DE1091398B - Process for the metallization of tape-shaped carriers in a high vacuum - Google Patents
Process for the metallization of tape-shaped carriers in a high vacuumInfo
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Description
Verfahren zur Metallisierung im Hochvakuum von bandförmigen Trägern Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Metallisieren von Bändern im Hochvakuum, z. B. Kondensa.torpapierbändern oder Kunststoffbändern, bei dem eine mindest aus zwei Metallen bestehende Legierung oder Mischung unterhalb ihres Schmelzpunktes erhitzt wird, wobei mindestens eine Metallkomponente zur Verdampfung kommt und im wesentlichen die Metallisierung bildet, während mindestens eine Metallkomponente einen so niedrigen Dampfdruck aufweist, daß keine oder nur geringe Dampfmengen dieser Metallkomponente entstehen.Process for metallization in a high vacuum of strip-shaped carriers The invention relates to a method for metallizing strips in a high vacuum, z. B. condensate paper tapes or plastic tapes, in which a minimum of alloy or mixture consisting of two metals below their melting point is heated, with at least one metal component evaporating and im essentially forms the metallization, while at least one metal component has such a low vapor pressure that little or no vapor of this Metal components arise.
Die Erfindung hat sich die Aufgabe gestellt, ein Verfahren zu schaffen, mit dem es möglich ist, die Bedampfung von langen Bändern im Hochvakuum zu ermöglichen und ein bisher bekanntes Verfahren, bei dem das dampfabgebende Material die Form eines Drahtes hat, zu verbessern.The invention has set itself the task of creating a method with which it is possible to allow the vapor deposition of long strips in a high vacuum and a heretofore known method in which the vapor emitting material takes the shape of a wire has to improve.
Zu diesem Zweck besteht die Erfindung darin, daß während der Dauer der Metallisierung aufeinandergeschichtete, mindestens aus zwei Metallen bestehende Metallteilchen, die, wie beispielsweise Körner oder Späne, im Verhältnis zu ihrer Masse eine große Oberfläche besitzen und deren äußere Begrenzungen Kanäle für die Abführung des Metalldampfes bilden, in einem Verdampfer mit steigenden Temperaturen erhitzt werden, wobei der an den Oberflächen der Metallteilchen entstehende Dampf in Teilströmen durch die Kanäle abgeführt und nach Vereinigung zu einem gemeinsamen Strom auf den bandförmigen Träger geleitet wird und dort kondensiert.To this end, the invention consists in that during the duration the metallization layered one on top of the other, consisting of at least two metals Metal particles, such as grains or chips, in relation to their Have a large surface area and the outer boundaries of which canals for the mass Dissipation of the metal vapor form in an evaporator with increasing temperatures are heated, with the resulting vapor on the surfaces of the metal particles discharged in partial flows through the channels and after merging to form a common Current is passed to the band-shaped carrier and condensed there.
Durch die erfindungsgemäß vorgesehene Verwendung von in bestimmter Weise aufeinandergeschichteter Metallteilchen und durch die besondere Form der Metallteilchen mit ihrer großen dampfabgebenden Oberfläche ergibt sich bei Erhitzung eine Dampferzeugung von hoher Leistung auf kleinstem Raum. Die erfindungsgemäß vorgesehene Erhöhung der Temperatur bei fortschreitender Metallisierung ermöglicht es, die hohe Dampferzeugung von Anfang an während der ganzen Dauer der Metallisierung aufrechtzuerhalten. Bei einem Arbeitsverfahren, das nur Erhitzung bei konstanter Temperatur vorsieht, verringert sich die Dampfbildung in kurzer Zeit und hört dann schließlich ganz auf. Durch die Erhöhung der Temperatur diffundiert zunächst das zu verdampfende Metall zur Oberfläche der Metallteilchen und wird dort verdampft. Das Mittel der Temperaturänderung der Erhitzung ermöglicht eine Regelung der Dampferzeugung in mengenmäßiger Hinsicht. Wird die Temperatursteigerung zeitlich in bestimmter leicht feststellbarer Weise durchgeführt, so ist während der ganzen Dauer der Metallisierung eine Dampferzeugung mit gleichbleibenden Mengen erzielbar. Dadurch erzielt man eine gleichmäßig dicke Schicht der Metallisierung bei gleichbleibender Vorschubgeschwindigkeit des zu bedampfenden Bandes, wodurch die betriebsmäßige Anwendung des Verfahrens außerordentlich erleichtert und vereinfacht wird.Due to the use of in certain according to the invention The way in which the metal particles are layered on top of one another and because of the special shape of the metal particles With their large steam-emitting surface, steam is generated when heated of high performance in the smallest space. The increase provided according to the invention the temperature as the metallization progresses makes it possible to generate high levels of steam to be maintained from the beginning for the entire duration of the metallization. at a working method that only provides for heating at constant temperature the steam builds up in a short time and then finally stops completely. Through the If the temperature increases, the metal to be evaporated first diffuses to the surface the metal particles and is evaporated there. The mean of the change in temperature of the Heating enables the generation of steam to be regulated in terms of quantity. Will the temperature increase over time in a certain easily ascertainable way carried out, there is steam generation during the entire duration of the metallization achievable with constant quantities. This results in a uniform thickness Layer of metallization with constant feed speed of the one to be vaporized Tape, which greatly facilitates the operational application of the method and is simplified.
Weitere Merkmale sind in der Beschreibung enthalten.Further features are included in the description.
Im folgenden wird die Erfindung an einem Beispiel erläutert. Die Herstellung einer Zinkschicht auf einem Kondensatorpapierband kann gemäß der Erfindung dadurch erfolgen, daß man Späne aus einer Kupfer-Zink-Legierung herstellt und diese im Hochvakuum erhitzt. Bei entsprechender Wahl des Dampfdruckes und der Erhitzungstemperatur, wobei die Schmelztemperatur der Legierung nicht erreicht wird, dampft aus den Messingteilchen Zinkdampf aus, der, auf den bandförmigen Träger geführt, sich dort niederschlägt, und eine gleichmäßige Metallschicht mit metallischem Glanz bildet. Entsprechend dem Partialdruck verdampfen hierbei auch sehr geringe Mengen Kupfer. Es hat den Anschein, daß diese geringen Mengen keimbildend für die gute Ausbildung der Schicht wirken. Die gebildete Zinkschicht enthält naturgemäß nur Spuren von Kupfer, die praktisch nicht in die Erscheinung treten.The invention is explained below using an example. The production a zinc layer on a capacitor paper tape can according to the invention thereby take place that one produces chips from a copper-zinc alloy and this in a high vacuum heated. With the appropriate choice of steam pressure and heating temperature, with the alloy not reaching its melting temperature, the brass particles evaporate Zinc vapor, which, guided onto the band-shaped carrier, is precipitated there, and forms a uniform metal layer with a metallic luster. Corresponding The partial pressure also evaporates very small amounts of copper. It has that It seems that these small amounts nucleate the good formation of the layer works. The zinc layer that is formed naturally only contains traces of copper practically do not appear.
Im einzelnen geht man wie folgt vor: Aus einer Legierung, die etwa je zur Hälfte Kupfer und Zink enthält, werden Späne oder Körner hergestellt und im Hochvakuum innerhalb eines Verdampfers erhitzt. Bei einem Druck von etwa 0,005 mm Hg dampft bei einer Temperatur von etwa 400 bis 500° C das Zink aus den Messingspänen. Bei dieser Temperatur wird die Schmelztemperatur der Legierung nicht erreicht. Der Zinkdampf wird auf den bandförmigen Träger geleitet, auf den er kondensiert und eine gleichmäßige, glänzende Zinkschicht bildet.In detail, you proceed as follows: From an alloy that is about contains half copper and half zinc, chips or grains are produced and heated in a high vacuum inside an evaporator. At about 0.005 pressure mm Hg, the zinc evaporates from the brass chips at a temperature of around 400 to 500 ° C. The melting temperature of the alloy is not reached at this temperature. Of the Zinc vapor is directed onto the band-shaped carrier, on which he condenses and forms an even, shiny zinc layer.
Bei der Bedampfung längerer Bänder ist es zweckmäßig, die Erhitzungstemperatur der Metallteilchen zu erhöhen. Im Laufe der Metallisierung nimmt der Zinkgehalt der Metallteilchen ab. Die Erhöhung der Temperatur ermöglicht die Dampfbildung mengenmäßig aufrechtzuerhalten oder zu steigern. Die Änderung der Erhitzungstemperatur kann auch zur Reglung der zu entwickelnden Dampfmengen bzw. zur Reglung der gewünschten Schichtdicken der Metallisierung dienen.When steaming longer strips, it is advisable to adjust the heating temperature to increase the metal particles. In the course of the metallization, the zinc content increases the metal particles. The increase in temperature enables the amount of steam to be generated maintain or increase. The change in the heating temperature can also to regulate the amount of steam to be developed or to regulate the desired Layer thicknesses of the metallization are used.
Es ist nicht notwendig, daß die Metallteilchen beispielsweise durch Zerkleinerung eines Metallblockes aus der Kupfer-Zink-Legierung hergestellt werden. Man kann beispielsweise auch von Kupferspänen ausgehen, die einen Überzug aus der Kupfer-Zink-Legierung erhalten, beispielsweise durch elektrochemische Behandlung. Es kann auch ausreichend sein, die Kupferspäne außen mit einem Zinküberzug zu versehen und zu erhitzen, wobei die Kupfer-Zink-Legierung sich durch Diffusion bildet.It is not necessary that the metal particles for example through Comminution of a metal block made from the copper-zinc alloy. For example, one can also start from copper chips that have a coating from the Copper-zinc alloy obtained, for example by electrochemical treatment. It may also be sufficient to provide the copper chips with a zinc coating on the outside and to heat, wherein the copper-zinc alloy is formed by diffusion.
Wenn man beispielsweise Kondensatorpapierbänder bedampft, so ist in diesen Bändern trotz der üblichen Vortrocknung eine gewisse Restfeuchtigkeit vorhanden, die Anlaß zur Zinkoxydbildung auf den Metallteilchen geben kann und die Metallisierung verschlechtert. In diesen Fällen ist es zweckmäßig, die Metallteilchen mit einem solchen Überzug zu versehen, der solche Oxyde bildet, die die Metallisierung nicht beeinträchtigen.For example, if you vaporize capacitor paper tapes, then in these tapes have a certain residual moisture despite the usual pre-drying, which can give rise to the formation of zinc oxide on the metal particles and the metallization worsened. In these cases, it is appropriate to the metal particles with a to provide such a coating that forms such oxides that the metallization does not affect.
Bei der Metallisierung von langen Kondensatorpapierbändern hat sich ein dünner Kupferüberzug über die aus Messing bestehenden Metallteilchen als sehr zweckmäßig erwiesen.In the metallization of long capacitor paper tapes a thin copper plating over the metal particles made of brass as very proven expedient.
Die zur Verwendung kommenden Metallteilchen müssen nicht notwendigerweise aus zwei verschiedenen Metallen bestehen, es kann zweckmäßig sein, beispielsweise auch drei Metalle zu verwenden, gegebenenfalls auch Metalloxyd zuzusetzen. Man kann beispielsweise hierdurch die Schmelztemperatur bzw. den Abstand der Schmelztemperatur von der Verdampfungstemperatur erhöhen. Es kann auch zweckmäßig sein, einer Zweistofflegierung beispielsweise bei einer Kupfer-Zink-Legierung, noch Zinn hinzuzuführen, weil dieses Metall die Keimbildung verbessert.The metal particles used do not necessarily have to be consist of two different metals, it may be useful, for example also to use three metals, if necessary also to add metal oxide. One can for example, the melting temperature or the distance between the melting temperature as a result increase from the evaporation temperature. It can also be useful to use a two-component alloy For example, in the case of a copper-zinc alloy, tin must also be added because this Metal improves nucleation.
Es hat sich ferner als zweckmäßig erwiesen, die Korngröße der Metallteilchen nicht unter 0,5 mm, aber auch nicht über 4 bis 5 mm zu wählen. Für die Durchführung des Verfahrens ist es zweckmäßig, innerhalb des Verdampfers die Metallteilchen in dünnen Schichten ausgebreitet zur Erhitzung zu bringen. Bei dickeren Schichten bieten die zwischen den Metallteilchen liegenden freien Kanäle dem austretenden Dampf einen gewissen Widerstand, so daß man höhere Temperaturen anwenden muß. Man kann diesen Nachteil vermeiden, wenn man die Metallteilchen in dünnen Schichten ausgebreitet erhitzt. Es ist hierbei auch zweckmäßig, daß der aus den Metallteilchen austretende Metalldampf vor seinem Austritt aus dem Verdampfer einen Dampfsammelraum durchstreicht. Hierbei gleichen sich die aus den Metallteilchen austretenden einzelnen Metalldampfmengen aus, man erhält im Dampfsammelraum einen einheitlichen Druck und eine gleichmäßige Ausströmung aus der Austrittsöffnung des Verdampfers.It has also proven to be useful to adjust the grain size of the metal particles not below 0.5 mm, but also not above 4 to 5 mm. For the implementation of the process, it is expedient to place the metal particles in the evaporator Spread out thin layers to heat. Bid for thicker layers the free channels between the metal particles unite the escaping steam certain resistance, so that higher temperatures have to be used. You can do this Avoid the disadvantage if the metal particles are spread out in thin layers heated. It is also useful here that the emerging from the metal particles Metal vapor passes through a vapor collection space before it exits the evaporator. The individual amounts of metal vapor emerging from the metal particles are the same off, you get a uniform pressure and a uniform pressure in the steam collecting space Outflow from the outlet opening of the evaporator.
Als weiteres Beispiel für die Erfindung sei die Herstellung von Aluminiumüberzügen angeführt. Hierbei kann man von Metallteilchen ausgehen, die außer Aluminium beispielsweise Wolfram, Molybdän, Eisen, Nickel oder andere Metalle mit einem niedrigeren Dampfdruck enthalten, als ihn Aluminium aufweist.Another example of the invention is the production of aluminum coatings cited. Here one can start from metal particles that, apart from aluminum, for example Tungsten, molybdenum, iron, nickel or other metals with a lower vapor pressure than aluminum.
Auf Grund von Versuchen hat sich nun erwiesen, daß das Arbeitsverfahren gemäß der Erfindung sehr gut geeignet ist, um als Vorkeimung für eine weitere Metallisierung verwendet zu werden. `Fenn man beispielsweise eine Zinkschicht herstellen will, so kann man zunächst auf den bandförmigen Trägern eine äußerst dünne Zinkschicht gemäß der Erfindung aufbringen. Diese Metallisierung wirkt als Vorkeimung. Wenn man anschließend eine weitere Zinkschicht aufdampft, indem man beispielsweise Zink über seinen Schmelzpunkt erhitzt, ergeben sich ebenfalls gleichmäßige Schichten von metallischem Glanz. Die beiden Metallisierungsverfahren können nacheinander oder auch gleichzeitig in Kombination miteinander zur Anwendung kommen.Experiments have now shown that the working method according to the invention is very well suited to as a pre-germination for a further metallization to be used. `` For example, if you want to create a zinc layer, so you can first of all have an extremely thin zinc layer on the strip-shaped supports Apply according to the invention. This metallization acts as a pre-germination. if a further zinc layer is then applied by vapor deposition, for example by adding zinc When heated above its melting point, uniform layers also result of metallic sheen. The two metallization processes can be used one after the other or can also be used simultaneously in combination with one another.
Claims (9)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1206259B (en) * | 1960-11-10 | 1965-12-02 | Philips Nv | Process for producing aluminum mirrors by vacuum evaporation of an aluminum alloy |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT123816B (en) * | 1930-06-02 | 1931-07-25 | Kurt Dr Richter | Process for metallizing objects of organic origin in a high vacuum. |
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1956
- 1956-01-26 DE DEM29460A patent/DE1091398B/en active Pending
Patent Citations (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1206259B (en) * | 1960-11-10 | 1965-12-02 | Philips Nv | Process for producing aluminum mirrors by vacuum evaporation of an aluminum alloy |
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