DE10023354A1 - Leiterplatte - Google Patents
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Abstract
Zur Absorption von elektromagnetischen Feldern sind antennenwirksame Strukturen auf Leiterplatten (17), insbesondere Schlitze (20) zur Segmentierung von Stromversorgungslagen (21), mit jeweils mindestens einem Widerstand (22) zumindest annähernd reflexionsfrei abgeschlossen.
Description
Leiterplatten bestehen aus mindestens einer Isolierschicht
und darauf zumindest einseitig ausgebildeten leitfähigen
Strukturen. Bei Mehrlagen-(Multilayer-)Leiterplatten sind die
leitfähigen Strukturen in mehreren übereinander liegenden und
durch Isolierschichten voneinander getrennten Lagen ausgebil
det und an vorgegebenen Stellen mittels Durchkontaktierungen
untereinander verbunden. Die leitfähigen Strukturen verbinden
die Bauelemente der bestückten Leiterplatte (Baugruppe) zu
einer elektrischen Schaltung.
Probleme der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) können
durch geeignete Maßnahmen an der elektrischen Schaltung
und/oder durch äußere Abschirmung der elektrischen Schaltung
verringert werden. Zu den üblichen Maßnahmen an der Schaltung
zählen die Filterung von Signalen, die Beschaltung von Stör
quellen, lokale Abschirmmaßnahmen und eine EMV-gerechte Lay
outgestaltung der Schaltung und der Leiterplatte. Die äußere
Abschirmung der elektrischen Schaltung umfasst üblicherweise
deren Anordnung in einem leitfähigen Gehäuse.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine weitere, auf
wandsarme EMV-Maßnahme anzugeben.
Gemäß der Erfindung wird die Aufgabe bei einer Leiterplatte
mit mindestens einer Isolierschicht und darauf zumindest ein
seitig ausgebildeten leitfähigen Strukturen dadurch gelöst,
dass in mindestens einem vorgegebenen Bereich der Leiterplat
te die dortige leitfähige Struktur in Form einer planaren An
tenne ausgebildet ist, die mit mindestens einem Widerstand
zumindest annähernd reflexionsfrei abgeschlossen ist. Die
Energie von elektromagnetischen Feldern im Bereich der Lei
terplatte wird zu einem Teil von der Antenne aufgenommen und
in dem Abschlusswiderstand in Wärme umgesetzt, so dass die
elektrische Feldstärke in der Umgebung der Leiterplatte bzw.
der darauf realisierten elektrischen Schaltung in einem sich
aus der Antennencharakteristik ergebenden Frequenzbereich
reduziert wird. Da die Antenne durch eine leitfähige Struktur
auf der Leiterplatte gebildet wird, ist der mit dieser EMV-
Maßnahme verbundene Aufwand minimal. Planare Antennen, z. B.
Streifenleitungsantennen, die ein- oder mehrlagig auf Lei
terplatten ausgebildet sind, sind zwar allgemein bekannt, je
doch dienen die bekannten Antennen ausschließlich zum Senden
bzw. Empfangen von Nutzsignalen und sind entsprechend be
schaltet. Im übrigen wird jedoch aus EMV-Gründen für das
Design von elektrischen Schaltungen, Leiterplatten und sie
aufnehmenden Gehäusen ausdrücklich empfohlen, Strukturen,
insbesondere Schlitze, zu vermeiden, die als Antennen bzw.
Resonatoren wirksam werden können. Gemäß der Erfindung werden
dagegen solche als Antennen wirksame Strukturen bewusst vor
gesehen bzw. solche, aus irgendwelchen Gründen vorhandene
antennenwirksame Strukturen genutzt, um in Verbindung mit
einem möglichst reflexionsfreien Antennenabschluss eine
Absorption von elektromagnetischen Wellen zu erreichen. Die
Antenne kann dabei in beliebigen geeigneten Ausführungen
ausgebildet sein, wie sie z. B. von Streifenleitungsantennen
her bekannt sind; insbesondere bei Mehrlagen-Leiterplatten
kann die Antenne auch mehrlagig aufgebaut sein, um ihre Band
breite zu vergrößern. Vorzugsweise ist sie als Schlitzantenne
ausgebildet. Der Vorteil der Schlitzantenne liegt insbeson
dere darin, dass sie in einer flächenhaften leitfähigen
Struktur ausgebildet sein kann, wie sie bei Leiterplatten in
der Regel als Stromversorgungslage, insbesondere als elek
trische Masse vorgesehen ist; von der Schlitzantenne oder
mehreren Schlitzantennen in einer Stromversorgungslage wird
daher kein Platz beansprucht, der für die Ausbildung der
eigentlichen elektrischen Schaltung auf der Leiterplatte
fehlen würde.
Wie bereits erwähnt, muss im Rahmen der Erfindung nicht
zwingend eine Antenne separat vorgesehen werden, sondern es
ist ebenso möglich und sogar besonders vorteilhaft, bereits
aus irgendwelchen anderen Gründen vorhandene bzw. vorzusehen
de antennenwirksame Strukturen durch reflexionsfreien Ab
schluss zur Dämpfung von elektromagnetischen Feldern zu nut
zen. Dies gilt insbesondere für Schlitze, die zur Segmentie
rung von Stromversorgungs- bzw. Masselagen in diesen vorge
sehen sind. Längere antennenwirksame Strukturen, hier z. B.
längere Schlitze in einer Masselage, können dabei durch meh
rere reflexionsarme Abschlusswiderstände in Antennensegmente
unterteilt werden.
Der die Antenne abschließende Widerstand kann beispielsweise
als SMD-Bauelement beim Bestücken der Leiterplatte auf die
leitfähige Struktur der Antenne aufgebracht werden. Vorzugs
weise wird der Widerstand auf die leitfähige Struktur der
Antenne aufgedruckt, so dass er z. B. auch in den Innenlagen
einer Mehrlagen-Leiterplatte untergebracht werden kann.
Neben einer Antenne können auch weitere Antennen vorgesehen
werden, um einen breiteren Frequenzbereich bei der Absorption
von elektromagnetischen Feldern abdecken zu können. In diesem
Zusammenhang ist die Antenne vorzugsweise innerhalb eines
Arrays angeordnet, das aus weiteren, ebenfalls jeweils zumin
dest annähernd reflexionsfrei abgeschlossenen Antennen
besteht.
Weiterhin kann die Antenne eine fraktale Struktur aufweisen,
um so die Dämpfungsbandbreite zu erhöhen.
Zur weiteren Erläuterung der Erfindung wird im folgenden auf
die Figuren der Zeichnung Bezug genommen; im Einzelnen zei
gen,
Fig. 1 ein Ausführungsbeispiel der erfindungs
gemäßen Leiterplatte im Querschnitt,
Fig. 2 eine Draufsicht auf einen Bereich der
Leiterplatte, in dem eine Schlitzantenne
zur Absorption elektromagnetischer Wellen
ausgebildet ist, die
Fig. 3, 4 und 5 weitere Ausführungsbeispiele für EMV-wirk
same Antennen auf der Leiterplatte und
Fig. 6 ein Beispiel für die Nutzung einer vorhan
denen antennenwirksamen Struktur zur
Dämpfung elektromagnetischer Felder.
Fig. 1 zeigt einen Querschnitt durch eine Mehrlagen-(Multi
layer-)Leiterplatte mit einer ersten Isolierschicht 1 (Kern
schicht), die beidseitig mit durch Ätzen von Kupferschichten
gebildeten leitfähigen Strukturen 2 bzw. 3 versehen ist. Auf
einer Leiterplattenseite sind übereinander zwei weitere Lagen
mit leitfähigen Strukturen 4 und 5 ausgebildet, die gegenüber
den jeweils darunter liegenden leitfähigen Strukturen durch
weitere Isolierschichten 6 und 7 (Prepregs) isoliert sind.
Die leitfähigen Strukturen 3, 4 und 5 in den verschiedenen
Lagen sind an vorgegebenen Stellen über Durchkontaktierungen
8 miteinander verbunden. Innerhalb der einzelnen Lagen können
Widerstände 9, insbesondere pull-up-Widerstände, auf die
leitfähigen Strukturen, z. B. 3 aufgedruckt sein.
Bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel dient die mit 2 be
zeichnete leitfähige Struktur als elektrische Masse und ist
dementsprechend im Wesentlichen flächenhaft ausgebildet. In
dieser leitfähigen Struktur 2 ist eine planare Antenne 10,
hier in Form einer Schlitzantenne, ausgebildet und mit einem
aufgedruckten Widerstand 11 zumindest annähernd reflexions
frei abgeschlossen.
Fig. 2 zeigt den betreffenden Bereich der Leiterplatte in
Draufsicht, wobei die Schlitzantenne 10 rechteckförmig mit
der Länge λ/2 ausgebildet ist und der Widerstand 11 in der
Mitte der Schlitzantenne 10 auf dieser aufgedruckt ist.
Bei dem alternativen Ausführungsbeispiel nach Fig. 3 ist die
Schlitzantenne 12 ringförmig ausgebildet.
Fig. 4 zeigt ein Beispiel für doppel-T-förmig ausgebildete
Schlitzantennen 13, die in einem Array 14 angeordnet sind.
Fig. 5 zeigt ein Beispiel für eine Schlitzantenne 15 mit
fraktaler Struktur.
Fig. 6 zeigt eine mit Bauelementen 16 bestückte Leiterplatte
17, deren Schaltung in einen digitalen Schaltungsteil 18 und
einen analogen Schaltungsteil 19 aufgeteilt ist. Beide Schal
tungsteile 18 und 19 sind durch einen Schlitz 20 in einer
Stromversorgungs-(Masse-)lage 21 voneinander getrennt, um
Ausgleichsströme zwischen beiden Schaltungsteilen 18 und 19
zu verhindern. Der Schlitz 20 bildet eine antennenwirksame
Struktur, die mit Widerständen 22 reflexionsfrei abgeschlos
sen ist. Dabei wird der Schlitz 20 als aus mehreren Antennen
segmenten bestehend betrachtet, von denen jedes Antennenseg
ment durch jeweils einen der Widerstände 22 reflexionsfrei
abgeschlossen ist.
Claims (6)
1. Leiterplatte mit mindestens einer Isolierschicht (1, 6, 7)
und darauf zumindest einseitig ausgebildeten leitfähigen
Strukturen (2, 3, 4, 5), wobei in mindestens einem vorgegebe
nen Bereich der Leiterplatte die dortige leitfähige Struktur
(2) in Form einer planaren Antenne (10) ausgebildet ist, die
mit mindestens einem Widerstand (11) zumindest annähernd
reflexionsfrei abgeschlossen ist. (Fig. 2, 2, 3)
2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, dass die Antenne (10) als Schlitzantenne
ausgebildet ist. (Fig. 1, 2, 3)
3. Leiterplatte nach Anspruch 2, dadurch gekenn
zeichnet, dass die Schlitzantenne (20) in einer als
Stromversorgungslage, insbesondere als elektrische Masse,
dienenden, flächenhaften, leitfähigen Struktur (21) ausge
bildet ist. (Fig. 6)
4. Leiterplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass der die An
tenne (10) abschließende Widerstand (11) auf die leitfähige
Struktur (2) aufgedruckt ist. (Fig. 1, 2, 3)
5. Leiterplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass die Antenne
(13) innerhalb eines aus weiteren, ebenfalls jeweils zumin
dest annähernd reflexionsfrei abgeschlossenen Antennen beste
henden Arrays (14) angeordnet ist. (Fig. 4)
6. Leiterplatten nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass die Antenne
(15) eine fraktale Struktur aufweist. (Fig. 5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2000123354 DE10023354A1 (de) | 2000-05-12 | 2000-05-12 | Leiterplatte |
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| DE10023354A1 true DE10023354A1 (de) | 2001-09-13 |
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| DE (1) | DE10023354A1 (de) |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OAV | Applicant agreed to the publication of the unexamined application as to paragraph 31 lit. 2 z1 | ||
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| 8131 | Rejection |