seitenfläche 11 und 12 aufgebracht, indem ermöglicht wird, daß ein Teil der leitfähigen Paste 28 auf die Oberseite der Aufbringungs­ platte 26 anschwillt.

Der gleiche Schritt wird auch auf die andere Seitenfläche 8 des Komponentenkörpers 2 angewendet.

Die leitfähige Paste 28 wird daraufhin auf die gleiche Weise wie in dem Fall unter Verwendung der in Fig. 17 gezeigten Vorrichtung 17 gebacken. Die Seitenflächenelektroden 9 und 10 mit den angrenzenden Flächenverlängerungsteilen 15 und 16, wie sie in Fig. 16 gezeigt sind, werden unter Verwendung der leitfähigen Paste 28 gebildet.

Wenn die in Fig. 17 gezeigte Vorrichtung verwendet wird, treten jedoch die folgenden Probleme auf.

Wie bisher beschrieben wurde, sind eine Mehrzahl von Schlit­ zen 19 auf der Schlitzplatte 18 vorgesehen, wobei die Kompo­ nentenkörper 2 entsprechend den jeweiligen Schlitzen 19 an­ geordnet werden. Die mehreren Komponentenkörper 2 werden ge­ halten, indem dieselben unter Verwendung einer geeigneten Halteeinrichtung (nicht gezeigt) in einer Ebene angeordnet werden, wobei dieselben positioniert werden, um jeweiligen Schlitzen 19 zugeordnet zu sein.

Es kommt jedoch vor, daß einige der Komponentenkörper 2 an spezifizierten Abschnitten der Halteeinrichtung unbeabsich­ tigt fehlen können, wenn eine Mehrzahl der Komponentenkörper 2 mit der Halteeinrichtung gehalten wird, wodurch keine Kom­ ponentenkörper 2 an den spezifizierten Abschnitten des Schlitzes 19 vorhanden sind und damit der Abschnitt des Schlitzes offen bleibt. Da der Druck, der von dem Kolben 23 ausgeübt wird, folglich ohne weiteres durch den offenen Abschnitt des Schlitzes 19 freigegeben wird, wird die Menge der aufgebrachten leitfähigen Paste 20 auf dem Komponenten­ körper 2, insbesondere der Aufbringungspegel der leitfähigen Paste 20, die vorgesehen ist, um als die angrenzenden Sei­ tenverlängerungsteile 15 und 16 zu dienen, dazu tendieren, ungleichmäßig zu sein. Diese Ungleichmäßigkeit kann nicht nur bei den Komponentenkörpern 2, die gleichzeitig behandelt werden, sondern auch bei den Komponentenkörpern 2, die bei jedem Wiederholungsprozeß behandelt werden, auftreten.

Zum Lösen der oben beschriebenen Probleme wird in Betracht gezogen, nach dem Bilden eines Zwischenraums zwischen dem Komponentenkörper 2 und der Schlitzplatte 18 die leitfähige Paste 20 auf den Komponentenkörper 2 aufzubringen. Es ist jedoch schwierig, die Seitenflächenelektrode 9 oder 10 mit einer gleichmäßigen Breite zu bilden, da die Breite der Sei­ tenflächenelektrode 9 oder 10 in einem nicht vernachlässig­ baren Maße breiter als die Breite des Schlitzes 19 wird, wo­ bei außerdem die Breite der Elektroden an der Mitte der Sei­ tenfläche breiter gemacht wird. Folglich sind solche Pro­ blemlösungseinrichtungen ungeeignet, wenn die Seitenflächen­ elektrode 9 oder 10 mit einer feineren Breite gebildet wer­ den soll, oder wenn es erwünscht ist, daß eine Mehrzahl der Seitenflächenelektroden mit einem schmalen Abstand auf spe­ zifizierten Seitenflächen (nicht gezeigt) gebildet werden soll.

Zum Lösen der vorhergehenden Probleme kann ferner in Be­ tracht gezogen werden, daß der Schlitz 19 derart entworfen wird, um eine schmälere Breite als die für die Seitenflä­ chenelektrode 9 oder 10 erforderliche Breite zu besitzen. Es zeigt sich jedoch, daß die leitfähige Paste 20 in dem Schlitz zurückbleibt, wodurch es erforderlich ist, daß so­ wohl der Schlitz als auch der Pastenbehälter 21 häufig ge­ reinigt werden, wodurch ein Problem bezüglich eines verrin­ gerten Arbeitswirkungsgrades auftritt.

Wenn die in Fig. 18 gezeigte Vorrichtung 25 verwendet wird, treten andererseits die folgenden Probleme auf.

Das elastische Material, wie z. B. Gummi, das die Aufbrin­ gungsplatte 26 bildet, kann durch die Wirkung organischer Lösungsmittel, die in der leitfähigen Paste 28 enthalten sind, anschwellen. Die organischen Lösungsmittel dringen mit fortdauernder Zeit in das elastische Material ein. Dieses Anschwellen und Eindringen verkürzt nicht nur die Lebensdau­ er der Aufbringungsplatte 26, sondern führt ferner unbeab­ sichtigt zu einer Verformung der Aufbringungsplatte 26, wo­ durch die Positionierungsgenauigkeit zum Aufbringen der leitfähigen Paste 28 auf den Komponentenkörper 2 mit der Zeit verringert wird.

Folglich ist ein häufiges Reinigen der Aufbringungsplatte 26 erforderlich, da die leitfähige Paste dazu neigt, in der Rille 26 zu bleiben, da die leitfähige Paste 28, die in die Rille 27 der Beschichtungsplatte 26 gefüllt ist, trocknet, oder da das organische Lösungsmittel, das in der leitfähigen Paste enthalten ist, in die Aufbringungsplatte 26 eindringt, wodurch ferner ein Problem dahingehend auftritt, daß der Ar­ beitswirkungsgrad verringert wird.

Ausgehend von diesem Stand der Technik besteht die Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, ein Konzept zu schaffen, mittels dem die Herstellung einer elektronischen Komponente einfacher und zuverlässiger gestaltet werden kann, wobei insbesondere Ungleichmäßigkeiten bei der Aufbringungsmenge der leitfähigen Paste, die vorgesehen ist, um Seitenflächen­ elektroden auf der elektronischen Komponente zu bilden, ver­ ringert werden sollen.

Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente gemäß Anspruch 1 und durch eine Vorrichtung zum Herstellen einer elektronischen Komponente gemäß Anspruch 11 gelöst.

Die vorliegende Erfindung ist auf ein Verfahren zum Herstel­ len einer elektronischen Komponente gerichtet, das folgende Schritte aufweist: Vorbereiten eines Komponentenkörpers und Aufbringen einer Paste auf einen Teil der Seitenflächen des Komponentenkörpers mit einer vorbestimmten Breite; wobei die elektrische Komponente einen Aufbau aufweist, der im folgen­ den beschrieben wird, um die bisher beschriebenen techni­ schen Probleme zu lösen.

Das Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente gemäß der vorliegenden Erfindung weist folgende Schritte auf: Vorbereiten einer Schlitzplatte, auf der Schlitze mit einer Breite, die der Breite zum Aufbringen der Paste ent­ spricht, vorgesehen sind, wobei der Schlitz eine erste und zweite Hauptfläche in einer gegenüberliegenden Beziehung zu­ einander mit einem vorbestimmten Abstand voneinander auf­ weist, und wobei die erste Hauptflächenseite als Seite zum Anordnen des Komponentenkörpers dient; wobei ein Verschluß­ bauglied aus einem elastischen Material angeordnet ist, um die Öffnung des Schlitzes an der zweiten Hauptflächenseite der Schlitzplatte zu verschließen; und wobei ein Druckbau­ glied zum Zusammendrücken des Verschlußbaugliedes vorgesehen ist, um zu ermöglichen, daß das Verschlußbauglied eine ela­ stische Verformung in Richtung der Innenseite des Schlitzes erfahren kann.

Daraufhin wird die Paste in den Schlitz gefüllt, wobei der Komponentenkörper derart angeordnet wird, daß die Seitenflä­ che des Komponentenkörpers auf die erste Hauptflächenseite der Schlitzplatte gerichtet ist.

Anschließend wird ermöglicht, daß das Verschlußbauglied eine elastische Verformung in Richtung der Innenseite des Schlit­ zes erfahren kann, indem das Verschlußbauglied mit dem Druckbauglied zusammengedrückt wird, wodurch die Paste auf den Teil der Seitenfläche des Komponentenkörpers aufgebracht wird, während die Paste, die in den Schlitz gefüllt ist, zu­ geführt wird, um auf die erste Hauptflächenseite anzuschwel­ len.

Die Schlitzplatte weist vorzugsweise eine Mehrzahl von Schlitzen auf. Der Komponentenkörper wird auf der ersten Hauptflächenseite angeordnet, indem eine Mehrzahl der Kompo­ nentenkörper angeordnet wird, um jeweils den mehreren Schlitzen zugeordnet zu sein, wodurch die Paste auf eine Position auf der Seitenfläche des Komponentenkörpers aufge­ bracht werden kann. Andernfalls kann die Paste auf mehrere Positionen auf der Seitenfläche des Komponentenkörpers auf­ gebracht werden, indem einer der Komponentenkörper angeord­ net wird, um über die mehreren Schlitzen zu liegen.

Bei dem Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Kompo­ nente gemäß der vorliegenden Erfindung kann sich die erste Hauptflächenseite der Schlitzplatte vorzugsweise in Kontakt mit der Seitenfläche des Komponentenkörpers befinden, wenn der Komponentenkörper auf der ersten Hauptfläche der Sclhlitzplatte angeordnet ist.

Bei dem Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Kom­ ponente gemäß der vorliegenden Erfindung kann die Paste in dem Schlitz derart auf den Komponentenkörper aufgebracht werden, daß die Paste nicht nur auf einen Teil der Seiten­ fläche des Komponentenkörpers aufgebracht wird, sondern sich die Paste ferner von einem Teil der Seitenfläche des Kompo­ nentenkörpers auf einen Teil der angrenzenden Seitenfläche erstreckt.

Bei dem Verfahren zum Herstellen elektronischer Komponenten gemäß der vorliegenden Erfindung weist der Schritt zum Fül­ len der Paste in den Schlitz vorzugsweise einen Schritt zum Zuführen der Paste von der ersten Hauptflächenseite der Schlitzplatte in den Schlitz auf.

Bevorzugter kann das Verschlußbauglied eine elastische Ver­ formung in Richtung der Innenseite des Schlitzes erfahren, indem das Verschlußbauglied mit dem Druckbauglied vorher zu­ sammengedrückt wird, woraufhin die elastische Verformung des Verschlußbauglieds wieder zurückgestellt wird, indem der Druck, der von dem Druckbauglied auf das Verschlußbauglied ausgeübt wird, gelöst wird, nachdem die Paste aufgebracht wurde, um den Schlitz auf der ersten Hauptflächenseite zu bedecken, um dadurch die Paste in den Schlitz zu saugen.

Bevorzugter weist der Schritt zum Aufbringen der Paste, um den Schlitz auf der ersten Hauptflächenseite zu bedecken, den Schritt des Aufbringens der Paste, um sich auf die erste Hauptfläche zu erstrecken, und ferner folgende Schritte auf: Wegkratzen der überschüssigen Paste auf der ersten Hauptflä­ che, gefolgt vom Drücken der Paste in den Schlitz, indem er­ möglicht wird, daß eine Quetschvorrichtung nach dem Schritt zum Ansaugen der Paste in den Schlitz auf die erste Haupt­ fläche einwirkt.

Bei dem Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Kompo­ nente gemäß der vorliegenden Erfindung wird vorzugsweise ei­ ne leitfähige Paste als die Paste zum Bilden von Elektroden auf einem Teil der Seitenflächen des Komponentenkörpers ver­ wendet.

Die vorliegende Erfindung ist ferner auf eine Vorrichtung zum Herstellen einer elektronischen Komponente gerichtet, bei der eine Paste auf einen Teil der Seitenflächen eines Komponentenkörpers mit einer vorbestimmten Breite aufge­ bracht wird.

Die Vorrichtung weist eine Schlitzplatte auf, auf der Schlitze, die mit der Paste gefüllt werden sollen und die eine Breite entsprechend der Breite zum Aufbringen der Paste aufweisen, vorgesehen sind, wobei die Schlitzplatte eine er­ ste und zweite Hauptfläche in einer gegenüberliegenden Be­ ziehung zueinander mit einem vorbestimmten Abstand voneinan­ der aufweist, und wobei die erste Hauptflächenseite als eine Seite zum Anordnen des Komponentenkörpers dient.

Die Vorrichtung ist ferner mit einem Verschlußbauglied aus einem elastischen Material versehen, das angeordnet ist, um die Öffnung des Schlitzes auf der zweiten Hauptflächenseite der Schlitzplatte zu verschließen.

Die Vorrichtung weist ferner ein Druckbauglied zum Zusammen­ drücken des Verschlußbauglieds auf, um zu ermöglichen, daß das Verschlußbauglied eine elastische Verformung in Richtung der Innenseite des Schlitzes erfährt, um die Paste in dem Schlitz auf einen Teil der Seitenfläche des Komponentenkör­ pers aufzubringen, während die in den Schlitz gefüllte Paste zugeführt wird, um auf die erste Hauptflächenseite anzu­ schwellen.

Vorzugsweise ist eine Mehrzahl der Schlitze auf der Schlitz­ platte in der Vorrichtung zum Bilden einer elektronischen Komponente gemäß der vorliegenden Erfindung vorgesehen.

Beim Vorsehen einer Mehrzahl der Schlitze werden vorzugswei­ se Freiräume in den Schlitzen definiert, so daß dieselben zwischen den Komponentenkörpern, auf die die Paste in den mehreren Schlitzen aufgebracht werden soll, nicht miteinan­ der verbunden sind, wenn die mehreren Schlitze zum Aufbrin­ gen der Paste auf den Komponentenkörper vorgesehen sind.

Bei der Vorrichtung zum Bilden einer elektronischen Kompo­ nente gemäß der vorliegenden Erfindung ist das Druckbauglied vorzugsweise mit Vorsprüngen versehen, die an den Positionen in einer gegenüberliegenden Beziehung zu den Schlitzen ange­ ordnet sind. Jeder Vorsprung des Druckbauglieds kann vorge­ sehen sein, um einem jeweiligen der Schlitze zugeordnet zu sein, oder jeder Vorsprung desselben kann vorgesehen sein, um den mehreren Schlitzen zugeordnet zu sein oder die meh­ reren Schlitze zu bedecken, wenn eine Mehrzahl der Schlitze auf der Schlitzplatte vorgesehen ist.

Bei der Vorrichtung zum Herstellen einer elektronischen Kom­ ponente gemäß der vorliegenden Erfindung ist vorzugsweise ein Hohlraum, der breiter als der Schlitz ist, um einen Freiraum zu definieren, der mit dem Zwischenraum in dem Schlitz verbunden ist, zumindest entweder auf der zweiten Hauptflächenseite der Schlitzplatte oder der Schlitzplatten­ seite des Verschlußbauglieds vorgesehen.

Wenn die Hohlräume wie oben beschrieben vorgesehen sind, kann neben dem Vorsehen einer Mehrzahl der Schlitze auf der Schlitzplatte ferner vorgesehen sein, daß jeder Hohlraum ei­ nem jeweiligen der Schlitze zugeordnet ist, oder es kann vorgesehen sein, daß jeder Hohlraum den mehreren Schlitzen zugeordnet ist oder die mehreren Schlitze bedeckt.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine Darstellung des ersten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung, die eine Vorderansicht eines Teilquerschnitts der Grundstruktur zeigt, die in einer Vorrichtung 31 zum Herstellen einer elek­ tronischen Komponente vorgesehen ist;

Fig. 2 eine vergrößerte Querschnittsansicht eines Haupt­ teils der in Fig. 1 gezeigten Vorrichtung 31 zum Herstellen einer elektronischen Komponente;

Fig. 3A eine Querschnittansicht, die den ersten Schritt zum Füllen der leitfähigen Paste 32 in den Schlitz 39 auf der Schlitzplatte 33 zeigt, die in der in Fig. 1 gezeigten Herstellungsvorrichtung 31 vorgesehen ist;

Fig. 3B eine Querschnittsansicht, die den zweiten Schritt zum Füllen der leitfähigen Paste 32 in den Schlitz 39 auf der Schlitzplatte 33 zeigt, die in der in Fig. 1 gezeigten Herstellungsvorrichtung 31 vorge­ sehen ist;

Fig. 3C eine Querschnittsansicht, die den dritten Schritt zum Füllen der leitfähigen Paste 32 in den Schlitz 39 auf der Schlitzplatte 33 zeigt, die in der in Fig. 1 gezeigten Herstellungsvorrichtung 31 vorge­ sehen ist;

Fig. 3D eine Querschnittsansicht, die den vierten Schritt zum Füllen der leitfähigen Paste 32 in den Schlitz 39 auf der Schlitzplatte 33 zeigt, die in der in Fig. 1 gezeigten Herstellungsvorrichtung 31 vorge­ sehen ist;

Fig. 4 eine Darstellung des zweiten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung, die einen Querschnitt eines Abschnitts zeigt, an dem ein Schlitz 39 der Schlitzplatte 33 vorgesehen ist;

Fig. 5 eine Darstellung des dritten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung, die einen Querschnitt eines Abschnittes zeigt, an dem ein Schlitz 39 der Schlitzplatte 33 vorgesehen ist;

Fig. 6 eine Darstellung des vierten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung, die einen Querschnitt eines Abschnitts zeigt, an dem ein Schlitz 39 der Schlitzplatte 33 vorgesehen ist;

Fig. 7 eine Darstellung des fünften Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung, die einen Querschnitt eines Abschnitts zeigt, an dem ein Vorsprung 40 des Druckbauglieds 35 vorgesehen ist;

Fig. 8 eine Darstellung des sechsten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung entsprechend zu Fig. 2;

Fig. 9 eine Darstellung des siebten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung, die eine Querschnitts­ ansicht ist, die die Beziehung zwischen dem Schlitz 39 der Schlitzplatte 33 und dem Druckbauglied 35 zeigt;

Fig. 10 eine Darstellung des achten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung entsprechend zu Fig. 9;

Fig. 11 eine Darstellung des neunten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung, die einen Querschnitt zeigt, bei dem ein Hohlraum 44 bezüglich des Schlitzes 39 der Schlitzplatte 33 vorgesehen ist;

Fig. 12 eine Darstellung des zehnten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung entsprechend zu Fig. 11;

Fig. 13 eine Darstellung des elften Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung, die ein Querschnitt ist, der die Beziehung zwischen dem Hohlraum 44 und dem Schlitz 39 zeigt;

Fig. 14 eine Darstellung des zwölften Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung, die ein Querschnitt ist, der die Beziehung zwischen dem Schlitz 39 und dem Komponentenkörper 2 zeigt;

Fig. 15 eine Darstellung des dreizehnten Ausführungsbei­ spiels der vorliegenden Erfindung entsprechend zu Fig. 14;

Fig. 16 eine perspektivische Ansicht, die das Aussehen ei­ ner elektronischen Komponente 1 gemäß der vorlie­ genden Erfindung zeigt;

Fig. 17 eine Querschnittsansicht der herkömmlichen Vorrich­ tung 17, die zum Bilden der Seitenflächenelektrode 9 oder 10 der in Fig. 16 gezeigten elektronischen Komponente 1 verwendet wird; und

Fig. 18 eine perspektivische Ansicht der herkömmlichen Vor­ richtung 25, die zum Bilden der Seitenflächenelek­ trode 9 oder 10 der in Fig. 16 gezeigten elektro­ nischen Komponente 1 verwendet wird.

Die Fig. 1 bis 3 sind zur Darstellung des ersten Ausfüh­ rungsbeispiels der vorliegenden Erfindung vorgesehen. Obwohl eine Grundstruktur, die in einer Vorrichtung 31 zum Herstel­ len einer elektronischen Komponente vorgesehen ist, in Fig. 1 dargestellt ist, wird die Vorrichtung 31 verwendet, um ei­ ne leitfähige Paste 32 auf einen Komponentenkörper 2, wie er in Fig. 16 gezeigt ist, aufzubringen, um eine Seitenflächen­ elektrode 9 oder 10 mit einem angrenzenden Seitenverlänge­ rungsteil 15 oder 16 zu bilden, so daß die Elektrode auf ei­ nen Teil einer Seitenfläche 7 oder 8 des Komponentenkörpers 2 für eine Verwendung bei einer elektronischen Komponente 1 und von dem Teil der Seitenfläche 7 oder 8 auf einen Teil der Seitenflächen 11 und 12, die an die Seitenfläche 7 oder 8 angrenzen, verlängert ist.

Die Herstellungsvorrichtung 31 weist eine Schlitzplatte 33, ein Verschlußbauglied 34 und ein Druckbauglied 35 auf. Auf einer Halteeinrichtung 36 werden eine Mehrzahl der Komponen­ tenkörper 2 gehalten.

Die Schlitzplatte 33 weist eine erste und zweite Hauptfläche 37 und 38 in einer gegenüberliegenden Beziehung zueinander mit einem vorbestimmten Abstand voneinander auf. Wie es in Fig. 2 gezeigt ist, definiert die erste Hauptflächenseite eine Seite zum Anordnen der Komponentenkörper 2. Die Schlitzplatte 33 ist mit einer Mehrzahl von Schlitzen 39 zum Einfüllen einer leitfähigen Paste 32 versehen, die eine Breite aufweisen, die der Breite zum Aufbringen der leitfä­ higen Paste 32 auf die Komponentenkörper 2 entspricht. Diese Schlitzplatte 33 ist aus einem starren Material, wie z. B. einem auf Eisen basierenden Metall, einschließlich Edel­ stahl, oder aus einem Keramikmaterial hergestellt.

Das Verschlußbauglied 34 ist angeordnet, um die Öffnungen der Schlitze 39 an der zweiten Hauptflächenseite 38 der Schlitzplatte 33 zu verschließen. Das Verschlußbauglied 34 ist aus einem elastischen Material, wie z. B. Silikongummi, mit einer Dicke von 5 mm oder weniger und vorzugsweise mit einer Dicke von etwa 1 mm hergestellt. Das Verschlußbauglied 34 wird vorzugsweise hergestellt, indem dasselbe eng anlie­ gend an der Schlitzplatte 33 mit der Schlitzplatte 33 ver­ bunden oder mit derselben integriert wird. Das Verschlußbau­ glied 33 kann aus einem Harzfilm und nicht aus dem Silikon­ gummimaterial gebildet sein, oder es können beliebige Mate­ rialien und Konfigurationen vorgesehen werden, damit das Verschlußbauglied durch einen Druck, der von unten ausgeübt wird, eine elastische Verformung erfahren kann, und damit die elastische Verformung durch Lösen des Drucks wieder zu­ rückgestellt werden kann.

Das Druckbauglied 35 dient zum Zusammendrücken des Ver­ schlußbauglieds 34, um zu ermöglichen, daß das Verschluß­ bauglied 34 in Richtung der Innenseite des Schlitzes 39 eine elastische Verformung erfahren kann, um die leitfähige Paste 33 in dem Schlitz 39 auf den Komponentenkörper 2 aufzubrin­ gen, während die leitfähige Paste 32 in den Schlitz 39 zuge­ führt wird, so daß dieselbe auf die erste Hauptflächenseite 37 der Schlitzplatte 33 anschwillt. Das Druckbauglied 35 ist vorgesehen, damit dasselbe unter Verwendung einer Antriebs­ vorrichtung (nicht gezeigt) von unterhalb des Verschlußbau­ glieds 34 in die Nähe der Schlitzplatte 33 und des Ver­ schlußbauglieds 34 kommt. Das Druckbauglied 35 ist aus einem starren Material, wie z. B. Metall oder Keramik, hergestellt.

An den Positionen auf der Seitenfläche des Druckbauglieds 35 sind in einer gegenüberliegenden Beziehung zu dem Schlitz 39 der Schlitzplatte 33 Vorsprünge 40 vorgesehen. Eine Mehrzahl der Vorsprünge 40 ist entsprechend jedem der Schlitze 39 vorgesehen, wobei der Vorsprung 40 eine Breite aufweist, die mit der Breite jedes Schlitzes 39 übereinstimmt oder schmä­ ler als dieselbe ist.

Im folgenden wird hierin bezugnehmend auf die Fig. 1 und 2 das Verfahren zum Herstellen der elektronischen Komponente und insbesondere das Verfahren zum Aufbringen der leitfähi­ gen Paste 32 für die Seitenflächenelektrode 9 beschrieben.

Als erstes wird eine Herstellungsvorrichtung 31, die mit der Schlitzplatte 33, dem Verschlußbauglied 34 und dem Druckbau­ glied 35 versehen ist, wie es in Fig. 1 gezeigt ist, vorbe­ reitet.

Daraufhin wird die leitfähige Paste 32 in jeden Schlitz 39 der Schlitzplatte 33 gefüllt. Die leitfähige Paste 32 wird vorzugsweise von oberhalb der Schlitzplatte 33 in jede Sclhlitzplatte 39 zugeführt, um die leitfähige Paste 32 in den Schlitz 39 zu füllen, wobei die Details dieses Prozesses hierin im folgenden bezugnehmend auf Fig. 3 beschrieben wer­ den.

Anschließend wird eine Mehrzahl der Komponentenkörper, die mit einer Halteeinrichtung 36 gehalten werden, an der ersten Hauptflächenseite 37 der Schlitzplatte 33 angeordnet. Eine Seitenfläche 7 des Komponentenkörpers 2 ist in Richtung der ersten Hauptflächenseite 37 gerichtet, so daß die Seitenflä­ che 7 vorzugsweise in Kontakt mit der ersten Hauptflächen­ seite 37 kommt. Jeder Schlitz 39 weist üblicherweise eine relativ rechtwinklige ebene Form auf, wobei mehrere Kompo­ nentenkörper 2 mit jeweils einem vorbestimmten Abstand von­ einander entlang einer Seitenrichtung der Schlitze 39 ange­ ordnet sind. Diese Komponentenkörper 2 werden dem folgenden Prozeß gleichzeitig ausgesetzt.

Das Verschlußbauglied 34 wird daraufhin mit dem Druckbau­ glied 35 zusammengedrückt, wie es in Fig. 2 gezeigt ist, wo­ durch das Druckbauglied 35, d. h. insbesondere dessen Vor­ sprünge 40, ermöglichen, daß das Verschlußbauglied 34 eine elastische Verformung in Richtung der Innenseite des Schlit­ zes 39 erfährt. Folglich schwillt die leitfähige Paste 32, die in den Schlitz 39 gefüllt ist, an und dieselbe wird auf die erste Hauptflächenseite 37 der Schlitzplatte 33 zuge­ führt, wodurch die leitfähige Paste 32 in dem Schlitz 39 auf einen Teil der Seitenfläche 7 des Komponentenkörpers 2 auf­ gebracht wird. Die leitfähige Paste 32 wird nicht nur auf die Seitenfläche 7 aufgebracht, sondern erstreckt sich auch von der Seitenfläche 7 auf einen Teil der angrenzenden Sei­ tenflächen 11 und 12.

Nach dem Aufbringen der leitfähigen Paste 32 auf eine Sei­ tenfläche 7 des Komponentenkörpers 2 wird auch die andere Seitenfläche 8 des Komponentenkörpers 2 dem gleichen Prozeß wie oben beschrieben unterzogen.

Die leitfähige Paste 32, die auf den Komponentenkörper 2 aufgebracht wurde, wird daraufhin gebacken, wobei die Seitenflächenelektroden 9 und 10 gebildet werden, wie sie in Fig. 16 gezeigt sind.

Obwohl die leitfähige Paste 32 von der ersten Hauptflächen­ seite 37 der Schlitzplatte 33 in den Schlitz 39 zugeführt wird, wenn der Schlitz 39 mit der leitfähigen Paste 32 ge­ füllt wird, wird die leitfähige Paste 32 vorzugsweise mit­ tels des im folgenden beschriebenen Verfahrens in den Schlitz 39 gefüllt.

Im folgenden wird auf die Fig. 3A bis 3D Bezug genommen. Auf das Verschlußbauglied 34 konnte vorher eine elastische Ver­ formung in Richtung der Innenseite des Schlitzes 39 ausgeübt werden, indem das Verschlußbauglied 34 mit dem Druckbauglied 35 zusammengedrückt wird, wie es in Fig. 3A gezeigt ist. Dieser zusammengedrückte Zustand entspricht dem Zustand, wenn das Komponentenbauglied 2 von der Schlitzplatte 33 ent­ fernt wird, während die Position des Druckbauglieds 35 nach Abschluß des Aufbringens der leitfähigen Paste 32 auf den Komponentenkörper 2 unverändert beibehalten wird.

Die leitfähige Paste 32 wird dann während des nächsten Schrittes aufgebracht, wie es in Fig. 3B gezeigt ist, so daß die leitfähige Paste den Schlitz 39 auf der ersten Hauptflä­ chenseite 37 der Schlitzplatte 33 bedeckt. Beispielsweise wird eine Quetschvorrichtung 41 verwendet, um die leitfähige Paste 32 aufzubringen, wobei die leitfähige Paste 32 auf die erste Hauptfläche 37 aufgebracht wird, um mit einer vorbe­ stimmten Dicke verteilt zu werden, indem ermöglicht wird, daß sich die Quetschvorrichtung entlang der Richtung eines Pfeils 42 bewegt.

Wie es in Fig. 3C gezeigt ist, wird anschließend der Druck, der von dem Druckbauglied 35 auf das Verschlußbauglied 34 ausgeübt wird, gelöst, wodurch die elastische Verformung des Verschlußbauglieds 34 zurückgestellt wird. Die leitfähige Paste 32 wird als Reaktion auf die Rückstellung der Verfor­ mung des Kunststoffmaterials in den Schlitz 39 gesaugt.

Wie es in Fig. 3D gezeigt ist, wird daraufhin die überschüs­ sige leitfähige Paste abgekratzt, indem ermöglicht wird, daß sich die Quetschvorrichtung 41 beispielsweise entlang der Richtung eines Pfeils 43 auf der ersten Hauptfläche 37 be­ wegt. Die Quetschvorrichtung 41 dient ferner dazu, die leit­ fähige Paste 32 in den Schlitz 39 zu drücken.

Obwohl die leitfähige Paste 32 durch das oben beschriebene Verfahren in den Schlitz 39 eingefüllt oder nachgefüllt wird, werden der Einfüll- oder Nachfüllschritt und der Auf­ bringungsschritt abwechselnd wiederholt, wenn die leitfähige Paste 32 wiederholt auf den Komponentenkörper 2 aufgebracht wird, wie es bisher beschrieben wurde.

Fig. 4 bis 15 sind vorgesehen, um verschiedene Ausführungs­ beispiele der vorliegenden Erfindung zu beschreiben. In den Fig. 4 bis 15 werden die gleichen Bezugszeichen für die Ele­ mente vergeben, die in den Fig. 1 bis 3 gezeigt sind, wobei entsprechende Erklärungen nicht wiederholt werden.

Fig. 4 ist eine Darstellung des zweiten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung, die den Abschnitt zeigt, an dem der Schlitz 39 in der Schlitzplatte 33 vorgesehen ist. Wie es in Fig. 4 gezeigt ist, kann der Schlitz 39 mit einer Ver­ jüngung versehen sein, die an der zweiten Hauptflächenseite 38 der Schlitzplatte 33 ausgedehnt ist.

Fig. 5 ist eine Darstellung des dritten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung, die den Abschnitt zeigt, an dem der Schlitz 39 in der Schlitzplatte 33 vorgesehen ist. Wie es in Fig. 5 gezeigt ist, kann die Schlitzplatte 33 durch Laminieren einer Mehrzahl von Platten aufgebaut werden.

Fig. 6 ist eine Darstellung des dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, die den Abschnitt zeigt, an dem der Schlitz 39 in der Schlitzplatte 33 vorgesehen ist. Wie es in Fig. 6 gezeigt ist, wird die Schlitzplatte 33 durch Stapeln einer Mehrzahl von Platten aufgebaut, wobei der Schlitz 39 im wesentlichen eine verjüngte Konfiguration de­ finieren kann, indem ermöglicht wird, daß sich die Breite des Schlitzes in jeder dieser mehreren Platten in der Rei­ henfolge des Stapelns ändert.

Fig. 7 ist eine Darstellung des fünften Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung, die den Abschnitt zeigt, an dem ein Vorsprung 60 auf dem Druckbauglied 35 vorgesehen ist. Wie es in Fig. 7 gezeigt ist, ist der Querschnitt des Vor­ sprungs 40 nicht rechteckig, wie es in Fig. 2 gezeigt ist, sondern kann gebildet sein, um eine runde Form anzunehmen.

Fig. 8 ist eine Darstellung des sechsten Ausführungsbei­ spiels der vorliegenden Erfindung entsprechend zu Fig. 2. Wie es in Fig. 8 gezeigt ist, kann der auf dem Druckbauglied 35 gebildete Vorsprung 40 eine Breite aufweisen, die breiter als der Schlitz 39 ist.

Fig. 9 ist eine Darstellung des siebten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung, die einen Teil von Fig. 1 zeigt, obwohl die Figur im Vergleich zu Fig. 1 vergrößert ist. Ob­ wohl der Vorsprung 40 vorgesehen ist, um einem jeweiligen Schlitz 39 in Fig. 2 oder 8 zugeordnet zu sein, kann der Vorsprung 40 vorgesehen sein, um mehreren Schlitzen 39 zuge­ ordnet zu sein oder mehrere Schlitze 39 zu bedecken, wie es in Fig. 9 gezeigt ist.

Fig. 10 ist eine Darstellung des achten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung entsprechend zu Fig. 9. Wie es in Fig. 10 gezeigt ist, sind keine Vorsprünge auf dem Druckbau­ glied 35 vorgesehen, wobei jedoch das Verschlußbauglied mit der gesamten Seitenfläche des Druckbauglieds 35 zusammenge­ drückt werden kann.

Fig. 11 ist eine Darstellung des neunten Ausführungsbei­ spiels der vorliegenden Erfindung, die den Abschnitt zeigt, der dem in Fig. 2 gezeigten Abschnitt entspricht. Wie es in Fig. 11 gezeigt ist, kann ein Hohlraum 44 an der zweiten Hauptflächenseite 38 der Schlitzplatte 33 vorgesehen sein, wobei der Hohlraum 44 den Freiraum, der mit dem Freiraum in dem Schlitz 39 verbunden ist, definiert und breiter als der Schlitz 39 ist.

Fig. 12 ist eine Darstellung des zehnten Ausführungsbei­ spiels der vorliegenden Erfindung entsprechend zu Fig. 11. Wie es in Fig. 12 gezeigt ist, kann der Hohlraum 44 in dem Verschlußbauglied 33 auf einer Seite in Richtung der Schlitzplatte 33 vorgesehen sein.

Obwohl der Vorsprung 40, der auf dem Druckbauglied 35 vorge­ sehen ist, vorzugsweise eine Breite aufweist, die schmäler als die Breite des Hohlraums 44 bei dem in Fig. 11 und 12 gezeigten Ausführungsbeispiel ist, kann der Hohlraum eine Breite aufweisen, die die Breite des Hohlraums übersteigt, wobei der Vorsprung andernfalls auch vorgesehen sein kann, um über die mehreren Schlitzen angeordnet zu sein.

Der Hohlraum 44 kann sowohl auf der Schlitzplatte 33 als auch dem Verschlußbauglied 34 vorgesehen sein, obwohl diese Darstellung weggelassen wurde.

Fig. 13 ist eine Darstellung des elften Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung entsprechend zu Fig. 11, bei der ein breiterer Bereich gezeigt ist, indem Fig. 11 maßstabsge­ treu verkleinert wurde. Obwohl jeder Hohlraum 44 vorgesehen ist, um einem jeweiligen der Schlitze 39 in Fig. 11 und 12 zugeordnet zu sein, kann der Hohlraum 44 auch vorgesehen sein, um mehreren Schlitzen 39 zugeordnet zu sein oder meh­ rere Schlitze 39 zu bedecken. Die Breite des Vorsprungs 40, der auf dem Druckbauglied 35 vorgesehen ist, kann entspre­ chend der Breite des Hohlraums 44 verbreitert werden.

Fig. 14 ist eine Darstellung des zwölften Ausführungsbei­ spiels der vorliegenden Erfindung, die das Verschlußbauglied 34 und den Komponentenkörper 2 zeigt. Dieses Ausführungsbei­ spiel wird angewendet, wenn Seitenelektroden mit jeweiligen vorbestimmten Breiten an mehreren Positionen auf der Seiten­ fläche 7 des Komponentenkörpers 2 gebildet sein, wobei ein Komponentenkörper 2 angeordnet ist, um über mehreren Schlit­ zen 39 zu liegen.

Fig. 15 ist eine Darstellung des dreizehnten Ausführungsbei­ spiels der vorliegenden Erfindung entsprechend zu Fig. 14. Wie es in Fig. 15 gezeigt ist, ist der Hohlraum 44 entspre­ chend einem Komponentenkörper 2 vorgesehen, wobei jedoch mehrere Schlitze 39 dem Komponentenkörper zugeordnet sein können. Ein Hohlraum 44 ist in eine Mehrzahl von Schlitzen 39 unterteilt, wobei die Mehrzahl von Schlitzen an einem Komponentenkörper 2 angeordnet ist, um eine Mehrzahl von Elektroden desselben zu liefern.

Die vorliegende Erfindung ist nicht notwendigerweise auf die Ausführungsbeispiele, die bis hierin bezugnehmend auf die Darstellungen der vorliegenden Erfindung beschrieben wurden, begrenzt, sondern vielmehr sind verschiedene weitere Ausfüh­ rungsbeispiele innerhalb des Schutzbereiches der vorliegen­ den Erfindung möglich.

Beispielsweise können beliebige Formen des Komponentenkör­ pers zum Bilden der Seitenflächenelektroden oder ein belie­ biger Bereich zum Bilden der Seitenflächenelektroden auf dem Komponentenkörper gewählt werden. Da die Anzahl der Positio­ nen, an denen die Seitenflächenelektroden gebildet werden, nicht beschränkt ist, ist die Anzahl von Schlitzen, die auf der Schlitzplatte vorgesehen wird, auch nicht begrenzt. Die leitfähige Paste kann unter Verwendung eines Schlitzes auf mehrere Positionen auf den Seitenflächen des Komponenten­ körpers aufgebracht werden, während die relative Position zwischen der Schlitzplatte und dem Komponentenkörper geän­ dert wird.

Die vorliegende Erfindung ist ferner auf elektronische Kom­ ponenten anwendbar, bei denen die Endflächenelektroden 5 und/oder 6, wie sie in Fig. 16 gezeigt sind, nicht gebildet sind.

Die leitfähige Paste 32 ist von der Unterseite zu der Ober­ seite aufgebracht worden, während die Seitenfläche 7, auf die die leitfähige Paste aufgebracht werden soll, nach unten gerichtet ist. Das Aufbringungsverfahren ist jedoch nicht darauf begrenzt, wobei unter Berücksichtigung der Eigen­ schaften der leitfähigen Paste, wie z. B. der Viskosität, be­ liebige Richtungen, wie z. B. eine vertikale, laterale und/oder diagonale Richtung, gewählt werden können.

Während bei den dargestellten Ausführungsbeispielen die Sei­ tenfläche 7 des Komponentenkörpers 2 die erste Hauptfläche 37 der Schlitzplatte 33 berühren konnte, kann auch ein klei­ ner Freiraum zwischen denselben vorgesehen sein.

Obwohl die leitfähige Paste als die Paste bei den Ausfüh­ rungsbeispielen gemäß der vorliegenden Erfindung ausgewählt worden ist, die auf den Komponentenkörper aufgebracht werden soll, kann die vorliegende Erfindung angewendet werden, um andere Pasten, wie z. B. eine resistive Paste, eine adhäsive Paste oder eine Isolationspaste, aufzubringen.

Gemäß der bisher beschriebenen, vorliegenden Erfindung wird eine Schlitzplatte, auf der Schlitze vorgesehen sind, die mit einer Paste gefüllt werden sollen und eine Breite ent­ sprechend der Pastenaufbringungsbreite aufweisen, beim Auf­ bringen der Paste auf einen Teil der Seitenfläche des Kompo­ nentenkörpers mit einer vorbestimmten Breite verwendet. Ein Verschlußbauglied kann eine elastische Verformung erfahren, indem das Verschlußbauglied aus einem elastischen Material zusammengedrückt wird, das angeordnet ist, um eine Öffnung des Schlitzes an der zweiten Hauptflächenseite der Schlitz­ platte zu verschließen, wobei ein Druckbauglied in Richtung der Innenseite des Schlitzes vorgesehen ist, wodurch die in den Schlitz gefüllte Paste zugeführt wird, um auf die erste Hauptflächenseite der Schlitzplatte anzuschwellen. Da die zugeführte Paste auf die Seitenfläche des Komponentenkörpers zugeführt wird, wird die Menge der Paste, die auf die erste Hauptflächenseite der Schlitzplatte zugeführt wird, durch den Komprimierungsgrad des Verschlußbauglieds mit dem Druck­ bauglied oder durch den Grad der elastischen Verformung des Verschlußbauglieds, die in Richtung der Innenseite des Schlitzes gerichtet ist, bestimmt. Folglich kann der Un­ gleichmäßigkeitsgrad der Menge der Paste, die auf den Kompo­ nentenkörper aufgebracht wird, verringert werden.

Die oben beschriebenen Merkmale ermöglichen, daß der Auf­ bringungsbereich der Paste auf der Fläche, die an die Sei­ tenflächen angrenzt, ohne weiteres beim Aufbringen auf den Komponentenkörper gesteuert werden kann, wenn sich die Paste in dem Schlitz befindet, wenn die Paste nicht nur auf einen Teil der Seitenflächen des Komponentenkörpers aufgebracht wird, sondern sich auch von einem Teil der Fläche auf einen Teil der Fläche, die an die Seitenflächen angrenzt, er­ streckt.

Gemäß der vorliegenden Erfindung kann der Schlitz aus einem starren Material, wie z. B. Metall, zusammengesetzt sein. Demgemäß wird die Schlitzplatte niemals beeinträchtigt, wenn der Schlitz verwendet wird, um eine leitfähige Paste, die ein organisches Lösungsmittel enthält, aufzubringen, wodurch es ermöglicht wird, sowohl die Lebensdauer des Schlitzes zu verlängern als auch die Positionsgenauigkeit des Schlitzes beizubehalten.

Das Vorsehen einer Mehrzahl von Schlitzen in der Schlitz­ platte ermöglicht, daß die Paste gleichzeitig auf mehrere Komponentenkörper aufgebracht werden kann, oder daß die Pa­ ste gleichzeitig auf mehrere Positionen auf den Seitenflä­ chen der Komponentenkörper aufgebracht werden kann, wodurch der Wirkungsgrad des Pastenaufbringungsprozesses verbessert wird.

Der Freiraum, der den Schlitz definiert, ist vorgesehen, da­ mit zwischen den Komponentenkörpern, auf die die Paste auf­ gebracht werden soll, keine Verbindung miteinander vorhanden ist, d. h. mit anderen Worten, jeder Schlitz oder Satz von Schlitzen entspricht jedem Komponentenkörper, wenn eine Mehrzahl der Schlitze zum Aufbringen der Paste auf eine Mehrzahl der elektronischen Komponenten in der Vorrichtung zum Herstellen einer elektronischen Komponente, wie sie oben beschrieben ist, vorgesehen ist. Folglich schwankt die Pa­ stenmenge, die auf jeden Komponentenkörper aufgebracht wird, selbst dann nicht, wenn einige der Komponentenkörper unbeab­ sichtigt auf spezifizierten Schlitzen fehlen, wodurch eine Ungleichmäßigkeit der Menge der aufgebrachten Paste be­ trächtlich beseitigt wird.

Wenn bei dem Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponenten gemäß der vorliegenden Erfindung der Komponen­ tenkörper auf der ersten Hauptflächenseite der Schlitzplatte angeordnet ist, kann die Aufbringungsmenge der Paste auf dem Komponentenkörper gesteuert werden, indem ein Freiraum zwi­ schen der ersten Hauptflächenseite und dem Komponentenkörper gebildet wird, um diesen Freiraum zu steuern. Die Paste kann jedoch mit einer guten Wiederholbarkeit aufgebracht werden, während der Aufbringungsbereich günstigerweise durch die Schlitzbreite definiert wird, indem ermöglicht wird, daß der Komponentenkörper die erste Hauptflächenseite berührt, wo­ durch ermöglicht wird, daß die Paste ohne Verschmieren und mit einer gleichmäßigen Breite sicher mit hochwertigen Strukturen aufgebracht wird.

Da es nicht erforderlich ist, die Schlitzbreite schmäler als den Pastenaufbringungsbereich vorzusehen, um den Letzteren zu verschmälern, kann die Aufbringungsbreite ohne weiteres die Anforderungen des Verfeinerns der Elektroden oder des Verschmälerns der Abstände zwischen den Elektroden erfüllen, wenn die Elektroden durch Aufbringen der leitfähigen Paste gebildet werden. Durch das Beseitigen des Bedarfs nach einem weiteren Verschmälern der Schlitzbreite, wie oben beschrie­ ben, kann verhindert werden, daß die Paste den Schlitz blockiert, wodurch ermöglicht wird, daß der Pastenaufbrin­ gungsprozeß mit fortlaufender Zeit stabil durchgeführt wer­ den kann.

Wenn bei der Vorrichtung zum Herstellen einer elektronischen Komponente gemäß der vorliegenden Erfindung auf dem Druck­ bauglied Vorsprünge vorgesehen werden, kann das Verschluß­ bauglied aus einem elastischen Material einfach und sicher eine elastische Verformung an den gewünschten Positionen er­ fahren, um die Zuführung der Paste zu stabilisieren.

Wenn bei der Vorrichtung zum Herstellen einer elektronischen Komponente gemäß der vorliegenden Erfindung ein Hohlraum mit einer größeren Breite als die Breite des Schlitzes vorgese­ hen ist, kann die Pastenmenge, die maximal durch den Schlitz zu der ersten Hauptflächenseite zugeführt werden kann, er­ höht werden, wobei außerdem ermöglicht wird, daß das Ver­ schlußbauglied aus einem elastischen Material einfacher ei­ ner elastischen Verformung unterzogen werden kann, wodurch die Zuführung der Paste stabilisiert wird.

Jegliche Pasten, die relativ niedrige Viskositäten bis zu relativ hohe Viskositäten aufweisen können, können mit einem guten Ansprechverhalten zu der ersten Hauptflächenseite zu­ geführt werden, wenn das Verschlußbauglied durch das Druck­ bauglied eine elastische Verformung erfährt, da es nicht er­ forderlich ist, daß die Kapazität des Hohlraums derart groß ist, um die oben beschriebene Wirkung zu erhalten. Das Be­ seitigen des Bedarfs nach einer Erhöhung der Kapazität des Hohlraums ermöglicht, daß überschüssige Freiräume beim Rei­ nigen reduziert werden, wodurch die Reinigungsarbeit verein­ facht wird.

Der Pastenladevorgang erweist sich als wirksam, wenn die Pa­ ste von der ersten Hauptflächenseite der Schlitzplatte in den Schlitz zum Füllen des Schlitzes mit der Paste zugeführt wird, da es nicht erforderlich ist, die integrierte Struktur zwischen der Schlitzplatte und dem Verschlußbauglied zu zer­ legen.

Es ist vorteilhaft, die Paste während des Anfangsstadiums des Aufbringens der Paste von der zweiten Hauptflächenseite vorher in den Hohlraum zu laden, insbesondere wenn der Hohl­ raum vorgesehen ist.

Die Paste kann sicherer in den Schlitz gefüllt werden, indem folgende Schritte durchgeführt werden: vorher Ermöglichen, daß das Verschlußbauglied eine elastische Verformung in Richtung der Innenseite des Schlitzes erfährt, indem das Verschlußbauglied mit dem Druckbauglied zusammengedrückt wird, zum Zuführen der Paste von der ersten Hauptflächensei­ te, wie oben beschrieben; Aufbringen der Paste auf die erste Hauptflächenseite, um den Schlitz zu bedecken; Ermöglichen, daß die elastische Verformung des Verschlußbaugliedes zu­ rückgestellt wird, indem der Druck gelöst wird, der von dem Druckbauglied auf das Verschlußbauglied ausgeübt wird; und Saugen der Paste in den Schlitz.

Die Paste kann sicherer in den Schlitz gefüllt werden, wobei außerdem der Pastenladevorgang wirksamer gemacht werden kann, indem folgende Schritte durchgeführt werden: Aufbrin­ gen der Paste, damit sich dieselbe bis zu der ersten Haupt­ flächenseite erstreckt, wenn die Paste auf die erste Haupt­ flächenseite aufgebracht wird, um den Schlitz zu bedecken; Saucen der Paste in den Schlitz; Ermöglichen, daß sich die Quetschvorrichtung auf der ersten Hauptflächenseite bewegt, um die Paste auf der ersten Hauptflächenseite abzukratzen; und gleichzeitiges Drücken der Paste in den Schlitz.

Claims (20)

1. Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Kompo­ nente (1) mit den Schritten des Vorbereitens eines Kom­ ponentenkörpers (2) und des Aufbringens einer Paste (32) auf einen Teil von Seitenflächen des Komponenten­ körpers (2) mit einer vorbestimmten Breite, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist:
Vorbereiten einer Schlitzplatte (33), auf der Schlitze (39) mit einer Breite entsprechend der Breite zum Auf­ bringen der Paste (32) vorgesehen sind, wobei die Schlitzplatte (32) eine erste und eine zweite Hauptflä­ che (37, 38) in einer gegenüberliegenden Beziehung zu­ einander mit einem vorbestimmten Abstand voneinander aufweist, und wobei die erste Hauptflächenseite (37) als eine Seite zum Anordnen des Komponentenkörpers (2) dient;
wobei ein Verschlußbauglied aus einem elastischen Mate­ rial angeordnet wird, um die Öffnung des Schlitzes (39) an der zweiten Hauptflächenseite (38) der Schlitzplatte (39) zu verschließen; und
wobei ein Druckbauglied (35) zum Zusammendrücken des Verschlußbauglieds (34) vorgesehen wird, um zu ermögli­ chen, daß das Verschlußbauglied (34) eine elastische Verformung in Richtung der Innenseite des Schlitzes (39) erfährt;
Füllen der Paste (32) in den Schlitz (39);
Anordnen des Komponentenkörpers (2), derart, daß die Seitenfläche desselben in Richtung der ersten Hauptflä­ chenseite (37) der Schlitzplatte (33) gerichtet ist; und
Ermöglichen, daß das Verschlußbauglied (34) eine ela­ stische Verformung in Richtung der Innenseite des Schlitzes (39) erfährt, indem das Verschlußbauglied (34) mit dem Druckbauglied (35) zusammengedrückt wird, wodurch die Paste (32) in dem Schlitz (39) auf einen Teil der Seitenfläche des Komponentenkörpers (2) aufge­ bracht wird, während die in den Schlitz (39) gefüllte Paste (32) zugeführt wird, um auf die erste Hauptflä­ chenseite (37) anzuschwellen.

2. Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponen­ te (1) gemäß Anspruch 1, bei dem die Schlitzplatte (33) eine Mehrzahl der Schlitze (39) aufweist.

3. Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponen­ te (1) gemäß Anspruch 2, bei dem der Schritt zum Anord­ nen des Komponentenkörpers (2) auf der ersten Hauptflä­ chenseite (37) den Schritt des Anordnens jedes einer Mehrzahl der Komponentenkörper (2), um einem jeweiligen der mehreren Schlitze (39) zugeordnet zu sein, auf­ weist.

4. Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponen­ te (1) gemäß Anspruch 2, bei dem der Schritt zum Anord­ nen des Komponentenkörpers (2) auf der ersten Hauptflä­ chenseite (37) den Schritt des Anordnens eines der Kom­ ponentenkörper (2), um über die mehreren Schlitzen (39) zu liegen, aufweist.

5. Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponen­ te (1) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem der Schritt zum Anordnen des Komponentenkörpers (2) auf der ersten Hauptflächenseite (37) einen Schritt des Ermög­ lichens, daß sich eine Seitenfläche des Komponentenkör­ pers (2) in Kontakt mit der ersten Hauptfläche (37) be­ findet, aufweist.

6. Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponen­ te (1) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem der Schritt zum Aufbringen einer Paste (32) in dem Schlitz (39) einen Schritt zu einem solchen Aufbringen der Pa­ ste (32) in dem Schlitz (39) aufweist, daß nicht nur die Paste (32) auf einen Teil der Seitenfläche des Kom­ ponentenkörpers (2) aufgebracht wird, sondern sich die Paste (32) auch von einem Teil der Seitenfläche des Komponentenkörpers (2) auf einen Teil der angrenzenden Flächen erstreckt.

7. Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Kompo­ nente (1) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem der Schritt zum Füllen der Paste (32) in den Schlitz (39) einen Schritt zum Zuführen der Paste (32) von der ersten Hauptflächenseite (37) in den Schlitz (39) auf­ weist.

8. Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Kompo­ nente gemäß Anspruch 7, bei dem der Schritt zum Füllen der Paste (32) in den Schlitz (39) folgende Schritte aufweist: im voraus Ermöglichen, daß das Verschlußbau­ glied (34) eine elastische Verformung in Richtung der Innenseite des Schlitzes (39) erfährt, indem das Ver­ schlußbauglied (34) mit dem Druckbauglied (35) zusam­ mengedrückt wird; Zurückstellen der elastischen Verfor­ mung des Verschlußbaugliedes (34), indem der Druck, der von dem Druckbauglied (35) auf das Verschlußbauglied (34) ausgeübt wird, gelöst wird, nach dem Aufbringen der Paste, um den Schlitz (39) auf der ersten Hauptflä­ chenseite (37) zu bedecken; und Saugen der Paste (32) in den Schlitz (39).

9. Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponen­ te (1) gemäß Anspruch 8, bei dem der Schritt zum Auf­ bringen der Paste (32), um den Schlitz (39) auf der er­ sten Hauptflächenseite (37) zu bedecken, den Schritt des Aufbringens der Paste (32), um sich auf die erste Hauptfläche (37) zu erstrecken, aufweist, und ferner den Schritt des Abkratzens der überschüssigen Paste (32) auf der ersten Hauptflächenseite (37) gefolgt von dem Schritt des Drückens der Paste (32) in den Schlitz (39), indem ermöglicht wird, daß eine Quetschvorrich­ tung (41) nach dem Schritt zum Saugen der Paste (32) in den Schlitz (39) auf die erste Hauptfläche (37) ein­ wirkt, aufweist.

10. Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Kompo­ nente (1) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, bei dem die Paste (39) eine leitfähige Paste zum Bilden von Elektroden auf einem Teil der Seitenflächen des Kompo­ nentenkörpers (2) ist.

11. Vorrichtung zum Herstellen einer elektronischen Kompo­ nente (1), auf die eine Paste (32) auf einen Teil der Seitenflächen eines Komponentenkörpers (2) mit einer vorbestimmten Breite aufgebracht wird, mit folgenden Merkmalen:
einer Schlitzplatte (33), auf der Schlitze (39), die mit der Paste (39) gefüllt werden sollen und die eine Breite entsprechend der Breite zum Aufbringen der Paste aufweisen, vorgesehen sind, wobei die Schlitzplatte (33) eine erste und eine zweite Hauptfläche (37, 38) in einer gegenüberliegenden Beziehung zueinander mit einem vorbestimmten Abstand voneinander aufweist, und wobei die erste Hauptflächenseite (37) als eine Seite zum An­ ordnen des Komponentenkörpers (2) dient;
einem Verschlußbauglied (34) aus einem elastischen Ma­ terial, das angeordnet ist, um die Öffnung der Schlitze (39) auf der zweiten Hauptfläche (38) der Schlitzplatte (33) zu verschließen; und
einem Druckbauglied (35) zum Zusammendrücken des Ver­ schlußbauglieds (34), um zu ermöglichen, daß das Ver­ schlußbauglied (34) eine elastische Verformung in Rich­ tung der Innenseite des Schlitzes (39) erfährt, um die Paste (32) in dem Schlitz (39) auf den Teil der Seiten­ fläche des Komponentenkörpers (2) aufzubringen, während die Paste (32), die in den Schlitz (39) gefüllt ist, zugeführt wird, um auf die erste Hauptflächenseite (37) anzuschwellen.

12. Vorrichtung (31) zum Herstellen einer elektronischen Komponente (1) gemäß Anspruch 11, bei der eine Mehrzahl der Schlitze (39) auf der Schlitzplatte (33) vorgesehen ist.

13. Vorrichtung (31) zum Herstellen einer elektronischen Komponente (1) gemäß Anspruch 12, bei der die mehreren Schlitze (39) zum Aufbringen der Paste (32) auf die mehreren Komponentenkörper (2) vorgesehen sind, und bei der Freiräume in dem Schlitz (39) gebildet sind, so daß dieselben nicht miteinander zwischen den Komponenten­ körpern (2) kommunizieren, um die Paste (32) aufzubrin­ gen.

14. Vorrichtung (31) zum Herstellen einer elektronischen Komponente (1) gemäß Anspruch 11, bei der Vorsprünge (40) auf dem Druckbauglied (35) an Positionen in einer gegenüberliegenden Beziehung zu den Schlitzen (39) ge­ bildet sind.

15. Vorrichtung (31) zum Herstellen einer elektronischen Komponente (1) gemäß Anspruch 14, bei der eine Mehrzahl der Schlitze (39) auf der Schlitzplatte (33) vorgesehen ist, wobei die Vorsprünge (40) des Druckbauglieds (35) vorgesehen sind, um einem jeweiligen Schlitz (39) zuge­ ordnet zu sein.

16. Vorrichtung (31) zum Herstellen einer elektronischen Komponente (1) gemäß Anspruch 14, bei der eine Mehrzahl der Schlitze (39) auf der Schlitzplatte (33) vorgesehen ist, wobei der Vorsprung (40) des Druckbauglieds (35) vorgesehen ist, um den mehreren Schlitzen (39) zugeord­ net zu sein.

17. Vorrichtung (31) zum Herstellen einer elektronischen Komponente (2) gemäß Anspruch 11, bei der auf der zwei­ ten Hauptflächenseite (38) der Schlitzplatte (33) ein Hohlraum (44) vorgesehen ist, der einen Freiraum defi­ niert, der mit dem Freiraum in dem Schlitz verbunden ist und breiter als der Schlitz ist.

18. Vorrichtung (31) zum Herstellen einer elektronischen Komponente (1) gemäß Anspruch 11 oder 17, bei der auf der Schlitzplattenseite des Verschlußbauglieds (34) ein Hohlraum (44) vorgesehen ist, der einen Freiraum defi­ niert, der mit dem Freiraum in dem Schlitz verbunden ist und breiter als der Schlitz (39) ist.

19. Vorrichtung (31) zum Herstellen einer elektronischen Komponente (1) gemäß Anspruch 17 und 18, bei der eine Mehrzahl der Schlitze (39) auf der Schlitzplatte (33) vorgesehen ist, wobei die Hohlräume (44) vorgesehen sind, um einem jeweiligen Schlitz (39) zugeordnet zu sein.

20. Vorrichtung (31) zum Herstellen einer elektronischen Komponente (2) gemäß Anspruch 17 oder 18, bei der eine Mehrzahl der Schlitze (39) auf der Schlitzplatte (33) vorgesehen ist, wobei der Hohlraum (44) vorgesehen ist, um den mehreren Schlitzen (39) zugeordnet zu sein.