DE1044283B - Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung mit Sperrschichtelektroden - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung mit SperrschichtelektrodenInfo
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- H10D10/00—Bipolar junction transistors [BJT]
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- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
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Description
DEUTSCHES
Die Erfindung behandelt die Herstellung einer Halbleiteranordnung, die einen halbleitenden Körper
mit wenigstens einer Elektrode besitzt, die mit diesem Körper einen gleichrichtenden Kontakt bildet, insbesondere
einer Kristalldiode oder eines Transistors.
Bei solchen Anordnungen, deren Wirkungsweise eng mit dem Vorhandensein sogenannter Minderheitsladungsträger im halbleitenden Körper verknüpft ist,
wird die Wirkungsweise durch Rekombination dieser Ladungsträger mit den Mehrheitsladungsträgern im
halbleitenden Material beeinträchtigt.
Diese Rekombination führt bei Transistoren z. B. einen niedrigeren Stromverstärkungsfaktor α herbei.
Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß an der Oberfläche eines halbleitenden Körpers von bestimmtem
Leitfähigkeitstyp, entweder p- oder n-Typ, zumeist eine Schicht halbleitenden Materials von entgegengesetztem
Leitfähigkeitstyp vorhanden ist.
Die Erfindung bezweckt, das Auftreten einer solchen Schicht zu verhüten.
Die Erfindung bezieht sich daher auf ein Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung mit Sperrschichtelektroden,
bei der auf dem halbleitenden Körper, der eine bestimmte Verunreinigung vom einen Typus im Übermaß enthält, mindestens eine
Legierungselektrode angebracht wird. Erfindungsgemäß wird eine Verunreinigung vom gleichen Typus
direkt aus einem den halbleitenden Körper umgebenden Dampf einer Verbindung dieser Verunreinigung
in die Oberflächenschicht durch Erhitzen eindiffundiert, und es wird dann mindestens eine gleichrichtende
Legierungselektrode auf der Oberflächenschicht des halbleitenden Körpers angeschmolzen.
Es sei bemerkt, daß es an sich zwar bekannt ist, die Oberfläche eines halbleitenden Körpers derart zu
behandeln, daß dieses Merkmal auftritt, aber in diesem Fall war die Schicht so dick, daß sie an den
Elektroden intakt blieb. Die bekannte Maßnahme zielte auf Rauschverringerung eines Transistors hin.
Die Erfindung wird an Hand zweier in der Zeichnung dargestellter Ausführungsbeispiele näher erläutert.
Die Zeichnung zeigt einen gemäß dem Verfahren nach der Erfindung hergestellten Transistor in vergrößertem
Maßstab.
Der Transistor nach Fig. 1 besteht aus einer Scheibe aus halbleitendem Material 1 vom η-Typ, z. B. antinionfaaltigem
Germanium mit einem spezifischen Widerstand von 5 Ω cm. Die Mehrheitsladungsträger
sind im vorliegenden Fall also freie Elektronen. Die Oberfläche 2 der Scheibe 1 weist einen stärkeren n-Typ
auf. Die Konzentration der freien Elektronen ist hier also stärker. Dies ist dadurch bewirkbar, daß die
Scheibe in einer Umgebung des Dampfes eines Verfahren zur Herstellung
einer Halbleiteranordnung
mit Sperrschichtelektroden
einer Halbleiteranordnung
mit Sperrschichtelektroden
Anmelder:
N. V. Philips' Gloeilampenfabrieken,
Eindhoven (Niederlande)
Eindhoven (Niederlande)
Vertreter: Dr. rer. nat. P. Roßbach, Patentanwalt,
Hamburg 1, Mönckebergstr. 7
Hamburg 1, Mönckebergstr. 7
Beanspruchte Priorität:
Niederlande vom 21. Juli 1954
Niederlande vom 21. Juli 1954
Pieter Johannes Wilhelmus Jochems
und Leonard Johan Tummers,
und Leonard Johan Tummers,
Eindhoven (Niederlande),
sind als Erfinder genannt worden
sind als Erfinder genannt worden
Donators erhitzt wird, z. B. einer Antimonverbindung wie z. B. Sb Cl3. Beiderseits der Oberfläche werden
anschließend eine Emitterelektrode 3 und eine Kollektorelektrode 4 aufgeschmolzen, die aus einer
Legierung von Germanium und Indium bestehen. Beim Abkühlen bilden sich dünne, aus Germanium vom
p-Typ bestehende Schichten 5 und 6. Wie aus der Zeichnung hervorgeht, durchdringen die Elektroden
vollkommen die Oberflächenschicht 2.
Eine ohmsche Basiselektrode 7 ist seitlich von den Elektroden 3 und 4 an der Scheibe 1 festgelötet.
Der Transistor nach Fig. 2 entspricht im wesentlichen dem nach Fig. 1, ausgenommen, daß die Leitfähigkeitstypen
der entsprechenden Teile entgegengesetzt sind. Der halbleitende Körper 1 besteht aus
indiumhaltigem Germanium mit einem spezifischen Widerstand von 8 Ω cm; er wurde in einer Umgebung
einer Borverbindung, wie z. B. B Cl3, erhitzt, um an
der Oberfläche eine p+-Schicht zu erhalten. Die Mehrheitsladungsträger
sind in diesem Fall »Löcher«. Die Emitterelektrode 3 und die Kollektorelektrode 4 bestehen
aus einer Blei-Antimon-Legierung, die Schichten 5 und 6 aus Germanium vom n-Typ.
Claims (1)
- PATENTANSPRUCH:Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung mit Sperrschichtelektroden, bei der auf;' 809 679/274dem halbleitenden Körper, der eine bestimmte Verunreinigung von einem Typus im Übermaß enthält, mindestens eine Legierungselektrode angebracht wird, dadurch gekennzeichnet, daß eine Verunreinigung vom gleidhen Typus direkt aus einem den halbleitenden Körper umgebendenDampf einer Verbindung dieser Verunreinigung in die Oberflächenschicht durch Erhitzen eindiffundiert wird und daß dann mindestens eine gleichrichtende Legierungselektrode auf der Oberflächenschicht des halbleitenden Körpers angeschmolzen· -wird.Hierzu 1 Blatt Zeichnungen@ «09 679/274 11.58
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