DE10016821C1

DE10016821C1 - Method for applying a silver solder to a tooth in a soldering device

Info

Publication number: DE10016821C1
Application number: DE2000116821
Authority: DE
Inventors: Holger Gerling
Original assignee: Gerling Automation GmbH
Current assignee: Gerling Automation GmbH
Priority date: 2000-04-05
Filing date: 2000-04-05
Publication date: 2002-01-03
Anticipated expiration: 2020-04-06
Also published as: WO2001076798A1; EP1274532A1; AU2001273829A1

Abstract

Bei einem Verfahren zum Aufbringen eines Silberlots auf einen Zahn 14 in einer Anlötvorrichtung, die mit einem Rundtisch 10 betrieben wird, wird ein Silberlotplättchen in einer Silberlot-Schneidstation 16 abgeschnitten und auf dem Rundtisch 10 der Form des Zahnes 14 nachgeformt. Das verformte Silberlotplättchen wird mittels eines Greifers 17 über den Rundtisch 10 angehoben und der Zahn 14 wird durch Drehung des Rundtisches 10 unter das verformte Silberlotplättchen transportiert. Das Silberlotplättchen wird in einem vorgegebenen Abstand auf dem Zahn 14 abgelegt und anschließend einer weiteren zweiten Flussmittelstation 18 zugeführt. Von dort transportiert der Rundtisch 10 den Zahn 14 mit dem beidseitig benetzten Silberlotplätchen in eine Lötstation 19, in der der Zahn an einem Sägeblattgrundkörper angelötet wird.In a method for applying a silver solder to a tooth 14 in a soldering device which is operated with a rotary table 10, a silver solder plate is cut off in a silver solder cutting station 16 and shaped on the rotary table 10 to the shape of the tooth 14. The deformed silver solder plate is lifted over the rotary table 10 by means of a gripper 17 and the tooth 14 is transported under the deformed silver solder plate by rotating the rotary table 10. The silver solder plate is placed on the tooth 14 at a predetermined distance and then fed to a further second flux station 18. From there, the rotary table 10 transports the tooth 14 with the silver solder chip wetted on both sides into a soldering station 19, in which the tooth is soldered to a basic saw blade body.

Description

Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zum Aufbringen eines Silberlots auf einen Zahn in einer Anlötvorrichtung. The invention is based on a method for application a silver solder on a tooth in a soldering device.

Ein derartiges Verfahren ist durch die DE 36 21 415 A1 be kanntgeworden.Such a method is described in DE 36 21 415 A1 stripped become.

Bei dem bekannten Verfahren wird mittels eines drehbaren Rundtisches ein Zahn nach erster Flussmittelbenetzung einer Silberlot-Schneidstation zugeführt. Dort wird ein Silberlot plättchen von einem Silberlotband abgeschnitten und auf dem Zahn abgelegt. Anschließend wird das Plättchen an die Zahn kontur angeformt, in dem es auf den Zahn aufgedrückt wird. Der Zahn mit dem angeformten Silberlotplättchen wird mit Hilfe des Rundtisches einer zweiten Flussmittelstation und anschließend einer Lötstation zugeführt. In der Lötstation wird der Zahn an einen Sägeblattgrundkörper angelötet.In the known method by means of a rotatable Rotary table one tooth after first flux wetting one Silver solder cutting station fed. There is a silver solder cut from a silver solder tape and put it on the Tooth deposited. Then the plate on the tooth contour formed by pressing it onto the tooth. The tooth with the molded silver solder plate is included Help of the round table of a second flux station and then fed to a soldering station. In the soldering station the tooth is soldered to a saw blade body.

Durch den Anformvorgang des Silberlotplättchens an die Zahn form tritt beim Anpressen des Silberlotplättchens Flussmit tel über die Zahnränder und verschmutzt den Raum und die Haltebacken bzw. Spannelemente, die den Zahn auf dem Rund tisch ausgerichtet halten. Das sich an den Haltebacken sam melnde Flussmittel verschmutzt den Rundtisch nicht nur punk tuell, sondern insgesamt. Störungen im Herstellungsprozess der Sägeblätter sind die Folge.By the process of forming the silver solder plate on the tooth form occurs when pressing the silver solder plate Flussmit tel over the tooth edges and pollutes the room and the Holding jaws or clamping elements that keep the tooth on the round keep it aligned. The sam on the holding jaws Melting flux does not only dirty the rotary table punk tuell, but overall. Disruptions in the manufacturing process the saw blades are the result.

Aufgabe der Erfindung ist es deshalb, die insbesondere durch das Flussmittel verursachte Verschmutzungen am Rundtisch zu minimieren, bzw. zu beseitigen.The object of the invention is therefore, in particular by the flux caused soiling on the rotary table minimize or eliminate.

Die Aufgabe wird durch ein Verfahren gelöst, bei dem das Silberlotplättchen am Rundtisch in einer Silberlot-Schneid station abgeschnitten und auf dem Rundtisch entsprechend der zu verarbeitenden Zahnform gebogen wird, wobei das gebogene Silberlotplättchen mittels eines Greifers über den Rundtisch angehoben wird, um anschließend den Zahn mit seiner fluss mittelbenetzten Zahnfläche unter das Silberlotplättchen zu fahren, damit das Silberlotplättchen in einem vorgegebenem Abstand auf der flussmittelbenetzten Zahnfläche abgelegt werden kann und nach einem Weitertransport durch eine zweite Flussmittelstation der Lötstation zum Anlöten an einen Säge blattgrundkörper zugeführt werden kann.The task is solved by a method in which the Silver solder plates on the round table in a silver solder knife cut off and on the rotary table according to the To be processed tooth shape is bent, the bent Silver solder plate over the rotary table using a gripper is then raised to the tooth with its flow medium-wetted tooth surface under the silver solder plate drive so that the silver solder plate in a predetermined Distance placed on the tooth surface wetted with flux and after further transport by a second one Flux station of the soldering station for soldering to a saw leaf body can be fed.

Das erfindungsgemäße Verfahren hat den wesentlichen Vorteil, daß durch das Flußmittel ausgelöste Verschmutzungen dra stisch reduziert werden. Das dem Zahn nachgeformte Silber lotplättchen wird drucklos auf der Flussmittelschicht des Zahns abgelegt, so dass die auf dem Zahn aufgebrachte Fluss mittelmenge nicht über die Zahnränder hinausgedrückt wird. Die für die Zahnhalterung auf dem Rundtisch vorgesehenen Spannzangen bleiben weitgehend flussmittelfrei und können so den Zahn geführt und ausgerichtet halten. Störungen im Pro duktionsablauf werden reduziert und ein Stillstand der An lötvorrichtung wird vermieden. Die Zuverlässigkeit der Transportschritte für den Zahn durch verschiedene Bearbei tungsstationen auf dem Rundtisch steigt. Sind die Spannzan gen weitgehend sauber, so können auch extrem kleine Zähne passgenau gehalten und transportiert werden. Die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren arbeitende Anlötvorrichtung kann länger ohne Zwischenreinigung betrieben werden.The method according to the invention has the essential advantage that pollution caused by the flux dra be reduced stisch. The post-shaped silver solder plate is depressurized on the flux layer of the Tooth deposited so that the flow applied to the tooth medium is not pushed beyond the tooth rims. The ones intended for the tooth holder on the rotary table Collets remain largely free of flux and so can keep the tooth guided and aligned. Disruptions in the pro Production process are reduced and the standstill of the soldering device is avoided. The reliability of the Transport steps for the tooth through various processes tion stations on the rotary table rises. Are the chuck largely clean, so even extremely small teeth can are held and transported precisely. The after Soldering device working method according to the invention can operate longer without intermediate cleaning.

Weitere Vorteile für das erfindungsgemäße Verfahren ergeben sich auch der Figurenbeschreibung. In der Figur sind die für das erfindungsgemäße Verfahren notwendigen Teile stark sche matisiert dargestellt und weitere Verfahrensschritte und Vorrichtungsteile, die aus dem Stand der Technik bekannt sind und zum Durchführen des erfindungsgemäßen Verfahrens benötigt werden, sind in der DE 36 21 415 A1 detaillierter beschrieben.There are further advantages for the method according to the invention also the description of the figures. In the figure they are for necessary parts of the inventive method strongly Sche presented and further procedural steps and Device parts known from the prior art are and for performing the method according to the invention are needed, are detailed in DE 36 21 415 A1 described.

In der Figur ist ein Rundtisch 10 einer Anlötvorrichtung in Draufsicht gezeigt. Der Rundtisch 10 kann sich um eine Achse 11 in Pfeilrichtung 12 drehen. Dem Rundtisch 10 wird über eine Zahnzuführvorrichtung 13 ein Zahn 14 zugeführt, der auf dem Rundtisch 10 ausgerichtet gehalten wird. Dreht sich der Rundtisch 10, so wird auch der Zahn 14 gedreht und entlang einer Kreislinie bis zu einer Endbearbeitungsstation am Rundtisch 10 gedreht.A rotary table 10 of a soldering device is shown in plan view in the figure. The rotary table 10 can rotate about an axis 11 in the direction of the arrow 12 . The rotary table 10 is supplied with a tooth 14 a Zahnzuführvorrichtung 13, which is kept aligned on the rotary table 10 degrees. If the rotary table 10 rotates, the tooth 14 is also rotated and rotated along a circular line to a finishing station on the rotary table 10 .

Der Zahn 14 wird zuerst einer ersten Flussmittelstation 15 zugeführt. Dort wird der Zahn 14 auf einer Zahnfläche mit Flussmittel benetzt. Von diesem Benetzungsvorgang unabhängig wird in einer Silberlot-Schneidstation 16 am Rundtisch 10 ein Silberlotplättchen von einem Silberlotband abgeschnitten und auf den Rundtisch 14 gelegt. Dort wird das Silberlot plättchen dem auf dem Rundtisch 10 befindlichen Zahn 14 nachgeformt, in dem der Rundtisch 10 als Matrize dient. Ist das Silberlotplättchen an die Kontur des Zahnes 14 ange passt, wird das Silberlotplättchen über einen Greifer 17 über den Rundtisch 10 angehoben.The tooth 14 is first fed to a first flux station 15 . There, the tooth 14 is wetted with flux on a tooth surface. Independently of this wetting process, a silver solder plate is cut from a silver solder strip in a silver solder cutting station 16 on the rotary table 10 and placed on the rotary table 14 . There, the silver solder is reshaped to form the tooth 14 located on the rotary table 10 , in which the rotary table 10 serves as a die. If the silver solder plate is adapted to the contour of the tooth 14 , the silver solder plate is lifted over the rotary table 10 by means of a gripper 17 .

Der Rundtisch 10 mit dem Zahn 14 wird so weit weitergedreht, bis der Zahn 14 mit seiner flussmittelbenetzten Fläche unter dem Silberlotplättchen angeordnet ist. Über den Greifer 17 wird das Silberlotplättchen in einem vorgegebenen Abstand auf dem Zahn 14 abgelegt. Das Silberlotplättchen liegt nur mit seinem Eigengewicht auf der Flussmittelschicht des Zah nes 14 auf. Anschließend wird der Zahn 14 mit dem Silberlot plättchen durch eine zweite Flussmittelstation 18 transpor tiert, in der das Silberlotplättchen auf der freien Oberflä che des Silberlotplättchens mit Flussmittel benetzt wird. The rotary table 10 with the tooth 14 is rotated further until the tooth 14 with its surface wetted with flux is arranged under the silver solder plate. The silver solder plate is placed on the tooth 14 at a predetermined distance via the gripper 17 . The silver solder plate lies only with its own weight on the flux layer of the tooth 14 . Then the tooth 14 with the silver solder plate is transported through a second flux station 18 , in which the silver solder plate on the free surface of the silver solder plate is wetted with flux.

Der Zahn 14 mit dem flussmittelbenetzten Silberlotplättchen wird danach einer Lötstation 19 zugeführt, in der der Zahn 14 an einen Sägeblattgrundkörper angelötet wird. Das erfin dungsgemäße Verfahren kann auch mit anderen Lotplättchen durchgeführt werden. Das erfindungsgemäße Verfahren be schränkt sich nicht auf Silberlot.The tooth 14 with the flux-wetted silver solder plate is then fed to a soldering station 19 , in which the tooth 14 is soldered to a basic saw blade body. The method according to the invention can also be carried out with other solder platelets. The method according to the invention is not limited to silver solder.

Bei einem Verfahren zum Aufbringen eines Silberlots auf ei nen Zahn 14 in einer Anlötvorrichtung, die mit einem Rund tisch 10 betrieben wird, wird ein Silberlotplättchen in ei ner Silberlot-Schneidstation 16 abgeschnitten und auf dem Rundtisch 10 der Form des Zahnes 14 nachgeformt. Das ver formte Silberlotplättchen wird mittels eines Greifers 17 über den Rundtisch 10 angehoben und der Zahn 14 wird durch Drehung des Rundtisches 10 unter das verformte Silberlot plättchen transportiert. Das Silberlotplättchen wird in ei nem vorgegebenen Abstand auf dem Zahn 14 abgelegt und an schließend einer weiteren zweiten Flussmittelstation 18 zu geführt. Von dort transportiert der Rundtisch 10 den Zahn 14 mit dem beidseitig benetzten Silberlotplättchen in eine Löt station 19, in der der Zahn 14 an einen Sägeblattgrundkörper angelötet wird.In a method for applying a silver solder on egg NEN 14 in a soldering device, which is operated with a rotary table 10 , a silver solder plate is cut in egg ner soldering cutting station 16 and reshaped on the rotary table 10 the shape of the tooth 14 . The deformed silver solder plate is raised by means of a gripper 17 over the rotary table 10 and the tooth 14 is transported by rotating the rotary table 10 under the deformed silver solder plate. The silver solder plate is placed on the tooth 14 at a predetermined distance and then fed to a further second flux station 18 . From there, the rotary table 10 transports the tooth 14 with the silver solder plate wetted on both sides into a soldering station 19 in which the tooth 14 is soldered to a saw blade base body.

Claims

1. A method for applying a silver solder to a tooth ( 14 ) in a soldering device, which is operated with a rotary table ( 10 ), to which the tooth ( 14 ) is fed from a tooth feed device ( 13 ), the tooth ( 14 ) on the out rotary table (10) held in a first flux station (15) transported, and an opening provided for the soldering tooth surface is wetted with flux, wherein th abgeschnit in a recess provided on the rotary table (10) silver-cutting station (16) is a silver solder of a Silberlotband and the rotary table (10) is deformed according to the contour of the tooth (14), wherein the deformed Sil berlotplättchen by a gripper (17) is raised above the rotary table (10), wherein the rotary table (10) is rotated so that the with the tooth surface wetted with the flux is positioned under the deformed silver solder plate, the silver solder plate being at a predetermined distance on the wetted tooth surface surface is deposited by the gripper ( 17 ), the tooth ( 14 ) with the silver solder plate being fed to a second flux station ( 18 ), in which the free surface of the silver solder plate is wetted with flux, and then the tooth ( 14 ) being wetted on both sides Silver solder plate on the rotary table ( 10 ) is transported further so that the tooth ( 14 ) of a soldering station ( 19 ) for soldering to a saw blade body can be passed.